KR101698525B1 - 전자파 차폐용 점착 조성물 및 이를 사용하여 제조된 전자파 차폐용 점착 시트 - Google Patents

전자파 차폐용 점착 조성물 및 이를 사용하여 제조된 전자파 차폐용 점착 시트 Download PDF

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(주)티엠에스
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Abstract

본 발명은 전자파 차폐용 점착 조성물, 및 이를 사용하여 제조되는 전자파 차폐용 점착 시트에 관한 것으로, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 점착 시트는, 특정 아크릴계 단량체로 제조되는 아크릴계 고분자 외에 도전성 필러 및 유무기 하이브리드 실리카를 포함함으로써, 기존에 사용되던 전자파 차폐용 점착 시트에 비하여 내열성 및 강도가 현저히 개선된다는 효과가 있다.

Description

전자파 차폐용 점착 조성물 및 이를 사용하여 제조된 전자파 차폐용 점착 시트{Adhesive composition for shielding electromagnetic interference, and electromagnetic interference shielding sheet prepared by using the same}
본 발명은 내열성과 강도가 개선된 전자파 차폐용 점착 시트를 제조하기 위한 전자파 차폐용 점착 조성물, 및 이를 사용하여 제조되는 전자파 차폐용 점착 시트에 관한 것이다.
전자 기기 내의 전자 부품에서 발생하는 전자파 노이즈는 전자 기기의 오작동 및 사용자의 불편을 초래할 수 있으며, 따라서 전자파 노이즈가 전자 기기의 내외로 통과하는 것을 방지하는 것이 필요하다. 특히 디스플레이 소자 등 빛은 통과시키면서도 전자파를 차폐하기 위하여 이러한 소자 상에 시트 상의 차폐 시트를 형성하는 방식이 사용되는데, 이를 EMI 차폐용 시트라고 한다.
디스플레이 소자 등에 사용하기 위해서는 EMI 차폐용 시트는 전자기파의 차폐를 위하여 도전성 및 디스플레이 소자에 접착되기 위한 점착력이 요구된다. 이러한 이유로, EMI 차폐용 시트는 도전성 필러를 포함하는 아크릴계 고분자로 제조되고 있다.
일례로, 대한민국 공개특허 제10-2009-0031923호에는, 알킬기가 평균 약 4 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 비-3차 알코올의 아크릴산 에스테르와 극성 공단량체를 포함하는 방사선 감작되는 무용매 아크릴 감압 접착제 전구체의 반응 생성물과, 밀도가 0 초과 내지 약 5 g/cc 미만인 전기 전도성 플레이크를 포함하는 전기 전도성 접착제, 및 그 제조 방법과 사용 방법을 기재하고 있다.
그러나, 아크릴계 고분자는 내열 특성이 부족하며, 이에 따라 많은 열이 발생하는 전자 부품, 예컨대 디스플레이 소자에 적용할 경우 변형 등이 발생하는 문제가 있다. 상기 특허 또한 아크릴계 단량체를 사용하는 것으로, 아크릴계 고분자의 내열 특성을 개선하기에는 한계가 있다.
이에 본 발명자들은, 내열성과 강도가 개선된 전자파 차폐용 점착 시트를 예의 연구한 결과, 후술할 바와 같이 특정 아크릴계 단량체를 사용하고 또한 유무기 하이브리드 실리카를 사용할 경우 상기를 만족함을 확인하여 본 발명을 완성하였다.
