CN109890187A - Fpc电磁屏蔽膜及其制作方法 - Google Patents

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CN109890187A CN201711274804.0A CN201711274804A CN109890187A CN 109890187 A CN109890187 A CN 109890187A CN 201711274804 A CN201711274804 A CN 201711274804A CN 109890187 A CN109890187 A CN 109890187A
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Inventor
罗晖
邹向东
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Abstract

本发明涉及一种FPC电磁屏蔽膜,包括自上往下依次设置的第一保护层、胶层、金属层、第二保护层和载体膜,所述胶层用于粘合所述第一保护层1与所述金属层,所述胶层含有导电镍粉。本发明用于贴附在FPC表面,可以防止电子产品内的各FPC之间的相互影响,且具有良好的防击穿性和对电磁的良好的屏蔽效果。

Description

FPC电磁屏蔽膜及其制作方法
技术领域
本发明涉及FPC领域,尤其是一种FPC电磁屏蔽膜。
背景技术
近年来,随着无线电技术的普遍使用,电磁污染越来越普遍,同时电路本身低电压低功耗的使用,使得电路本身的抗电磁干扰的能力显著下降,虽然在产品外壳镀抗电磁干扰薄膜,既可以保护本产品不受外界电磁干扰的影响,又可以降低自身对外界的干扰,但是,在产品的外壳镀抗电磁干扰薄膜无法降低产品内部各电子元器件之间的相互干扰。
发明内容
基于此,本发明的一个目的在于提供一种FPC电磁屏蔽膜,包括自上往下依次设置的第一保护层、胶层、金属层、第二保护层和载体膜,所述胶层用于粘合所述第一保护层与所述金属层,所述胶层含有导电镍粉。
本发明通过在胶层中加入导电镍粉,使得胶层具有导电性,相比于以往的电磁屏蔽膜,本发明的胶层具有导电性,不需要另外的粘接物质将导电层和金属层粘接在一起,则本发明的电磁屏蔽膜可以加工的更薄,以适应电子产品的轻薄化发展。
优选的,所述金属层包含铜或镍其中的至少一种。
铜具有良好的导电性,铜接地后,可以将电场屏蔽在电磁屏蔽膜上铜层的表面上,并把电荷送入地,以达到屏蔽电的作用;镍具有良好的磁导率,可以把磁力线限制在电磁屏蔽膜之外,达到屏蔽磁的作用。
进一步的,所述金属层的厚度为0.5um。
本发明金属层的厚度厚于以往的电磁屏蔽膜使用气相沉积和真空蒸镀的方法得到的金属层,能有更好的对电磁的屏蔽作用。
优选的,所述胶层的厚度为11-12um。
优选的,所述第二保护层由绝缘材料制成。
第二保护层由绝缘材料制成,相比于以往的油墨绝缘层,本发明的第二保护层选用的材料的绝缘性更好,例如环氧树脂和/或丁腈橡胶。
进一步的,所述第二保护层的厚度为7-8um。
优选的,所述载体膜为PET薄膜,所述载体膜的厚度为50um。
PET薄膜能耐高温,可以适应电磁屏蔽膜使用时的高温环境,同时PET薄膜的绝缘性好,可以避免电流通过电磁屏蔽膜对其他电子元器件造成影响。
优选的,所述第一保护层为PET薄膜,所述第一保护层的厚度为50um。
PET薄膜能耐高温,可以适应电磁屏蔽膜使用时的高温环境,同时PET薄膜的绝缘性好,可以避免电流通过电磁屏蔽膜对其他电子元器件造成影响。
另一目的在于提供一种FPC电磁屏蔽膜的制作方法,包括如下步骤:
S1、配制第二保护层的涂料,其中第二保护层至少包含环氧树脂和丁腈橡胶中的至少一种;
S2、使用涂布机将第二保护层的涂料涂布在载体膜上以形成第二保护层,并将涂布完后的载体膜收卷起来;
S3、将步骤S2处理过后的载体膜进行熟化处理;
S4、在第二保护层上使用真空溅射或/和化学水镀的方法在第二保护层上镀上一层金属层,其中金属层包括铜和镍;
S5、配置胶层的涂料,其中所述胶层至少包括环氧树脂和丁腈橡胶中的至少一种,并将涂布完的;
S6、使用涂布机将胶层的涂料涂布在金属层上,以形成胶层;
S7、在胶层上设置第一保护层,第一保护层通过胶层与金属层粘附在一起。
本发明的有益效果为:
相对于气相沉积和真空蒸镀,本发明使用化学水镀或/和真空溅射得到的金属层要更厚,则本发明的金属层对电磁的屏蔽作用更好;本发明的绝缘层相对于以往的电磁屏蔽膜的油墨的绝缘性更好,有更高的绝缘电阻,降低了电磁屏蔽膜被击穿的可能性;本发明的电磁屏蔽膜结构简单,易于进行工业化生产。
附图说明
图1为本发明实施例所述FPC电磁屏蔽膜的结构示意图;
附图标记说明:
第一保护层1,胶层2,金属层3,第二保护层4,载体膜5。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本发明做进一步详细描述:
如图1,一种FPC电磁屏蔽膜,包括自上往下依次设置的第一保护层1、胶层2、金属层3、第二保护层4和载体膜5,所述胶层2用于粘合所述第一保护层1与所述金属层3,所述胶层2含有导电镍粉。
