JP2000351945A - 導電性粘着テープ - Google Patents
導電性粘着テープInfo
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- JP2000351945A JP2000351945A JP11162896A JP16289699A JP2000351945A JP 2000351945 A JP2000351945 A JP 2000351945A JP 11162896 A JP11162896 A JP 11162896A JP 16289699 A JP16289699 A JP 16289699A JP 2000351945 A JP2000351945 A JP 2000351945A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性粘着テープを安価に提供する。
【構成】 導電性を有するシート状若しくはテープ状を
した基材１０の片面若しくは両面に、複数の帯状粘着剤
領域２１からなる粘着剤層２０や多数の島状粘着剤領域
２２からなる粘着剤層２０を形成し、基材１０の粘着剤
層形成面１１を露出させて粘着剤層２０を設け、本発明
に係る導電性粘着テープ１を得る。
した基材１０の片面若しくは両面に、複数の帯状粘着剤
領域２１からなる粘着剤層２０や多数の島状粘着剤領域
２２からなる粘着剤層２０を形成し、基材１０の粘着剤
層形成面１１を露出させて粘着剤層２０を設け、本発明
に係る導電性粘着テープ１を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性粘着テープに
関する。より具体的には、電磁波をシールド等するため
に用いられ、導電性を有するシート状若しくはテープ状
をした基材に粘着剤層が設けられた導電性粘着テープに
関する。
関する。より具体的には、電磁波をシールド等するため
に用いられ、導電性を有するシート状若しくはテープ状
をした基材に粘着剤層が設けられた導電性粘着テープに
関する。
【０００２】
【従来の技術】導電性粘着テープは、電磁波のシールド
を目的として金属箔を機械的に筐体に貼り付ける際など
に用いられる。また、複数本の電線をひとまとめにする
場合にも用いられる。この導電性粘着テープは、通常、
導電性を有する布やプラスチックフィルムあるいは金属
箔からなるシート状若しくはテープ状をした基材の片面
若しくはその両面に、導電性を有する粘着剤層が積層さ
れている。
を目的として金属箔を機械的に筐体に貼り付ける際など
に用いられる。また、複数本の電線をひとまとめにする
場合にも用いられる。この導電性粘着テープは、通常、
導電性を有する布やプラスチックフィルムあるいは金属
箔からなるシート状若しくはテープ状をした基材の片面
若しくはその両面に、導電性を有する粘着剤層が積層さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら導電性粘
着剤層に用いられる粘着剤は、導電性を確保するために
特殊な工夫を必要とし、高価なものである。従って、従
来の導電性粘着テープの如く、基材の全面に導電性粘着
剤層が設けられた導電性粘着テープにあっては、非常に
高価なものとなっていた。
着剤層に用いられる粘着剤は、導電性を確保するために
特殊な工夫を必要とし、高価なものである。従って、従
来の導電性粘着テープの如く、基材の全面に導電性粘着
剤層が設けられた導電性粘着テープにあっては、非常に
高価なものとなっていた。
【０００４】また、導電性粘着剤を用いずに、導電性を
有する基材に非導電性粘着剤層を形成した導電性粘着テ
ープも存在するが、この場合には基材と被着体あるいは
重ね合わせられた導電性粘着テープの基材同士の電気的
接続を確保するため、基材にエンボス加工を施し、貼着
時に導電性を確保する必要があった。この結果、基材の
加工工程が増え、やはり製造コストが高くなるという問
題点があった。
有する基材に非導電性粘着剤層を形成した導電性粘着テ
ープも存在するが、この場合には基材と被着体あるいは
重ね合わせられた導電性粘着テープの基材同士の電気的
接続を確保するため、基材にエンボス加工を施し、貼着
時に導電性を確保する必要があった。この結果、基材の
加工工程が増え、やはり製造コストが高くなるという問
題点があった。
【０００５】本発明は上記従来の技術の問題点に鑑みて
なされたものであって、導電性粘着テープを安価に提供
することにある。