본 발명은 강도와 내열성이 현저히 우수한 전자파 차폐용 점착 시트를 제조하기 위한 전자파 차폐용 점착 조성물을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 전자파 차폐용 점착 조성물로 제조되는 전자파 차폐용 점착 시트를 제공하기 위한 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 1) 하기 화학식 1로 표시되는 화합물; 2) 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 1종 내지 4종; 3) 도전성 필러; 및 4) 유무기 하이브리드 실리카를 포함하는, 전자파 차폐용 점착 조성물을 제공한다:
[화학식 1]
Figure 112016080749627-pat00005
상기 화학식 1에서,
R1은 수소 또는 C1-4 알킬이고,
X는 C1-10 알킬렌이고,
[화학식 2]
Figure 112016080749627-pat00006
상기 화학식 2에서,
R2는 수소 또는 C1-4 알킬이고,
R3는 C1-10 알킬, 보닐(bornyl) 또는 이소보닐(isobornyl)이다.
전자파 차폐용 점착 시트는, 전자 부품에서 발생하는 전자파 노이즈 발생에 따른 신호 간섭 현상(EMI, Electromagnetic Interference)을 차단하기 위한 것으로, EMI를 차단하기 위한 도전성과 전자 부품에 부착할 수 있는 점착성이 요구된다. 종래 전자파 차폐용 점착 시트에서, 상기 점착성은 아크릴계 단량체를 포함하고 이를 중합함으로써 구현할 수 있으며, 도전성은 도전성 필러를 추가함으로써 구현할 수 있다.
그러나, 전자 부품에서 발생하는 열과 사용 환경을 장기간 견딜 수 있는 기계적 물성이 요구되어, 종래 전자파 차폐용 점착 시트에 비하여 내열성 및 강도가 개선된 전자파 차폐용 점착 시트가 요구되고 있다.
이에 본 발명에서는, 특정 아크릴계 단량체를 사용하고, 유무기 하이브리드 실리카를 사용함으로써, 내열성 및 강도가 개선된 전자파 차폐용 점착 시트를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
화학식 1로 표시되는 화합물
본 발명에서 사용하는 화학식 1로 표시되는 화합물은, 아크릴계 단량체로서 말단에 하이드록시기를 가지고 있다는 특징이 있으며, 이에 따라 화학식 2로 표시되는 화합물과 구분된다.
화학식 2로 표시되는 화합물과 함께, 화학식 1로 표시되는 화합물은 이중 결합을 가지고 있어 중합이 가능하며 이에 따라 아크릴계 고분자가 제조되어 전자파 차폐용 점착 시트에서 점착성을 구현할 수 있게 한다.
특히, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 하이드록시기를 가지고 있으며, 이론적으로 제한되는 것은 아니나, 아크릴계 고분자로 중합시 반응성이 높아지고 화학식 2로 표시되는 화합물과의 중합성도 높아지며, 이에 따라 전자파 차폐용 점착 시트의 내열성을 보다 향상시킨다.
또한, 후술할 도전성 필러 및 유무기 하이브리드 실리카와의 상용성을 개선하여, 전자파 차폐용 점착 시트 내에 도전성 필러 및 유무기 하이브리드 실리카의 분산성을 높일 수 있다.
바람직하게는, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물로 2-하이드록시에틸 아크릴레이트를 사용한다.
화학식 2로 표시되는 화합물
본 발명에서 사용하는 화학식 2로 표시되는 화합물은, 화학식 1로 표시되는 화합물과 같이 아크릴계 단량체이며, 다만 화학식 1로 표시되는 화합물과 달리 말단에 하이드록시기를 가지고 있지 않다.
상기 화학식 2로 표시되는 화합물은, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물과 함께 중합되어 아크릴계 고분자를 형성하며 전자파 차폐용 점착 시트에서 점착성을 구현할 수 있게 한다.
본 발명에서 상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 1종 내지 4종을 사용할 수 있다. 이에 따라 각 단량체에 기인하는 다양한 물성이 반영되어 전자파 차폐용 점착 시트의 최적의 물성을 구현할 수 있다.
바람직하게는, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물로서, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 이소부틸 메타크릴레이트 및 이소옥틸 아크릴레이트로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 포함한다.
