KR100977064B1 - 다목적 접착테이프 - Google Patents

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Abstract

컬링을 최소화한 다목적 접착테이프가 개시된다. 상기 접착테이프는, 얇은 두께를 가지는 시트 형상의 기재; 상기 기재의 이면에 부착되는 접착제; 및 상기 기재의 표면의 폭 방향 일부분에서 길이방향을 따라 돌출되는 돌기를 포함한다.

Description

다목적 접착테이프{Multipurpose Adhesive Tape}
본 발명은 다목적 접착테이프에 관한 것으로, 특히, 컬링 현상을 최소화한 다목적 접착테이프에 관련한다.
또한, 본 발명은 서로 다른 두께로 제작된 다목적 접착테이프에 관련하며, 작은 크기로 충분한 두께를 확보함으로써 제조원가를 절감할 수 있고 또한 다양한 전기적 및 기구적 기능을 갖는 다목적 접착테이프에 관한 것이다.
최근의 전자기기와 정보통신기기는 고주파화, 소형화 및 집적화되어 감에 따라 열, 정전기 및 전자파에 많은 영향을 받는다. 예를 들어, 고주파용 전자부품으로서 마이크로프로세서나 메모리는 처리속도가 빨라지고 메모리 용량이 커지고 크기가 작아짐에 따라 열과 전자파가 많이 생기며 또한 이들 고주파용 전자부품, 모듈 또는 케이블은 주변의 정전기 및 전자파에 영향을 많이 받는다.
이에 따라, 이들 고주파용 전자부품, 모듈 또는 케이블에서 발생한 전자파를 외부에 누설되지 않게 하기 위해서 그리고 외부에서 발생한 전자파로부터 이들 고주파용 부품, 모듈 또는 케이블을 보호하기 위해서, 이들 고주파용 전자부품, 모듈 또는 케이블을 전기전도성 접착테이프로 인쇄회로기판의 접지패턴 또는 전기전도성 케이스에 전기적 및 기구적으로 연결하여 고주파용 전자부품, 모듈 또는 케이블을 전자파 차폐하고 접지한다.
여기서, 전기전도성 접착테이프는, 전자파 차폐효과를 향상시키기 위해서 전기전도성이 좋아야 한다. 특히 미국 FCC 규격 등에서 요구하는 30㎒ 이상의 고주파에서 전자파 차폐효과가 좋아야 한다.
이에 따라, 종래의 기술, 예를 들어 미국 3M 사의 제품에 의하면, 전기전도성 접착테이프는 대략 0.02㎜ 내지 0.12㎜의 두께를 갖는 구리나 알루미늄 같은 금속 포일 또는 전기전도성 섬유의 한 면에 전기전도성 접착제를 형성한 전기전도성 접착테이프를 사용해왔다.
이들 전기전도성 접착테이프가 크기가 작은 모바일 디바이스(Mobile Device))에 사용되는 연성회로기판(Flexible Print Circuit Board) 또는 연성회로케이블(Flexible Circuit Cable)에 적용되는 경우에 유연성이 좋고 공간을 좁게 차지하기 위하여 두께가 얇아야 한다.
이와 같이, 종래의 전기전도성 접착테이프는 균일한 두께를 가져 대향하는 기구물이나 케이블에 적합한 여러 용도로 사용하기 어려웠다는 단점이 있다. 예를 들어, 유연성이 좋고 두께가 일정하게 얇은 전기전도성 접착테이프를 사용하는 경우에는, 두께가 얇아 대향하는 기구물 사이에 위치하여 대향하는 기구물을 신뢰성 있게 접촉하기 어렵다는 단점이 있다.
이들 전기전도성 접착테이프를 포함한 통상의 접착테이프는 직경이 비교적 큰 롤러(Roller)에 감겨 연속적으로 공급되는 일정한 두께를 갖는 폴리머 필름 같은 기재의 이면에 접착제를 코터(Coater)기를 사용하여 연속적으로 도포한 후 열 경화하면서 연속적으로 또 다른 직경의 비교적 큰 롤러에서 연속적으로 감아 제조한다. 이후 직경이 비교적 큰 롤러에 감긴 길이가 긴 접착 테이프를 고객이 원하는 길이에 맞게 비교적 직경이 작은 종이 롤(Paper Roll)에 감아 고객에게 판매한다. 이와 같이 직경이 비교적 작은 종이 롤에 접착 테이프가 감기는 이유로 인하여, 이들 접착테이프를 풀어서 사용할 때 접착테이프는 원래의 감긴 형상으로 돌아가려는 컬링(curling) 현상이 발생하여 접착테이프를 사용하는데 어려움이 있다. 이러한 컬링 현상은 종이 롤의 직경이 작고 기재의 두께가 얇을수록 많이 생긴다. 특히, 금속 포일이 기재로 사용된 금속 포일 접착테이프는 금속 포일의 복원력에 의해 컬링 현상이 많이 생긴다.