なされたものであって、導電性粘着テープを安価に提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願第１の発明は、導電
性を有する基材の片面若しくは両面に、粘着剤層を備え
た導電性粘着テープにおいて、前記粘着剤層は、基材の
粘着剤層形成面を部分的に露出させて形成されているこ
とを特徴としている。
性を有する基材の片面若しくは両面に、粘着剤層を備え
た導電性粘着テープにおいて、前記粘着剤層は、基材の
粘着剤層形成面を部分的に露出させて形成されているこ
とを特徴としている。
【０００７】本願第２の発明は、導電性を有する基材の
片面若しくは両面に、粘着剤層を備えた導電性粘着テー
プであって、前記粘着剤層は、複数の帯状粘着剤領域か
ら構成されていることを特徴としている。
片面若しくは両面に、粘着剤層を備えた導電性粘着テー
プであって、前記粘着剤層は、複数の帯状粘着剤領域か
ら構成されていることを特徴としている。
【０００８】また、本願第３の発明は、導電性を有する
基材の片面若しくは両面に、粘着剤層を備えた導電性粘
着テープであって、前記粘着剤層は、多数の島状粘着剤
領域から構成されていることを特徴としている。
基材の片面若しくは両面に、粘着剤層を備えた導電性粘
着テープであって、前記粘着剤層は、多数の島状粘着剤
領域から構成されていることを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態に係
る導電性粘着テープの概略的斜視図、図２は図１に示す
導電性粘着テープの側面図、図３は図１に示す導電性粘
着テープの使用説明図であって、（ａ）は被着体に巻回
された状態を示す側面説明図、（ｂ）は被着体に巻回さ
れた状態を示す断面説明図、図４は本発明の別な実施の
形態に係る導電性粘着テープの平面図、図５は本発明の
さらに別な実施の形態に係る導電性粘着テープの平面
図、また図６は本発明のさらに別な実施の形態に係る導
電性粘着テープの平面図である。以下各図に従って、本
発明について詳細に説明する。
る導電性粘着テープの概略的斜視図、図２は図１に示す
導電性粘着テープの側面図、図３は図１に示す導電性粘
着テープの使用説明図であって、（ａ）は被着体に巻回
された状態を示す側面説明図、（ｂ）は被着体に巻回さ
れた状態を示す断面説明図、図４は本発明の別な実施の
形態に係る導電性粘着テープの平面図、図５は本発明の
さらに別な実施の形態に係る導電性粘着テープの平面
図、また図６は本発明のさらに別な実施の形態に係る導
電性粘着テープの平面図である。以下各図に従って、本
発明について詳細に説明する。
【００１０】本発明に係る導電性粘着テープ１は、導電
性を有するテープ状若しくはシート状をした基材１０と
粘着剤からなる粘着剤層２０とを備えている。基材１０
は粘着剤層２０の支持体としての役目を果たすものであ
って、電磁波をシールドするためのものである。当該基
材１０の材質は、導電性を有するものであれば特に制限
されるものではなく、従来の導電性粘着テープに用いら
れている基材と同様なものが用いられる。当該基材１０
として、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン、塩化
ビニールなどのプラスチックシート（又はフィルム）に
金や銀、アルミニウムなどの導電性金属粒子を混入させ
たものやアルミニウムや銅などの導電性金属からなる金
属箔、また綿やレーヨンなどの天然繊維、ポリエステル
やテトロンなどの合成繊維などに導電性金属粒子や金属
繊維を混合して作製された布帛が挙げられる。この基材
１０は通常長尺をしたテープ状に形成されるが、いわゆ
るシート状に形成されたものも用いることができる。
性を有するテープ状若しくはシート状をした基材１０と
粘着剤からなる粘着剤層２０とを備えている。基材１０
は粘着剤層２０の支持体としての役目を果たすものであ
って、電磁波をシールドするためのものである。当該基
材１０の材質は、導電性を有するものであれば特に制限
されるものではなく、従来の導電性粘着テープに用いら
れている基材と同様なものが用いられる。当該基材１０
として、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン、塩化
ビニールなどのプラスチックシート（又はフィルム）に
金や銀、アルミニウムなどの導電性金属粒子を混入させ
たものやアルミニウムや銅などの導電性金属からなる金
属箔、また綿やレーヨンなどの天然繊維、ポリエステル
やテトロンなどの合成繊維などに導電性金属粒子や金属
繊維を混合して作製された布帛が挙げられる。この基材
１０は通常長尺をしたテープ状に形成されるが、いわゆ
