JPWO2019239955A1 - 導電性粘着シート - Google Patents

導電性粘着シート Download PDF

Info

Publication number
JPWO2019239955A1
JPWO2019239955A1 JP2020525465A JP2020525465A JPWO2019239955A1 JP WO2019239955 A1 JPWO2019239955 A1 JP WO2019239955A1 JP 2020525465 A JP2020525465 A JP 2020525465A JP 2020525465 A JP2020525465 A JP 2020525465A JP WO2019239955 A1 JPWO2019239955 A1 JP WO2019239955A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
sensitive adhesive
pressure
mass
adhesive sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020525465A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6798646B2 (ja
Inventor
山崎 優
優 山崎
大輔 山川
大輔 山川
晃 山上
晃 山上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
DIC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DIC Corp filed Critical DIC Corp
Application granted granted Critical
Publication of JP6798646B2 publication Critical patent/JP6798646B2/ja
Publication of JPWO2019239955A1 publication Critical patent/JPWO2019239955A1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

発明が解決しようとする課題は、電子基板の凹凸を有する箇所もしくは剛体同士の貼り合わせにおいても、良好な接着性、テープの厚み方向(Z軸方向)および平面方向(XY方向)への導電性、段差追従性を有する導電性粘着シートを提供することにある。本発明は、導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートであって、前記導電性粘着剤層は少なくとも1種の導電性粒子を含有し、前記導電性粒子の形状は鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、前記導電性粒子の形状において面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さが0.5〜6.0μmであり、かつ前記導電性粒子の厚さに対する前記主面の平均径の比率が10〜100であり、前記導電性粒子の含有量が前記導電性粘着剤層を構成する粘着剤(固形分)100質量部に対して25〜300質量部である導電性粘着シートに関するものである。

