CN118146731A - 粘着片 - Google Patents

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CN118146731A CN202211559760.7A CN202211559760A CN118146731A CN 118146731 A CN118146731 A CN 118146731A CN 202211559760 A CN202211559760 A CN 202211559760A CN 118146731 A CN118146731 A CN 118146731A
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山上晃
沈骏文
今井克明
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Abstract

本发明的课题在于提供能够防止由铜箔的氧化引起的变色，此外，能够抑制在铜箔上介由粘着剂层以粘贴树脂膜的情况下，高温高湿环境下的铜箔与树脂膜之间的粘接力降低的粘着片。一种粘着片，其至少依次具有镀镍层、铜箔以及粘着剂层。

Description

粘着片
技术领域
本发明涉及粘着片。
背景技术
粘着片由于其操作容易性，因此用于由电气或电子设备等带来的辐射的不需要的泄漏电磁波的屏蔽用、由其它电气或电子设备产生的有害的空间电磁波的屏蔽用、抗静电的接地用等，伴随着近年来的电气或电子设备的小型化和薄膜化，它们所使用的粘着片也要求薄膜化和小型化。
已知以往的粘着片为对于作为基材的金属箔作为防锈处理实施了铬镀覆处理(以下，有时称为“铬酸盐”)的粘着片，但是这样的粘着片存在得不到充分的防锈性能这样的问题。
此外，电子设备密集地配置有各种部件，为了将金属箔的表面整面或部分地绝缘，有时介由粘着剂层，将薄的绝缘性的树脂膜(称为绝缘性膜)粘贴于金属箔的表面的整面或部分。
然而，在高温高湿环境下，存在上述绝缘性膜与金属箔之间的粘接力降低，上述绝缘性膜易于从金属箔剥离这样的问题。
作为上述金属箔的镀覆处理，例如，提出了以防止铜箔的生锈为目的，对于铜箔，以使每单位铜箔面积成为1～30mg/m2的镀覆量的方式，进行镍镀覆处理(例如，参照专利文献1)。
然而，没有公开通过将作为粘着片的基材的铜箔进行镍镀覆处理，从而获得优异的耐氧化性(耐变色性)。
此外，没有公开在铜箔上介由粘着剂层以粘贴绝缘性膜的情况下，抑制上述绝缘性膜从高温高湿环境下产生的铜箔剥离的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-165037号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供能够防止由铜箔的氧化引起的变色，此外，能够抑制在铜箔上介由粘着剂层以粘贴树脂膜的情况下，高温高湿环境下的铜箔与树脂膜之间的粘接力降低的粘着片。
用于解决课题的方法
作为用于解决上述课题的方法，如下。
＜1＞一种粘着片，其特征在于，至少依次具有镀镍层、铜箔以及粘着剂层。
＜2＞根据上述＜1＞所述的粘着片，上述镀镍层的平均厚度为0.03μm以上。
＜3＞根据上述＜1＞或＜2＞所述的粘着片，其在上述铜箔的一面上具有上述镀镍层，在上述铜箔的另一面上具有粘着剂层。
＜4＞根据上述＜1＞至＜3＞中任一项所述的粘着片，其在上述铜箔的两面上具有上述镀镍层，在至少一方的上述镀镍层上具有上述粘着剂层。
＜5＞根据上述＜1＞至＜4＞中任一项所述的粘着片，在上述铜箔与上述粘着剂层之间具有树脂膜。
＜6＞根据上述＜1＞至＜5＞中任一项所述的粘着片，其至少依次具有树脂膜层、上述镀镍层、上述铜箔以及上述粘着剂层。
发明的效果
根据本发明，能够提供能够防止由铜箔的氧化引起的变色，此外，能够抑制在铜箔上介由粘着剂层以粘贴树脂膜的情况下，高温高湿环境下的铜箔与树脂膜之间的粘接力降低的粘着片。
附图说明
图1为表示本发明的粘着片的一例的概略截面图。
图2为表示本发明的粘着片的另一例的概略截面图。
图3A为实施例1的耐变色性的试验中的在85℃和85％RH的环境下放置500小时之前的粘着片的照片的一例。
图3B为实施例1的耐变色性的试验中的在85℃和85％RH的环境下放置500小时之后的粘着片的照片的一例。
图4A为实施例2的耐变色性的试验中的在85℃和85％RH的环境下放置500小时之前的粘着片的照片的一例。
图4B为实施例2的耐变色性的试验中的在85℃和85％RH的环境下放置500小时之后的粘着片的照片的一例。
图5A为比较例1的耐变色性的试验中的在85℃和85％RH的环境下放置500小时之前的粘着片的照片的一例。
图5B为比较例1的耐变色性的试验中的在85℃和85％RH的环境下放置500小时之后的粘着片的照片的一例。
图6A为比较例2的耐变色性的试验中的在85℃和85％RH的环境下放置500小时之前的粘着片的照片的一例。
图6B为比较例2的耐变色性的试验中的在85℃和85％RH的环境下放置500小时之后的粘着片的照片的一例。
具体实施方式
(粘着片)
本发明的粘着片至少依次具有镀镍层、铜箔以及粘着剂层，优选具有树脂膜层，根据需要具有其它层。
本发明的粘着片中的“片”，包含例如，单叶、卷状、薄板状、或带状(带状)等全部的制品形态。
“粘着片”也称为“粘着带”、“粘着膜”，以下，统一为“粘着片”进行说明。另外，有时将粘着片中的粘着剂层的表面称为“粘着面”。此外，粘着片的“最外层”是指在粘着片具有剥离衬垫的情况下，除去剥离衬垫的片的位于最外的层。
本发明的粘着片可以为片的两面成为粘着面的两面粘着型，也可以为仅片的单面成为粘着面的单面粘着型。
作为上述片面粘着型的粘着片，例如，图1所示那样，可举出包含铜箔1、铜箔1的至少一面上的镀镍层3以及与上述镀镍层3相反侧的上述铜箔1上的包含粘着剂5的粘着剂层2得以形成的粘着片10。
此外，作为上述片面粘着型的粘着片，例如，图2所示那样，优选形成铜箔1以及铜箔1的两面上的镀镍层3。通过在铜箔1的两面上形成镀镍层3，从而能够防止铜箔1的翘曲。
作为上述两面粘着型的粘着片，没有图示，例如，可举出至少依次形成有粘着剂层、镀镍层、铜箔、镀镍层以及粘着剂层的粘着片。
＜铜箔＞
作为上述铜箔，作为上述粘着片的基材来使用。
作为上述铜箔，没有特别限制，能够根据目的适当选择，能够使用市售品。
