CN102144432A - 导电连接材料、使用该导电连接材料的端子之间的连接方法以及连接端子的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供用于对电子部件间的端子电连接的导电连接材料，该导电连接材料具有由硬化性树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，所述硬化性树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。此外，本发明提供端子之间的连接方法，该方法包括：将该导电连接材料配置在对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度、或以前述树脂组合物软化的温度，对前述导电连接材料进行加热的加热工序；以及，使前述树脂组合物的硬化或固化的硬化/固化工序。

Description

导电连接材料、使用该导电连接材料的端子之间的连接方法以及连接端子的制造方法

技术领域

本发明涉及由树脂组合物(含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物)和金属箔(选自焊锡箔或锡箔)构成的导电连接材料、使用该导电连接材料对电子构件的相互对置的端子之间进行电连接的方法、以及使用该导电连接材料制造连接端子的方法。

背景技术

近年来，伴随着电子仪器的高功能化和小型化的要求，逐渐推进了电子材料中连接端子之间的狭窄间距化，微细布线电路中的端子之间连接也趋于高度化。作为端子之间的连接方法，已知：例如在将IC芯片电连接在电路基板上时，使用各向异性导电粘结剂或者各向异性导电膜一次性连接多个端子之间的倒装芯片连接技术。这样的各向异性导电粘结剂或各向异性导电膜，是在以热硬化性树脂作为主成分的粘结剂上分散导电性粒子而成的膜或浆料，通过将其配置在要连接的电子构件之间并进行热压接，由此可一次性连接所对置的多个端子之间，另一方面，可通过粘结剂中的树脂确保相邻端子之间的绝缘性。

然而，在各向异性导电粘结剂或各向异性导电膜中，难以控制导电性粒子的凝集，导电性粒子与端子、或导电性粒子相互之间没有充分接触，存在着所对置的端子之间的一部分没有导通、或在所对置的端子之间(导通性区域)以外的树脂(绝缘性区域)中残留导电性粒子从而不能充分确保相邻端子之间绝缘性的问题。因此，现在的状况是难以应对端子之间更狭窄的间距化。

另一方面，在电子构件上制造连接端子时，以往是在设置有金属焊盘的基板上印刷焊锡浆料，并使用焊锡回流装置等使焊锡浆料加热熔融而进行。但是，在该方法中，若连接端子为狭窄间距，则在印刷焊锡浆料时使用的掩模的成本高，另外，若连接端子小，则有时无法进行印刷。另外，在将焊锡球搭载于连接端子上，并使用焊锡回流装置等使焊锡球加热熔融而进行的方法中，若连接端子小，焊锡球的制作成本高，而且有时在技术上难以制作小直径的焊锡球。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-276873号公报

专利文献2：日本特开2004-260131号公报

发明内容

发明要解决的课题

鉴于上述情况，需要提供一种能够确保端子之间导通的同时，可在相邻端子之间实现绝缘可靠性高的导电连接的导电连接材料。另外，希望开发出能够在电子构件的电极上以简便的方法制造连接端子的导电连接材料。

解决课题的方法

本发明涉及以下所示的导电连接材料、端子之间的连接方法以及连接端子的制造方法等。

[1]一种导电连接材料，其特征在于，具有由树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，其中，所述树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。

[2]如[1]所述的导电连接材料，其中，在前述层叠结构中，俯视时金属箔层形成于树脂组合物层的至少一部分上。

[3]如[1]所述的导电连接材料，其中，在前述层叠结构中，俯视时金属箔层以重复图案状形成于树脂组合物层的至少一部分上。

[4]如[2]或[3]所述的导电连接材料，其中，在前述层叠结构中，俯视时金属箔层以点线去掉图案状(点線の抜き模様状)、条文图案状、水珠图案状、矩形图案状、方格花纹图案状、框架图案状或格子图案状形成于树脂组合物层的至少一部分上。

[5]如[1]～[4]中任一项所述的导电连接材料，其中，含有由树脂组合物层/金属箔层/树脂组合物层构成的层叠结构。

[6]如[1]～[4]中任一项所述的导电连接材料，其中，含有由树脂组合物层/金属箔层构成的层叠结构。

[7]如[1]～[5]中任一项所述的导电连接材料，其中，在前述层叠结构中，相对于层叠结构的厚度方向，金属箔层形成于大致中央。

[8]如[1]～[7]中任一项所述的导电连接材料，其中，前述树脂组合物在25℃下为液状。

[9]如[1]～[7]中任一项所述的导电连接材料，其中，前述树脂组合物在25℃下为膜状。

[10]如[1]～[9]中任一项所述的导电连接材料，其中，在前述金属箔的熔点下，前述树脂组合物的熔融粘度为0.01～10Pa·s。

[11]如[1]～[9]中任一项所述的导电连接材料，其中，在前述金属箔的熔点下，前述树脂组合物的熔融粘度为10～100Pa·s。

[12]如[1]～[11]中任一项所述的导电连接材料，其中，前述树脂组合物含有热硬化性树脂。

[13]如[12]所述的导电连接材料，其中，前述热硬化性树脂含有由环氧树脂、(甲基)丙烯酸酯树脂、苯氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、马来酰亚胺树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中选出的至少一种。

[14]如[13]所述的导电连接材料，其中，前述环氧树脂含有双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。

[15]如[1]～[14]中任一项所述的导电连接材料，其中，前述树脂组合物含有硬化剂。

[16]如[1]～[15]中任一项所述的导电连接材料，其中，前述树脂组合物含有硬化促进剂。

[17]如[16]所述的导电连接材料，其中，前述硬化促进剂为咪唑化合物。

[18]如[1]～[17]中任一项所述的导电连接材料，其中，前述具有助熔剂功能的化合物含有具有酚性羟基和/或羧基的化合物。

[19]如[1]～[18]中任一项所述的导电连接材料，其中，前述具有助熔剂功能的化合物含有下述通式(1)所示的化合物。

HOOC-(CH₂)n-COOH……(1)

(式(1)中、n为1～20的整数。)