Description

本発明は、導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートに関する。
導電性粘着シートはその取扱いの容易さから、電気、電子機器等から輻射する不要な漏洩電磁波のシールド用、他の電気、電子機器より発生する有害な空間電磁波のシールド用、静電気帯電防止の接地用などに用いられており、近年の電気・電子機器の小型化、薄膜化に伴い、これらに用いられる導電性粘着シートも薄膜化が求められている。
当該導電性粘着シートとしては、導電性基材上に、導電性フィラーを粘着性物質中に分散させた導電性粘着剤からなる粘着剤層を有する粘着シートが開示されている(特許文献1〜2参照)。これら粘着シートは、好適な導電性と接着性とを有することが開示されている。
しかし、金属箔など導電性基材を用いた導電性粘着シートでは、電子基板の凹凸を有する箇所もしくは剛体同士の貼り合わせにおいて、段差追従性が低く、空気の巻き込みや被着体からのはがれが発生するため、導電性が不安定化する問題があった(特許文献1)。一方で、導電性基材を用いない従来の基材レスタイプの導電性粘着シートでは、凹凸への追従性は優れるが、テープ平面方向への導電性が低い課題があった。
特開2004−263030号公報
本発明が解決しようとする課題は、電子基板の凹凸を有する箇所もしくは剛体同士の貼り合わせにおいても、良好な接着性、テープの厚み方向(Z軸方向)および平面方向(XY方向)への導電性、段差追従性を有する導電性粘着シートを提供することにある。
本発明においては、導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートであって、前記導電性粘着剤層は少なくとも1種の導電性粒子を含有し、前記導電性粒子の形状は鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、前記導電性粒子の形状において面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さが0.5〜6.0μmであり、かつ前記導電性粒子の厚さに対する前記主面の平均径の比率が10〜100であり、前記導電性粒子の含有量が前記導電性粘着剤層中の粘着剤に対して25〜300質量%である導電性粘着シートにより上記課題を解決した。
本発明の導電性薄型粘着シートは、薄型でありながら、被着体への良好な接着性と導電性とを有するため、電気又は電子機器等の内部で発生し、電子機器等の別箇所の動作に影響を及ぼす(内部)電磁波のシールド用、他の電気又は電子機器より発生し、電子機器等の外部から入ってくる有害な空間(外部)電磁波のシールド用、静電気帯電防止の接地固定用(アース用)として有用である。特に、薄型化が進み、筐体内での容積制限が厳しい携帯電子機器用途に好適に適用できる。
導電性粘着剤層のみからなることで、電子基板の凹凸を有する箇所もしくは剛体同士の貼り合わせにおいても被着体の段差に追従して密着できるため、良好な接着性、導電性を有することが可能である。
本発明の導電性粘着シートは、導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートであって、前記導電性粘着剤層は少なくとも1種の導電性粒子を含有し、前記導電性粒子の形状は鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、前記導電性粒子の形状において面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さが0.5〜6.0μmであり、かつ前記導電性粒子の厚さに対する前記主面の平均径の比率が10〜100であり、前記導電性粒子の含有量が前記導電性粘着剤層中の粘着剤に対し25〜300質量%である導電性粘着シートである。
以下に、本発明の導電性粘着シートを、その構成要素に基づいて、更に詳しく説明する。なお、本発明における「シート」とは、少なくとも一層の導電性粘着剤の薄層を導電性基材上、あるいは剥離シート上に設けた形態を意味し、例えば、毎葉、ロール状、あるいは薄板状、帯状(テープ状)等の製品形態すべてを含む。
(導電粘着層)
本発明の導電性粘着シートにおける導電性粘着剤層を構成する前記粘着剤成分としては、例えばアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を使用することができ、アクリル系粘着剤を使用することが好ましい。
前記アクリル系粘着剤としては、例えばアクリル重合体と、必要に応じて架橋剤や粘着付与樹脂を含有するアクリル系粘着剤が挙げられる。
前記アクリル重合体としては、例えばn−ブチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート等に由来する構造単位を含むアクリル重合体を使用することができる。なかでも、前記アクリル重合体としては、炭素原子数2〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステルに由来する構造単位を有するアクリル重合体を使用することが好ましく、n−ブチルアクリレートまたは2−エチルヘキシルアクリレートに由来する構造単位を含むアクリル重合体を使用することが、良好な接着力を備え、かつ、光や熱の影響により接着力の低下を引き起こしにくい導電性粘着剤層を形成するうえで好ましい。
また、前記アクリル重合体としては、前記した構造単位の他に、水酸基、カルボキシル基またはアミノ基等の極性基を有する(メタ)アクリル単量体に由来する構造単位を有するものを使用することが、良好な接着力を備えた導電性粘着テープを得るうえで好ましい。
前記アミノ基を有する(メタ)アクリル単量体としては、例えばアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリレート等を使用することができる。