이와 같은 이유로, 종래 롤로 공급되는 두께가 얇은 금속 포일로 된 전기전도성 접착테이프를 일정 폭으로 절단한 후 이형 시트를 제거하여 사용하는 경우, 전기전도성 접착테이프는 롤에 의한 원래의 형상으로 되돌아 가려는 컬링 현상 때문에 전기전도성 접착테이프가 심하게 말려서 사용하기 불편하다는 단점이 있다. 또한, 이형 시트를 사용하지 않는 두께가 얇은 금속 포일을 사용한 접착테이프는 컬링 현상이 심하게 발생한다.
더욱이 두께가 얇은 금속 포일을 사용한 금속 포일 접착 테이프는 컬링 현상이 심하여 이후 금속 포일 접착 테이프로 케이블 등을 감을 때 불편하다는 단점이 있다.
그러나, 이러한 컬링 현상은 전기전도성 접착 테이프에 한정하여 발생하지 않고 연신을 하지 않은 폴리머 필름을 사용한 폴리머 필름 접착 테이프에서도 발생할 수 있다.
또한, 이러한 전기전도성 접착 테이프는 두께가 일정하여 열 방출 능력을 향상시키는데 한계가 있으며, 또한 다양한 용도로 사용하기 어렵다는 단점이 있다.
또 다른 종래의 기술, 예를 들어 일본 Seiren 사의 전기전도성 우레탄 폼(Conductive Urethane Form)에 의하면, 대략 0.5㎜ 이상의 두께를 갖는 우레탄 스펀지에 구멍을 형성한 후 금속을 도금한 후 이면에 전기전도성 접착제를 형성한 전기전도성 접착테이프가 있다. 그러나 이러한 기술에 의하면, 이와 같이 두께가 두꺼운 전기전도성 접착테이프를 전체적으로 얇은 두께와 유연성을 요구하는 모바일 디바이스의 연성회로기판 또는 연성회로케이블에 사용하기에는 두께가 두껍고 또한 가격이 비싸다는 단점이 있다.
또 다른 종래의 기술에 의하면, 통상 우리가 사용하는 폴리에스터(PET) 와 같은 폴리머 필름의 이면에 아크릴 접착제를 코팅한 폴리머 필름 접착 테이프가 있다. 그러나 이와 같은 통상의 폴리머 필름 접착 테이프는 두께가 일정하여 다양한 용도로 사용하기에는 어렵다는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 하나의 몸체에 서로 다른 두께를 갖는 다목적 접착테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 저렴한 가격에 다양한 형상을 갖는 다목적 접착테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 얇은 두께에서도 컬링 현상의 발생을 최소화하는 다목적 접착테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 대향하는 기구물과 전기적 및 기구적 결합이 용이한 다목적 전기전도성 접착테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 대향하는 대상물과 탄성을 가지며 전기접촉을 할 수 있는 다목적 전기전도성 접착테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 열 방출량이 향상된 다목적 접착테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 탄성 및 유연성을 동시에 갖는 다목적 접착테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 충격흡수 기능을 갖는 다목적 접착테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 미끄럼 방지 기능을 갖는 다목적 접착테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 얇은 두께를 가지는 시트 형상의 기재; 상기 기재의 이면에 부착되는 접착제; 및 상기 기재의 표면의 폭 방향 일부분에서 길이방향을 따라 돌출되는 돌기를 포함하는 다목적 접착테이프가 개시된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 