KR102199110B1 - 자유 접지 필름과 그의 제작 방법 및 자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판과 접지 방법 - Google Patents

자유 접지 필름과 그의 제작 방법 및 자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판과 접지 방법 Download PDF

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Abstract

자유 접지 필름과 그 제작 방법, 자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판과 접지 방법에 관한 것이다. 자유 접지 필름은 적어도 하나의 도체 층(3)을 포함한다. 자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판은, 인쇄 회로 기판 상에 전자파 차폐 필름을 설치하고, 전자파 차폐 필름의 상위 표면에 자유 접지 필름을 설치한다. 그 접지 방법을 보면, 3가지 방식 중 한가지를 이용하여 접지를 실현한다. 자유 접지 필름의 제작 방법는 a) 금속박편(1)의 표면에 도전성 내열 산화 방지 층(2)을 형성하는 단계, b) 내열 산화 방지 층(2)의 다른 면에 적어도 하나의 도체 층(3)을 형성하는 단계, c) 도체 층(3) 상에 접착제 필름 층(4)을 형성하는 단계를 포함하고, 또는 a) 폴리 에스테르 캐리어 필름(1)의 표면에 수지계 내열 산화 방지 층을 형성하는 단계, b) 내열 산화 방지 층(2)의 다른 면에 적어도 하나의 도체 층(3)을 형성하는 단계, c) 도체 층(3) 상에 접착제 필름 층(4)을 형성하는 단계를 포함한다. 자유 접지 필름은 종래 차폐 접지 방식을 변경시켜, 제품의 신뢰도를 크게 향상시키는 동시에 원가를 낮출 수 있다.

Description

자유 접지 필름과 그의 제작 방법 및 자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판과 접지 방법 {FREE GROUNDING FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND SHIELDING CIRCUIT BOARD INCLUDING FREE GROUNDING FILM AND GROUNDING METHOD}
본 발명은 자유 접지 필름과 그의 제작 방법 및 자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판과 접지 방법에 관한 것이다.
연성 인쇄 회로(FPC: Flexible Printed Circuit)는 전자 요소들을 연결하는 특수한 기초 재료로서 가볍고 얇으며 구조가 다양하고 구부림 저항성 등의 우수한 성능을 가지고 있으므로, 접이식 휴대폰과 액정 디스플레이, 노트북 컴퓨터, 테이프 캐리어(tape-carrier) IC 패키지(package) 기판 등의 고급 영역에 널리 이용될 수 있다.
최근 년간 전자 산업의 급속한 발전과 함께 전자 제품은 소형화, 경량화, 어셈블리의 고밀도화 방향으로 더욱 발전되고 있으며, 통신 시스템이 고주파화되고 있는 추세의 영향하에 3세대 휴대폰이 이미 대량 시장에 보급되고 있으며, 이외에 휴대폰 기능의 정합 또한 휴대폰 부품들의 고주파화, 고속화를 급속히 촉진하고 있다. 휴대폰의 주요 부품들의 고주파화는 불가피한 것이다. 고주파 및 고속적인 구동 속에서 발생하는 부품 내부와 외부의 전자기 간섭 문제는 점점 심각해지고 있으므로, 기능성 연성 회로 기판의 중요한 지표는 전자기의 차폐(EMI Shielding)이며, 차폐 필름은 회로 기판에 꼭 필요한 보조 재료로 된다.
회로 기판 업계에서는 모두 회로 기판 상의 커버 필름에 윈도을 한 후에 붙인 전자기의 차폐 필름을 이용하여 신호 라인에서 발생한 노이즈를 차폐 필름을 통해 회로 기판의 지층으로 보내므로서, 부품 내부와 외부의 전자기 간섭에 대한 차폐를 실현한다. 이러한 사용법은 회로 기판 상에서 접지 PAD를 설계할 것을 요구하며 커버 필름 상에서 윈도을 해야 하고 커버 필름의 접착제 넘침량을 엄격히 제어할 것을 요구한다. 회로 기판 가공 기술의 복잡성을 증가시키는 동시에 접지 PAD의 크기가 차폐 효과에 영향을 미칠 수 있다. 가장 큰 결점은 접지 PAD를 설계해야 하므로 회로 기판의 공간을 충분히 이용할 수 없다는 점이다.
공개 번호가 CN102026529 A이고 명칭이 "차폐 필름과 그 차폐 필름을 갖는 차폐 배선판 및 차폐 필름의 접지 방법"인 중국 발명 특허에서는 도전성 요소가 공개되었는데, 이 도전성 요소에는 접촉 상태 하에서 외부 접지 요소와 연결되는데 쓰이는 금속 층과 도전성 입자를 함유하는 도전성 접착 층이 포함되며, 접지는 도전성 입자에 의하여 그와 연결된 차폐 필름의 절연 커버 필름 층을 관통하고, 최종적으로 지층에 연결되는 것이다. 이 방법은 차폐 필름의 자유 접지를 실현하여 상기 기술 상의 난점을 극복할 수 있지만, 도전성 입자의 크기에 대한 요구가 비교적 높고 원가도 좀 비싸다. 특수한 형태의 직경이 비교적 큰 입자들이 차폐 필름의 절연 커버 필름 층을 관통하는 동시에 도전성 입자의 크기 분포가 비교적 균일할 것이 요구되고, 만일 평균 입자 크기보다 작은 도전성 입자들이 존재한다면, 국부적으로 차폐 필름의 절연 커버 필름 층을 관통하지 못 하는 현상이 발생하여 접지에 영향을 줄 수 있다.
본 발명의 목적은 자유 접지 필름과 그의 제작 방법, 자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판과 접지 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 기술방안은 아래와 같다.
자유 접지 필름은 적어도 하나의 도체 층을 포함한다.
상기 도체 층의 일면은 접착제 필름 층이고, 다른 면은 박리가능한 캐리어 필름이다.
상기 도체 층의 표면은 평탄하고, 도체 층의 총 두께가 0.01-35 ㎛이고, 상기 접착제 필름 층은 도전성 입자와 접착제의 혼합물로 이루어진 두께가 0.2-20 ㎛인 층이고, 이 접착제 필름 층 내에서 크기가 0.1-15 ㎛인 도전성 입자는 접착제 부피의 2 %-80 %를 차지한다.
또는 적어도 접착제 필름 층과 서로 인접한 도체 층에서 이 도체 층과 접착제 필름 층의 접촉면은 거칠음도가 0.3-10 ㎛인 거친 면이고, 도체 층의 총 두께는 0.01-35 ㎛이고, 상기 접착제 필름 층은 접착제으로 이루어진 두께가 0.2-10 ㎛인 층이거나 접착제와 도전성 입자과의 혼합물로 이루어진 두께가 0.2-20 ㎛인 층이고, 접착제와 도전성 입자과의 혼합물로 이루어진 층에서 크기가 0.1-15 ㎛인 도전성 입자는 접착제 부피의 2 %-80 %를 차지한다.
상기 도체 층의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 중 적어도 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 중 적어도 하나 또는 상기 금속 원소 중 적어도 2가지로 이루어진 합금이고, 상기 접착제은 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴산, 변성 고무, 변성 열가소성 폴리 이미드 및 변성 폴리 우레탄계 수지 중 적어도 하나이다.
상기 박리가능한 캐리어 필름은 박리가능한 금속박 캐리어 테프, 또는 분산 및 이형 작용을 갖는 폴리 에스테르 캐리어 필름이다.
상기 도체 층과 박리가능한 캐리어 필름 사이에는 내열 산화 방지 층이 설치되며, 상기 내열 산화 방지 층의 재료와 두께 범위는 아래의 3 가지 경우 중 하나이다.
① 내열 산화 방지 층의 두께가 0.01-5 ㎛ 이고, 상기 내열 산화 방지 층의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 및 은 페이스트 중 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이 금속 원소들 중 적어도 2가지로 형성된 합금이다.
② 상기 내열 산화 방지 층은 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴산, 변성 고무, 변성 열가소성 폴리 이미드, 변성 우레탄계 수지 중 적어도 하나인 접착제으로 이루어지고, 그 두께는 0.1-2 ㎛이다.
