CN113099605B - 金属箔、带载体金属箔、覆铜层叠板及印刷线路板 - Google Patents

金属箔、带载体金属箔、覆铜层叠板及印刷线路板 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种金属箔、带载体金属箔、覆铜层叠板及印刷线路板，所述金属箔的一面上分布有多个凸起，所述凸起具有以下微观形貌：所述凸起的与所述金属箔的所述一面连接的下半部具有限制部，所述限制部的横截面的外接圆的直径小于所述金属箔的趋肤深度；所述凸起的在所述限制部之上的部位的表面积，大于所述凸起的其余部位的表面积。采用本发明实施例，不仅能够降低金属箔的高频信号传输损耗，还同时能够使得金属箔制作形成有的信号传输线路与介质层两者之间具有良好的剥离强度。

Description

金属箔、带载体金属箔、覆铜层叠板及印刷线路板
技术领域
本发明涉及材料技术领域，特别是涉及一种金属箔、带载体金属箔、覆铜层叠板及印刷线路板。
背景技术
印刷线路板（Printed circuit board，PCB）被广泛用于电子设备中，而随着半导体电子元器件功能的不断提升，电子设备中的电子元器件的集成度和数据传输速度越来越高。这样作为信号传输载体的印刷线路板，其上的信号传输线路的密集度也越来越高，使得信号传输线路越来越细，并且信号传输线路的信号电流的频率也越来越高。因此高频信号的传输效果已经成为衡量印刷线路板性能的标准之一。其中，印刷线路板的结构由金属箔和粘在金属箔之间的介质层构成，金属箔经过蚀刻后会形成有供信号进行传输的信号传输线路，介质层主要起绝缘作用，金属箔一般为铜箔层，介质层一般为树脂层；在金属箔上蚀刻形成有的信号传输线路通过线路的表面结合在树脂层上。
印刷线路板中的对信号的传输损耗的物理机制包括起因于印刷线路板的金属箔的导体损耗和起因于介质层的电介质损耗。其中，对于起因于介质层的电介质损耗，通过选取特殊材质的树脂层，可以使得介质层的电介质的损耗降低到理想的程度。所以，金属箔的导体损耗也就成为印刷线路板信号的传输损耗的一个主要因素。导体损耗最主要的特性之一，是由于电磁趋肤效应会随着信号频率上升而增加。其内在原因是因为高频信号电流会在传输线路金属表面更薄的表层流动。其中，信号频率越高，电流在金属箔的信号传输线路中流动的深度就越浅。有大量的文献研究线路板传输线信号损耗和金属表面粗糙度的关系，例如《Signal Transmission Loss due to Copper Surface Roughness in High-Frequency Region》一文中介绍了铜箔表面粗糙度引起的信号损耗，其指出：铜箔的表面粗糙度越低，信号的损耗也就越低。因此，高频信号传输要求金属表面的粗糙度越低越好。然而，随着印刷线路板的集成度不断增加，在印刷线路板的铜箔层上形成的信号传输线路也越来越细，铜箔的信号传输线路和介质层之间的结合面积也就越小，导致铜箔的信号传输线路和介质层之间的结合力也就越小，因而也就越容易脱落分层。而铜箔层和介质层之间的结合力是影响到印刷线路板的性能的另外一个重要的因素。因为铜箔层的信号传输线路是通过表面的粗糙度来与介质层产生结合力而附着在树脂层上的。随着信号传输线路越来越细，那么关于该方面，《Non-Classical Conductor Losses due to Copper FoilRoughness and Treatment》一文指出：铜箔与介质层之间的附着力与铜箔的粗糙度有关，铜箔的粗糙度越大，其与印刷线路板的介质层的附着力越大，从而与介质层之间的剥离强度越高。因此，印刷线路板的高集成度所带来的细小信号传输线路趋势，要求铜箔的表面粗糙度应该有所增加来保证与介质层之间的结合力。
总体而言，一方面为了降低高频信号传输损耗，已有技术要求金属箔的粗糙度越小越好；另一方面，印刷线路板的高密度细线路的发展趋势要求金属箔的粗糙度越大越好。即已有技术对金属箔的表面形貌的这两个要求是互相矛盾的，无法同时兼顾金属箔的高频信号传输损耗及金属箔上的高密度的信号传输线路与介质层之间的剥离强度。
发明内容
本发明实施例的至少一个目的是提供一种金属箔、带载体金属箔、覆铜层叠板及印刷线路板，其不仅能够降低金属箔的高频信号传输损耗，还同时能够使得金属箔制作形成有的信号传输线路与介质层两者之间具有良好的剥离强度而使得两者不容易分层脱落，从而能够实现用所述金属箔制作高密度及细线路的高频线路板。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种金属箔，所述金属箔的一面上分布有多个凸起，所述凸起具有以下微观形貌：
所述凸起的与所述金属箔的所述一面连接的下半部具有限制部，所述限制部的横截面的外接圆的直径小于所述金属箔的趋肤深度；所述凸起的在所述限制部之上的部位的表面积，大于所述凸起的其余部位的表面积。
作为上述方案的改进，趋肤深度δ等于：
Figure 393501DEST_PATH_IMAGE001
，σ为所述凸起的材料的电导率，f为所述金属箔作为信号传输载体时的信号频率，μ是磁导率。
作为上述方案的改进，所述限制部相对于所述金属箔的所述一面的高度不大于2微米，所述凸起相对于所述金属箔的所述一面的高度不大于3微米。
作为上述方案的改进，所述凸起的在所述限制部之上的部位的纵向长度与所述凸起的高度的比值为：1/2-5/6。
作为上述方案的改进，所述凸起为树状、挂冰状或水滴状。
作为上述方案的改进，所述凸起包括主干部及枝节部；所述主干部由所述一面向外延伸出来，所述主干部具有所述限制部，所述枝节部由所述主干部的在所述限制部之上的部位的表面向外延伸出来。
