KR20160091879A - 폴리에스테르 수지 조성물 및 그것을 함유하는 접착제 - Google Patents

폴리에스테르 수지 조성물 및 그것을 함유하는 접착제 Download PDF

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KR20160091879A
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Abstract

폴리에스테르 수지(A)와, 테르펜계 수지(Q) 및/또는 로진계 수지(R)로 이루어지는 수지(B)를 함유하는 폴리에스테르 수지 조성물로서, 상기 폴리에스테르 수지(A)의 유리 전이 온도가 -40~70℃이고, 상기 수지(B)의 연화점이 80~145℃이고, 폴리에스테르 수지(A)와 수지(B)의 질량비(A/B)가 50/50~95/5인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.

Description

폴리에스테르 수지 조성물 및 그것을 함유하는 접착제{POLYESTER RESIN COMPOSITION, AND ADHESIVE CONTAINING SAME}
본 발명은 접착성이 손상되는 일 없이 내열성이 향상된 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것이다.
폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지는 기계적 강도, 열 안정성, 소수성, 내약품성 등이 우수하기 때문에, 섬유, 필름이나 시트 등의 성형체의 재료로서 각종 분야에서 널리 이용되고 있다.
폴리에스테르 수지는 구성 성분인 다가 카르복실산 성분과 글리콜 성분의 종류나 수를 적절히 선택하여 구조를 변화시킴으로써, 다양한 특성을 갖는 폴리에스테르 수지나 공중합 폴리에스테르 수지를 얻는 것이 가능하다.
예를 들면, 공중합 폴리에스테르 수지는 각종 기재에 코팅된 경우, 기재와의 접착성이 우수한 수지층이 얻어진다. 또한, 이 기재 상의 수지층은 다른 기재에 대한 접착성도 우수하다. 상기 기재로서, 일반적으로 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지 또는 폴리염화비닐 수지 등으로 이루어지는 필름이나 시트, 또는 알루미늄 또는 구리 등의 금속박 등이 이용되고 있다.
이러한 우수한 접착성을 활용하여 공중합 폴리에스테르 수지는 접착제, 코팅 접착제, 잉크 바인더 또는 도료 등의 용도에 있어서 널리 사용되고 있다. 예를 들면, 공중합 폴리에스테르 수지를 이용한 접착제는 가전제품용이나 자동차용의 배선재로서 널리 이용되는 플렉시블 플랫 케이블이나 광학 패널의 접착제 등에 널리 이용되고 있다.
최근, 플랫 패널, 터치 패널 등의 광학 패널은 박형화, 소형화가 진행되고 있기 때문에, 액정 화면에 있어서의 백라이트나 CPU(중앙 연산 처리 장치) 등으로부터의 방열의 영향이 커지고 있다. 그 때문에, 광학 패널이나 그것에 접속되는 플렉시블 플랫 케이블 등의 제조에 사용되는 접착제에는 내열성 향상의 요구가 높아지고 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해서, 유리 전이 온도가 낮은 폴리에스테르 수지에 대하여 유리 전이 온도가 높은 폴리에스테르 수지를 블렌딩함으로써 내열성을 향상시키는 것이 검토되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1).
또한, 폴리에스테르 수지의 구성 성분으로서 특정의 글리콜 성분이나 디카르복실산 성분을 함유시켜 결정성을 높임으로써 내열성을 향상시키는 것이 검토되고 있다(예를 들면, 특허문헌 2, 특허문헌 3).
일본 특허 공개 2008-19375호 공보 일본 특허 공개 2009-249472호 공보 일본 특허 공개 2008-150442호 공보
그러나, 특허문헌 1~특허문헌 3의 방법에 의해서, 즉 유리 전이 온도가 높은 폴리에스테르 수지를 블렌딩함으로써, 또한 결정성을 갖는 폴리에스테르 수지를 이용함으로써 폴리에스테르 수지의 내열성을 향상시킬 수 있지만, 동시에 폴리에스테르 수지는 기재에 대한 접착성이 저하되는 경우가 있었다.
본 발명은 폴리에스테르 수지가 본래 갖는 접착성을 손상시키는 일 없이 내열성을 향상시킨 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 본 발명에 도달했다.
즉, 본 발명의 요지는 다음과 같다.
(1) 폴리에스테르 수지(A)와, 테르펜계 수지(Q) 및/또는 로진계 수지(R)로 이루어지는 수지(B)를 함유하는 폴리에스테르 수지 조성물로서,
상기 폴리에스테르 수지(A)의 유리 전이 온도가 -40~70℃이고,
상기 수지(B)의 연화점이 80~145℃이며,
폴리에스테르 수지(A)와 수지(B)의 질량비(A/B)가 50/50~95/5인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.
(2) (1)에 있어서,
폴리에스테르 수지(A)를 구성하는 다가 카르복실산 성분에 있어서의 주쇄의 탄소수가 6개 이상인 다가 카르복실산의 함유량이 3~45몰%인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.
(3) (1) 또는 (2)에 있어서,
폴리에스테르 수지(A)를 구성하는 글리콜 성분에 있어서의 주쇄의 탄소수가 6개 이상인 글리콜의 함유량이 3~45몰%인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.
(4) (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 있어서,
경화제(C)를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.
(5) 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 폴리에스테르 수지 조성물과 유기용제를 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제.
(6) 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 폴리에스테르 수지 조성물로 형성되어 이루어지는 수지층.
(7) 상기 (6)에 기재된 수지층을 함유하는 적층체.
(8) 상기 (7)에 기재된 적층체를 이용하여 이루어지는 플렉시블 플랫 케이블.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 접착성을 손상시키는 일 없이 내열성을 향상시킨 폴리에스테르 수지 조성물이 얻어진다. 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물로부터 얻어지는 접착제는 각종 용도의 접착제로서 이용할 수 있고, 특히 내열성이 요구되는 플렉시블 플랫 케이블 등의 제조용의 접착제로서 적용 가능하다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은 폴리에스테르 수지(A)와 수지(B)를 함유하는 것이며, 상기 폴리에스테르 수지(A)는 유리 전이 온도가 -40~70℃이고, 상기 수지(B)는 테르펜계 수지(Q) 및/또는 로진계 수지(R)로 이루어지고, 연화점이 80~145℃이며, 질량비(A/B)가 50/50~95/5이다.