③ 상기 내열 산화 방지 층은 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어지고, 도전성 입자와 접착제의 부피 비는 5 %-80 %이고, 그 두께는 0.1-5 ㎛이다.
자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판은, 인쇄 회로 기판 상에 전자파 차폐 필름을 설치하고, 전자파 차폐 필름의 표면 상에 상기 자유 접지 필름을 설치한다.
회로 기판의 접지 방법을 보면, 상기 전자파 차폐 필름에 차폐 층과, 차폐 층 상에 설치된 절연 층이 포함되고, 이하 3 가지 방식 중 하나를 이용하여 접지를 실현한다.
a. 상기 도체 층의 표면이 평탄하고, 도체 층의 총 두께가 0.01-35 ㎛이고, 상기 접착제 필름 층이 도전성 입자와 접착제의 혼합물로 이루어진 두께 0.2-20 ㎛의 층이고, 이 접착제 필름 층에서 크기가 0.1-15 ㎛인 도전성 입자는 접착제 부피의 2 %-80 %를 차지하며, 이 구조에 대응하는 접지 방식은, 접착제 필름 층 내의 도전성 입자가 더 큰 도전성 입자를 응집되고, 큰 도전성 입자를 이용하여 전자파 차폐 필름의 절연 층을 관통하고, 차폐 층과 연결되는 것이다.
b. 적어도 접착제 필름 층에 인접한 도체 층 상에서 이 도체 층과 접착제 필름 층의 접촉면은 거칠음도가 0.3-10 ㎛인 거친 면이고, 도체 층의 총 두께는 0.01-35 ㎛이며, 상기 접착제 필름 층은 접착제으로 이루어진 두께가 0.2-10 ㎛인 층이고, 이러한 구조에 대응하는 접지 방식은 도체 층의 거친 면을 통해 차폐 필름의 절연 층을 관통하여, 도체 층과 차폐 층이 연결되게 하는 것이다.
c. 적어도 접착제 필름 층에 인접한 도체 층 상에서 이 도체 층과 접착제 필름 층의 접촉면은 거칠음도가 0.3-10 ㎛인 거친 면이고, 도체 층의 총 두께가 0.01-35 ㎛이고, 상기 접착제 필름 층은 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어지고 두께가 0.2-20 ㎛인 층이고, 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어진 층에서, 크기가 0.1-15 ㎛인 도전성 입자가 접착제 부피의 2 %-80 %를 차지하며, 이러한 구조에 대응하는 접지 방식은 접착제 필름 층의 도전성 입자들이 큰 도전성 입자를 응집되고, 큰 도전성 입자가 도체 층의 거친 면과 협동하여 차폐 필름의 절연 층을 관통하고, 차폐 층과 연결되는 것이다.
자유 접지 필름을 제조하는 방법은 아래의 단계로 이루어진다.
1) 상기 박리가능한 금속박 캐리어 테프의 일면에 도전성 내열 산화 방지 층을 형성하는 단계,
2) 내열 산화 방지 층의 다른 면에 적어도 하나의 도체 층을 형성하는 단계,
3) 도체 층 상에 접착제 필름 층을 형성하는 단계.
자유 접지 필름을 제조하는 방법은 아래의 단계로 이루어진다.
1) 상기 분산 및 이형 작용을 갖는 폴리 에스테르 캐리어 필름의 일면에 수지계 내열 산화 방지 층을 형성하는 단계,
2) 내열 산화 방지 층의 다른 면에 적어도 하나의 도체 층을 형성하는 단계,
3) 도체 층 상에 접착제 필름 층을 형성하는 단계.
본 발명의 유익한 효과는 본 발명의 자유 접지 필름이 종래의 차폐 접지 방식을 변경하여, 제품의 신뢰도를 크게 향상시키는 동시에 원가를 낮춘다는 것이다.
구체적으로 말하면,
접착제 필름 층이 도전성 입자를 함유한 경우, 도전성 입자가 일정한 크기로 응집되어, 차폐 필름의 절연 층을 관통하므로서, 접지를 실현할 수 있고, 접착제 필름 층이 도전성 입자를 함유하지 않은 경우, 도체 층의 거친 면을 통해 차폐 필름의 절연 층을 관통하여, 소량의 도전성 입자를 추가하여도 접지를 실현하므로서, 제품의 신뢰도를 크게 향상시키는 동시에 원가를 낮출 수 있다. 차폐 회로 기판 상에 자유 접지 필름을 압착하여 붙이므로서, 차폐 필름이 자유 접지 필름의 도체 층과 연결되게 하여 임의의 접지를 실현한다. 종래의 차폐 접지 방식을 변경하고, 커버 필름의 윈도를 열는 것과커버 필름의 접착제 넘침량을 제어하는 관련 기술을 절약하여, 차폐 효과를 보장한다. 동시에, 회로 기판의 미소 공간을 충분히 이용하여, 회로 기판의 지층을 전부 신호 라인으로 설계하고, 라인 밀도를 높이므로서, 회로 기판의 소형화와 다기능화를 실현할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 자유 접지 필름의 구조도이다.
도 2는 본 발명에 따른 자유 접지 필름의 구조도이다.
도 3은 본 발명에 따른 자유 접지 필름의 구조도이다.
도 4는 본 발명에 따른 자유 접지 필름의 구조도이다.
도 5는 본 발명에 따른 자유 접지 필름의 구조도이다.
도 6은 본 발명에 따른 자유 접지 필름의 구조도이다.
도 7은 본 발명에 따른 자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판의 구조도이다.
도 8은 본 발명에 따른 자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판의 구조도이다.
도 9는 본 발명에 따른 자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판의 구조도이다.
자유 접지 필름은 적어도 하나의 도체 층을 포함한다.
상기 도체 층의 일면은 접착제 필름 층이고, 다른 면은 박리가능한 캐리어 필름이다.
상기 도체 층의 표면이 평탄하고, 도체 층의 총 두께가 0.01-35 ㎛(0.1-10 ㎛일 것이 바람직하다)이고, 상기 접착제 필름 층은 도전성 입자와 접착제의 혼합물로 이루어진 두께 0.2-20 ㎛(0.5-10 ㎛일 것이 바람직하다)의 층이고, 상기 접착제 필름 층에서 크기가 0.1-15 ㎛인 도전성 입자가 접착제 부피의 2 %-80 %(5 %-80 %일 것이 바람직하다)를 차지한다.
또는 적어도 접착제 필름 층과 서로 인접한 도체 층에서 이 도체 층과 접착제 필름 층의 접촉면은 거칠음도는 0.3-10 ㎛(거칠음도가 0.3-8 ㎛일 것이 바람직하다)인 거친 면이고, 도체 층의 총 두께는 0.01-35 ㎛(0.1-10 ㎛일 것이 바람직하다)이고, 상기 접착제 필름 층은 접착제으로 이루어진 두께가 0.2-10 ㎛(0.5-10 ㎛일 것이 바람직하다)인 층이거나 도전성 입자와 접착제의 혼합물로 이루어진 두께가 0.2-20 ㎛(0.5-10 ㎛일 것이 바람직하다)인 층이고, 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어진 층 내에서 크기가 0.1-15 ㎛인 도전성 입자는 접착제 부피의 2 %-80 %(5 %-80 %일 것이 바람직하다)를 차지한다.
상기 도체 층의 재료는 금속 재료, 페라이트(ferrite), 흑연, 탄소 나노 튜브 및 그라핀(graphene) 중 적어도 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 중 적어도 하나 또는 상기 금속 원소 중 적어도 2종으로 이루어진 합금이며, 상기 접착제은 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴산, 변성 고무, 변성 열가소성 폴리 이미드, 변성 폴리 우레탄계 수지 중 적어도 하나이다.
상기 박리가능한 캐리어 필름은 박리가능한 금속박 캐리어 테프 또는 분산 및 이형 작용을 갖는 폴리 에스테르 캐리어 필름이다.
상기 박리가능한 금속박 캐리어 테프의 제조 방법은 아래와 같다.
1) 금속박 기질에 대해 표면 처리를 진행하여, 그 표면 장력이 40-90다인(dyne)으로 되게 한다.
2) 기질의 일 측면에 진공 도금 층을 형성한다.