보다 바람직하게는, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물로서, 1) 2-에틸헥실 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 이소부틸 메타크릴레이트 및 이소옥틸 아크릴레이트를 포함하거나, 또는 2) 이소보닐 아크릴레이트, 이소부틸 메타크릴레이트 및 이소옥틸 아크릴레이트를 포함한다.
도전성 필러
본 발명에서 사용하는 도전성 필러는, 전자파 차폐용 점착 시트의 도전성을 구현하기 위하여 사용된다. 상기 도전성 필러로 전자파 차폐용 점착 시트에 사용되는 것이면 특별히 제한되지 않는다.
예를 들어, 상기 도전성 필러는 일반적으로 전기 도전성 재료로 코팅된 저밀도 코어 물질을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 중합체 플레이크, 유리 또는 세라믹 파편 등이 코어 입자로 사용될 수 있다. 다른 예로, 경성 입자가 사용될 수 있다. 전기 도전성 금속, 그 혼합물과 합금 등은 입자의 표면 상에 사용되어 낮은 전기 저항을 제공하면서 한편으로는 또한 낮은 밀도를 가질 수 있다.
그 외에도, 상기 도전성 필러로, 카본 플레이크 또는 섬유와 같은 저밀도 전기 도전성 충전제, 또는 은, 구리, 니켈, 금, 주석, 아연, 백금, 팔라듐, 철, 텅스텐, 몰리브덴, 그 합금, 땜납 등과 같은 금속의 표면 커버링(covering) 또는 코팅으로 제조된, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 페놀 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 유리 입자, 유리 파편, 실리카, 흑연 또는 세라믹과 같은 저밀도 재료의 필러일 수 있다. 상기 필러 상의 도전성 코팅은 코팅과 베이스 입자를 더한 총 중량의 약 5 내지 약 45 중량%로 포함될 수 있다. 사용되는 도전성 필러는 또한 도전성을 개선하기 위하여 의도된 기재상의 산화물 또는 다른 표면 층을 침투하기에 충분히 경성이거나 충분히 예리한, 경성 및/또는 예리한 코어를 가진 입자일 수 있다. 예를 들어, 강 또는 스테인레스강 입자가 이용될 수 있다. 코어 입자보다 큰 도전성을 갖는 코팅이 또한 다른 도전성 코어 입자에 사용될 수 있다.
유무기 하이브리드 실리카
본 발명에서 사용하는 유무기 하이브리드 실리카는, 전자파 차폐용 점착 시트의 내열성과 강도를 높이기 위하여 사용된다.
상기 유무기 하이브리드 실리카는 실리카 표면이 유기 물질로 개질된 것으로, 일반 실리카에 비하여 본 발명에서 사용된 아크릴계 단량체와 혼화성이 높고, 또한 실리카 자체의 우수한 강도와 내열성으로 인하여, 전자파 차폐용 점착 시트에 강성과 내열성을 높일 수 있다.
상기 유무기 하이브리드 실리카는 일례로 하기의 단계를 포함하는 방법으로 제조할 수 있다:
1) 4가 알콕시 실란을 유기용매에 용해하고 저비점 염기성 촉매 하에서 상기 4가 알콕시 실란의 2~4몰배에 해당되는 물을 첨가하여 40 내지 100℃에서 콜로이달 실리카 졸을 합성하는 단계;
2) 상기 실리카졸의 표면을 개질하기 위하여 표면개질물질을 투입하는 단계; 및
3) 촉매 부산물 및 저비점 용매를 제거하여 유기용매에 분산된 고순도 실리카졸을 완성하는 단계.
바람직하게는, 상기 4가 알콕시 실란은 테트라메톡시실란(TMOS), 테트라에톡시실란(TEOS)을 포함하며, 이중 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.