본 발명에서 이용되는 폴리에스테르 수지(A)는 다가 카르복실산 성분과 글리콜 성분으로 구성되는 것이다. 폴리에스테르 수지(A)의 유리 전이 온도가 -40~70℃이면, 폴리에스테르 수지(A)를 구성하는 다가 카르복실산 성분이나 글리콜 성분은 특별히 한정되지 않는다.
폴리에스테르 수지(A)를 구성하는 다가 카르복실산 성분으로서, 얻어지는 폴리에스테르 수지(A)의 내열성, 접착성, 용제 용해성을 밸런스가 양호한 것으로 하기 위해서 테레프탈산, 이소프탈산을 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
테레프탈산, 이소프탈산을 혼합하여 사용하는 경우, 다가 카르복실산 성분에 있어서의 테레프탈산의 함유량은 30~80몰%인 것이 바람직하고, 35~75몰%인 것이 보다 바람직하고, 40~70몰%인 것이 더욱 바람직하다. 테레프탈산의 함유량이 30몰% 미만이면 폴리에스테르 수지(A)는 내열성, 기재에의 접착성이 모두 떨어지는 것으로 되며, 80몰%를 초과하면 폴리에스테르 수지(A)는 용제 용해성이 떨어지는 경우가 있다.
한편, 이소프탈산의 함유량은 20~70몰%인 것이 바람직하고, 30~60몰%인 것이 보다 바람직하고, 40~50몰%인 것이 더욱 바람직하다. 이소프탈산의 함유량이 20몰% 미만에서는 폴리에스테르 수지(A)는 용제 용해성이 떨어지는 것으로 되며, 70몰%를 초과하면 폴리에스테르 수지(A)는 내열성, 인성이 떨어지는 것으로 되는 경우가 있다.
또한, 폴리에스테르 수지(A)를 구성하는 다가 카르복실산 성분으로서, 얻어지는 폴리에스테르 수지 조성물의 접착성을 향상시키기 위해서, 상기 테레프탈산이나 이소프탈산에 추가하여, 주쇄의 탄소수가 6개 이상인 다가 카르복실산을 함유하는 것이 바람직하다.
주쇄의 탄소수가 6개 이상인 다가 카르복실산으로서는 특별히 제한은 되지 않지만, 예를 들면 아디프산(ADA), 피멜산, 수베르산, 아젤라산(AZA), 세바스산(SEA), 운데칸이산, 도데칸이산, 트리데칸이산, 테트라데칸이산, 펜타데칸이산, 헥사데칸이산, 헵타데칸이산, 옥타데칸이산, 노나데칸이산, 에이코산이산, 도코산이산 등이 예시된다. 그 중에서도, 기재에의 접착성 향상 효과가 높은 점에서 아디프산(ADA), 아젤라산(AZA) 또는 세바스산(SEA)이 바람직하다.
폴리에스테르 수지(A)를 구성하는 다가 카르복실산 성분에 있어서의 주쇄의 탄소수가 6개 이상인 다가 카르복실산의 함유량은 3~45몰%인 것이 바람직하고, 5~40몰%인 것이 보다 바람직하다.
폴리에스테르 수지(A)를 구성하는 다가 카르복실산 성분으로서, 상기 다가 카르복실산 이외에, 예를 들면 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 프탈산, 나프탈렌카르복실산, 4,4'-디카르복시페닐, 5-나트륨술포이소프탈산, 5-히드록시이소프탈산, 푸마르산, 말레산, 이타콘산, 메사콘산, 시트라콘산, 1,3,4-벤젠트리카르복실산, 1,2,4,5-벤젠테트라카르복실산, 피로멜리트산, 트리멜리트산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산, 2,5-노보넨디카르복실산, 다이머산, 수소첨가 다이머산 등이나, 또는 그 무수물이 예시된다.
폴리에스테르 수지(A)를 구성하는 글리콜 성분도 특별히 한정은 되지 않지만, 에틸렌글리콜이나 측쇄를 가진 지방족 글리콜을 함유하는 것이 바람직하다.
에틸렌글리콜을 함유하는 경우, 그 함유량은 글리콜 성분의 30~70몰%인 것이 바람직하고, 35~65몰%인 것이 보다 바람직하고, 40~60몰%인 것이 더욱 바람직하다.
측쇄를 가진 지방족 글리콜로서는 네오펜틸글리콜, 2-메틸-1,3-프로판디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2,2-부틸에틸프로판디올 등이 예시되고, 용제 용해성의 관점에서, 특히 네오펜틸글리콜, 2-메틸-1,3-프로판디올이 바람직하다. 측쇄를 가진 지방족 글리콜을 함유하는 경우, 그 함유량은 글리콜 성분의 30~60몰%인 것이 바람직하고, 35~55몰%인 것이 보다 바람직하고, 40~50몰%인 것이 더욱 바람직하다. 측쇄를 가진 지방족 글리콜의 함유량이 30몰% 미만이면 용제 용해성이 떨어지는 경우가 있으며, 함유량이 60몰%를 초과하면 내열성이 떨어지는 경우가 있다.
또한, 폴리에스테르 수지(A)를 구성하는 글리콜 성분으로서, 얻어지는 폴리에스테르 수지 조성물의 접착성을 향상시키기 위해서 주쇄의 탄소수가 6개 이상인 글리콜을 함유하는 것이 바람직하다.
주쇄의 탄소수가 6개 이상인 글리콜로서는 특별히 제한은 되지 않지만, 예를 들면 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 1,12-도데칸디올, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등이 예시된다. 그 중에서도, 접착성 향상의 효과가 높은 점에서 1,6-헥산디올 또는 폴리테트라에틸렌글리콜이 바람직하다.
폴리에스테르 수지(A)를 구성하는 글리콜 성분에 있어서의 주쇄의 탄소수가 6개 이상인 글리콜의 함유량은 3~45몰%인 것이 바람직하고, 4~40몰%인 것이 보다 바람직하다.
폴리에스테르 수지(A)를 구성하는 글리콜로서, 상기 글리콜 이외에, 예를 들면 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 트리시클로데칸디메탄올, 스피로글리콜, 다이머디올, 1,2-프로판디올 등이 예시된다.