前記アクリル重合体は、前記したような(メタ)アクリル単量体を含むビニル単量体を重合させることによって製造することができる。例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル(メタ)アクリレート、カルボキシペンチル(メタ)アクリレート、(無水)イタコン酸、(無水)マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基を有する(メタ)アクリル単量体、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸、ビニルスルホン酸ナトリウム、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸等のスルホン酸基を有するビニル単量体、2−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基を有する(メタ)アクリル単量体等を使用することができる。なかでも、カルボキシル基を有する(メタ)アクリル単量体を使用することが好ましく、アクリル酸またはメタクリル酸を使用することが、より一層優れた接着力を備えた導電性粘着テープを得るうえより好ましい。
前記アクリル重合体を製造する際に使用できる水酸基を有するビニル単量体としては、例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリル、8−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート、10−ヒドロキシデシル(メタ)アクリレート、12−ヒドロキシラウリル(メタ)アクリレート等の水酸基を有する(メタ)アクリル単量体を使用することができる。
また、前記アクリル重合体としては、脂肪族環式構造を有するものを使用することが好ましい。前記脂肪族環式構造としては、例えばシクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、プロピルシクロヘキシル基、トリシクロ〔5,2,1,0,2,6〕デシル基、ビシクロ〔4,3,0〕−ノニル基、トリシクロ〔5,3,1,1〕ドデシル基、プロピルトリシクロ〔5,3,1,1〕ドデシル基、ノルボルネン基、イソボルニル基、ジシクロペンタニル基、アダマンチル基等が挙げられるが、なかでもシクロヘキシル基、ノルボルネン基、イソボルニル基、アダマンチル基であることが、より一層優れた接着力を備えた導電性粘着テープを得るうえで好ましい。
前記アクリル重合体は、前記ビニル単量体の混合物を、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法、紫外線照射法、電子線照射法によって重合させることによって製造することができる。
前記方法で得られたアクリル重合体としては、重量平均分子量50万〜250万のものを使用することが好ましく、70万〜200万のものを使用することがより好ましく、90万〜180万のものを使用することが更に好ましい。
なお、本発明では、当該アクリル重合体の重量平均分子量Mwは、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)により測定することができる。より具体的には、GPC測定装置として、東ソー株式会社製「SC8020」を用いて、ポリスチレン換算値により、次のGPC測定条件で測定して求めることができる。
(GPCの測定条件)
・サンプル濃度:0.5重量%(テトラヒドロフラン溶液)
・サンプル注入量:100μL
・溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
・流速:1.0mL/min
・カラム温度(測定温度):40℃
・カラム:東ソー株式会社製「TSKgel GMHHR−H」
・検出器:示差屈折
(架橋剤)
本発明の導電性粘着シートに使用するアクリル系粘着剤組成物には、架橋剤を含有することで、得られる導電性粘着剤層に3次元架橋構造を形成することで、凝集力を向上させる。架橋構造の形成には、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤など、公知の架橋剤などが挙げられる。架橋剤の種類は、前述の単量体成分の官能基に応じて選定するのが好ましい。
(添加剤)
導電性粘着シートの粘着力を向上させるため、粘着付与樹脂を添加しても良い。本発明で使用する導電性粘着剤に添加する粘着付与樹脂は、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族(C5系)や芳香族(C9系)などの石油樹脂、スチレン系樹脂フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、メタクリル系樹脂などが挙げられる。そのなかでも、ロジン系樹脂が好ましく、特に重合ロジン系樹脂が好ましい。粘着付与樹脂の添加量としては、(メタ)アクリル系共重合体100質量部(固形分)に対し、10〜50質量部添加するのが好ましい。
本発明の導電性粘着シートに使用する粘着剤には必要に応じて、各種添加剤が添加されても良い。上記添加剤としては、例えば可塑剤、軟化剤、金属不活性剤、酸化防止剤、顔料、染料などが挙げられ、必要に応じて適宜使用される。
(導電性粒子)
本発明の導電性粘着シートの導電粘着層に使用する導電性粒子の形状は、鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、また、前記導電性粒子の形状において、面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さは0.5〜6.0μmであるが、1.0〜4.0μmが好ましく、1.5〜3.0μmがより好ましく、1.8〜2.4μmがさらに好ましい。
前記導電性粒子の厚さに対する前記主面の平均粒子径の比率は、10〜100であるが、20〜80が好ましく、30〜60がより好ましく、35〜45がさらに好ましい。前記比率とすることで、粘着シートの厚み方向(Z軸方向)の導電性に加え平面方向(XY方向)の導電性に優れた導電粘着テープを得ることが可能となる。
本発明の導電性粘着シートの導電粘着層に使用する導電性粒子としては金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属粉粒子、カーボン、グラファイト等の導電性樹脂、樹脂やガラスフレーク、ガラスフレーク等の基材の表面に金属被覆を有するもの等が使用できる。その中でも基材となる粒子に金属メッキ処理を施した導電粒子を用いることが、より優れた接着性と粘着シートの厚み方向(Z軸方向)と平面方向(XY方向)の導電性を両立する上で好ましい。