또한 바람직하게는, 상기 유기용매는 메틸알콜, 에틸알콜, 이소프로필알콜, 메틸에틸케톤, 테트라하이드로퓨란, 아세톤 또는 에틸아세테이트의 저비점 극성 용매가 사용되며, 이 경우 상기 3단계를 거치면서 상기 저비점 용매를 고비점 용매로 대체하는 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 유기용매는 N-메틸피롤리돈, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, 벤질알콜, 시클로헥사논, 디클로로벤젠, 니트로벤젠, 디메틸설폭시드, 글리세롤, Cellusolve류, 또는 glycol류의 고비점 용매가 상기 기술된 저비점 극성 용매와 함께 사용되며, 이 경우에는 3단계에서 별도의 고비점 용매 투입 과정 없이 저비점 용매 및 촉매 부산물을 제거하는 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 반응속도를 조절하기 위해 사용되는 촉매는 암모니아수(NH4OH), RNH2, 또는 R2HN의 저비점 염기성 촉매를 사용하며, 여기서 상기 R은 C1-4 알킬이다.
또한 바람직하게는, 상기 표면처리 물질은 유기 알콕시 실란, 알킬실록산류, 알킬실라잔류 중 1종 이상이 사용된다. 상기 유기 알콕시 실란으로 비반응성 실란 또는 유기반응성 실란이 사용될 수 있다. 또한, 상기 알킬실록산류는 헥사알킬디실록산, 테트라알킬 디실록산에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. 또한, 상기 알킬실라잔류는 헥사알킬디실라잔 및 테트라알킬디실라잔에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.
또한 바람직하게는, 상기 3단계에서 촉매 부산물 및 저비점 용매를 제거하는 과정은 감암증류법 또는 고온증류법을 사용하다.
가교제 및 개시제
본 발명에 따른 전자파 차폐용 점착 조성물은, 이에 포함된 아크릴계 단량체의 중합을 통하여 아크릴계 고분자로 형성되며, 이를 사용하여 전자파 차폐용 점착 시트로 사용할 수 있다.
상기 중합은 광중합 또는 열중합을 사용할 수 있으며, 특히 광중합이 바람직하다. 또한, 상기 중합을 위하여 본 발명에 따른 전자파 차폐용 점착 조성물은 가교제 및/또는 개시제를 포함할 수 있다. 상기 가교제 및/또는 개시제는 본 발명이 속하는 분야에서 사용되는 것이면 특별히 제한되지 않는다.
일례로, 상기 개시제로, 벤조인 에테르(예를 들어, 벤조일 메틸 에테르 또는 벤조인 아이소프로필 에테르), 치환된 벤조인 에테르(예를 들어, 아니소인 메틸 에테르), 치환된 아세토페논(예를 들어, 2,2-다이에톡시아세토페논, 및 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논), 치환된 알파-케톨(예를 들어, 2-메틸-2-하이드록시프로피오페논), 및 광활성 옥심(예를 들어, 1-페닐-1,1-프로판다이온-2-(O-에톡시카르보닐)옥심)을 사용할 수 있다. 구매 가능한 개시제로는, 예를 들어 Ciba Specialty Chemicals 사로부터 입수가능한 Irgacure 시리즈의 개시제를 들 수 있다.
상기 개시제는, 원하는 노출 시간 동안 적절한 광원에 노출시에 전구체가 중합되도록 유효량의 개시제를 사용하는 것이 바람직하며, 예컨대 상기 광개시제는 본 발명에 따른 전자파 차폐용 점착 조성물 내 포함된 아크릴계 단량체 100 중량부 대비 0.05 내지 5 중량부로 사용할 수 있다.
전자파 차폐용 점착 시트의 제조
본 발명에 따른 전자파 차폐용 점착 조성물을 중합하는 방법으로 전자파 차폐용 점착 시트를 제조할 수 있다. 이때 전자파 차폐용 점착 조성물의 각 성분은 전자파 차폐용 점착 시트의 물성을 고려하여 적절한 배합비로 사용할 수 있다.
