CN106793727A - 一种电磁屏蔽膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的柔性覆铜板(100)、导电胶层(200)和离型膜(300)。所述电磁屏蔽膜的制备方法为，将所述导电胶涂布于所述柔性覆铜板(100)的金属层(102)一侧，得到导电胶层(200)；再于导电胶层(200)的表面粘覆离型膜(300)，得到电磁屏蔽膜。所述电磁屏蔽膜结构简单，电磁屏蔽效果好，所述制备方法简便，成本低，可进行工业化生产。

Description

一种电磁屏蔽膜及其制备方法
技术领域
本发明属于屏蔽膜领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法。
背景技术
近年来，随着无线电技术的普遍使用，电磁污染越来越普遍，同时电路本身低电压低功耗的使用，使得电路本身的抗电磁干扰(EMI)的能力显著下降。在产品外壳镀覆抗EMI薄膜，既可以保护本产品不受外界EMI影响，又可以降低自身对外界的干扰，欧盟89/336/EEC(EMC)标准已经明确指出电子产品必须在产品外壳内壁镀覆抗EMI薄膜。目前使用的屏蔽材料主要有导电型、填充型、本征型以及吸波型，制备方法主要是贴金属箔、溅射镀、电镀或化学镀和涂敷导电涂料等方法。
现有技术中屏蔽膜一般包括5层，结构依次为载体膜、油墨绝缘层、金属镀层、导电胶层及离型膜。制备该屏蔽膜时，在载体膜上涂布油墨后需熟化，再镀层，再涂导电胶层，操作工艺繁琐、操作时间长、能耗高、运行成本高；而且将屏蔽膜压合在FPC板后需将载体膜撕去，使用比较麻烦；现有的电磁屏蔽膜的屏蔽效能一般为60db，无法满足未来的电子设备的更高的屏蔽要求。
CN 104853576A公开了一种超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺，所述电磁屏蔽膜，包括依次排布的载体层、绝缘层、第一金属层、第一胶层、第二金属层、第二导电胶层、及保护层，所述第一胶层呈网状，至少部分所述第二金属层填充于所述第一胶层的网状孔隙内。其中，第一胶层设置呈网状，且至少部分金属层填充于第一胶层的网状孔隙内，置于第一胶层的网状孔隙内的部分第二金属层使得第一金属层与第二金属层电导通并形成连续、立体的网状电磁屏蔽层，使得本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽值达到75db以上。但是该电磁屏蔽膜包括两层金属层以及两层导电胶层，原料消耗大，成本高，制备工艺复杂，且得到的电磁屏蔽膜厚度较厚在精细电子产品的使用中收到局限。
CN 105491788A公开了一种石墨烯散热性屏蔽膜及其制备方法，所述屏蔽膜，包括载体薄膜层、涂布于载体薄膜层上表面的油墨层、涂布于油墨层上表面的石墨烯散热层、涂布于石墨烯散热层上表面的导电胶黏层。本发明的石墨烯散热型屏蔽膜具有良好的柔韧性，厚度超薄，耐热性能满足焊锡液浸泡达到340℃*30秒，不分层起泡，并且具有良好的导通性能，导通电阻在300毫欧姆以下，良好的散热性，热导率为2.0W/m*K以上，电磁屏蔽效果良好，能够达到50db以上。但是所述屏蔽膜采用石墨烯作为散热层，石墨烯价格昂贵，生产成本高，且石墨烯沉积的方法复杂，很难运用到工业生产中。
因此，研究一种结构简单，电磁屏蔽效果好，且制备方法简便，成本低，可进行工业化生产的电磁屏蔽膜十分重要。
发明内容
针对现有技术中电磁屏蔽膜电磁屏蔽性能较低，膜结构复杂，原料消耗大，生产成本高，制备工艺复杂等问题，本发明提供一种电磁屏蔽膜及其制备方法，所述电磁屏蔽膜结构简单，电磁屏蔽效果好，且制备方法简便，成本低，可进行工业化生产。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本发明目的之一在于提供一种电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的柔性覆铜板、导电胶层和离型膜。
以下作为本发明优选的技术方案，但不作为本发明提供的技术方案的限制，通过以下技术方案，可以更好的达到和实现本发明的技术目的和有益效果。
作为本发明优选的技术方案，所述柔性覆铜板由绝缘层和金属层组成。
优选地，所述金属层为铜箔。
优选地，所述绝缘层为绝缘膜，所述绝缘膜选自聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜的组合、聚酯酰亚胺薄膜和氟碳乙烯薄膜的组合、亚酰胺纤维纸和聚丁烯对钛酸薄膜的组合、聚酰亚胺和聚酯酰亚胺的组合、聚酯薄膜和氟碳乙烯薄膜或聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜和聚酯酰亚胺薄膜的组合等，进一步优选为聚酰亚胺薄膜。
柔性覆铜板的绝缘膜的绝缘性要好于现有技术中普遍采用的油墨绝缘层，同时柔性覆铜板的铜箔相对于气相沉积或真空蒸镀法得到的金属层要厚，对电磁起到了更好的屏蔽作用。