前記導電性粒子の基材は、ガラス、シリカ、アルミナ、雲母、ジルコニアから選ばれた少なくとも1種を主成分とするのが好ましく、具体的には基材の成分として50質量%以上含有することが好ましく、65質量%以上含有することがより好ましく、80質量%以上含有することがより好ましく、90質量%以上含有することがより好ましく、95質量%以上含有することがより好ましく、99質量%以上の微量の不純物が含有する程度のものが更に好ましい。
また、前記導電性粒子に施す金属メッキに用いる金属としては、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅、アルミニウムから選ばれた少なくとも1種を主成分とするのが好ましく、具体的には前記金属メッキ中に前記金属が70質量%以上含有することが好ましく、80質量%以上含有することがより好ましく、90質量%以上含有することがより好ましく、95質量%以上含有することがより好ましく、99質量%以上の微量の不純物が含有する程度のものが更に好ましい。
また、前記導電性粒子中における金属メッキの含有量は、5〜90質量%が好ましく、10〜50質量%がより好ましく、15〜30質量%が更に好ましい。
本発明の導電粘着シートに使用する導電性粒子の主面の平均粒子径は、特に限定されるものではないが、10〜200μmが好ましく、より好ましくは20〜100μmであり、さらに好ましくは40〜90μmである。導電性粒子の主面の平均粒子径を上記範囲とすることで、より優れた接着性と粘着シートの厚み方向(Z軸方向)と平面方向(XY方向)の導電性を両立できる。
なお、前記平均粒子径は、粒度分布における50%累積値を指し、レーザー解析・散乱法により測定される値である。測定装置としては日機装社製マイクロトラックMT3000II、島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器SALD−3000等があげられる。
前記範囲の平均粒子径を調整する方法としては、例えば導電性粒子をジェットミルで粉砕する方法や篩等による篩分け法が挙げられる。
導電性粘着剤層中の導電性粒子の含有量としては、特に限定されるものではないが、粘着剤100質量部(固形分)に対して、25〜300質量部が好ましく、より好ましくは40〜200質量部であり、更に好ましくは60〜150質量部であり、特に好ましくは70〜100質量部である。導電性粒子の含有量を上記範囲にすることで、導電性、接着性、生産性を両立しやすくなる。
粘着剤中に前記導電性粒子を分散する方法としては、(メタ)アクリル系共重合体、溶剤、導電性粒子、添加剤等を分散攪拌機で分散する方法が挙げられる。市販の分散攪拌機としては、井上製作所製ディゾルバー、バタフライミキサー、BDM2軸ミキサー、プラネタリーミキサーが挙げられる。そのなかでも撹拌中の粘着剤の増粘が少ない中程度のシェアをかけられるディゾルバーやバタフライミキサーが好ましい。
粘着剤の固形分としては、特に限定されるものではないが、10〜90%が好ましく、さらに好ましくは30〜85%、最も好ましくは35〜70%である。
(剥離ライナー)
本発明の導電性粘着シートでは、粘着剤層上に剥離ライナーを積層することができる。剥離ライナーは、特に限定されず、例えばクラフト紙やグラシン紙、上質紙などの紙類や、ポリエチレン、ポリプロピレン(OPP、CPP)、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂フィルム、前記紙類と樹脂フィルムを積層したラミネート紙、前記紙類にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したものの片面もしくは両面に、シリコーン系樹脂等の剥離処理を施したものなど従来公知のものを用いることができる。
本発明の導電性粘着シートの温度23℃、相対湿度50%RHの環境下で、SUSに対し、2kgローラーを使用して圧着回数一往復で圧着し、1時間静置した後の300mm/minでの180°剥離接着力は、SUSに対してそれぞれ10〜20N/20mmであることが好ましい。上記範囲内だと、剥がれを抑制しやすく、また、製造工程での貼り合わせ不良品において導電性粘着シートの剥離が可能となる。
(導電性粘着シート)
本発明の導電性粘着シートとしては、厚さが30μm〜75μmであることが好ましく、35μm〜65μmであることがより好ましく、40μm〜55μmであることが更に好ましい。シート厚さを上記範囲とすることで、接着性・厚み方向(Z軸方向)の導電性に優れるとともに、平面方向(XY方向)の導電性に優れ、かつ、電子機器の薄型化及び小型化に貢献できる。なお、導電性粘着シートの総厚みとは、剥離ライナーを含まない導電性粘着シート自体の厚みである。
本発明の導電性粘着シートとしては、基材を有しても有していなくていいが、有していない方が優れた段差追従性を得るうえで好ましい。
以下に実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
[アクリル共重合体の調製]
<アクリル共重合体(1)>
冷却管、攪拌機、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器に、n−ブチルアクリレート75.94質量部、2−エチルヘキシルアクリレート5質量部、シクロヘキシルアクリレート15質量部、アクリル酸4質量部、4−ヒドロキシエチルアクリレート0.06質量部と、重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチルニトリル溶液4質量部(固形分2.5質量%)と、酢酸エチル98質量部とを供給し、反応容器内を窒素置換した後、65℃で10時間重合させることによって、重量平均分子量160万のアクリル重合体(1)を得た。
<アクリル共重合体(2)>
n−ブチルアクリレートを90.94質量部、シクロヘキシルアクリレートを0質量部とする以外は、アクリル酸共重合体(1)と同様にして、重量平均分子量160万のアクリル重合体(2)を得た。
[粘着剤の調製]
<粘着剤A>
前記アクリル重合体(1)100質量部に対して、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂D−125(荒川化学工業株式会社)5質量部と石油系粘着付与樹脂FTR6125(三井化学株式会社製)15質量部使用とを混合攪拌したのち、酢酸エチルを加えることによって固形分40質量%の粘着剤(A)を得た。
