CN110783023A - 导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其中，导电胶膜包括第一胶膜层、导体层和第二胶膜层，导体层设于第一胶膜层和第二胶膜层之间，导体层靠近第一胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，第一导体颗粒伸入第一胶膜层；导体层靠近第二胶膜层的非平整表面包括多个凸部和多个凹陷部，通过设置导体层、第一导体颗粒和凸部，以使得导电胶膜在压合使用时，第一导体颗粒刺穿第一胶膜层并与一导体接触导通，凸部刺穿第二胶膜层并与另一导体接触导通，从而实现导电胶膜与导体相接触导通，以避免现有技术中导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的导电稳定性较差，从而有效地提高了导电胶膜的导电稳定性。

Description

导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法。

背景技术

导电胶膜在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，因而被逐渐广泛地应用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。

目前，现有导电胶膜一般是仅具有单独的导电胶层，其中，导电胶层内具有导电粒子；在实际应用中，导电胶膜粘合在导体之间，从而实现导体之间的导通。但是，在实施本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于受到应力、气候等因素的影响，导电胶膜的基体体积或形状容易发生渐变或突变，使得其内部的导电粒子的堆砌状态容易发生变化，使得导电胶膜内的导电通路易发生变化，从而使得导电胶膜与导体之间的导通效果不理想，因此导致导电胶膜的导电稳定性较差。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其能够有效地提高导电胶膜的导电稳定性。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种导电胶膜，包括第一胶膜层、导体层和第二胶膜层，所述导体层设于所述第一胶膜层和所述第二胶膜层之间，所述导体层靠近所述第一胶膜层的一面为平整表面，所述导体层靠近所述第一胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，所述第一导体颗粒伸入所述第一胶膜层；所述导体层靠近所述第二胶膜层的一面为非平整表面，所述导体层靠近所述第二胶膜层的非平整表面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置，多个所述凸部伸入所述第二胶膜层。

作为优选方案，所述导体层靠近所述第二胶膜层的一面上设有第二导体颗粒，所述第二导体颗粒伸入所述第二胶膜层；所述第二导体颗粒集中分布在所述凸部上。

作为优选方案，所述第一导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状，和/或，所述第二导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状。

作为优选方案，所述第一导体颗粒的数量为多个，多个所述第一导体颗粒规则或不规则地分布在所述导体层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述第一导体颗粒连续或不连续地分布在所述导体层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述第一导体颗粒的形状相同或不同；多个所述第一导体颗粒的尺寸相同或不同；和/或，

所述第二导体颗粒的数量为多个，多个所述第二导体颗粒规则或不规则地分布在所述导体层靠近所述导电胶层的一面上；多个所述第二导体颗粒连续或不连续地分布在所述导体层靠近所述导电胶层的一面上；多个所述第二导体颗粒的形状相同或不同；多个所述第二导体颗粒的尺寸相同或不同。

作为优选方案，所述第一导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种，所述第二导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种；所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

作为优选方案，所述第一导体颗粒和所述第二导体颗粒的高度均为0.1μm-30μm。

作为优选方案，所述第一胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述第一胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为优选方案，所述第二胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述第二胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为优选方案，所述导体层的厚度为0.01μm-45μm，所述第一胶膜层的厚度为0.1μm-45μm，所述第二胶膜层的厚度为0.1μm-45μm。

作为优选方案，所述导电胶膜还包括第一可剥离保护膜层和第二可剥离保护膜层，所述第一可剥离保护膜层设于所述第一胶膜层远离所述导体层的一面上，所述第二可剥离保护膜层设于所述第二胶膜层远离所述导体层的一面上。

为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种线路板，包括钢片、印刷线路板以及所述的导电胶膜，所述导电胶膜设于所述印刷线路板上；所述第一导体颗粒刺穿所述第一胶膜层并与所述印刷线路板的地层接触导通；所述钢片设于所述第二胶膜层远离所述第一胶膜层的一面上，所述凸部刺穿所述第二胶膜层并与所述钢片接触导通；或者，所述凸部刺穿所述第二胶膜层并与所述印刷线路板的地层接触导通；所述钢片设于所述第一胶膜层远离所述第二胶膜层的一面上，所述第一导体颗粒刺穿所述第一胶膜层并与所述钢片接触导通。

为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种线路板，包括钢片、印刷线路板、电磁屏蔽膜以及所述的导电胶膜，所述导电胶膜设于所述电磁屏蔽膜上，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上；所述电磁屏蔽膜包括绝缘层和金属导电层；所述导电胶膜的第一导体颗粒刺穿所述第一胶膜层和所述绝缘层并与所述金属导电层接触导通，所述金属导电层与所述印刷线路板的地层接触导通；所述钢片设于所述第二胶膜层远离所述第一胶膜层的一面上，所述凸部刺穿所述第二胶膜层并与所述钢片接触导通；或者，所述凸部刺穿所述第二胶膜层和所述绝缘层并与所述金属导电层接触导通，所述金属导电层与所述印刷线路板的地层接触导通；所述钢片设于所述第一胶膜层远离所述第二胶膜层的一面上，所述第一导体颗粒刺穿所述第一胶膜层并与所述钢片接触导通。