[20]如[1]～[19]中任一项所述的导电连接材料，其中，前述具有助熔剂功能的化合物含有下述通式(2)和/或通式(3)所示的化合物。

[式(2)中，R¹～R⁵分别独立地表示1价有机基，R¹～R⁵中的至少一个为羟基。]

[式(3)中，R⁶～R²⁰分别独立地表示1价有机基，R⁶～R²⁰中的至少一个为羟基或羧基。]

[21]如[1]～[20]中任一项所述的导电连接材料，其中，通过压延、蒸镀或镀覆来形成前述金属箔。

[22]如[1]～[21]中任一项所述的导电连接材料，其中，前述金属箔的熔点为100℃～330℃。

[23]如[1]～[22]中任一项所述的导电连接材料，其中，前述金属箔是含有由Sn、Ag、Bi、In、Zn、Pb、Sb、Fe、Al、Ni、Au、Ge和Cu组成的组中选出的至少两种金属的合金。

[24]如[1]～[22]中任一项所述的导电连接材料，其中，前述金属箔由Sn构成。

[25]一种端子之间的连接方法，包括：将[1]～[24]中任意一项所述的导电连接材料配置在所对置的的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度，加热前述导电连接材料的加热工序；以及，使前述树脂组合物硬化的硬化工序。

[26]一种端子之间的连接方法，包括：将[1]～[24]中任一项所述的导电连接材料配置在所对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物软化的温度下，加热前述导电连接材料的加热工序；以及，使前述树脂组合物固化的固化工序。

[27]如[25]或[26]所述的方法，其中，在前述加热工序中的树脂组合物的熔融粘度为0.01～10Pa·s。

[28]如[25]或[26]所述的方法，其中，在前述加热工序中的树脂组合物的熔融粘度为10～100Pa·s。

[29]一种连接端子的制造方法，包括：将[1]～[24]中任一项所述的导电连接材料配置在电子构件的电极上的配置工序；以及，以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度，加热前述导电连接材料的加热工序。

[30]一种连接端子的制造方法，包括：将[1]～[24]中任一项所述的导电连接材料配置在电子构件的电极上的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物软化的温度，加热前述导电连接材料的加热工序；以及，使前述树脂组合物固化的固化工序。

[31]如[29]或[30]所述的连接端子的制造方法，其中，在前述加热工序中的树脂组合物的熔融粘度为0.01～10Pa·s。

[32]如[29]或[30]所述的连接端子的制造方法，其中，在前述加热工序中的树脂组合物的熔融粘度为10～100Pa·s。

[33]一种带有导电连接材料的电子构件，其是在电子构件的电连接面上粘接[1]～[24]中任一项所述的导电连接材料而成。

[34]一种电气、电子部件，其是由[1]～[24]中任一项所述的导电连接材料来电连接电子构件之间而成。

另外，本发明涉及以下所示的导电连接材料以及端子之间的连接材料等。

[35]一种导电连接材料，是对电子构件之间的端子进行电连接的导电连接材料，其特征在于，具有由硬化性树脂组合物和焊锡箔构成的层叠体，所述硬化性树脂组合物含有硬化性树脂成分和助熔剂。

[36]如[35]所述的导电连接材料，其中，前述硬化性树脂成分含有双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。

[37]如[35]或[36]所述的导电连接材料，其中，前述助熔剂含有具有酚性羟基的化合物或具有羧基的化合物。

[38]如[35]～[36]中任一项所述的导电连接材料，其中，前述助熔剂含有癸二酸或龙胆酸。

[39]如[35]～[38]中任一项所述的导电连接材料，其中，前述焊锡箔是含有由Sn、Ag、Bi、In、Zn和Cu组成的组中选出的至少两种金属的合金。

[40]如[35]～[39]中任一项所述的导电连接材料，其中，前述焊锡箔的熔点为100℃～250℃。

[41]如[35]～[40]中任一项所述的导电连接材料，其中，前述硬化性树脂组合物含有硬化促进剂。

[42]如[41]所述的导电连接材料，其中，前述硬化促进剂为咪唑化合物。

[43]一种端子之间的连接方法，包括：将[35]～[42]中任一项所述的导电连接材料配置在相互对置的端子之间的配置工序；以前述焊锡箔的熔点以上且前述硬化性树脂组合物的硬化不会结束的温度，加热前述导电连接材料的加热工序；以及，使前述硬化性树脂组合物硬化的硬化工序。

[44]如[43]所述的端子之间的连接方法，其中，在前述加热工序中的硬化性树脂组合物的熔融粘度为0.01～10Pa·s。

发明的效果

根据本发明的优选实施方式，通过使用本发明的导电连接材料，能够选择性地使焊锡或锡凝集在对置的端子之间，其结果，能够实现导电性高、且连接可靠性优异的端子之间连接。另外，还可以一次性地连接半导体装置等微细布线电路中的多个端子之间。另外，通过使用本发明的导电连接材料，可使焊锡或锡选择性地凝集在成为电子构件的连接端子的部分，因此，可制造出可靠性高的连接端子。进而，通过作为导电材料使用金属箔，可抑制导电性粒子残留在绝缘性区域的现象，因此，可实现可靠性高的连接。

附图说明

图1是表示在本发明的端子之间的连接方法中，将导电连接材料配置在端子之间后的基板和导电连接材料的状态的一例的示意剖面图。

图2是表示在本发明的端子之间的连接方法中，对端子之间配置的导电连接材料进行加热、硬化/固化后的基板、导电性区域和绝缘性区域状态的一例的示意剖面图。

图3是表示在本发明的端子之间的连接方法中，将导电连接材料配置在端子之间后的基板和导电连接材料状态的一例的示意剖面图。

图4是表示在本发明的连接端子的制造方法中，将导电连接材料配置在设置于基板上的电极上后的基板和导电连接材料状态的一例的示意剖面图。

图5是表示在本发明的连接端子的制造方法中，将导电连接材料配置在设置于基板上的电极上后的基板和导电连接材料状态的一例的示意剖面图。

图6是表示在本发明的连接端子的制造方法中，对配置在基板的电极上的导电连接材料进行加热、硬化/固化后的基板、导电性区域和绝缘性区域状态的一例的示意剖面图。

图7是表示本发明使用的金属箔层形状的一例的平面模式图。

具体实施方式

1.导电连接材料

本发明的导电连接材料由树脂组合物和金属箔构成，其中，所述树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。其形态为具有由树脂组合物层和金属箔层构成的多层结构的层叠体，树脂组合物层和金属箔层分别既可以是一层，也可以是多层。对导电连接材料的层叠结构没有特别的限定，既可以是树脂组合物层和金属箔层的两层结构(树脂组合物层/金属箔层)，也可以是含有多个树脂组合物层或金属箔层中的任一种或两者的三层结构或三层结构以上的多层结构。另外，当使用多个树脂组合物层或金属箔层时，各层的组成既可以是相同，也可以是不同。

