JP7283475B2 - ガラス樹脂積層体、複合積層体、及びそれらの製造方法 - Google Patents
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Description
<1>算術平均粗さが5nm以上である凹凸表面を有するガラス基板と、前記凹凸表面に当接したテトラフルオロエチレン系ポリマーを含む樹脂層とを有し、前記凹凸表面が、根元部分の少なくとも一部が先端部分に比べて内方にくびれた凸状部を有する、ガラス樹脂積層体。
<2>前記凹凸表面は、前記ガラス基板をフッ化水素ガスでエッチング処理することにより形成される、前記<1>のガラス樹脂積層体。
<3>前記ガラス基板と前記樹脂層の界面の一部に空隙が存在する、前記<1>又は<2>のガラス樹脂積層体。
<4>前記ガラス基板の厚さが0.1~5mmであり、前記樹脂層の厚さが1~1000μmであり、前記ガラス基板の厚さに対する前記樹脂層の厚さの比が0.01~0.2である、前記<1>~<3>のいずれかのガラス樹脂積層体。
<5>前記ガラス基板に用いられるガラスの酸化鉄の含有量が0~1000ppmである、前記<1>~<4>のいずれかのガラス樹脂積層体。
<6>前記樹脂層が、非多孔性樹脂層である、前記<1>~<5>のいずれかのガラス樹脂積層体。
<7>前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、0.1~5.0MPaの貯蔵弾性率を示す温度領域を260℃以下に有し、融点が260℃超であるテトラフルオロエチレン系ポリマーである、前記<1>~<6>のいずれかのガラス樹脂積層体。
<8>前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、テトラフルオロエチレンに基づく単位と、ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)、ヘキサフルオロプロピレン及びフルオロアルキルエチレンからなる群から選ばれる少なくとも1種のモノマーに基づく単位とを有する、前記<1>~<7>のいずれかのガラス樹脂積層体。
<9>前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基、アミド基、アミノ基及びイソシアネート基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する、前記<1>~<8>のいずれかのガラス樹脂積層体。
<10>算術平均粗さが5nm以上である凹凸表面を有し、前記凹凸表面が、根元部分の少なくとも一部が先端部分に比べて内方にくびれた凸状部を有するガラス基板の前記凹凸表面に、テトラフルオロエチレン系ポリマーを含む体積基準累積50%径が0.05~6.0μmのパウダーと液状媒体とを含むパウダー分散液を塗布し、前記ガラス基板の前記凹凸表面の前記パウダー分散液を加熱して液状媒体を除去し、次いで前記パウダーを焼成して、前記ガラス基板と、前記凹凸表面に当接したテトラフルオロエチレン系ポリマーを含む樹脂層とを有するガラス樹脂積層体を得る、ガラス樹脂積層体の製造方法。
<11>算術平均粗さが5nm以上である凹凸表面を有するガラス基板と、前記凹凸表面に当接したテトラフルオロエチレン系ポリマーを含む樹脂層と、前記樹脂層に当接した金属箔とを有し、前記凹凸表面が、根元部分の少なくとも一部が先端部分に比べて内方にくびれた凸状部を有する、複合積層体。
<12>算術平均粗さが5nm以上である凹凸表面を有し、前記凹凸表面が、根元部分の少なくとも一部が先端部分に比べて内方にくびれた凸状部を有するガラス基板と、前記凹凸表面に当接したテトラフルオロエチレン系ポリマーを含む樹脂層とを有するガラス樹脂積層体と、金属箔とを熱プレス法により圧着させて、前記ガラス基板と前記樹脂層と前記金属箔とを有する複合積層体を得る、複合積層体の製造方法。
<13>前記<11>の複合積層体の金属箔をエッチング処理して伝送回路を形成してプリント基板を得る、プリント基板の製造方法。
本発明のガラス樹脂積層体の製造方法によれば、ガラス基板とテトラフルオロエチレン系ポリマーを含む樹脂層とが強固に積層され、反りにくく、電気特性にも優れるガラス樹脂積層体を製造できる。
本発明の複合積層体は、ガラス基板とテトラフルオロエチレン系ポリマーを含む樹脂層とが強固に積層され、反りにくく、電気特性にも優れる。
