CN107513351A - 一种电磁屏蔽膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于电磁屏蔽领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法。该电磁屏蔽膜包括依次接触的载体层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层和保护层；所述屏蔽层由屏蔽层浆料形成，所述屏蔽层浆料包括以下成分：环氧树脂组合物3～15wt％；增韧剂4～15wt％；导电粒子75～90wt％；离子捕捉剂0.5～1wt％；固化剂0.5～1.5wt％。本发明提供的电磁屏蔽膜的屏蔽层由屏蔽层浆料经固化形成，相比于溅射、真空镀、沉积镀等传统屏蔽层制作工艺，本发明提供的电磁屏蔽膜的屏蔽层制作工艺简单，层厚易调控，且电磁屏蔽性能优异。

Description

一种电磁屏蔽膜及其制备方法
技术领域
本发明属于电磁屏蔽领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法。
背景技术
随着电子化、信息化的高速发展，电子产品的体积越来越小，工作频率越来越高，伴随产生的电磁辐射也越来越强，电磁屏蔽成为必然的趋势。
目前，为了实现电磁屏蔽，在硬性外壳上可喷涂导电漆或通过离子溅射金属层作为屏蔽层；在印制线路板上，一般采用模具冲压成的金属壳直接焊接在电子零件外部，从而抑制电磁波的干扰。在柔性线路板上，通常是采用贴合一层电磁屏蔽膜的形式，来对线路形成保护，电磁屏蔽膜一般包括绝缘层，屏蔽层和导电胶层，其中屏蔽层对屏蔽性能影响最大，其生产成本也是占了成品的绝大部分。
申请号为201210558375.0的中国专利通过在聚酯泡棉基体上先采用真空镀的方式进行导电化处理，再使用化学沉积法形成连续的金属屏蔽层；申请号为201610828042.3的中国专利先使用离子化的处理方式使绝缘基膜导电，再使用化学沉积法形成连续的金属层。上述两篇专利中屏蔽层制备工艺较为复杂，且难以获得较厚的屏蔽层。而屏蔽层较薄容易造成屏蔽层表面存在大量缺陷点，且使用过程中的弯折也会产生大量微裂痕，从而导致电磁屏蔽性能下降。
申请号为201210443949.X的中国专利通过在绝缘层上设置一层铜箔作为屏蔽层，由于商品化铜箔较厚，一般大于8μm，直接使用会使产品厚度增大，不符合电子产品超薄的需求，还会导致耐弯折性降低，因此，该技术又通过对铜箔进行蚀刻以获得超薄铜箔，该工艺制得的屏蔽金属层的厚度为1～3μm。该专利虽然能够制备得到厚度适中的屏蔽层，但制备工序较为复杂。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽膜及其制备方法，本发明提供的电磁屏蔽膜的屏蔽层由屏蔽层浆料固化形成，工艺简单，层厚易调控。
本发明提供了一种电磁屏蔽膜，包括依次接触的载体层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层和保护层；
所述屏蔽层由屏蔽层浆料形成，所述屏蔽层浆料包括以下成分：
优选的，所述屏蔽层的厚度为0.5～5μm。
优选的，所述环氧树脂组合物包括双酚A环氧树脂和/或改性环氧树脂。
优选的，所述导电粒子包括银粉、镀银铜粉和铜粉中的一种或多种。
优选的，所述导电粒子的粒径为D50≤30μm。
优选的，所述绝缘层由热固性树脂固化形成；所述热固性树脂包括热固性环氧树脂和/或热固性聚氨酯树脂。
优选的，所述导电胶层由导电胶层浆料形成，所述导电胶层浆料包括以下成分：
本发明提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：
a)、在载体层的一侧涂布绝缘层浆料，固化，形成绝缘层；
b)、在所述绝缘层上涂布屏蔽层浆料，形成屏蔽层；所述屏蔽层浆料包括3～15wt％的环氧树脂组合物、4～15wt％的增韧剂、75～90wt％的导电粒子、0.5～1wt％的离子捕捉剂和0.5～1.5wt％的固化剂；
