CN112105699B - 导电性粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明要解决的课题在于提供一种导电性粘合片，其中，在电子基板的具有凹凸的部位或刚体彼此的贴合中，也具有良好的粘合性、在胶带的厚度方向(Z轴方向)和平面方向(XY方向)的导电性、阶梯差追随性。本发明涉及一种导电性粘合片，其具有导电性粘合剂层，上述导电性粘合剂层含有至少1种导电性颗粒，上述导电性颗粒的形状为鳞片状、薄片状或板状，在将上述导电性颗粒的形状中面积最大的面作为主面时，相对于该主面的厚度为0.5～6.0μm，且上述主面的平均直径相对于上述导电性颗粒的厚度的比率为10～100，上述导电性颗粒的含量相对于构成上述导电性粘合剂层的粘合剂(固体成分)100质量份为25～300质量份。

Description

导电性粘合片
技术领域
本发明涉及具有导电性粘合剂层的导电性粘合片。
背景技术
导电性粘合片，从其处理的容易性出发，被用于从电气、电子设备等辐射出的不必要的泄漏电磁波的屏蔽用途，由其它电气、电子设备产生的有害的空间电磁波的屏蔽用途、防静电的接地用途等，伴随着近年来的电气、电子设备的小型化、薄膜化，用于这些用途的导电性粘合片也要求薄膜化。
作为该导电性粘合片，公开了在导电性基材上具有粘合剂层的粘合片，其中上述粘合剂层由使导电性填料分散于粘合性物质中而得到的导电性粘合剂构成(参照专利文献1～2)。公开了这些粘合片具有合适的导电性和粘合性。
但是，在使用金属箔等导电性基材的导电性粘合片中，在电子基板的具有凹凸的部位或刚体彼此的贴合中，阶梯差追随性低，产生空气的卷入或从被粘接体的剥离，因此存在导电性不稳定的问题(专利文献1)。另一方面，在不使用导电性基材的以往的无基材型导电性粘合片中，对凹凸的追随性优异，但存在在胶带平面方向的导电性低的课题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-263030号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明要解决的课题在于提供一种导电性粘合片，其中，在电子基板的具有凹凸的部位或刚体彼此的贴合中，也具有良好的粘合性、在胶带的厚度方向(Z轴方向)和平面方向(XY方向)的导电性、阶梯差追随性。
用于解决课题的技术方案
在本发明中，通过以下导电性粘合片来解决上述课题，上述导电性粘合片具有导电性粘合剂层，上述导电性粘合剂层含有至少1种导电性颗粒，上述导电性颗粒的形状为鳞片状、薄片状或板状，在将上述导电性颗粒的形状中面积最大的面作为主面时，相对于该主面的厚度为0.5～6.0μm，且上述主面的平均直径相对于上述导电性颗粒的厚度的比率为10～100，上述导电性颗粒的含量相对于上述导电性粘合剂层中的粘合剂为25～300质量％。
发明效果
本发明的导电性薄型粘合片为薄型，并且具有对被粘接体的良好的粘合性和导电性，因此用作在电气或电子设备等的内部产生，对电子设备等的其它部位的工作造成影响的(内部)电磁波的屏蔽用途；由其它电气或电子设备产生，从电子设备等的外部进入的有害的空间(外部)电磁波的屏蔽用途；防静电的接地固定用途(接地用途)是有用的。特别是，可适合用于进行薄型化，且框体内的容积限制严格的便携式电子设备用途。
通过仅由导电性粘合剂层构成，在电子基板的具有凹凸的部位或刚体彼此的贴合中，也能够追随被粘接体的阶梯差而密合，因此能够具有良好的粘合性、导电性。
本发明的导电性粘合片是具有导电性粘合剂层的导电性粘合片，其中，上述导电性粘合剂层含有至少1种导电性颗粒，上述导电性颗粒的形状为鳞片状、薄片状或板状，在将上述导电性颗粒的形状中面积最大的面作为主面时，相对于该主面的厚度为0.5～6.0μm，且上述主面的平均直径相对于上述导电性颗粒的厚度的比率为10～100，上述导电性颗粒的含量相对于上述导电性粘合剂层中的粘合剂为25～300质量％。
以下，基于其构成要素，进一步详细说明本发明的导电性粘合片。应予说明，本发明中的“片”是指将至少一层导电性粘合剂的薄层设置在导电性基材上或剥离片上的形态，例如包含单叶(“单叶”的日语原文是“毎葉”)、卷状、或薄板状、带状(胶带状)等产品形态的全部。
(导电粘接层)
作为构成本发明的导电性粘合片中的导电性粘合剂层的上述粘合剂成分，例如可使用丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂等，优选使用丙烯酸系粘合剂。