폴리에스테르 수지(A)에는 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에 있어서, 필요에 따라서 다가 카르복실산 성분 및 글리콜 성분 이외의 다른 모노머 성분이 이용되어도 좋다. 다른 모노머 성분으로서는, 예를 들면 테트라히드로프탈산; 옥시란; 락트산, 글리콜산, 2-히드록시부티르산, 3-히드록시부티르산, 4-히드록시부티르산, 2-히드록시이소부티르산, 2-히드록시-2-메틸부티르산, 2-히드록시발레르산, 3-히드록시발레르산, 4-히드록시발레르산, 5-히드록시발레르산, 6-히드록시카프론산, 10-히드록시스테아르산, 4-히드록시페닐스테아르산, 4-(β-히드록시)에톡시벤조산 등의 히드록시카르복실산; β-프로피오락톤, β-부티로락톤, γ-부티로락톤, δ-발레로락톤, ε-카프로락톤 등의 지방족 락톤; 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 올레산, 리놀산, 리놀렌산, 벤조산, p-tert-부틸벤조산, 시클로헥산산 등의 모노카르복실산; 옥틸알코올, 데실알코올, 라우릴알코올, 미리스틸알코올, 세틸알코올, 스테아릴알코올, 2-페녹시에탄올 등의 모노알코올;이 예시된다. 이들을 함유하는 경우, 폴리에스테르 수지(A)에 포함되는 전체 모노머 성분 100몰%에 대하여 10몰% 미만인 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 폴리에스테르 수지(A)의 수 평균 분자량은 8,000~40,000인 것이 바람직하고, 10,000~35,000인 것이 보다 바람직하고, 12,000~30,000인 것이 더욱 바람직하다. 수 평균 분자량이 8,000 미만이면, 다른 기재에의 접착성이 떨어지는 경우가 있다. 한편, 40,000을 초과하면 폴리에스테르 수지(A)의 용융 점도, 용액 점도가 높아져서 취급성이 떨어지는 경우가 있다.
본 발명의 폴리에스테르 수지(A)의 유리 전이 온도는 -40~70℃인 것이 필요하며, -10~60℃인 것이 바람직하고, 0~50℃인 것이 보다 바람직하다. 유리 전이 온도가 -40℃ 미만이면 얻어지는 폴리에스테르 수지 조성물은 내열성이 떨어지고, 내열 에이징 시험 등에 있어서 기재 상에 형성된 수지층이 녹아서 흘러나오는 경우가 있다. 한편, 70℃를 초과하면 기재 상에 형성된 수지층은 다른 기재에의 접착성이 떨어지거나, 내열 에이징 시험을 행했을 때의 치수 안정성이 부족하다.
본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은 폴리에스테르 수지(A)와 함께, 테르펜계 수지(Q) 및/또는 로진계 수지(R)로 이루어지는 수지(B)를 함유하는 것이다.
상기 테르펜계 수지(Q)로서는 α-피넨, β-피넨, 디펜텐 등의 테르펜 단량체를 각각 단독으로 중합한 폴리테르펜 수지나, 테르펜 단량체와 방향족 단량체를 공중합한 방향족 변성 테르펜 수지나, 테르펜 단량체와 페놀류를 공중합한 테르펜페놀 수지나, 이들 수지에 수소첨가 처리를 한 수소첨가계의 것이 예시된다. 상기 방향족 단량체로서는 스티렌, α-메틸스티렌 등이 예시되고, 페놀류로서는 페놀, 크레졸 등이 예시된다. 테르펜계 수지(Q)는, 그 중에서도 얻어지는 폴리에스테르 수지 조성물의 접착성 향상의 관점에서 폴리테르펜 수지, 방향족 변성 테르펜 수지가 바람직하고, 방향족 변성 테르펜 수지가 보다 바람직하다. 시판의 테르펜계 수지로서, 예를 들면 야스하라케미컬사제의 「YS 레진」, 「클리어론」, 「YS 폴리스타」등이 예시된다.
상기 로진계 수지(R)로서는 로진 단량체인 아비에트산 등을 글리세린에스테르나 펜타에리스리톨에스테르 등으로 에스테르화 한 후, 불균화한 불균화 로진에스테르나, 공중합한 중합 로진에스테르나, 수소첨가 처리를 한 수소첨가 로진에스테르 등이 예시된다. 그 중에서도, 얻어지는 폴리에스테르 수지 조성물의 접착성 향상의 관점에서 불균화 로진에스테르, 중합 로진에스테르가 바람직하다. 시판의 로진계 수지로서, 예를 들면 하리마카세이사제의 것이 예시된다.
본 발명에 있어서, 수지(B)의 연화점은 80~145℃인 것이 필요하고, 85~130℃인 것이 바람직하고, 90~120℃인 것이 보다 바람직하고, 100~115℃인 것이 더욱 바람직하다. 수지(B)의 연화점이 80℃ 미만이면 얻어지는 폴리에스테르 수지 조성물은 내열성이 떨어지는 것으로 된다. 한편, 수지(B)의 연화점이 145℃보다 높으면 형성된 수지층은 다른 기재에의 접착성이 떨어지거나, 접착했다고 해도 내열 에이징 시험 등에 의해 박리되기 쉬운 경향이 있다.
본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은 폴리에스테르 수지(A)와 수지(B)의 질량비(A/B)가 50/50~95/5인 것이 필요하고, 60/40~90/10인 것이 바람직하고, 70/30~85/15인 것이 보다 바람직하다. 폴리에스테르 수지(A)의 질량비가 50질량% 미만이면, 형성된 수지층은 다른 기재에의 접착성이 떨어질뿐만 아니라 기재로부터 박리되거나, 녹아서 흘러나오는 경우가 있다. 한편, 폴리에스테르 수지(A)의 질량비가 95질량%를 초과하면, 폴리에스테르 수지 조성물은 접착성, 내열성이 떨어지는 것으로 되어, 형성된 수지층이 기재로부터 박리되거나 녹아서 흘러나오는 경우가 있다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은 결정성이어도 좋고 비결정성이어도 좋다. 또한, 결정성이란 DSC(시차 주사 열량계)를 이용하여 JIS K 7121에 준거해서 측정한 경우에 있어서, 승온시에 결정 융점(이하, 융점이라고 함)을 갖고, 융해 열량이 0.1J/g 이상인 것이며, 비결정성이란 결정 융점을 갖지 않고 융해 열량이 0.1J/g 미만인 것을 나타낸다.