바람직하게는, 상기 도전성 필러를 제외한 바인더로서, 바인더 100 중량부 중 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 30 중량부 포함하고, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 1종 내지 4종을 45 내지 65 중량부 포함하고, 상기 유무기 하이브리드 실리카를 5 내지 25 중량부 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 바인더 100 중량부를 기준으로, 상기 도전성 필러는 50 내지 150 중량부를 포함하는 것이 바람직하다.
전자파 차폐용 점착 시트
본 발명에 따른 전자파 차폐용 점착 시트는, 아크릴계 단량체가 중합된 아크릴계 공중합체 내 도전성 필러 및 유무기 하이브리드 실리카가 균일하게 분산된 형태를 가지고 있다.
특히, 유무기 하이브리드 실리카가 전자파 차폐용 점착 시트 내 균일하게 분산됨에 따라 강도와 내열성이 개선될 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 유무기 하이브리드 실리카가 첨가된 경우, 그렇지 않은 경우에 비하여 강도와 내열성이 현저히 개선됨을 확인할 수 있었다.
이에 따라, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 점착 시트는, 기존에 사용되던 전자파 차폐용 점착 시트를 대체할 수 있으며, 다양한 전자기기에서 사용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 점착 시트는, 특정 아크릴계 단량체로 제조되는 아크릴계 고분자 외에 도전성 필러 및 유무기 하이브리드 실리카를 포함함으로써, 기존에 사용되던 전자파 차폐용 점착 시트에 비하여 내열성 및 강도가 현저히 개선된다는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.
각 성분의 준비
이하의 실시예 및 비교예에 사용할 각 성분 중, 유무기 하이브리드 실리카는 대한민국 공개특허 제10-2014-0067501호에 따라 제조하여 준비하였다. 그 외 나머지 성분은 Sigma-Aldrich 사에서 구입하여 준비하였다. 도전성 필러로는 Potters 사의 RGF2020을 사용하였다.
실시예 및 비교예
하기 표 1의 조성과 같이 아크릴계 혼합물을 각각 제조한 다음, 상기 아크릴계 혼합물 100 중량부 대비 0.1 중량부의 Miwon specialty chemical의 Micure CP-4 를 추가하고 UV-A 영역대의 파장을 갖는 블랙라이트 램프를 이용하여 3000 CPS 점도에 도달할 때까지 부분적으로 광중합하여 점착시트를 만들 수 있는 시럽을 제조하였다. 각 실시예의 시럽을 이형 처리된 필름 위에 도포하여 30 micron 두께의 점착시트 제조하였다.
비교예 1 비교예 2 실시예 1 실시예 2 실시예 3
2-EH 60 중량부 65 중량부 50 중량부 45 중량부 40 중량부
HEA 25 중량부 20 중량부 30 중량부 30 중량부 30 중량부
IBOA 5 중량부 5 중량부 5 중량부 5 중량부 5 중량부
IBMA 10 중량부 10 중량부 10 중량부 10 중량부 10 중량부
S 0 중량부 0 중량부 5 중량부 10 중량부 15 중량부
F 110 중량부 110 중량부 110 중량부 110 중량부 110 중량부
2-EH: 2-Ethyl hexyl acrylate
HEA: 2-Hydroxyethyl acrylate
IBOA: Isobornyl acrylate
IBMA: Iso butyl methacrylate
S: 유무기 하이브리드 실리카
F: 도전성 필러
실험예 1: 인장강도 및 신율 측정
상기 실시예 및 비교예에서 제조한 점착 시트를 각각 20 mm × 60 mm의 크기로 잘라내고, 실제 변형이 일어나는 측정부가 20 mm × 20 mm의 크기가 되도록 점착 시트의 양끝을 만능재료 시험기에 물린 후, 300 mm/min의 속도로 잡아당겨 인장강도 및 신율을 측정하였다. 각각 3회씩 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
비교예 1 비교예 2 실시예 1 실시예 2
신율(%) 675 814 566 579
699 835 581 548
652 846 588 588
인장강도(MPA) 119 95 180 353
129 96 185 337
127 100 181 362
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 실시예의 점착 시트는 비교예의 점착 시트에 비하여 신율은 낮아지고 인장강도는 높아지는 것을 확인할 수 있었으며, 따라서 본 발명에 따른 점착 시트는 가공성이 우수함을 확인할 수 있었다.