るシート状に形成されたものも用いることができる。
【００１１】このような基材１０の片面若しくは両面
に、粘着剤層２０が設けられる。本発明に用いられる粘
着剤も、適度な粘着性を有するものであれば特に限定さ
れるものではなく、従来のものとは違って導電性を有さ
ない通常の安価なものを使用することが可能となる。
に、粘着剤層２０が設けられる。本発明に用いられる粘
着剤も、適度な粘着性を有するものであれば特に限定さ
れるものではなく、従来のものとは違って導電性を有さ
ない通常の安価なものを使用することが可能となる。
【００１２】この粘着剤層２０は従来の導電性粘着テー
プにおける導電性接着剤層とは異なり、基材１０の全面
に形成されるものではなく、基材１０の粘着剤層形成面
１１を部分的に露出させて形成されており、粘着テープ
１としての機能を害さない程度で基材１０表面に部分的
に粘着剤層２０が形成されている。
プにおける導電性接着剤層とは異なり、基材１０の全面
に形成されるものではなく、基材１０の粘着剤層形成面
１１を部分的に露出させて形成されており、粘着テープ
１としての機能を害さない程度で基材１０表面に部分的
に粘着剤層２０が形成されている。
【００１３】このような粘着剤層２０は、基材１０の粘
着剤層形成面１１を部分的に露出させて形成されるもの
であればどのような平面形状であっても差し支えないも
のである。例えば図１に示す導電性粘着テープ１にあっ
ては、粘着剤層２０は複数の帯状となった粘着剤領域２
１から構成されている。この帯状粘着剤領域２１はそれ
ぞれ基材１０の短軸方向と平行に形成されている。つま
り、この導電性粘着テープ１にあっては、粘着剤はいわ
ゆる筋塗り塗工等によって筋状に塗布されている。
着剤層形成面１１を部分的に露出させて形成されるもの
であればどのような平面形状であっても差し支えないも
のである。例えば図１に示す導電性粘着テープ１にあっ
ては、粘着剤層２０は複数の帯状となった粘着剤領域２
１から構成されている。この帯状粘着剤領域２１はそれ
ぞれ基材１０の短軸方向と平行に形成されている。つま
り、この導電性粘着テープ１にあっては、粘着剤はいわ
ゆる筋塗り塗工等によって筋状に塗布されている。
【００１４】この導電性粘着テープ１は通常、図１に示
すようにロール状に巻回されて出荷されるものであっ
て、使用時には適宜必要な長さ分だけ巻き戻されて使用
される。従って、上記帯状粘着剤領域２１は、基材１０
の全長に渡って形成されるのが一般的である。また、各
帯状粘着剤領域２１の間隔は、導電性粘着テープ１の使
用用途や粘着剤の粘着力などに応じて適宜任意に設定さ
れるものであり、粘着テープとしての機能を損なわない
ものであればよい。さらに、各帯状粘着剤領域２１の幅
（基材１０の長軸方向幅）も同様に、導電性粘着テープ
１の使用用途や粘着剤の粘着力などに応じて適宜設定さ
れるものである。なお、各粘着剤領域２１は通例基材１
０の全幅に渡って設けられるが、部分的であってもよ
い。
すようにロール状に巻回されて出荷されるものであっ
て、使用時には適宜必要な長さ分だけ巻き戻されて使用
される。従って、上記帯状粘着剤領域２１は、基材１０
の全長に渡って形成されるのが一般的である。また、各
帯状粘着剤領域２１の間隔は、導電性粘着テープ１の使
用用途や粘着剤の粘着力などに応じて適宜任意に設定さ
れるものであり、粘着テープとしての機能を損なわない
ものであればよい。さらに、各帯状粘着剤領域２１の幅
（基材１０の長軸方向幅）も同様に、導電性粘着テープ
１の使用用途や粘着剤の粘着力などに応じて適宜設定さ
れるものである。なお、各粘着剤領域２１は通例基材１
０の全幅に渡って設けられるが、部分的であってもよ
い。
【００１５】当該導電性粘着テープ１は、例えば電線な
どの被着体３０に、その一部が重なり合うようにして巻
回して用いられる。この場合には、図３に示すように、
粘着剤層２０によって基材１０が被着体３０に固着され
ると共に、重ね合わせられた基材１０同士の導通が確保
され、シールド効果を損なうことはない。
どの被着体３０に、その一部が重なり合うようにして巻
回して用いられる。この場合には、図３に示すように、
粘着剤層２０によって基材１０が被着体３０に固着され
ると共に、重ね合わせられた基材１０同士の導通が確保
され、シールド効果を損なうことはない。
【００１６】このように、本発明に係る導電性粘着テー
プ１にあっては、基材１０の短軸方向と平行な帯状粘着
剤領域２１が基材１０の長軸方向に連続的に多数形成さ
れ、基材１０の粘着剤層形成面１１が露出される結果、