作为本发明优选的技术方案，所述柔性覆铜板的厚度为15-50μm，如15μm、16μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm或50μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选为16μm。
优选地，所述绝缘层的厚度为5-20μm，如5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm或20μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选为7μm。
优选地，所述金属层的厚度为6-35μm，如6μm、9μm、12μm、15μm、20μm、22μm、25μm、28μm、30μm、32μm或35μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选为9μm。
优选地，所述导电胶层的厚度为4-10μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，如4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选为5μm。
优选地，所述离型膜的厚度为25-100μm，如25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm、95μm或100μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选为50μm。
作为本发明优选的技术方案，所述导电胶层的材质选自聚丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：聚丙烯酸树脂和环氧树脂的组合、环氧树脂和聚氨酯的组合、聚丙烯酸树脂与聚氨酯的组合或聚丙烯酸树脂、环氧树脂和聚氨酯的组合等，进一步优选为聚丙烯酸树脂。
优选地，所述导电胶层含有物质A和/或物质B。
优选地，所述物质A选自Ni粉、Co粉或Fe粉中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：Ni粉和Co粉的组合、Co粉和Fe粉的组合、Ni粉和Fe粉的组合或Ni粉、Co粉和Fe粉的组合等。
优选地，所述物质B选自Ni、Co或Fe包覆的导电金属粉中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：Ni包覆的导电金属粉和Co包覆的导电金属粉的组合、Co包覆的导电金属粉和Fe包覆的导电金属粉的组合、Ni包覆的导电金属粉和Fe包覆的导电金属粉的组合或Ni包覆的导电金属粉、Co包覆的导电金属粉和Fe包覆的导电金属粉的组合等。
作为本发明优选的技术方案，所述离型膜选自PE离型膜、PET离型膜、OPP离型膜、PC离型膜、PS隔离膜、PMMA离型膜、BOPP离型膜、TPX离型膜、PVC剥离膜、PTFE离型膜、单硅离型膜或聚脂离型膜中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：PE离型膜和PET离型膜的组合、OPP离型膜和PC离型膜的组合、PS隔离膜和PMMA离型膜的组合的组合、BOPP离型膜和TPX离型膜的组合、PVC剥离膜和PTFE离型膜的组合、单硅离型膜和聚酯型离型膜的组合或PE离型膜、PET离型膜和PC离型膜的组合等，优选为PET离型膜。
本发明目的之二在于提供一种本发明所述电磁屏蔽膜的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
(1)将导电胶涂布于所述柔性覆铜板的金属层一侧，得到导电胶层；
(2)于步骤(1)得到的导电胶层的表面粘覆离型膜，得到电磁屏蔽膜。
由于柔性覆铜板为市场上可以购买的产品，减少了油墨绝缘层的涂布以及金属层涂覆步骤，因此有效简化了电磁屏蔽膜的生产工艺，有利于工业化生产。
作为本发明优选的技术方案，步骤(1)所述导电胶的涂布方法选自微型凹版涂布法、逗号锟涂布法或夹缝式挤压型涂布法中的任意一种。
作为本发明优选的技术方案，步骤(1)对所述得到的导电胶层(200)进行烘干，所述烘干温度为60～80℃，如60℃、62℃、65℃、68℃、70℃、72℃、75℃、78℃或80℃等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内包含的其他未列举的数值也同样适用，进一步优选为70℃；
优选地，所述烘干的时间为1～5min，如1min、1.5min、2min、2.5min、3min、3.5min、4min、4.5min或5min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内包含的其他未列举的数值也同样适用，进一步优选为2min。