본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 또한 경화제(C)를 함유해도 좋다. 폴리에스테르 수지 조성물이 경화제(C)를 함유함으로써 형성되는 수지층은 내열성이 향상되고, 특히 내열 에이징 시험 등을 행했을 때에 기재로부터의 수지층의 박리를 억제하는 효과를 높일 수 있다.
경화제(C)로서는 공지의 것을 예시할 수 있고, 폴리에스테르 수지(A)가 갖는 관능기, 또는 폴리에스테르 수지(A)가 반응하여 형성되는 관능기(예를 들면, 카르복실기나 그 무수물, 수산기, 에폭시기, 이소시아네이트기 등)와의 반응성을 갖는 화합물이면 특별히 한정되는 것은 아니다.
경화제(C)의 구체예로서는 페놀 수지, 요소, 멜라민, 벤조구아나민, 아세토구아나민 등의 포름알데히드 부가물; 요소, 아크릴아미드 등의 글리옥살 부가물; 탄소수 1~6개의 알코올에 의한 그들 부가물의 알킬 화합물 등의 아미노 수지; 에폭시 수지; 산 무수물; 이소시아네이트 화합물 및 그 각종 블록 이소시아네이트 화합물; 아지리딘 화합물; 카르보이미드기 함유 화합물; 옥사졸린기 함유 화합물 등이 예시된다. 이들 중에서도, 경화 반응성이 우수한 점에서 이소시아네이트 화합물 및 그 각종 블록 이소시아네이트 화합물, 에폭시 수지, 옥사졸린기 함유 화합물이 바람직하다. 또한, 150℃ 이하라고 하는 비교적 저온에 있어서의 경화 반응성이 우수하고, 기재에 미치는 열적 영향을 최소한으로 할 수 있는 점에서는 이소시아네이트 화합물 및 각종 블록 이소시아네이트 화합물이 바람직하다.
이소시아네이트 화합물로서는 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 톨릴렌디이소시아네이트(TDI), 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 디시클로헥실메탄디이소시아네이트 등의 지방족 디이소시아네이트 단량체 및 그것들의 삼량체가 예시된다. 그 중에서도, 경화 반응 속도가 빠른 점에서 방향족 디이소시아네이트가 바람직하고, MDI가 특히 바람직하다.
또한, 내용제성, 가공성이 우수한 수지층 형성이 가능하기 때문에 경화제로서 아미노 수지도 바람직하게 이용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 경화제(C)를 이용하는 경우, 그 함유량은 폴리에스테르 수지(A)와 수지(B)의 합계 100질량부에 대해 0.1~15질량부인 것이 바람직하고, 0.3~12질량부인 것이 보다 바람직하고, 0.5~10질량부인 것이 더욱 바람직하다. 경화제(C)의 함유량이 0.1질량부 미만이면 경화성이 불충분한 경우가 있다. 한편, 경화제(C)의 함유량이 15질량부를 초과하면 초기의 접착성이 불충분해지는 경우가 있다.
본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물에는 필요에 따라서 난연제를 첨가할 수 있다. 난연제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 데카브로모디페닐에테르, 비스(펜타브로모페닐)에탄, 테트라브로모비스페놀, 헥사브로모시클로도데칸, 헥사브로모벤젠 등의 할로겐화물; 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트, 페닐렌비스(디페닐포스페이트), 폴리인산암모늄, 폴리인산아미드, 인산구아니딘 등의 인 화합물; 트리스(클로로에틸)포스페이트, 트리스(디클로로프로필)포스페이트 등의 할로겐 함유 인산에스테르; 적린; 트리아진, 멜라민이소시아누레이트, 에틸렌디멜라민 등의 질소계 난연제; 이산화주석, 오산화안티몬, 삼산화안티몬, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 등의 무기 난연제; 실리콘 파우더 등이 예시된다. 상기 난연제 중에서도, 환경 부하 저감의 관점에서 비할로겐계 난연제, 비인계 난연제, 탈중금속계 난연제를 선택하는 것이 바람직하다.
이어서, 본 발명의 폴리에스테르 수지(A)의 제조 방법에 대해서 설명한다.
먼저, 다가 카르복실산 및 글리콜 등의 모노머의 조합을 적절히 선택하고, 이것들을 공지의 중합법에 의해 중합하여 폴리에스테르 수지(A)를 얻을 수 있다. 즉, 원료 모노머를 반응 캔에 투입한 후 에스테르화 반응을 행한 후, 공지의 방법에 의해 소망의 분자량에 도달할 때까지 중축합시킴으로써 폴리에스테르 수지(A)를 제조할 수 있다.
에스테르화 반응은, 예를 들면 180℃ 이상의 온도에 있어서 4시간 이상 행해진다.
중축합 반응은, 일반적으로는 130Pa 이하의 감압 하, 220~280℃의 온도 하에서 중합 촉매를 이용하여 행해진다. 중합 촉매는 테트라부틸티타네이트 등의 티타늄 화합물, 아세트산 아연, 아세트산 마그네슘, 아세트산 아연 등의 금속의 아세트산염, 삼산화 안티몬, 히드록시부틸틴옥시드, 옥틸산 주석 등의 유기 주석 화합물 등이 예시된다. 또한, 중합 촉매의 사용량은 소량이면 반응이 느리고, 과다하면 얻어지는 폴리에스테르 수지(A)의 색조가 저하되기 때문에 산 성분 1몰에 대해 0.1×10-4~20×10-4몰인 것이 바람직하다.
본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은 폴리에스테르 수지(A)와 수지(B)를 혼합함으로써 제조할 수 있다. 폴리에스테르 수지(A)와 수지(B)의 혼합 방법으로서는, 예를 들면 폴리에스테르 수지(A)와 수지(B)를 용융 혼련하는 방법이 예시된다.
본 발명의 접착제는 폴리에스테르 수지(A) 및 수지(B)를 함유하는 폴리에스테르 수지 조성물과 유기용제를 함유하는 것이다. 그 제조 방법으로서는 [1] 폴리에스테르 수지(A)와 수지(B)의 소정량을 일괄적으로 유기용제에 용해하는 방법이나, [2] 미리 폴리에스테르 수지(A)를 용해한 유기용제 용액과, 수지(B)를 용해한 유기용제 용액을 혼합하는 방법이나, [3] 폴리에스테르 수지(A)와 수지(B)를 일단 용융 혼련한 후, 얻어진 수지 조성물을 유기용제에 용해하는 방법 등이 예시되고, [1]의 방법이 바람직하다.