c)、在所述屏蔽层上涂布导电胶层浆料，形成导电胶层；
d)、在所述导电胶层上设置保护层，得到电磁屏蔽膜。
优选的，步骤a)和b)具体包括：
在载体层的一侧涂布绝缘层浆料，固化，待绝缘层浆料的固化程度达到30～80％时，在其上涂布屏蔽层浆料，形成绝缘层和屏蔽层。
优选的，步骤a)、步骤b)和步骤c)中涂布的方式独立地选自狭缝涂布、刮刀涂布、微凹涂布、凹版涂布或喷涂。
与现有技术相比，本发明提供了一种电磁屏蔽膜及其制备方法。本发明提供的电磁屏蔽膜包括依次接触的载体层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层和保护层；所述屏蔽层由屏蔽层浆料形成，所述屏蔽层浆料包括以下成分：环氧树脂组合物3～15wt％；增韧剂4～15wt％；导电粒子75～90wt％；离子捕捉剂0.5～1wt％；固化剂0.5～1.5wt％。本发明提供的电磁屏蔽膜的屏蔽层由屏蔽层浆料经固化形成，相比于溅射、真空镀、沉积镀等传统屏蔽层制作工艺，本发明提供的电磁屏蔽膜的屏蔽层制作工艺简单，层厚易调控，且电磁屏蔽性能优异。实验结果表明：本发明提供的电磁屏蔽膜的屏蔽层厚度在0.5～5μm之间，屏蔽效能(100MHZ)在62dB以上。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的电磁屏蔽膜的结构示意图。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种电磁屏蔽膜，包括依次接触的载体层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层和保护层；
所述屏蔽层由屏蔽层浆料固化形成，所述屏蔽层浆料包括以下组分：
参见图1，图1是本发明实施例提供的结构示意图。本发明提供的电磁屏蔽膜包括依次接触的载体层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层和保护层。其中，载体层用于承载本发明的功能层(绝缘层、屏蔽层和导电胶层)，具体可选择离型膜层，更具体可选择聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜层。在本发明提供的一个实施例中，所述载体层的厚度为20～100μm，具体可为50μm。
在本发明中，所述绝缘层设置在载体层上，所述绝缘层优选由热固性树脂固化形成；所述热固性树脂优选包括热固性环氧树脂和/或热固性聚氨酯树脂。在本发明中，所述热固性树脂具体可采用CLV-B系列环氧树脂胶，所述CLV-B系列环氧树脂胶由广东正业科技股份有限公司提供；所述热固性树脂具体还可以采用聚氨酯黑色油墨。在本发明中，所述绝缘层的厚度优选为3～30μm，更优选为5～15μm，具体可为5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm或15μm。
在本发明中，所述屏蔽层设置在绝缘层上，所述屏蔽层由屏蔽层浆料固化形成，所述屏蔽层浆料包括：3～15wt％的环氧树脂组合物、4～15wt％的增韧剂、75～90wt％的导电粒子、0.5～1wt％的离子捕捉剂和0.5～1.5wt％的固化剂。在本发明中，所述环氧树脂组合物优选包括双酚A环氧树脂和/或改性环氧树脂；在本发明提供的一个实施例中，所述环氧树脂组合物包括双酚A环氧树脂和改性环氧树脂，所述双酚A环氧树脂和改性环氧树脂的质量比优选为(0.5～1)：(0.5～1)；所述改性环氧树脂优选包括聚氨酯改性环氧树脂和/或橡胶改性环氧树脂。在本发明中，所述环氧树脂组合物具体可采用环氧树脂、橡胶改性环氧树脂和聚氨酯改性环氧树脂中的一种或多种。屏蔽层浆料中，所述环氧树脂组合物具体可为3wt％、3.5wt％、4wt％、4.5wt％、5wt％、5.5wt％、6wt％、6.5wt％、7wt％、7.5wt％、8wt％、8.5wt％、9wt％、9.5wt％、10wt％、10.5wt％、11wt％、11.5wt％、12wt％、12.5wt％、13wt％、13.5wt％、14wt％、14.5wt％或15wt％。