作为上述铜箔的平均厚度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为1μm以上40μm以下，更优选为3μm以上35μm以下，进一步优选为6μm以上25μm以下。如果上述平均厚度为1μm以上40μm以下，则能够薄型化，并且加工性优异。
作为上述铜箔的平均厚度，能够使用TH-102(厚度计，Tester产业株式会社制),在长度方向上以100mm间隔测定5处的厚度，算出其平均值来测定。
作为上述铜箔，在至少一面上具有后述镀镍层，可以在另一面上具有镀镍层，可以具有铬等镍以外的金属的镀层。此外，上述另一面可以不具有金属的镀层。
作为上述金属的镀层，通常与铜箔的表面相接而配置。
＜镀镍层＞
作为上述镀镍层，为在上述粘着片中，在上述铜箔的至少一面上所形成的层。作为上述镀镍层，通过使用含有镍的镍镀覆浴进行镀覆处理，从而能够在上述铜箔的至少一面上形成。
作为上述镀镍层中的镍，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，单体的镍、镍-铬、镍-锌、镍-磷、镍-硼、镍-磷-硼等。这些之中，优选为单体的镍和镍-锌。
作为上述镀镍层中的镍的含量，没有特别限制，能够根据目的适当选择，相对于上述镀镍层的总量，优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上100质量％以下，进一步优选为90质量％以上100质量％以下。
作为上述镀镍层中的镍的含量的测定方法，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如，能够通过荧光X射线式测定法、显微镜截面测定法等进行测定。
作为上述镀镍层的每单位面积的镍的含量，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为40mg/m2以上50,000mg/m2以下，更优选为250mg/m2以上45,000mg/m2以下，进一步优选为1,000mg/m2以上44,250mg/m2以下，特别优选为4,000mg/m2以上44,250mg/m2以下。如果上述每单位面积的镍的含量为250mg/m2以上，则获得具有优异的耐变色性的粘着片。
此外，作为本发明的粘着片，优选在表面设置绝缘性膜时，介由粘着剂层以在上述镀镍层粘贴绝缘性膜。由此，在高温高湿环境下，抑制形成有上述镀镍层的铜箔与绝缘性膜之间的粘接力的降低，上述绝缘性膜难以被剥离。
作为上述镀镍层的平均厚度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为0.03μm以上，更优选为0.05μm以上，进一步优选为0.05μm以上5μm以下，特别优选为0.1μm以上5μm以下。如果上述平均厚度为0.03μm以上，则获得具有优异的耐变色性粘着片。
在上述铜箔1的两面上形成上述镀镍层的情况下，作为各个面所形成的镀镍层的平均厚度，从能够防止上述铜箔的翘曲(卷曲)的方面考虑，优选为相同平均厚度。
另外，所谓在上述铜箔1的两面上形成镀镍层的情况下的镀镍层的平均厚度，是指一面上所形成的镀镍层的平均厚度。
作为上述镀镍层的平均厚度的测定方法，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如，能够使用荧光X射线分析装置EA1400(株式会社日立高新制)、荧光X射线膜厚计FT230(株式会社日立高新制)等来测定。
具体而言，使用荧光X射线膜厚计FT230，在长度方向上以100mm间隔，测定5处的厚度而得的平均值。
作为形成有上述镀镍层的铜箔的电阻值，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为40mΩ/cm以下，更优选为10mΩ/cm以下。
作为上述镀镍层的电阻值的测定方法，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如，能够通过以下方法进行测定。
具体而言，能够在23℃和50％RH的环境下，以从黄铜制电极(10mm宽×10mm宽)施加面压20N的负荷的状态下，将上述黄铜制电极与形成有镀镍层的铜箔(10mm宽×10mm宽)进行连接，使用毫欧姆测量仪(株式会社NF电路设计模块制)，流经10μA的电流，测定电阻值。
作为上述镀镍层的形成方法，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，电解镀覆处理、非电解镀覆处理等。这些之中，优选为电解镀覆处理。
作为上述电解镀覆处理，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如，能够将上述铜箔的整体或单面浸渍于镍镀覆浴，进行电解镀，从而形成镀镍层。
作为上述电解镀覆处理中的上述镍镀覆浴，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如，能够使用以下组成的镍镀覆浴。
[镍镀覆浴的组成]
·镍 45g/L
·硼酸(H3BO3) 4g/L
作为上述电解镀覆处理的温度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为10℃以上30℃以下。
作为上述电解镀覆处理中的镍镀覆浴的pH，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为3.0以上5.0以下。
作为上述电解镀覆处理的时间，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为1秒以上300秒以下。
作为上述电解镀覆处理中的电流密度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为0.1A/dm3以上1.0A/dm3以下。
＜粘着剂层＞
作为上述粘着剂层，为对于上述粘着片提供粘着面的层。上述粘着剂层可以显示绝缘性(非导电性)，可以通过含有导电性填料等而显示导电性。在粘着剂层显示导电性的情况下，如果上述粘着剂层的粘着面被粘贴于导体等被粘物，则上述被粘物与粘着剂层之间的电导通得以确保。
上述粘着剂层含有粘着剂，进一步根据需要含有碳粒子、导电性填料等其它成分。
＜＜粘着剂＞＞