3) 진공 도금 층의 표면에서 광택화 처리를 진행하여, 표면 금속 광택 층을 형성한다.
상기 도체 층과 박리가능한 캐리어 필름 사이에 내열 산화 방지 층이 설치된다.
내열 산화 방지 층의 두께 범위, 재료, 형성 방식은 이하 3가지 경우 중 하나이다.
① 내열 산화 방지 층의 두께가 0.01-5 ㎛ 이고, 0.1-1 ㎛일 것이 바람직하며, 상기 내열 산화 방지 층(2)의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 및 은 페이스트 중 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이 금속 원소들 중 적어도 2종으로 형성된 합금이고, 박리가능한 캐리어 필름의 일층에서 내열 산화 방지 층의 형성 방식은, 화학 도금, PVD, CVD, 증착, 스퍼터링 도금, 전기 도금 중 적어도 하나 또는 상기 기술 중 적어도 2가지의 복합 기술이다.
② 상기 내열 산화 방지 층은 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴산, 변성 고무, 변성 열가소성 폴리 이미드, 변성 폴리 우레탄계 수지 중 적어도 하나인 접착제으로 이루어지고, 그 두께는 0.1-2 ㎛이다.
③ 상기 내열 산화 방지 층은 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어지고, 도전성 입자와 접착제의 부피 비는 5 %-80 %이고, 그 두께는 0.1-5 ㎛이다.
②와 ③에 관하여 박리가능한 캐리어 필름의 층에 내열 산화 방지 층을 형성하려면, 코팅한 후에 경화시키면 된다.
자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판은, 인쇄 회로 기판에 전자파 차폐 필름이 설치되고, 전자파 차폐 필름의 표면 상에 상기 자유 접지 필름이 설치되어 있다.
회로 기판의 접지 방법을 보면, 상기 전자파 차폐 필름에 차폐 층과, 차폐 층 상에 설치된 절연 층이 포함되며, 이하 3가지 방식 중 하나를 사용하여 접지를 진행한다.
a. 상기 도체 층의 표면이 평탄하고, 도체 층의 총 두께가 0.01-35 ㎛(0.1-10 ㎛일 것이 바람직하다)이고, 상기 접착제 필름 층이 도전성 입자와 접착제의 혼합물로 이루어진 두께 0.2-20 ㎛(0.5-10 ㎛일 것이 바람직하다)의 층이고, 이 접착제 필름 층에서 크기가 0.1-15 ㎛인 도전성 입자가 접착제 부피의 2 %-80 %(5 %-80 %일 것이 바람직하다)를 차지하며, 이 접지 방식은, 접착제 필름 층 내의 도전성 입자가 응집된 더 큰 도전성 입자를 이용하여 전자파 차폐 필름의 절연 층을 관통하고, 차폐 층과 연결되는 것이다.
b. 적어도 접착제 필름 층에 인접한 도체 층 상에서 이 도체 층과 접착제 필름 층의 접촉면은 거칠음도가 0.3-10 ㎛(거칠음도가 0.3-8 ㎛일 것이 바람직하다)인 거친 면이고, 도체 층의 총 두께가 0.01-35 ㎛(0.1-10 ㎛일 것이 바람직하다)이고, 상기 접착제 필름 층은 접착제으로 이루어진 두께가 0.2-10 ㎛(0.5-10 ㎛일 것이 바람직하다)인 층이고, 이 접지 방식은 도체 층의 거친 면을 통해 차폐 필름의 절연 층을 관통하여, 도체 층과 차폐 층이 연결되게 하는 것이다.
c. 적어도 접착제 필름 층에 인접한 도체 층 상에서 이 도체 층과 접착제 필름 층의 접촉면은 거칠음도가 0.3-10 ㎛(거칠음도가 0.3-8 ㎛일 것이 바람직하다)인 거친 면이고, 도체 층의 총 두께가 0.01-35 ㎛(0.1-10 ㎛일 것이 바람직하다)이고, 상기 접착제 필름 층은 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어진 두께 0.2-20 ㎛(0.5-10 ㎛일 것이 바람직하다)의 층이고, 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어진 층에서 크기가 0.1-15 ㎛인 도전성 입자가 접착제 부피의 2 %-80 %를 차지하며, 이 접지 방식은 접착제 필름 층 내의 도전성 입자들이 큰 도전성 입자를 응집하고, 큰 도전성 입자와 도체 층의 거친 면의 협동을 이용하여 차폐 필름의 절연 층을 관통하고, 차폐 층과 연결되는 것이다.
전자파 차폐 필름의 절연 층의 두께의 하한은 0.2 ㎛이고, 상한은 15 ㎛이며, 3-10 ㎛일 것이 바람직하고, 상기 3가지 상이한 접지 방식에 있어서, 두께 상한이 정합을 만족시키는 것이 더욱 바람직하다. 즉 a, 접착제 필름 층의 도전성 입자가 응집되어 큰 입자로 되고, 그 두께 상한은 도전성 입자의 큰 입자가 단독으로 절연 층을 관통하고 차폐 층과 접촉하는 것을 만족시키고, 접지를 실현할 수 있다. b, 도체 층의 거친 면이 단독으로 절연 층을 관통하여 접지를 실현하고, 그 두께 상한은 도체 층의 거친 면이 단독으로 절연 층을 관통하고 차폐 층과 접촉하는 것을 만족시키고, 접지를 실현할 수 있다. c, 접착제 필름 층의 도전성 입자가 응집되어 큰 입자로 되고, 그 두께 상한은 도체 층의 거친 면과 큰 도전성 입자가 협동하여 절연 층을 관통하고 차폐층과 접촉하는 것을 만족시키고 접지를 실현할 수 있다.
본 발명에 따른 전자파 차폐 필름은 종래 기술 중의 제품이며 서로 연결된 절연 층과 도체 층을 포함하는데, 특허 출원 번호가 201410016769.2이고, 명칭이 "전자파 차폐 필름 및 차폐 필름을 포함한 회로 기판의 제조 방법"인 발명에서 소개된 전자파 차폐 필름과 같다. 또는 특허 출원 번호가 201420022753.8이고, 명칭이 "인쇄 회로 기판용 전자파 차폐 필름 및 차폐 필름을 포함한 인쇄 회로 기판"인 실용신안에서 서술된 차폐 필름의 구조와 동일하다.
자유 접지 필름의 제조 방법의 제조 단계는 아래와 같다.
1) 상기 박리가능한 금속박 캐리어 테프의 일면에 도전성 내열 산화 방지 층을 형성하고,
2) 내열 산화 방지 층의 다른 면에 적어도 하나의 도체 층을 형성하고,
3) 도체 층에 접착제 필름 층을 형성한다.
자유 접지 필름의 제조 방법의 제조 단계는 아래와 같다.
1) 상기 분산 및 이형작용을 갖는 폴리 에스테르 캐리어 필름의 일면에 수지계 내열 산화 방지 층을 형성하고,
2) 내열 산화 방지 층의 다른 면에 적어도 하나의 도체 층을 형성하고,
3) 도체 층에 접착제 필름 층을 형성한다.
아래에서 구체적인 실시예를 결합하여 본 발명에 대하여 더 설명한다.
실시예 1
도 1에서 도시한 바와 같이, 자유 접지 필름은, 박리가능한 캐리어 필름(1)의 일면에 내열 산화 방지 층(2)가 설치되고, 내열 산화 방지 층(2)의 다른 면에는 도체 층(31)과 도체 층(32)로 이루어진 도체 층(3)이 설치되며, 도체 층(32)의 다른 면에는 도전성 입자가 함유된 접착제 필름 층(4)가 설치되고, 상기 박리가능한 캐리어 필름(1)의 조성은 금속박 기질(10), 진공 도금 층(12) 및 금속 광택 층(13)이다.
그중 박리가능한 캐리어 필름의 제조 방법은 아래와 같다.
1) 금속박 기질에 대하여 표면 처리를 진행하고, 그 표면 장력이 40-90다인으로 되게 하고,
2) 기질의 일 측면에 진공 도금 층을 형성하고,
3) 진공 도금 층의 표면에 광택화 처리를 진행하고, 표면 금속 광택 층을 형성한다.
자유 접지 필름의 제조 방법의 구체적인 제조 단계는 아래와 같다.
