KR102558151B1

KR102558151B1 - 전자파 차폐 시트, 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR102558151B1
Application number: KR1020210077429A
Authority: KR
Inventors: 김정민; 노상섭
Original assignee: (주)와이솔
Priority date: 2021-06-15
Filing date: 2021-06-15
Publication date: 2023-07-21
Also published as: KR20220167982A

Abstract

전자파 차폐 시트, 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법이 제공된다. 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판은, 일면 상에 배선 패턴과 접지 패턴이 형성된 베이스 필름, 상기 배선 패턴을 덮는 제1 절연층, 및 상기 제1 절연층과 접지 패턴 상에 접착층에 의해 부착되고 표면이 도금된 부직포를 포함하되, 상기 부직포는 상기 접지 패턴과 직접 접촉한다.

Description

전자파 차폐 시트, 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH EMI SHIELDING SHEET AND METHOD OF FABRICATING THEREOF}

본 발명은 전자파 차폐 시트, 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 도금된 부직포를 이용한 전자파 차폐 시트와, 이를 부착함으로써 전자파 차폐 성능이 향상되고 제조 공정이 단순화된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

전자파는 전기의 사용으로 발생하는 에너지의 형태로써 전계(電界)와 자계(磁界)의 합성파로서, 전계는 모든 전도성 물체에 의해서 차폐가 되지만, 자계는 모든 물체를 통과하는 강력한 투과성이 있으며, 특히 자계는 인체에 위해한 영향을 끼치는 것으로 알려져 있다.

이러한 전자파는 우리 주변에 사용중인 가전제품, 무선통신시스템, 제어시스템, 전력시스템, 고주파기기, 조명기기 등의 전기기기 및 전력선 등으로부터 방출되는데 인체에 장시간 노출되면 체온변화와 생체리듬이 깨져 질병으로 발전 될 가능성이 큰 것으로 나타났다.

최근 고주파 대역을 사용하는 전자 기기의 발달로 인해 효율적인 차폐 수단에 대한 요구 또한 증가하고 있는 바, 도금된 부직포를 포함하는 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판이 도입되고 있다. 전자파 차폐 시트에 사용된 도금된 부직포는 접지됨으로써 효율적인 전자파 차단 능력을 발휘될 필요가 있다. 이에 도금된 부직포의 접지를 유지할 수 있는 연성 회로 기판의 비교적 단순한 구조 및 제조 공정이 요구된다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 향상된 전자파 차폐 효율을 갖도록 도금된 부직포를 이용한 전자파 차폐 시트를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 접지가 유지되며 도금된 부직포를 이용하며 구조 및 제조 공정의 단순화가 적용된 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트는, 표면이 도금된 부직포, 및 상기 부직포의 일면 상에 형성된 접착층을 포함한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 부직포의 타면 상에 차례로 형성된 절연층과 보호층, 및 상기 부직포와 대향하는 접착층의 일면을 덮는 라이너층을 더 포함할 수 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트는 표면이 도금된 부직포를 포함하되, 상기 부직포는 접착층이 흡착된 부직포층을 포함한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 부직포는 상기 접착층이 흡착된 부직포층 상에 도금된 섬유조직만을 포함하는 일반 부직포층을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 부직포 상에 형성된 제1 절연층을 더 포함할 수 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판은, 상술한 전자파 차폐 시트 중 어느 하나가 부착되어 구성될 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 연성 회로 기판은, 일면 상에 배선 패턴과 접지 패턴이 형성된 베이스 필름, 및 상기 배선 패턴을 덮는 제2 절연층을 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 부직포는 상기 접지 패턴과 직접 접촉할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 베이스 필름의 타면 상에 형성되는 접지층, 및 상기 접지층을 덮는 제3 절연층을 더 포함할 수 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 제조 방법은, 일면 상에 배선 패턴과 접지 패턴이 각각 형성된 베이스 필름을 제공하는 단계, 상기 배선 패턴 상에 제1 절연층을 형성하는 단계, 및 상기 제1 절연층과 접지 패턴 상에 표면이 도금된 부직포를 부착하는 단계를 포함하되, 상기 접지 패턴 상에 표면이 도금된 부직포를 부착하는 단계는, 상기 접지 패턴 상에 접착층이 부착된 부직포를 배치하고, 상기 부직포를 핫 프레스(hot press) 방식으로 압착하여 상기 접지 패턴 상에 접부착하는 단계를 포함한다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전자파 차폐 시트와 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판은, 전자파 차폐 시트에 포함된 도금된 부직포의 섬유조직으로 인해 입사된 전자파에 대한 뛰어난 난반사 및 흡수 효과를 얻을 수 있다.