접착제를 구성하는 유기용제로서는 특별히 한정은 되지 않고, 예를 들면 톨루엔, 크실렌, 솔벤트나프타, 솔베소 등의 방향족계 용제; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤계 용제; 메틸알코올, 에틸알코올, 이소프로필알코올, 이소부틸알코올 등의 알코올계 용제제; 아세트산 에틸, 아세트산 노말부틸 등의 에스테르계 용제; 셀로솔브아세테이트, 메톡시아세테이트 등의 아세테이트계 용제 등이 예시된다. 이들 용제는 단독으로 이용해도 좋고 2종 이상을 이용해도 좋다.
본 발명의 접착제는 고형분 농도가 5~60질량%인 것이 바람직하고, 10~50질량%인 것이 보다 바람직하고, 20~40질량%인 것이 더욱 바람직하다. 고형분 농도가 5질량% 미만이면 접착제를 충분한 도공량으로 기재에 도포할 수 없는 경우가 있다. 한편, 고형분 농도가 60질량%를 초과하면 접착제의 점도가 지나치게 높아지기 때문에 기재에 도포하여 얻어진 수지층은 두께의 정밀도가 저하되는 경우가 있다.
본 발명의 접착제에는 상기 경화제(C) 외에 필요에 따라서 트리에틸렌디아민, 옥틸주석 등의 경화 촉매, 이산화티탄, 산화아연 등의 안료 등을 첨가할 수 있다.
본 발명의 접착제를, 예를 들면 각종의 기재에 대하여 도포하고, 필요에 따라서 건조시켜서 유기용매의 제거를 행하지 않은 도막을 형성함으로써 기재 상에 본 발명의 수지층을 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물을 기재 상에 용융 압출하여 본 발명의 수지층을 형성할 수도 있다.
기재로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지 또는 폴리염화비닐 수지 등의 수지로 이루어지는 필름이나 시트; 또는 알루미늄박 또는 구리박 등의 금속박 등이 예시된다. 이와 같이 기재에 대해 수지층을 형성함으로써 적층체로 할 수 있다.
본 발명의 접착제를 기재에 도포하는 방법으로서는 특별히 한정되는 것이 아니고, 리버스 롤 코트법, 그라비아 코트법, 다이 코트법, 콤마 코트법 또는 스프레이 코트법 등의 공지의 방법을 이용할 수 있다.
본 발명의 수지층의 두께는 이용하는 용도에 따라서 다르지만, 3~50㎛인 것이 바람직하고, 5~40㎛인 것이 보다 바람직하고, 7~30㎛인 것이 더욱 바람직하다. 수지층은 두께가 3㎛ 미만이면 필요로 하는 접착성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 한편, 두께가 50㎛를 초과하면, 경제적이지 않을뿐만 아니라 접착성이 저하되는 경우가 있다.
본 발명의 수지 조성물이나 접착제는 기재에의 접착성이 우수하기 때문에 각종 용도로의 접착제나 코팅제로서 이용되고, 예를 들면 광학 재료 분야에서의 접착제로서, 전구, LED를 사용한 각종 조명, 표시등, 디스플레이 등의 부품의 접착, 밀봉에 이용할 수 있다. 또한, 본 발명의 적층체는 내열성, 금속 접착성도 우수하기 때문에 전기·전자 부품의 배선 용도로 적합하게 이용할 수 있고, 플렉시블 플랫 케이블이나 광학 패널의 접착제 등으로 적합하게 이용된다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명한다. 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
1. 측정 방법
(1) 폴리에스테르 수지의 조성
NMR 측정 장치(닛폰덴시사제 JNM-LA400형)를 이용하여 1H-NMR 측정을 행하고, 각각의 공중합 성분의 조성을 구했다. 또한, 측정 용매로서는 중수소화 트리플루오로아세트산을 사용했다.
(2) 폴리에스테르 수지의 수 평균 분자량
겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 이하의 조건에서 폴리스티렌 환산의 수 평균 분자량을 측정했다.
송액 유닛: 시마즈세이사쿠쇼사제 LC-10ADvp
자외-가시 분광 광도계: 시마즈세이사쿠쇼사제 SPD-6AV, 검출 파장: 254nm
컬럼: Shodex사제 KF-803 1개, Shodex사제 KF-804 2개를 직렬로 접속해서 사용
용매: 테트라히드로푸란
측정 온도: 40℃
(3) 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도(Tg)
JIS-K 7121에 따라서, 입력 보상형 시차 주사 열량 측정 장치(퍼킨엘머사제 다이아몬드 DSC형)를 이용하여 -60℃에서부터 120℃까지 승온 속도 10℃/분의 조건에서 측정을 행하고, 얻어진 승온 곡선 중의 저온측 베이스라인을 고온측으로 연장한 직선과, 유리 전이의 계단 형상 변화 부분의 곡선의 구배가 최대로 되는 점에서 그은 접선의 교점의 온도를 구하고, 유리 전이 온도로 했다.
(4) 폴리에스테르 수지 조성물의 용해성
폴리에스테르 수지 조성물에 톨루엔 8질량부와 메틸에틸케톤 2질량부로 이루어지는 혼합 용제를, 고형분 농도가 30질량%로 되도록 첨가하여 용액을 조제하고, 폴리에스테르 수지 조성물의 용해성 및 용액의 외관을 육안으로 판단했다.
○: 균일하고 투명했다.
△: 백탁하거나 균일했다.
×: 층 분리 또는 불용이며, 불균일이었다.
(5) 폴리에스테르 수지 조성물의 취급성
실시예 1~실시예 36, 비교예 1~비교예 7에서 얻어진 수지 조성물을 온도 150℃에서 용융하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 50㎛)에 두께가 20㎛로 되도록 압출하여 수지층을 형성하여 적층체를 제작했다.
또한, 실시예 37~실시예 38에서 얻어진 접착제를 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 50㎛)에 도포하고, 120℃에서 60초 동안 가열 처리함으로써 건조시의 두께가 20㎛인 수지층을 형성하여 적층체를 제작했다.
폴리에스테르 수지 조성물의 용융 점도, 접착제의 용액 점도, 수지층의 두께 정밀도로부터 수지 조성물의 취급성을 평가했다.