作为上述丙烯酸系粘合剂，例如可举出含有丙烯酸聚合物和根据需要使用的交联剂、增粘树脂的丙烯酸系粘合剂。
作为上述丙烯酸聚合物，例如可使用包含来源于(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸乙酯等的结构单元的丙烯酸聚合物。其中，作为上述丙烯酸聚合物，优选使用具有来自具有碳原子数2～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元的丙烯酸聚合物，在形成具备良好的粘接力、且不易因光、热的影响而引起粘接力降低的导电性粘合剂层的方面，优选使用包含来自丙烯酸正丁酯或丙烯酸2-乙基己酯的结构单元的丙烯酸聚合物。
另外，作为上述丙烯酸聚合物，除上述结构单元以外，在得到具备良好的粘接力的导电性粘合带的方面，优选使用具有来自具有羟基、羧基或氨基等极性基团的(甲基)丙烯酸单体的结构单元的丙烯酸聚合物。
作为上述具有氨基的(甲基)丙烯酸单体，例如可使用(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲基氨基丙酯等。
上述丙烯酸聚合物可通过使包含上述这类(甲基)丙烯酸单体的乙烯基单体聚合来制造。例如可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸(酐)、马来酸(酐)、富马酸、巴豆酸等具有羧基的(甲基)丙烯酸单体，(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸、乙烯基磺酸钠、苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸等具有磺酸基的乙烯基单体，2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯等具有磷酸基的(甲基)丙烯酸单体等。其中，优选使用具有羧基的(甲基)丙烯酸单体，从得到具备更进一步优异的粘接力的导电性粘合胶带的方面出发，更优选使用丙烯酸或甲基丙烯酸。
作为制造上述丙烯酸聚合物时可使用的具有羟基的乙烯基单体，例如可使用(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基己酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸-8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羟基月桂酯等具有羟基的(甲基)丙烯酸单体。
另外，作为上述丙烯酸聚合物，优选使用具有脂环族结构的物质。作为上述脂环族结构，例如可举出环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基、丙基环己基、三环〔5,2,1,0,2,6〕癸基、双环〔4,3,0〕-壬基、三环〔5,3,1,1〕十二烷基、丙基三环〔5,3,1,1〕十二烷基、降冰片基、异冰片基、二环戊基、金刚烷基等，其中，在得到具备更进一步优异的粘接力的导电性粘合胶带的方面，优选环己基、降冰片基、异冰片基、金刚烷基。
上述丙烯酸聚合物可通过以下方法制造，例如通过溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法、紫外线照射法、电子束照射法使上述乙烯基单体的混合物聚合。
作为通过上述方法得到的丙烯酸聚合物，优选使用重均分子量为50万～250万的丙烯酸聚合物，更优选使用70万～200万的丙烯酸聚合物，进一步优选使用90万～180万的丙烯酸聚合物。
应予说明，本发明中，该丙烯酸聚合物的重均分子量Mw可通过凝胶渗透色谱法(GPC)进行测定。更具体而言，可使用东曹株式会社制造的“SC8020”作为GPC测定装置，以聚苯乙烯换算值计，在以下GPC测定条件下测定而求出。
(GPC的测定条件)
·样品浓度：0.5重量％(四氢呋喃溶液)
·样品注入量：100μL
·洗脱液：四氢呋喃(THF)
·流速：1.0mL/min
·柱温度(测定温度)：40℃
·柱：东曹株式会社制造的“TSKgel GMHHR-H”
·检测器：差示折光
(交联剂)
本发明的导电性粘合片中使用的丙烯酸系粘合剂组合物中，通过含有交联剂，在得到的导电性粘合剂层中形成三维交联结构，由此提高凝聚力。交联结构的形成中，例如可举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、螯合物系交联剂、氮丙啶系交联剂等公知的交联剂等。交联剂的种类优选根据上述的单体成分的官能团来选定。