使用される粘着剤量は少なくなる。また、基材１０にエ
ンボス加工を施すことなく導電性を確保できる。この結
果、導電性粘着テープ１の製造コストが低減される。
プ１にあっては、基材１０の短軸方向と平行な帯状粘着
剤領域２１が基材１０の長軸方向に連続的に多数形成さ
れ、基材１０の粘着剤層形成面１１が露出される結果、
使用される粘着剤量は少なくなる。また、基材１０にエ
ンボス加工を施すことなく導電性を確保できる。この結
果、導電性粘着テープ１の製造コストが低減される。
【００１７】次に図４に示す導電性粘着テープ１にあっ
ては、基材１０の長軸方向と平行になった帯状粘着剤領
域２１が基材１０の幅方向に所定の間隔で複数形成され
て構成されている。この帯状導電性領域２１の幅（基材
の短軸方向幅）や帯状導電性領域２１の間隔も導電性粘
着テープ１の使用用途や粘着剤の粘着力などに応じて適
宜任意に設定されるものである。
ては、基材１０の長軸方向と平行になった帯状粘着剤領
域２１が基材１０の幅方向に所定の間隔で複数形成され
て構成されている。この帯状導電性領域２１の幅（基材
の短軸方向幅）や帯状導電性領域２１の間隔も導電性粘
着テープ１の使用用途や粘着剤の粘着力などに応じて適
宜任意に設定されるものである。
【００１８】このように、基材１０の長軸方向と平行に
なった帯状導電性領域２１を複数形成し、基材１０の粘
着剤層形成面１１を部分的に露出させて粘着剤層２０を
形成することもできる。
なった帯状導電性領域２１を複数形成し、基材１０の粘
着剤層形成面１１を部分的に露出させて粘着剤層２０を
形成することもできる。
【００１９】また、図５に示す導電性粘着テープ１にあ
っては、基材１０の長軸方向若しくは短軸方向と斜かい
になった帯状粘着剤領域２１が基材１０の長軸方向に所
定の間隔で多数形成されている。このような帯状粘着剤
領域２１を設けて、粘着剤層２０を構成してもよい。
っては、基材１０の長軸方向若しくは短軸方向と斜かい
になった帯状粘着剤領域２１が基材１０の長軸方向に所
定の間隔で多数形成されている。このような帯状粘着剤
領域２１を設けて、粘着剤層２０を構成してもよい。
【００２０】さらに図６に示す導電性粘着テープ１にあ
っては、平面視で円形となった島状の粘着剤領域２２が
多数形成され、粘着剤層２０が構成されている。この島
状粘着剤領域２２は、一定間隔で基材１０の短軸方向と
平行な列をなすように形成され、さらに基材１０の長軸
方向にも一定間隔で多数配列されている。
っては、平面視で円形となった島状の粘着剤領域２２が
多数形成され、粘着剤層２０が構成されている。この島
状粘着剤領域２２は、一定間隔で基材１０の短軸方向と
平行な列をなすように形成され、さらに基材１０の長軸
方向にも一定間隔で多数配列されている。
【００２１】この各島状の粘着剤領域２２の大きさや各
島状の粘着剤領域２２の間隔も、導電性粘着テープ１の
使用用途や粘着剤の粘着力などに応じて適宜任意に設定
されるものである。このような粘着剤層２０を形成する
ことによって、基材１０の粘着剤層形成面１１を露出さ
せることができる。
島状の粘着剤領域２２の間隔も、導電性粘着テープ１の
使用用途や粘着剤の粘着力などに応じて適宜任意に設定
されるものである。このような粘着剤層２０を形成する
ことによって、基材１０の粘着剤層形成面１１を露出さ
せることができる。
【００２２】このように本発明の導電性粘着テープ１に
あっては、被着体３０への接着性を損なわない程度に、
基材１０の粘着剤層形成面１１を部分的に露出させて粘
着剤層２０を設けることができればよい。従って、本発
明においては上記各実施の形態に限られず、図示はしな
いがこれら以外に、例えば蛇行した帯状粘着剤領域２１
を一定の間隔で形成することにしてもよく、また、平面
視で楕円形状あるいは矩形状である島状の粘着剤領域２
２を多数設けることにしてもよい。
あっては、被着体３０への接着性を損なわない程度に、
基材１０の粘着剤層形成面１１を部分的に露出させて粘
着剤層２０を設けることができればよい。従って、本発
明においては上記各実施の形態に限られず、図示はしな
いがこれら以外に、例えば蛇行した帯状粘着剤領域２１
を一定の間隔で形成することにしてもよく、また、平面
視で楕円形状あるいは矩形状である島状の粘着剤領域２
２を多数設けることにしてもよい。
【００２３】また、上記各実施の形態においては、基材
１０の片面にのみ粘着剤層２０を設けた場合について説
明したが、基材１０の両面に粘着剤層２０を設けること
にしてもよい。この場合、基材１０両面の粘着剤層２０
の構成態様は同じものであっても、別のものであっても