1) 박리가능한 캐리어 필름(1)의 일면에 내열 산화 방지 층(2)를 형성하는 단계(즉 캐리어 필름의 금속 광택 층 상에 내열 산화 방지 층을 형성한다), 여기서, 상기 내열 산화 방지 층의 두께는 0.01-5 ㎛이며, 0.1-1 ㎛일 것이 바람직하고, 상기 내열 산화 방지 층 (2)의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 및 은 페이스트 중 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이러한 금속 원소들 중 적어도 2가지가 형성하는 합금이고, 상기 내열 산화 방지 층 (2)의 형성 방식은 화학 도금, PVD, CVD, 증착, 스퍼터링 도금, 전기 도금 중 한가지 또는 상기 기술 중 적어도 2가지의 복합 기술이고,
2) 내열 산화 방지 층 (2)의 다른 면에 도체 층 (31)을 형성하는 단계, 그중 상기 도체 층 (31)의 두께는 0.01-1 ㎛이고, 0.1-1 ㎛일 것이 바람직하고, 도체 층 (31)의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 중 적어도 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이러한 금속 원소들 중 적어도 2가지가 형성하는 합금이고, 상기 도체 층 (31)의 형성 방식은 화학 도금, PVD, CVD, 증착, 스퍼터링 도금, 전기 도금 중 한가지 또는 상기 기술 중 적어도 2가지의 복합 기술이고,
3) 도체 층 (31)의 표면에 도체 층 (32)를 형성하는 단계, 그중 상기 도체 층의 두께는 0.01-35 ㎛이고, 0.5-10 ㎛일 것이 바람직하고, 도체 층 (32)의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 중 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이러한 금속 원소들 중 적어도 2가지가 형성하는 합금이고, 상기 도체 층 (32)의 형성 방식은 화학 도금, PVD, CVD, 증착, 스퍼터링 도금, 전기 도금 중 한가지 또는 상기 기술 중 적어도 2가지의 복합 기술이고,
4) 도체 층 (32)의 표면에 접착제 필름 층 (4)를 형성하는 단계, 그중 상기 접착제 필름 층 (4)는 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어지며(제조 방법은 누구나 아다싶이 예를 들어 코팅한 후 경화하는 것이다), 두께는 0.2-20 ㎛이고, 0.5-10 ㎛일 것이 바람직하고, 접착제 필름 층 (4)의 접착제은 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴산, 변성 고무, 변성 열가소성 폴리 이미드, 변성 폴리 우레탄계 수지 중 적어도 하나이고, 도전성 입자는 응집되어 보다 큰 입자를 형성할 수 있는 탄소, 은, 니켈, 동, 니켈 금, 동 니켈, 동 니켈 금 입자 중 적어도 하나이고, 도전성 입자의 크기는 0.1-15 ㎛이며, 0.2-10 ㎛일 것이 바람직하고, 도전성 입자와 접착제의 부피 비는 2 %-80 %이며, 5 %-80 %일 것이 바람직하다.
실시예 2
도 2에서 도시한 바와 같이, 자유 접지 필름은 박리가능한 캐리어 필름 (1)의 일면에 내열 산화 방지 층 (2)가 설치되고, 내열 산화 방지 층 (2)의 다른 면에 도체 층 (31)과 도체 층 (32)로 이루어진 도체 층 (3)이 설치되며, 도체 층 (32)의 다른 면에는 접착제 필름 층 (4)가 설치되어 있고(접착제 필름 층에는 도전성 입자가 포함되지 않는다), 상기 박리가능한 캐리어 필름 (1)의 조성은 금속박 기질 (10), 진공 도금 층 (12) 및 금속 광택 층 (13)이다.
그중 박리가능한 캐리어 필름의 제조 방법은 아래와 같다.
1) 금속박 기질에 대하여 표면 처리를 진행하고, 그 표면 장력이 40-90다인으로 되게 하고,
2) 기질의 일 측면에 진공 도금 층을 형성한다;
3) 진공 도금 층의 표면에서 광택화 처리를 진행하고, 표면 금속 광택 층을 형성한다.
자유 접지 필름의 제조 방법의 구체적인 제조 단계는 아래와 같다.
1) 박리가능한 캐리어 필름 (1)의 일면에 내열 산화 방지 층 (2)를 형성하는 단계(즉 캐리어 필름의 금속 광택 층 상에 내열 산화 방지 층을 형성한다), 여기서, 상기 내열 산화 방지 층의 두께가 0.01-5 ㎛이고, 0.1-1 ㎛일 것이 바람직하고, 상기 내열 산화 방지 층 (2)의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 및 은 페이스트 중 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이러한 금속 원소들 중 적어도 2가지가 형성하는 합금이고, 상기 내열 산화 방지 층 (2)의 형성 방식은 화학 도금, PVD, CVD, 증착, 스퍼터링 도금, 전기 도금 중 한가지 또는 상기 기술 중 적어도 2가지의 복합 기술이고,
2) 내열 산화 방지 층 (2)의 다른 면에 도체 층 (31)을 형성하는 단계, 여기서, 상기 도체 층 (31)의 두께는 0.01-1 ㎛이고, 0.1-1 ㎛일 것이 바람직하고, 도체 층 (31)의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 중 적어도 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이러한 금속 원소들 중 적어도 2가지가 형성하는 합금이고, 상기 도체 층 (31)의 형성 방식은 화학 도금, PVD, CVD, 증착, 스퍼터링 도금, 전기 도금 중 한가지 또는 상기 기술 중 적어도 2가지의 복합 기술이고,
3) 도체 층 (31)의 표면에 도체 층 (32)를 형성하는 단계, 여기서, 상기 도체 층 (32)의 두께는 0.01-35 ㎛이고, 0.1-10 ㎛일 것이 바람직하고, 도체 층 (32)의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 중 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연,철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이러한 금속 원소들 중 적어도 2가지가 형성하는 합금이고, 상기 도체 층 (32)의 형성 방식은 화학 도금, PVD, CVD, 증착, 스퍼터링 도금, 전기 도금 중 한가지 또는 상기 기술 중 적어도 2가지의 복합 기술이고,
4) 도체 층 (32)의 표면을 조면화하는 단계, 여기서,회로 기판 동박의 조면화 방법을 이용하여 도체 층 (32)의 일면을 먼저 조면화한 후 경화하고, 다시 패시베이팅하며, 상기 조면화 도금 액에는 알칼리 동 및 산 동 도금 액이 포함되고, 또는 회로 기판의 마이크로 에칭 방법을 이용하여 도체 층 (32)의 일면을 먼저 조면화하고 다시 패시베이팅하고, 도체 층 (32)의 표면 거칠음도는 0.3-10 ㎛이고, 0.3-8 ㎛일 것이 바람직하고, 상기 마이크로 에칭 액은 황산-과산화수소(hydrogen peroxide) 형 에칭 액, 과 황산 나트륨 에칭 액, 염화동 에칭 액, 염화철 에칭 액, 염화동 암모늄-아모나아수계(copper ammonium chloride-ammonia water) 알칼리 에칭 액, 유기 알칼리 에칭 액 중 하나이고,
5) 도체 층 (32)의 표면에 접착제 필름 층 (4)를 형성하는 단계,여기서, 상기 접착제 필름 층 (4)는 순수한 접착제으로 이루어지며, 두께는 0.2-10 ㎛이고, 0.5-10 ㎛일 것이 바람직하고, 접착제 필름 층 (4)의 재료는 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴산, 변성 고무, 변성 열가소성 폴리 이미드, 변성 폴리 우레탄계 수지 중 적어도 하나이다.
실시예 3
도 3에 도시한 바와 같이, 자유 접지 필름은 박리가능한 캐리어 필름 (1)의 일면에 내열 산화 방지 층 (2)가 설치되고, 내열 산화 방지 층 (2)의 다른 면에 도체 층 (31)과 도체 층 (32)로 이루어진 도체 층 (3)이 설치되며, 도체 층 (32)의 다른 면에는 도전성 입자가 함유된 접착제 필름 층 (4)가 설치되어 있고, 상기 박리가능한 캐리어 필름 (1)의 조성은 금속박 기질 (10), 진공 도금 층 (12) 및 금속 광택 층 (13)이다.