(添加剂)
为了提高导电性粘合片的粘合力，可以添加增粘树脂。本发明中使用的导电性粘合剂中添加的增粘树脂，可举出松香系树脂、萜烯系树脂、脂肪族(C5系)、芳香族(C9系)等石油树脂、苯乙烯系树脂、酚醛系树脂、二甲苯系树脂、甲基丙烯酸系树脂等。其中，优选松香系树脂，特别优选聚合松香系树脂。作为增粘树脂的添加量，相对于(甲基)丙烯酸系共聚物100质量份(固体成分)，优选添加10～50质量份。
在本发明的导电性粘合片中使用的粘合剂中，根据需要可以添加各种添加剂。作为上述添加剂，例如可举出增塑剂、软化剂、金属钝化剂、抗氧化剂、颜料、染料等，可根据需要适当使用。
(导电性颗粒)
本发明的导电性粘合片的导电粘合层中使用的导电性颗粒的形状为鳞片状、薄片状或板状，另外，在上述导电性颗粒的形状中，将面积最大的面作为主面时，相对于该主面的厚度为0.5～6.0μm，优选为1.0～4.0μm，更优选为1.5～3.0μm，进一步优选为1.8～2.4μm。
上述主面的平均粒径相对于上述导电性颗粒的厚度的比率为10～100，优选为20～80，更优选为30～60，进一步优选为35～45。通过设为上述比率，除粘合片的厚度方向(Z轴方向)的导电性以外，还能够得到平面方向(XY方向)的导电性优异的导电粘合胶带。
作为本发明的导电性粘合片的导电粘合层中使用的导电性颗粒，可使用金、银、铜、镍、铝等金属粉颗粒，碳、石墨等在导电性树脂、树脂或玻璃片、玻璃片等基材的表面具有金属被覆物的导电性颗粒等。其中，在兼顾更优异的粘合性以及粘合片的厚度方向(Z轴方向)和平面方向(XY方向)的导电性方面，优选使用在成为基材的颗粒上实施金属镀覆处理而得到的导电颗粒。
上述导电性颗粒的基材优选以选自玻璃、二氧化硅、氧化铝、云母、氧化锆中的至少1种为主成分，具体而言，作为基材的成分，优选含有50质量％以上，更优选含有65质量％以上，更优选含有80质量％以上，更优选含有90质量％以上，更优选含有95质量％以上，进一步优选99质量％以上的含有微量的杂质的程度的基材成分。
另外，作为对上述导电性颗粒实施的金属镀覆中使用的金属，优选以选自银、金、铂、钯、镍、铜、铝中的至少1种为主成分，具体而言，在上述金属镀覆中优选含有70质量％以上的上述金属，更优选含有80质量％以上，更优选含有90质量％以上，更优选含有95质量％以上，进一步优选99质量％以上的含有微量的杂质的程度的上述金属。
另外，上述导电性颗粒中的金属镀覆的含量优选为5～90质量％，更优选为10～50质量％，进一步优选为15～30质量％。
本发明的导电粘合片中使用的导电性颗粒的主面的平均粒径没有特别限定，优选为10～200μm，更优选为20～100μm，进一步优选为40～90μm。通过使导电性颗粒的主面的平均粒径为上述范围，可兼顾更优异的粘合性以及粘合片的厚度方向(Z轴方向)和平面方向(XY方向)的导电性。
应予说明，上述平均粒径是指粒度分布中的50％累积值，其是通过激光解析·散射法测定的值。作为测定装置，可举出日机装公司制造的Microtrac MT3000II、岛津制作所制造的激光衍射式粒度分布测定器SALD-3000等。
作为调整上述范围的平均粒径的方法，例如可举出利用喷射磨将导电性颗粒粉碎的方法、利用筛子等的筛分法。
作为导电性粘合剂层中的导电性颗粒的含量，没有特别限定，相对于粘合剂100质量份(固体成分)，优选为25～300质量份，更优选为40～200质量份，进一步优选为60～150质量份，特别优选为70～100质量份。通过使导电性颗粒的含量为上述范围，容易兼顾导电性、粘合性、生产率。
作为在粘合剂中分散上述导电性颗粒的方法，可举出利用分散搅拌机将(甲基)丙烯酸系共聚物、溶剂、导电性颗粒、添加剂等分散的方法。作为市售的分散搅拌机，可举出井上制作所制造的溶解器、蝶形混合器、BDM双轴混合器、行星式混合器。其中，优选施加搅拌中的粘合剂的增粘少的中等程度的分配(share)的溶解器、蝶形混合器。
作为粘合剂的固体成分，没有特别限定，优选为10～90％，进一步优选为30～85％，最优选为35～70％。
(剥离衬垫)
在本发明的导电性粘合片中，可在粘合剂层上层叠剥离衬垫。剥离衬垫没有特别限定，例如可使用在牛皮纸、玻璃纸(glassine)、高级纸等纸类，聚乙烯、聚丙烯(OPP、CPP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂膜，层叠有上述纸类和树脂膜的层压纸，在利用粘土、聚乙烯醇等对上述纸类实施填缝处理的片材的单面或双面，实施有机硅系树脂等的剥离处理而得到的剥离衬垫等以往公知的剥离衬垫。