在本发明的一实施方式中，从通过具有助熔剂功能的化合物还原金属箔表面的氧化膜的观点出发，优选金属箔层的上下层为树脂组合物层。例如，优选为三层结构(树脂组合物层/金属箔层/树脂组合物层)。此时，位于金属箔层两侧的树脂组合物层的厚度既可以相同也可以不同。树脂组合物层的厚度可根据要连接的端子的導体厚度等适当地调整。例如，当使用位于金属箔层两侧的树脂组合物层的厚度不同的导电连接材料来制造连接端子时，优选将厚度薄的一侧配置在连接端子侧。通过缩短金属箔与连接端子之间的距离，容易控制焊锡或锡成分向连接端子部分的凝集。

本发明的其他实施方式中，例如，当在半导体晶片等的电子构件上制造连接端子时，若导电连接材料仅在金属箔层的单侧具有树脂组合物层，则能够使金属箔的一部分露出，因而优选。当使用两层结构的导电连接材料来连接所对置的连接端子彼此之间时，既可以是以树脂组合物层侧与连接端子接触的方式配置，也可以是以金属箔层侧与连接端子接触的方式配置。导电连接材料的配置方向可根据金属箔的图案形状适当地选择。另外，当使用两层结构的导电连接材料来连接所对置的电子构件的连接端子之间时，优选将该导电连接材料粘贴在对置的电子构件的双方，然后，将该带有导电连接材料的电子构件相互粘贴。

下面，更具体地说明构成本发明的导电连接材料的树脂组合物层以及金属箔层。

(1)树脂组合物层

本发明中，树脂组合物层由含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物的树脂组合物构成。树脂组合物可使用在常温下为液状、固状的任意形态。在本发明中，“常温下为液状”是指在常温(25℃)下不具有固定形态的状态，浆料状也包含在其中。

本发明中使用的树脂组合物，只要是含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物的树脂组合物即可，没有特别的限定，可使用硬化性树脂组合物或热塑性树脂组合物。作为硬化性树脂组合物，可使用通过加热发生硬化的硬化性树脂组合物、通过照射化学射线发生硬化的硬化性树脂组合物等。其中，从硬化后的线膨胀系数、弹性模量等的机械特性优异的观点出发，优选通过加热发生硬化的硬化性树脂组合物。

对热塑性树脂组合物而言，只要是通过加热至规定的温度而具有可成型程度的柔软性即可，没有特别的限定。

(a)硬化性树脂组合物

本发明优选使用的硬化性树脂组合物，只要是含有硬化性树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，且通过加热发生熔融、硬化的硬化性树脂组合物即可，没有特别的限定。其中，特别优选在加热工序中进行加热时具有规定的熔融粘度的硬化性树脂组合物。例如，在金属箔的熔点下的硬化性树脂组合物的熔融粘度优选为100Pa·s以下，更优选为50Pa·s以下，进一步优选为10Pa·s以下。另外，优选为0.001Pa·s以上，更优选为0.005Pa·s以上，进一步优选为0.01Pa·s以上。另外，例如在加热工序中的树脂组合物的熔融粘度优选为100Pa·s以下，更优选为50Pa·s以下，进一步优选为10Pa·s以下。另外，优选为0.001Pa·s以上，更优选为0.005Pa·s以上，进一步优选为0.01Pa·s以上。另外，在本说明书中，“金属箔的熔点下的硬化性树脂组合物的熔融粘度”或“加热工序中的树脂组合物的熔融粘度”，是指通过实施例所示的方法求出硬化发热量和硬化反应率而测定的熔融粘度。

在本发明的一实施方式中，通过在相互对置的端子之间配置本发明的导电连接材料，并加热该导电连接材料，由此利用具有助熔剂功能的化合物的作用去除金属箔的表面氧化膜，从而提高金属的润湿性。由此，熔融的焊锡或锡在硬化性树脂成分中移动，凝集在相互对置的端子之间，从而可形成导电性区域。另一方面，硬化性树脂成分包围导电性区域的周围，从而可形成绝缘性区域。端子之间通过焊锡或锡而被电连接后，根据需要使硬化性树脂成分硬化，由此可确保导通。另外，在确保相邻的端子之间的绝缘性的同时，可提高相互对置的端子之间的机械的粘接强度。

当使用本发明的导电连接材料在电子构件的电极上制造连接端子时，通过在要制造连接端子的部分配置本发明的导电连接材料并进行加热，焊锡或锡凝集在电极上，从而可制造出连接端子。当使用硬化性树脂成分时，在未硬化的状态下进行所希望的电子构件或基板之间的连接，然后，可对硬化性树脂成分进行硬化，还可以通过减薄树脂组合物层，将所形成的连接端子的根源部分用树脂组合物来覆盖，使硬化性树脂成分硬化，从而提高连接端子的机械强度。