그중 박리가능한 캐리어 필름의 제조 방법은 아래와 같다.
1) 금속박 기질에 대하여 표면 처리를 진행하고, 그 표면 장력이 40-90다인으로 되게 하고,
2) 기질의 일 측면에 진공 도금 층을 형성하고;
3) 진공 도금 층의 표면에서 광택화 처리를 진행하고, 표면 금속 광택 층을 형성한다.
자유 접지 필름의 제조 방법의 구체적인 제조 단계는 아래와 같다.
1) 박리가능한 캐리어 필름 (1)의 일면에 내열 산화 방지 층 (2)를 형성하는 단계(즉 캐리어 필름의 금속 광택 층 상에 내열 산화 방지 층을 형성한다), 여기서, 상기 내열 산화 방지 층의 두께가 0.01-5 ㎛이고, 0.1-1 ㎛일 것이 바람직하고, 상기 내열 산화 방지 층 (2)의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 및 은 페이스트 중 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이러한 금속 원소들 중 적어도 2가지가 형성하는 합금이고, 상기 내열 산화 방지 층 (2)의 형성 방식은 화학 도금, PVD, CVD, 증착, 스퍼터링 도금, 전기 도금 중 한가지 또는 상기 기술 중 적어도 2가지의 복합 기술이고,
2) 내열 산화 방지 층 (2)의 다른 면에 도체 층 (31)을 형성하는 단계, 여기서, 상기 도체 층 (31)의 두께는 0.01-1 ㎛이고, 0.1-1 ㎛일 것이 바람직하고, 도체 층 (31)의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 중 적어도 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이러한 금속 원소들 중 적어도 2가지가 형성하는 합금이고, 상기 도체 층 (31)의 형성 방식은 화학 도금, PVD, CVD, 증착, 스퍼터링 도금, 전기 도금 중 한가지 또는 상기 기술 중 적어도 2가지의 복합 기술이고,
3) 도체 층 (31)의 표면에 도체 층 (32)를 형성하는 단계,여기서, 상기 도체 층 (32)의 두께는 0.01-35 ㎛이고, 0.1-10 ㎛일 것이 바람직하고, 도체 층 (32)의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 중 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연,철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이러한 금속 원소들 중 적어도 2가지가 형성하는 합금이고, 상기 도체 층 (32)의 형성 방식은 화학 도금, PVD, CVD, 증착, 스퍼터링 도금, 전기 도금 중 한가지 또는 상기 기술 중 적어도 2가지의 복합 기술이고,
4) 도체 층 (32)의 표면을 조면화하는 단계, 여기서, 회로 기판 동박의 조면화 방법을 이용하여 도체 층 (32)의 일면을 먼저 조면화한 후 경화하고, 다시 패시베이팅하며, 상기 조면화 도금 액에는 알칼리 동 및 산 동 도금 액이 포함되고, 또는 회로 기판의 마이크로 에칭 방법을 이용하여 도체 층 (32)의 일면을 먼저 조면화하고 다시 패시베이팅하고, 도체 층 (32)의 표면 거칠음도는 0.3-10 ㎛이고, 0.3-8 ㎛일 것이 바람직하고, 상기 마이크로 에칭 액은 황산-과산화수소 형 에칭 액, 과 황산 나트륨 에칭 액, 염화동 에칭 액, 염화철 에칭 액, 염화동 암모늄-아모나아수계 알칼리 에칭 액, 유기 알칼리 에칭 액 중 하나이고,
5) 도체 층 (32)의 표면에 접착제 필름 층 (4)를 형성하는 단계,여기서, 상기 접착제 필름 층 (4)는 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어지며, 두께는 0.2-20 ㎛이고, 0.5-10 ㎛일 것이 바람직하고, 접착제 필름 층 (4)의 접착제은 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴산, 변성 고무, 변성 열가소성 폴리 이미드, 변성 폴리 우레탄계 수지 중 적어도 하나이고, 도전성 입자는 응집되어 보다 큰 입자를 형성할 수 있는 탄소, 은, 니켈, 동, 니켈 금, 동 니켈, 동 니켈 금 입자 중 적어도 하나이고, 도전성 입자의 크기는 0.1-15 ㎛이며, 0.2-10 ㎛일 것이 바람직하고, 도전성 입자와 접착제의 부피 비는 2 %-80 %이며, 5 %-80 %일 것이 바람직하다.
상기 실시예 1내지 실시예 3 중 박리가능한 캐리어 필름 (1)은 또한 기질 (10)의 표면에 형성하고 거칠음도가 0.3-7 ㎛인 박막 층이고 그다음 층층의 방식으로 진공 도금 층 (12) 및 금속 광택 층 (13)을 형성하므로, 이로부터 얻어지는 박리가능한 캐리어 필름 (1)의 금속 광택 층 (13)도 일정한 거칠음도를 가질 수 있고, 뒤이어 금속 광택 층 (13)의 표면에 차례로 내열 산화 방지 층 (2), 도체 층 (3)을 형성하므로서, 도체 층 (3)이 조면화되기 전에 이미 일정한 거칠음도를 가지게 하며, 관통 효과를 강화한다. 상기 거칠음도가 0.3-7 ㎛인 박막 층에는 수지와 충전제가 포함되며, 충전제를 통해 박막층의 거칠음도를 개선하고, 최종적으로 도체 층 (3)의 거칠음도를 개선하므로서, 관통 효과를 강화한다. 수지는 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴산, 변성 고무, 변성 열가소성 폴리 이미드, 변성 폴리 우레탄계 수지 중 적어도 하나이고, 충전제는 이산화티타늄(silicon dioxide), 수산화 알루미늄(aluminum hydroxide), 탄산 칼슘(calcium carbonate), 이산화 티타늄(titanium dioxide), 산화 알루미늄(aluminum oxide), 수산화 마그네슘(magnesium hydroxide), 운모 분말(mica powder), 규소 미분, 탈크(talc) 분말 및 카올린(kaolin) 중 적어도 하나이며, 충전제는 수지의 부피의 10 %-80 %를 차지한다.
실시예 4
도 4에서 도시한 바와 같이, 자유 접지 필름은 박리가능한 캐리어 필름 (1)의 일면에 내열 산화 방지 층 (2)가 설치되고, 내열 산화 방지 층 (2)의 다른 면에 도체 층 (31)과 도체 층 (32)로 이루어진 도체 층 (3)이 설치되며, 도체 층 (32)의 다른 면에는 도전성 입자가 함유된 접착제 필름 층 (4)가 설치되어 있다. 상기 박리가능한 캐리어 필름은 이형(離型) 및 분산 작용을 갖는 폴리 에스테르 필름이다.
자유 접지 필름의 제조 방법의 구체적인 제조 단계는 아래와 같다.