本発明の複合積層体の製造方法によれば、ガラス基板とテトラフルオロエチレン系ポリマーを含む樹脂層とが強固に積層され、反りにくく、電気特性にも優れる複合積層体を製造できる。
「算術平均粗さ(Ra)」は、原子間力顕微鏡(AFM)を用いて、ガラス基板の1μm2範囲の表面を測定して求められる値である。
「ポリマーの融点」は、示差走査熱量測定(DSC)法で測定した融解ピークの最大値に対応する温度である。
「パウダーのD50」は、レーザー回折・散乱法によって求められるパウダーの体積基準累積50%径である。すなわち、レーザー回折・散乱法によってパウダーの粒度分布を測定し、パウダーの粒子の集団の全体積を100%として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が50%となる点の粒子径である。
「パウダーのD90」は、上記D50と同様にして求められるパウダーの体積基準累積90%径である。
「比誘電率」は、ASTM D150に準拠した変成器ブリッジ法にしたがい、温度を23℃±2℃の範囲内、相対湿度を50%±5%RHの範囲内に保持した試験環境において、絶縁破壊試験装置を用いて1MHzで求めた値である。
「耐熱性樹脂」は、融点が280℃以上の高分子化合物、又はJIS C 4003:2010(IEC 60085:2007)で規定される最高連続使用温度が121℃以上の高分子化合物である。
ポリマーにおける「単位」は、重合反応によってモノマー1分子から直接形成された原子団であってもよく、重合反応によって得られたポリマーを所定の方法で処理して、構造の一部が変換された上記原子団であってもよい。なお、モノマーAに基づく単位を、「モノマーA単位」として表すことがある。
図1における寸法比は、説明の便宜上、実際のものとは異なったものである。
本発明者らは、本質的に疎水性かつ低粘着性であるTFE系ポリマー自体がガラス基板に強固に積層された積層体を得るべく、ガラス基板の表面の形状に注目し、まずガラス基板とF樹脂層の剥離強度にはガラス基板の表面の算術平均粗さ(以下、「Ra」とも記す。本発明におけるRaは5nm以上である。)が影響することを知見した。そして、ガラス基板の凹凸表面が所定形状(本発明における形状は、根元部分の少なくとも一部が先端部分に比べて内方にくびれた凸状部を有する形状である。)であれば、ガラス基板とF樹脂層の剥離強度がさらに向上するだけでなく、ガラス基板に比べて線膨張率が概して大きいF樹脂層をガラス基板に直接積層しても反りにくい積層体が得られることを知見して、本発明を完成したのである。
ガラス基板の厚さの上限値としては、30mmが好ましく、10mmがより好ましく、2mmがさらに好ましく、1mmが一層好ましく、0.2mmが最も好ましい。ガラス基板の厚さが前記下限値以上であれば、ガラス樹脂積層体がさらに反りにくくなる。ガラス基板の厚さが前記上限値以下であれば、プリント配線板を充分に薄型化できる。
ガラス基板は、少なくとも一方の表面が凹凸表面であればよく、両面が凹凸表面であってもよい。
ガラス基板の凹凸表面のRaは、5nm以上であり、7nm以上であることが好ましく、10nm以上であることが特に好ましい。ガラス基板の凹凸表面のRaが前記下限値以上であれば、ガラス基板とF樹脂層の剥離強度が高くなる。
ガラス基板の凹凸表面のRaは、50nm以下であることが好ましく、40nm以下であることが特に好ましい。ガラス基板の凹凸表面のRaが前記上限値以下であれば、透明性を維持したうえで高い密着性を発現する。
図1は、ガラス基板の一例を示す断面図である。ガラス基板10は、ナノメートルオーダーの多数の凸状部20を有する凹凸表面12を有する。凸状部20の中には、根元部分の少なくとも一部が先端部分に比べて内方にくびれた凸状部(以下、「特異凸状部」とも記す。)が含まれる。
凸状部20におけるネック部23の有無は、以下のように判断できる。
図1に示すように、ガラス基板10に対して、1つの凸状部(例えば特異凸状部22)の最も径が小さくなっている部分(P点)を通るように、ガラス基板10の厚さ方向に平行な直線L1を引く。直線L1が、P点より上部(凹凸表面12からより遠ざかる方向)で特異凸状部22と交差する場合、その特異凸状部22は、ネック部23を有すると判断できる。