本发明实施例提供一种导电胶膜和线路板，其中，导电胶膜通过设置导体层、第一导体颗粒和凸部，以使得导电胶膜在压合使用时，第一导体颗粒刺穿第一胶膜层并与一导体接触导通，凸部刺穿第二胶膜层并与另一导体接触导通，从而实现导电胶膜与导体相接触导通，以避免现有技术中导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的导电稳定性较差，从而有效地提高了导电胶膜的导电稳定性，同时避免了现有技术中采用单独的导电胶层导致导电粒子的重叠率较低，从而降低了导电胶膜的电阻，进而有利于提高导电胶膜的导电性，进而提高了导电胶膜与导体之间导通的可靠性；此外，由于无需使用导电粒子，因此大大降低了导电胶膜的生产成本。

为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种导电胶膜的制备方法，包括以下步骤：

形成导体层；

在所述导体层的一侧上形成第一导体颗粒；

在所述导体层形成有所述第一导体颗粒的一侧上形成第一胶膜层；其中，所述导体层靠近所述第一胶膜层的一面为平整表面，所述第一导体颗粒伸入所述第一胶膜层；

在所述导体层的另一侧上形成第二导体颗粒；

在所述导体层形成有所述第二导体颗粒的一侧上形成第二胶膜层；其中，所述第二导体颗粒伸入所述第二胶膜层。

作为优选方案，在所述导体层的一侧上形成第一导体颗粒，具体包括：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述导体层的一侧上形成第一导体颗粒。

作为优选方案，在所述导体层的另一侧上形成第二导体颗粒，具体包括：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述导体层的另一侧上形成第二导体颗粒。

本发明实施例提供一种导电胶膜的制备方法，首先，形成导体层，接着，在导体层的一侧上形成第一导体颗粒，再形成第一胶膜层，其中，导体层靠近第一胶膜层的一面为平整表面，第一导体颗粒伸入所述第一胶膜层，接着，在导体层的另一侧上形成第二胶膜层，其中，导体层靠近第二胶膜层的一面为非平整表面，导体层靠近第二胶膜层的非平整表面包括多个凸部和多个凹陷部，多个凸部和多个凹陷部间隔设置，多个凸部伸入第二胶膜层，以得到导电胶膜，通过设置导体层、第一导体颗粒和凸部，以使得导电胶膜在压合使用时，第一导体颗粒刺穿第一胶膜层并与一导体接触导通，凸部刺穿第二胶膜层并与另一导体接触导通，从而实现导电胶膜与导体相接触导通，以避免现有技术中导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的导电稳定性较差，从而有效地提高了导电胶膜的导电稳定性，同时避免了现有技术中采用单独的导电胶层导致导电粒子的重叠率较低，从而降低了导电胶膜的电阻，进而有利于提高导电胶膜的导电性，进而提高了导电胶膜与导体之间导通的可靠性；此外，由于无需使用导电粒子，因此大大降低了导电胶膜的生产成本。

附图说明

图1是本发明实施例中的导电胶膜的结构示意图；

图2是本发明实施例中的包含第二导体颗粒的导电胶膜的结构示意图；

图3是本发明实施例中的第一导体颗粒、第二导体颗粒和导体层一次成型的结构示意图；

图4是本发明实施例中包含第一可剥离保护膜层和第二可剥离保护膜层的导电胶膜的结构示意图；

图5是本发明实施例中的第一导体颗粒与印刷线路板的地层接触导通的结构示意图；

图6是本发明实施例中的凸部与印刷线路板的地层接触导通的结构示意图；

图7是本发明实施例中的第一导体颗粒与金属导电层接触导通的结构示意图；

图8是本发明实施例中的凸部与金属导电层接触导通的结构示意图；

图9是本发明实施例中的导电胶膜的制备方法的流程示意图；

其中，1、导体层；12、凸部；13、凹陷部；2、第一胶膜层；3、第二胶膜层；4、第一导体颗粒；5、第二导体颗粒；6、第一可剥离保护膜层；7、第二可剥离保护膜层；8、印刷线路板；81、钢片；82、地层；83、第一接地孔；84、第二接地孔；9、电磁屏蔽膜；91、绝缘层；92、金属导电层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1所示，本发明优选实施例的一种导电胶膜，包括第一胶膜层2、导体层1和第二胶膜层3，所述导体层1设于所述第一胶膜层2和所述第二胶膜层3之间，所述导体层1靠近所述第一胶膜层2的一面为平整表面，所述导体层1靠近所述第一胶膜层2的平整表面上设有第一导体颗粒4，所述第一导体颗粒4伸入所述第一胶膜层2；所述导体层1靠近所述第二胶膜层3的一面为非平整表面，所述导体层1靠近所述第二胶膜层3的非平整表面包括多个凸部12和多个凹陷部13，多个所述凸部12和多个所述凹陷部13间隔设置，多个所述凸部12伸入所述第二胶膜层3。