作为上述方案的改进，所述主干部的材料成分和所述金属箔相同。
作为上述方案的改进，所述主干部的材料成分和所述金属箔不同，所述主干部的材料选自铜、镍、锌、铬、铝、硅、氧化铝粒子、工业钻石粒子中的至少之一。
作为上述方案的改进，在所述一面上，至少10%的所述凸起具有所述微观形貌。
作为上述方案的改进，在所述一面上，至少50%的所述凸起具有所述微观形貌。
作为上述方案的改进，在所述一面上，至少90%的所述凸起具有所述微观形貌。
作为上述方案的改进，所述信号频率f为1Hz-100GHz。
作为上述方案的改进，所述金属箔包括铜箔和/或铝箔。
作为上述方案的改进，所述金属箔为单层金属结构或至少两层单金属层构成的多层金属结构。
本发明另一实施例提供了一种带载体金属箔，其包括载体层及上述任一方案所述的金属箔；所述载体层可剥离设置于所述金属箔的与所述一面相反的另一面上。
作为上述方案的改进，所述带载体金属箔还包括剥离层；所述剥离层位于所述载体层与所述金属箔之间，以使所述金属箔与所述载体层两者可剥离设置。
作为上述方案的改进，所述带载体金属箔还包括第一粘接层；所述第一粘接层设于所述载体层与所述剥离层之间。
作为上述方案的改进，所述第一粘接层为金属粘接层；所述金属粘接层由铜、锌、镍、铁和锰中的任意一种或多种材料制成；或者，所述金属粘接层由铜或锌中的其中一种材料以及镍、铁和锰中的其中一种材料制成。
作为上述方案的改进，所述带载体金属箔还包括第一防氧化层，所述第一防氧化层设于所述金属箔的靠近所述载体层的一面上。
作为上述方案的改进，所述第一防氧化层的材质为镍、铜合金、铬中的至少之一。
作为上述方案的改进，所述带载体金属箔还包括第二防氧化层，所述第二防氧化层设于所述金属箔的远离所述载体层的一面上。
作为上述方案的改进，所述第二防氧化层的材质为镍、铬、锌中的至少之一。
本发明另一实施例提供了一种覆铜层叠板，其是使用上述任一方案所述的金属箔或上述任一方案所述的带载体金属箔而得到的。
作为上述方案的改进，所述覆铜层叠板还包括介质层，所述介质层设于至少一所述金属箔的所述一面上。
作为上述方案的改进，所述介质层材质选自聚酰亚胺（例如热塑性聚酰亚胺）、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲、环氧玻璃布、BT树脂中的至少一种。
作为上述方案的改进，所述覆铜层叠板还包括第二粘接层，所述第二粘接层设于所述金属箔的所述一面上。
作为上述方案的改进，所述第二粘接层的材质选自聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类或丙烯酸酯类热塑性树脂，酚醛类、环氧类、热塑性聚酰亚胺、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类或醇酸类热固性树脂，BT树脂，ABF树脂中的至少一种。
本发明另一实施例提供了一种印刷线路板，其是使用上述任一方案所述的金属箔、上述任一方案所述的带载体金属箔或上述任一方案所述的覆铜层叠板而得到的。
相比于现有技术，本发明实施例提供的所述金属箔、所述带载体金属箔、所述覆铜层叠板、所述印刷线路板及所述金属箔的制造方法，具有以下的有益效果中的至少一个方面：
由于所述金属箔的一面上分布有多个凸起，且所述凸起具有以下微观形貌：所述凸起的与所述一面连接的下半部具有限制部，所述限制部的横截面的外接圆的直径小于所述金属箔的趋肤深度；所述凸起的在所述限制部之上的部位的表面积，大于所述凸起的其余部位的表面积。这样，在金属箔制作形成有信号传输线路时，所述凸起的限制部具有较大的阻抗，且所述凸起的限制部越窄，所述凸起的该处的阻抗越大，而由于所述凸起的下半部的限制部的横截面的外接圆的直径小于趋肤深度，这样受所述凸起的下半部的所述限制部的限制，金属箔内的高频信号电流难以通过所述凸起的限制部，从而减少了流向所述凸起的上方的高频信号电流，使得由本发明实施例的所述金属箔制作形成的信号传输线路的高频信号损耗受金属箔表面的凸起的影响小，从而能够降低金属箔制作形成的信号传输线路的高频信号传输损耗。而且，因所述凸起的在所述限制部之上的部位的表面积大于所述凸起的其余部位的表面积，这样所述凸起的在所述限制部之上的部位的表面积会相对凸起的在所述限制部之上的部位的表面积增大，使得所述凸起相对具有较大的表面积，从而能够使得金属箔制作形成有的信号传输线路与介质层两者之间具有较大的接触面积，进而使得信号传输信号与介质层之间具有良好的剥离强度而使得两者不容易分层脱落，而能够实现用所述金属箔制作高密度及细线路的高频线路板。
附图说明
图1是本发明一实施例提供的一种金属箔的纵向截面的示意图；
图2示出了图1中的凸起的整体结构；
图3示出了金属箔中凸起的下部的宽度大于趋肤深度时高频信号电流在金属箔上的流动情况示意图；
图4示出了本发明一实施例提供的金属箔的凸起的下半部的最小宽度小于趋肤深度时高频信号电流在金属箔上的流动情况示意图；
图5是本发明一实施例提供的一种金属箔的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的一面设有多个所述凸起的金属箔的电镜观察图；
图7是本发明再一实施例提供的一面设有多个所述凸起的金属箔的电镜观察图；
图8是常规金属箔的电镜观察图；
图9是本申请一实施例金属箔与常规金属箔的凸起切片扫描曲线图；
图10是图9中曲线的相应的空间傅立叶变换对数频谱图；
图11是本发明一实施例的测试金属箔的设有凸起的一面与树脂层之间的剥离强度过程中用到的压合组件的结构示意图；