本発明のガラス樹脂積層体においては、特異凸状部を有する凹凸表面の存在により、ガラス基板とF樹脂層との間に、アンカー効果による有意に高い接着性を得ることができる。特に、凹凸表面がネック部を有する特異凸状部を有する場合、アンカー効果が顕著となり、ガラス基板とF樹脂層との間で、極めて良好な接着性を得ることができる。また、凹凸表面が特異凸状部を有することにより、F樹脂層を積層したときに、ガラス樹脂積層体の反りが抑えられる。
F樹脂層は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて無機フィラー、フッ素樹脂以外の樹脂、添加剤等を含んでいてもよい。
F樹脂層の厚さは、1~100μmであることが好ましく、3~50μmであることがより好ましく、5~25μmであることが特に好ましい。F樹脂層の厚さが前記下限値以上であれば、プリント配線板としての伝送特性がさらに優れる。F樹脂層の厚さが前記上限値以下であれば、ガラス樹脂積層体がさらに反りにくくなる。
F樹脂層は、非多孔性樹脂層であることが好ましい。非多孔性樹脂層は、電気特性及び耐酸性(エッチング耐性等)に優れる。非多孔性樹脂層は、ガラス基板との界面に空隙が存在する場合の空隙を除けば、空隙を実質的に有さない。かかる緻密な非多孔性樹脂層としては、樹脂の溶融物を含む樹脂層が好ましく、樹脂の溶融物からなる樹脂層が特に好ましい。
TFE系ポリマーは、0.1~5.0MPaの貯蔵弾性率を示す温度領域を260℃以下に有することが好ましい。TFE系ポリマーが示す貯蔵弾性率は、0.2~4.4MPaであることが好ましく、0.5~3.0MPaであることが特に好ましい。また、TFE系ポリマーがかかる貯蔵弾性率を示す温度領域は、180~260℃であることが好ましく、200~260℃であることが特に好ましい。前記温度領域においてTFE系ポリマーが、その弾性に基づく粘着性を効果的に発現しやすい。
コモノマーとしては、ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)(以下、「PAVE」とも記す。)、フルオロアルキルエチレン(以下、「FAE」とも記す。)、ヘキサフルオロプロピレン(以下、「HFP」とも記す。)、オレフィン等が挙げられる。
PAVEとしては、CF2=CFOCF3、CF2=CFOCF2CF3、CF2=CFOCF2CF2CF3(PPVE)、CF2=CFOCF2CF2CF2CF3、CF2=CFO(CF2)8Fが挙げられる。
FAEとしては、CH2=CH(CF2)2F、CH2=CH(CF2)3F、CH2=CH(CF2)4F、CH2=CF(CF2)3H、CH2=CF(CF2)4Hが挙げられる。
前記ポリマーは、ポリマーを構成する全単位に対して、TFE単位を90~99モル%有し、コモノマー単位Fを1~10モル%有することが好ましい。前記ポリマーは、TFE単位とコモノマー単位Fのみからなっていてもよく、さらに他の単位を含んでいてもよい。
官能基は、TFE系ポリマー中の単位に含まれていてもよく、ポリマーF1の主鎖の末端基に含まれていてもよい。後者のポリマーとしては、官能基を、重合開始剤、連鎖移動剤等に由来する末端基として有するポリマーが挙げられる。
ポリマーF1としては、官能基を有する単位とTFE単位とを有するポリマーが好ましい。また、この場合のポリマーF1は、さらに他の単位を有するのが好ましく、コモノマー単位Fを有するのが特に好ましい。
官能基を有する単位としては、官能基を有するモノマーに基づく単位が好ましく、カルボニル基含有基を有するモノマーに基づく単位が特に好ましい。
前記環状モノマーとしては、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物(別称:無水ハイミック酸。以下、「NAH」とも記す。)及び無水マレイン酸が好ましい。
ポリマーF1におけるTFE単位の割合は、ポリマーF1を構成する全単位に対して、90~99モル%であることが好ましい。
ポリマーF1におけるPAVE単位の割合は、ポリマーF1を構成する全単位に対して、0.5~9.97モル%であることが好ましい。
ポリマーF1における官能基を有する単位の割合は、ポリマーF1を構成する全単位に対して、0.01~3モル%であることが好ましい。