在本发明实施例中，通过设置导体层1、第一导体颗粒4和凸部12，以使得导电胶膜在压合使用时，第一导体颗粒4刺穿第一胶膜层2并与一导体接触导通，凸部12刺穿第二胶膜层3并与另一导体接触导通，从而实现所述导电胶膜与导体相接触导通，以避免现有技术中导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的导电稳定性较差，从而有效地提高了导电胶膜的导电稳定性，同时避免了现有技术中采用单独的导电胶层导致导电粒子的重叠率较低，从而降低了导电胶膜的电阻，进而有利于提高导电胶膜的导电性，进而提高了导电胶膜与导体之间导通的可靠性；此外，由于无需使用导电粒子，因此大大降低了导电胶膜的生产成本。

在本发明实施例中，所述导体层1靠近所述第二胶膜层3的非平整表面为规则的非平整表面或不规则的非平整表面。具体地，当所述导体层1靠近所述第二胶膜层3的非平整表面为规则的非平整表面时，所述非平整表面为周期性起伏变化的结构，所述非平整表面上起伏的幅度以及起伏的间隔相同；当所述导体层1靠近所述第二胶膜层3的非平整表面为不规则的非平整表面时，所述非平整表面为非周期性起伏变化的结构，所述非平整表面上起伏的幅度和/或起伏的间隔不同。

在本发明实施例中，多个所述凸部12可与所述第二胶膜层3的外表面存在一定的距离，也可与所述第二胶膜层3的外表面相接触或延伸出所述第二胶膜层3的外表面。

在本发明实施例中，为了进一步确保接地的可靠性，同时提高导电效率，本实施例中的每一所述凸部12与相邻的所述凹陷部13之间的间距相同。通过将每一所述凸部12与相邻的所述凹陷部13之间的间距设置为相同，以使得所述凸部12能够均匀地刺穿所述第二胶膜层3，从而进一步确保了所述导体层1与导体相接触，同时提高了导电效率。优选地，每一所述凸部12的形状均相同；每一所述凹陷部13的形状均相同；其中，每一所述凸部12均为轴对称结构；每一所述凹陷部13均为轴对称结构；当然，每一所述凸部12还可以是非轴对称结构，每一所述凹陷部13还可以是非轴对称结构。由于每一所述凸部12与相邻的所述凹陷部13之间的间距相同，并且每一所述凸部12的形状均相同，每一所述凹陷部13的形状均相同，以使得所述导体层1表面的容胶量比较均匀，从而进一步避免了现有的导电胶膜由于容胶量不足导致导电胶膜与导体剥离的问题，进而有效地保证了导电胶膜与导体连接的可靠性。

优选地，所述导体层1靠近所述第二胶膜层3的非平整表面的起伏度(即所述导体层1靠近所述第二胶膜层3的一面的最高点和最低点之间的距离)为0.1μm-30μm，将所述导体层1靠近所述第二胶膜层3的一面的起伏度设定在上述范围内，可增强所述导体层1的刺穿功能，从而保证积聚于所述导体层1中的干扰电荷顺利导出，进而避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源。

结合图2和图3所示，为了进一步确保所述导体层1与导体相接触，本实施例中的所述导体层1靠近所述第二胶膜层3的一面上设有第二导体颗粒5，所述第二导体颗粒5伸入所述第二胶膜层3，所述第二导体颗粒5集中分布在所述凸部12上。通过在所述导体层1靠近所述第二胶膜层3的一面上设有第二导体颗粒5，以便于刺穿所述第二胶膜层3，从而进一步确保所述导体层1与导体相接触；此外，由于导电胶膜在压合使用时，通过所述凸部12和第二导体颗粒5共同刺穿所述第二胶膜层3并与导体接触导通，从而进一步避免了现有技术中导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的导电稳定性较差，进而进一步提高了导电胶膜的导电稳定性。

结合图2和图3所示，在具体实施当中，可以先形成导体层1，然后再通过其他工艺在该导体层1上形成第一导体颗粒4和所述第二导体颗粒5。当然，该导体层1、所述第一导体颗粒4和所述第二导体颗粒5还可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。

结合图2所示，所述第一导体颗粒4的高度h1优选为0.1μm-30μm，所述第二导体颗粒5的高度h2优选为0.1μm-30μm，所述第一胶膜层2和所述第二胶膜层3的厚度均优选为0.1μm-45μm。通过设置所述第一导体颗粒4和所述第二导体颗粒5的高度均优选为0.1μm-30μm，所述第一胶膜层2和所述第二胶膜层3的厚度均优选为0.1μm-45μm，以确保所述导电胶膜在进行压合使用时，所述第一导体颗粒4能够刺穿所述第一胶膜层2以及所述第二导体颗粒5能够刺穿所述第二胶膜层3，从而确保了所述导电胶膜能够与导体接触导通。此外，所述导体层1的厚度优选为0.01μm-45μm，以确保所述导体层1不容易破裂并且具有良好的挠性。需要说明的是，当所述导体层1和靠近所述导电胶层3的一面为非平整表面时，所述第二导体颗粒5既分布于凹陷部13，也分布于凸部12，并且，任一凸部12的高度H与位于该凸部12上的第二导体颗粒5的自身高度h2之和也为1至30μm。当然，也可是设在凸部12上的第二导体颗粒5的自身高度h2即为1至30μm，那么，此时凸部12的高度H与位于该凸部上的第二导体颗粒5的自身高度h2之和大于1至30μm，从而可进一步增强该导电胶膜的电气连接性能。