图12是本发明一实施例提供的一种带载体金属箔的结构示意图；
图13是本发明另一实施例提供的一种带载体金属箔的结构示意图；
图14是本发明又一实施例提供的一种带载体金属箔的结构示意图；
图15是本发明又一实施例提供的一种带载体金属箔的结构示意图；
图16是本发明又一实施例提供的一种带载体金属箔的结构示意图；
图17是本发明一实施例提供的一种覆铜层叠板的结构示意图；
图18是本发明另一实施例提供的一种覆铜层叠板的结构示意图；
图19是本发明又一实施例提供的一种覆铜层叠板的结构示意图。
附图标注说明：1.金属箔；2.凸起；20.主干部；21.枝节部；3.载体层；4.剥离层；5.第一防氧化层；6.第二防氧化层；7.第一粘接层；81.牛皮纸；82.钢板；83.离型膜；84.PP片；85.PI覆盖膜；9.介质层；10.第二粘接层；100.限制部。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参考图1所示，本发明实施例提供了一种金属箔1，所述金属箔1的一面上分布有多个凸起2，所述凸起2具有以下微观形貌：参见图2，所述凸起2的与所述金属箔1的所述一面连接的下半部具有限制部100，所述限制部100的横截面的外接圆的直径小于所述金属箔1的趋肤深度；所述凸起2的在所述限制部100之上的部位的表面积，大于所述凸起2的其余部位的表面积。
具体地，趋肤深度δ等于：
Figure 278280DEST_PATH_IMAGE002
，σ为所述金属箔1上的所述凸起2的材料的电导率，f为所述金属箔1作为信号传输载体时的信号频率，μ是磁导率。
其中，所述凸起2可以理解为：在所述金属箔1的表面上凸出来的部分可以称之为凸起2；具体而言，所述金属箔1的所述一面上的相对周围的其他的地方隆起的部分为凸起2。所述凸起2在所述金属箔1的一面上是有一定分布的。所述凸起2的形成方式可以为：通过电镀的方式在所述金属箔1的所述一面上形成所述凸起2。具体而言，所述凸起2可以在制备所述金属箔1的过程中伴随着形成，如所述金属箔1是通过电镀的方式形成，且所述凸起2是在电镀形成所述金属箔1的过程中在所述金属箔1的表面来电镀形成。作为另一可选方法，所述凸起2与所述金属箔1的所述一面的表面不是一体成型的。例如，所述凸起2的形成方式为通过溅射的方式在所述金属箔1的所述一面上形成。
具体地，所述凸起2可以是多个颗粒团簇形成的，也可以是单体结构，在此不对所述凸起2的结构构成做具体限定。
可以理解的是，所述凸起2的下半部指的是：参见图2，在所述凸起2的高度方向上，以所述凸起2的高度的二分之一处为分界线，所述凸起2的位于该分界线之下的部分（该部分靠近所述金属箔的所述一面）为所述凸起2的下半部。其中，所述凸起2的高度的测量方式一般可以为：参见图2，在所述金属箔1的纵截面图中，所述凸起2的两侧在预设的取样长度（可以设为所述凸起2的各处的横截面的外接圆的直径中的最大直径值R）内，该两侧在所述金属箔1的一面上的第一个最低点（例如图2中的凸起2的纵截面的左侧，该侧在所述金属箔的一面上的第一个最低点为a；而凸起2的纵截面的右侧，该侧在所述金属箔的一面上的第一个最低点为b），两个最低点的高度方向上的中点为c，可以将该点c看做是所述凸起的底部的中点，则所述凸起2的高度为：所述凸起2的最高点d与所述凸起2的底部的中点c之间的垂直距离。此外，在图2中，ab连线可以看做是所述凸起2与所述金属箔1的分界线。需要说明的是，上述的描述仅是一般示例。
此外，可以理解的是，在所述凸起2的下半部中的横截面的外接圆的直径小于所述金属箔1的趋肤深度的部位，为本发明所称的“限制部”。
本发明实施例具有以下的有益效果中的至少一个方面：由于所述金属箔的一面上分布有多个凸起，且所述凸起具有以下微观形貌：所述凸起的下半部具有横截面外接圆的直径小于趋肤深度的限制部；所述凸起的在所述限制部之上的部位的表面积，大于所述凸起的其余部位的表面积。这样，在金属箔制作形成有信号传输线路时，所述凸起的限制部具有较大的阻抗，且所述凸起的限制部越窄，所述凸起的该处的阻抗越大，而由于所述凸起的下半部的限制部的横截面的外接圆的直径小于趋肤深度，这样受所述凸起的下半部的所述限制部的限制，金属箔内的高频信号电流难以通过所述凸起的限制部，从而减少了流向所述凸起的上方的高频信号电流，使得由本发明实施例的所述金属箔制作形成的信号传输线路的高频信号损耗受金属箔表面的凸起的影响小，从而能够降低金属箔制作形成的信号传输线路的高频信号传输损耗。而且，因所述凸起的在所述限制部之上的部位的表面积大于所述凸起的其余部位的表面积，这样所述凸起的在所述限制部之上的部位的表面积会相对凸起的在所述限制部之上的部位的表面积增大，使得所述凸起相对具有较大的表面积，从而能够使得金属箔制作形成有的信号传输线路与介质层两者之间具有较大的接触面积，进而使得信号传输信号与介质层之间具有良好的剥离强度而使得两者不容易分层脱落，而能够实现用所述金属箔制作高密度及细线路的高频线路板。
为了便于对上述描述的理解，在此做如下具体说明：
首先，所述一面上分布有多个凸起2，所述凸起2的下半部具有横截面的外接圆的直径小于趋肤深度的限制部，这样限制了高频信号电流会流到所述凸起2的上部，从而能够降低所述金属箔1的凸起2对高频电流的损耗作用，使得由本发明实施例的所述金属箔1制作形成的信号传输线路的高频信号损耗受金属箔1表面的凸起2的影响小，从而能够降低金属箔1制作形成的信号传输线路的高频信号传输损耗。