ガラス基板とF樹脂層の界面の一部に空隙を存在すれば、空隙がF樹脂層の膨張伸縮を吸収するバッファーとなり、ガラス樹脂積層体の反りを充分に抑制させると考えられる。なお、空隙の存在により、ガラス基板とF樹脂層の当接面積が減少しガラス基板とF樹脂層との剥離強度を低下させるとも考えられたが、本発明のガラス樹脂積層体は、ガラス基板の凹凸表面が特異凸状部を有するため、ガラス基板とF樹脂層との剥離強度を保持しつつ、ガラス樹脂積層体の反りを充分に抑制できたと考えられる。
空隙は、ガラス基板の凸状部の側面と凸状部の底面とのそれぞれの面に存在していてもよいが、この場合、凸状部の側面に存在する空隙の個数は凸状部の底面に存在する空隙に存在する個数より少ないことが、ガラス基板とF樹脂層の剥離強度を保持する観点から好ましい。
さらに、空隙は、ガラス基板の凹凸表面の凸状部の頂点面とF樹脂層の界面には存在しないことが好ましい。
液状媒体は、水、アルコール(メタノール、エタノール等)、含窒素化合物(N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン等)、含硫黄化合物(ジメチルスルホキシド等)、エーテル(ジエチルエーテル、ジオキサン等)、エステル(乳酸エチル、酢酸エチル等)、ケトン(メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン等)、グリコールエーテル(エチレングリコールモノイソプロピルエーテル等)、セロソルブ(メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等)等が挙げられる。液状媒体は、2種以上を併用してもよい。
FパウダーのD50は、0.05~6.0μmであり、0.1~3.0μmであることが好ましく、0.2~3.0μmであることが特に好ましい。この範囲において、Fパウダーの流動性と分散性が良好となり、F樹脂層の電気特性(低誘電率等)や耐熱性が最も発現しやすい。
FパウダーのD90としては、8μm以下が好ましく、6μm以下がより好ましく、5μm以下が特に好ましい。パウダーのD90としては、0.3μm以上が好ましく、0.8μm以上が特に好ましい。この範囲において、Fパウダーの流動性と分散性が良好となり、F樹脂層の電気特性(低誘電率等)や耐熱性が最も発現しやすい。
Fパウダーの製造方法としては、特に限定されず、国際公開第2016/017801号の[0065]~[0069]に記載の方法を採用できる。なお、Fパウダーは、所望のパウダーが市販されていればそれを用いてもよい。
他の樹脂は、非硬化性樹脂であってもよく、熱硬化性樹脂であってもよい。
非硬化性樹脂としては、熱可塑性ポリイミド等の熱溶融性樹脂、硬化性樹脂の硬化物等の非溶融性樹脂が挙げられる。
熱硬化性樹脂は、プリント基板に有用な点から、エポキシ樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ビスマレイミド樹脂、熱硬化性変性ポリフェニレンエーテル樹脂、熱硬化性ポリイミド、その前駆体であるポリアミック酸が好ましく、エポキシ樹脂、熱硬化性変性ポリフェニレンエーテル樹脂、熱硬化性ポリイミド、その前駆体であるポリアミック酸が特に好ましい。熱硬化性樹脂は、2種以上を併用してもよい。
パウダー分散液における液状媒体の割合は、15~65質量%であることが好ましく、25~50質量%であることが特に好ましい。液状媒体の割合が前記範囲にある場合、パウダー分散液のガラス基板への塗布性と形成されるF樹脂層の外観とが良好になる。
パウダー分散液が他の樹脂を含む場合、パウダー分散液における他の樹脂の割合としては、1~50質量%が好ましく、5~30質量%が特に好ましい。他の樹脂の割合が前記範囲にある場合、F樹脂層の機械的強度とF樹脂層の比誘電率及び誘電正接とがバランスしやすい。
パウダー分散液が界面活性剤を含む場合、パウダー分散液における界面活性剤の割合としては、0.1~30質量%が好ましく、1~10質量%が特に好ましい。界面活性剤の割合が前記下限値以上であれば、パウダー分散液においてFパウダーが均一に分散しやすい。界面活性剤の割合が前記上限値以下であれば、F樹脂層の比誘電率及び誘電正接をさらに低くできる。
乾燥方法としては、オーブンを用いる方法、通風乾燥炉を用いる方法、赤外線等の熱線を照射する方法等が挙げられる。