○: 용융 점도 또는 용액 점도가 지나치게 높지 않아 취급성이 양호했다.
△: 수지층의 두께의 제어는 가능했지만, 용융 점도 또는 용액 점도가 높아 취급성이 낮았다.
×: 용융 점도 또는 용액 점도가 높아 수지층의 두께를 정밀도 좋게 제어할 수 없었다.
(6) 적층체 수지층의 기재에 대한 접착성
상기 (5)에서 제작한 적층체를 2장 사용하고, 수지층 형성면끼리를 겹쳐 에어식 프레스기(하야시키카이세이사쿠쇼사제)를 이용하여 온도 180℃, 압력 0.2MPa/㎠의 조건 하, 60초 동안 열압착해서 열압착 필름을 얻었다.
얻어진 열압착 필름을 직사각 형상(길이 100×폭 15㎜)으로 잘라내어 시험편으로 했다. 이 시험편에 대해서, 인장 시험기(인테스코사제 정밀 만능 재료 시험기 2020형)를 사용하고, 인장 속도 50㎜/분, 인장 각도 180도의 조건에서 박리 강도를 측정했다. 측정은 5회 행하고, 그 평균값을 박리 강도로 해서 하기의 기준에 의해 접착성을 평가했다.
◎: 박리 강도가 15N/15㎜ 이상이다.
○: 박리 강도가 10N/15㎜ 이상, 15N/15㎜ 미만이다.
△: 박리 강도가 5N/15㎜ 이상, 10N/15㎜ 미만이다.
×: 박리 강도가 5N/15㎜ 미만이다.
또한, 박리 계면을 육안으로 관찰하고, 박리 계면이 수지층/필름 사이인 것을 「Ad/F」, 수지층 응집 파괴인 것을 「Ad 응집」, 필름 끊김인 것을 「F 끊김」이라고 표기했다.
(7) 적층체 수지층의 구리판에 대한 접착성
상기 (5)에서 제작한 적층체의 수지층 형성면과, 구리판(세로 150×가로 100×두께 0.3㎜)을 겹치고, 에어식 프레스기(하야시키카이세이사쿠쇼사제)를 이용하여 온도 180℃, 압력 0.2MPa/㎠의 조건 하, 60초 동안 열압착하여 열압착판을 얻었다.
얻어진 열압착판을 직사각 형상(길이 100×폭 15㎜)으로 잘라내어 시험편으로 했다. 이 시험편에 대해서 인장 시험기(인테스코사제 정밀 만능 재료 시험기 2020형)를 사용하여 인장 속도 50㎜/분, 인장 각도 180도의 조건에서 박리 강도를 측정했다.
측정은 5회 행하고, 그 평균값을 박리 강도로 해서 하기의 기준에 의해 접착성을 평가했다. ◎: 박리 강도가 15N/15㎜ 이상이다.
○: 박리 강도가 10N/15㎜ 이상, 15N/15㎜ 미만이다.
△: 박리 강도가 5N/15㎜ 이상, 10N/15㎜ 미만이다.
×: 박리 강도가 5N/15㎜ 미만이다.
또한, 박리 계면을 육안으로 관찰하고, 박리 계면이 수지층/구리판 사이인 것을 「Ad/Cu」, 수지층 응집 파괴인 것을 「Ad 응집」이라고 표기했다.
(8) 플렉시블 플랫 케이블의 내열 에이징 특성
(i) 수지층의 박리
상기 (5)에서 제작한 적층체를 2장 사용하고, 각각의 수지층 형성면에서 간격이 1㎜로 되도록 평행하게 배치한 2개의 주석 도금 구리선(폭 0.6㎜, 두께 30㎛)을 끼워넣어서 에어식 프레스기(하야시키카이세이사쿠쇼사제)를 이용하여 온도 180℃, 압력 0.2MPa/㎠의 조건 하, 60초 동안 열압착하여 플렉시블 플랫 케이블(길이 100×폭 15㎜, 두께 약 0.1㎜)를 얻었다.
얻어진 플렉시블 플랫 케이블을 0.1MPa/㎠의 하중이 걸리도록 클램핑하고, 온도가 85℃로 설정된 오븐 내에서 240시간 열처리했다. 실온까지 충분하게 냉각된 플렉시블 플랫 케이블을 육안으로 관찰하고, 하기 기준에 의해 수지층의 박리를 평가했다.
◎: 적층체의 박리가 보이지 않았다.
○: 적층체 전체 면적의 5% 미만에서 박리가 확인되었다.
△: 적층체 전체 면적의 5~10%의 범위에서 박리가 확인되었다.
×: 적층체 전체 면적의 10%를 초과하는 범위에서 박리가 확인되었다.
(ii) 수지 흐름
상기 (8)-(i)에서의 평가에 있어서, 2장의 적층체에 끼워넣어진 수지층으로부터 수지가 녹아서 흘러나오는지의 여부를 육안으로 관찰하여 판단했다.
○: 수지의 흘러나옴이 전혀 없다.
△: 수지의 흘러나옴이 있지만, 그 양은 수지 전체량의 10% 미만이다.
×: 수지의 흘러나옴이 있고, 그 양은 수지 전체량의 10% 이상이다.
(iii) 수축률
상기 (8)-(i)에서 얻어진 플렉시블 플랫 케이블 대해서 2개의 주석 도금 구리선에 둘러싸인 범위의 길이 방향의 길이를 열처리 후에 측정하고, 다음 식에 의해 수축률을 산출했다. 또한, 플렉시블 플랫 케이블의 원 길이는 100㎜이며, 주석 도금 구리선 자체는 열처리에 의해서 신축하지 않는다. 또한, 상기 (8)-(i) 또는 (ii)에 있어서, 평가 결과가 ×인 것은 길이의 측정을 행하지 않았다.
수축률(%)=(원 길이-열처리 후 길이)/(원 길이)×100
수축률이 클수록 (i)의 측정에 있어서 박리되기 쉬워지는 경향이 있다.