在本发明中，所述导电粒子包括但不限于银粉、镀银铜粉和铜粉中的一种或多种；所述导电粒子的形状优选为片状或者球状；所述导电粒子的粒度优选为D50≤30μm，更优选为3μm≤D50≤20μm，最优选为3μm<D50<10μm；所述镀银铜粉的银含量优选为5～20wt％，具体可为5wt％、10wt％、15wt％或20wt％。屏蔽层浆料中，所述导电粒子具体可为75wt％、76wt％、77wt％、78wt％、79wt％、80wt％、81wt％、82wt％、83wt％、84wt％、85wt％、86wt％、87wt％、88wt％、89wt％或90wt％。在本发明中，所述固化剂包括但不限于线性酚醛树脂、双酚A型酚醛树脂、4,4’-二氨基二苯砜、1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基4-甲基咪唑和双氰胺中的一种或多种。屏蔽层浆料中，所述固化剂具体可为0.5wt％、1wt％或1.5wt％。在本发明中，所述增韧剂包括但不限于丁腈橡胶、酚氧树脂和聚乙烯醇缩丁醛中的一种或多种，优选为羧基化的丁腈橡胶。屏蔽层浆料中，所述增韧剂具体可为4wt％、4.5wt％、5wt％、5.5wt％、6wt％、6.5wt％、7wt％、7.5wt％、8wt％、8.5wt％、9wt％、9.5wt％、10wt％、10.5wt％、11wt％、11.5wt％、12wt％、12.5wt％、13wt％、13.5wt％、14wt％、14.5wt％或15wt％。在本发明中，所述离子捕捉剂包括但不限于阳离子交换型离子捕捉剂；屏蔽层浆料中，所述离子捕捉剂具体可为0.5wt％或1wt％。在本发明中，所述屏蔽层浆料中还包括溶剂，本发明对屏蔽层浆料中溶剂的含量没有特别限定，加入溶剂后能够将屏蔽层浆料调制成胶状即可。在本发明中，在描述屏蔽层浆料中各成分的含量时，并未将溶剂占比计入在内。在本发明中，所述屏蔽层的厚度优选为0.5～5μm，更优选为2～3μm。
在本发明中，所述导电胶层优选由导电胶层浆料固化形成，所述导电胶层浆料优选包括：20～40wt％的环氧树脂组合物、10～30wt％的增韧剂、30～50wt％的导电粒子，1％-4％的离子捕捉剂和5～10wt％的固化剂。
其中，所述环氧树脂组合物可选用上文介绍的屏蔽层浆料环氧树脂组合物，在此不再赘述；导电胶层浆料中，所述环氧树脂组合物具体可为20wt％、20.5wt％、21wt％、21.5wt％、22wt％、23wt％、24wt％、25wt％、26wt％、27wt％、27wt％、29wt％、29.5wt％、30wt％、31wt％、32wt％、33wt％、34wt％、35wt％、36wt％、37wt％、38wt％、39wt％或40wt％。在本发明中，所述导电粒子包括但不限于镍粉、铜粉、银粉和镀银铜粉中的一种或多种，优选采用上文介绍的屏蔽层浆料导电粒子，在此不再赘述；导电胶层浆料中，所述导电粒子具体可为30wt％、35wt％、40wt％、45wt％或50wt％。在本发明中，所述固化剂可选用上文介绍的屏蔽层浆料固化剂，在此不再赘述；导电胶层浆料中，所述固化剂具体可为5wt％、8wt％、10wt％或15wt％。所述离子捕捉剂选用上文介绍的离子捕捉剂，具体用量可为1wt％、1.5wt％、2wt％、2.5wt％、3wt％、3.5wt％或4wt％等；在本发明中，所述增韧剂可选用上文介绍的屏蔽层浆料增韧剂，在此不再赘述；导电胶层中，所述增韧剂具体可为10wt％、15wt％、16wt％、17wt％、18wt％、19wt％、20wt％、21wt％、22wt％、23wt％、24wt％、25wt％、26wt％、27wt％、28wt％、29wt％、30wt％。在本发明中，所述导电胶层浆料与所述屏蔽层浆料中的环氧树脂、增韧剂和固化剂的种类优选相同，从而可使导电胶层和屏蔽层具有良好的相容性和粘结性。在本发明中，所述导电胶层浆料中还包括溶剂，本发明对导电胶层浆料中溶剂的含量没有特别限定，加入溶剂后能够将导电胶层浆料调制成胶状即可。在本发明中，在描述导电胶层浆料中各成分的含量时，并未将溶剂占比计入在内。在本发明中，所述导电胶层的厚度优选为5～100μm，更优选为5～15μm，具体可为5μm、8um，10μm、15μm。