乾燥温度としては、50~150℃が好ましく、80~100℃がより好ましい。加熱温度が前記範囲にある場合、ガラス樹脂積層体の生産性と、F樹脂層とガラス基板との接着性とが向上しやすい。なお、乾燥温度は、通常、雰囲気の温度を示す。
乾燥時間としては、0.1~30分間が好ましく、0.5~20分間がより好ましい。
遠赤外線の有効波長帯としては、Fパウダーの均質な焼成をもたらし、均一なF樹脂層を形成できる点から、2~20μmが好ましく、3~7μmが特に好ましい。なお、遠赤外線の照射による加熱と熱風による加熱とを組み合わせてもよい。
不活性ガスとしては、ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、窒素ガス等が挙げられ、窒素ガスが好ましい。
還元性ガスとしては、水素ガスが挙げられる。還元性ガス雰囲気としては、0.1体積%以上4体積%未満の水素ガスと窒素ガスとの混合ガスが好ましい。
焼成時間としては、1~60分間が好ましく、5~30分間が特に好ましい。焼成時間が前記範囲にあれば、TFE系ポリマーがガラス基板の凹凸表面に高度に充填させつつ、ガラス樹脂積層体の生産性にも優れる。
本発明の複合積層体の層構成としては、例えば、ガラス基板/F樹脂層/金属箔、F樹脂層/ガラス基板/F樹脂層/金属箔、金属箔/F樹脂層/ガラス基板/F樹脂層/金属箔が挙げられる。「ガラス基板/F樹脂層/金属箔」とは、ガラス基板、金属箔、F樹脂層がこの順に積層されていることを示し、他の層構成も同様である。
金属箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられる。金属箔の表面には、防錆層(クロメート等の酸化物皮膜等)、耐熱層等が形成されていてもよい。
金属箔の表面の十点平均粗さは、0.2~1.5μmであることが好ましい。この場合、F樹脂層との接着性が良好となり、伝送特性に優れたプリント基板が得られやすい。
金属箔の表面はシランカップリング剤により処理されていてもよく、金属箔の表面の全体がシランカップリング剤により処理されていてもよく、金属箔の表面の一部がシランカップリング剤により処理されていてもよい。
圧着時の温度としては、TFE系ポリマーの融点以上が好ましく、融点より10℃以上高い温度がより好ましく、融点より20℃以上高い温度がさらに好ましく、融点より40℃以上高い温度が特に好ましい。圧着時の温度としては、融点より100℃高い温度を超えないことが好ましい。圧着時の温度が前記範囲内であれば、TFE系ポリマーの熱劣化を抑制しつつ、F樹脂層と金属箔とを充分に接着できる。圧着時の温度は、熱盤の温度である。
圧着時の圧力としては、0.2MPa以上が好ましく、0.5MPa以上がより好ましく、1.0MPa以上が特に好ましい。圧着時の圧力としては、10.0MPa以下が好ましい。圧着時の圧力が前記範囲内であれば、ガラス基板を破損することなく、F樹脂層と金属箔とを充分に接着できる。
また、前記真空度に到達したのちに昇温することが好ましい。前記真空度に到達する前に昇温すると、F樹脂層が軟化された状態、すなわち一定程度の流動性、密着性がある状態にて圧着されてしまい、気泡の原因となる。
例えば、本発明の複合積層体の金属箔をエッチング等によって所定のパターンの伝送回路に加工する方法や、本発明の複合積層体の金属箔を電解めっき法(セミアディティブ法(SAP法)、モディファイドセミアディティブ法(MSAP法)等。)によって伝送回路に加工する方法を使用すれば、本発明の複合積層体からプリント基板を製造できる。
プリント基板の製造においては、伝送回路を形成した後に、伝送回路上に層間絶縁膜を形成し、層間絶縁膜上にさらに伝送回路を形成してもよい。層間絶縁膜は、例えば、本発明におけるパウダー分散液によって形成できる。
プリント基板の製造においては、伝送回路上にソルダーレジストを積層してもよい。ソルダーレジストは、例えば、本発明におけるパウダー分散液によって形成できる。
プリント基板の製造においては、伝送回路上にカバーレイフィルムを積層してもよい。カバーレイフィルムは、例えば、本発明におけるパウダー分散液によって形成できる。
各種測定方法を以下に示す。
原子間力顕微鏡(Oxford Instruments社製)を用いて、プローブをAC160TS-C3(先端R <7nm、バネ定数 26N/m)とし、測定モードをAC-Airとし、Scan Rateを1Hzとする測定条件にて、ガラス基板の1μm2範囲の表面を測定して求めた。