얇은 두께를 가지는 시트 형상의 기재; 상기 기재의 이면에 부착되는 접착제; 상기 접착제의 이면에 접착되는 이형 시트; 및 상기 기재의 표면의 폭 방향 일부분에서 길이방향을 따라 돌출되는 돌기를 포함하며, 상기 돌기는 상기 이형 시트의 제거에 따른 상기 기재의 컬링 현상을 최소화하는 다목적 접착테이프가 개시된다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 롤(roll) 공급되는 얇은 두께를 가지는 시트 형상의 기재; 상기 기재의 이면에 부착되는 접착제; 및 상기 기재의 표면의 폭 방향 일부분에서 길이방향을 따라 돌출되는 돌기를 포함하며, 상기 돌기는 상기 기재의 컬링 현상을 최소화하는 다목적 접착테이프가 개시된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 얇은 두께를 가지는 시트 형상의 전기전도성 기재; 상기 기재의 이면에 부착되는 전기전도성 접착제; 상기 전기전도성 접착제의 이면에 부착되는 이형 시트; 및 상기 기재의 표면의 폭 방향 일부분에서 길이방향을 따라 돌출되는 전기전도성 탄성체를 포함하며, 상기 탄성체는 상기 기재의 두께보다 두껍게 돌출되고, 상기 기재의 컬링 현상을 최소화하는 다목적 전기전도성 접착테이프가 개시된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 롤(roll) 공급되는 얇은 두께를 가지는 시트 형상의 전기전도성 기재; 상기 기재의 이면에 부착되는 전기전도성 접착제; 및 상기 기재의 표면의 폭 방향 일부분에서 길이방향을 따라 돌출되는 전기전도성 탄성체를 포함하며, 상기 탄성체는 상기 기재의 두께보다 두껍게 돌출되고, 상기 기재의 컬링 현상을 최소화하는 다목적 전기전도성 접착테이프가 개시된다.
바람직하게, 돌기의 높이는 상기 기재의 두께보다 크게 형성될 수 있다.
바람직하게, 상기 기재는 전기전도성 섬유 또는 금속 포일이거나, 폴리머 필름이 상하의 금속 포일 사이에 형성된 전기전도성 필름 중 어느 하나일 수 있다.
바람직하게, 상기 기재의 두께는 0.02㎜ 내지 0.15㎜이고, 상기 접착제의 두께는 0.01㎜ 내지 0.1㎜이며, 상기 돌기의 높이는 0.1㎜ 내지 1.5㎜일 수 있다.
또한, 바람직하게, 상기 접착제는 우레탄, 아크릴, 에폭시 또는 실리콘 고무 접착제 중 어느 하나이거나, 이들에 금속 파우더가 혼합되어 형성된 것일 수 있다.
바람직하게, 상기 접착제는 상기 기재의 이면 일부에만 형성될 수 있다.
바람직하게, 상기 돌기는 반구 형상으로 상기 기재의 길이방향으로 적어도 하나의 열을 이루어 연속하여 배열되거나, 상기 기재의 길이방향으로 연속하는 라인 또는 지그재그 라인일 수 있다.
바람직하게, 상기 돌기는 열 가소성 탄성 폴리머 수지 또는 실리콘고무 중 어느 하나이며, 선택적으로 전기전도성을 가질 수 있다.
바람직하게, 상기 돌기는 상기 기재의 표면에 액상의 폴리머 수지 또는 실리콘고무가 인쇄 또는 캐스팅되어 경화에 의해 형성될 수 있다.
또한, 바람직하게, 상기 기재의 표면에 상기 돌기가 형성되는 부분의 면적은 전체 면적에 대해 30% 이하일 수 있다.
바람직하게, 상기 돌기가 형성되지 않은 부분은 전기전도성 테이프로 사용되고, 상기 돌기가 형성된 부분은 전기전도성 개스킷으로 사용될 수 있다.
상기의 구조에 의하면, 하나의 단일 몸체에 서로 다른 두께를 갖는 접착테이프를 제공할 수 있다.
또한, 저렴한 가격에 다양한 형상을 갖도록 하는 접착테이프를 제공할 수 있다.
또한, 얇은 두께에서도 컬링 현상의 발생을 최소화할 수 있다.
또한, 전기전도성 탄성체에 의해 대향하는 기구물과 전기적 및 기구적 결합이 용이하게 할 수 있다.
또한, 열 방출량이 향상시킬 수 있다.
또한, 탄성 및 유연성을 동시에 가질 수 있다.