在本发明中，保护层用于包括本发明的功能层，具体可选择离型膜层，更具体可选择聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜层。在本发明提供的一个实施例中，所述保护层的厚度为20～100μm，具体可为50μm或75μm。
本发明提供的电磁屏蔽膜的屏蔽层由屏蔽层浆料经固化形成，相比于溅射、真空镀、沉积镀等传统屏蔽层制作工艺，本发明提供的电磁屏蔽膜的屏蔽层制作工艺简单，层厚易调控，成本较低，且电磁屏蔽性能优异。
在本发明提供的优选技术方案中，采用片状镀银铜粉作为导电粒子，由于片状镀银铜粉在固化过程中，因为重力沉降以及取向等作用，固化后呈现多层叠合的状态，形成连续的导电通道，在弯折时相互之间可以错动从而获得优异的柔软性，且其屏蔽性不会出现较大下降。
在本发明提供的优选技术方案中，所述导电胶层浆料与所述屏蔽层浆料中的环氧树脂、增韧剂和固化剂的种类优选相同，从而可使导电胶层和屏蔽层具有良好的相容性和粘结性，进而提高电磁屏蔽膜的性能。
实验结果表明：本发明提供的电磁屏蔽膜制作成本低廉，屏蔽层厚度在0.5～5μm之间，屏蔽效能(100MHZ)在62dB以上。
本发明提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：
a)、在载体层的一侧涂布绝缘层浆料，固化，形成绝缘层；
b)、在所述绝缘层上涂布屏蔽层浆料，形成屏蔽层；所述屏蔽层浆料包括：3～15wt％的环氧树脂组合物、4～15wt％的增韧剂、75～90wt％的导电粒子、0.5～1wt％的离子捕捉剂和0.5～1.5wt％的固化剂；
c)、在所述屏蔽层上涂布导电胶层浆料，形成导电胶层；
d)、在所述导电胶层上设置保护层，得到电磁屏蔽膜。
在本发明提供的制备方法中，首先在载体层的一侧涂布绝缘层浆料。其中，所述载体层和绝缘层浆料在上文中已经介绍，在此不再赘述。在本发明中，所述涂布的方式优选为狭缝涂布、刮刀涂布、微凹涂布、凹版涂布或喷涂，更优选为微凹涂布。在本发明提供的一个实施例中，所述绝缘层浆料进行涂布的过程具体包括：涂布浆料形成浆料层后送入烤箱中进行烘烤。其中，浆料层送入烤箱的速度，即浆料涂布速度优选为20～40m/min，具体可为30m/min；所述烤箱沿浆料涂布层运动方向优选设置有六个温区，每个温区沿浆料涂布层运动方向的长度为4m，其中，第一区温度优选设置为100～130℃，具体可为110℃或120℃；第二区温度优选设置在120～160℃，具体可为130℃或150℃；第三区温度优选设置在150～190℃，具体可为160℃或180℃；第四区温度优选设置在150～190℃，具体可为160℃或180℃；第五区温度优选设置在120～160℃，具体可为130℃或150℃；第六区温度优选设置在100～130℃，具体可为110℃或120℃。绝缘层浆料涂布完毕后，进行固化(或称为熟化)。其中，所述固化的方式优选为加热固化，所述加热固化的时间优选为24～72h；所述加热固化的温度优选为80～120℃。固化完毕后，形成绝缘层。
形成绝缘层后，在所述绝缘层上涂布屏蔽层浆料。其中，所述屏蔽层浆料在上文中已经介绍，在此不再赘述。在本发明中，所述涂布的方式优选为狭缝涂布、刮刀涂布、微凹涂布、凹版涂布或喷涂，更优选为微凹涂布。在本发明提供的一个实施例中，所述屏蔽层浆料进行涂布的过程具体包括：涂布浆料形成浆料层后送入烤箱中进行烘烤。其中，浆料层送入烤箱的速度，即浆料涂布速度优选为10～20m/min，具体可为15m/min；所述烤箱沿浆料涂布层运动方向优选设置有六个温区，每个温区沿浆料涂布层运动方向的长度为4m，其中，第一区温度优选设置为100～120℃，具体可为110℃；第二区温度优选设置在120～140℃，具体可为130℃；第三区温度优选设置在150～170℃，具体可为160℃；第四区温度优选设置在150～170℃，具体可为160℃；第五区温度优选设置在120～140℃，具体可为130℃；第六区温度优选设置在100～120℃，具体可为110℃。屏蔽层浆料涂布完毕后，形成屏蔽层。在本发明中，为使绝缘层和屏蔽层之间具有较好的粘结性，优选通过以下方式制备绝缘层和屏蔽层：