(ポリマーの貯蔵弾性率)
ISO 6721-4:1994に基づき、動的粘弾性測定装置(SIIナノテクノロジー社製、DMS6100)を用い、周波数10Hz、静的力0.98N、動的変位0.035%の条件にて、TFE系ポリマーを2℃/分の速度で20℃から昇温させ、260℃における貯蔵弾性率を測定した。
(ポリマーの融点)
示差走査熱量計(セイコーインスツル社製、DSC-7020)を用い、TFE系ポリマーを10℃/分の速度で昇温させて測定した。
(パウダーのD50及びD90)
レーザー回折・散乱式粒度分布測定装置(堀場製作所社製、LA-920測定器)を用い、パウダーを水中に分散させて測定した。
ガラス樹脂積層体から180mm角の四角い試験片を切り出した。この試験片について、JIS C 6471:1995に規定される測定方法にしたがって反り率を測定した。反り率が小さいほど、ガラス樹脂積層体を他材料と積層加工した際の積層不良を抑制でき、反りが抑制された平坦性の高い複合積層体(プリント基板等。)が得られる。
JIS K 5600-5-6:1999「塗料一般試験法-第5部:塗膜の機械的性質-第6節:付着性(クロスカット法)」(対応国際規格ISO 2409:1992)に基づき、ガラス樹脂積層体におけるF樹脂層の接着性を下記分類にて評価した。
0:どの格子の目もはがれがない。
1:カットの線に沿って部分的又は全体的に大きなはがれを生じている。
複合積層体から、長さ100mm、幅10mmの矩形状の試験片を切り出した。試験片の長さ方向の一端から50mmの位置まで、一方の銅箔とF樹脂層とを剥離した。次いで、試験片の長さ方向の一端から50mmの位置を中央にして、引張り試験機(オリエンテック社製)を用いて、引張り速度50mm/分で90度剥離し、最大荷重を剥離強度(N/10mm)とした。剥離強度が大きいほど、F樹脂層と銅箔の接着性が優れていることを示す。
ガラス基板(1):アルカリガラス(AGC社製、AS、縦約50mm×横約12.5mm×厚さ約0.5mm。主表面の凹凸表面にはその根元部分が先端部分に比べて内方にくびれた凸状部を形成していない。)
ガラス基板(2):無アルカリガラス(組成比、数値はmol%、SiO2:57.954、Al2O3:10.0、B2O3:25.0、MgO:2.0、CaO:3.0、SrO:2.0、BaO:0、FeO:0.046、縦約50mm×横約12.5mm×厚さ約0.5mm。主表面にはその根元部分が先端部分に比べて内方にくびれた凸状部を形成していない。)
パウダー(1):TFE単位の97.9モル%、NAH単位の0.1モル%及びPPVE単位の2.0モル%を有するポリマーF1(260℃における貯蔵弾性率1.1MPa、融点300℃)からなるパウダー(D50:1.7μm、D90:3.8μm)。
銅箔(1):粗面化処理面を有する銅箔(三井金属鉱業社製、HS1-VSP、厚さ18μm)。
ガラス基板(1)の一方の主表面を、高温のフッ化水素ガスでエッチング処理した。エッチング処理において、処理温度は650℃とし、エッチングガスは窒素(97体積%)とフッ化水素ガス(3体積%)の混合ガスとし、処理時間は4秒とした。
エッチング処理後のガラス基板(1)の主表面のRaは32nmであり、主表面における断面を走査型電子顕微鏡(SEM)で分析した結果、主表面は凹凸表面を有し、根元部分の少なくとも一部が先端部分に比べて内方にくびれた凸状部を形成していることを確認した。
ガラス樹脂積層体(1)のF樹脂層と、銅箔(1)の粗面化処理面とが接触するように、ガラス樹脂積層体(1)と銅箔(1)とを重ね、温度350℃、圧力3.0MPa、時間15分間の条件にて真空熱プレスして、ガラス基板(1)とF樹脂層と銅箔(1)とを有する複合積層体(1)を得た。評価結果を表1に示す。
ガラス基板(1)のエッチング処理条件を、表1に示すとおりに変更した以外は、例1と同様にして、ガラス樹脂積層体及び複合積層体を製造し、それぞれ評価した。結果をまとめて表1に示す。なお、例1~4のガラス樹脂積層体の表面における断面をSEMで分析した結果、ガラス基板とF樹脂層の界面の一部には空隙が存在していた。
ガラス基板(1)の代わりに、ガラス基板(2)を用いた以外は、例1と同様にして、ガラス樹脂積層体及び複合積層体を製造し、それぞれ評価した。結果を表1に示す。なお、例6のガラス樹脂積層体の表面における断面をSEMで分析した結果、ガラス基板とF樹脂層の界面の一部には空隙が存在していた。