<粘着剤B>
前記アクリル重合体(2)100質量部に対して、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂D−125(荒川化学工業株式会社)5質量部と石油系粘着付与樹脂FTR6125(三井化学株式会社製)15質量部使用とを混合攪拌したのち、酢酸エチルを加えることによって固形分40質量%の粘着剤(B)を得た。
(導電性粘着剤組成物の作成)
[導電性粘着剤組成物(1A)の作成]
前記粘着剤(A)100質量部(固形分40質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を28質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を40質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤(1A)を作成した。
[導電性粘着剤組成物(2A)の作成]
前記粘着剤(A)100質量部(固形分40質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を32質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を40質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤(2A)を作成した。
[導電性粘着剤組成物(3A)の作成]
前記粘着剤(A)100質量部(固形分40質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を36質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を40質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤(3A)を作成した。
[導電性粘着剤組成物(4A)の作成]
前記粘着剤(A)100質量部(固形分40質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を40質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を40質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤(4A)を作成した。
[導電性粘着剤組成物(5A)の作成]
前記粘着剤(A)100質量部(固形分40質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:40μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を36質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を40質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤(5A)を作成した。
[導電性粘着剤組成物(6A)の作成]
前記粘着剤(A)100質量部(固形分40質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:40μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を36質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を40質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤(6A)を作成した。
[導電性粘着剤組成物(7A)の作成]
前記粘着剤(A)100質量部(固形分40質量部)に対して、数珠状導電性粒子として福田金属箔粉工業社製ニッケル粉NI255T(d50:26.0μm)40質量部、架橋剤としてバーノックNC40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%)2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を40質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤(7A)を作成した。
[導電性粘着剤組成物(8A)の作成]
前記粘着剤(A)100質量部(固形分40質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:15μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を40質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を40質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤(8A)を作成した。
[導電性粘着剤組成物(9A)の作成]
前記粘着剤(A)100質量部(固形分40質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を8質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を40質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤(9A)を作成した。
[導電性粘着剤組成物(10A)の作成]
前記粘着剤(A)100質量部(固形分40質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を160質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を40質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤(10A)を作成した。
[導電性粘着剤組成物(1B)の作成]