또한, 미끄럼 방지 및 충격 방지 효과 등을 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 다목적 접착테이프를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 2-2를 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예를 나타내는 다목적 접착테이프를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예를 나타내는 다목적 접착테이프를 나타내는 사시도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 다목적 접착테이프를 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 다목적 접착테이프(10)는, 얇은 두께를 가지는 시트 형상의 기재(12), 기재(12)의 이면에 부착되는 접착제(14), 및 기재(12)의 표면의 폭 방향 일부분에서 길이방향을 따라 열을 이루어 돌출되는 다수의 돌기(18)를 포함한다. 접착제(14)의 이면에는 이형지나 이형 필름 등의 이형 시트(16)가 접착될 수 있으나, 접착테이프(10)를 구성하는데 필수적이지 않다.
이러한 구성에 의하면, 롤(Roll)로 공급되는 기재(12)를 일정한 길이로 절단하여 사용할 때 원래의 감긴 형상으로 복귀하려는 컬링(Curling) 현상이 돌기(18)에 의해 최소화될 수 있다.
즉, 돌기의 크기, 무게 및 형성 위치에 의해 다목적 접착테이프(10)의 컬링 현상이 최소화될 수 있다. 또한, 돌기가 형성된 부위와 형성되지 않은 부위가 공존하므로 컬링 현상이 최소화되며, 기재(12)에 돌기(18)가 형성될 때 생기는 응력에 의해 컬링 현상이 최소화될 수 있다.
특히, 기재(12)가 두께가 얇은 금속 포일로 이루어진 경우 컬링 현상이 많이 생기는데, 이들 돌기(18)에 의해 컬링 현상이 최소화될 수 있다.
여기서, 기재(12) 위에 돌기(18)의 크기, 형성 위치 및 개수 등은 컬링 현상이 최소화 되게 형성한다.
또한, 기재(12)의 폭 방향에 있어서 돌기(18)가 형성된 부분은 돌기(18)의 높이에 해당하는 만큼 접착테이프(10)의 두께가 증가하기 때문에, 결과적으로 하나의 기재(12)에 두께가 서로 다른 두 부분을 구성할 수 있게 된다. 따라서, 돌기(18)가 형성된 부분과 그렇지 않은 부분의 경계를 길이방향을 따라 절단함으로써 서로 다른 두께의 접착테이프를 필요로 하는 대향하는 대상물에 효율적으로 사용될 수 있다.
특히, 돌기(18)가 형성된 부분은 실질적으로 접착테이프(10)의 두께를 증가시키기 때문에 기재(12)와 접착제(14)로 이루어지는 부분이 얇아도 충분한 두께를 얻을 수 있다. 따라서, 기재(12)의 두께를 증가시키지 않아 유연성을 가지면서도 접착테이프(10) 자체의 두께는 실질적으로 증가시킬 수 있어 작은 크기의 전자기기에 효율적으로 사용할 수 있다.
또한, 돌기(18)가 형성되지 않은 부위는 두께가 얇아 유연성이 좋고 돌기(18)가 형성된 부위는 대향하는 기구물과 탄성 접촉 등을 할 수 있다.
또한, 돌기(18)를 탄성체로 구성함으로써 접촉하는 대상물에 대해 충격 흡수 기능을 가질 수 있으며, 미끄럼 방지 기능도 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정하지 않고 돌기(18)는 폴리에스터(PET)와 같은 폴리머 수지로 이루어질 수도 있다.
또한, 돌기(18)가 형성된 부분의 경우, 돌기(18) 사이의 공간을 확보할 수 있어 공기의 흐름을 원활하게 함으로써, 접촉한 대향하는 대상물로부터 발생하는 열을 신속하게 방출할 수 있다. 특히, 돌기(18)가 전기전도성인 경우 기재(12)의 열을 돌기(18)를 통하여 효과적으로 방출할 수 있다.
바람직하게, 경제성, 컬링 현상 방지 및 효율성 등을 고려하여 돌기(18)의 높이는 기재(12)의 두께보다 크게 형성될 수 있다.
다목적 접착테이프(10)는 전자파 차폐 및 전기 접지를 위해 전기전도성을 가질 수 있으며, 특히 상하, 즉 수직으로 통전하는 전기전도성을 가질 수 있고 또한 수평으로 통전하는 전기전도성을 가질 수 있다.