なお、2018年06月29日に出願された日本特許出願2018-124145号の明細書、特許請求の範囲、要約書及び図面の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
12 凹凸表面、
20 凸状部、
21 特異凸状部、
22 特異凸状部、
23 ネック部。
Claims (11)
- 算術平均粗さが5nm以上である凹凸表面を有するガラス基板と、前記凹凸表面に当接したテトラフルオロエチレン系ポリマーを含む樹脂層とを有し、
前記凹凸表面が、根元部分の少なくとも一部が先端部分に比べて内方にくびれた凸状部を有し、
前記ガラス基板と前記樹脂層の界面の一部に空隙が存在することを特徴とする、ガラス樹脂積層体。 - 前記ガラス基板の厚さが0.1~5mmであり、前記樹脂層の厚さが1~1000μmであり、前記ガラス基板の厚さに対する前記樹脂層の厚さの比が0.01~0.2である、請求項1に記載のガラス樹脂積層体。
- 前記ガラス基板に用いられるガラスの酸化鉄の含有量が0~1000ppmである、請求項1又は2に記載のガラス樹脂積層体。
- 前記樹脂層が、非多孔性樹脂層である、請求項1~3のいずれか一項に記載のガラス樹脂積層体。
- 前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、0.1~5.0MPaの貯蔵弾性率を示す温度領域を260℃以下に有し、融点が260℃超であるテトラフルオロエチレン系ポリマーである、請求項1~4のいずれか一項に記載のガラス樹脂積層体。
- 前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、テトラフルオロエチレンに基づく単位と、ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)、ヘキサフルオロプロピレン及びフルオロアルキルエチレンからなる群から選ばれる少なくとも1種のモノマーに基づく単位とを有する、請求項1~5のいずれか一項に記載のガラス樹脂積層体。
- 前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基、アミド基、アミノ基及びイソシアネート基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する、請求項1~6のいずれか一項に記載のガラス樹脂積層体。
- 算術平均粗さが5nm以上である凹凸表面を有し、前記凹凸表面が、根元部分の少なくとも一部が先端部分に比べて内方にくびれた凸状部を有するガラス基板の前記凹凸表面に、テトラフルオロエチレン系ポリマーを含む体積基準累積50%径が0.05~6.0μmのパウダーと液状媒体とを含むパウダー分散液を塗布し、
前記ガラス基板の前記凹凸表面の前記パウダー分散液を加熱して液状媒体を除去し、次いで前記パウダーを焼成して、
前記ガラス基板と、前記凹凸表面に当接したテトラフルオロエチレン系ポリマーを含む樹脂層とを有するガラス樹脂積層体を得る、ガラス樹脂積層体の製造方法。 - 算術平均粗さが5nm以上である凹凸表面を有するガラス基板と、前記凹凸表面に当接したテトラフルオロエチレン系ポリマーを含む樹脂層と、前記樹脂層に当接した金属箔とを有し、
前記凹凸表面が、根元部分の少なくとも一部が先端部分に比べて内方にくびれた凸状部を有し、
前記ガラス基板と前記樹脂層の界面の一部に空隙が存在することを特徴とする複合積層体。 - 算術平均粗さが5nm以上である凹凸表面を有し、前記凹凸表面が、根元部分の少なくとも一部が先端部分に比べて内方にくびれた凸状部を有するガラス基板と、前記凹凸表面に当接したテトラフルオロエチレン系ポリマーを含む樹脂層とを有するガラス樹脂積層体と、金属箔とを熱プレス法により圧着させて、
前記ガラス基板と、前記ガラス基板との界面の一部に空隙が存在する前記樹脂層と、前記金属箔とを有する複合積層体を得る、複合積層体の製造方法。 - 請求項9に記載の複合積層体の金属箔をエッチング処理して伝送回路を形成してプリント基板を得る、プリント基板の製造方法。
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