所述第一导体颗粒4可与所述第一胶膜层2的外表面存在一定的距离，也可与所述第一胶膜层2的外表面相接触或延伸出所述第一胶膜层2的外表面；所述第二导体颗粒5可与所述第二胶膜层3的外表面存在一定的距离，也可与所述第二胶膜层3的外表面相接触或延伸出所述第二胶膜层3的外表面。此外，所述第一胶膜层2和所述第二胶膜层3的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是平缓起伏的不平整表面。

在本发明实施例中，所述第一导体颗粒4的数量为多个，多个所述第一导体颗粒4规则或不规则地分布在所述导体层1靠近所述胶膜层2的一面上；多个所述第一导体颗粒4连续或不连续地分布在所述导体层1靠近所述胶膜层2的一面上；多个所述第一导体颗粒4的形状相同或不同；多个所述第一导体颗粒4的尺寸相同或不同；和/或，所述第二导体颗粒5的数量为多个，多个所述第二导体颗粒5规则或不规则地分布在所述导体层1靠近所述导电胶层3的一面上；多个所述第二导体颗粒5连续或不连续地分布在所述导体层1靠近所述导电胶层3的一面上；多个所述第二导体颗粒5的形状相同或不同；多个所述第二导体颗粒5的尺寸相同或不同。需要说明的是，多个所述第一导体颗粒4规则地分布在所述导体层1靠近所述胶膜层2的一面上是指多个所述第一导体颗粒4的周期性地分布在所述导体层1靠近所述胶膜层2的一面上；多个所述第一导体颗粒4不规则地分布在所述导体层1靠近所述胶膜层2的一面上是指多个所述第一导体颗粒4的无序地分布在所述导体层1靠近所述胶膜层2的一面上；多个所述第二导体颗粒5规则地分布在所述导体层1靠近所述导电胶层3的一面上是指多个所述第二导体颗粒5周期性地分布在所述导体层1靠近所述导电胶层3的一面上；多个所述第二导体颗粒5不规则地分布在所述导体层1靠近所述导电胶层3的一面上是指多个所述第二导体颗粒5无序地分布在所述导体层1靠近所述导电胶层3的一面上。

需要说明的是，图1至图9中的所述第一导体颗粒4和所述第二导体颗粒5的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述第一导体颗粒4和所述第二导体颗粒5还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明实施例中的所述第一导体颗粒4和所述第二导体颗粒5并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的第一导体颗粒4和第二导体颗粒5，均在本发明的保护范围之内。

需要说明的是，本实施例的导体层1可为单层结构，也可以为多层结构；当所述导体层1为多层时，每一层所述导体层1靠近所述第一胶膜层2的一面上可以设有第一导体颗粒4，每一层所述导体层1靠近所述第二胶膜层3的一面上可以设有第二导体颗粒5。所述第一胶膜层2和所述第二胶膜层3可以是单层结构，也可以是多层结构；所述导体层1、所述第一胶膜层2和所述第二胶膜层3可以设置为多个。优选地，当所述导体层1、所述第一胶膜层2和所述第二胶膜层3分别为多个时，所述第一胶膜层2、所述导体层1和所述第二胶膜层3依次间隔设置，比如，当所述导体层1、所述第一胶膜层2和所述第二胶膜层3分别为2个时，其排列顺序可以为：一个所述第一胶膜层2、一个所述导体层1、一个所述第二胶膜层3、另一个所述第一胶膜层2、另一个所述导体层1和另一个所述第二胶膜层3，以此类推，在此不做更多的赘述；或者，2个所述导体层1之间可以只设置1个第一胶膜层2，比如，当所述导体层1和所述第二胶膜层3分别为2个，且所述第一胶膜层2为1个时，其排列顺序可以为：一个所述第一胶膜层2、一个所述导体层1、一个所述第二胶膜层3、另一个所述导体层1和另一个所述第二胶膜层3，以此类推，在此不做更多的赘述。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例的所述导体层1可设置为发泡状等，在此不做更多的赘述。

在本发明实施例中，为了保证所述导体层1具有良好的导电性，所述导体层1包括金属导体层、碳纳米管导体层、铁氧体导体层和石墨烯导体层中的一种或多种。其中，所述金属导体层包括单金属导体层和/或合金导体层；其中，所述单金属导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

在本发明实施例中，所述第一导体颗粒4包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种，所述第二导体颗粒5包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种；所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，所述第一导体颗粒4和所述第二导体颗粒5可以与所述导体层1的材料相同，也可以不相同。