在电子构件的电极上制造连接端子时，硬化性树脂成分可在形成了连接端子时使其硬化化，也可以在将连接端子与其它电子构件的连接端子接合后硬化。

(i)硬化性树脂成分

本发明中使用的硬化性树脂成分，通常，只要是可作为半导体装置制造用的粘结剂成分使用的即可，没有特别的限定。作为这样的硬化性树脂成分，虽没有特别的限定，但优选是在前述金属箔的熔点以上的温度下发生硬化的硬化性树脂成分，例如，可举出环氧树脂、苯氧树脂、硅酮树脂、氧杂环丁烷树脂、酚醛树脂、(甲基)丙烯酸酯树脂、聚酯树脂(不饱和聚酯树脂)、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂(聚酰亚胺前驱体树脂)、双马来酰亚胺-三嗪树脂等。特别是，优选使用含有由环氧树脂、(甲基)丙烯酸酯树脂、苯氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、马来酰亚胺树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中选出的至少一种的热硬化性树脂。其中，从硬化性和保存性、硬化物的耐热性、耐湿性、耐药品性优异的观点出发，优选为环氧树脂。另外，这些硬化性树脂成分既可以单独使用一种，也可以并用两种以上。

在本发明中，硬化性树脂成分的形态可根据硬化性树脂组合物的形态等适当地进行选择。当使用液状硬化性树脂组合物时，优选使用液状硬化性树脂成分，也可以根据需要并用后述的膜形成性树脂成分。此外，当使用固状硬化性树脂组时，可使用液状和固状的任意硬化性树脂成分，优选并用膜形成性树脂成分。

本发明中，作为前述环氧树脂，也可使用室温下为液状和室温下为固状的任意的环氧树脂。另外，也可并用室温下为液状的环氧树脂和室温下为固状的环氧树脂。当硬化性树脂组合物为液状时，优选使用室温下为液状的环氧树脂，当硬化性树脂组合物为固状时，也可使用液状和固状的任意环氧树脂，优选并用膜形成性树脂成分。

作为本发明中使用的室温(25℃)下为液状的环氧树脂，没有特别的限定，可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等。此外，还可以并用双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂。

室温下为液状的环氧树脂的环氧当量优选为50～300g/eq，更优选为160～250g/eq，特别优选为170～220g/eq。若前述环氧当量低于上述下限值，有硬化物的收缩率增大的倾向，有时产生弯曲。另一方面，若超过前述上限值，当并用膜形成性树脂成分的情况下，由于与膜形成性树脂成分、特别是与聚酰亚胺树脂的反应性降低的倾向。

作为本发明中使用的室温(25℃)下为固状的环氧树脂，没有特别的限定，可举出双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、三官能环氧树脂、四官能环氧树脂等。其中，优选固体三官能环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂等。另外，这些环氧树脂既可以单独使用一种，也可以并用两种以上。室温下为固状的环氧树脂的软化点优选为40～120℃，更优选为50～110℃，特别优选为60～100℃。当前述软化点在前述范围内时，可抑制粘性，可容易操作。

在本发明中，作为这些硬化性树脂成分可使用市售品，进而，在不损害本发明的效果的范围内，还可配合增塑剂、稳定剂、无机填料、抗静电剂和颜料等各种添加剂而使用。

在用于本发明的导电连接材料中，前述硬化性树脂成分的配合量可根据所使用的硬化性树脂组合物的形态而适当地设定。

例如，当为液状硬化性树脂组合物时，硬化性树脂成分的配合量相对于导电连接材料100重量份优选为10重量份以上，更优选为15重量份以上，进一步优选为20重量份以上，更进一步优选为25重量份以上，还进一步优选为30重量份以上，特别优选为35重量份以上。另外，优选为100重量份以下，更优选为95重量份以下，进一步优选为90重量份以下，更进一步优选为75重量份以下，还进一步优选为65重量份以下，特别优选为55重量份以下。另外，硬化性树脂成分的配合量相对于硬化性树脂组合物的总重量优选为10重量％以上，更优选为15重量％以上，进一步优选为20重量％以上，更进一步优选为25重量％以上，还进一步优选为30重量％以上，特别优选为35重量％以上。此外，优选为100重量％以下，更优选为95重量％以下，进一步优选为90重量％以下，更进一步优选为75重量％以下，还进一步优选为65重量％以下，特别优选为55重量％以下。

当为固状的硬化性树脂组合物时，硬化性树脂成分的配合量相对于导电连接材料100重量份优选为5重量份以上，更优选为10重量份以上，进一步优选为15重量份以上，特别优选为20重量份以上。此外，优选为90重量份以下，更优选为85重量份以下，进一步优选为80重量份以下，更进一步优选75重量份以下，还进一步优选为65重量份以下，特别优选为55重量份以下。另外，硬化性树脂成分的配合量相对于硬化性树脂组合物的总重量优选为5重量％以上，更优选为10重量％以上，进一步优选为15重量％以上，特别优选为20重量％以上。另外，优选为90重量％以下，更优选为85重量％以下，进一步优选为80重量％以下，更进一步优选为75重量％以下，还进一步优选为65重量％以下，特别优选为55重量％以下。

当硬化性树脂成分的配合量在前述范围内时，可充分确保端子之间的电连接强度和机械的粘接强度。

(ii)膜形成性树脂成分

在本发明中，当使用固状的硬化性树脂组合物时，优选并用前述硬化性树脂成分和膜形成性树脂成分。作为该膜形成性树脂成分，只要是可溶于有机溶剂、且在单独状态下具有制膜性就没有特别的限定，也可使用任意的热塑性树脂或热硬化性树脂，还可以并用它们。作为具体的膜形成性树脂成分，例如，可举出(甲基)丙烯酸系树脂、苯氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、硅氧烷改性聚酰亚胺树脂、聚丁二烯树脂、聚丙烯树脂、苯乙烯—丁二烯—苯乙烯共聚物、苯乙烯—乙烯—丁烯—苯乙烯共聚物、聚缩醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯乙缩醛树脂、丁基橡胶、氯丁橡胶、聚酰胺树脂、丙烯腈—丁二烯共聚物、丙烯腈—丁二烯—丙烯酸共聚物、丙烯腈—丁二烯—苯乙烯共聚物、聚醋酸乙烯酯、尼龙等。其中，优选(甲基)丙烯酸系树脂、苯氧树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂。另外，这些膜形成性树脂成分既可以单独使用一种，也可以并用两种以上。