此外，制作有信号传输线路的金属箔1与介质层9之间的粘结强度主要取决于金属箔1与介质层9两者界面之间的物理和化学粘附力。降低金属箔1的表面轮廓意味着减少上述粘合能力。剥离强度（P/S）用于测量层压材料的粘合强度。低P/S会引起印刷线路板的金属箔1与介质层9之间的分层问题。具体而言，在制造、组装及使用印刷线路板的过程中，印刷线路板的制作形成有信号传输线路的金属箔1与介质层9之间的界面处的粘合必须非常牢固。因为该界面在加工过程中暴露于腐蚀性化学物质中，并且在使用过程中暴露于高温、高湿、寒冷、冲击、振动和剪切应力等场景下，所以印刷线路板的金属箔1与介质层9两者之间必须要有一定的剥离强度以防止两者容易分层脱落。
关于金属箔与介质层之间的剥离强度的问题，现有技术认为：根据弹性理论，参见公式1，影响金属箔1与介质层9两者之间的高剥离强度的因素主要有：金属箔1进入介质层9的厚度y0，介质层9的抗拉强度σN，金属箔1的厚度δ以及金属箔1的模量E与介质层9的模量Y的比。其中，现有技术认为，金属箔1进入介质层9的厚度可以等同于金属箔1的与介质层9接触的一面2进入到所述介质层9的高度，而金属箔1的与介质层9接触的一面2进入到所述介质层9的高度与所述金属箔1的所述一面的粗糙度相关，所以，金属箔1进入介质层9的厚度y0也可以用所述金属箔1的所述一面的粗糙度进行表征。由公式1可知，在其他参数变量不变的情况下，所述凸起2的粗糙度越高，那么所述金属箔1与所述介质层9之间的剥离强度越高，反之则所述金属箔1与所述介质层9之间的剥离强度越低。
Figure 545313DEST_PATH_IMAGE003
公式1。
由此可见，现有技术有以下教导：一方面，印刷线路板的高密度细线路的发展趋势要求铜箔的粗糙度越高越好，以提高金属箔1与介质层9两者的剥离强度。另一方面，现有技术还有以下相悖的教导：为了降低高频信号传输损耗，相关技术要求金属箔1的粗糙度越小越好。即现有技术对金属箔1的表面形貌的这两个要求是互相矛盾的。其中，粗糙度能够反映金属箔1的表面的轮廓高度。所以，总体而言，现有技术认为：要降低金属箔1的高频信号传输损耗，需要金属箔1的表面的轮廓高度越小；而要改善金属箔1上高密度的信号传输线路与树脂层之间的剥离强度，需要金属箔1的表面的轮廓高度越大。
而本发明创造性地不再从金属箔1的粗糙度角度来改善高密度细线路的印刷线路板中的金属箔1的表面形貌，而是创造性的从金属箔1的凸起2的结构入手，使得金属箔1中的一面上具有多个凸起2，且所述凸起的与所述一面连接的下半部具有限制部，所述限制部的横截面的外接圆的直径小于所述金属箔的趋肤深度；所述凸起的在所述限制部之上的部位的表面积，大于所述凸起的其余部位的表面积。其中，可以理解的是，本申请中所述的“所述凸起的在所述限制部之上的部位的表面积，大于所述凸起的其余部位的表面积”是指如树、头与脖子或图1或2所示的一般上部具有大的表面积，而下部具有小的（至少比上部小的）表面积的结构。整个凸起2与介质层9（如树脂层）接触的部分多为凸起2的上部结构，当凸起2的上部结构具有大的表面积时，相应地，凸起2与介质层9接触的面积较大，而两者的接触面积越大，两者之间的结合力就越强，即金属箔1与介质层9之间的剥离力就越大。由此可知，当金属箔1具有本申请所述的多个凸起2且所述凸起2具有上述微观形貌时，可显著提高金属箔1与介质层9之间的剥离力，即金属箔1与介质层9之间具有较大的剥离强度。而凸起2的下半部具有横截面外接圆的直径小于趋肤深度的限制部，即小于凸起2材料的趋肤深度，高频信号电流在金属箔1表面流动的过程中，最小宽度处阻抗较大，使得高频信号电流不会沿着凸起2继续往凸起2上部流动，即受凸起2中上述最小宽度的限制，高频信号电流基本不会流至最小宽度的上部，即流经凸起2的高频信号电流有限，使得由本发明实施例的所述金属箔1制作形成的信号传输线路的高频信号损耗受金属箔1表面的凸起2的影响小，从而能够降低金属箔1制作形成的信号传输线路的高频信号传输损耗。
由此可见，本发明实施例，通过在所述金属箔1的表面上形成多个所述凸起2，这样所述金属箔1能够同时兼顾金属箔1的高频信号传输损耗及金属箔1形成的高密度的信号传输线路与介质层之间的剥离强度这两方面，克服了现有技术的金属箔1的表面形貌的轮廓高度不能兼顾所述两方面的技术偏见，且开启了高密度细线路印刷线路板原材料的新技术变革。
为了便于理解所述凸起2的下半部具有横截面外接圆的直径小于趋肤深度的限制部，能够使得所述凸起2在金属箔1的所述一面上产生的电流趋肤效应大大减弱，在此结合图3与图4进行说明：
基于电流的趋肤效应，金属箔1上的信号传输线路的电流只能在金属层的外表、厚度为趋肤深度的表层流动。如图3所示，当凸起2的下半部较宽并大于趋肤深度时，电流可沿着整个凸起2的表面流动，此时电流的信号传输损耗较大；而如图4所示，当凸起2的下半部（此时为根部）的宽度较小且小于趋肤深度时，根部的阻抗较大，金属箔1上的信号传输线路的电流不能够流上所述凸起2，而是在所述信号传输线路的表层流动而避开流上所述凸起2，此时凸起2基本不会增加电流在金属箔1中的信号传输损耗。此外，在本发明实施例中，因所述凸起2的在所述限制部之上的部位的表面积大于所述凸起的其余部位的表面积，即能够改善凸起2与介质层9之间接触的面积，进而可改善金属箔1上的高密度的信号传输线路与树脂层之间的剥离强度。