在本发明实施例中，为了进一步确保所述导电胶膜的导通性，本实施例中的所述第一胶膜层2包括含有导电粒子的黏着层，通过所述第一胶膜层2包括含有导电粒子的黏着层，以提高所述第一胶膜层2的导电能力，从而进一步确保了所述导电胶膜的导通性；其中，所述导电粒子的形状可为球状或片状等；当所述导电粒子为球状时，所述第一胶膜层2中的导电粒子的粒径优选为0.1-15μm，所述第一胶膜层2中的导电粒子与所述第一胶膜层2中的黏着层的体积比为2％-80％。当然，所述第一胶膜层2还可以是包括不含导电粒子的黏着层，从而在确保了所述导电胶膜的导通性的前提下，当所述导电胶膜用于与线路板连接时，可以降低线路板的涡流损耗，从而保证了线路板传输的完整性，并且能够改善线路板的弯折性。

在本发明实施例中，为了进一步确保所述导电胶膜的导通性，本实施例中的所述第二胶膜层3包括含有导电粒子的黏着层，通过所述第二胶膜层3包括含有导电粒子的黏着层，以提高所述第二胶膜层3的导电能力，从而进一步确保了所述导电胶膜的导通性；其中，所述导电粒子的形状可为球状或片状等；当所述导电粒子为球状时，所述第二胶膜层3中的导电粒子的粒径优选为0.1-15μm，所述第二胶膜层3中的导电粒子与所述第二胶膜层3中的黏着层的体积比为2％-80％。当然，所述第二胶膜层3还可以是包括不含导电粒子的黏着层，从而在确保了所述导电胶膜的导通性的前提下，当所述导电胶膜用于与线路板连接时，可以降低线路板的涡流损耗，从而保证了线路板传输的完整性，并且能够改善线路板的弯折性。

优选地，所述第一胶膜层2的黏着层和所述第二胶膜层3的黏着层所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类、聚氨酯类、聚丙烯酸酯类、有机硅类。

需要说明的是，在现有技术中的导电胶膜采用单独的导电胶层(绝缘基体和导电粒子组成)时，导电粒子与导电粒子之间可通过隧道效应形成导电通路而实现元件与线路板之间的电气连接，但是，在使用过程中，受到应力、气候等的影响，绝缘基体的体积或形状容易发生渐变或突变，从而使得导电胶层内部的导电粒子的堆砌状态易发生变化(即，导电粒子与导电粒子之间的绝缘基体的厚度易发生变化)，而由于导电粒子之间通过隧道效应形成的导电通路主要受到导电粒子之间的绝缘基体的厚度的影响，因此，在使用过程中，现有的导电胶膜的导电通路易受到导电粒子之间的绝缘基体的厚度变化而失效，从而使得现有的导电胶膜的电气性能不稳定。而在本发明实施例中，所述第一胶膜层2和所述第二胶膜层3无需设置导电粒子即可形成导电通路，解决了现有的导电胶膜因导电粒子之间通过隧道效应而形成的导电通路易失效的问题，有效地提高了导电胶膜的导电稳定性。

参见图4所示，为了保护所述导电胶膜，本实施例中的所述导电胶膜还包括第一可剥离保护膜层6和第二可剥离保护膜层7，所述第一可剥离保护膜层6设于所述第一胶膜层2远离所述导体层1的一面上，所述第二可剥离保护膜层7设于所述第二胶膜层3远离所述导体层1的一面上。通过将所述第一可剥离保护膜层6设于所述第一胶膜层2远离所述导体层1的一面上，以保护所述第一胶膜层2的外表面，从而避免其受到外界灰尘等杂质污染，并将所述第二可剥离保护膜层7设于所述第二胶膜层3远离所述导体层1的一面上，以保护所述第二胶膜层3的外表面，从而避免其受到外界灰尘等杂质污染，所述第一可剥离保护膜层6和所述第二可剥离保护膜层7优选为离型膜，在使用时，可以将所述第一可剥离保护膜层6和所述第二可剥离保护膜层7剥离。

参见图5所示，为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种线路板，包括钢片81、印刷线路板8以及所述的导电胶膜，所述导电胶膜设于所述印刷线路板上；所述第一导体颗粒4刺穿所述第一胶膜层2并与所述印刷线路板8的地层82接触导通；所述钢片81设于所述第二胶膜层3远离所述第一胶膜层2的一面上，所述凸部12刺穿所述第二胶膜层3并与所述钢片81接触导通；通过将导电胶膜设于印刷线路板8上，从而为印刷线路板8屏蔽电磁波干扰，外界产生的干扰电荷积聚在导电胶膜的导体层1上，通过第一导体颗粒4刺穿第一胶膜层2并与印刷线路板8的地层82接触导通，从而将导体层1上积聚的干扰电荷通过印刷线路板8的地层82导出；此外，通过钢片81作为补强结构，并通过凸部12刺穿第二胶膜层3并与钢片81接触导通，从而通过钢片81还可以将导体层1上积聚的干扰电荷导出；此外，为了实现将导体层1上积聚的干扰电荷通过印刷线路板8的地层82导出，本实施例中的印刷线路板8上设有第一接地孔83，所述第一导体颗粒4通过所述第一接地孔83与印刷线路板的地层连接，从而将导体层1上积聚的干扰电荷通过印刷线路板8的地层82导出。