在载体层的一侧涂布绝缘层浆料，固化，待绝缘层浆料的固化程度达到30～80％时，在其上涂布屏蔽层浆料，形成绝缘层和屏蔽层。其中，在固化时，绝缘层浆料的固化程度具体可为30％、40％、50％、60％、70％或80％。
形成屏蔽层后，在所述屏蔽层上涂布导电胶层浆料。其中，所述导电胶层浆料在上文中已经介绍，在此不再赘述。在本发明中，所述涂布的方式优选为狭缝涂布、刮刀涂布、微凹涂布、凹版涂布或喷涂，更优选为微凹涂布。在本发明中，可采用上文介绍的屏蔽层浆料涂布方式涂布导电胶层浆料，导电胶层浆料涂布完毕后，形成导电胶层。
形成导电胶层后，在所述导电胶层上设置保护层，得到电磁屏蔽膜。其中，所述保护层在上文中已经介绍，在此不再赘述。
本发明提供的制备方法中，绝缘层、屏蔽层、导电胶层的生产工艺均采用涂布工艺，制作工艺简单，成本较低；而且通过涂布的方式可以轻易得到厚度较厚的屏蔽层，进而得到更佳的屏蔽效能。
在本发明提供的优选技术方案中，绝缘层、屏蔽层、导电胶层的生产工艺集合成统一的涂布工艺，从而缩减了生产的设备投入，进一步降低生产成本。
在本发明提供的优选技术方案中，在未完全固化的绝缘层上涂布屏蔽层，涂布后进入烤箱，一方面通过烘烤去除涂布时的溶剂，另一方面加热使未完全固化的绝缘层熔融，进而起到粘结屏蔽层的作用。
为更清楚起见，下面通过以下实施例进行详细说明。
实施例1
1)采用微凹涂布方式，在50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜上涂布绝缘层浆料(所述绝缘层浆料为广东正业科技股份有限公司的CLV-B系列环氧树脂胶)，涂布浆料形成浆料层后送入烤箱中进行烘烤，烤箱沿浆料涂布层运动方向设置有六个温区，每个温区沿浆料涂布层运动方向的长度为4m，相关参数设置如下：
将涂布好的绝缘层放在烤箱内80℃熟化72h，得到厚度8μm，固化程度70％的绝缘层。
2)、将环氧树脂、导电粒子、离子捕捉剂和适量溶剂四者充分混合后，再加入增韧剂和固化剂，搅拌均匀后即制得了屏蔽层浆料；采用微凹涂布将屏蔽层浆料涂布在绝缘层上，涂布浆料形成浆料层后送入烤箱中进行烘干，烤箱沿浆料涂布层运动方向设置有六个温区，每个温区沿浆料涂布层运动方向的长度为4m，相关参数设置如下：
烘干后得到厚度为3μm的屏蔽层。
在本实施例中，屏蔽层浆料由屏蔽层原料(环氧树脂、导电粒子、离子捕捉剂、增韧剂和固化剂)和适量溶剂组成，所述屏蔽层原料包括：聚氨酯改性环氧树脂10.5wt％、增韧剂12wt％、导电粒子75wt％、离子捕捉剂1wt％和固化剂1.5wt％。其中，增韧剂为羧基化的丁腈橡胶，导电粒子为银含量20wt％的片状镀银铜粉、粒度3μm<D50<10μm，离子捕捉剂为阳离子交换型离子捕捉剂，固化剂选择4,4’-二氨基二苯砜和2-甲基咪唑。
3)、将环氧树脂、导电粒子和适量溶剂，离子捕捉剂四者充分混合后，再加入增韧剂和固化剂，搅拌均匀后即制得了导电胶层浆料；采用微凹涂布将导电胶层浆料直接涂布屏蔽层上，涂布浆料形成浆料层后送入烤箱中进行烘干(涂布速度和烤箱参数设置与步骤2)相同)，烘干后得到厚度为8μm的导电胶层。
在本实施例中，导电胶层浆料由导电胶层原料(环氧树脂、导电粒子、离子捕捉剂、增韧剂和固化剂)和适量溶剂组成，所述导电胶层原料包括：聚氨酯改性环氧树脂38wt％、增韧剂14wt％、导电粒子35wt％，离子捕捉剂3wt％和固化剂10wt％。其中，所述环氧树脂、增韧剂、导电粒子和固化剂的来源与屏蔽层浆料一致。