此外，在此进一步进行举例说明：图6是本发明一实施例提供的一面设有多个所述凸起2的金属箔1的电镜观察图，多个所述凸起2中有许多凸起2的下半部具有限制部100，所述限制部100的横截面的外接圆的直径小于所述金属箔的趋肤深度，从图6所示可知，该金属箔1中大部分的凸起2为底部的宽度较小，上部的平均宽度较宽的下窄上宽结构，所述凸起2在金属箔1上的电流的趋肤效应较小且所述凸起2也具有较大的与所述介质层9接触的接触面积。图7是本发明另一实施例提供的一面设有多个所述凸起2的金属箔1的电镜观察图，多个所述凸起2中有许多凸起2的下半部具有限制部100，所述限制部100的横截面的外接圆的直径小于所述金属箔的趋肤深度，且所述凸起的在所述限制部之上的部位的表面积，大于所述凸起的其余部位的表面积，这样所述凸起2在金属箔1上的电流的趋肤效应较小且所述凸起2也具有较大的与所述介质层9接触的接触面积。图8是常规金属箔1的电镜观察图，该常规金属箔的一面形成为粗糙面，粗糙面上有很多轮廓峰，轮廓峰的下半部的限制部的横截面的外接圆的直径大于趋肤深度，即轮廓峰为底部的宽度较大，上部的平均宽度较小的下宽上窄结构，这样所述轮廓峰在金属箔1上的电流的集肤效应较大而容易产生较高的高频信号传输损耗。
进一步的，请参阅图9与图10。在实际生产中，因为电化学形成金属晶格的统计特性，铜箔表面形成的凸起2的大小形状有一定的分布。一般来说，凸起2的形状、大小、分布是由工艺决定的。图9为两种铜箔的一面的切片扫描曲线，用来反映两种铜箔产品的所述一面的形貌轮廓，是通过激光对凸起的一面从上至下进行扫描的。由图9所示，里面有两条曲线，其中上面的一条曲线为本申请的铜箔设有所述凸起的一面的轮廓曲线，下面一条曲线为常规铜箔的没有设有本申请的凸起的一面的轮廓曲线。从图9可知，本申请铜箔的所述一面相较常规铜箔的所述一面具有较高的凸起2。需要特别指出的是，曲线中的凸起2并不是凸起2的真实形状，因为扫描是用激光从上至下的。当凸起2的根部的直径小于凸起的上部的直径时，该测量无法得到凸起的根部的形状。但是，该测量能快速的确定凸起2的直径的大小分布，为比较不同的形成凸起2的工艺及其优化提供一个有效方法。傅立叶的频谱分析是分析金属箔1的表面上微观的凸起2的大小和统计所述凸起2的分布最有效的方法之一。图10是图9中曲线的相应的空间傅立叶变换对数频谱图，该对数频谱图中有两条频谱曲线，下面一条频谱曲线代表的是上述常规铜箔的频谱曲线，上面一条频谱曲线代表的是本申请实施例提供的一面设有多个所述凸起2的铜箔的频谱曲线。频谱曲线是上述两个铜箔的表面的面貌测试数据经过傅里叶变换后得到的。所述对数频谱图中的横坐标是归一化了的空间频率的数据，所述对数频谱图中的纵坐标是对原振幅作了对数计算（20logA）后得到的对数形式的谱强度，所以其纵坐标的单位是dB（分贝），这个变换的目的是使那些振幅较低的成分相对高振幅成分得以拉高，以便观察掩盖在低幅噪声中的周期信号。
从图9与图10可知，显然图中所示出的本申请的铜箔的一面上的凸起与常规的铜箔的一面上的凸起的大小和分布是不一样的。需要说明的是，上述所提及的常规的铜箔并非为现有的铜箔产品，而是在本申请中作为本申请的铜箔的对比样例。
作为示例的，所述限制部相对于所述金属箔的所述一面的高度可以不大于2微米（例如小于1.5微米、1.2微米、1微米、0.8微米、0.5微米等），这样金属箔上通有的电流在所述凸起上产生的集肤效应会比较弱，从而能够更有效避免因为所述凸起2在金属箔1上的电流的集肤效应较大而容易产生较高的高频信号传输损耗。
作为示例的，所述凸起2的高度也不受特别限制，如可以不大于3微米。由此，在所述凸起2具有本申请上述微观形貌的条件下，当所述凸起2具有上述高度时，可进一步提高金属箔1的剥离强度，使得金属箔1更加适配于高密度细线路高频线路板。
示例性地，所述凸起的在所述限制部之上的部位的纵向长度与所述凸起的高度的比值为：1/2-5/6；这样，所述凸起的在所述限制部之上的部位在整个所述凸起中相对会更加长，能够使得所述凸起的在所述限制部之上的部位的表面相对所述凸起的其余部位的表面增大，这样所述凸起的上部的表面积会相对增大，从而能够使得金属箔制作形成有的信号传输线路与介质层两者之间具有较大的接触面积，进而使得信号传输信号与介质层之间具有良好的剥离强度而使得两者不容易分层脱落。
示例性地，所述凸起2的形状并不受特别限制，如可以为树状、挂冰状或水滴状。进一步的，当凸起2的形状为树状、挂冰状或水滴状时，上部较宽大的部分的具体结构也不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。发明人发现，当凸起2的形状为树状、挂冰状或水滴状时，此时凸起2不仅可以具有较低的高频信号传输损耗，而且因为树状、挂冰状、水滴状的凸起2的上部具有较大的表面积，使得凸起2与介质层9具有较大的接触面积成为可能，如此有利于提高金属箔1与介质层9之间的结合力，即使得金属箔1与介质层9之间具有较大的剥离强度，满足高密度细线路高频线路板的需求。进一步的，所述凸起2还可以为牙齿状等，只要所述凸起2具有上述微观形貌即可。在此不对所述凸起2的形状结构做具体限定。
作为示例的，所述金属箔1包括铜箔和/或铝箔，即所述金属箔1可以为铜箔或铝箔，也可以是包括铜箔与铝箔（相当于金属箔1由铜箔层与铝箔层层叠设置而成），或者也可以是一层金属箔1中同时包括铜和铝。
作为示例的，所述金属箔1可以单层结构也可以为至少两层单金属层构成的多层结构。
作为示例的，所述金属箔1的厚度小于或等于9μm。为满足线路板微细的信号传输线路制作的要求，优选地，所述金属箔1的厚度可为6μm、5μm、4μm或2μm等，从而得到有利于形成微细的信号传输线路的极薄金属箔1。
为了验证本发明实施例提供的金属箔1相比于现有技术的确不仅能够降低金属箔1的高频信号传输损耗，还同时能够使得金属箔1制作形成有的信号传输线路与树脂层两者之间具有良好的剥离强度而使得两者不容易分层脱落，以所述金属箔1是铜箔为例，本发明人提供了以下的测试样例：
其中，测试样例1为本发明铜箔，测试样例2为作为本申请的对比样例的常规铜箔，常规铜箔是指不具有本发明所述凸起2及其微观形貌的产品。
