CN111218223A - 一种柔性电子器件中间层及其制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种柔性电子器件中间层及其制备工艺。所述柔性电子器件中间层包括：柔性电子器件、设置于所述柔性电子器件一侧或两侧的胶膜，以及任选地设置于所述胶膜外侧的离型膜。所述制备工艺包括如下步骤：将柔性电子器件卷料放卷；然后通过辊压的方法在柔性电子器件的一侧或两侧连续贴附封装膜，得到柔性电子器件中间层。本发明提供的柔性电子器件中间层能够对柔性电子器件起到保护作用，避免柔性电子器件在存储、运输以及封装过程中被划伤或受到紫外线、水、氧气等因素的影响。本发明提供的制备工艺可高效率地生产柔性电子器件中间层，提高了下游产品的生产效率。

Description

一种柔性电子器件中间层及其制备工艺
技术领域
本发明属于柔性电子器件技术领域，具体涉及一种柔性电子器件中间层及其制备工艺。
背景技术
随着电子信息技术的发展，柔性智能设备越来越成为当前智能设备的主流，例如柔性太阳能电池、柔性薄膜电池、柔性薄膜电容、柔性OLED、柔性电子书写纸、柔性薄膜传感器、柔性热致变色薄膜、柔性光致变色薄膜、柔性电致变色薄膜等柔性电子器件。以柔性电致变色薄膜为例，其在智能设备的市场需求愈发强烈。电致变色是指材料的光学属性(反射率、透过率、吸收率等)在外加电场的作用下发生稳定、可逆的变化的现象，在外观上表现为颜色和/或透明度的可逆变化。具有电致变色性能的材料称为电致变色材料，用电致变色材料做成的器件称为电致变色器件。目前，已经产业化的电致变色器件有电致变色智能调光玻璃、电致变色显示器、汽车自动防眩目后视镜等，在汽车、飞机、智能建筑等领域有巨大的应用市场。新兴的柔性薄膜电致变色器件成为研究的热点。柔性电致变色薄膜具有加工工艺简单，成本可控等优势，并可以使用卷对卷制作，便于大规模生产。
但是这种柔性电致变色薄膜的现有封装工艺中，一般是以片式柔性电致变色薄膜为基础，在玻璃等载体上，一层胶，一层电致变色薄膜，一层胶这样逐层复合叠加、层压。这种工艺繁琐，批量化生产效率不高，层叠时误差大，需要付出大量的人力物力。而且，柔性电致变色薄膜常用的基材为柔性材料，在柔性电致变色薄膜封装之前，存储和运输的过程中容易划伤、变形，同时柔性电致变色薄膜暴露在空气中也容易受紫外线、水、氧气等的影响。这就导致现有的柔性电致变色薄膜不易保存，包装繁琐，不适合直接作为产品销售。同样，在其它柔性电子器件中也存在上述缺陷。
因此，为了弥补上述缺陷，有待于研究一种能够保护柔性电子器件，提高封装效率的新型产品。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种柔性电子器件中间层及其制备工艺。本发明提供的柔性电子器件中间层能够对柔性电子器件起到保护作用，避免柔性电子器件在存储、运输以及封装过程中被划伤或受到紫外线、水、氧气等因素的影响。本发明提供的制备工艺可高效率地生产柔性电子器件中间层，提高了下游产品的生产效率，降低了生产工艺的风险，并且增加了灵活性，可以不改变现有的封装设备、工艺和操作方法，便于推广应用。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种柔性电子器件中间层，所述柔性电子器件中间层包括：柔性电子器件、设置于所述柔性电子器件一侧或两侧的胶膜，以及任选地设置于所述胶膜外侧的离型膜。
本发明中所述柔性电子器件包括柔性太阳能电池、柔性薄膜电池、柔性薄膜电容、柔性OLED、柔性电子书写纸、柔性薄膜传感器、柔性热致变色薄膜、柔性光致变色薄膜、柔性电致变色薄膜等柔性需要封装的电子器件。以下全文为了便于说明，柔性电子器件以柔性电致变色薄膜为例，详细阐述本发明的柔性电子器件中间层的结构以及制备工艺；可以理解的是，其它柔性电子器件中间层的结构和制备工艺均与其类似，本发明不再一一赘述，但均应包含在本发明的保护范围内。具体地，所述柔性电致变色薄膜是指柔性电致变色器件薄膜，包括多层结构，比如基底，导电层，电致变色层，电解质层，离子储存层等。
需要说明的是，上述“任选地设置于所述胶膜外侧的离型膜”是指在胶膜外侧可以设置离型膜，也可以不设置离型膜。所述“胶膜外侧”是指胶膜远离柔性电致变色薄膜的一侧。本领域中，普通的中间层(interlayer)一般是指胶膜，本发明中，当柔性电子器件为柔性电致变色薄膜时，提供的产品由于具有电致变色功能且可以像胶膜一样使用，可称为柔性电致变色中间层；当柔性电子器件为其它上述列举的器件时，例如柔性太阳能电池，可称为柔性太阳能电池中间层。因此，对于本发明上述列举的各类柔性电子器件，本发明提供的产品统称为柔性电子器件中间层。
本发明中，当柔性电子器件两侧都设置有胶膜时，两侧的胶膜是相互独立的，可以相同，也可以不同；两侧胶膜的外侧也可以相互独立地设置或不设置离型膜。具体的，以柔性电子器件为柔性电致变色薄膜为例，本发明提供的柔性电子器件中间层包括如下五种结构：
在本发明一实施方式中，所述柔性电子器件中间层包括：柔性电致变色薄膜和设置于所述柔性电致变色薄膜一侧的胶膜。