4)、在导电胶层上压合一层厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜，得到结构为载体层/绝缘层/屏蔽层/导电胶层/保护层的电磁屏蔽膜。
实施例2
1)采用微凹涂布方式，在50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜上涂布绝缘层浆料(所述绝缘层浆料为广东正业科技股份有限公司的CLV-B系列环氧树脂胶)，涂布浆料形成浆料层后送入烤箱中进行烘烤，烤箱沿浆料涂布层运动方向设置有六个温区，每个温区沿浆料涂布层运动方向的长度为4m，相关参数设置如下：
将涂布好的绝缘层放在烤箱内100℃熟化48h，得到厚度8μm，固化程度80％的绝缘层。
2)、将环氧树脂、导电粒子、离子捕捉剂和适量溶剂四者充分混合后，再加入增韧剂和固化剂，搅拌均匀后即制得了屏蔽层浆料；采用微凹涂布将屏蔽层浆料直接涂布绝缘层上，涂布浆料形成浆料层后送入烤箱中进行烘干，烤箱沿浆料涂布层运动方向设置有六个温区，每个温区沿浆料涂布层运动方向的长度为4m，相关参数设置如下：
烘干后，得到厚度为2μm的屏蔽层。
在本实施例中，屏蔽层浆料由屏蔽层原料(环氧树脂、导电粒子、离子捕捉剂、增韧剂和固化剂)和适量溶剂组成，所述屏蔽层原料包括：橡胶改性环氧树脂10wt％、增韧剂7.5wt％、导电粒子80wt％、离子捕捉剂1wt％和固化剂1.5wt％。其中，增韧剂为羧基化的丁腈橡胶，，导电粒子为银含量20wt％的片状镀银铜粉、粒度3μm<D50<10μm，离子捕捉剂为阳离子交换型离子捕捉剂，固化剂选择双氰胺、4,4’-二氨基二苯砜和2-乙基4-甲基咪唑的混合物。
3)、将环氧树脂、导电粒子和适量溶剂三者充分混合后，再加入增韧剂和固化剂，搅拌均匀后即制得了导电胶层浆料；采用微凹涂布将了导电胶层浆料直接涂布屏蔽层上，涂布浆料形成浆料层后送入烤箱中进行烘干(涂布速度和烤箱参数设置与步骤2)相同)(涂布速度和烤箱参数设置与步骤2)相同)，烘干后得到厚度为8μm的导电胶层。
在本实施例中，导电胶层浆料由导电胶层原料(环氧树脂、导电粒子、离子捕捉剂、增韧剂和固化剂)和适量溶剂组成，所述导电胶层原料包括：橡胶改性环氧树脂32wt％、增韧剂16wt％、导电粒子40wt％，离子捕捉剂4wt％和固化剂8wt％。其中，所述环氧树脂、增韧剂、导电粒子和固化剂的来源与屏蔽层浆料一致。
4)、在导电胶层上压合一层厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜，得到结构为载体层/绝缘层/屏蔽层/导电胶层/保护层的电磁屏蔽膜。
实施例3
1)采用微凹涂布方式，在50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜上涂布绝缘层浆料(所述绝缘层浆料为聚氨酯黑色油墨)，涂布浆料形成浆料层后送入烤箱中进行烘烤，烤箱沿浆料涂布层运动方向设置有六个温区，每个温区沿浆料涂布层运动方向的长度为4m，相关参数设置如下：
烘烤后得到厚度8μm，固化程度60％的绝缘层。
2)、将环氧树脂、导电粒子、离子捕捉剂和适量溶剂四者充分混合后，再加入增韧剂和固化剂，搅拌均匀后即制得了屏蔽层浆料；采用微凹涂布将屏蔽层浆料直接涂布绝缘层上，涂布浆料形成浆料层后送入烤箱中进行烘干，烤箱沿浆料涂布层运动方向设置有六个温区，每个温区沿浆料涂布层运动方向的长度为4m，相关参数设置如下：
烘干后得到厚度为3μm的屏蔽层。
在本实施例中，屏蔽层浆料由屏蔽层原料(环氧树脂、导电粒子、离子捕捉剂、增韧剂和固化剂)和适量溶剂组成，所述屏蔽层原料包括：双酚A环氧树脂2％、橡胶改性环氧树脂2％、增韧剂5wt％、导电粒子90wt％、离子捕捉剂0.5wt％和固化剂0.5wt％。其中，增韧剂为羧基化的丁腈橡胶，导电粒子为银含量20wt％的片状镀银铜粉、粒度3μm<D50<10μm，离子捕捉剂为阳离子交换型离子捕捉剂，固化剂择双氰胺和4,4’-二氨基二苯砜的混合物。