在本发明的导电性粘合片在温度23℃、相对湿度50％RH的环境下，对SUS使用2kg辊以压接次数为往复一次的方式进行压接，静置1小时后的300mm/min下的180°剥离粘接力相对于SUS分别优选为10～20N/20mm。如果在上述范围内，则容易抑制剥离，另外，在制造工序中的贴合不合格品中，能够剥离导电性粘合片。
(导电性粘合片)
作为本发明的导电性粘合片，厚度优选为30μm～75μm，更优选为35μm～65μm，进一步优选为40μm～55μm。通过使片材厚度为上述范围，粘合性、厚度方向(Z轴方向)的导电性优异，并且平面方向(XY方向)的导电性优异，且有助于电子设备的薄型化和小型化。应予说明，导电性粘合片的总厚度是指不包括剥离衬垫的导电性粘合片自身的厚度。
作为本发明的导电性粘合片，可以具有基材也可以不具有基材，在得到具有优异的阶梯差追随性方面，优选不具有基材。
【实施例】
以下，通过实施例对本发明进行具体说明，但本发明并不限定于此。
[丙烯酸共聚物的制备]
<丙烯酸共聚物(1)>
在具备冷却管、搅拌机、温度计、滴液漏斗的反应容器中，供给丙烯酸正丁酯75.94质量份、丙烯酸-2-乙基己酯5质量份、丙烯酸环己酯15质量份、丙烯酸4质量份、丙烯酸-4-羟基乙酯0.06质量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈溶液4质量份(固体成分2.5质量％)、乙酸乙酯98质量份，对反应容器内进行氮气置换后，在65℃聚合10小时，由此得到重均分子量160万的丙烯酸聚合物(1)。
<丙烯酸共聚物(2)>
除将丙烯酸正丁酯设为90.94质量份,将丙烯酸环己酯设为0质量份以外，与丙烯酸共聚物(1)同样进行，得到重均分子量160万的丙烯酸聚合物(2)。
[粘合剂的制备]
<粘合剂A>
相对于上述丙烯酸聚合物(1)100质量份，使用聚合松香酯系增粘树脂D-125(荒川化学工业株式会社)5质量份和石油系增粘树脂FTR6125(三井化学株式会社制造)15质量份，将它们搅拌混合后，添加乙酸乙酯，由此得到固体成分40质量％的粘合剂(A)。
<粘合剂B>
相对于上述丙烯酸聚合物(2)100质量份，使用聚合松香酯系增粘树脂D-125(荒川化学工业株式会社)5质量份和石油系增粘树脂FTR6125(三井化学株式会社制造)15质量份，将它们搅拌混合后，添加乙酸乙酯，由此得到固体成分40质量％的粘合剂(B)。
(导电性粘合剂组合物的制作)
[导电性粘合剂组合物(1A)的制作]
相对于上述粘合剂(A)100质量份(固体成分40质量份)，配合对玻璃薄片粉实施镀银而得到的导电性颗粒(主面厚度：2μm、主面的平均直径：80μm、导电性颗粒中的镀银含量：20质量％)28质量份和BURNOCK D-40(DIC株式会社制造，亚苄基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2.0质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合而制备导电性粘合剂(1A)。
[导电性粘合剂组合物(2A)的制作]
相对于上述粘合剂(A)100质量份(固体成分40质量份)，配合对玻璃薄片粉实施镀银而得到的导电性颗粒(主面厚度：2μm、主面的平均直径：80μm、导电性颗粒中的镀银含量：20质量％)32质量份和BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、亚苄基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2.0质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合而制备导电性粘合剂(2A)。
[导电性粘合剂组合物(3A)的制作]
相对于上述粘合剂(A)100质量份(固体成分40质量份)，配合对玻璃薄片粉实施镀银而得到的导电性颗粒(主面厚度：2μm、主面的平均直径：80μm、导电性颗粒中的镀银含量：20质量％)36质量份和BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、亚苄基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2.0质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合而制备导电性粘合剂(3A)。