在本发明一实施方式中，所述柔性电子器件中间层包括：柔性电致变色薄膜、设置于所述柔性电致变色薄膜一侧的胶膜，以及设置于所述胶膜外侧的离型膜。
在本发明一实施方式中，所述柔性电子器件中间层包括：柔性电致变色薄膜和分别设置于所述柔性电致变色薄膜两侧的第一胶膜和第二胶膜。
在本发明一实施方式中，所述柔性电子器件中间层包括：柔性电致变色薄膜、分别设置于所述柔性电致变色薄膜两侧的第一胶膜和第二胶膜，以及设置于所述第一胶膜外侧的第一离型膜。
在本发明一实施方式中，所述柔性电子器件中间层包括：柔性电致变色薄膜、分别设置于所述柔性电致变色薄膜两侧的第一胶膜和第二胶膜，以及设置于所述第一胶膜外侧的第一离型膜和设置于所述第二胶膜外侧的第二离型膜。一般地，柔性电子器件中间层采用这种结构。
现有技术中的柔性电子器件，例如电致变色薄膜，当要应用于下游产品时，需要再逐层逐片双面夹胶，需要消耗大量的人力物力，生产效率低；同时，电致变色薄膜在存储、运输的过程中容易划伤、变形，容易受紫外线、水、氧气等的影响，导致电致变色薄膜不易保存，包装繁琐，不宜直接作为产品销售。
本发明提供的柔性电子器件中间层是制备封装后的柔性电子器件产品的中间产品，其能够对电致变色薄膜起到保护作用，避免电致变色薄膜在存储、运输以及封装过程中被划伤或受到紫外线、水、氧气等因素的影响。这种柔性电子器件中间层在使用时，将离型膜除去(如果有离型膜)，可以直接替代现有的普通中间层与玻璃等外壳材料复合，制备封装后的电致变色器件产品，不改变现有的封装设备、工艺和操作方法，便于推广应用；且与传统的独立的片式电致变色薄膜相比，使用柔性电子器件中间层直接制备电致变色夹胶玻璃的工艺中，不需要逐片逐层放置合片，因此提高了下游产品的生产效率。同样，对于其它的柔性电子器件，如柔性太阳能电池、柔性薄膜电池、柔性薄膜电容、柔性OLED、柔性电子书写纸、柔性薄膜传感器、柔性热致变色薄膜、柔性光致变色薄膜等柔性需要封装的柔性电子器件，本发明提供的柔性电子器件中间层，其也能够对封装于内的柔性电子器件起到保护作用。
在本发明一实施方式中，所述柔性电子器件的厚度为10-10000μm，例如可以是10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、120μm、150μm、180μm、200μm、220μm、250μm、280μm、300μm、320μm、350μm、380μm、400μm、450μm、500μm、550μm、600μm、650μm、700μm、750μm、800μm、850μm、900μm、950μm、1000μm、2000μm、3000μm、5000μm、8000μm或10000μm等；进一步优选为100-400μm。
在本发明一实施方式中，所述胶膜的厚度为10-3000μm，例如可以是10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、120μm、150μm、180μm、200μm、220μm、250μm、280μm、300μm、320μm、350μm、380μm、400μm、450μm、500μm、550μm、600μm、650μm、700μm、750μm、760μm、800μm、850μm、900μm、950μm、1000μm、1200μm、1500μm、1800μm、2000μm、2200μm、2500μm、2800μm或3000μm等；进一步优选为100-400μm。
本发明中，当柔性电子器件两侧都设置有胶膜时，两侧的胶膜是相互独立的，其厚度、材质等可以相同，也可以不同。
在本发明一实施方式中，所述离型膜的厚度为≤1000μm，例如可以是1000μm、900μm、800μm、700μm、600μm、500μm、400μm、380μm、350μm、320μm、300μm、280μm、250μm、220μm、200μm、180μm、150μm、120μm、100μm、90μm、80μm、70μm或50μm等；进一步优选为≤200μm。
在本发明一实施方式中，所述胶膜的宽度大于等于所述柔性电子器件的宽度。
通过使用较宽的胶膜，可以在各层复合后在柔性电子器件中间层边缘设置封边段。边缘胶膜的复合可以在柔性电子器件的区域辊压复合的同时进行；也可以先将中间柔性电子器件的区域辊压复合，然后用另一对辊将边缘的胶膜辊压复合。一般使用较软的胶辊即可(硬度≤70A，优选≤50A)。封边的宽度取决于内部柔性电子器件的厚度、胶膜的厚度。带有封边段的柔性电子器件中间层后续既可以直接封装使用，也可以裁切掉边缘封边段再使用。
在本发明一实施方式中，所述胶膜为透明的、半透明的、不透明的、滤光的、有色的、镜面反射的或有雾度的胶膜。
本发明中，胶膜材料可以根据需要(例如装饰性、功能性)进行修饰来使产品获得特定的性质。例如可以通过掺杂特定物质(如TiO2粉末、SiO2粉末、Al2O3粉末或纳米颗粒等)、染料颜料，控制局部结晶度和交联度，来控制产品的颜色、雾度，增加或减少对特定波长电磁波的吸收和/或反射，进而使产品形成特定的图案，或实现阻隔紫外线、阻隔红外线、反射紫外线、反射红外线、透过4g或5g通讯信号等功能。