或者，参见图6所示，本实施例中的线路板还可以通过所述凸部12刺穿所述第二胶膜层3并与所述印刷线路板8的地层82接触导通；所述钢片81设于所述第一胶膜层2远离所述第二胶膜层3的一面上，所述第一导体颗粒4刺穿所述第一胶膜层2并与所述钢片81接触导通。通过将导电胶膜设于印刷线路板8上，从而为印刷线路板8屏蔽电磁波干扰，外界产生的干扰电荷积聚在导电胶膜的导体层1上，通过凸部12刺穿第一胶膜层2并与印刷线路板8的地层82接触导通，从而将导体层1上积聚的干扰电荷通过印刷线路板8的地层82导出；此外，通过钢片81作为补强结构，并通过第一导体颗粒4刺穿第一胶膜层2并与钢片81接触导通，从而通过钢片81还可以将导体层1上积聚的干扰电荷导出；此外，为了实现将导体层1上积聚的干扰电荷通过印刷线路板8的地层82导出，本实施例中的印刷线路板8上设有第一接地孔83，所述凸部12通过所述第一接地孔83与印刷线路板的地层连接，从而将导体层1上积聚的干扰电荷通过印刷线路板8的地层82导出。

参见图7所示，为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种线路板，包括钢片81、印刷线路板8、电磁屏蔽膜9以及所述的导电胶膜，所述导电胶膜设于所述电磁屏蔽膜9上，所述电磁屏蔽膜9设于所述印刷线路板8上；所述电磁屏蔽膜9包括绝缘层91和金属导电层92，所述导电胶膜的第一导体颗粒4刺穿所述第一胶膜层2和所述绝缘层91并与所述金属导电层92接触导通，所述金属导电层92与所述印刷线路板8的地层82接触导通；所述钢片81设于所述第二胶膜层3远离所述第一胶膜层2的一面上，所述凸部12刺穿所述第二胶膜层3并与所述钢片81接触导通。通过将导电胶膜设于电磁屏蔽膜9上，电磁屏蔽膜9设于印刷线路板8上，从而使得导电胶膜和电磁屏蔽膜9能够为印刷线路板8屏蔽电磁波干扰，外界产生的干扰电荷积聚在导电胶膜的导体层1和电磁屏蔽膜9的金属导电层92上，通过第一导体颗粒4刺穿第一胶膜层2并与印刷线路板8的地层82接触导通，从而将导体层1和金属导电层92上积聚的干扰电荷通过印刷线路板8的地层82导出；此外，通过钢片81作为补强结构，并通过凸部12刺穿第二胶膜层3并与钢片81接触导通，从而通过钢片81还可以将导体层1和金属导电层92上积聚的干扰电荷导出；此外，为了实现将导体层1上积聚的干扰电荷通过印刷线路板8的地层82导出，本实施例中的印刷线路板8上设有第二接地孔84，所述金属导电层92通过所述第二接地孔84与印刷线路板8的地层82连接，从而将导体层1和所述金属导电层上积聚的干扰电荷通过印刷线路板8的地层82导出。

或者，参见图8所示，本实施例中的线路板还可以通过所述凸部12刺穿所述第二胶膜层3和所述绝缘层91并与所述金属导电层92接触导通，所述金属导电层92与所述印刷线路板8的地层82接触导通；所述钢片81设于所述第一胶膜层2远离所述第二胶膜层3的一面上，所述第一导体颗粒4刺穿所述第一胶膜层2并与所述钢片81接触导通。通过将导电胶膜设于电磁屏蔽膜9上，电磁屏蔽膜9设于印刷线路板8上，从而使得导电胶膜和电磁屏蔽膜9能够为印刷线路板8屏蔽电磁波干扰，外界产生的干扰电荷积聚在导电胶膜的导体层1和电磁屏蔽膜9的金属导电层92上，通过凸部12刺穿第二胶膜层3并与印刷线路板8的地层82接触导通，从而将导体层1和金属导电层92上积聚的干扰电荷通过印刷线路板8的地层82导出；此外，通过钢片81作为补强结构，并通过第一导体颗粒4刺穿第一胶膜层2并与钢片81接触导通，从而通过钢片81还可以将导体层1和金属导电层92上积聚的干扰电荷导出；此外，为了实现将导体层1上积聚的干扰电荷通过印刷线路板8的地层82导出，本实施例中的印刷线路板8上设有第二接地孔84，所述金属导电层92通过所述第二接地孔84与印刷线路板8的地层82连接，从而将导体层1和所述金属导电层上积聚的干扰电荷通过印刷线路板8的地层82导出。

结合图5至图8所示，当所述线路板应用在电子设备时，可以通过所述钢片81与电子设备的外壳接触导通，从而使得所述导体层1上积聚的干扰电荷能够通过所述钢片81导出，以便于经由电子设备的外壳导出干扰电荷，从而实现将所述导电胶膜的导体层1上积聚的干扰电荷导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响所述线路板的正常工作。优选地，所述印刷线路板8为挠性单面板、挠性双面板、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。