2. 원료
(1) 테르펜계 수지(Q)
·Q-1: 방향족 변성 테르펜 수지(야스하라케미컬사제 「YS 레진 TO105」, 연화점 105℃)
·Q-2: 테르펜페놀 수지(야스하라케미컬사제 「YS 폴리스타 T80」, 연화점 80℃)
·Q-3: 폴리테르펜 수지(야스하라케미컬사제 「YS 레진 PX1000」, 연화점 100℃)
·Q-4: 방향족 변성 테르펜 수지 수소 첨가품(야스하라케미컬사제 「클리어론 P105」, 연화점 105℃)
·Q-5: 방향족 변성 테르펜 수지(야스하라케미컬사제 「YS 레진 TO115」, 연화점 115℃)
·Q-6: 테르펜페놀 수지(야스하라케미컬사제 「YS 폴리스타 T130」, 연화점 130℃)
·Q-7: 테르펜페놀 수지(야스하라케미컬사제 「YS 폴리스타 T145」, 연화점 145℃)
·Q-8: 테르펜페놀 수지(야스하라케미컬사제 「YS 폴리스타 T30」, 연화점 30℃)
·Q-9: 테르펜페놀 수지(야스하라케미컬사제 「YS 폴리스타 T160」, 연화점 160℃)
(2) 로진계 수지(R)
·R-1: 수소첨가 로진에스테르(하리마카세이사제 「F105」, 연화점 102℃)
·R-2: 로진에스테르(하리마카세이사제 「2520」, 연화점 87℃)
·R-3: 불균화 로진에스테르(하리마카세이사제 「FK100」, 연화점 99℃)
·R-4: 중합 로진에스테르(하리마카세이사제 「PCJ」, 연화점 123℃)
(3) 경화제(C)
·S-1: 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트[MDI](미츠이카가쿠사제 범용 폴리머릭 MDI)
·S-2: 헥사메틸렌디이소시아네이트[HDI](아사히카세이케미컬즈사제 TPA-100)
(4) 폴리에스테르 수지(A)의 조제
제조예 1
테레프탈산 83g(50몰%), 이소프탈산 83g(50몰%), 에틸렌글리콜 42g(67몰%), 네오펜틸글리콜 66g(63몰%), 폴리테트라메틸렌글리콜 63g(5몰%) 및 중합 촉매로서 테트라부틸티타네이트 0.1g을 반응기에 투입하고, 계 내를 질소로 치환했다. 그리고, 이들 원료를 1,000rpm으로 교반하면서 반응기를 245℃로 가열하여 용해시켰다. 반응기 내 온도가 245℃에 도달하고 나서, 3시간 에스테르화 반응을 진행시켰다. 3시간 경과 후, 계 내의 온도를 240℃로 하고, 계 내를 감압했다. 계 내가 고진공(압력: 0.1~10-5Pa)에 도달하고 나서, 3시간 중합 반응을 더 행하여 폴리에스테르 수지(P-1)를 얻었다.
제조예 2~제조예 20
사용하는 모노머의 종류와 그 조성 및 중합 반응 시간을 표 1과 같이 변경한 것 이외에는 제조예 1과 마찬가지로 해서 폴리에스테르 수지(P-2)~(P-20)를 얻었다.
또한, 표 1에 있어서의 약어는 각각 이하의 것을 나타낸다.
TPA: 테레프탈산
IPA: 이소프탈산
ADA: 아디프산(주쇄의 탄소수가 6개)
AZA: 아젤라산(주쇄의 탄소수가 8개)
SEA: 세바스산(주쇄의 탄소수가 9개)
SUA: 숙신산(주쇄의 탄소수가 4개)
EG: 에틸렌글리콜
NPG: 네오펜틸글리콜
PTMG: 폴리테트라메틸렌글리콜(분자량: 1,000, 주쇄의 탄소수가 약 54)
HD: 1,6-헥산디올(주쇄의 탄소수가 6개)
BAEO: 비스페놀 A의 에틸렌옥시드 부가물
폴리에스테르 수지(P-1)~(P-20)의 제조시의 투입 조성, 최종 수지 조성 및 특성값을 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
실시예 1
폴리에스테르 수지(P-1)와 테르펜계 수지(Q-1)를 질량비가 (P-1)/(Q-1)=80/20으로 되도록 혼련 온도 140℃, 스크루 회전 150rpm, 토출량 15kg/h의 조건 하, 용융 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 각종 평가를 행한 결과를 표 2에 나타낸다.
실시예 2~실시예 36, 비교예 1~비교예 7
폴리에스테르 수지, 테르펜계 수지 및 로진계 수지의 종류 및 질량부를 표 2~표 3 기재와 같이 변경하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 수지 조성물을 얻었다. 또한, 실시예 35, 실시예 36은 경화제를 더 함유시켜 수지 조성물을 얻었다. 각종 평가를 행한 결과를 표 2~표 3에 나타낸다.
실시예 37
실시예 1에서 얻어진 수지 조성물을 고형분 농도가 30질량%로 되도록 톨루엔과 메틸에틸케톤의 혼합 용제(톨루엔/메틸에틸케톤=8/2, 질량비)에 용해시켜서 접착제를 얻었다. 얻어진 접착제를 사용하여 각종 평가를 행했다. 그 결과를 표 3에 나타낸다.
실시예 38
폴리에스테르 수지(P-1)와 테르펜계 수지(Q-1)를 질량비가 (P-1)/(Q-1)=80/20, 고형분 농도가 30질량%로 되도록 톨루엔과 메틸에틸케톤의 혼합 용제(톨루엔/메틸에틸케톤=8/2, 질량비)에 용해시켜서 접착제를 얻었다. 얻어진 접착제를 이용해서 각종 평가를 행했다. 그 결과를 표 3에 나타낸다.
Figure pct00002
Figure pct00003
실시예 1~실시예 38의 폴리에스테르 수지 조성물은 본 발명에서 규정하는 구성을 갖기 때문에, 형성된 수지층은 접착성이 우수하고 또한 내열성에 있어서도 우수했다. 실시예 35, 실시예 36의 폴리에스테르 수지 조성물은 경화제를 함유하기 때문에 실시예 23에 비해 수지층은 내열성이 우수하고, 특히 내열 에이징 시험 등을 행했을 때에 기재로부터 박리하기 어려운 것이었다.
비교예 1, 비교예 2의 폴리에스테르 수지 조성물은 테르펜계 수지의 함유량이 본 발명에서 규정하는 하한값 미만이었기 때문에, 형성된 수지층은 내열성이 떨어지고 또한 접착성이 불충분했다. 비교예 3의 폴리에스테르 수지 조성물은 테르펜계 수지의 함유량이 본 발명에서 규정하는 상한값을 초과했기 때문에, 수지층은 접착성이 떨어지는 것으로 되고, 또한 내열 에이징 시험에 있어서 수지층으로부터 수지가 녹아서 흘러나오고, 그 결과 기재로부터 박리되었다.