在本发明一实施方式中，所述胶膜为压敏胶膜或热熔胶膜。
在本发明一实施方式中，所述压敏胶膜的主体材料为橡胶、聚丙烯酸酯、聚乙烯基醚、乙烯及其共聚物、EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)、EEA(乙烯-丙烯酸乙酯共聚物)、EAA(乙烯-丙烯酸共聚物)、EVAL(乙烯-醋酸乙烯－乙烯醇三元共聚物)、聚氨酯、聚酯、聚氯乙烯或有机硅。
在本发明一实施方式中，所述热熔胶膜的主体材料为乙烯及其共聚物、乙烯及乙烯基醋酸盐共聚物、聚酰胺、聚烯烃热熔胶(如PE、PP)、聚苯乙烯(如SBS、SIS)、非晶态α-烯烃共聚物、热塑性聚氨酯(TPU)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、聚酯、离子性树脂或有机硅。
第二方面，本发明提供一种第一方面所述的柔性电子器件中间层的制备工艺，所述制备工艺包括如下步骤：
(1)将柔性电子器件卷料放卷；
(2)通过辊压的方法在步骤(1)处理后的柔性电子器件的一侧或两侧连续贴附封装膜，所述封装膜为胶膜或胶膜与离型膜的复合膜；得到所述柔性电子器件中间层。
以柔性电子器件为柔性电致变色薄膜为例：
现有技术中的电致变色薄膜，当要应用于下游产品时，需要再逐层逐片双面夹胶，工艺繁琐，层叠时误差大，需要消耗大量的人力物力，批量化生产效率低。
而且，现有技术中还没有成熟的在电致变色薄膜表面附热熔胶的工艺，这是由于电致变色薄膜最外层通常为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等塑料，而热熔胶(如PVB)的挤出温度在160-250℃，远远高于一般PET等塑料可以承受的温度，当将热熔胶挤出熔融涂布在电致变色薄膜表面时，会造成电致变色薄膜的损坏。而若使用涂布的方式在电致变色薄膜表面附压敏胶，则生产设备成本较高，生产工艺更加复杂。
本发明提供的制备工艺直接使用市场上成熟的胶膜，通过创新的卷对卷辊压的方式与柔性电致变色薄膜复合，制备成柔性电子器件中间层；柔性电子器件中间层可方便地与玻璃等外壳材料复合，制备成封装后的电致变色器件产品，这样明显提高了生产效率，降低了生产工艺的风险，并且增加了灵活性。同样，对于其它的柔性电子器件，如柔性太阳能电池、柔性薄膜电池、柔性薄膜电容、柔性OLED、柔性电子书写纸、柔性薄膜传感器、柔性热致变色薄膜、柔性光致变色薄膜等柔性需要封装的柔性电子器件，本发明提供的柔性电子器件中间层的制备工艺，其同样明显提高了生产效率，降低了生产工艺的风险，并且增加了灵活性。
本发明中，对于双面均具有胶膜的柔性电子器件中间层，在辊压时可以使用一对辊同时在柔性电子器件两侧贴附胶膜，也可以使用两对辊在柔性电子器件两侧先后贴附胶膜。
在本发明一实施方式中，步骤(1)中所述放卷的速度为0.01-5m/min；例如可以是0.01m/min、0.03m/min、0.05m/min、0.06m/min、0.08m/min、0.1m/min、0.3m/min、0.5m/min、0.8m/min、1m/min、1.2m/min、1.5m/min、1.8m/min、2m/min、2.2m/min、2.5m/min、2.8m/min、3m/min、3.2m/min、3.5m/min、3.8m/min、4m/min、4.2m/min、4.5m/min、4.8m/min或5m/min等。
在本发明一实施方式中，步骤(1)中还包括对所述柔性电子器件进行表面处理以提高表面张力。
在本发明一实施方式中，所述表面处理为等离子处理、紫外臭氧清洗或电晕处理。
在本发明一实施方式中，所述制备工艺还包括：在步骤(2)中所述贴附封装膜之后，机器视觉检测和记录贴合缺陷。
本发明对机器视觉检测的种类没有特殊限制，例如可以是CCD视觉检测。对于有缺陷(气泡、褶皱、杂质等)的部位，可以后续进行裁切。
在本发明一实施方式中，步骤(2)中所述胶膜为压敏胶膜，所述辊压的温度为18-90℃；例如可以是18℃、20℃、25℃、30℃、35℃、40℃、45℃、50℃、55℃、60℃、65℃、70℃、75℃、80℃、85℃或90℃等。
在本发明一实施方式中，步骤(2)中所述胶膜为热熔胶膜，所述辊压的温度为18-160℃，例如可以是18℃、20℃、25℃、30℃、35℃、40℃、45℃、50℃、55℃、60℃、65℃、70℃、75℃、80℃、85℃、90℃、95℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃或160℃等；进一步优选为30-90℃。
需要说明的是，本发明中辊压的温度是指所使用的辊筒的温度。由于辊压过程中，辊筒与胶膜的接触时间较短，且辊筒并不直接接触柔性电子器件，柔性电子器件的实际温度低于辊筒的温度，因此使用热熔胶膜时，辊压的温度可略高于柔性电子器件的承受温度。
对于使用热熔胶膜的柔性电子器件中间层，在低温下进行辊压预贴合，使得胶膜和柔性电子器件能够一定程度上粘合，不会易于错位即可。对于有一定常温黏性或压敏性能的热熔胶膜，则可以直接在常温下进行辊压。当要制备下游产品时，例如G+F+G结构的电致变色玻璃，再进行初压和终压，即可保证产品的粘结稳定性。