3)、将环氧树脂、导电粒子和适量溶剂三者充分混合后，再加入增韧剂和固化剂，搅拌均匀后即制得了导电胶层浆料；采用微凹涂布将了导电胶层浆料直接涂布屏蔽层上，涂布浆料形成浆料层后送入烤箱中进行烘干(涂布速度和烤箱参数设置与步骤2)相同)(涂布速度和烤箱参数设置与步骤2)相同)，烘干后得到厚度为8μm的导电胶层。
在本实施例中，导电胶层浆料由导电胶层原料(环氧树脂、导电粒子、离子捕捉剂、增韧剂和固化剂)和适量溶剂组成，所述导电胶层原料包括：双酚A环氧树脂20wt％、橡胶改性环氧树脂18wt％、增韧剂10wt％、导电粒子40wt％，离子捕捉剂4wt％和固化剂8wt％。其中，所述环氧树脂、增韧剂、导电粒子和固化剂的来源与屏蔽层浆料一致。
4)、在导电胶层上压合一层厚度为75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜，得到结构为载体层/绝缘层/屏蔽层/导电胶层/保护层的电磁屏蔽膜。
实施例4
参照实施例3的制备工艺，其区别仅在于，将导电粒子由镀银铜粉替换为粒径为3μm<D50<10μm的银粉，制备得到电磁屏蔽膜。
实施例5
参照实施例3的制备工艺，其区别仅在于，将导电粒子由镀银铜粉替换为粒径为3μm<D50<10μm的铜粉，制备得到电磁屏蔽膜。
对比例1
1)采用微凹涂布方式，在50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜上涂布绝缘层浆料(所述绝缘层浆料为广东正业科技股份有限公司的CLV-B系列环氧树脂胶)，涂布浆料形成浆料层后送入烤箱中进行烘烤，烤箱沿浆料涂布层运动方向设置有六个温区，每个温区沿浆料涂布层运动方向的长度为4m，相关参数设置如下：
将涂布好的绝缘层放在烤箱内100℃熟化48h，得到厚度8μm，固化程度80％的绝缘层。
2)、在绝缘层上采用真空溅射法，溅射一层铜膜(屏蔽层)，厚度500nm。
3)、将环氧树脂、导电粒子和适量溶剂三者充分混合后，再加入增韧剂和固化剂，搅拌均匀后即制得了导电胶层浆料；采用微凹涂布将导电胶层浆料直接涂布屏蔽层上，涂布浆料形成浆料层后送入烤箱中进行烘干，烤箱沿浆料涂布层运动方向设置有六个温区，每个温区沿浆料涂布层运动方向的长度为4m，相关参数设置如下：
烘干后得到厚度为8μm的导电胶层。
在本实施例中，导电胶层浆料由导电胶层原料(环氧树脂、导电粒子、离子捕捉剂、增韧剂和固化剂)和适量溶剂组成，所述导电胶层原料包括：聚氨酯改性环氧树脂35wt％、增韧剂17wt％、导电粒子35wt％，离子捕捉剂3wt％和固化剂10wt％。其中，增韧剂为羧基化的丁腈橡胶，导电粒子为银含量20wt％的片状镀银铜粉、粒度3μm<D50<10μm，固化剂选择4,4’-二氨基二苯砜和2-甲基咪唑的混合物。4)、在导电胶层上压合一层厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜，得到结构为载体层/绝缘层/屏蔽层/导电胶层/保护层的电磁屏蔽膜。
对比例2
1)采用微凹涂布方式，在50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜上涂布绝缘层浆料(所述绝缘层浆料为广东正业科技股份有限公司的CLV-B系列环氧树脂胶)，涂布浆料形成浆料层后送入烤箱中进行烘烤，烤箱沿浆料涂布层运动方向设置有六个温区，每个温区沿浆料涂布层运动方向的长度为4m，相关参数设置如下：
将涂布好的绝缘层放在烤箱内80℃熟化48h，得到厚度8μm，固化程度60％的绝缘层。
2)、在绝缘层上压合一层8μm铜箔。之后采用蚀刻法将其蚀刻到3μm，得到屏蔽层。
3)、将环氧树脂、导电粒子和适量溶剂三者充分混合后，再加入增韧剂和固化剂，搅拌均匀后即制得了导电胶层浆料；采用微凹涂布将了导电胶层浆料直接涂布屏蔽层上，涂布浆料形成浆料层后送入烤箱中进行烘干，烤箱沿浆料涂布层运动方向设置有六个温区，每个温区沿浆料涂布层运动方向的长度为4m，相关参数设置如下：