또한, 전자파 탄성 전기 접지를 위하여 바람직하게 돌기(18)는 전기전도성 탄성체일 수 있다. 바람직하게, 전기전도성 탄성체는 액상의 전기전도성 실리콘고무가 열 경화에 의해 형성된 전기전도성 실리콘고무이다.
그러나, 이에 한정하지 않고 기재(12), 접착제(14) 및 돌기(18) 중 어느 하나는 전기 절연성을 가질 수 있다.
기재(12)가 전기전도성을 갖는 경우 기재(12)는 전기전도성 섬유 또는 금속 포일이거나, 폴리머 필름이 상하의 금속 포일 사이에 형성된 전기전도성 필름 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 기재(12)가 절연성을 갖는 경우 폴리에스터(PET) 등의 폴리머 필름일 수 있다.
바람직하게, 기재(12)의 두께는 0.02㎜ 내지 0.15㎜ 일 수 있다.
접착제(14)는 우레탄, 아크릴, 에폭시 또는 실리콘 고무 접착제 중 어느 하나이거나, 이들에 금속 파우더가 혼합되어 전기전도성을 구비하도록 할 수 있다.
바람직하게, 접착제(14)는 기재(12)의 이면 일부에만 형성될 수 있으며, 접착제(14)의 두께는 0.01㎜ 내지 0.1㎜ 일 수 있다.
접착제(14)는 통상의 접착테이프를 제조하는 설비 및 공정에 의해 기재(12)의 한 면에 형성된다.
돌기(18)는 여러 가지의 형상이나 패턴으로 형성될 수 있다. 도 1을 참조하면, 돌기(18)는 반구 형상으로 기재(12)의 길이방향을 따라 두 줄로 형성된다. 돌기(18)의 형상이 반구 형상에 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게 기재(12)의 표면에 액상의 폴리머나 실리콘고무가 인쇄되어 경화에 의해 형성되기 때문에 반구 형상으로 형성될 가능성이 가장 높다.
바람직하게, 돌기(18)는 액상의 폴리머 수지나 실리콘고무가 인쇄 또는 캐스팅 공정에 의해 형성될 수 있다.
또한, 돌기(18)는 일정한 간격을 유지하면서 기재(12)의 전체적인 면에 균일하게 형성될 수도 있다.
바람직하게, 제조원가 및 제품의 효율성 등을 고려하여 돌기(18)의 높이는 기재(12)의 두께보다 크게 형성될 수 있으며, 더욱 바람직하게, 돌기(18)의 높이는 0.1㎜ 내지 1.5㎜ 일 수 있다.
이와 달리, 도 3과 같이, 돌기(18) 대신에 연속하여 이어지는 라인 형상의 돌기(19) 또는 지그재그 라인 형상의 돌기(17)를 형성할 수 있다.
바람직하게, 돌기(18)의 높이는 0.1㎜ 내지 1.5㎜ 일 수 있으며, 돌기(18)의 재질은 열 가소성 탄성 폴리머 수지 또는 실리콘 고무 중 어느 하나이거나, 전기전도성 실리콘고무일 수 있다.
경제성 및 컬링 현상을 최소화한다는 측면만을 고려한다면, 기재(12)의 표면에 돌기(18)가 형성되는 부분의 면적은 전체 면적에 대해 30% 이하인 것이 바람직하다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예를 나타내는 다목적 접착테이프를 나타내는 사시도이다.
이 실시 예에 따르면, 기재(12)의 표면의 폭 방향 일정 부분을 전기전도성 고무와 같은 전기전도성 탄성체(20)로 완전하게 덮여 있다. 여기서 전기전도성 탄성체(20)는 도 1의 돌기(18)에 해당한다.
이러한 구성에 의하면, 전기전도성 탄성체(20)가 형성된 부분과 그렇지 않은 부분의 경계를 길이방향을 따라 절단함으로써, 전기전도성 탄성체(20)가 형성되지 않은 부분은 유연성 있는 전기전도성 테이프로 사용하고, 전기전도성 탄성체(20)가 형성된 부분은 두께가 두꺼운 전기전도성 개스킷으로 사용할 수 있다.
즉, 전기전도성 개스킷으로 사용되도록 전기전도성 탄성체(20)가 형성된 부위는 대향하는 기구물 사이에 위치하여 대향하는 기구물과 탄성을 갖고 전기 접촉할 수 있다.