作为上述粘着剂，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，(甲基)丙烯酸系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、聚酯系粘着剂、合成橡胶系粘着剂、天然橡胶系粘着剂、有机硅系粘着剂、苯乙烯系粘着剂等。这些之中，从高粘接性、低成本和高耐久性的方面考虑，优选为(甲基)丙烯酸系粘着剂和苯乙烯系粘着剂。
-(甲基)丙烯酸系粘着剂-
作为上述(甲基)丙烯酸系粘着剂，没有特别限制，能够根据目的适当选择，含有(甲基)丙烯酸聚合物，优选含有增粘树脂和交联剂，进一步根据需要含有其它成分。“(甲基)丙烯酸”以丙烯酸或甲基丙烯酸的含义使用，“(甲基)丙烯酸酯”以丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的含义使用。
-(甲基)丙烯酸聚合物-
作为上述(甲基)丙烯酸聚合物，没有特别限制，能够根据目的适当选择，适合举出将碳原子数1～14的(甲基)丙烯酸酯单体作为主要单体成分的丙烯酸共聚物。
作为上述碳原子数1～14的(甲基)丙烯酸酯，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、正丁基(甲基)丙烯酸酯、异丁基(甲基)丙烯酸酯、叔丁基(甲基)丙烯酸酯、正己基(甲基)丙烯酸酯、正辛基(甲基)丙烯酸酯、异辛基(甲基)丙烯酸酯、异壬基(甲基)丙烯酸酯、环己基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。这些之中，优选烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸酯，更优选具有碳原子数为4～9的直链或支链结构的(甲基)丙烯酸酯，从获得具有高粘接力的粘着片方面考虑，进一步优选为正丁基丙烯酸酯、2-乙基己基丙烯酸酯。
作为上述(甲基)丙烯酸聚合物中的碳原子数1～14的(甲基)丙烯酸酯的含量，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为构成(甲基)丙烯酸聚合物的单体成分中的70质量％以上95质量％以下，更优选为80质量％以上95质量％以下。
作为上述丙烯酸聚合物的制造能够使用的单体，除了上述以外，能够根据需要使用高极性乙烯基单体。
作为上述高极性乙烯基单体，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，具有羟基的(甲基)丙烯酸单体、具有羧基的(甲基)丙烯酸单体、具有酰胺基的(甲基)丙烯酸单体等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
作为上述具有羟基的乙烯基单体，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羟基己基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸单体等。
作为上述具有羧基的乙烯基单体，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸二聚体、巴豆酸、氧化乙烯改性琥珀酸丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸单体等。这些之中，优选使用丙烯酸。
作为上述具有酰胺基的(甲基)丙烯酸单体，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酰基吗啉、丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺等(甲基)丙烯酸单体等。
作为上述高极性乙烯基单体，除了上述以外，能够使用乙酸乙烯酯、氧化乙烯改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸等含有磺酸基的单体等。
作为上述高极性乙烯基单体，相对于上述丙烯酸聚合物的制造所使用的单体的总量，优选为1.5质量％以上20质量％以下，更优选为1.5质量％以上10质量％以下，2质量％以上8质量％以下从凝集力、保持力、粘接性方面考虑，能够形成取得平衡的粘着剂层，因此进一步优选。
上述高极性乙烯基单体中，作为上述具有羟基的乙烯基单体，在使用作为上述粘着剂含有异氰酸酯系交联剂的单体的情况下，优选使用。具体而言，作为上述具有羟基的乙烯基单体，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羟基己基(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述具有羟基的乙烯基单体，相对于上述丙烯酸聚合物的制造所使用的单体的总量，优选为0.01质量％以上1.0质量％以下，更优选为0.03质量％以上0.3质量％以下。
作为上述丙烯酸聚合物，能够使上述单体利用溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法，乳液聚合法等公知的聚合方法进行聚合来制造，这些之中，优选利用溶液聚合法、本体聚合法来制造。
上述聚合时，能够根据需要使用过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰等过氧化物系热聚合引发剂、偶氮二异丁基腈等偶氮的热聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯偶酰缩酮系光聚合引发剂、酰基膦氧化物系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂等。
作为由上述方法获得的(甲基)丙烯酸聚合物的重均分子量(Mw)，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为500,000以上2,500,000以下，更优选为700,000以上2,000,000以下，进一步优选为900,000以上1,800,000以下。
作为上述重均分子量，为由凝胶渗透色谱(GPC)法测定的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。
利用GPC法的分子量的测定为使用东曹株式会社制GPC装置(HLC-8329GPC)，由以下测定条件测定得到的标准聚苯乙烯换算值。
[测定条件]
·样品浓度：0.5质量％(四氢呋喃溶液)