为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种线路板，包括多个印刷线路板以及多个所述的导电胶膜，所述导电胶膜设于相邻的两个所述印刷线路板之间，以使相邻的两个所述印刷线路板的地层接触导通。具体地，在设于相邻的两个所述印刷线路板之间的导电胶膜中，所述第一导体颗粒4刺穿所述第一胶膜层2并与其中一个所述印刷线路板的地层接触导通，所述凸部12刺穿所述第二胶膜层3并与另一个所述印刷线路板的地层接触导通，从而使得相邻的两个所述印刷线路板的地层相互导通。优选地，所述印刷线路板8为挠性单面板、挠性双面板、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。

参见图9所示，为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种导电胶膜的制备方法，包括以下步骤：

S11，形成导体层1；

S12，在所述导体层1的一侧上形成第一导体颗粒4；

S13，在所述导体层1形成有所述第一导体颗粒4的一侧上形成第一胶膜层2；其中，所述导体层1靠近所述第一胶膜层2的一面为平整表面，所述第一导体颗粒4伸入所述第一胶膜层2；

S14，在所述导体层1的另一侧上形成第二胶膜层3；其中，所述导体层1靠近所述第二胶膜层3的一面为非平整表面，所述导体层1靠近所述第二胶膜层3的非平整表面包括多个凸部12和多个凹陷部13，多个所述凸部12和多个所述凹陷部13间隔设置，多个所述凸部12伸入所述第二胶膜层3。

在本发明实施例中，所述步骤S11具体为：在离型膜或可剥离金属载带上形成导体层1；其中，可以通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在离型膜或可剥离金属载带上形成导体层1。

在本发明实施例中，所述可剥离金属载带的制备方法如下：

S21，对金属箔的基体进行表面处理，使其表面张力为40-90达因；

S22，在所述基体的一侧上形成真空镀层；

S23，对所述真空镀层的表面进行光亮化处理，形成表面金属光亮层，以得到可剥离金属载带。

在本发明实施例中，所述步骤S12具体包括：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述导体层1的一侧上形成第一导体颗粒4。

在本发明实施例中，所述步骤S13具体包括：

S31，在离型膜上涂布第一胶膜层2；

S32，将所述第一胶膜层2压合转移至所述导体层1形成有第一导体颗粒4的一侧上；或，

S41，在所述导体层1形成有第一导体颗粒4的一侧上涂布第一胶膜层2。

在本发明实施例中，所述步骤S14具体包括：

S141，在所述导体层的另一侧上形成第二导体颗粒；

S142，在所述导体层形成有所述第二导体颗粒的一侧上形成第二胶膜层；其中，所述第二导体颗粒伸入所述第二胶膜层。

在本发明实施例中，所述步骤S141具体包括：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述导体层1的另一侧上形成第二导体颗粒5。

在本发明实施例中，所述步骤S142具体包括：

S51，在离型膜上涂布第二胶膜层3；

S52，将所述第二胶膜层3压合转移至所述导体层1形成有第二导体颗粒5的一侧上；或，

S61，在所述导体层1形成有第二导体颗粒5的一侧上涂布第二胶膜层3。

参见图4所示，为了保护所述导电胶膜，本实施例中的所述导电胶膜还包括第一可剥离保护膜层6和第二可剥离保护膜层7，所述第一可剥离保护膜层6设于所述第一胶膜层2远离所述导体层1的一面上，所述第二可剥离保护膜层7设于所述第二胶膜层3远离所述导体层1的一面上。通过将所述第一可剥离保护膜层6设于所述第一胶膜层2远离所述导体层1的一面上，以保护所述第一胶膜层2的外表面，从而避免其受到外界灰尘等杂质污染，并将所述第二可剥离保护膜层7设于所述第二胶膜层3远离所述导体层1的一面上，以保护所述第二胶膜层3的外表面，从而避免其受到外界灰尘等杂质污染，所述第一可剥离保护膜层6和所述第二可剥离保护膜层7优选为离型膜，在使用时，可以将所述第一可剥离保护膜层6和所述第二可剥离保护膜层7剥离。

综上，本发明实施例提供一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其中，导电胶膜通过设置导体层1、第一导体颗粒4和第二导体颗粒5，以使得导电胶膜在压合使用时，第一导体颗粒4刺穿第一胶膜层2并与一导体接触导通，第二导体颗粒5刺穿第二胶膜层3并与另一导体接触导通，从而实现所述导电胶膜与导体相接触导通，以避免现有技术中导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的导电稳定性较差，从而有效地提高了导电胶膜的导电稳定性，同时避免了现有技术中采用单独的导电胶层导致导电粒子的重叠率较低，从而降低了导电胶膜的电阻，进而有利于提高导电胶膜的导电性，进而提高了导电胶膜与导体之间导通的可靠性；此外，在本发明提供的实施例中，由于第一胶膜层2和第二胶膜层3无需设置导电粒子即可形成导电通路，解决了现有的导电胶膜因导电粒子之间通过隧道效应而形成的导电通路易失效的问题，有效地提高了导电胶膜的导电稳定性，并且，由于无需采用大量导电粒子，大大降低了导电胶膜的生产成本。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (16)