另外，在本发明中，“(甲基)丙烯酸系树脂”，是指(甲基)丙烯酸及其衍生物的聚合物、或(甲基)丙烯酸及其衍生物与其它单体的共聚物。在此，当用“(甲基)丙烯酸”等表示时，是指”丙烯酸或甲基丙烯酸”等。

作为前述(甲基)丙烯酸系树脂，例如，可举出聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸-2-乙基己基酯等的聚丙烯酸酯；聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸丁酯等的聚甲基丙烯酸酯；聚丙烯腈、聚甲基丙烯腈、聚丙烯酰胺、丙烯酸丁酯—丙烯酸乙酯—丙烯腈共聚物、丙烯腈—丁二烯共聚物、丙烯腈—丁二烯—丙烯酸共聚物、丙烯腈—丁二烯—苯乙烯共聚物、丙烯腈—苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯—苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯—丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-α-甲基苯乙烯共聚物、丙烯酸丁酯—丙烯酸乙酯—丙烯腈—甲基丙烯酸2-羟基乙基酯—甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸丁酯—丙烯酸乙酯—丙烯腈—甲基丙烯酸2-羟基乙基酯—丙烯酸共聚物、丙烯酸丁酯—丙烯腈-2-甲基丙烯酸羟基乙基酯共聚物、丙烯酸丁酯—丙烯腈—丙烯酸共聚物、丙烯酸丁酯—丙烯酸乙酯—丙烯腈共聚物、丙烯酸乙酯—丙烯腈-N，N-二甲基丙烯酰胺共聚物等。其中，优选丙烯酸丁酯—丙烯酸乙酯—丙烯腈共聚物、丙烯酸乙酯—丙烯腈-N，N-二甲基丙烯酰胺。另外，这些(甲基)丙烯酸系树脂可单独使用一种，也可以并用两种以上。

在这种(甲基)丙烯酸系树脂中，从提高对被粘接体的粘合性和提高与其它树脂成分的相溶性的观点出发，优选使具有硝基、环氧基、羟基、羧基等官能团的单体共聚合而成的(甲基)丙烯酸系树脂。在这些(甲基)丙烯酸系树脂中，对具有前述官能团的单体的配合量没有特别的限定，优选相对于合成(甲基)丙烯酸系树脂时的所有单体100mol％为0.1～50mol％，更优选为0.5～45mol％，特别优选为1～40mol％。当具有前述官能团的单体的配合量低于前述下限值时，有粘合性的提高不充分的倾向，另一方面，若超过前述上限，则粘着力过于强，有操作性的提高不充分的倾向。

对前述(甲基)丙烯酸系树脂的重量平均分子量没有特别的限定，但优选为10万以上，更优选为15万～100万，特别优选为25万～90万。若前述重量平均分子量在前述范围内，则可提高制膜性。

在本发明中，当作为膜形成性树脂成分使用苯氧树脂时，其数均分子量优选为5000～15000，更优选为6000～14000，特别优选为8000～12000。通过使用这种苯氧树脂，可抑制硬化前的导电连接材料的流动性。

作为前述苯氧树脂的骨架，可举出双酚A型、双酚F型、联苯型等，但本发明并不限定于这些。另外，饱和吸水率在1％以下的苯氧树脂，在粘接或焊锡安装时的高温下，可抑制发泡或剥离等的发生，因而优选。另外，饱和吸水率是可按照下述方法计算：将苯氧树脂加工为25μm厚的膜，在100℃环境中干燥1小时(结对干燥状态)，进而将该膜放置于40℃、90％RH环境的恒温恒湿槽中，每隔24小时测定质量变化，使用质量变化达到饱和时的质量，并通过下述式计算计算。

饱和吸水率(％)＝{(饱和时的质量)-(绝对干燥时的质量)}/绝对干燥时的质量)×100

作为用于本发明的聚酰亚胺树脂，只要是在重复单元中具有酰亚胺键的树脂就没有特别的限定，例如，可举出使二胺与酸二酐反应，对所得到的聚酰胺酸进行加热、脱水闭环而得到的聚酰亚胺树脂。

作为前述二胺，例如，可举出3，3’-二甲基-4，4’-二氨基联苯、4，6-二甲基—间亚苯基二胺、2，5-二甲基—对亚苯基二胺等的芳香族二胺；1，3-双(3-氨基丙基)-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷等的硅氧烷二胺。这些二胺可单独使用一种，也可以并用两种以上。

另外，作为前述酸二酐，可举出3，3，4，4’-联苯基四羧酸、均苯四甲酸二酐、4，4’-氧二邻苯二甲酸二酐等。这些酸二酐既可以单独使用一种，也可以并用两种以上。

用于本发明的聚酰亚胺树脂，既可以是可溶于溶剂的聚酰亚胺，也可以是不溶于溶剂的聚酰亚胺，从与其它成分混合时的清漆化容易、且操作性优异的方面，优选可溶于溶剂的聚酰亚胺树脂。特别是，从可溶于各种有机溶剂的方面，优选使用硅氧烷改性聚酰亚胺树脂。

对用于本发明的聚酰胺树脂没有特别的限定，例如，可举出使6-尼龙、12-尼龙等环状脂肪族内酰胺开环聚合的物质；将6，6-尼龙、4，6-尼龙、6，10-尼龙、6，12-尼龙等脂肪族二胺与脂肪族二羧酸缩聚的物质；将芳香族二胺与脂肪族二羧酸缩聚的物质；将芳香族二胺与芳香族二羧酸缩聚的物质；使氨基酸缩聚而得到的物质等。

对用于本发明的聚酰胺树脂的分子量未作特别的限定，例如，优选为5000～100000，特别优选为8000～50000。当分子量为上述范围以下时，虽然成型性良好，但膜的机械强度弱，若为上述范围以上，则粘度高，由此阻碍焊锡或锡的移动，导致导通不良。