또한 부직포가 접지 패턴 상에 접착층을 매개로 핫 프레스 방식으로 직접 접착됨으로 인해 접지 패턴 또는 베이스 필름의 타면의 접지층과 연결되기 위한 별도의 비아를 필요로 하지 않는다. 따라서 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판은 부직포의 접착 후 비아 형성 공정이 수행되지 않아 공정이 단순화될 수 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 기능을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5 내지 8은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 제조 방법의 중간 과정을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자나 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자나 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자나 구성요소를 다른 소자나 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자나 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자나 구성요소 일 수도 있음은 물론이다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트의 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트(1)는 표면이 도금된 부직포(150)와, 부직포(150)의 일면 상에 형성된 접착층(145)과, 부직포(150)의 타면 상에 형성된 절연층(160)을 포함할 수 있다.

부직포(150)는 예를 들어, 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 또는 PET(Polyethylene Terephthalate)와 같은 소재가 얼기설기 겹쳐서 형성된 섬유조직의 표면 및/또는 섬유조직 안쪽에 도금층이 형성된 것일 수 있다. 상기 도금층은 예를 들어, 구리, 니켈, 금, 팔라듐, 주석, 알루미늄 또는 이들의 합금 중 적어도 등의 금속을 포함할 수 있으나 본 발명이 제한되는 것은 아니다. 부직포(150)의 섬유 조직 상에 도금층는 예를 들어 1㎛ 이하의 두께로 형성될 수 있다.

부직포(150)가 표면이 도금처리된 비정형의 섬유 조직을 포함함으로써 전자파에 대한 내부 흡수 및 난반사의 효과가 증가할 수 있다. 이러한 내부 흡수 및 난반사 효과로 인해 도금된 부직포(150)에 의한 차폐 효과가 향상될 수 있다. 이와 같은 차폐 효과와 관련한 더욱 자세한 설명은 후술한다.

부직포(150)의 일면 상에 형성된 접착층(145)은 전자파 차폐 시트(1)가 연성 회로 기판 상에 예를 들어 핫 프레스(hot press) 방식으로 부착되는 경우에 연성 회로 기판과 부직포(150)를 접착시키며, 열에 의해 녹아 부직포(150)의 조직 내로 흡착될 수 있다.

부직포(150)의 타면 상에 형성된 제1 절연층(160)은 예를 들어 커버레이 필름 또는 솔더 레지스트 등의 절연 물질을 포함할 수 있다. 제1 절연층(160)은 부직포(150)의 타면을 커버함으로써 부직포(150)를 보호할 수 있다.

도시되지는 않았지만, 제1 절연층(160) 상에 PET 필름과 같은 보호층이 더 형성될 수도 있으며, 부직포(150)와 대향하는 접착층(145)의 일면, 즉 노출된 접착층(145)의 일면을 덮도록 라이너층이 더 형성될 수도 있다. 다만 상기 보호층과 라이너층은 후술할 연성 회로 기판과의 부착 과정에서 제거될 수 있다.

도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 기능을 설명하기 위한 도면이다.

도 2와 3을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트(200)가 부착된 연성 회로 기판(10)이 도시된다. 즉, 도 1을 이용하여 설명한 전자 차폐 시트(1)가 부착된 것이다.

구체적으로, 연성 회로 기판(1)은 일면에 배선 패턴(110)과 접지 패턴(120) 형성된 베이스 필름(100), 배선 패턴(110)을 덮는 제2 절연층(140), 베이스 필름(100)의 타면 상에 차례로 적층된 접지층(130) 및 제3 절연층(170)을 포함하고, 제1 절연층(140)과 접지 패턴(120) 상에 전자파 차폐 시트(200)가 부착될 수 있다.