测试样例1：所述铜箔的一面上分布有多个凸起2，且在频率为1Ghz时，超过1/3的所述凸起2具有以下微观形貌：所述凸起的与所述一面连接的下半部具有限制部，所述限制部的横截面的外接圆的直径小于所述金属箔的趋肤深度；所述凸起的在所述限制部之上的部位的表面积，大于所述凸起的其余部位的表面积；其中，趋肤深度δ等于：
Figure 55798DEST_PATH_IMAGE002
，σ为所述铜箔上的所述凸起2的材料的电导率，f为所述铜箔作为信号传输载体时的信号频率，μ是磁导率。
以介质层9为树脂层为例（以下测试样例亦如此），经过测试，所述铜箔的所述一面与所述树脂层的剥离强度为10N/cm，所述铜箔的高频信号的传输损耗为见表1。
此外，所述铜箔的所述一面与所述树脂层的剥离强度的测试方法为：
本测试方法为热应力剥离强度的测试方法，用来测试经过热冲击的金属覆盖层的剥离强度，评价铜箔样板经过热冲击后剥离强度的劣化情况。具体介绍如下（本测试方法的测试标准可参考标准 IPC-TM-650 2.4.8）：
（1）样品制备阶段：
1. 压合参数：传压机压合，压合尺寸120×180mm ，数量1pcs ；
2.压合辅材：牛皮纸81、钢板82、离型膜83、PP片84、PI覆盖膜85。
（2）测试操作阶段：
1. 如图11所示，以铜箔/PP片84/PI覆盖膜85的叠构方式进行压合；
2. 按要求判断是否进行电镀加厚处理，电镀后在160℃烘箱中烘烤90min；
3.在288℃焊锡槽中漂锡10s；
4.用美工刀划出5mm宽的测试样条；
5.将PI面粘在剥离强度测试仪滚轮上，起剥约2cm的薄铜，夹在夹头上；
6.向上垂直拉伸，分别记录6组稳定后的剥离强度数据，计算6个剥离强度数据平均值记为F（N/cm）。
其中，压合条件为：使用传压机压合金属箔1，压合参数如下：
1）升温段（＜90℃）压力维持8kgf/cm2，升温速率~3.5 ℃/min；
2）90℃转高压，压力维持30kgf/cm2，升温速率~4.5 ℃/min；
3）高温段（200℃）压力维持30kgf/cm2，持续时间2h；
4）降温至~50 ℃，卸压取样。
注：压力均指面压，表示单位面积施加的压力。
所述铜箔的高频信号的传输损耗的测试方法为：
常规双面板叠构，信号线为50 欧姆微带线。介电层为25微米聚酰亚胺。
压合参数：压合尺寸200×250mm ，数量1pcs ,185℃*3min*120kg/cm2；
压合辅材：牛皮纸81、钢板82、TPX、PET、半固化片、江铜。
1.以铜箔/半固化片/硬板/半固化片/江铜的叠构方式进行压合；
2.电镀加厚至20微米，测试前在160℃烘箱中烘烤30min；
其中，压合条件为：使用传压机压合金属箔1，压合参数如下：
1）升温段（＜90℃）压力维持8kgf/cm2，升温速率~3.5 ℃/min；
2）90℃转高压，压力维持30kgf/cm2，升温速率~4.5 ℃/min；
3）高温段（200℃）压力维持30kgf/cm2，持续时间2h；
4）降温至~50 ℃，卸压取样。
注：压力均指面压，表示单位面积施加的压力。
3.将烘烤后样品裁剪、贴合于热固板上，得到测试板；
4.将测试板进行焊接，然后利用网络分析仪进行测试。
可以理解的是，下面的测试样例的所述铜箔与所述树脂层的剥离强度的测试方法及铜箔的高频信号的传输损耗的测试方法，可以参考测试样例1的相关描述。
测试样例2
常规样品测试。将测试样例1中的本申请所述铜箔替换为常规铜箔（不具有本申请所述凸起2及其微观形貌的常规铜箔），其他测试条件与测试样例1一致。
经过测试，该常规铜箔与所述树脂层的剥离强度为4N/cm，该常规铜箔的高频信号的传输损耗见表1。
表1本申请铜箔与常规铜箔的高频信号传输损耗对比表
频率（Ghz） 常规铜箔（dB） 本申请铜箔(dB)
1.0 -2.23 -1.52
2.0 -4.31 -2.46
3.0 -7.53 -4.82
5.0 -10.95 -6.77
7.0 -14.35 -8.32
9.0 -19.29 -11.19
10 -24.18 -15.54
经上述测试可知，本申请铜箔相较于常规铜箔，即具有本申请凸起2结构及其微观形貌的铜箔与不具有本申请凸起2及其微观形貌的常规铜箔相比，本申请铜箔具有较低的高频信号传输损耗和与介质层之间具有较高的剥离强度，用于制作高密度及细线路的高频线路板时具有显著的优势。
在上述实施例中，作为示例的，参见图5，所述凸起2包括主干部20及枝节部21；所述主干部20由所述一面向外延伸出来，所述枝节部21由所述主干部20的表面向外延伸出来。这样，在高频信号电流传输过程中，电流沿着金属表面流动，受所述主干部20的限制部的限制，电流难以继续往上沿主干部20流至枝节部21，由此使得所述凸起2对金属箔1的高频信号电流传输的损耗极其有限。此外，所述主干部20的表面向外延伸出来的所述枝节部21，能够提高所述金属箔1制作形成有的信号传输线路与介质层之间的结合面积，进一步提升所述金属箔1制作形成有的信号传输线路与所述介质层之间的结合力，从而能够进一步使得所述金属箔1制作形成有的信号传输线路与介质层两者之间具有良好的剥离强度而使得两者不容易分层脱落，而能够进一步实现用所述金属箔1制作高密度及细线路的高频线路板。需要说明的是，在主干部20上枝节部21的数量和形状并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。