실험예 2: 도전율(저항) 측정
저항측정 기기(HIOKI RM1545 Resistancemeter)를 사용하여, 상기 실시예 및 비교예에서 제조한 점착시트의 X-Y 평면 내에서의 저항을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
비교예 1 비교예 2 실시예 1 실시예 2
단독수평 11 Ω 130 Ω 770 mΩ 550 mΩ
동박수평 1.7 Ω 2.7 Ω 627 mΩ 500 mΩ
상기 표 3에 나타난 바와 같이, 실시예의 점착 시트는 비교예의 점착 시트에 비하여 저항이 낮아지는 것을 확인할 수 있었으며, 이로부터 본 발명에 따른 점착 시트는 EMI 차폐 효능이 우수함을 확인할 수 있었다.
실험예 3: 유지력 측정
감압 접착 테이프를 25 mm × 25 mm의 크기로 잘라내고, SUS 피착제에 2 kg Roller를 이용하여 1회 왕복하여 압착시켰다. 이후 1 kg의 추를 이용하여 하중을 주어 90℃ 오븐에 방치한 후 시간을 측정하여 시편의 탈락 여부를 확인하였으며, 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다.
시간 비교예 1 비교예 2 실시예 1 실시예 2 실시예 3
20분 FAIL1 ) FAIL PASS2 ) PASS PASS
60분 FAIL FAIL PASS PASS PASS
90분 FAIL FAIL FAIL PASS PASS
1) FAIL: 시편이 탈락됨
2) PASS: 시편이 유지됨
상기 표 4에 나타난 바와 같이, 비교예의 점착 시트는 점착 유지력을 20분을 채 넘기지 못한 반면, 본 발명에 따른 실시예의 점착시트는 점착 유지력을 최소 60분을 유지하였음을 확인할 수 있었다. 이로부터 본 발명에 따른 점착 시트는 점착 유지력 또한 우수함을 확인할 수 있었다.

Claims (8)

1) 하기 화학식 1로 표시되는 화합물;
2) 2-에틸헥실 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 및 이소부틸 메타크릴레이트;
3) 도전성 필러; 및
4) 유무기 하이브리드 실리카를 포함하고,
하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 30 중량부 포함하고,
2-에틸헥실 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 및 이소부틸 메타크릴레이트를 45 내지 65 중량부 포함하고,
상기 유무기 하이브리드 실리카를 5 내지 25 중량부 포함하는,
전자파 차폐용 점착 조성물:
[화학식 1]
Figure 112016117731933-pat00007

상기 화학식 1에서,
R1은 수소 또는 C1-4 알킬이고,
X는 C1-10 알킬렌이다.
제1항에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 화합물은, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트인 것을 특징으로 하는,
전자파 차폐용 점착 조성물.
삭제
제1항에 있어서,
상기 유무기 하이브리드 실리카는 C1-10 알킬로 표면이 개질된 실리카인 것을 특징으로 하는,
전자파 차폐용 점착 조성물.
삭제
제1항에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 화합물, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 이소부틸 메타크릴레이트, 및 상기 유무기 하이브리드 실리카의 총 중량 100 중량부를 기준으로, 상기 도전성 필러를 50 내지 150 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는,
전자파 차폐용 점착 조성물.
제1항에 있어서,
상기 전자파 차폐용 조성물은 가교제 및/또는 개시제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는,
전자파 차폐용 점착 조성물.
제1항, 제2항, 제4항, 제6항 및 제7항 중 어느 한 항의 전자파 차폐용 점착 조성물로 제조되는, 전자파 차폐용 점착 시트.
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