한편, 전자파 차폐 시트(200)는 제1 절연층(140)과 접지 패턴(120) 상에 접착층에 의해 부착되는 표면이 도금된 부직포(150), 부직포(150)를 덮는 제1 절연층(160)을 포함할 수 있다. 한편, 도 1의 접착층(145)은 열을 이용한 부착 과정에서 녹아 부직포(150)의 섬유 조직 내로 흡착될 수 있다.

베이스 필름(100)은 유연성이 있는 재질로 형성될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판(1)의 기재로서 포함되어 연성 회로 기판(1)이 벤딩되거나 접히도록 할 수 있다.

베이스 필름(100)은 예를 들어, 폴리이미드 필름, PET 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름 등을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.

베이스 필름(100)의 일면 상에 배선 패턴(110)이 형성될 수 있다. 배선 패턴(110)은 베이스 필름(100)의 표면 상에 실장되는 소자 및 회로 구성 요소 간의 신호를 연결할 수 있다. 그 이외에 배선 패턴(110)은 베이스 필름(100) 상에서 보강 패턴, 더미 패턴, 재배선 패턴 등으로 기능할 수 있다.

베이스 필름(100) 상에는 배선 패턴(110) 이외에, 접지 패턴(120)이 형성될 수 있다. 접지 패턴(120)은 베이스 필름(100) 상에서 접지 전위를 제공할 수 있다.

배선 패턴(110)과 접지 패턴(120)은 예를 들어 구리와 같은 도전성 물질을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 구체적으로, 배선 패턴(110)과 접지 패턴(120)은 금, 알루미늄 등의 전기 전도성을 가진 물질로 형성될 수 있다.

접지 패턴(120)의 적어도 일부는 베이스 필름(100)을 관통하도록 형성된 비아(미도시)를 통해 접지층(130)과 연결될 수 있다.

배선 패턴(110)을 덮도록 제2 절연층(140)이 형성될 수 있다. 제2 절연층(140)은 연성의 절연체 재질을 포함할 수 있으며, 커버레이 필름 또는 솔더 레지스트 등을 포함할 수 있다.

접지 패턴(120)과 제2 절연층(140) 상에 접착층을 이용하여 전자파 차폐 시트(200)가 부착될 수 있다.

후술하는 것과 같이 핫 프레스(hot press) 방식을 이용하여 접지 패턴(120)과 제1 절연층(140) 상에 접착되는 부직포(150)는 접착층이 녹아서 흡착된 부직포층(151)을 포함할 수 있다. 상기 접착층은 부직포(150) 내로 전부 흡착됨으로써 부직포(150)와 제1 절연층(140), 또는 부직포(150)와 접지 패턴(120) 사이에 남아있는 접착층이 없이 슬림한 전자파 차폐 시트가 얻어질 수 있다.

한편, 몇몇 실시예에서, 접착층이 녹아서 흡착된 부직포층(151) 상에 도금된 섬유조직만을 포함하는 일반 부직포층(152)이 남아있을 수도 있다.

부직포(150)는 접지 패턴(120)의 적어도 일부와 직접 접촉함으로써 부직포(150)에는 접지 전위가 인가되어 전자파 차폐층으로 기능할 수 있다. 또한, 부직포(150)는 접지 패턴(120) 상에 접착층을 매개로 핫 프레스 방식으로 접착됨으로 인해 접지 패턴(120) 또는 베이스 필름(100)의 타면의 접지층(130)과 연결되기 위한 별도의 비아를 필요로 하지 않는다. 따라서 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판(1)은 전자파 차폐 시트의 부착 후 비아 형성 공정이 수행되지 않아 공정이 단순화될 수 있다.

도 1에 도시된 것과 같이, 제2 절연층(140)이 배선 패턴(110)을 완전히 덮음으로 인해 부직포(150)와 배선 패턴(110) 사이는 접촉이 이루어지지 않고 차단될 수 있다. 따라서 접지 전위가 유지되는 부직포(150)와 배선 패턴(110) 사이는 단락되지 않을 수 있다.

부직포(150)는 예를 들어, 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 또는 PET(Polyethylene Terephthalate)와 같은 소재가 얼기설기 겹쳐서 형성된 섬유조직의 표면 및/또는 섬유조직 안쪽에는 도금층이 형성된 것일 수 있다. 상기 도금층은 예를 들어, 구리, 니켈, 금, 팔라듐, 주석, 알루미늄 또는 이들의 합금 중 적어도 등의 금속을 포함할 수 있으나 본 발명이 제한되는 것은 아니다. 부직포(150)의 섬유 조직 상에 도금층는 예를 들어 1㎛ 이하의 두께로 형성될 수 있다.