进一步的，主干部20的材料成分可以与所述金属箔1相同，也可以与所述金属箔1不同。如当金属箔1为铜箔或铝箔或含铜和铝时，主干部20的材料成分可以为铜、镍、锌、铬、铝、硅、氧化铝粒子、工业钻石粒子中的至少之一。由此，使得凸起2、主干部20或枝节部21的形成方式具有更多的可能性，也使得凸起2、主干部20或枝节部21具有更多的设计可能性。其中，工业钻石粒子，是微米级别的工业钻石颗粒。
作为示例的，在所述一面上，所述金属箔1中具有所述微观形貌的所述凸起2的占比不受特别限制，如可以为至少10%的所述凸起2具有所述微观形貌，优选的，至少50%的所述凸起2具有所述微观形貌，进一步优选的，至少90%的所述凸起2具有所述微观形貌。发明人发现，在所述一面上，所述金属箔1中具有所述微观形貌的所述凸起2的占比越大，则因所述凸起2而具有更低的高频信号传输损耗和更高的与介质层之间的剥离强度，更加适用于对高频信号传输损耗和剥离强度要求高的产品。
作为示例的，金属箔1作为信号传输载体时的信号频率f的具体值并不受特别限制，这可以根据产品的实际使用环境确定，如可以为1Hz-100GHz。
参见图12，本发明另一实施例提供了一种带载体金属箔1，其包括载体层3及上述任一方案所述的金属箔1；所述载体层3可剥离设置于所述金属箔1的设有所述凸起2的一面上。
参见图13，具体地，所述带载体金属箔1还包括剥离层4；所述剥离层4位于所述载体层3与所述金属箔1之间，以使所述金属箔1与所述载体层3两者可剥离设置。
可以理解的是，当所述载体层3、所述剥离层4和所述金属箔1依次层叠设置时，所述金属箔1与所述剥离层4之间的剥离强度大于所述剥离层4与所述载体层3之间的剥离强度，这样能够顺利地将所述载体层3从所述金属箔1上剥离。
需要说明的是，所述载体层3是用于作为所述金属箔1的载体基板。所述剥离层4的作用是：一方面为了减少所述载体层3与所述金属箔1产生互相渗入的现象，另一方面是为了便于所述载体层3与所述金属箔1之间的剥离。
本发明实施例通过应用有上述的金属箔1，不仅能够降低金属箔1的高频信号传输损耗，还同时能够使得金属箔1制作形成有的信号传输线路与树脂层两者之间具有良好的剥离强度而使得两者不容易分层脱落，而能够实现用所述金属箔1制作高密度及细线路的高频线路板。
作为示例的，所述剥离层4由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，所述剥离层4由有机高分子材料制成。其中，所述剥离层4的厚度优选为10-500Å。由于当所述剥离层4过厚时难以形成均匀的金属箔1，从而容易导致金属箔1上产生大量针孔（当金属箔1上具有针孔时，在其蚀刻成线路后，将容易出现断路现象）；当所述剥离层4过薄时，容易导致其与金属箔1之间难以剥离；因此通过将所述剥离层4的厚度优选为10-500Å，从而确保了能够形成均匀的金属箔1，避免了在金属箔1上产生大量针孔，同时使得所述剥离层4与所述金属箔1之间易于剥离。
此外，所述载体层3可以是载体铜、载体铝或有机薄膜等，由于载体层3主要起承载作用，因此需要一定的厚度，当所述载体层3为载体铜或载体铝时，所述载体层3的厚度优选为9-50μm；当所述载体层3为有机薄膜时，所述载体层3的厚度优选为10-100μm。
参见图14，在上述实施例中，进一步地，所述带载体金属箔1还包括第一粘接层7；所述第一粘接层7设于所述载体层3与所述剥离层4之间。
在本实施例中，设置了第一粘接层7，从而利用第一粘接层7不仅使得剥离层4与载体层3之间具有较强的剥离强度，有效确保了载体层3能够稳定地从金属箔1上剥离下来，进而得到完整的极薄金属箔1，而且还利用第一粘接层7对载体层3的表面进行了处理，以使得载体层3的整个表面更加均一、致密，从而有利于从载体层3上剥离获得针孔较少的极薄金属箔1，进而有利于后续电路的制作。
具体地，所述第一粘接层7为金属粘接层。示例性地，所述金属粘接层由铜、锌、镍、铁和锰中的任意一种或多种材料制成；或者，所述金属第一粘接层由铜或锌中的其中一种材料以及镍、铁和锰中的其中一种材料制成。
参见图15，在本发明实施例中，为了防止所述载体层3氧化，本实施例中的所述载体层3靠近所述金属箔1的一侧上设有第一防氧化层5；通过在所述载体层3靠近所述金属箔1的一侧上设有第一防氧化层5，以防止所述载体层3氧化，从而保护所述载体层3。参见图16，为了防止所述金属箔1氧化，所述金属箔1远离所述载体层3的一侧上设有第二防氧化层6，通过在所述金属箔1远离所述载体层3的一侧上设有第二防氧化层6，以防止所述金属箔1氧化，从而保护所述金属箔1。
具体地，所述第一防氧化层5的材质为镍、铜合金、铬中的至少之一。
具体地，所述第二防氧化层6含有镍和锌。
本发明另一实施例提供了一种覆铜层叠板，其是使用上述任一方案所述的金属箔1或上述任一方案所述的带载体金属箔1而得到的。
示例性地，参见图17-18，所述覆铜层叠板还包括介质层，所述介质层设于至少一所述金属箔的所述一面上。具体地，所述介质层材质选自聚酰亚胺（例如热塑性聚酰亚胺）、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲、环氧玻璃布、BT树脂中的至少一种。
进一步地，参见图19，所述覆铜层叠板还包括第二粘接层，所述第二粘接层设于所述金属箔的所述一面上。具体地，所述第二粘接层的材质选自聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类或丙烯酸酯类热塑性树脂，酚醛类、环氧类、热塑性聚酰亚胺、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类或醇酸类热固性树脂，BT树脂，ABF树脂中的至少一种。