与现有技术方案相比，本发明至少具有以下有益效果：
(1)本发明提供的一种电磁屏蔽膜，其组成之一的柔性覆铜板上的绝缘膜的绝缘性比油墨的绝缘性好，这种屏蔽膜与以往的屏蔽膜相比绝缘电阻提高了104倍，提高了电磁屏蔽膜被击穿的安全系数。
(2)本发明提供的一种电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜为高频电磁屏蔽膜，屏蔽效能DB值大于80，与现有的电磁屏蔽膜相比，屏蔽效能提高了20DB。
(3)本发明提供的一种电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜无载体膜，使用该电磁屏蔽膜时可免去撕离载体膜的步骤，使用方便。
(4)本发明提供的一种本发明所述电磁屏蔽膜的制备方法，所述制备方法省去了涂布油墨，熟化，镀层工艺，一步工艺即可完成，大大减少制程时间。
附图说明
图1是本发明所述电磁屏蔽膜的结构示意图；
图中：100-柔性覆铜板，101-绝缘层，102-金属层，200-导电胶层，300-离型膜。
下面对本发明进一步详细说明。但下述的实例仅仅是本发明的简易例子，并不代表或限制本发明的权利保护范围，本发明的保护范围以权利要求书为准。
具体实施方式
为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，下面对本发明进一步详细说明。但下述的实施例仅仅是本发明的简易例子，并不代表或限制本发明的权利保护范围，本发明保护范围以权利要求书为准。
本发明具体实施例部分提供一种电磁屏蔽膜，结构如图1所示，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的柔性覆铜板100、导电胶层200和离型膜300。同时提供所述电磁屏蔽膜的制备方法，所述制备方法为，将所述导电胶涂布于所述柔性覆铜板100的金属层102一侧，得到导电胶层200；再于导电胶层200的表面粘覆离型膜300，得到电磁屏蔽膜。
实施例1
一种电磁屏蔽膜的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将含有Ni粉的聚丙烯酸树脂导电胶涂布于15μm厚的柔性覆铜板100的铜箔一侧，其中柔性覆铜板金属层102厚10μm，绝缘层101为5μm厚的聚酯薄膜，得到4μm导电胶层200；
(2)在步骤(1)得到的导电胶层200的表面粘附25μm厚的PE离型膜，得到电磁屏蔽膜。
制备得到的电磁屏蔽膜的屏蔽效能为83DB。
实施例2
一种电磁屏蔽膜的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将含有Co粉的环氧树脂导电胶涂布于50μm柔性覆铜板100的铜箔一侧，其中柔性覆铜板金属层102厚20μm，绝缘层101为30μm厚的聚酰亚胺薄膜，得到10μm导电胶层200；
(2)在步骤(1)得到的导电胶层200的表面粘附100μm厚的PET离型膜，得到电磁屏蔽膜。
制备得到的电磁屏蔽膜的屏蔽效能为85DB。
实施例3
一种电磁屏蔽膜的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将含有Fe粉的聚氨酯导电胶涂布于16μm厚的柔性覆铜板100的铜箔一侧，其中柔性覆铜板金属层102厚6μm，绝缘层101为10μm厚的聚酯酰亚胺薄膜，得到8μm厚的导电胶层200；
(2)在步骤(1)得到的导电胶层200的表面粘附30μm厚的OPP离型膜，得到电磁屏蔽膜。
制备得到的电磁屏蔽膜的屏蔽效能为78DB。
实施例4
一种电磁屏蔽膜的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将含有Ni包覆的导电金属粉的聚丙烯酸树脂导电胶涂布于20μm厚的柔性覆铜板100的铜箔一侧，其中柔性覆铜板金属层102厚8μm，绝缘层102为12μm厚的氟碳乙烯薄膜，得到5μm导电胶层200；
(2)在步骤(1)得到的导电胶层200的表面粘附50μm厚的PS离型膜，得到电磁屏蔽膜。
制备得到的电磁屏蔽膜的屏蔽效能为84DB。
实施例5
一种电磁屏蔽膜的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将含有Co包覆的导电金属粉的聚丙烯酸树脂导电胶涂布于30μm厚的柔性覆铜板100的铜箔一侧，其中柔性覆铜板金属层102厚12μm，绝缘层102为18μm厚的聚丁烯对钛酸盐薄膜，得到7μm厚的导电胶层200；
(2)在步骤(1)得到的导电胶层200的表面粘附60μm厚的PMMA离型膜，得到电磁屏蔽膜。
制备得到的电磁屏蔽膜的屏蔽效能为84DB。
实施例6
一种电磁屏蔽膜的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将含有Fe包覆的导电金属粉的聚氨酯导电胶涂布于40μm厚的柔性覆铜板100的铜箔一侧，其中柔性覆铜板金属层102厚18μm，绝缘层102为22μm厚的聚酯酰亚胺薄膜，得到8μm厚的导电胶层200；