[导电性粘合剂组合物(4A)的制作]
相对于上述粘合剂(A)100质量份(固体成分40质量份)，配合对玻璃薄片粉实施镀银而得到的导电性颗粒(主面厚度：2μm、主面的平均直径：80μm、导电性颗粒中的镀银含量：20质量％)40质量份和BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、亚苄基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2.0质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合而制成导电性粘合剂(4A)。
[导电性粘合剂组合物(5A)的制作]
相对于上述粘合剂(A)100质量份(固体成分40质量份)，配合对玻璃薄片粉实施镀银而得到的导电性颗粒(主面厚度：2μm、主面的平均直径：40μm、导电性颗粒中的镀银含量：20质量％)36质量份和BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、亚苄基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2.0质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合而制成导电性粘合剂(5A)。
[导电性粘合剂组合物(6A)的制作]
相对于上述粘合剂(A)100质量份(固体成分40质量份)，配合对玻璃薄片粉实施镀银而得到的导电性颗粒(主面厚度：2μm、主面的平均直径：40μm、导电性颗粒中的镀银含量：20质量％)36质量份和BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、亚苄基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2.0质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合而制成导电性粘合剂(6A)。
[导电性粘合剂组合物(7A)的制作]
相对于上述粘合剂(A)100质量份(固体成分40质量份)，配合作为串珠状导电性颗粒的福田金属箔粉工业公司制造镍粉NI255T(d50：26.0μm)40质量份、作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制造、亚苄基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2.0质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合而制成导电性粘合剂(7A)。
[导电性粘合剂组合物(8A)的制作]
相对于上述粘合剂(A)100质量份(固体成分40质量份)，配合对玻璃薄片粉实施镀银而得到的导电性颗粒(主面厚度：2μm、主面的平均直径：15μm、导电性颗粒中的镀银含量：20质量％)40质量份和BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、亚苄基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2.0质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合而制成导电性粘合剂(8A)。
[导电性粘合剂组合物(9A)的制作]
相对于上述粘合剂(A)100质量份(固体成分40质量份)，配合对玻璃薄片粉实施镀银而得到的导电性颗粒(主面厚度：2μm、主面的平均直径：80μm、导电性颗粒中的镀银含量：20质量％)8质量份和BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、亚苄基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2.0质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合而制成导电性粘合剂(9A)。
[导电性粘合剂组合物(10A)的制作]