·样品进样量：100μL
·洗脱液：THF(四氢呋喃)
·流速：1.0mL/分钟
·测定温度：40℃
·本柱：TSKgel GMHHR-H(20)2根
·保护柱：TSKgel HXL-H
·检测器：差示折射计
·标准聚苯乙烯分子量：10,000～20,000,000(东曹株式会社制)
-增粘树脂-
作为上述(甲基)丙烯酸系粘着剂，为了提高与被粘物的密合性、面粘接强度，优选使用含有增粘树脂的物质。
作为上述增粘树脂，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，松香系增粘树脂、聚合性松香系增粘树脂、聚合性松香酯系增粘树脂、松香苯酚系增粘树脂、稳定化松香酯系增粘树脂、歧化松香酯系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、萜系增粘树脂、萜酚系增粘树脂、石油树脂系增粘树脂、(甲基)丙烯酸酯系增粘树脂等。
这些之中，优选将歧化松香酯系增粘树脂、聚合性松香酯系增粘树脂、松香苯酚系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、(甲基)丙烯酸酯系树脂、萜酚系树脂单独或2种以上组合使用。
作为上述增粘树脂，优选使用具有30℃以上180℃以下的软化点的增粘树脂，使用具有70℃以上140℃以下的软化点的增粘树脂在形成具备高粘接性能的粘着剂层方面更优选。另外，在使用(甲基)丙烯酸酯系的增粘树脂的情况下，优选使用其玻璃化转变温度为30℃以上200℃以下的增粘树脂，更优选使用50℃以上160℃以下的增粘树脂。
作为上述增粘树脂的含量，没有特别限制，能够根据目的适当选择，相对于上述(甲基)丙烯酸聚合物100质量份，优选为5质量份以上65质量份以下，8质量份以上55质量份以下易于确保与被粘物的密合性，因此更优选。
-交联剂-
作为上述(甲基)丙烯酸系粘着剂，从进一步提高粘着剂层的凝集力方面考虑，优选使用含有交联剂的(甲基)丙烯酸系粘着剂。
作为上述交联剂，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合系交联剂、氮丙啶系交联剂等。这些之中，优选为丙烯酸聚合物的制造后进行混合，进行交联反应的类型的交联剂，优选为与丙烯酸聚合物的反应性丰富的异氰酸酯系交联剂和环氧系交联剂。
作为上述异氰酸酯系交联剂，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，甲苯二异氰酸酯、亚萘基-1,5-二异氰酸酯、1,6-己二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯等。这些之中，优选为3官能的多异氰酸酯系化合物。
作为上述3官能的异氰酸酯系化合物，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，甲苯二异氰酸酯或这些的三羟甲基丙烷加成体、三苯基甲烷异氰酸酯等。
作为交联程度的指标，使用测定将粘着剂层浸渍于甲苯24小时后的不溶物质的凝胶分率的值。作为粘着剂层的凝胶分率，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为10质量％以上70质量％以下，更优选为25质量％以上65质量％以下，进一步优选为35质量％以上60质量％以下，特别优选为40质量％以上55质量％以下。
另外，作为上述凝胶分率，是指由下述方法测定的值。以在剥离片上，干燥后的厚度成为50μm的方式涂覆粘着剂组合物，在100℃干燥3分钟，将在40℃老化2天得到的产物切成50mm见方，将其作为试样。接下来，预先测定上述试样的甲苯浸渍前的质量(G1)，将在甲苯溶液中，在23℃浸渍24小时之后的试样的甲苯不溶解分利用300目金属网进行过滤来分离，测定在110℃干燥1小时之后的残渣的质量(G2)，按照下式，求出凝胶分率。另外，试样中的碳粒子、导电性填料等的重量(G3)由试样的质量(G1)和粘着剂的组成算出。
凝胶分率(质量％)＝(G2-G3)/(G1-G3)×100
＜＜碳粒子＞＞
上述粘着剂层可以包含碳粒子。粘着剂层通过包含碳粒子，从而能够表现隐蔽性。
作为上述碳粒子，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，炭黑、玻璃状碳、石墨、石墨烯、富勒烯、碳纳米管、碳纤维等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
作为上述碳粒子的形状，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，球形、椭圆形、柱状、圆筒状、纤维状等。
作为上述炭黑，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，炉黑、槽法炭黑、乙炔黑、热裂炭黑、灯黑等。
作为上述石墨，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，天然石墨、漂浮石墨、人造石墨等。另外，人造石墨可以为各向异性石墨，可以为各向同性石墨，也可以为它们的混合物，从碳粒子的机械强度的观点考虑，优选为各向同性石墨。此外，石墨可以为结晶性，也可以为非晶性，可以为它们的混合物。另外，石墨可以为将石墨利用碳纤维进行了强化的碳纤维强化碳复合材料(C/C复合物)。
作为上述富勒烯，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，C60、C70、C80、C84、C96等。
作为上述碳纳米管，为将碳6元环结构作为主结构的石墨(石墨)片具有圆筒状地封闭的结构的筒状的碳多面体。上述碳纳米管具有1层的石墨片具有圆筒状地封闭的结构的单层碳纳米管；2层的石墨片具有圆筒状地封闭的结构的二层碳纳米管；以及3层以上的石墨片具有同心筒状地封闭的多层结构的多层碳纳米管，它们都能够使用。
作为上述碳粒子的平均粒径，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为100nm以下，更优选为50nm以下，进一步优选为30nm以下。如果上述碳粒子的平均粒径为100nm以下，能够获得高粘接力。