(2)在步骤(1)得到的导电胶层200的表面粘附50μm厚的BOPP离型膜，得到电磁屏蔽膜。
制备得到的电磁屏蔽膜的屏蔽效能为82DB。
对比例1
一种电磁屏蔽膜的制备方法，除了绝缘层101为油墨绝缘层，金属层为真空蒸镀法涂覆的铜外，其他均与实施例2相同。
制备得到的电磁屏蔽膜的屏蔽效能为62DB。
对比例2
一种电磁屏蔽膜的制备方法，除了绝缘层101为油墨绝缘层，金属层为真空蒸镀法涂覆的银外，其他均与实施例2相同。
制备得到的电磁屏蔽膜的屏蔽效能为67DB。
以上电磁屏蔽膜屏蔽效能均在5000MHz的频率下测试所得。
通过实施例1-6可以看出，本发明提供的电磁屏蔽膜采用柔性覆铜板作为金属层和绝缘层，取代传统油墨绝缘层以及通过涂覆工艺得到的金属层，不仅提高了电磁屏蔽膜的屏蔽效率，增大了电磁屏蔽膜被击穿的安全性，同时大大简化了制备过程，有利于进行工业化生产。而通过实施例2与对比例1和2的比较可以看出，本发明提供的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效率好于现有技术制备的电磁屏蔽膜。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细结构特征，但本发明并不局限于上述详细结构特征，即不意味着本发明必须依赖上述详细结构特征才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (8)

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的柔性覆铜板(100)、导电胶层(200)和离型膜(300)。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述柔性覆铜板(100)由绝缘层(101)和金属层(102)组成；
优选地，所述金属层(102)为铜箔；
优选地，所述绝缘层(101)为绝缘膜，所述绝缘膜选自聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜中任意一种或至少两种的组合，进一步优选为聚酰亚胺薄膜。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述柔性覆铜板(100)的厚度为15-50μm，进一步优选为16μm；
优选地，所述绝缘层(101)的厚度为5-20μm，进一步优选为7μm；
优选地，所述金属层(102)的厚度为6-35μm，进一步优选为9μm；
优选地，所述导电胶层(200)的厚度为4-10μm，进一步优选为5μm；
优选地，所述离型膜(300)的厚度为25-100μm，进一步优选为50μm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶层(200)的材质选自聚丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯中任意一种或至少两种的组合，进一步优选为聚丙烯酸树脂；
优选地，所述导电胶层(200)含有物质A和/或物质B；
优选地，所述物质A选自Ni粉、Co粉或Fe粉中任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述物质B选自Ni、Co或Fe包覆的导电金属粉中任意一种或至少两种的组合。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述离型膜(300)选自PE离型膜、PET离型膜、OPP离型膜、PC离型膜、PS隔离膜、PMMA离型膜、BOPP离型膜、TPX离型膜、PVC剥离膜、PTFE离型膜、单硅离型膜或聚脂离型膜中任意一种或至少两种的组合，优选为PET离型膜。
6.根据权利要求1-5任一项所述电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法为：
(1)将导电胶涂布于所述柔性覆铜板(100)的金属层(102)一侧，得到导电胶层(200)；
(2)于步骤(1)得到的导电胶层(200)的表面粘覆离型膜(300)，得到电磁屏蔽膜。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述导电胶的涂布方法选自微型凹版涂布法、逗号锟涂布法或夹缝式挤压型涂布法中的任意一种。
8.根据权利要求6或7所述制备方法，其特征在于，步骤(1)对所述得到的导电胶层(200)进行烘干，所述烘干温度为60～80℃，优选为70℃；
优选地，所述烘干的时间为1～5min，进一步优选为2min。
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