前記粘着剤(B)100質量部(固形分40質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を36質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を40質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤(1B)を作成した。
(実施例1)
導電性粘着剤組成物(1A)をニッパ社製剥離フィルム「PET38×1 A3」上に乾燥後の厚さが50μmになるようにコンマコーターで塗工し、80℃の乾燥器中で2分間乾燥させた。ニッパ社製剥離フィルム「PET25×1 A3」に貼り合わせしたのち、40℃で48時間養生して、実施例1の導電性粘着シートを作成した。
(実施例2)
導電性粘着剤組成物(1A)の代わりに、導電性粘着剤組成物(2A)を用いた以外は実施例1と同様に実施例2の導電性粘着シートを作成した。
(実施例3)
導電性粘着剤組成物(1A)の代わりに、導電性粘着剤組成物(3A)を用いた以外は実施例1と同様に実施例3の導電性粘着シートを作成した。
(実施例4)
導電性粘着剤組成物(1A)の代わりに、導電性粘着剤組成物(4A)を用いた以外は実施例1と同様に実施例4の導電性粘着シートを作成した。
(実施例5)
導電性粘着剤組成物(1A)の代わりに、導電性粘着剤組成物(5A)を用い、乾燥後の厚さを30μmにしたこと以外は実施例1と同様に実施例5の導電性粘着シートを作成した。
(実施例6)
導電性粘着剤組成物(6A)をニッパ社製剥離フィルム「PET38×1 A3」上に乾燥後の厚さが22μmになるようにコンマコーターで塗工し、80℃の乾燥器中で2分間乾燥させた。6μm厚みの銅箔の両面に貼り合わせしたのち、40℃で48時間養生して、実施例6の導電性粘着シートを作成した。
(実施例7)
導電性粘着剤組成物(1A)の代わりに、導電性粘着剤組成物(1B)を用いた以外は実施例1と同様に実施例7の導電性粘着シートを作成した。
(比較例1)
導電性粘着剤組成物(3A)を用い、乾燥後の厚さが20μmになるようにした以外は実施例1と同様に比較例1の導電性粘着シートを作成した
(比較例2)
導電性粘着剤組成物(7A)を用いたこと以外は実施例1と同様に比較例2の導電性粘着シートを作成した。
(比較例3)
導電性粘着剤組成物(8A)を用いたこと以外は実施例1と同様に比較例3の導電性粘着シートを作成した。
(比較例4)
導電性粘着剤組成物(9A)を用いたこと以外は実施例1と同様に比較例4の導電性粘着シートを作成した。
(比較例5)
導電性粘着剤組成物(10A)を用いたこと以外は実施例1と同様に比較例5の導電性粘着シートを作成した。
(粘着シートの接着力の評価方法)
粘着シートの接着力は、JIS−Z0237(2000)の180度引き剥がし接着力の試験方法に従って下記の手順により求めた。
実施例及び比較例で得た導電性粘着シートを、幅20mmの大きさに裁断した。
次に、前記導電性粘着シートの片面側の粘着剤層を、厚さ25μmのポリエステルフィルムで裏打ちした。
次に、環境温度23℃及び湿度50%の条件下、前記裏打ちされた導電性粘着シートを、ステンレス板(SUS板)に貼付し、その上面を2kgのローラーで1往復しそれらを圧着させ、その後、上記温度下に1時間放置したものを試験片とした。
前記試験片を、テンシロン万能引張試験機(オリエンテック製、RTA100)を用い、上記と同一の温度湿度条件下、で300mm/minの速度で引き剥がすことによって、180度引き剥がし接着力S20を測定した。前記接着力が8N/20mm以上である場合を、導電性に優れるものと評価した。
[Z軸方向導電性の評価方法(抵抗値の測定1)]
30mm幅×30mm幅の導電性粘着シートの一方の粘着剤層からなる面に、縦30mm×横30mmの真鍮製電極を貼付した。
前記導電性粘着シートの他方の面に縦25mm×横25mmの銅箔(厚さ35μm)を貼付した。
23℃及び50%RHの環境下、前記真鍮製電極の上面から、面圧20Nの荷重をかけた状態で、真鍮製電極と銅箔とに端子を接続し、ミリオームメーター(株式会社エヌエフ回路設計ブロック製)を用いて10μAの電流を流し、その抵抗値を測定した。前記抵抗値が0.1Ω以下である場合を、導電性に優れるものと評価した。
[XY平面方向導電性の評価方法(抵抗値の測定2)]
25mm幅×100mm幅のサイズに導電性粘着シートを裁断した。
裁断した導電性粘着シートの片方の粘着剤層を2枚のステンレス板(SUS板)に、それぞれ貼付面積が25mm×25mm(625mm)となるよう貼付した。23℃及び50%RHの環境下、SUS面の導電性粘着シート貼付位置から約100mm離れた位置に端子を接続し、Loesta−GP MCP−T600(三菱化学株式会社製)を用いて10μAの電流を流し、その抵抗値を測定した。前記抵抗値が20Ω以下である場合を、導電性に優れるものと評価した。
[段差追従性の評価方法]
実施例及び比較例で得た導電粘接着シート等を5cm×5cmに裁断し、剥離フィルムを剥がしたものを、厚さ50μmの剥離フィルム(以下「#50剥離フィルム」)7cm×7cmの中央部に貼り合わせた。
縦4cm及び横5cmのガラス板の額縁部に、厚さ20μm及び幅4mmの加飾層(黒色)を有するパネルを用意した。
粘着剤層側の#50離型フィルムを除去し、その粘着剤層の面に、前記パネルの表面(加飾層を有する側の面)を貼付した。
次に、前記粘接着シートを構成する接着剤層側の#50離型フィルムを除去し、その表面に縦4cm、横5cm及び厚さ125μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを貼付し、5気圧及び80℃の環境下に20分間放置した。
前記加飾層に起因する段差部と、粘接着シートを構成する粘着剤層との界面及びその周辺を、パネル板側から光学顕微鏡を用いて観察し、下記基準で評価した。
◎:前記段差部と導電粘接着剤層との界面に歪みに起因した凹凸が全くなく、外観に優れたものであった。
○:前記段差部と導電粘接着剤層との界面にごくわずかに歪みがあったものの、良好な外観を備えたものであった。
△:前記段差部と導電粘接着剤層との界面に歪みに起因した凹凸があり、若干の外観の低下が確認された。
×:前記段差部と導電粘接着剤層との界面に歪みに起因した凹凸があり、外観の低下が確認された。
Figure 2019239955
Figure 2019239955