在本发明中，辊压使用的辊筒对的材料可以是橡胶、塑料、金属或它们的组合，优选硅橡胶、树脂或钢。对于使用不带离型膜的热熔胶膜的柔性电子器件中间层，为了防止胶膜粘在辊上，可在辊筒表面增设一层防粘的涂层，如硅胶或聚四氟乙烯(特氟龙)。对于不带离型膜的柔性电子器件中间层，收卷时可在层间加隔膜；或者低温收卷、低温储存。
在本发明一实施方式中，步骤(2)中所述辊压采用的辊筒对中至少有一个为整体加热辊筒，所述整体加热辊筒是表面全部可加热的辊筒。
通常热熔胶膜表面有压花结构，以便真空层压或辊压时层间气泡排出。若步骤(2)中的辊压采用整体加热辊筒，热熔胶膜表面的压花结构容易被压平，不利于柔性电子器件中间层后续与玻璃等外壳材料的复合。因此，优选在步骤(2)中的辊压完成后，再次对柔性电子器件中间层的胶膜表面压花。
在本发明一实施方式中，步骤(2)中所述辊压采用的辊筒对中至少有一个为局部加热辊筒，所述局部加热辊筒是表面只有局部可加热的辊筒。
优选地，所述局部加热辊筒表面具有加热区和非加热区，所述非加热区是连续的。
优选地，所述局部加热辊筒表面非加热区的面积大于加热区的面积。
局部加热辊筒表面的非加热区可以使用低导热的橡胶、塑料等材料；加热区可采用高导热的金属、塑料等材料。通过局部加热辊筒辊压制成的柔性电子器件中间层可以直接进行后续的贴合封装，而不需要额外的压花工艺。
在本发明一实施方式中，步骤(2)中所述辊压采用的辊筒对中至少有一个为局部加压辊筒，所述局部加压辊筒表面具有加压区和非加压区，所述加压区相较于所述非加压区为凸起和/或所述加压区的硬度大于所述非加压区的硬度。
优选地，所述凸起的高度为100-2000μm；例如可以是100μm、150μm、200μm、250μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm、600μm、700μm、800μm、900μm、1000μm、1100μm、1200μm、1300μm、1500μm、1800μm或2000μm等。
优选地，所述局部加压辊筒表面的非加压区是连续的。
优选地，所述局部加压辊筒表面非加压区的面积大于加压区的面积。
局部加压辊筒在辊压时，加压区的压强大于非加压区的压强，最终实现在额外加压的局部形成热熔胶膜与柔性电子器件之间的粘接固定。示例性的，局部加压辊筒可以采用以下结构：
a)辊面材料硬度一致，加压区略微凸起；
b)辊面无凸起，加压区使用硬度较大的材料(如包胶钢辊，特氟龙等树脂)，非加压区使用硬度较小的材料(如软质硅橡胶)；
或c)加压区略微凸起，而且加压区使用硬度较大的材料，非加压区使用硬度较小的材料。
通过局部加压辊筒辊压制成的柔性电子器件中间层可以直接进行后续的贴合封装，而不需要额外的压花工艺。
在本发明一实施方式中，步骤(2)中所述辊压采用的辊筒对中至少有一个为局部加压加热辊筒，所述局部加压加热辊筒表面同时具有加压区和加热区，以及非加压加热区。
所述非加压加热区是指既不加压也不加热的区域。所述局部加压加热辊筒表面的加压区和加热区可以是相同的区域(即该区域既加压又加热)，也可以是不同的区域(即加压区和加热区相互分离)。对于局部加压加热辊筒，其实现表面局部加压的方式可以与局部加压辊筒相同。
采用本发明提供的制备工艺得到柔性电子器件中间层后，可以收卷备用，也可以直接进入后续制备下游产品的工艺。以柔性电子器件为柔性电致变色薄膜为例，后续的工艺包括：
对柔性电子器件中间层进行裁切、半切、电极布置、老化、清洗、测试，然后与外壳材料复合；
其中，裁切的方法可以为：激光、模切、雕刻或水刀；
半切的方法可以为：激光、模切；
电极布置的方法可以为：印刷；
老化的方法可以为：光照、紫外光照、红外光照、加热；
清洗的方法可以为：机械清洗、激光清洗、等离子清洗；
测试的项目可以为：CCD视觉检测，膜厚检测，电阻、方阻检测，特定波长或波长组合的透过率检测，粗糙度检测；
复合的方法可以为：直接贴合、辊贴、真空贴合、热层压、热辊压；
外壳材料可以为玻璃或其他的透明材料、反光材料、非透明材料或其组合。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明提供的柔性电子器件中间层是制备封装后的柔性电子器件产品的中间产品，其能够对柔性电子器件起到保护作用，避免柔性电子器件在存储、运输以及封装过程中被划伤或受到紫外线、水、氧气等因素的影响。
本发明提供的制备工艺直接使用市场上成熟的胶膜，通过创新的卷对卷辊压的方式与柔性电子器件复合，高效率制备柔性电子器件中间层；该柔性电子器件中间层可以直接替代现有的普通中间层与玻璃等外壳材料复合，制备成封装后的柔性电子器件产品，这样明显提高了生产效率，降低了生产工艺的风险，并且增加了灵活性，可以不改变现有的封装设备、工艺和操作方法，便于推广应用。
附图说明
图1为本发明实施例1提供的柔性电子器件中间层的剖面结构示意图。
图2为本发明实施例1提供的柔性电子器件中间层的制备工艺示意图。
图3为本发明实施例1提供的柔性电子器件中间层的下游产品的制备工艺示意图。