用于本发明的聚酰胺树脂，既可以是可溶于溶剂，也可以是不溶于溶剂，但从与其它成分混合时的清漆化容易、且操作性优异的方面考虑，更优选可溶于溶剂的聚酰亚胺。

作为用于本发明的聚酯树脂没有特别的限定，是指作为酸成分使用对苯二甲酸等的2价酸或具有酯形成能力的它们的衍生物、作为二醇成分使用碳原子数2～10的二醇、其它的2价醇或具有酯形成能力的它们的衍生物等而得到的饱和聚酯树脂。

作为前述聚酯树脂，例如，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸亚丙基酯树脂、聚对苯二甲酸亚己基酯树脂等的聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂等。

前述聚酯树脂根据需要可为共聚其它成分的聚酯树脂。作为前述共聚的成分，没有特别的限定，例如，可举出公知的酸成分、醇成分、酚成分或具有酯形成能力的它们的衍生物、聚亚烷基二醇成分等。

作为前述可共聚合的酸成分，例如，可举出2价以上的碳原子数8～22的芳香族羧酸、2价以上的碳原子数4～12的脂肪族羧酸、还有2价以上的碳原子数8～15的脂环式羧酸和具有酯形成能力的它们的衍生物。作为前述可共聚合的酸成分的具体例，例如可举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、萘二羧酸、双(对碳二苯基)甲烷蒽二羧酸、4-4’-二苯基羧酸、1，2-双(苯氧基)乙烷-4，4’-二羧酸、5-磺酸基间苯二甲酸钠、己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二酸、马来酸、均苯三甲酸、偏苯三酸、均苯四甲酸、1，3-环己烷二羧酸、1，4-环己烷二羧酸以及具有酯形成能力的它们的衍生物。这些可单独使用或并用两种以上。

作为前述可共聚合的醇和/或酚成分，例如，可举出2价以上的碳原子数2～15的脂肪族醇、2价以上的碳原子数6～20的脂环式醇、碳原子数6～40的2价以上的芳香族醇、或者苯酚以及具有酯形成能力的它们的衍生物。作为前述可共聚合的醇和/或酚成分的具体例，可举出乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、癸二醇、新戊二醇、环己二甲醇、环己二醇、2，2’-双(4-羟基苯基)丙烷、2，2’-双(4-羟基环己基)丙烷、氢醌、丙三醇、季戊四醇等的化合物、以及具有酯形成能力的它们的衍生物、ε-己内酯等的环状酯。

作为前述可共聚合的聚亚烷基二醇成分，例如，可举出聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇和它们的无规或嵌段共聚物、双酚化合物的亚烷基二醇(聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、和它们的无规或嵌段共聚物等)加成物等的改性聚氧化亚烷基二醇等。

在本发明中，作为该膜形成性树脂成分，可使用市售品，进而，在不损害本发明效果的范围内，还可以使用配合了增塑剂、稳定剂、无机填料、抗静电剂、颜料等各种添加剂的膜形成性树脂成分。

用于本发明的导电连接材料中，前述膜形成性树脂成分的配合量可根据所使用的硬化性树脂组合物的形态适当地设定。

例如，当为固状的硬化性树脂组合物时，膜形成性树脂成分的配合量相对于导电连接材料100重量份优选为1重量份以上，更优选为5重量份以上，特别优选为10重量份以上。另外，优选为70重量份以下，更优选为60重量份以下，特别优选为50重量份以下。此外，膜形成性树脂成分的配合量相对于硬化性树脂组合物的总重量优选为1重量％以上，更优选为5重量％以上，特别优选为10重量％以上。另外，优选为70重量％以下，更优选为60重量％以下，特别优选为50重量％以下。当膜形成性树脂成分的配合量在前述范围内时，可抑制熔融前的硬化性树脂组合物的流动性，可容易地操作导电连接材料。

(iii)具有助熔剂功能的化合物

用于本发明的具有助熔剂功能的化合物，是具有还原端子和金属箔的表面氧化膜作用的化合物。作为该具有助熔剂功能的化合物，优选具有酚性羟基和/或羧基的化合物。作为具有酚性羟基的化合物，例如，可举出苯酚、邻甲酚、2，6-二甲苯酚、对甲酚、间甲酚、邻乙基苯酚、2，4-二甲苯酚、2，5-二甲苯酚、间乙基苯酚、2，3-二甲苯酚、三甲基苯酚、3，5-二甲苯酚、对叔丁基苯酚、儿茶酚、对叔戊基苯酚、间苯二酚、对辛基苯酚、对苯基苯酚、双酚F、双酚AF、联苯酚、二烯丙基双酚F、二烯丙基双酚A、三苯酚、四苯酚等含有酚性羟基的单体类；苯酚酚醛清漆树脂、邻甲酚酚醛清漆树脂、双酚F酚醛清漆树脂、双酚A酚醛清漆树脂等的含有苯酚制羟基的树脂。

作为具有羧基的化合物，例如，可举出脂肪族酸酐、脂环式酸酐、芳香族酸酐、脂肪族羧酸、芳香族羧酸等。作为前述脂肪族酸酐，可举出丁二酸酐、聚己二酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐等。作为前述脂环式酸酐，可举出甲基四氢苯二甲酸酐、甲基六氢苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、六氢苯二甲酸酐、四氢苯二甲酸酐、三烷基四氢苯二甲酸酐、甲基环己烯二羧酸酐等。作为前述芳香族酸酐，可举出苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐、二苯酮四羧酸酐、偏苯三酸二乙二醇酯、偏苯三酸三甘油酯等。

作为前述脂肪族羧酸，可举出甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、特戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、油酸、富马酸、马来酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酸、庚二酸等。其中，优选由下述式(1)表示的脂肪族羧酸，更优选己二酸、癸二酸、十二烷二酸。

HOOC-(CH2)_n-COOH    (1)

(式(1)中、n为1～20的整数。)

对芳香族羧酸的结构没有特别的限定，但优选由下述式(2)或(3)表示的化合物。

[式(2)中、R¹～R⁵分别独立地表示1价有机基，R¹～R⁵中的至少一个为羟基。]

[式(3)中、R⁶～R²⁰分别独立地表示1价有机基，R⁶～R²⁰中的至少一个为羟基或羧基。]