비교예 4에서는 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도가 본 발명에서 규정하는 하한값 미만이기 때문에, 수지층은 내열성이 떨어지고, 내열 에이징 시험에 있어서 수지층으로부터 수지가 녹아서 흘러나왔다. 비교예 5에서는 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도가 본 발명에서 규정하는 상한값을 초과했기 때문에, 수지층은 접착성이 떨어지고, 또한 내열 에이징 시험을 행했을 때의 치수 안정성이 부족했다.
비교예 6에서는 테르펜계 수지의 연화점이 본 발명에서 규정하는 하한값 미만이었기 때문에, 수지층은 내열성이 떨어지고, 내열 에이징 시험에 있어서 수지층으로부터 수지가 녹아서 흘러나오고, 그 결과 기판으로부터 박리되었다. 비교예 7에서는 테르펜계 수지의 연화점이 본 발명에서 규정하는 상한값을 초과했기 때문에, 수지층은 접착성, 내열성이 떨어지고, 특히 내열 에이징 시험에 있어서 적층체의 전체 면적의 10% 이상에서 박리가 생겼다.

Claims (8)

  1. 폴리에스테르 수지(A)와, 테르펜계 수지(Q) 및/또는 로진계 수지(R)로 이루어지는 수지(B)를 함유하는 폴리에스테르 수지 조성물로서,
    상기 폴리에스테르 수지(A)의 유리 전이 온도는 -40~70℃이고,
    상기 수지(B)의 연화점은 80~145℃이며,
    폴리에스테르 수지(A)와 수지(B)의 질량비(A/B)는 50/50~95/5인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    폴리에스테르 수지(A)를 구성하는 다가 카르복실산 성분에 있어서의 주쇄의 탄소수가 6개 이상인 다가 카르복실산의 함유량은 3~45몰%인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    폴리에스테르 수지(A)를 구성하는 글리콜 성분에 있어서의 주쇄의 탄소수가 6개 이상인 글리콜의 함유량은 3~45몰%인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    경화제(C)를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리에스테르 수지 조성물과 유기용제를 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리에스테르 수지 조성물로 형성되어 이루어지는 수지층.
  7. 제 6 항에 기재된 수지층을 함유하는 적층체.
  8. 제 7 항에 기재된 적층체를 이용하여 이루어지는 플렉시블 플랫 케이블.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102320463B1 (ko) * 2016-04-15 2021-11-02 유니띠까 가부시키가이샤 접착제 조성물
WO2018074416A1 (ja) * 2016-10-21 2018-04-26 東亞合成株式会社 ポリエステル系樹脂組成物
CN110072964B (zh) * 2016-12-20 2021-05-25 Dic株式会社 电池用包装材料用粘接剂、电池用包装材料、电池用容器及电池
CN106590528A (zh) * 2016-12-30 2017-04-26 东莞市道诚绝缘材料有限公司 热熔胶水和用于ffc软质排线的绝缘膜及其高频传输线
CN106753236A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 东莞市道诚绝缘材料有限公司 一种热熔胶水和用于ffc排线的绝缘膜及其高频传输线
CN110121533B (zh) * 2017-02-06 2022-06-21 尤尼吉可株式会社 聚酯树脂组合物、粘接剂和层叠体
CN109651604B (zh) * 2017-10-10 2021-09-07 中国石油化工股份有限公司 一种低熔点弹性聚酯的制备方法
KR102356309B1 (ko) * 2017-11-20 2022-01-28 에스케이케미칼 주식회사 열용융 접착제용 폴리에스테르 수지 조성물
TW201943330A (zh) * 2018-03-29 2019-11-01 日商拓自達電線股份有限公司 電磁波屏蔽膜之保護層用樹脂組成物、電磁波屏蔽膜、及電磁波屏蔽膜之製造方法
CN108977153A (zh) * 2018-08-14 2018-12-11 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种胶粘剂、制备方法、用途、含该胶粘剂的粘接胶带及其制备方法
JP2020079372A (ja) * 2018-11-14 2020-05-28 日東電工株式会社 粘着シート
CN114231235B (zh) * 2021-12-29 2023-12-19 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种粘合剂、用于柔性扁平电缆的补强板及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008019375A (ja) 2006-07-14 2008-01-31 Toyobo Co Ltd ポリエステル樹脂組成物及びそれを含む接着剤
JP2008150442A (ja) 2006-12-15 2008-07-03 Toyobo Co Ltd コーティング組成物、積層体及びフレキシブルフラットケーブル
JP2009249472A (ja) 2008-04-04 2009-10-29 Toyobo Co Ltd 結晶性ポリエステル樹脂、接着剤組成物、接着シートおよびフレキシブルフラットケーブル

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01263147A (ja) * 1988-04-15 1989-10-19 Nippon Steel Chem Co Ltd 複合型制振材料用組成物
JP2007270050A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Diatex Co Ltd 感熱圧性接着剤、並びに、感熱圧性接着シート及びその貼付方法
JP2009001731A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Toyo Ink Mfg Co Ltd 感圧式接着剤組成物及びその利用
JP2009007419A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Toyo Ink Mfg Co Ltd 感圧式接着剤組成物及びその利用
FR2927629B1 (fr) * 2008-02-14 2011-07-29 Bostik Sa Composition adhesive thermofusible biodegradable.
JP5361338B2 (ja) * 2008-11-11 2013-12-04 ユニチカ株式会社 接着剤
JP5734779B2 (ja) * 2010-12-24 2015-06-17 富士フイルム株式会社 ポリエステル重合体、樹脂組成物、成形体、及びフィルム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008019375A (ja) 2006-07-14 2008-01-31 Toyobo Co Ltd ポリエステル樹脂組成物及びそれを含む接着剤
JP2008150442A (ja) 2006-12-15 2008-07-03 Toyobo Co Ltd コーティング組成物、積層体及びフレキシブルフラットケーブル
JP2009249472A (ja) 2008-04-04 2009-10-29 Toyobo Co Ltd 結晶性ポリエステル樹脂、接着剤組成物、接着シートおよびフレキシブルフラットケーブル

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