全く差し支えない。
１０の片面にのみ粘着剤層２０を設けた場合について説
明したが、基材１０の両面に粘着剤層２０を設けること
にしてもよい。この場合、基材１０両面の粘着剤層２０
の構成態様は同じものであっても、別のものであっても
全く差し支えない。
【００２４】もちろん本発明の導電性テープは電磁波の
シールド用のみならず、その他導電性を確保するために
広く一般的に用いられるものである。
シールド用のみならず、その他導電性を確保するために
広く一般的に用いられるものである。
【００２５】さらに、上記各実施の形態においては、粘
着剤層２０は導電性を有さない粘着剤を使用したが、ア
クリル系粘着剤やゴム系粘着剤に導電性金属粒子を混入
させた導電性粘着剤を用いてもよい。この場合には、導
電性粘着剤を全面に塗布した従来のものより安価にする
ことができるとともに、導電性の確保もきわめて容易で
ある。
着剤層２０は導電性を有さない粘着剤を使用したが、ア
クリル系粘着剤やゴム系粘着剤に導電性金属粒子を混入
させた導電性粘着剤を用いてもよい。この場合には、導
電性粘着剤を全面に塗布した従来のものより安価にする
ことができるとともに、導電性の確保もきわめて容易で
ある。
【００２６】
【発明の効果】本願第１の発明の導電性粘着テープによ
れば、基材の粘着剤層形成面を部分的に露出させて粘着
剤層が形成されているので、粘着剤の使用量を少なくで
きる。また、導電性を有する基材が粘着側において露出
されているため、エンボス加工を施すことなく基材と基
材、あるいは基材と被着体との電気的導通が確保され
る。この結果、導電性粘着テープの製造コストを削減
し、安価に導電性粘着テープを提供できる。
れば、基材の粘着剤層形成面を部分的に露出させて粘着
剤層が形成されているので、粘着剤の使用量を少なくで
きる。また、導電性を有する基材が粘着側において露出
されているため、エンボス加工を施すことなく基材と基
材、あるいは基材と被着体との電気的導通が確保され
る。この結果、導電性粘着テープの製造コストを削減
し、安価に導電性粘着テープを提供できる。
【００２７】また、本願第２の発明の導電性粘着テープ
によれば、粘着剤層は複数の帯状粘着剤領域から構成さ
れているので、基材の粘着剤層形成面を部分的に露出さ
せて粘着剤層が形成される。この結果、導電性粘着テー
プの製造コストを削減し、安価に導電性粘着テープを提
供できる。
によれば、粘着剤層は複数の帯状粘着剤領域から構成さ
れているので、基材の粘着剤層形成面を部分的に露出さ
せて粘着剤層が形成される。この結果、導電性粘着テー
プの製造コストを削減し、安価に導電性粘着テープを提
供できる。
【００２８】さらに、本願第３の発明の導電性粘着テー
プによれば、粘着剤層は多数の島状粘着剤領域から構成
されているので、基材の粘着剤層形成面を部分的に露出
させて粘着剤層が形成される。この結果、導電性粘着テ
ープの製造コストを削減し、安価に導電性粘着テープを
提供できる。
プによれば、粘着剤層は多数の島状粘着剤領域から構成
されているので、基材の粘着剤層形成面を部分的に露出
させて粘着剤層が形成される。この結果、導電性粘着テ
ープの製造コストを削減し、安価に導電性粘着テープを
提供できる。
【図１】本発明の一実施の形態に係る導電性粘着テープ
の概略的斜視図である。
の概略的斜視図である。
【図２】図１に示す導電性粘着テープの側面図である。
【図３】図１に示す導電性粘着テープの使用説明図であ
って、（ａ）は被着体に巻回された状態を示す側面説明
図、（ｂ）は被着体に巻回された状態を示す断面説明図
である。
って、（ａ）は被着体に巻回された状態を示す側面説明
図、（ｂ）は被着体に巻回された状態を示す断面説明図
である。
【図４】本発明の別な実施の形態に係る導電性粘着テー
プの平面図である。
プの平面図である。
【図５】本発明のさらに別な実施の形態に係る導電性粘
着テープの平面図である。
着テープの平面図である。
【図６】本発明のさらに別な実施の形態に係る導電性粘
着テープの平面図である。
着テープの平面図である。
１ 導電性粘着テープ １０ 導電性を有する基材 １１ 基材の粘着剤層形成面 ２０ 粘着剤層 ２１ 帯状粘着剤領域 ２２ 島状粘着剤領域
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB10 AB17 AB24 AB33 AK04 AK07 AK15 AR00B AR00C AT00A BA02 BA03 BA06 BA13 DC22B DC22C DC30B DC30C DG11 GB41 JD08 JG01A JL02 JL13B JL13C 4J004 AA05 AA10 AB01 CA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CA08 CB01 CC02 CE03 EA05 FA05 5G313 AB05 AD01 AD02 AE01