作为上述碳粒子的平均粒径，为体积基准的平均粒径，作为其测定装置，可举出例如，日机装株式会社制Microtrac MT3000II、株式会社岛津制作所制激光衍射式粒度分布测定仪SALD-3000等。
作为上述碳粒子的含量，没有特别限制，能够根据目的适当选择，相对于粘着剂的固体成分100质量份，为75质量份以下，优选为3质量份以上50质量份以下，更优选为5质量份以上30质量份以下，进一步优选为10质量份以上20质量份以下。如果上述碳粒子的含量为上述含量的范围，则能够获得高粘接力。
作为在上述粘着剂层中分散上述碳粒子的方法，可举出例如，将上述粘着剂、上述碳粒子、上述溶剂、上述添加剂等利用分散搅拌机进行分散的方法。作为市售的分散搅拌机，可举出株式会社井上制作所制溶解器、蝴蝶混合机、BDM2轴混合机、行星式混合机等。这些之中，优选为施加搅拌中的粘着剂的增稠少的中程度的份额(share)的溶解器、蝴蝶混合机。
＜其它成分＞
作为上述粘着剂层中的其它成分，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，导电性填料、防老剂、紫外线吸收剂、填充剂、阻聚剂、表面调节剂、抗静电剂、消泡剂、粘度调节剂、耐光稳定剂、耐候稳定剂、耐热稳定剂、抗氧化剂、流平剂、有机颜料、无机颜料、颜料分散剂、增塑剂、软化剂、阻燃剂、金属钝化剂、二氧化硅珠、有机珠等添加剂；氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锆、五氧化锑等无机系填充剂等。
作为上述粘着剂层的平均厚度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为1μm以上40μm以下，更优选为3μm以上35μm以下，进一步优选为6μm以上25μm以下。
作为上述粘着剂层的平均厚度，能够使用TH-102(厚度计，Tester产业株式会社制)，在长度方向上以100mm间隔测定5处的厚度，算出其平均值来测定。
＜树脂膜层＞
作为上述树脂膜层，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，聚酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亚胺膜等。这些之中，从获得优异的绝缘性方面考虑，优选为聚酯膜。
作为上述树脂膜层，可以适当合成，也可以使用市售品。
作为上述市售品，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，4AF53(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，东丽株式会社制)等。
作为上述树脂膜层的平均厚度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为1μm以上40μm以下，更优选为3μm以上35μm以下。
作为上述树脂膜层的平均厚度，能够使用TH-102(厚度计，Tester产业株式会社制)，在长度方向上以100mm间隔测定5处的厚度，算出其平均值从而测定。
作为本发明的粘着片，除了上述镀镍层、上述铜箔和上述粘着剂层以外，通过进一步具有上述树脂膜层，从而能够发挥绝缘性。
作为上述树脂膜层，优选在上述铜箔与上述粘着剂层之间具有。由此，能够提高粘着片的机械强度，此外，能够抑制将粘着片的粘着面贴合于被粘物时从贴合面的导电。
作为本发明的粘着片，在上述铜箔与上述粘着剂层之间具有上述树脂膜层的情况下，例如，可举出至少依次具有镀镍层、铜箔、树脂膜层以及粘着剂层(以下，有时称为“粘着剂层C1”)的结构等。这里，上述“粘着剂层C1”为位于粘着片的最外层的粘着剂层。
此外，作为上述粘着片，例如，可举出至少依次具有镀镍层、铜箔、粘着剂层(以下，有时称为“粘着剂层C2”)、树脂膜层以及粘着剂层C1的结构等。这里，上述“粘着剂层C2”为位于粘着片的层间的粘着剂层。
作为上述树脂膜层，在上述结构中，通常介由粘着剂层C2与铜箔(具有镀层的情况下为镀层)相邻，位于上述铜箔与上述粘着剂层C1之间。
作为上述树脂膜层，在本发明的粘着片为两面粘着型粘着片的情况下，可以分别设置于上述铜箔与设置于上述铜箔的两面侧的最外层的上述粘着剂层C1之间。在该情况下，优选上述镀镍层与上述铜箔相邻，上述树脂膜层与上述粘着剂层C1相邻。
作为上述粘着片，在上述铜箔与上述粘着剂层C1之间具有树脂膜层的情况下，由于难以在树脂膜层与铜箔之间产生剥离，因此优选在铜箔的两面具有镀镍层。即，作为上述粘着片，优选至少依次具有镀镍层(以下，有时称为“镀镍层A1”)、铜箔、镀镍层(以下，有时称为“镀镍层A2”)、树脂膜层以及粘着剂层C1。此外，优选在上述镀镍层A2与上述树脂膜层之间，具有粘着剂层C2。在该情况下，优选上述镀镍层A1和上述镀镍层A2与铜箔相邻，上述树脂膜层与上述粘着剂层C1相邻。
此外，作为本发明的粘着片，例如，可举出至少依次具有上述树脂膜层、上述镀镍层、上述铜箔、上述粘着剂层C1的结构等。此时，通过在上述铜箔中的上述镀镍层所处的面上，具有作为绝缘性膜起作用的上述树脂膜，从而上述粘着片能够显示表面绝缘性。在该情况下，作为上述树脂膜层，优选介由上述粘着剂层C2与镀镍层相邻来配置。
作为上述树脂膜层，可以在上述镀镍层上部分地设置，可以设置于上述镀镍层上的整个区域。这些之中，优选部分地设置。
作为上述树脂膜层，成为上述粘着片的一方的最外层，上述粘着剂层C1能够成为形成上述粘着片的粘着面的另一方的最外层。在该情况下，上述镀镍层与上述铜箔相邻。此外，上述铜箔与上述粘着剂层C1可以相邻，可以介由上述镀镍层或其它金属镀层而相邻。
此外，作为本发明的粘着片，例如，可举出至少依次具有上述树脂膜层(以下，有时称为“树脂膜层D1”)、上述镀镍层、上述铜箔、上述树脂膜层(以下，有时称为“树脂膜层D2”)以及上述粘着剂层C1的结构等。
上述树脂膜层D1与上述镀镍层之间，和上述铜箔与上述树脂膜层D2之间通常配置有上述粘着剂层C2。上述铜箔与上述树脂膜层D2之间可以具有镀镍层或其它金属镀层，这些之中，优选具有镀镍层。
作为将上述树脂膜层与上述铜箔或金属镀层进行粘接的粘着剂层C2，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如，能够使用与上述粘着剂层(粘着剂层C1)同样的层。