烘干后得到厚度为8μm的导电胶层。
在本实施例中，导电胶层浆料由导电胶层原料(环氧树脂、导电粒子、离子捕捉剂、增韧剂和固化剂)和适量溶剂组成，所述导电胶层原料包括：聚氨酯改性环氧树脂35wt％、增韧剂17wt％、导电粒子35wt％，离子捕捉剂3wt％和固化剂10wt％。其中，增韧剂为羧基化的丁腈橡胶，导电粒子为银含量20wt％的片状镀银铜粉、粒度3μm<D50<10μm，固化剂选择4,4’-二氨基二苯砜和2-甲基咪唑的混合物。
4)、在导电胶层上压合一层厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜，得到结构为载体层/绝缘层/屏蔽层/导电胶层/保护层的电磁屏蔽膜。
实施例6
对于各实施例和各比较例所得到的屏蔽膜，对比其屏蔽效能，工艺性，及成本。其中，屏蔽效能按照GB/T30142-2013方法，采用信号发生器83732B,频谱分析仪E4447A进行测试，以100MHZ频率下屏蔽效能进行对比。结果示于表1：
表1性能比较表
表1性能比较表(续)
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电磁屏蔽膜，包括依次接触的载体层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层和保护层；
所述屏蔽层由屏蔽层浆料形成，所述屏蔽层浆料包括以下成分：
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为0.5～5μm。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述环氧树脂组合物包括双酚A环氧树脂和/或改性环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电粒子包括银粉、镀银铜粉和铜粉中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电粒子的粒径为D50≤30μm。
6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层由热固性树脂固化形成；所述热固性树脂包括热固性环氧树脂和/或热固性聚氨酯树脂。
7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶层由导电胶层浆料形成，所述导电胶层浆料包括以下成分：
8.一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：
a)、在载体层的一侧涂布绝缘层浆料，固化，形成绝缘层；
b)、在所述绝缘层上涂布屏蔽层浆料，形成屏蔽层；所述屏蔽层浆料包括3～15wt％的环氧树脂组合物、4～15wt％的增韧剂、75～90wt％的导电粒子、0.5～1wt％的离子捕捉剂和0.5～1.5wt％的固化剂；
c)、在所述屏蔽层上涂布导电胶层浆料，形成导电胶层；
d)、在所述导电胶层上设置保护层，得到电磁屏蔽膜。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤a)和b)具体包括：
在载体层的一侧涂布绝缘层浆料，固化，待绝缘层浆料的固化程度达到30～80％时，在其上涂布屏蔽层浆料，形成绝缘层和屏蔽层。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤a)、步骤b)和步骤c)中涂布的方式独立地选自狭缝涂布、刮刀涂布、微凹涂布、凹版涂布或喷涂。
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Application publication date: 20171226

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