作为前述芳香族羧酸，可举出安息香酸、苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、连苯三酸、偏苯三酸、均苯三甲酸、苯偏四甲酸、连苯四酸、均苯四甲酸、偏苯三酸、甲基苯甲酸、二甲基苯酸、2，3-二甲基苯甲酸、均三甲基苯酸、连三甲基苯酸、甲基苯甲酸、桂皮酸、水杨酸、2，3-二羟基安息香酸、2，4-二羟基安息香酸、龙胆酸(2，5-二羟基安息香酸)、2，6-二羟基安息香酸、3，5-二羟基安息香酸、浸食子酸(3，4，5-三羟基安息香酸)、4-二羟基-2-萘酸、3，5-二羟基-2-萘酸、3，5-2-二羟基-2-萘酸等萘酸衍生物；酚酞啉；双酚酸等。

在这种具有助熔剂功能的化合物中，更优选作为硬化性树脂成分的硬化剂起作用的化合物，即优选显示以能够电连接金属箔与端子的程度还原金属箔和端子的表面氧化膜的作用，且具有可与硬化性树脂成分反应的官能团的化合物。前述官能团可根据硬化性树脂成分的种类适当地选择，例如，当硬化性树脂成分为环氧树脂时，可举出羧基、羟基、氨基等可与环氧基反应的官能团。这些具有助熔剂功能的化合物在导电连接材料的熔融时，还原金属箔和端子的表面氧化膜，从而提高它们表面的湿润性，容易形成导电性区域，可电连接端子之间或可制造连接端子。另外，在端子之间的电连接结束后，该化合物作为硬化剂起作用，并加成在硬化性树脂成分中，从而提高树脂的弹性模量或Tg。因此，当将如此的具有助熔剂功能的化合物作为助熔剂使用时，不需要助熔剂清洗，而且，还可以抑制因助熔剂的残留引起的离子迁移的产生。

作为具有如此作用的具有助熔剂功能的化合物，可举出至少具有一个羧基的化合物。例如，当硬化性树脂成分为环氧树脂时，可举出脂肪族二羧酸以及具有羧基和酚性羟基的化合物等。

作为前述脂肪族二羧酸没有特别的限定，可举出在脂肪族烃基上结合了两个羧基的化合物。前述脂肪族烃基既可以是饱和或不饱和的非环式，也可以是饱和或不饱和的环式。另外，当脂肪族烃基为非环式时，既可以是直链状，也可以是分支状。

作为该脂肪族二羧酸，例如，可举出在前述式(1)中n为1～20的整数的化合物。当前述式(1)中的n在前述范围内时，助熔剂活性、粘接时的脱气以及导电连接材料硬化后的弹性模量和玻璃化转变温度的平衡良好。特别是，从能够抑制导电连接材料硬化后的弹性模量的增加，且可提高与被接着物的粘着性的观点出发，优选n为3以上，从抑制弹性模量的降低，可进一步提高连接可靠性的观点出发，n优选为10以下。

作为由前述式(1)所述的脂肪族二羧酸，可举出戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十八烷二酸、十九烷二酸、二十烷二酸等。其中，优选己二酸、辛二酸、癸二酸、十二烷二酸，特别优选为癸二酸。

作为前述具有羧基和酚性羟基的化合物，可举出水杨酸、2，3-二羟基安息香酸、2，4-二羟基安息香酸、龙胆酸(2，5-二羟基安息香酸)、2，6-二羟基安息香酸、3，4-二羟基安息香酸、浸食子酸(3，4，5-三羟基安息香酸)等的安息香酸衍生物；1，4-二羟基-2-萘酸、3，5-二羟基-2-萘酸等的萘酸衍生物；酚酞啉；二苯酚酸等。其中，优选酚酞啉、龙胆酸、2，4-二羟基安息香酸、2，6-二羟基安息香酸，更优选酚酞啉、龙胆酸。

本发明的具有助熔剂功能的化合物，既可以单独使用一种，也可以并用两种。此外，这些化合物均容易吸湿，成为产生空隙的原因，因此在本发明中，优选使用前先进行干燥。

在用于本发明的导电连接材料中，前述具有助熔剂功能的化合物的配合量可根据所使用的树脂组合物的形态适当地设定。

例如，当为液状的树脂组合物时，具有助熔剂功能的化合物的配合量相对于导电连接材料100重量份优选为1重量份以上，更优选为2重量份以上，特别优选为3重量份以上。另外，优选为40重量份以下，更优选为30重量份以下，特别优选为25重量份以下。此外，具有助熔剂功能的化合物的配合量相对于硬化性树脂组合物的总重量优选为1重量％以上，更优选为2重量份％以上，特别优选为3重量％以上。另外，优选为40重量％以下，更优选为30重量％以下，特别优选为25重量％以下。

当为固状的树脂组合物时，具有助熔剂功能的化合物的配合量相对于导电连接材料100重量份优选为0.5重量份以上，更优选为1重量份以上，特别优选为2重量份以上。此外，优选为40重量份以下，更优选为30重量份以下，特别优选为25重量份以下。另外，具有助熔剂功能的化合物的配合量相对于硬化性树脂组合物的总重量优选为0.5重量％以上，更优选为1重量％以上，特别优选为2重量％以上。另外，优选为40重量％以下，更优选为30重量％以下，特别优选为25重量％以下。

当具有助熔剂功能的化合物的配合量在前述范围内时，能够以可电连接的程度还原金属箔和端子的表面氧化膜，并且，若树脂组合物为硬化性树脂，当进行硬化时，能够有效地加成在树脂上而提高树脂的弹性模量或Tg。另外，可抑制因未反应的具有助熔剂功能的化合物引起的离子迁移的产生。

本发明中使用的硬化性树脂组合物，优选含有硬化促进剂。通过添加硬化促进剂，可容易地得到具有前述熔融粘度和前述绝缘电阻值的硬化性树脂组合物。

作为该硬化促进剂，可举出咪唑、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1，2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基(1’)]-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基(1’)]-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2’-乙基-4-甲基咪唑基(1’)]-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基(1’)]-乙基-s-三嗪的异氰尿酸加成物、2-苯基咪唑的异氰尿酸加成物、2-甲基咪唑的异氰尿酸加成物、2-苯基-4，5-二羟基二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等的咪唑化合物。