作为本发明的粘着片的制造方法，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如，能够在上述铜箔上，使用辊式涂布机、模头涂布机等，涂布包含上述粘着剂的组合物，进行干燥从而制造。此外，能够通过使剥离衬垫上所形成的粘着剂层与铜箔贴合的转印法来制造。
在制造上述粘着片作为两面粘着片的情况下，能够预先在剥离衬垫的表面使用辊式涂布机等，涂布包含上述粘着剂的组合物，进行干燥，从而形成粘着剂层，接着，通过将上述粘着剂层贴合于铜箔的两面的转印法来制造。
在将上述剥离衬垫上所形成的粘着剂层与铜箔贴合时，进行热层压，这从赋予铜箔与粘着剂层的优异的密合性的观点考虑是优选的。
作为上述热层压的温度，优选为60℃以上150℃以下，更优选为70℃以上130℃以下，80℃以上110℃以下从抑制密合性和基材的收缩方面考虑进一步优选。
-剥离衬垫-
作为上述剥离衬垫，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，牛皮纸、玻璃纸、道林纸等纸类、聚乙烯、聚丙烯(OPP、CPP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂膜，层叠有上述纸类和树脂膜的层压纸，在上述纸类上利用粘土、聚乙烯醇等实施了填充处理的产物的单面或两面，实施了有机硅系树脂等的剥离处理的衬垫等。
作为粘着片的平均总厚度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为100μm以下，更优选为65μm以下，进一步优选为50μm以下。如果上述总厚度为100μm以下，则能够确保粘接性的同时，实现粘着片的薄型化，对于便携电子设备的薄型化能够做出贡献。另外，粘着片的平均总厚度为不含剥离衬垫的粘着片本身的厚度。
本发明的粘着片将上述粘着片在温度23℃，湿度50％RH的环境下，对于不锈钢板(SUS板)，使用2kg的辊，以压接次数一往复进行压接，1小时静置之后的300mm/min时的180度剥离粘接力优选为8N/25mm以上。
如果在上述范围内，则易于抑制剥离，此外，在制造工序中的贴合的次品中，粘着片的剥离成为可能。
＜用途＞
本发明的粘着片能够防止由铜箔的氧化引起的变色，因此例如，作为电气或电子设备等所使用的电磁波的屏蔽用，由其它电气、电子设备产生的有害的空间电磁波的屏蔽用，抗静电的接地固定用是有用的。这些之中，能够适合适用于薄型化进展，壳体内的容积限制严苛的便携电子设备用途，特别适合于粘贴于小型电子终端的内置部件来使用。
实施例
以下，说明本发明的实施例，本发明并不受这些实施例的任何限定。
(铜箔的镀覆处理)
-铜箔A的制造例-
将铜箔(平均厚度10μm，未处理，光泽面的表面粗糙度Rz＝0.38μm，消光面的表面粗糙度Rz＝1.40μm)的整体浸渍于下述组成的镍镀覆浴，以20℃，pH3.5，电流密度0.2A/dm3的条件进行电解镀，获得了在上述铜箔的两面(一面为光泽面，另一面为消光面的铜箔)形成有镀镍层(平均厚度0.5μm，4.425g/m2)的铜箔A(平均厚度11μm)。
[镍镀覆浴的组成]
·镍 45g/L
·硼酸(H3BO3) 4g/L
测定获得的铜箔A的电阻值，结果为4mΩ，铜箔A中的光泽面侧的镀镍层的表面粗糙度Rz为0.44μm，消光面侧的镀镍层的表面粗糙度Rz为1.40μm。
另外，铜箔A和镀层的平均厚度、铜箔A的电阻值、铜箔A中的光泽面侧的镀镍层和消光面侧的镀镍层的表面粗糙度为利用以下方法测定得到的值。
＜铜箔A和镀层的平均厚度的测定＞
铜箔的平均厚度为使用TH-102(厚度计，Tester产业株式会社制)，在长度方向上以100mm间隔测定5处的厚度得到的平均值。
镀层的平均厚度为使用荧光X射线膜厚计FT230，在长度方向上以100mm间隔，测定5处的厚度而得的平均值。
＜铜箔A的电阻值的测定＞
在铜箔A(10mm宽度×10mm宽度)的一面粘贴黄铜制电极(10mm宽度×10mm宽度)。在23℃和50％RH的环境下，以从黄铜制电极的粘着片粘贴位置施加面压20N的负荷的状态，将黄铜制电极与铜箔A进行连接，使用毫欧姆测量仪(株式会社NF电路设计模块制)，流经10μA的电流，测定电阻值。
＜铜箔A中的光泽面和消光面的表面粗糙度的测定方法＞
铜箔A中的光泽面和消光面的表面粗糙度按照JIS B0601-2013来测定。
-铜箔B的制造例-
铜箔A的制造例中，以使镀镍层的平均厚度成为0.05μm的方式进行镀覆处理，除此以外，与铜箔A的制造例同样地操作，进行镀覆处理，获得了在上述铜箔的两面(一面为光泽面，另一面为消光面的铜箔)形成有镀镍层(平均厚度0.05μm，0.4425g/m2)的铜箔B(平均厚度10μm)。
将获得的铜箔B的电阻值与铜箔A同样地操作，测定，结果为4mΩ，铜箔A中的光泽面侧的镀镍层的表面粗糙度Rz为0.41μm，消光面侧的镀镍层的表面粗糙度Rz为1.40μm。
-铜箔C的制造例-
将铜箔(平均厚度10μm，未处理)的单面浸渍于上述镍镀覆浴，以20℃，pH3.5，电流密度0.2A/dm3的条件进行电解镀，在上述铜箔的单面(消光面)形成了镀镍层(平均厚度0.05μm，0.4425g/m2)。然后，将上述铜箔的另一方的单面浸渍于下述组成的铬镀覆浴，以30℃，pH2.3，电流密度5A/dm3的条件进行电解镀，获得了在上述铜箔的单面(光泽面)形成有镀铬层(平均厚度0.005μm，0.036g/m2)的铜箔C(平均厚度10μm)。
[铬镀覆浴的组成]
·铬：5g/L
将获得的铜箔C的电阻值与铜箔A同样地操作，测定，结果为4mΩ，铜箔C中的光泽面侧的镀铬层的表面粗糙度Rz为0.41μm，消光面侧的镀镍层的表面粗糙度Rz为1.40μm。
-铜箔D的制造例-
将铜箔(平均厚度10μm，未处理)的单面浸渍于上述镍镀覆浴，以20℃，pH3.5，电流密度0.2A/dm3的条件进行电解镀，在上述铜箔的单面(消光面)形成了镀镍层(平均厚度0.03μm，0.2655g/m2)。然后，将上述铜箔的另一方的单面浸渍于上述铬镀覆浴，以30℃，pH2.3，电流密度5A/dm3的条件进行电解镀，获得了上述铜箔的单面(光泽面)形成有镀铬层(平均厚度0.005μm，0.036g/m2)的铜箔D(平均厚度10μm)。
将获得的铜箔D的电阻值与铜箔A同样地操作，测定，结果为4mΩ，铜箔D中的光泽面侧的镀铬层的表面粗糙度Rz为0.41μm，消光面侧的镀镍层的表面粗糙度Rz为1.40μm。
-铜箔E的制造例-