부직포(150)가 표면이 도금처리된 비정형의 섬유 조직을 포함함으로써 전자파에 대한 내부 흡수 및 난반사의 효과가 증가할 수 있다. 이러한 내부 흡수 및 난반사 효과로 인해 도금된 부직포(150)에 의한 차폐 효과가 향상될 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 것과 같이, 베이스 필름(100) 상에 형성된 배선 패턴(110) 또는 이와 연결된 회로 소자에서 전자파(180)가 발생하여 부직포(150) 방향으로 방사된다.

방사된 전자파(180)는 부직포(150)로 입사된다. 일반적인 금속제 전자파 차폐층의 경우 입사된 전자파가 표면 상에서 한번 반사되거나 일부 투과되는 것에 비하여, 부직포(150)는 도금된 섬유조직을 포함하여 내부로 입사된 전자파를 난반사시킴으로써 비교적 향상된 차폐 및 흡수 효과를 가질 수 있다. 또한 기존의 금속 파우더를 포함하는 폴리머 소재가 사용된 차폐층에 비하여 차폐에 필요한 금속의 양이나 차폐 특성이 우수한 특징을 갖는다.

다시 도 1을 참조하면, 부직포(150) 상에 제1 절연층(160)이 형성될 수 있다. 제1 절연층(160)은 예를 들어 커버레이 필름 또는 솔더 레지스트 등의 절연 물질을 포함할 수 있다. 제1 절연층(160)은 제3 절연층(170)과 함께 연성 회로 기판(1)의 양면을 둘러쌈으로써 연성 회로 기판(1)을 보호할 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 단면도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판(20)은 제1 베이스 필름(100)과 제2 베이스 필름(300)으로 구성된 다층 기판을 포함할 수 있다.

제1 베이스 필름(100)의 일면 상에 제1 배선 패턴(110)이 형성되고 제2 베이스 필름(300) 상에 제2 배선 패턴(310)이 형성될 수 있다. 즉, 도 3의 실시예의 연성 회로 기판(20)은 제2 베이스 필름(300), 제2 배선 패턴(310), 제1 베이스 필름(100) 및 제1 배선 패턴(110)이 차례로 적층된 구조를 가질 수 있다.

도 2에는 제1 베이스 필름(100)과 제2 베이스 필름(300)으로 구성된 2층의 기판 구조가 도시되어 있으나, 본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판(2)은 제1 베이스 필름(100)과 제2 베이스 필름(300) 사이에 추가적인 베이스 필름과 배선 패턴을 포함하는 3층 이상의 다층 기판을 배제하는 것은 아니다.

제2 베이스 필름(300)의 타면을 덮는 접지층(130)과 제3 절연층(170)의 구성은 앞서 도 1을 이용하여 설명한 연성 회로 기판(1)과 동일한 구조를 갖는 바 이와 관련된 설명은 생략한다.

도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 제조 방법은 일면 상에 배선 패턴과 접지 패턴이 각각 형성된 베이스 필름을 제공하는 단계(S110), 배선 패턴 상에 절연층을 형성하는 단계(S120), 절연층과 접지 패턴 상에 표면이 도금된 부직포를 접착하는 단계(S130) 를 포함할 수 있다. 상술한 단계들을 도 6 내지 9를 이용하여 더욱 자세하게 설명한다.

도 6 내지 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판의 제조 방법의 중간 과정을 설명하기 위한 도면이다.

먼저 도 6을 참조하면, 일면 상에 배선 패턴(110)과 접지 패턴(120)이 각각 형성된 베이스 필름(100)이 제공된다.

베이스 필름(100)은 예를 들어, 폴리이미드 필름, PET 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름과 같은 유연성이 있는 재질을 포함할 수 있으며, 배선 패턴(110)과 접지 패턴(120)은 금, 알루미늄 등의 전기 전도성을 가진 물질을 포함하며 베이스 필름(100)의 일면 상에 형성될 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 베이스 필름(100)의 타면 상에는 접지층(130)과 접지층(130)을 덮는 절연층(170)이 형성될 수 있다.