1.一种导电胶膜，其特征在于，包括第一胶膜层、导体层和第二胶膜层，所述导体层设于所述第一胶膜层和所述第二胶膜层之间，所述导体层靠近所述第一胶膜层的一面为平整表面，所述导体层靠近所述第一胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，所述第一导体颗粒伸入所述第一胶膜层；所述导体层靠近所述第二胶膜层的一面为非平整表面，所述导体层靠近所述第二胶膜层的非平整表面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置，多个所述凸部伸入所述第二胶膜层。

2.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体层靠近所述第二胶膜层的一面上设有第二导体颗粒，所述第二导体颗粒伸入所述第二胶膜层；所述第二导体颗粒集中分布在所述凸部上。

3.如权利要求2所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状，和/或，所述第二导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状。

4.如权利要求2所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的数量为多个，多个所述第一导体颗粒规则或不规则地分布在所述导体层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述第一导体颗粒连续或不连续地分布在所述导体层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述第一导体颗粒的形状相同或不同；多个所述第一导体颗粒的尺寸相同或不同；和/或，

所述第二导体颗粒的数量为多个，多个所述第二导体颗粒规则或不规则地分布在所述导体层靠近所述导电胶层的一面上；多个所述第二导体颗粒连续或不连续地分布在所述导体层靠近所述导电胶层的一面上；多个所述第二导体颗粒的形状相同或不同；多个所述第二导体颗粒的尺寸相同或不同。

5.如权利要求2所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种，所述第二导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种；所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

6.如权利要求2所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导体颗粒和所述第二导体颗粒的高度均为0.1μm-30μm。

7.如权利要求1-6任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述第一胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

8.如权利要求1-6任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述第二胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述第二胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

9.如权利要求1-6任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体层的厚度为0.01μm-45μm，所述第一胶膜层的厚度为0.1μm-45μm，所述第二胶膜层的厚度为0.1μm-45μm。

10.如权利要求1-6任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电胶膜还包括第一可剥离保护膜层和第二可剥离保护膜层，所述第一可剥离保护膜层设于所述第一胶膜层远离所述导体层的一面上，所述第二可剥离保护膜层设于所述第二胶膜层远离所述导体层的一面上。

11.一种线路板，其特征在于，包括钢片、印刷线路板以及如权利要求1-10任一项所述的导电胶膜，所述导电胶膜设于所述印刷线路板上；

所述第一导体颗粒刺穿所述第一胶膜层并与所述印刷线路板的地层接触导通；所述钢片设于所述第二胶膜层远离所述第一胶膜层的一面上，所述凸部刺穿所述第二胶膜层并与所述钢片接触导通；或者，

所述凸部刺穿所述第二胶膜层并与所述印刷线路板的地层接触导通；所述钢片设于所述第一胶膜层远离所述第二胶膜层的一面上，所述第一导体颗粒刺穿所述第一胶膜层并与所述钢片接触导通。

12.一种线路板，其特征在于，包括钢片、印刷线路板、电磁屏蔽膜以及如权利要求1-10任一项所述的导电胶膜，所述导电胶膜设于所述电磁屏蔽膜上，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上；所述电磁屏蔽膜包括绝缘层和金属导电层；

所述导电胶膜的第一导体颗粒刺穿所述第一胶膜层和所述绝缘层并与所述金属导电层接触导通，所述金属导电层与所述印刷线路板的地层接触导通；所述钢片设于所述第二胶膜层远离所述第一胶膜层的一面上，所述凸部刺穿所述第二胶膜层并与所述钢片接触导通；或者，

所述凸部刺穿所述第二胶膜层和所述绝缘层并与所述金属导电层接触导通，所述金属导电层与所述印刷线路板的地层接触导通；所述钢片设于所述第一胶膜层远离所述第二胶膜层的一面上，所述第一导体颗粒刺穿所述第一胶膜层并与所述钢片接触导通。

13.一种导电胶膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

形成导体层；

在所述导体层的一侧上形成第一导体颗粒；

在所述导体层形成有所述第一导体颗粒的一侧上形成第一胶膜层；其中，所述导体层靠近所述第一胶膜层的一面为平整表面，所述第一导体颗粒伸入所述第一胶膜层；

在所述导体层的另一侧上形成第二胶膜层；其中，所述导体层靠近所述第二胶膜层的一面为非平整表面，所述导体层靠近所述第二胶膜层的非平整表面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置，多个所述凸部伸入所述第二胶膜层。

14.如权利要求13所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述导体层的一侧上形成第一导体颗粒，具体包括：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述导体层的一侧上形成第一导体颗粒。

15.如权利要求13或14所述的导电胶膜的制备方法，其特征在于，在所述导体层的另一侧上形成第二胶膜层具体包括：

在所述导体层的另一侧上形成第二导体颗粒；

在所述导体层形成有所述第二导体颗粒的一侧上形成第二胶膜层；其中，所述第二导体颗粒伸入所述第二胶膜层。

16.如权利要求15所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述导体层的另一侧上形成第二导体颗粒，具体包括：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述导体层的另一侧上形成第二导体颗粒。

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