1) 박리가능한 캐리어 필름 (1)의 일면에 두께가 0.01-5 ㎛인 내열 산화 방지 층 (2)를 형성하는 단계, 여기서, 상기 내열 산화 방지 층 (2)는 접착제으로 이루어지거나 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어지며, 상기 접착제은 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴산, 변성 고무, 변성 열가소성 폴리 이미드, 변성 폴리 우레탄계 수지 중 적어도 하나이고, 도전성 입자는 탄소, 은, 니켈, 동 입자, 니켈 금, 동 니켈, 동 니켈 금 입자 중의 적어도 하나이고, 상기 내열 산화 방지 층 (2)가 접착제으로 이루어진 경우, 그 두께는 0.1-2 ㎛일 것이 바람직하고, 상기 내열 산화 방지 층 (2)가 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어진 경우, 도전성 입자와 접착제의 부피 비는 5 %-80 %이고, 그 두께는 0.1-5 ㎛일 것이 바람직하고,
2) 내열 산화 방지 층 (2)의 다른 면에 도체 층 (31)을 형성하는 단계, 여기서, 상기 도체 층 (31)의 두께는 0.01-1 ㎛이고, 0.1-1 ㎛일 것이 바람직하고, 도체 층 (31)의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 중 적어도 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이러한 금속 원소들 중 적어도 2가지가 형성하는 합금이고, 상기 도체 층 (31)의 형성 방식은 화학 도금, PVD, CVD, 증착, 스퍼터링 도금, 전기 도금 중 한가지 또는 상기 기술 중 적어도 2가지의 복합 기술이고,
3) 도체 층 (31)의 표면에 도체 층 (32)를 형성하는 단계,여기서, 상기 도체 층 (32)의 두께는 0.01-35 ㎛이고, 0.1-10 ㎛일 것이 바람직하고, 도체 층 (32)의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 중 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이러한 금속 원소들 중 적어도 2가지가 형성하는 합금이고, 상기 도체 층 (32)의 형성 방식은 화학 도금, PVD, CVD, 증착, 스퍼터링 도금, 전기 도금 중 한가지 또는 상기 기술 중 적어도 2가지의 복합 기술이고,
4) 도체 층 (32)의 표면에 접착제 필름 층 (4)를 형성하는 단계,여기서, 상기 접착제 필름 층 (4)는 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어지며, 두께는 0.2-20 ㎛이고, 0.5-10 ㎛일 것이 바람직하고, 접착제 필름 층 (4)의 접착제은 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴산, 변성 고무, 변성 열가소성 폴리 이미드, 변성 폴리 우레탄계 수지 중 적어도 하나이고, 도전성 입자는 응집되어 보다 큰 입자를 형성할 수 있는 탄소, 은, 니켈, 동, 니켈 금, 동 니켈, 동 니켈 금 입자 중 적어도 하나이고, 도전성 입자의 크기는 0.1-15 ㎛이며, 0.2-10 ㎛일 것이 바람직하고, 도전성 입자와 접착제의 부피 비는 2 %-80 %이며, 5 %-80 %일 것이 바람직하다.
실시예 5
도 5에서 도시한 바와 같이, 자유 접지 필름은 박리가능한 캐리어 필름 (1)의 일면에 내열 산화 방지 층 (2)가 설치되고, 내열 산화 방지 층 (2)의 다른 면에 도체 층 (31)과 도체 층 (32)로 이루어진 도체 층 (3)이 설치되며, 도체 층 (32)의 다른 면에는 도전성 입자가 함유되지 않은 접착제 필름 층 (4)가 설치되어 있다. 상기 박리가능한 캐리어 필름은 이형 및 분산 작용을 갖는 폴리 에스테르 필름이다.
자유 접지 필름의 제조 방법의 구체적인 제조 단계는 아래와 같다.
1) 박리가능한 캐리어 필름 (1)의 일면에 두께가 0.01-5 ㎛인 내열 산화 방지 층 (2)를 형성하는 단계, 여기서,상기 내열 산화 방지 층 (2)는 접착제으로 이루어지거나 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어지며, 상기 접착제은 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴산, 변성 고무, 변성 열가소성 폴리 이미드, 변성 폴리 우레탄계 수지 중 적어도 하나이고, 도전성 입자는 탄소, 은, 니켈, 동 입자, 니켈 금, 동 니켈, 동 니켈 금 입자 중의 적어도 하나이고, 상기 내열 산화 방지 층 (2)가 접착제으로 이루어진 경우, 그 두께는 0.1-2 ㎛일 것이 바람직하고, 상기 내열 산화 방지 층 (2)가 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어진 경우, 도전성 입자와 접착제의 부피 비는 5 %-80 %이고, 그 두께는 0.1-5 ㎛일 것이 바람직하고,
2) 내열 산화 방지 층 (2)의 다른 면에 도체 층 (31)을 형성하는 단계,여기서, 상기 도체 층 (31)의 두께는 0.01-1 ㎛이고, 0.1-1 ㎛일 것이 바람직하고, 도체 층 (31)의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 중 적어도 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연,철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이러한 금속 원소들 중 적어도 2가지가 형성하는 합금이고, 상기 도체 층 (31)의 형성 방식은 화학 도금, PVD, CVD, 증착, 스퍼터링 도금, 전기 도금 중 한가지 또는 상기 기술 중 적어도 2가지의 복합 기술이고,
3) 도체 층 (31)의 표면에 도체 층 (32)를 형성하는 단계,여기서, 상기 도체 층 (32)의 두께는 0.01-35 ㎛이고, 0.1-10 ㎛일 것이 바람직하고, 도체 층 (32)의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 중 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연,철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이러한 금속 원소들 중 적어도 2가지가 형성하는 합금이고, 상기 도체 층 (32)의 형성 방식은 화학 도금, PVD, CVD, 증착, 스퍼터링 도금, 전기 도금 중 한가지 또는 상기 기술 중 적어도 2가지의 복합 기술이고,
4) 도체 층 (32)의 표면을 조면화하는 단계, 여기서, 회로 기판 동박의 조면화 방법을 이용하여 도체 층 (32)의 일면을 먼저 조면화한 후 경화하고, 다시 패시베이팅(passivate)하며, 상기 조면화 도금 액에는 알칼리 동 및 산 동 도금 액이 포함되고, 또는 회로 기판의 마이크로 에칭 방법을 이용하여 도체 층 (32)의 일면을 먼저 조면화하고 다시 패시베이팅하고, 도체 층 (32)의 표면 거칠음도는 0.3-10 ㎛이고, 0.3-8 ㎛일 것이 바람직하고, 상기 마이크로 에칭 액은 황산-과산화수소 형 에칭 액, 과 황산 나트륨 에칭 액, 염화동 에칭 액, 염화철 에칭 액, 염화동 암모늄-아모나아수계 알칼리 에칭 액, 유기 알칼리 에칭 액 중 하나이고,
5) 도체 층 (32)의 표면에 접착제 필름 층 (4)를 형성하는 단계,여기서, 상기 접착제 필름 층 (4)는 접착제으로 이루어지며, 두께는 0.2-10 ㎛이고, 0.5-10 ㎛일 것이 바람직하고, 접착제 필름 층 (4)의 접착제은 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴산, 변성 고무, 변성 열가소성 폴리 이미드, 변성 폴리 우레탄계 수지 중 적어도 하나이다.
실시예 6
도 6에서 도시한 바와 같이, 자유 접지 필름은 박리가능한 캐리어 필름 (1)의 일면에 내열 산화 방지 층 (2)가 설치되고, 내열 산화 방지 층 (2)의 다른 면에 도체 층 (31)과 도체 층 (32)로 이루어진 도체 층 (3)이 설치되며, 도체 층 (32)의 다른 면에는 도전성 입자가 함유된 접착제 필름 층 (4)가 설치되어 있다. 상기 박리가능한 캐리어 필름은 이형 및 분산 작용을 갖는 폴리 에스테르 필름이다.
자유 접지 필름의 제조 방법의 구체적인 제조 단계는 아래와 같다.