本发明另一实施例提供了一种印刷线路板（图未示），其是使用上述任一方案所述的金属箔1、上述任一方案所述的带载体金属箔1或上述任一方案所述的覆铜层叠板而得到的。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (26)

1.一种用于线路板的金属箔，其特征在于，所述金属箔的一面上分布有多个凸起，所述凸起具有以下微观形貌：
所述凸起的与所述金属箔的所述一面连接的下半部具有限制部，所述限制部的横截面的外接圆的直径小于所述金属箔的趋肤深度；所述凸起的在所述限制部之上的部位的表面积，大于所述凸起的其余部位的表面积；
其中，在所述凸起的高度方向上，以所述凸起的高度的二分之一处为分界线，所述凸起的位于该分界线之下的部分为所述凸起的下半部。
2.如权利要求1所述的用于线路板的金属箔，其特征在于，趋肤深度δ等于：
Figure FDA0003186006830000011
σ为所述凸起的材料的电导率，f为所述金属箔作为信号传输载体时的信号频率，μ是磁导率。
3.如权利要求1所述的用于线路板的金属箔，其特征在于，所述限制部相对于所述金属箔的所述一面的高度不大于2微米，所述凸起相对于所述金属箔的所述一面的高度不大于4微米。
4.如权利要求1所述的用于线路板的金属箔，其特征在于，所述凸起的在所述限制部之上的部位的纵向长度与所述凸起的高度的比值为：1/2-5/6。
5.如权利要求1所述的用于线路板的金属箔，其特征在于，所述凸起为树状、挂冰状或水滴状。
6.如权利要求1所述的用于线路板的金属箔，其特征在于，所述凸起包括主干部及枝节部；所述主干部由所述一面向外延伸出来，所述主干部具有所述限制部，所述枝节部由所述主干部的在所述限制部之上的部位的表面向外延伸出来。
7.如权利要求6所述的用于线路板的金属箔，其特征在于，所述主干部的材料成分和所述金属箔的材料成分相同。
8.如权利要求6所述的用于线路板的金属箔，其特征在于，所述主干部的材料成分和所述金属箔的材料成分不同，所述主干部的材料选自铜、镍、锌、铬、铝、硅、氧化铝粒子、工业钻石粒子中的至少之一。
9.如权利要求1所述的用于线路板的金属箔，其特征在于，在所述一面上，至少10％的所述凸起具有所述微观形貌；
或，在所述一面上，至少50％的所述凸起具有所述微观形貌；
或，在所述一面上，至少90％的所述凸起具有所述微观形貌。
10.如权利要求2所述的用于线路板的金属箔，其特征在于，所述信号频率f为：
1Hz-100GHz。
11.如权利要求1所述的用于线路板的金属箔，其特征在于，所述金属箔包括铜箔和/或铝箔。
12.如权利要求1所述的用于线路板的金属箔，其特征在于，所述金属箔为单层金属结构或至少两层单金属层构成的多层金属结构。
13.一种带载体金属箔，其特征在于，包括载体层及如权利要求1-12任一项所述的用于线路板的金属箔；所述载体层可剥离设置于所述金属箔的与所述一面相反的另一面上。
14.如权利要求13所述的带载体金属箔，其特征在于，所述带载体金属箔还包括剥离层；所述剥离层位于所述载体层与所述金属箔之间，以使所述金属箔与所述载体层两者可剥离设置。
15.如权利要求14所述的带载体金属箔，其特征在于，所述带载体金属箔还包括第一粘接层；所述第一粘接层设于所述载体层与所述剥离层之间。
16.如权利要求15所述的带载体金属箔，其特征在于，所述第一粘接层为金属粘接层；所述金属粘接层由铜、锌、镍、铁和锰中的任意一种或多种材料制成；或者，所述金属粘接层由铜或锌中的其中一种材料以及镍、铁和锰中的其中一种材料制成。
17.如权利要求13所述的带载体金属箔，其特征在于，所述带载体金属箔还包括第一防氧化层，所述第一防氧化层设于所述金属箔的靠近所述载体层的一面上。
18.如权利要求17所述的带载体金属箔，其特征在于，所述第一防氧化层的材质为镍、铬、铜合金中的至少之一。
19.如权利要求13所述的带载体金属箔，其特征在于，所述带载体金属箔还包括第二防氧化层，所述第二防氧化层设于所述金属箔的远离所述载体层的一面上。
20.如权利要求19所述的带载体金属箔，其特征在于，所述第二防氧化层的材质为镍、铬、锌中的至少之一。
21.一种覆铜层叠板，其特征在于，包括如权利要求1-12任一项所述的金属箔或如权利要求13-20任一项所述的带载体金属箔。
22.根据权利要求21所述的覆铜层叠板，其特征在于，所述覆铜层叠板还包括介质层，所述介质层设于至少一所述金属箔的所述一面上。
23.根据权利要求22所述的覆铜层叠板，其特征在于，所述介质层材质选自聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲、环氧玻璃布、BT树脂中的至少一种。
24.根据权利要求21所述的覆铜层叠板，其特征在于，所述覆铜层叠板还包括第二粘接层，所述第二粘接层设于所述金属箔的所述一面上。
25.根据权利要求24所述的覆铜层叠板，其特征在于，所述第二粘接层的材质选自聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类或丙烯酸酯类热塑性树脂，酚醛类、环氧类、热塑性聚酰亚胺、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类或醇酸类热固性树脂，BT树脂，ABF树脂中的至少一种。
26.一种印刷线路板，其特征在于，其是使用如权利要求1-12任一项所述的用于线路板的金属箔、如权利要求13-20任一项所述的带载体金属箔或如权利要求21-25中任一项所述的覆铜层叠板而得到的。
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