图4为本发明实施例2提供的柔性电子器件中间层的制备工艺示意图。
图5为本发明实施例2提供的柔性电子器件中间层的下游产品的制备工艺示意图。
图6为本发明实施例3提供的柔性电子器件中间层的制备工艺示意图。
图7为本发明实施例3中贴附胶膜所用辊的结构示意图。
图8为本发明实施例4中贴附胶膜所用辊的结构示意图。
图9为本发明实施例5中贴附胶膜所用辊的结构示意图。
图10为本发明实施例6提供的柔性电子器件中间层的剖面结构示意图。
图11为本发明实施例6提供的柔性电子器件中间层的制备工艺示意图。
图12为本发明实施例6中贴附胶膜所用辊的结构示意图。
图13为本发明实施例7中贴附胶膜所用辊的结构示意图。
图14为本发明实施例8中贴附胶膜所用辊的结构示意图。
图15为本发明实施例9中贴附胶膜所用辊的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述具体实施方式仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
实施例1
本实施例提供一种柔性电子器件中间层，如图1所示，包括柔性电子器件、分别设置于所述柔性电子器件两侧的第一胶膜和第二胶膜，以及设置于所述第一胶膜外侧的第一离型膜和设置于所述第二胶膜外侧的第二离型膜；
其中，柔性电子器件为柔性电致变色薄膜。
需要说明的是，图1中所示柔性电子器件的结构仅表示当其为柔性电致变色薄膜时，具有多层结构，而不应理解为只有三层。
本实施例还提供一种上述柔性电子器件中间层的制备工艺，如图2所示，包括如下步骤：
(1)将柔性电致变色薄膜卷料(厚度0.4mm)放卷；
(2)使用一对胶辊，通过辊压的方法在步骤(1)处理后的柔性电致变色薄膜的两侧同时连续贴附封装膜(采用的原材料为重离型膜、压敏胶膜和轻离型膜的三层复合膜，轻离型膜在贴附前收卷揭去，贴附在柔性电致变色薄膜表面的封装膜为重离型膜与压敏胶膜的复合膜，其中重离型膜在最外侧，压敏胶膜厚度为0.2mm，压敏胶膜的主体成分为聚甲基丙烯酸甲酯)，得到所述柔性电子器件中间层；
(3)CCD视觉检测贴合的缺陷，并作记录或标记，收卷备用或进入下一步产线。
将本实施例提供的柔性电子器件中间层进入制备下游产品的产线，如图3所示，下游产品的制备工艺包括：
(a)激光切割；
(b)印刷电极布置和柔性连接端子引出；
(c)将准备好的片式柔性电子器件中间层揭去一侧的重离型膜，贴附在平面玻璃上；
(d)揭去另一侧的重离型膜，与另一块玻璃对贴。
本实施例采用创新的卷对卷辊压的生产工艺，可快速大批量制备柔性电子器件中间层；该柔性电子器件中间层能够对电致变色薄膜起到保护作用，避免电致变色薄膜在存储、运输以及封装过程中被划伤或受到紫外线、水、氧气等因素的影响，能够更容易地与玻璃等外壳材料复合，提高了下游产品的生产效率，可以不改变现有的封装设备、工艺和操作方法，便于推广应用。
实施例2
本实施例提供一种柔性电子器件中间层，其结构与实施例1相同，制备工艺如图4所示，包括如下步骤：
(1)将柔性电致变色薄膜卷料(厚度0.1mm)放卷，对所述柔性电致变色薄膜进行电晕处理以提高表面张力；
(2)使用两对胶辊，通过辊压的方法在步骤(1)处理后的柔性电致变色薄膜的两侧先后连续贴附封装膜(采用的原材料为重离型膜、压敏胶膜和轻离型膜的三层复合膜，轻离型膜在贴附前收卷揭去，贴附在柔性电致变色薄膜表面的封装膜为重离型膜与压敏胶膜的复合膜，其中重离型膜在最外侧，压敏胶膜厚度为0.1mm，压敏胶膜的主体成分为聚甲基丙烯酸甲酯)，得到所述柔性电子器件中间层；
(3)CCD视觉检测贴合的缺陷，并作记录或标记，收卷备用。
将本实施例提供的柔性电子器件中间层进入制备下游产品的产线，如图5所示，下游产品的制备工艺包括：
(a)激光裁切和半切；
(b)印刷电极布置和柔性连接端子引出；
(c)将准备好的片式柔性电子器件中间层揭去一侧的重离型膜，用胶辊将其贴附到第一外壳(平面玻璃)上；
(d)揭去另一侧的重离型膜，用真空贴合机贴合第二外壳(平面玻璃)。
本实施例采用创新的卷对卷辊压的生产工艺，可快速大批量制备柔性电子器件中间层；该柔性电子器件中间层能够对电致变色薄膜起到保护作用，避免电致变色薄膜在存储、运输以及封装过程中被划伤或受到紫外线、水、氧气等因素的影响，能够更容易地与玻璃等外壳材料复合，提高了下游产品的生产效率，可以不改变现有的封装设备、工艺和操作方法，便于推广应用。
实施例3
本实施例提供一种柔性电子器件中间层，其结构与实施例1相同，制备工艺如图6所示，包括如下步骤：
(1)将柔性电致变色薄膜卷料(厚度0.3mm)放卷，对所述柔性电致变色薄膜进行等离子体处理以提高表面张力；
(2)使用一对辊，通过辊压的方法在步骤(1)处理后的柔性电致变色薄膜的两侧同时连续贴附封装膜(采用的原材料为重离型膜、EVA热熔胶膜和轻离型膜的三层复合膜，轻离型膜在贴附前收卷揭去，贴附在柔性电致变色薄膜表面的封装膜为重离型膜与EVA热熔胶膜的复合膜，其中重离型膜在最外侧，EVA热熔胶膜厚度为0.3mm)，得到所述柔性电子器件中间层；
(3)CCD视觉检测贴合的缺陷，并作记录或标记，进入下一步产线；