相对于上述粘合剂(A)100质量份(固体成分40质量份)，配合对玻璃薄片粉实施镀银而得到的导电性颗粒(主面厚度：2μm、主面的平均直径：80μm、导电性颗粒中的镀银含量：20质量％)160质量份和BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、亚苄基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2.0质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合而制成导电性粘合剂(10A)。
[导电性粘合剂组合物(1B)的制作]
相对于上述粘合剂(B)100质量份(固体成分40质量份)，配合对玻璃薄片粉实施镀银而得到的导电性颗粒(主面厚度：2μm、主面的平均直径：80μm、导电性颗粒中的镀银含量：20质量％)36质量份和BURNOCK D-40(DIC株式会社制造、亚苄基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、异氰酸酯基含有率7质量％、不挥发成分40质量％)2.0质量份，利用乙酸乙酯将固体成分浓度调整为40质量％，利用分散搅拌机进行混合而制成导电性粘合剂(1B)。
(实施例1)
利用逗号涂布机(comma coater)将导电性粘合剂组合物(1A)涂布在NIPPA公司制造的剥离膜“PET38×1A3”上，使得干燥后的厚度成为50μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。使其贴合于NIPPA公司制造的剥离膜“PET25×1A3”后，在40℃熟化48小时，制成实施例1的导电性粘合片。
(实施例2)
使用导电性粘合剂组合物(2A)代替导电性粘合剂组合物(1A)，除此以外，与实施例1同样制作实施例2的导电性粘合片。
(实施例3)
使用导电性粘合剂组合物(3A)代替导电性粘合剂组合物(1A)，除此以外，与实施例1同样制作实施例3的导电性粘合片。
(实施例4)
使用导电性粘合剂组合物(4A)代替导电性粘合剂组合物(1A)，除此以外，与实施例1同样制作实施例4的导电性粘合片。
(实施例5)
使用导电性粘合剂组合物(5A)代替导电性粘合剂组合物(1A)，且使干燥后的厚度为30μm，除此以外，与实施例1同样地制作实施例5的导电性粘合片。
(实施例6)
利用逗号涂布机(comma coater)将导电性粘合剂组合物(6A)涂布在NIPPA公司制造的剥离膜“PET38×1A3”上，使得干燥后的厚度成为22μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟。使其贴合在6μm厚度的铜箔的两面后，在40℃熟化48小时，制成实施例6的导电性粘合片。
(实施例7)
使用导电性粘合剂组合物(1B)代替导电性粘合剂组合物(1A)，除此以外，与实施例1同样制作实施例7的导电性粘合片。
(比较例1)
使用导电性粘合剂组合物(3A)，使干燥后的厚度为20μm，除此以外，与实施例1同样制作比较例1的导电性粘合片
(比较例2)
使用导电性粘合剂组合物(7A)，除此以外，与实施例1同样制作比较例2的导电性粘合片。
(比较例3)
使用导电性粘合剂组合物(8A)，除此以外，与实施例1同样制作比较例3的导电性粘合片。
(比较例4)
使用导电性粘合剂组合物(9A)，除此以外，与实施例1同样制作比较例4的导电性粘合片。
(比较例5)
使用导电性粘合剂组合物(10A)，除此以外，与实施例1同样制作比较例5的导电性粘合片。
(粘合片的粘接力的评价方法)
粘合片的粘接力按照JIS-Z0237(2000)的180度剥离粘接力的试验方法通过以下步骤求出。
将实施例和比较例中得到的导电性粘合片裁断为宽度20mm的大小。
接着，利用厚度25μm的聚酯膜对上述导电性粘合片的单面侧的粘合剂层进行加衬。
接着，在环境温度23℃和湿度50％的条件下，将上述加衬的导电性粘合片贴附于不锈钢板(SUS板)，利用2kg的辊，对其上表面往复1次将它们压接，然后，将在上述温度下放置1小时得到的片材作为试验片。
使用Tensilon万能拉伸试验机(ORIENTEC制造，RTA100)，在与上述相同的温度湿度条件下，以300mm/min的速度剥离上述试验片，由此测定180度剥离粘接力S20。将上述粘接力为8N/20mm以上的情形评价为导电性优异。
[Z轴方向导电性的评价方法(电阻值的测定1)]