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性を有する基材の片面若しくは両面
に、粘着剤層を備えた導電性粘着テープにおいて、 前記粘着剤層は、基材の粘着剤層形成面を部分的に露出
させて形成されていることを特徴とする導電性粘着テー
プ。 - 【請求項２】 導電性を有する基材の片面若しくは両面
に、粘着剤層を備えた導電性粘着テープであって、 前記粘着剤層は、複数の帯状粘着剤領域から構成されて
いることを特徴とする導電性粘着テープ。 - 【請求項３】 導電性を有する基材の片面若しくは両面
に、粘着剤層を備えた導電性粘着テープであって、 前記粘着剤層は、多数の島状粘着剤領域から構成されて
いることを特徴とする導電性粘着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11162896A JP2000351945A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 導電性粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11162896A JP2000351945A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 導電性粘着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000351945A true JP2000351945A (ja) | 2000-12-19 |
Family
ID=15763309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11162896A Pending JP2000351945A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 導電性粘着テープ |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-06-09 JP JP11162896A patent/JP2000351945A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
| WO2014121100A1 (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | The Trustees Of Dartmouth College | Multilayer conductors with integrated capacitors and associated systems and methods |
| US10109413B2 (en) | 2013-02-01 | 2018-10-23 | The Trustees Of Dartmouth College | Multilayer conductors with integrated capacitors and associated systems and methods |
| US10707011B2 (en) | 2013-02-01 | 2020-07-07 | The Trustees Of Dartmouth College | Multilayer conductors with integrated capacitors and associated systems and methods |
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| CN109996851B (zh) * | 2016-12-12 | 2022-05-06 | Dic株式会社 | 导电性粘合带 |
| KR102430049B1 (ko) * | 2016-12-12 | 2022-08-05 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 도전성 점착 테이프 |
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