1) 박리가능한 캐리어 필름 (1)의 일면에 내열 산화 방지 층 (2)를 형성하는 단계, 여기서, 내열 산화 방지 층의 두께가 0.01-5 ㎛이고, 상기 내열 산화 방지 층 (2)는 접착제으로 이루어지거나 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어지며, 상기 접착제은 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴산, 변성 고무, 변성 열가소성 폴리 이미드, 변성 폴리 우레탄계 수지 중 적어도 하나이고, 도전성 입자는 탄소, 은, 니켈, 동 입자, 니켈 금, 동 니켈, 동 니켈 금 입자 중 적어도 하나이고, 상기 내열 산화 방지 층 (2)가 접착제으로 이루어진 경우, 그 두께는 0.1-2 ㎛일 것이 바람직하고, 상기 내열 산화 방지 층 (2)가 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어진 경우, 도전성 입자와 접착제의 부피 비는 5 %-80 %이고, 그 두께는 0.1-5 ㎛일 것이 바람직하고,
2) 내열 산화 방지 층 (2)의 다른 면에 도체 층 (31)을 형성하는 단계,여기서, 상기 도체 층 (31)의 두께는 0.01-1 ㎛이고, 0.1-1 ㎛일 것이 바람직하고, 도체 층 (31)의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 중 적어도 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이러한 금속 원소들 중 적어도 2가지가 형성하는 합금이고, 상기 도체 층 (31)의 형성 방식은 화학 도금, PVD, CVD, 증착, 스퍼터링 도금, 전기 도금 중 한가지 또는 상기 기술 중 적어도 2가지의 복합 기술이고,
3) 도체 층 (31)의 표면에 도체 층 (32)를 형성하는 단계,여기서,상기 도체 층 (32)의 두께는 0.01-35 ㎛이고, 0.1-10 ㎛일 것이 바람직하고, 도체 층 (32)의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 중 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연,철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이러한 금속 원소들 중 적어도 2가지가 형성하는 합금이고, 상기 도체 층 (32)의 형성 방식은 화학 도금, PVD, CVD, 증착, 스퍼터링 도금, 전기 도금 중 한가지 또는 상기 기술 중 적어도 2가지의 복합 기술이고,
4) 도체 층 (32)의 표면을 조면화하는 단계,여기서, 회로 기판 동박의 조면화 방법을 이용하여 도체 층 (32)의 일면을 먼저 조면화한 후 경화하고, 다시 패시베이팅하며, 상기 조면화 도금 액에는 알칼리 동 및 산 동 도금 액이 포함되고, 또는 회로 기판의 마이크로 에칭 방법을 이용하여 도체 층 (32)의 일면을 먼저 조면화하고 다시 패시베이팅하고, 도체 층 (32)의 표면 거칠음도는 0.3-10 ㎛이고, 0.3-8 ㎛일 것이 바람직하고, 상기 마이크로 에칭 액은 황산-과산화수소 형 에칭 액, 과 황산 나트륨 에칭 액, 염화동 에칭 액, 염화철 에칭 액, 염화동 암모늄-아모나아수계 알칼리 에칭 액, 유기 알칼리 에칭 액 중 하나이고,
5) 도체 층 (32)의 표면에 접착제 필름 층 (4)를 형성하는 단계,여기서, 상기 접착제 필름 층 (4)는 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어지며, 두께는 0.2-20 ㎛이고, 0.5-10 ㎛일 것이 바람직하고, 접착제 필름 층 (4)의 접착제 재료는 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴산, 변성 고무, 변성 열가소성 폴리 이미드, 변성 폴리 우레탄계 수지 중 적어도 하나이고, 도전성 입자는 응집되어 보다 큰 입자를 형성할 수 있는 탄소, 은, 니켈, 동, 니켈 금, 동 니켈, 동 니켈 금 입자 중 적어도 하나이고, 도전성 입자의 크기는 0.1-15 ㎛이고, 0.2-10 ㎛일 것이 바람직하며, 도전성 입자와 접착제의 부피 비는 2 %-80 %이고, 5 %-80 %일 것이 바람직하다.
실시예 7
도 7에서 도시한 바와 같이, 실시예 1 또는 실시예 4의 구조와 같은 자유 접지 필름을 사용한 차폐 회로 기판에서는, 자유 접지 필름과, 차폐 필름 (5)를 포함한 회로 기판이 두께 방향에서 긴밀히 연결되고, 상기 차폐 필름 (5)에는 절연 층 (51)과 차폐 층 (52)가 포함되며, 자유 접지 필름의 도체 층 (3)(도체 층 상에 내열 산화 방지 층 (2)가 있다)과, 차폐 필름의 차폐 층 (52)는 접착제 필름 층 (4) 중의 도전성 입자를 통해 직접 연결된다.
이에 대응하여, 자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판의 접지 방법에는 아래의 단계가 포함된다.
1) 실시예 1 또는 실시예 4의 방법에 따라 제조한 자유 접지 필름과 차폐 회로 기판을 두께 방향에서 고온 가압 경화하고, 그다음 다시 160℃에서 1h 동안 경화하고, 접착제 필름 층 (4)의 접착제이 변성 에폭시 수지인 경우, 고온 가압 경화 온도 및 시간은 각각 190℃, 90s이고, 접착제 필름 층 (4)의 접착제이 변성 아크릴 수지 인 경우, 고온 가압 경화 온도 및 시간은 각각 170℃, 90s이고,
2) 상기 자유 접지 필름의 접착제 필름 층 (4) 중의 도전성 입자가 응집되어 큰 입자로 되며, 차폐 필름 (5)의 절연 층 (51)을 관통하고, 차폐 필름 (5)의 차폐 층 (52)와 접촉하여, 접지를 실현한다.
상기 접착제 필름 층 (4)에 함유된 도전성 입자는 자유로이 응집되어 큰 입자를 형성하며, 차폐 필름 (5)의 절연 층 (51)을 관통하고, 차폐 필름 (5)의 차폐 층 (52)와 접촉하여 접지를 실현하므로서, 원료 설계의 난도를 저하시키고 원료 선택의 자유도를 증대시킬 수 있다(도전성 입자의 크기 및 입자 크기 분포는 제한하지 않는다).
실시예 8
도 8에서 도시한 바와 같이, 실시예 2 또는 실시예 5의 구조와 같은 자유 접지 필름을 사용한 차폐 회로 기판에서는, 자유 접지 필름과, 차폐 필름 (5)를 포함한 회로 기판이 두께 방향에서 긴밀히 연결되고, 상기 차폐 필름 (5)에는 절연 층 (51)과 차폐 층 (52)가 포함되며, 자유 접지 필름의 도체 층 (3)(도체 층 상에 내열 산화 방지 층 (2)가 있다)과, 차폐 필름의 차폐 층 (52)는 도체 층 (3)의 거친 면을 통해 직접 연결된다.
이에 대응하여, 자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판의 접지 방법에는 아래의 단계가 포함된다.
1) 실시예 2 또는 실시예 5의 방법에 따라 제조한 자유 접지 필름과 차폐 회로 기판을 두께 방향에서 고온 가압 경화하고, 그다음 다시 160℃에서 1h 동안 경화하고, 접착제 필름 층 (4)의 재료가 변성 에폭시 수지인 경우, 고온 가압 경화 온도 및 시간은 각각 190℃, 90s이고, 접착제 필름 층 (4)의 재료가 변성 아크릴 수지 인 경우, 고온 가압 경화 온도 및 시간은 각각 170℃, 90s이고,
2) 상기 자유 접지 필름의 도체 층 (3)의 거친 면의 일부가 차폐 필름 (5)의 절연 층 (51)을 관통하고, 차폐 필름 (5)의 차폐 층 (52)와 접촉하여, 접지를 실현하는 단계.
상기 접착제 필름 층 (4)는 도전성 입자를 함유하지 않고, 도체 층 (3)의 거친 면에 의해 차폐 필름 (5)의 절연 층 (51)을 관통하고, 차폐 필름 (5)의 차폐 층 (52)와 접촉하여 접지를 실현하므로서, 제품의 접지 신뢰도를 제고하고(도전성 입자 크기의 불균일성은 피한다), 원료 설계의 난도를 저하시키며(도전성 입자의 크기를 제어할 필요는 없다), 동시에 원가를 대폭 저하시킬 수 있다.
실시예 9
도 9에서 도시한 바와 같이, 실시예 3 또는 실시예 6의 구조와 같은 자유 접지 필름을 사용한 차폐 회로 기판에서는, 자유 접지 필름과, 차폐 필름 (5)를 포함한 회로 기판이 두께 방향에서 긴밀히 연결되고, 상기 차폐 필름 (5)에는 절연 층 (51)과 차폐 층 (52)가 포함되며, 자유 접지 필름의 도체 층 (3)(도체 층 상에 내열 산화 방지 층 (2)가 있다)과 차폐 필름의 차폐 층 (52)는 접착제 필름 층 (4) 중의 도전성 입자와 도체 층 (3)의 거친 면의 공동 작용을 통해 서로 접촉한다.
이에 대응하여, 자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판의 접지 방법에는 아래의 단계가 포함된다.
1) 실시예 3 또는 실시예 6의 방법에 따라 제조한 자유 접지 필름과 차폐 회로 기판을 두께 방향에서 고온 가압 경화하고 그다음 다시 160℃에서 1h 동안 경화하고, 접착제 필름 층 (4)의 재료가 변성 에폭시 수지인 경우, 고온 가압 경화 온도 및 시간은 각각 190℃, 90s이고, 접착제 필름 층 (4)의 재료가 변성 아크릴 수지 인 경우, 고온 가압 경화 온도 및 시간은 각각 170℃, 90s이고,
2) 상기 자유 접지 필름의 도체 층 (3)의 거친 면과 접착제 필름 층 (4) 중의 도전성 입자가 공동으로 차폐 필름 (5)의 절연 층 (51)을 관통하고, 차폐 필름 (5)의 차폐 층 (52)와 접촉하여, 접지를 실현한다.