其中，步骤(2)中所用的辊的结构如图7所示，包括两个相对设置的局部加热辊筒，局部加热辊筒表面具有加热区和非加热区，加热区材料为高导热材料，非加热区材料为低导热材料，非加热区是连续的且面积大于加热区的面积，两个局部加热辊筒的加热区相互对齐；辊压时加热区加热至60℃，非加热区不加热。
将本实施例提供的柔性电子器件中间层进入制备下游产品的产线，下游产品的制备工艺包括：
(a)激光切割；
(b)印刷电极布置和柔性连接端子引出；
(c)将准备好的片式柔性电子器件中间层揭去两侧的重离型膜，在无尘车间中在两侧贴合平板玻璃，完成合片；
(d)使用热层压机，在90℃，0.1MPa条件下热压20分钟；
(e)热压完成后使用紫外灯照射固化，能量为4000mJ/cm2。
本实施例采用局部加热辊筒，通过局部额外加热实现了在低温下热熔胶膜与柔性电致变色薄膜之间的粘接固定，采用创新的卷对卷辊压的生产工艺，可快速大批量制备柔性电子器件中间层；该柔性电子器件中间层能够对电致变色薄膜起到保护作用，避免电致变色薄膜在存储、运输以及封装过程中被划伤或受到紫外线、水、氧气等因素的影响，能够更容易地与玻璃等外壳材料复合，提高了下游产品的生产效率，可以不改变现有的封装设备、工艺和操作方法，便于推广应用。
实施例4
本实施例提供一种柔性电子器件中间层及其制备工艺，该制备工艺与实施例3的区别在于，步骤(2)中所用的辊的结构如图8所示，包括两个相对设置的局部加压辊筒，局部加压辊筒表面具有加压区和非加压区，加压区和非加压区的材质相同，加压区相较于非加压区凸起200μm，非加压区是连续的且面积大于加压区的面积，两个局部加压辊筒的加压区相互对齐。
本实施例采用局部加压辊筒，通过局部额外加压实现了在常温下热熔胶膜与柔性电致变色薄膜之间的粘接固定，采用创新的卷对卷辊压的生产工艺，可快速大批量制备柔性电子器件中间层；该柔性电子器件中间层能够对电致变色薄膜起到保护作用，避免电致变色薄膜在存储、运输以及封装过程中被划伤或受到紫外线、水、氧气等因素的影响，能够更容易地与玻璃等外壳材料复合，提高了下游产品的生产效率，可以不改变现有的封装设备、工艺和操作方法，便于推广应用。
实施例5
本实施例提供一种柔性电子器件中间层，其结构与实施例1相同，制备工艺包括如下步骤：
(1)将柔性电致变色薄膜卷料(厚度0.2mm)放卷，对所述柔性电致变色薄膜进行紫外臭氧清洗处理以提高表面张力；
(2)使用一对辊，通过辊压的方法在步骤(1)处理后的柔性电致变色薄膜的两侧同时连续贴附封装膜(采用的原材料为重离型膜、PVB热熔胶膜和轻离型膜的三层复合膜，轻离型膜在贴附前收卷揭去，贴附在柔性电致变色薄膜表面的封装膜为重离型膜与PVB热熔胶膜的复合膜，其中重离型膜在最外侧，PVB热熔胶膜厚度为0.4mm)，得到所述柔性电子器件中间层；
(3)用表面压花设备在胶膜表面压花，然后CCD视觉检测贴合的缺陷，并作记录或标记，进入下一步产线；
其中，步骤(2)中所用的辊的结构如图9所示，包括两个相对设置的整体加热辊筒；辊压时辊筒加热至140℃。
将本实施例提供的柔性电子器件中间层进入制备下游产品的产线，下游产品的制备工艺包括：
(a)激光切割；
(b)印刷电极布置和柔性连接端子引出；
(c)将准备好的片式柔性电子器件中间层揭去两侧的重离型膜，在无尘车间中在两侧贴合平板玻璃，完成合片；
(d)使用热层压机，在100℃，0.1MPa条件下热压30分钟，完成初压；
(e)初压完成后，在高压釜中130℃，1.0MPa条件下热压60分钟，完成终压。
本实施例采用整体加热辊筒，实现了在低温下热熔胶膜与柔性电致变色薄膜之间的粘接固定，采用创新的卷对卷辊压的生产工艺，可快速大批量制备柔性电子器件中间层；该柔性电子器件中间层能够对电致变色薄膜起到保护作用，避免电致变色薄膜在存储、运输以及封装过程中被划伤或受到紫外线、水、氧气等因素的影响，能够更容易地与玻璃等外壳材料复合，提高了下游产品的生产效率，可以不改变现有的封装设备、工艺和操作方法，便于推广应用。
实施例6
本实施例提供一种柔性电子器件中间层，如图10所示，包括柔性电子器件、设置于所述柔性电子器件一侧的第一胶膜，以及设置于所述第一胶膜外侧的第一离型膜；
其中，柔性电子器件为柔性电致变色薄膜。
需要说明的是，图10中所示柔性电子器件的结构仅表示当其为柔性电致变色薄膜时，具有多层结构，而不应理解为只有三层。
本实施例还提供一种上述柔性电子器件中间层的制备工艺，如图11所示，包括如下步骤：
(1)将柔性电致变色薄膜卷料(厚度0.4mm)放卷，对所述柔性电致变色薄膜进行电晕处理以提高表面张力；
(2)使用一对辊，通过辊压的方法在步骤(1)处理后的柔性电致变色薄膜的一侧连续贴附封装膜(采用的原材料为重离型膜、EVA热熔胶膜和轻离型膜的三层复合膜，轻离型膜在贴附前收卷揭去，贴附在柔性电致变色薄膜表面的封装膜为重离型膜与EVA热熔胶膜的复合膜，其中重离型膜在最外侧，EVA热熔胶膜厚度为0.2mm)，得到所述柔性电子器件中间层；
(3)然后CCD视觉检测贴合的缺陷，并作记录或标记，收卷备用；