이 경우에도, 경제성 및 효율성을 고려하여 전기전도성 탄성체(20)가 형성된 부위의 면적은 기재(12)의 전체 면적의 30% 이하를 차지한다.
상기의 실시 예에서는, 기재(12), 접착제(14) 및 돌기(18)가 전기전도성인 것을 중심으로 설명하였지만 본 발명은 이에 한정하지 않고 접착테이프의 용도에 맞도록 기재(12), 접착제(14) 및 돌기(18)의 일부 또는 전부는 절연체일 수도 있다.
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.
10: 접착테이프
12: 기재
14: 접착제
16: 이형 시트
17, 18, 19, 20 : 돌기

Claims (21)

  1. 기설정 두께를 가지는 시트 형상의 기재;
    상기 기재의 이면에 부착되는 접착제; 및
    상기 기재의 표면의 폭 방향 일부분에서 길이방향을 따라 돌출되는 돌기를 포함하며,
    상기 돌기는 전기전도성 탄성체인 것을 특징으로 하는 다목적 접착테이프.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기재와 접착제는 전기전도성을 갖는 것을 특징으로 하는 다목적 접착테이프.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 돌기의 높이는 상기 기재의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 다목적 접착테이프.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 기재는 전기전도성 섬유 또는 금속 포일이거나, 폴리머 필름이 상하의 금속 포일 사이에 형성된 전기전도성 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 다목적 접착테이프.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 기재의 두께는 0.02㎜ 내지 0.15㎜이고, 상기 접착제의 두께는 0.01㎜ 내지 0.1㎜이며, 상기 돌기의 높이는 0.1㎜ 내지 1.5㎜인 것을 특징으로 하는 다목적 접착테이프.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착제는 우레탄, 아크릴, 에폭시 또는 실리콘 고무 접착제 중 어느 하나이거나, 이들에 금속 파우더가 혼합되어 형성된 것을 특징으로 하는 다목적 접착테이프.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착제는 상기 기재의 이면 일부에만 형성된 것을 특징으로 하는 다목적 접착테이프.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 돌기는 반구 형상으로 상기 기재의 길이방향으로 적어도 하나의 열을 이루어 연속하여 배열되는 것을 특징으로 하는 다목적 접착테이프.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 돌기는 상기 기재의 길이방향으로 연속하는 라인 또는 지그재그 라인인 것을 특징으로 하는 다목적 접착테이프.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 돌기는 열 가소성 탄성 폴리머 수지 또는 실리콘고무 중 어느 하나이며, 선택적으로 전기전도성을 갖는 것을 특징으로 하는 다목적 접착테이프.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 돌기는 상기 기재의 표면에 액상의 폴리머 수지 또는 실리콘고무가 인쇄 또는 캐스팅되어 경화에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 다목적 접착테이프.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 기재의 표면에 상기 돌기가 형성되는 부분의 면적은 전체 면적에 대해 30% 이하인 것을 특징으로 하는 다목적 접착테이프.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 기재와 접착제는 전기전도성을 갖고, 상기 돌기는 전기전도성 탄성체이며,
    상기 돌기가 형성되지 않은 부분은 전기전도성 테이프로 사용되고, 상기 돌기가 형성된 부분은 전기전도성 개스킷으로 사용되는 것을 특징으로 하는 다목적 접착테이프.
  15. 기설정 두께를 가지는 시트 형상의 기재;
    상기 기재의 이면에 부착되는 접착제;
    상기 접착제의 이면에 접착되는 이형 시트; 및
    상기 기재의 표면의 폭 방향 일부분에서 길이방향을 따라 돌출되는 전기전도성 탄성체 돌기를 포함하며,
    상기 돌기는 상기 이형 시트의 제거에 따른 상기 기재의 컬링 현상을 최소화하는 것을 특징으로 하는 다목적 접착테이프.
  16. 롤(roll) 공급되는 기설정 두께를 가지는 시트 형상의 기재;
    상기 기재의 이면에 부착되는 접착제; 및
    상기 기재의 표면의 폭 방향 일부분에서 길이방향을 따라 돌출되는 전기전도성 탄성체 돌기를 포함하며,
    상기 돌기는 상기 기재의 컬링 현상을 최소화하는 것을 특징으로 하는 다목적 접착테이프.