Claims (6)

  1. 導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートであって、前記導電性粘着剤層は少なくとも1種の導電性粒子を含有し、前記導電性粒子の形状は鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、前記導電性粒子の形状において面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さが0.5〜6.0μmであり、かつ前記導電性粒子の厚さに対する前記主面の平均径の比率が10〜100であり、前記導電性粒子の含有量が前記導電性粘着剤層を構成する粘着剤(固形分)100質量部に対して25〜300質量部である導電性粘着シート。
  2. 前記導電性粒子が基材となる粒子に金属メッキ処理を施した導電粒子である請求項1に記載の導電性粘着シート
  3. 前記導電性粒子の基材が、ガラス、シリカ、アルミナ、雲母及びジルコニアからなる群より選ばれた少なくとも1種を主成分とするものであり、前記導電性粒子に施す金属メッキに用いる金属が、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅及びアルミニウムからなる群より選ばれた少なくとも1種を主成分とするものである請求項1又は2に記載の導電性粘着シート。
  4. 前記導電性粒子の主面の平均粒子径が10〜200μmである請求項1〜3のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
  5. 前記粘着剤がアクリル重合体を含有するアクリル系粘着剤である請求項1〜4のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
  6. 電気又は電子機器の内部及び外部の電磁波シールド用、及びアース用として用いられる請求項1〜5のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
JP2020525465A 2018-06-12 2019-06-04 導電性粘着シート Active JP6798646B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018111955 2018-06-12
JP2018111955 2018-06-12
PCT/JP2019/022109 WO2019239955A1 (ja) 2018-06-12 2019-06-04 導電性粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6798646B2 JP6798646B2 (ja) 2020-12-09
JPWO2019239955A1 true JPWO2019239955A1 (ja) 2020-12-17