将铜箔(平均厚度10μm，未处理)的整体浸渍于上述铬镀覆浴，以30℃，pH2.3，电流密度5A/dm3的条件进行电解镀，获得了在上述铜箔的两面(一面为光泽面，另一面为消光面的铜箔)形成有镀铬层(平均厚度0.005μm，0.036g/m2)的铜箔E(平均厚度10μm)。
将获得的铜箔E的电阻值与铜箔A同样地操作，测定，结果为4mΩ，铜箔E中的光泽面侧的镀铬层的表面粗糙度Rz为0.41μm，消光面侧的镀铬层的表面粗糙度Rz为1.40μm。
-铜箔F的制造例-
将铜箔(平均厚度10μm，未处理)的整体浸渍于下述组成的苯并三唑处理浴，以25℃，pH0.7的条件进行防锈处理之后，使其干燥，获得了在上述铜箔的两面(一面为光泽面，另一面为消光面的铜箔)形成有苯并三唑层(平均厚度0.1μm，0.137g/m2)的铜箔F(平均厚度10μm)。
[苯并三唑处理浴的组成]
·盐酸：0.2M/L
·氯化铵：1.0M/L
·苯并三唑：0.2M/L
将获得的铜箔F的电阻值与铜箔A同样地操作，测定，结果为4mΩ，铜箔F中的光泽面侧的苯并三唑层的表面粗糙度Rz为0.41μm，消光面侧的苯并三唑层的表面粗糙度Rz为1.40μm。
(丙烯酸共聚物的合成例1)
＜丙烯酸共聚物的乙酸乙酯溶液＞
在具备有搅拌机、冷却器、温度计和滴加漏斗的反应容器中，将正丁基丙烯酸酯75.0质量份、2-乙基己基丙烯酸酯19.0质量份、乙酸乙烯酯3.9质量份、丙烯酸2.0质量份、2-羟基乙基丙烯酸酯0.1质量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁基腈0.1质量份溶解于乙酸乙酯100质量份，氮气置换后，在80℃聚合12小时，获得了重均分子量60万的丙烯酸共聚物(1)。另外，上述丙烯酸共聚物的重均分子量为利用以下方法测定得到的值。
＜丙烯酸共聚物的重均分子量＞
丙烯酸共聚物的利用GPC法的分子量的测定为使用东曹株式会社制GPC装置(HLC-8329GPC)，以以下测定条件测定得到的标准聚苯乙烯换算值。
[测定条件]
·样品浓度：0.5质量％(四氢呋喃溶液)
·样品进样量：100μL
·洗脱液：THF(四氢呋喃)
·流速：1.0mL/分钟
·测定温度：40℃
·本柱：TSKgel GMHHR-H(20)2根
·保护柱：TSKgel HXL-H
·检测器：差示折射计
·标准聚苯乙烯分子量：10,000～20,000,000(东曹株式会社制)
(丙烯酸共聚物的合成例2)
＜丙烯酸共聚物的乙酸乙酯溶液＞
在具备有搅拌机、冷却器、温度计和滴加漏斗的反应容器中，将正丁基丙烯酸酯97.98质量份、丙烯酸2.0质量份、2-羟基乙基丙烯酸酯0.02质量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁基腈0.2质量份溶解于乙酸乙酯100质量份，氮气置换后，在80℃聚合8小时，获得了重均分子量90万的丙烯酸共聚物(2)。另外，上述丙烯酸共聚物的重均分子量为利用与丙烯酸共聚物(1)同样的方法测定得到的值。
(粘着剂组合物的调制例1)
-粘着剂的调制-
相对于上述丙烯酸共聚物(1)100质量份(固体成分)，将聚合松香季戊四醇酯(PENSEL D-135，荒川化学工业株式会社制，软化点135℃)10质量份和歧化松香甘油酯(SUPER ESTER A-100，荒川化学工业株式会社制)10质量份进行混合，搅拌之后，添加乙酸乙酯，从而获得了丙烯酸系聚合物的固体成分40质量％的粘着剂。
-粘着剂组合物的调制-
相对于上述粘着剂100质量份(固体成分)，将黑色着色剂(DICTON黑AR8555，DIC株式会社制，炭黑的含量：45质量％，树脂固体成分的含量：49质量％)10质量份、作为交联剂的BURNOCK NC-40(DIC株式会社制，固体成分40质量％)1.2质量份利用分散搅拌机混合10分钟，制作粘着剂组合物A。
(粘着剂组合物的调制例2)
-粘着剂的调制-
相对于上述丙烯酸共聚物(2)100质量份(固体成分)，混合聚合松香季戊四醇酯(PENSEL D-135，荒川化学工业株式会社制，软化点135℃)5质量份、歧化松香甘油酯(KE-100，荒川化学工业株式会社制)20质量份以及石油树脂(FTR6100)25质量份，进行搅拌之后，添加乙酸乙酯，从而获得了丙烯酸系聚合物的固体成分40质量％的粘着剂。
-粘着剂组合物的调制-
相对于上述粘着剂100质量份(固体成分)，将作为交联剂的BURNOCK NC-40(DIC株式会社制，固体成分40质量％)2质量份以及乙酸乙酯70质量份利用分散搅拌机混合10分钟，制作粘着剂组合物B。
(粘着剂组合物的调制例3)
－粘着剂的调制－
苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物组合物a(苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物和苯乙烯-异戊二烯三嵌段共聚物的混合物，下述化学式(1)所示的苯乙烯来源的结构单元24质量％，相对于上述组合物a的全部量，苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物的比例为67质量％)100质量份和QUINTONG115(C5系/C9系石油树脂，日本zeon株式会社制，软化点115℃)40质量份、聚合松香脂树脂(Pensel D-160，荒川化学工业株式会社制，软化点150℃～165℃)30质量份、聚丁烯(日石polybutene HV-50，JX日矿日石能源株式会社制，流动点-12.5℃)5质量份、防老剂(四-[亚甲基-3-(3’5’-二-叔-丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷)1质量份进行混合，溶解于作为介质的甲苯，进行搅拌，从而获得固体成分40质量％的苯乙烯系粘着剂(粘着剂组合物C)。
[化1]
(实施例1)
＜粘着片的制作＞
将获得的粘着剂组合物1在剥离膜(PET38×1，A3，Nippa株式会社制)上以使干燥后的平均厚度为10μm的方式，利用逗点涂布机进行涂覆，在80℃的干燥器中干燥2分钟，获得粘着剂层。将上述粘着剂层与上述铜箔A的光泽面贴合后，使用层压机，在40℃以线压100N/cm的压力进行加压，在40℃养护48小时，制作出实施例1的粘着片。
获得的粘着片、粘着剂层和镀层的平均厚度如以下操作来测定。
＜粘着片的平均厚度的测定＞