本发明通过在胶层2中加入导电镍粉,使得胶层2具有导电性,相比于以往的电磁屏蔽膜,本发明的胶层2具有导电性,不需要另外的粘接物质将导电层和金属层3粘接在一起,则本发明的电磁屏蔽膜可以加工的更薄,以适应电子产品的轻薄化发展。
其中一种实施例,所述金属层3包含铜或镍其中的至少一种。
铜具有良好的导电性,铜接地后,可以将电场屏蔽在电磁屏蔽膜上铜层的表面上,并把电荷送入地,以达到屏蔽电的作用;镍具有良好的磁导率,可以把磁力线限制在电磁屏蔽膜之外,达到屏蔽磁的作用。
其中一种实施例,所述金属层3的厚度为0.5um。
本发明金属层3的厚度厚于以往的电磁屏蔽膜使用气相沉积和真空蒸镀的方法得到的金属层3,能有更好的对电磁的屏蔽作用。
其中一种实施例,所述胶层2的厚度为11-12um。
其中一种实施例,所述第二保护层4由绝缘材料制成。
第二保护层4由绝缘材料制成,相比于以往的油墨绝缘层,本发明的第二保护层4选用的材料的绝缘性更好,例如环氧树脂和/或丁腈橡胶。
其中一种实施例,所述第二保护层4的厚度为7-8um。
其中一种实施例,所述载体膜5为PET薄膜,所述载体膜5的厚度为50um。
PET薄膜能耐高温,可以适应电磁屏蔽膜使用时的高温环境,同时PET薄膜的绝缘性好,可以避免电流通过电磁屏蔽膜对其他电子元器件造成影响。
其中一种实施例,所述第一保护层1为PET薄膜,所述第一保护层1的厚度为50um。
PET薄膜能耐高温,可以适应电磁屏蔽膜使用时的高温环境,同时PET薄膜的绝缘性好,可以避免电流通过电磁屏蔽膜对其他电子元器件造成影响。
其中一种实施例,一种FPC电磁屏蔽膜的制作方法,包括如下步骤:
S1、配制第二保护层4的涂料,其中第二保护层4至少包含环氧树脂和丁腈橡胶中的至少一种;
S2、使用涂布机将第二保护层4的涂料涂布在载体膜5上以形成第二保护层4,并将涂布完后的载体膜5收卷起来;
S3、将步骤S2处理过后的载体膜5进行熟化处理;
S4、在第二保护层4上使用真空溅射或/和化学水镀的方法在第二保护层4上镀上一层金属层3,其中金属层3包括铜和镍;
S5、配置胶层2的涂料,其中所述胶层2至少包括环氧树脂和丁腈橡胶中的至少一种,并将涂布完的;
S6、使用涂布机将胶层2的涂料涂布在金属层3上,以形成胶层2;
S7、在胶层2上设置第一保护层1,第一保护层1通过胶层2与金属层3粘附在一起。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种FPC电磁屏蔽膜,其特征在于,包括自上往下依次设置的第一保护层、胶层、金属层、第二保护层和载体膜,所述胶层用于粘合所述第一保护层与所述金属层,所述胶层含有导电镍粉。
2.根据权利要求1所述的FPC电磁屏蔽膜,其特征在于,所述金属层包含铜或镍其中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的FPC电磁屏蔽膜,其特征在于,所述金属层的厚度为0.5um。
4.根据权利要求1所述的FPC电磁屏蔽膜,其特征在于,所述胶层的厚度为11-12um。
5.根据权利要求1所述的FPC电磁屏蔽膜,其特征在于,所述第二保护层由绝缘材料制成。
6.根据权利要求5所述的FPC电磁屏蔽膜,其特征在于,所述第二保护层的厚度为7-8um。
7.根据权利要求1所述的FPC电磁屏蔽膜,其特征在于,所述载体膜为PET薄膜,所述载体膜的厚度为50um。
8.根据权利要求1所述的FPC电磁屏蔽膜,其特征在于,所述第一保护层为PET薄膜,所述第一保护层的厚度为50um。
9.根据上述权利要求所述的FPC电磁屏蔽膜的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、配制第二保护层的涂料,其中第二保护层至少包含环氧树脂和丁腈橡胶中的至少一种;
S2、使用涂布机将第二保护层的涂料涂布在载体膜上以形成第二保护层,并将涂布完后的载体膜收卷起来;
S3、将步骤S2处理过后的载体膜进行熟化处理;
S4、在第二保护层上使用真空溅射或/和化学水镀的方法在第二保护层上镀上一层金属层,其中金属层包括铜和镍;
S5、配置胶层的涂料,其中所述胶层至少包括环氧树脂和丁腈橡胶中的至少一种,并将涂布完的;
S6、使用涂布机将胶层的涂料涂布在金属层上,以形成胶层;
S7、在胶层上设置第一保护层,第一保护层通过胶层与金属层粘附在一起。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111559130A (zh) * 2020-05-26 2020-08-21 东莞市昶暖科技有限公司 一种新型薄箔柔性膜及其制备方法

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CN205030048U (zh) * 2015-10-25 2016-02-10 东莞市导谷电子材料科技有限公司 一种新型软体电磁波屏蔽膜
CN106003959A (zh) * 2016-05-17 2016-10-12 胡银坤 一种电磁屏蔽膜及其制备方法

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