Family

ID=68842870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020525465A Active JP6798646B2 (ja) 2018-06-12 2019-06-04 導電性粘着シート

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6798646B2 (ja)
CN (1) CN112105699B (ja)
WO (1) WO2019239955A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7427855B1 (ja) 2023-09-01 2024-02-06 artience株式会社 加飾シート用粘着剤組成物、加飾シート、加飾構造体およびその製造方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59152935A (ja) * 1983-02-21 1984-08-31 Kuraray Co Ltd 導電性組成物
JPH02282401A (ja) * 1988-08-23 1990-11-20 Asahi Chem Ind Co Ltd 導電性金属粉体、その製法および用途
JP2009105117A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Sony Chemical & Information Device Corp 異方性導電接着剤
JP2013149527A (ja) * 2012-01-20 2013-08-01 Toyo Aluminium Kk フレーク状導電フィラー
JP2013245234A (ja) * 2012-05-23 2013-12-09 Dic Corp 導電性薄型粘着シート
JP2014112684A (ja) * 2013-12-17 2014-06-19 Dexerials Corp 導電接着剤
JP2015129227A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 日東電工株式会社 導電性フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付きダイシングテープ
JP2017193717A (ja) * 2012-12-28 2017-10-26 東洋インキScホールディングス株式会社 導電性樹脂組成物、導電性接着シート、電磁波シールドシート及びプリント配線板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014175323A (ja) * 2013-03-05 2014-09-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 接着シート及びその製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59152935A (ja) * 1983-02-21 1984-08-31 Kuraray Co Ltd 導電性組成物
JPH02282401A (ja) * 1988-08-23 1990-11-20 Asahi Chem Ind Co Ltd 導電性金属粉体、その製法および用途
JP2009105117A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Sony Chemical & Information Device Corp 異方性導電接着剤
JP2013149527A (ja) * 2012-01-20 2013-08-01 Toyo Aluminium Kk フレーク状導電フィラー
JP2013245234A (ja) * 2012-05-23 2013-12-09 Dic Corp 導電性薄型粘着シート
JP2017193717A (ja) * 2012-12-28 2017-10-26 東洋インキScホールディングス株式会社 導電性樹脂組成物、導電性接着シート、電磁波シールドシート及びプリント配線板
JP2014112684A (ja) * 2013-12-17 2014-06-19 Dexerials Corp 導電接着剤
JP2015129227A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 日東電工株式会社 導電性フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付きダイシングテープ

Also Published As

Publication number Publication date
CN112105699B (zh) 2023-05-23
WO2019239955A1 (ja) 2019-12-19
JP6798646B2 (ja) 2020-12-09
CN112105699A (zh) 2020-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101534644B1 (ko) 도전성 박형 점착 시트
JP6106148B2 (ja) 導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤
KR101523332B1 (ko) 점착 시트, 전자파 쉴드 시트 및 전자 기기
KR101819529B1 (ko) 도전성 점착 시트 및 전자 기기
JP6516473B2 (ja) 導電性粘着テープ、および導電性粘着テープ付表示装置
JP2004263030A (ja) 導電性粘着シート
JP2014234444A (ja) 導電性両面粘着テープ
JP2018053136A (ja) フィラー含有粘着テープ及びフィラー含有粘着テープの製造方法
JP6679839B2 (ja) 粘着テープ及びその製造方法ならびに放熱フィルム
KR20180035705A (ko) 도전성 감압 점착 테이프 및 도전성 감압 점착 테이프의 제조 방법
JP2014001297A (ja) 導電性粘着テープ
JP6798646B2 (ja) 導電性粘着シート
JP2015010109A (ja) 導電性粘着テープ
JP2017126775A (ja) 導電性薄型粘着シート
JP7363864B2 (ja) 導電性粘着シート及び携帯電子機器
JP6969172B2 (ja) 導電性粘着シート
JP2018095724A (ja) 放熱粘着シート及び情報表示装置
JP2021091802A (ja) 導電性粘着シート
JP2017066407A (ja) 導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤
JP2015010110A (ja) 導電性粘着テープ
JP6996121B2 (ja) 導電性粘着シート
CN109415608A (zh) 导电性粘着剂组合物及导电性粘着带
JP2015010111A (ja) 導電性粘着テープ
JP2021091801A (ja) 導電性粘着シート
JP2018100363A (ja) 導電性粘着シート及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200806

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200806

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20200806

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20200910

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201020

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201102

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6798646

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250