  17. 기설정 두께를 가지는 시트 형상의 전기전도성 기재;
    상기 기재의 이면에 부착되는 전기전도성 접착제;
    상기 전기전도성 접착제의 이면에 부착되는 이형 시트; 및
    상기 기재의 표면의 폭 방향 일부분에서 길이방향을 따라 돌출되는 전기전도성 탄성체를 포함하며,
    상기 탄성체는 상기 기재의 두께보다 두껍게 돌출되고, 상기 기재의 컬링 현상을 최소화하는 것을 특징으로 하는 다목적 전기전도성 접착테이프.
  18. 롤(roll) 공급되는 기설정 두께를 가지는 시트 형상의 전기전도성 기재;
    상기 기재의 이면에 부착되는 전기전도성 접착제; 및
    상기 기재의 표면의 폭 방향 일부분에서 길이방향을 따라 돌출되는 전기전도성 탄성체를 포함하며,
    상기 탄성체는 상기 기재의 두께보다 두껍게 돌출되고, 상기 기재의 컬링 현상을 최소화하는 것을 특징으로 하는 다목적 전기전도성 접착테이프.
  19. 청구항 17 또는 18에 있어서,
    상기 전기전도성 기재는 전기전도성 섬유, 금속 포일 또는 금속이 형성된 폴리머 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 다목적 전기전도성 접착테이프.
  20. 청구항 17 또는 18에 있어서,
    상기 다목적 전기전도성 접착테이프는 상하 방향으로 전기가 통하는 것을 특징으로 하는 다목적 전기전도성 접착테이프.
  21. 기설정 두께를 가지는 시트 형상의 전기전도성 기재;
    상기 기재의 이면에 부착되는 전기전도성 접착제; 및
    상기 기재의 표면의 폭 방향 일부분에서 길이방향을 따라 돌출되는 다수의 전기전도성 탄성 돌기를 포함하며,
    상기 탄성 돌기는 상기 기재의 두께보다 두껍게 돌출되어 상기 기재의 컬링 현상을 최소화하는 것을 특징으로 하는 전기전도성 개스킷.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140202626A1 (en) * 2013-01-18 2014-07-24 Dmx Plastics Limited Self-adhesive membrane
US9655403B2 (en) * 2013-09-12 2017-05-23 Nike, Inc. Outsole with stepped projections for article of footwear
US20150305537A1 (en) * 2014-04-23 2015-10-29 Jerrold R. Zich Heat insulating foot pad
EP3910039A1 (en) 2014-10-13 2021-11-17 Avery Dennison Corporation Weldable and vibration damping silicone adhesives
US20180362279A1 (en) * 2016-01-29 2018-12-20 3M Innovative Properties Company Web-wound rolls with web edge treatment by printable adhesive compositions
US10687642B2 (en) * 2016-02-05 2020-06-23 Havi Global Solutions, Llc Microstructured packaging surfaces for enhanced grip
US9741464B1 (en) * 2016-04-18 2017-08-22 The Boeing Company Conductive ground tab template and grounding method
CN107227127A (zh) * 2017-07-25 2017-10-03 京东方科技集团股份有限公司 一种离型膜及保护膜
JP2019220303A (ja) * 2018-06-19 2019-12-26 日立金属株式会社 ケーブル及びワイヤハーネス

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11198302A (ja) 1998-01-12 1999-07-27 Dainippon Printing Co Ltd 窓貼り用シート
JPH11198303A (ja) 1998-01-12 1999-07-27 Dainippon Printing Co Ltd 窓貼り用シート
JP2008143949A (ja) * 2006-12-06 2008-06-26 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着テープ、及びその製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3497383A (en) * 1967-08-22 1970-02-24 Minnesota Mining & Mfg Electrically conductive adhesive tape
US3778306A (en) * 1971-01-04 1973-12-11 Minnesota Mining & Mfg Tape
US4988550A (en) * 1989-07-28 1991-01-29 Chomerics, Inc. Conductive masking laminate
US5354614A (en) * 1993-03-01 1994-10-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Masking tape with stiffened edge and method of gasket masking

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11198302A (ja) 1998-01-12 1999-07-27 Dainippon Printing Co Ltd 窓貼り用シート
JPH11198303A (ja) 1998-01-12 1999-07-27 Dainippon Printing Co Ltd 窓貼り用シート
JP2008143949A (ja) * 2006-12-06 2008-06-26 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着テープ、及びその製造方法

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