各粘着片的平均厚度为将剥离了剥离膜的片(将剥离膜除外的粘着片)的厚度使用TH-102(厚度计，Tester产业株式会社制)，在长度方向上以100mm间隔测定5处的厚度得到的平均值。
＜粘着剂层的平均厚度的测定＞
将制作上述粘着片时所使用的、上述剥离膜的表面所形成的粘着剂层的一部分进行提取，制作出将其单面用S25(UNITIKA株式会社制，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，平均厚度25μm)进行了衬里加工的试样。从上述试样剥离剥离膜，将其平均厚度使用TH-102(厚度计，Tester产业株式会社制)进行测定，将减去S25的厚度的值设为粘着剂层的厚度。
(实施例2)
实施例1中，将铜箔A变更为铜箔B，除此以外，与实施例1同样地操作，制作出实施例2的粘着片。
(实施例3)
实施例1中，将铜箔A变更为铜箔C，除此以外，与实施例1同样地操作，制作出实施例3的粘着片。
(实施例4)
实施例1中，将铜箔A变更为铜箔D，除此以外，与实施例1同样地操作，制作出实施例4的粘着片。
(实施例5)
将获得的粘着剂组合物B在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(4AF53，平均厚度：3.5μm，东丽株式会社制)上以使干燥后的平均厚度成为2μm的方式，利用模头涂布机进行涂覆，在80℃的干燥器中干燥2分钟，获得粘着剂层C2之后，与上述铜箔A的光泽面贴合，在40℃养护48小时，制作出带有聚酯膜的铜箔。
然后，将所得的粘着剂组合物B在剥离膜(PET38×1，A3，Nippa株式会社制)上以使干燥后的平均厚度成为10μm的方式，利用逗点涂布机进行涂覆，在80℃的干燥器中干燥2分钟，获得粘着剂层C1之后，使其与上述带有聚酯膜的铜箔的聚酯膜面贴合之后，使用层压机，在40℃以线压100N/cm的压力进行加压，在40℃养护48小时，制作出实施例5的粘着片。
(实施例6)
实施例1中，将粘着剂组合物A变更为粘着剂组合物C，除此以外，与实施例1同样地操作，制作出实施例6的粘着片。
(比较例1)
实施例1中，将铜箔A变更为铜箔E，除此以外，与实施例1同样地操作，制作出比较例1的粘着片。
(比较例2)
实施例1中，将铜箔A变更为铜箔F，除此以外，与实施例1同样地操作，制作出比较例2的粘着片。
接下来，关于所得的实施例1～6和比较例1～2的粘着片，如以下那样操作，评价各特性。将结果显示于表1和表2。表中的“平均厚度(μm)※”表示形成有镀层或苯并三唑层的铜箔的平均厚度(加入有镀层等的厚度)。
＜粘接力的评价方法＞
将由实施例和比较例获得的粘着片裁切成宽度25mm的大小。
接下来，在环境温度23℃和湿度50％RH的条件下，将上述粘着片粘贴于不锈钢板(SUS板，使用360号的耐水研磨纸，进行了发纹研磨处理的不锈钢板)，将其上面用2kg的辊，一个往复使它们压接，然后，将在常温下，放置1小时的产物作为试验片。
将上述试验片使用坦锡伦万能拉伸试验机(株式会社A&D制，坦锡伦RTA-100)，在与上述同一温度湿度条件下，以300mm/min的速度进行剥离，180度剥离，从而测定粘接力。将上述粘接力为8N/25mm以上的情况评价为粘接性优异。
＜耐变色性的评价方法＞
将各粘着片在85℃和85％RH的环境下放置500小时后，目视观察与各粘着片的粘着剂层的相反侧的表面(镀层侧的表面)的变色，基于下述评价基准，评价耐变色性。实施例1～2和比较例1～2中，将评价耐变色性的实际的照片的一例显示于图3A～图6B中。
实施例1的粘着片如图3A和图3B所示那样，即使在85℃和85％RH的环境下放置500小时之后也没有变色。
实施例2的粘着片如图4A和图4B所示那样，在85℃和85％RH的环境下放置500小时之后，被虚线包围的范围内的一部分稍有变色。
比较例1和2的粘着片如图5A～图6B所示那样，在85℃和85％RH的环境下放置500小时之后，被虚线包围的范围内的一部分具有大量的变色。
[评价基准]
◎：没有变色
○：一部分有变色
×：整体具有显著的变色
＜对于绝缘性膜的粘接可靠性的评价方法＞
将由实施例和比较例获得的粘着片裁切为宽25mm的大小，将上述粘着片的粘着剂层侧的表面粘贴于SUS板。接下来，在上述SUS板上的粘着片的铜箔侧的表面粘贴带有2mm宽的粘着剂层的绝缘性膜(具有聚酯基材的片面粘着片(以下，有时称为“绝缘性粘着片”)，DIC株式会社制，PF-025H，平均厚度60μm)，将其上面用2kg的辊往返一次，使其压接，获得了试验片。
然后，将上述试验片在85℃，湿度85％RH的环境下放置168小时后，在23℃，湿度50％RH的环境下放置1小时。然后，在23℃，湿度50％RH的环境下，将上述试验片的绝缘性粘着片使用坦锡伦万能拉伸试验机(株式会社A&D制，坦锡伦RTA-100)，以300mm/min的速度进行剥离，从而测定180度剥离粘接力。
将上述粘接力为1.0N/2mm以上的情况评价为粘着片与聚酯基材之间的粘接可靠性优异。另外，没有在85℃，湿度85％RH的环境下放置，在23℃，湿度50％RH的环境下放置1小时之后，剥离上述试验片的绝缘性粘着片(PF-025H)时的粘接力在实施例1～6和比较例1～2中都是1.4N/2mm。
＜绝缘性的评价方法＞
对于各粘着片的10个样品使用试验机，计测以1.5N的压力从形成有粘着剂层的面侧刺穿进行了导通的样品的数目，由上述导通的样品的数目，基于下述评价基准，评价绝缘性，另外，进行了导通也包含勉强导通的情况。
[评价基准]
◎：导通的样品为0个
○：导通的样品为1个以上2个以下
×：导通的样品为3个以上[表1]
[表2]
符号的说明
1 铜箔
2 粘着剂层
3 镀镍层
5 粘着剂
10 粘着片。

Claims (6)

1.一种粘着片，其特征在于，至少依次具有镀镍层、铜箔以及粘着剂层。
2.根据权利要求1所述的粘着片，
所述镀镍层的平均厚度为0.03μm以上。
3.根据权利要求1或2所述的粘着片，其在所述铜箔的一面上具有所述镀镍层，在所述铜箔的另一面上具有粘着剂层。
4.根据权利要求1或2所述的粘着片，其在所述铜箔的两面上具有所述镀镍层，在至少一方的所述镀镍层上具有所述粘着剂层。
5.根据权利要求1或2所述的粘着片，在所述铜箔与所述粘着剂层之间具有树脂膜。
6.根据权利要求1或2所述的粘着片，其至少依次具有树脂膜层、所述镀镍层、所述铜箔以及所述粘着剂层。
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