이어서 도 6을 참조하면, 배선 패턴(110) 상에 제2 절연층(140)을 형성할 수 있다. 제2 절연층(140)은 배선 패턴(110)의 상면을 완전히 덮고 접지 패턴(120)의 적어도 일부를 노출시킬 수 있다.

제2 절연층(140)은 연성의 절연체 재질을 포함할 수 있으며, 커버레이 필름 또는 솔더 레지스트 등을 포함할 수 있다.

도 8을 참조하면, 제2 절연층(140)과 접지 패턴(120) 상에 접착하기 위해 접착층(145), 도금된 부직포(150) 및 제1 절연층(160)으로 구성된 전자파 차폐 시트가 준비된다.

부직포(150)는 구리, 니켈, 금, 팔라듐, 주석, 알루미늄 등의 금속 또는 이들의 합금 중 적어도 하나가 부직포(150)를 이루는 절연체의 섬유 조직의 표면에 도금층으로써 형성된 것일 수 있다. 부직포(150)를 도금하는 것은 예를 들어, 부직포(150)를 환원제가 포함된 도금액으로 무전해도금을 수행하는 것을 포함할 수 있다.

도 9를 참조하면, 접착층(145)이 부착된 부직포(150)를 베이스 필름(100) 상의 부착 위치에 정렬하고, 열을 이용하여 제2 절연층(140) 및 부직포(150)가 제2 절연층(140)과 접지 패턴(120) 상에 접착된다. 부직포(150)는 예를 들어 핫 프레스(hot press) 방식으로 압착됨으로써 제2 절연층(140)과 접지 패턴(120) 상에 접착될 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 제2 절연층(140)과 부직포(150)는 동일한 핫 프레스 공정을 통해 배선 패턴(110)과 접지 패턴(120) 상에 접착될 수 있다. 즉, 앞서 도 6 내지 9를 이용하여 설명한 실시예에서, 배선 패턴(110) 상에 제2 절연층(140)이 먼저 형성되고, 이후 제2 절연층(140)과 접지 패턴(120)을 덮도록 부직포(150)를 접착시키는 것과 달리 배선 패턴(110)과 접지 패턴(120)이 형성된 베이스 필름(100) 상에 제2 절연층(140)을 이루는 필름과 부직포(150)를 차례로 정렬시키고, 1회의 핫 프레스 방식을 이용하여 제2 절연층(140)과 부직포(150)를 동시에 부착할 수도 있다.

이 때 제2 절연층(140) 및 부직포(150)가 핫 프레스 방식으로 압착됨으로써 부직포(150) 사이로 기포가 빠져나감으로써 연성 회로 기판(10)에서 추가적으로 진행될 수 있는 소자 실장 공정에서 외관 불량 가능성 또한 저하될 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100, 200: 베이스 필름 110: 배선 패턴
120: 접지 패턴 130: 접지층
140: 제2 절연층 150: 부직포
160: 제1 절연층 170: 제3 절연층

Claims

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일면 상에 배선 패턴과 접지 패턴이 각각 형성된 베이스 필름을 제공하는 단계;
상기 배선 패턴 상에 제1 절연층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 절연층과 접지 패턴 상에 표면이 도금된 부직포를 부착하는 단계를 포함하되,
상기 접지 패턴 상에 표면이 도금된 부직포를 부착하는 단계는,
상기 접지 패턴 상에 접착층이 부착된 부직포를 배치하고,
상기 부직포를 핫 프레스(hot press) 방식으로 압착하여 상기 접지 패턴 상에 부착하는 단계를 포함하고,
상기 배선 패턴 상에 제1 절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1 절연층과 접지 패턴 상에 표면이 도금된 부직포를 접착하는 단계는,
상기 배선 패턴 상에 상기 제1 절연층과 상기 부직포가 적층되도록 차례로 배치하고 상기 제1 절연층과 상기 부직포를 핫 프레스 방식으로 압착하여 상기 제1절연층은 상기 배선 패턴에, 상기 부직포는 상기 접지 패턴에 동시에 접착하는 것을 포함하는,
연성 회로 기판의 제조 방법.
제 10항에 있어서,
상기 부직포는 상기 접착층이 흡착된 부직포층과 섬유조직만을 포함하는 일반 부직포층으로 구성되는,
연성 회로 기판의 제조 방법.
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