상기 접착제 필름 층 (4)는 소량의 도전성 입자를 함유하며, 자유 접지 필름의 도체 층 (3)의 거친 면과 접착제 필름 층 (4) 중의 도전성 입자의 공동 작용에 의해, 차폐 필름 (5)의 절연 층 (51)을 관통하고, 차폐 필름 (5)의 차폐 층 (52)와 접촉하여 접지를 실현하므로서, 제품의 접지 신뢰도를 가일층 보증하고(도전성 입자 크기의 불균일성은 피한다), 접지 저항을 저하시키며, 원료 설계의 난도를 저하시킬 수 있다(크기가 큰 도전성 입자를 선택할 필요는 없다).

Claims (10)

  1. 적어도 하나의 도체 층을 포함하고,
    상기 도체 층의 일면은 접착제 필름 층이고, 다른 면은 박리가능한 캐리어 필름이며,
    상기 도체 층의 표면은 평탄하고, 도체 층의 총 두께가 0.01-35 ㎛이고, 상기 접착제 필름 층이 도전성 입자와 접착제의 혼합물로 이루어진 두께가 0.2-20 ㎛인 층이며, 이 접착제 필름 층 내에서 크기가 0.1-15 ㎛인 도전성 입자는 접착제 부피의 2 % -80 %를 차지하되,
    이러한 구조에 대응되는 접지 방식은, 접착제 필름 층 내의 도전성 입자가 더 큰 도전성 입자로 응집되고, 큰 도전성 입자를 이용하여 전자파 차폐 필름의 절연 층을 관통하고, 차폐 층과 연결되는 것을 특징으로 하고,
    또는, 적어도 접착제 필름 층과 서로 인접한 도체 층에서 이 도체 층과 접착제 필름 층의 접촉면은 거칠음도가 0.3-10 ㎛인 거친 면이고, 도체 층의 총 두께는 0.01-35 ㎛이고, 상기 접착제 필름 층은 접착제으로 이루어진 두께가 0.2-10 ㎛인 층이거나 접착제와 도전성 입자의 혼합물로 이루어진 두께가 0.2-20 ㎛인 층이고, 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어진 층 내에서 크기가 0.1-15 ㎛인 도전성 입자는 접착제 부피의 2 %-80 %를 차지하되,
    이러한 구조에 대응되는 접지 방식은, 도체 층의 거친 면을 통해 차폐 필름의 절연 층을 관통하여, 도체 층과 차폐 층이 연결되는 것, 또는 접착제 필름 층의 도전성 입자들이 큰 도전성 입자로 응집되고, 큰 도전성 입자가 도체 층의 거친 면과 협동하여 차폐 필름의 절연 층을 관통하고, 차폐 층과 연결되는 것을 특징으로 하고,
    상기 거칠음도는 윤곽 최대 높이를 말하는, 자유 접지 필름.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 도체 층의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 중 적어도 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 중 적어도 하나 또는 상기 금속 원소 중 적어도 2가지로 이루어진 합금이고, 상기 접착제은 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴산, 변성 고무, 변성 열가소성 폴리 이미드 및 변성 폴리 우레탄계 수지 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 자유 접지 필름.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 박리가능한 캐리어 필름은 박리가능한 금속박 캐리어 테프, 또는 분산 및 이형 작용을 갖는 폴리 에스테르 캐리어 필름인 것을 특징으로 하는 자유 접지 필름.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 도체 층과 박리가능한 캐리어 필름 사이에는 내열 산화 방지 층이 설치되고, 상기 내열 산화 방지 층의 재료와 두께 범위는 이하 3 가지 경우,
    ① 내열 산화 방지 층의 두께가 0.01-5 ㎛ 이고, 상기 내열 산화 방지 층의 재료는 금속 재료, 페라이트, 흑연, 탄소 나노 튜브, 그라핀 및 은 페이스트 중 하나이며, 상기 금속 재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 동, 은, 금, 몰리브덴 금속 원소 중 하나 또는 이 금속 원소들 중 적어도 2가지로 형성된 합금인 것,
    ② 상기 내열 산화 방지 층은 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴산, 변성 고무, 변성 열가소성 폴리 이미드, 변성 폴리 우레탄계 수지 중 적어도 하나인 접착제으로 이루어지고, 그 두께는 0.1-2 ㎛인 것,
    ③ 상기 내열 산화 방지 층은 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어지며, 도전성 입자와 접착제의 부피 비는 5 %-80 %이고, 그 두께는 0.1-5 ㎛인 것,
    중의 하나인 것을 특징으로 하는 자유 접지 필름.
  5. 자유 접지 필름을 포함하고,
    인쇄 회로 기판 상에 전자파 차폐 필름을 설치하고, 전자파 차폐 필름의 표면에 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 상기 자유 접지 필름을 설치하는 것을 특징으로 하는 차폐 회로 기판.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 전자파 차폐 필름에 차폐 층과, 차폐 층 상에 설치된 절연 층이 포함되고, 이하 3 가지 방식,
    a. 상기 도체 층의 표면이 평탄하고, 도체 층의 총 두께가 0.01-35 ㎛이고, 상기 접착제 필름 층이 도전성 입자와 접착제의 혼합물로 이루어진 두께 0.2-20 ㎛의 층이고, 이 접착제 필름 층에서 크기가 0.1-15 ㎛인 도전성 입자가 접착제 부피의 2 %-80 %를 차지하며, 이 구조에 대응하는 접지 방식은 접착제 필름 층 내의 도전성 입자가 더 큰 도전성 입자를 응집되고, 큰 도전성 입자를 이용하여 전자파 차폐 필름의 절연 층을 관통하고, 차폐 층과 연결되는 것,
    b. 적어도 접착제 필름 층에 인접한 도체 층 상에서 이 도체 층과 접착제 필름 층의 접촉면은 거칠음도가 0.3-10 ㎛인 거친 면이고, 도체 층의 총 두께가 0.01-35 ㎛이고, 상기 접착제 필름 층은 접착제으로 이루어진 두께가 0.2-10 ㎛인 층이고, 이러한 구조에 대응하는 접지 방식은 도체 층의 거친 면을 통해 차폐 필름의 절연 층을 관통하여, 도체 층과 차폐 층이 연결되게 하는 것,
    c. 적어도 접착제 필름 층에 인접한 도체 층 상에, 이 도체 층과 접착제 필름 층의 접촉면은 거칠음도가 0.3-10 ㎛인 거친 면이고, 도체 층의 총 두께가 0.01-35 ㎛이고, 상기 접착제 필름 층은 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어지고 두께가 0.2-20 ㎛인 층이고, 접착제과 도전성 입자의 혼합물로 이루어진 층에서, 크기가 0.1-15 ㎛인 도전성 입자가 접착제 부피의 2 %-80 %를 차지하며, 이러한 구조에 대응하는 접지 방식은 접착제 필름 층의 도전성 입자들이 큰 도전성 입자를 응집되고, 큰 도전성 입자가 도체 층의 거친 면과 협동하여 차폐 필름의 절연 층을 관통하고, 차폐 층과 연결되는 것,
    중의 하나를 이용하여 접지를 실현하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 접지 방법.
  7. 1) 청구항 3에 기재된 상기 박리가능한 금속박 캐리어 테프의 일면에 도전성 내열 산화 방지 층을 형성하는 단계,
    2) 내열 산화 방지 층의 다른 면 상에 적어도 하나의 도체 층을 형성하는 단계,
    3) 도체 층 상에 접착제 필름 층을 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 상기 자유 접지 필름의 제조 방법.
  8. 1) 분산 및 이형 작용을 갖는 폴리 에스테르 캐리어 필름의 일면에 수지계 내열 산화 방지 층을 형성하는 단계,
    2) 내열 산화 방지 층의 다른 면에 적어도 하나의 도체 층을 형성하는 단계,
    3) 도체 층 상에 접착제 필름 층을 형성하는 단계,
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 상기 자유 접지 필름의 제조 방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
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