其中，步骤(2)中所用的辊的结构如图12所示，包括相对设置的一个局部加热辊筒和一个胶辊辊筒；局部加热辊筒表面具有加热区和非加热区，加热区材料为高导热材料，非加热区材料为低导热材料，非加热区是连续的且面积大于加热区的面积；辊压时局部加热辊筒的加热区加热至80℃，非加热区和胶辊辊筒不加热。
将本实施例提供的柔性电子器件中间层进入制备下游产品的产线，下游产品的制备工艺包括：
(a)激光切割；
(b)印刷电极布置和柔性连接端子引出；
(c)将准备好的片式柔性电子器件中间层揭去重离型膜，在无尘车间中在一侧的胶膜上贴合平板玻璃，完成合片；
(d)使用热层压机，在90℃，0.1MPa条件下热压20分钟；
(e)热压完成后使用紫外灯照射固化，能量为4000mJ/cm2。
本实施例采用单个局部加热辊筒与普通胶辊辊筒配合，通过局部额外加热实现了在低温下热熔胶膜与柔性电致变色薄膜之间的粘接固定，采用创新的卷对卷辊压的生产工艺，可快速大批量制备柔性电子器件中间层；该柔性电子器件中间层能够对电致变色薄膜起到保护作用，避免电致变色薄膜在存储、运输以及封装过程中被划伤或受到紫外线、水、氧气等因素的影响，能够更容易地与玻璃等外壳材料复合，提高了下游产品的生产效率，可以不改变现有的封装设备、工艺和操作方法，便于推广应用。
制备例7
本实施例提供一种柔性电子器件中间层及其制备工艺，该制备工艺与实施例6的区别在于，步骤(2)中所用的辊的结构如图13所示，包括相对设置的一个局部加压辊筒和一个钢辊辊筒；局部加压辊筒表面具有加压区和非加压区，加压区的硬度大于非加压区的硬度(加压区材质为特氟龙树脂，非加压区材质为软质硅橡胶)，非加压区是连续的且面积大于加压区的面积。
本实施例采用单个局部加压辊筒与普通钢辊辊筒配合，通过局部额外加压实现了在常温下热熔胶膜与柔性电致变色薄膜之间的粘接固定，采用创新的卷对卷辊压的生产工艺，可快速大批量制备柔性电子器件中间层；该柔性电子器件中间层能够对电致变色薄膜起到保护作用，避免电致变色薄膜在存储、运输以及封装过程中被划伤或受到紫外线、水、氧气等因素的影响，能够更容易地与玻璃等外壳材料复合，提高了下游产品的生产效率，可以不改变现有的封装设备、工艺和操作方法，便于推广应用。
制备例8
本实施例提供一种柔性电子器件中间层，其结构与实施例6相同，制备工艺包括如下步骤：
(1)将柔性电致变色薄膜卷料(厚度0.1mm)放卷；
(2)使用一对辊，通过辊压的方法在步骤(1)处理后的柔性电致变色薄膜的一侧连续贴附封装膜(采用的原材料为重离型膜、PVB热熔胶膜和轻离型膜的三层复合膜，轻离型膜在贴附前收卷揭去，贴附在柔性电致变色薄膜表面的封装膜为重离型膜与PVB热熔胶膜的复合膜，其中重离型膜在最外侧，PVB热熔胶膜厚度为0.1mm)，得到所述柔性电子器件中间层；
(3)用表面压花设备在胶膜表面压花，然后CCD视觉检测贴合的缺陷，并作记录或标记，收卷备用；
其中，步骤(2)中所用的辊的结构如图14所示，包括相对设置的一个整体加热辊筒和一个胶辊辊筒；辊压时整体加热辊筒加热至120℃，胶辊辊筒不加热。
将本实施例提供的柔性电子器件中间层进入制备下游产品的产线，下游产品的制备工艺包括：
(a)激光切割；
(b)印刷电极布置和柔性连接端子引出；
(c)将准备好的片式柔性电子器件中间层揭去一侧的重离型膜，在无尘车间中在一侧的胶膜上贴合平板玻璃，完成合片；
(d)使用热层压机，在100℃，0.1MPa条件下热压30分钟，完成初压；
(e)初压完成后，在高压釜中130℃，1.0MPa条件下热压60分钟，完成终压。
本实施例采用单个整体加热辊筒与普通胶辊辊筒配合，实现了在低温下热熔胶膜与柔性电致变色薄膜之间的粘接固定，采用创新的卷对卷辊压的生产工艺，可快速大批量制备柔性电子器件中间层；该柔性电子器件中间层能够对电致变色薄膜起到保护作用，避免电致变色薄膜在存储、运输以及封装过程中被划伤或受到紫外线、水、氧气等因素的影响，能够更容易地与玻璃等外壳材料复合，提高了下游产品的生产效率，可以不改变现有的封装设备、工艺和操作方法，便于推广应用。
实施例9
本实施例提供一种柔性电子器件中间层及其制备工艺，该制备工艺与实施例4的区别在于，步骤(2)中所用的辊的结构如图15所示，包括两个相对设置的局部加压加热辊筒，局部加压加热辊筒表面具有加压加热区和非加压加热区，加压加热区的硬度大于非加压加热区的硬度(加压加热区材质为包胶钢，非加压区材质为软质硅橡胶)，非加压加热区是连续的且面积大于加压加热区的面积，两个局部加压加热辊筒的加压加热区相互对齐；在辊压时加压加热区的压强和温度均高于非加压加热区。
本实施例采用局部加压加热辊筒，通过局部额外加压加热实现了热熔胶膜与柔性电致变色薄膜之间的粘接固定，采用创新的卷对卷辊压的生产工艺，可快速大批量制备柔性电子器件中间层；该柔性电子器件中间层能够对电致变色薄膜起到保护作用，避免电致变色薄膜在存储、运输以及封装过程中被划伤或受到紫外线、水、氧气等因素的影响，能够更容易地与玻璃等外壳材料复合，提高了下游产品的生产效率，可以不改变现有的封装设备、工艺和操作方法，便于推广应用。