在30mm宽×30mm宽的导电性粘合片的一侧的由粘合剂层构成的面上贴附长30mm×宽30mm的黄铜制电极。
在上述导电性粘合片的另一侧的面上贴附长25mm×宽25mm的铜箔(厚度35μm)。
在23℃和50％RH的环境下，在从上述黄铜制电极的上表面，施加表面压力20N的载荷的状态下，在黄铜制电极和铜箔上连接端子，使用毫欧姆计(株式会社NF电路设计模块制造)流过10μA的电流，测定其电阻值。将上述电阻值为0.1Ω以下的情形评价为导电性优异。
[XY平面方向导电性的评价方法(电阻值的测定2)]
将导电性粘合片裁断为25mm宽×100mm宽的尺寸。
在2片不锈钢板(SUS板)上贴附裁断后的导电性粘合片的单侧的粘合剂层，分别使贴附面积成为25mm×25mm(625mm2)。在23℃和50％RH的环境下，在距离SUS面的导电性粘合片贴附位置约100mm的位置连接端子，使用Loesta-GP MCP-T600(三菱化学株式会社制造)流过10μA的电流，测定其电阻值。将上述电阻值为20Ω以下的情形评价为导电性优异。
[阶梯差追随性的评价方法]
在厚度50μm的剥离膜(以下称为“#50剥离膜”)7cm×7cm的中央部，贴合将实施例和比较例中得到的导电粘合粘接片等裁断为5cm×5cm并剥离了剥离膜的片材。
准备在纵4cm和横5cm的玻璃板的边框部具有厚度20μm和宽度4mm的装饰层(黑色)的面板。
除去粘合剂层侧的#50脱模膜，在该粘合剂层的面上贴附上述面板的表面(具有装饰层的一侧的面)。
接着，除去构成上述粘合粘接片的粘接剂层侧的#50脱模膜，在其表面贴附长4cm、宽5cm和厚度125μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，在5个大气压和80℃的环境下放置20分钟。
使用光学显微镜从面板侧观察由上述装饰层引起的阶梯差部和构成粘合粘接片的粘合剂层的界面及其周边，按照以下基准进行评价。
◎：在上述阶梯差部与导电粘粘接剂层的界面完全没有应变引起的凹凸，外观优异。
○：虽然在上述阶梯差部与导电粘合粘接剂层的界面有极少的应变，但具备良好的外观。
△：在上述阶梯差部与导电粘粘接剂层的界面存在应变引起的凹凸，确认到若干的外观降低。
×：在上述阶梯差部与导电粘粘接剂层的界面存在应变引起的凹凸，确认到外观的降低。
【表1】
Figure GDA0003086763370000171
【表2】
Figure GDA0003086763370000172
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Claims (7)

1.一种导电性粘合片，其特征在于，具有导电性粘合剂层，
所述导电性粘合剂层含有至少1种导电性颗粒，
所述导电性颗粒的形状为薄片状或板状，
在将所述导电性颗粒的形状中面积最大的面作为主面时，相对于该主面的厚度为0.5～6.0μm，且所述主面的平均粒径相对于所述导电性颗粒的厚度的比率为10～100，
所述导电性颗粒的含量相对于构成所述导电性粘合剂层的粘合剂100质量份为25～300质量份，其中，所述粘合剂以固体成分计，
所述导电性颗粒为对成为基材的薄片状或板状的颗粒实施金属镀覆处理而得到的导电颗粒，
所述导电性颗粒的基材以选自玻璃、二氧化硅、氧化铝、云母和氧化锆中的至少1种为主成分，
所述导电性粘合片的厚度为30μm～75μm。
2.根据权利要求1所述的导电性粘合片，其中，
对所述导电性颗粒实施的金属镀覆中使用的金属以选自银、金、铂、钯、镍、铜和铝中的至少1种为主成分。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粘合片，其中，
所述导电性颗粒的主面的平均粒径为10～200μm。
4.根据权利要求1或2所述的导电性粘合片，其中，
所述粘合剂为含有丙烯酸聚合物的丙烯酸系粘合剂。
5.根据权利要求1或2所述的导电性粘合片，其中，
所述导电性粘合片被用作电气或电子设备的内部和外部的电磁波屏蔽用途以及接地用途。
6.根据权利要求1或2所述的导电性粘合片，其中，
在温度为23℃、相对湿度为50%RH的环境下，将所述导电性粘合片相对于不锈钢板使用2kg辊以压接次数为往复一次的方式进行压接，静置1小时后的300mm/分钟下的180°剥离粘接力为10～20N/20mm。
7.根据权利要求1或2所述的导电性粘合片，其中，
在所述导电性粘合剂层上具有剥离衬垫。
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