本发明实施例给出了当柔性电子器件为柔性电致变色薄膜时的具体实施例，可以理解的是，可以将本发明的上述实施例中的柔性电致变色薄膜替换为其它类型的柔性电子器件，例如柔性太阳能电池、柔性薄膜电池、柔性薄膜电容、柔性OLED、柔性电子书写纸、柔性薄膜传感器、柔性热致变色薄膜、柔性光致变色薄膜等，实现对应类型的柔性电子器件中间层的制备，得到对应类型的柔性电子器件中间层产品，本发明实施例不再一一赘述与每种柔性电子器件对应的具体实施例。本发明实施例采用创新的卷对卷辊压的生产工艺，可快速大批量制备柔性电子器件中间层；该柔性电子器件中间层能够对柔性电子器件起到保护作用，避免柔性电子器件在存储、运输以及封装过程中被划伤或受到紫外线、水、氧气等因素的影响，能够更容易地与玻璃等外壳材料复合，提高了下游产品的生产效率，可以不改变现有的封装设备、工艺和操作方法，便于推广应用。
申请人声明，以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，所属技术领域的技术人员应该明了，任何属于本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性电子器件中间层，其特征在于，所述柔性电子器件中间层包括：柔性电子器件、设置于所述柔性电子器件一侧或两侧的胶膜，以及任选地设置于所述胶膜外侧的离型膜。
2.根据权利要求1所述的柔性电子器件中间层，其特征在于，所述柔性电子器件的厚度为10-10000μm，进一步优选为100-400μm；
优选地，所述胶膜的厚度为10-3000μm，进一步优选为100-400μm；
优选地，所述离型膜的厚度为≤1000μm，进一步优选为≤200μm；
优选地，所述胶膜的宽度大于等于所述柔性电子器件的宽度。
3.根据权利要求1或2所述的柔性电子器件中间层，其特征在于，所述胶膜为透明的、半透明的、滤光的、有色的、镜面反射的或有雾度的胶膜；
优选地，所述胶膜为压敏胶膜或热熔胶膜；
优选地，所述压敏胶膜的主体材料为橡胶、聚丙烯酸酯、聚乙烯基醚、乙烯及其共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-醋酸乙烯－乙烯醇三元共聚物、聚氨酯、聚酯、聚氯乙烯或有机硅；
优选地，所述热熔胶膜的主体材料为乙烯及其共聚物、乙烯及乙烯基醋酸盐共聚物、聚酰胺、聚烯烃热熔胶、聚苯乙烯、非晶态α-烯烃共聚物、热塑性聚氨酯、聚乙烯醇缩丁醛、聚酯、离子性树脂或有机硅。
4.一种如权利要求1-3任一项所述的柔性电子器件中间层的制备工艺，其特征在于，所述制备工艺包括如下步骤：
(1)将柔性电子器件卷料放卷；
(2)通过辊压的方法在步骤(1)处理后的柔性电子器件的一侧或两侧连续贴附封装膜，所述封装膜为胶膜或胶膜与离型膜的复合膜；得到所述柔性电子器件中间层。
5.根据权利要求4所述的制备工艺，其特征在于，步骤(1)中所述放卷的速度为0.1-5m/min；
优选地，步骤(1)中还包括对所述柔性电子器件进行表面处理以提高表面张力；
优选地，所述表面处理为等离子处理、紫外臭氧清洗或电晕处理；
优选地，所述制备工艺还包括：在步骤(2)中所述贴附封装膜之后，机器视觉检测和记录贴合缺陷。
6.根据权利要求4或5所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)中所述胶膜为压敏胶膜，所述辊压的温度为18-90℃。
7.根据权利要求4或5所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)中所述胶膜为热熔胶膜，所述辊压的温度为18-160℃，进一步优选为30-90℃。
8.根据权利要求7所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)中所述辊压采用的辊筒对中至少有一个为整体加热辊筒，所述整体加热辊筒是表面全部可加热的辊筒。
9.根据权利要求7所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)中所述辊压采用的辊筒对中至少有一个为局部加热辊筒，所述局部加热辊筒是表面只有局部可加热的辊筒；
优选地，所述局部加热辊筒表面具有加热区和非加热区，所述非加热区是连续的；
优选地，所述局部加热辊筒表面非加热区的面积大于加热区的面积。
10.根据权利要求7所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)中所述辊压采用的辊筒对中至少有一个为局部加压辊筒，所述局部加压辊筒表面具有加压区和非加压区，所述加压区相较于所述非加压区为凸起和/或所述加压区的硬度大于所述非加压区的硬度；
优选地，所述凸起的高度为100-2000μm；
优选地，所述局部加压辊筒表面的非加压区是连续的；
优选地，所述局部加压辊筒表面非加压区的面积大于加压区的面积；
优选地，步骤(2)中所述辊压采用的辊筒对中至少有一个为局部加压加热辊筒，所述局部加压加热辊筒表面同时具有加压区和加热区，以及非加压加热区；
优选地，所述局部加压加热辊筒表面的加压区和加热区为相同的区域。
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