其中，从在硬化性树脂组合物的硬化结束之前焊锡或锡可移动到端子的表面，可良好地连接端子之间，而且可制造连接端子的观点出发，优选熔点为150℃以上的咪唑化合物。作为如此的熔点为150℃以上的咪唑，可举出2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基(1’)]-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基(1’)]-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2’-乙基-4-甲基咪唑基(1’)]-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基(1’)]-乙基-s-三嗪的异氰尿酸加成物、2-苯基咪唑的异氰尿酸加成物、2-苯基-4，5-二羟基二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等。另外，在本发明中，这些硬化促进剂既可以单独使用一种，也可以并用两种以上。

在本发明的导电连接材料中，前述硬化促进剂的配合量可根据所使用的硬化促进剂的种类适当地设定。

例如，当使用咪唑化合物时，咪唑化合物的配合量相对于导电连接材料100重量份，优选为0.001重量份以上，更优选为0.003重量份以上，特别优选为0.005重量份以上。另外，优选为1.0重量份以下，更优选为0.7重量份以下，特别优选为0.5重量份以下。此外，咪唑化合物的配合量相对于硬化性树脂组合物的总重量，优选为0.001重量％以上，更优选为0.003重量％以上，特别优选为0.005重量％以上。另外，优选为1.0重量％以下，更优选为0.7重量％以下，特别优选为0.5重量％以下。当咪唑化合物的配合量低于前述下限时，有无法充分发挥作为硬化促进剂的作用，无法充分硬化硬化性树脂组合物的倾向。另一方面，当咪唑化合物的配合量超过前述上限时，在硬化性树脂组合物的硬化结束之前，焊锡或锡无法充分地移动到端子表面，焊锡或锡残留在绝缘性区域，有无法充分确保绝缘性的倾向。另外，有导电连接材料的保存性降低的倾向。

(iv)其它添加剂

用于本发明的硬化性树脂组合物中，还可以含有硬化剂(除了作为助熔剂作用的硬化剂)、硅烷偶联剂。另外，在前述硬化性树脂组合物中，为了提高各成分的相溶性、稳定性、作业性等各种特性，还可以适当地配合各种添加剂。

除了具有助熔剂功能的化合物以外的硬化剂，可举出酚类、胺类、硫醇类等。该硬化剂可根据硬化性树脂成分的种类等适当地选择。例如，当作为硬化性树脂成分使用环氧树脂时，从能够得到与环氧树脂良好的反应性、硬化时的低寸法变化和硬化后适宜的物性(例如、耐热性、耐湿性等)的观点出发，优选作为硬化剂使用酚类，从硬化性树脂成分硬化后的物性优异的观点出发，更优选二官能以上的酚类。另外，这些硬化剂既可以单独使用一种，也可以并用两种以上。

作为该酚类，例如，可举出双酚A、四甲基双酚A、二烯丙基双酚A、联苯酚、双酚F、二烯丙基双酚F、三苯酚、四苯酚、苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂等。其中，从熔融粘度、与环氧树脂的反应性良好，硬化后的物性优异的观点，优选苯酚酚醛清漆树脂和甲酚酚醛清漆树脂。

在本发明的导电连接材料中，前述硬化剂的配合量可根据所使用的硬化性树脂成分和硬化剂的种类、以及当具有助熔剂功能的化合物具有硬化剂功能的官能团时，可根据其官能团的种类或使用量，适当地选择。

例如，当使用苯酚酚醛清漆树脂时，其配合量相对于导电连接材料100重量份优选为1重量份以上，更优选为3重量份以上，特别优选为5重量份以上。另外，优选为50重量份以下，更优选为40重量份以下，特别优选为30重量份以下。此外，苯酚酚醛清漆树脂的配合量相对于硬化性树脂组合物的总重量优选为1重量％以上，更优选为3重量％以上，特别优选为5重量％以上。另外，优选为50重量％以下，更优选为40重量％以下，特别优选为30重量％以下。当苯酚酚醛清漆树脂的配合量低于前述下限时，有硬化性树脂成分不会充分硬化的倾向，另一方面，当超过前述上限时，残留未反应的苯酚酚醛清漆树脂，有容易产生离子迁移的倾向。

另外，作为硬化性树脂成分使用环氧树脂时，苯酚酚醛清漆树脂的配合量可通过相对于环氧树脂的当量比来规定。例如，相对于环氧树脂的苯酚酚醛清漆树脂的当量比优选为0.5～1.2，更优选为0.6～1.1，特别优选为0.7～0.98。当前述当量比低于前述下限时，有环氧树脂硬化后的耐热性、耐湿性容易降低的倾向，另一方面，当超过前述上限时，残留未反应的苯酚酚醛清漆树脂，有容易产生离子迁移的倾向。

作为前述硅烷偶联剂，例如，可举出环氧硅烷偶联剂、含有芳香族的氨基硅烷偶联剂等。通过添加如此的硅烷偶联剂，可提高接合构件与导电连接材料之间的粘合性。此外，该硅烷偶联剂既可以单独使用一种，也可以并用两种以上。

在本发明的导电连接材料中，前述硅烷偶联剂的配合量可根据接合构件或硬化性树脂成分等的种类适当地选择，例如，相对于硬化性树脂组合物100重量份，优选为0.01重量份以上，更优选为0.05重量份以上，特别优选为0.1重量份以上。另外，优选为2重量份以下，更他优选为1.5重量份以下，特别优选为1重量份以下。即硅烷偶联剂的配合量相对于硬化性树脂组合物的总重量优选为0.01重量％以上，更优选为0.05重量％以上，特别优选为0.1重量％以上。此外，优选2重量％以下，更优选为1.5重量％以下，特别优选为1重量％以下。

在本发明中，前述硬化性树脂组合物可通过使上述各成分加以混合、分散而制备。对各成分的混合方法或分散方法没有特别的限定，可通过以往公知的方法进行混合、分散。

另外，在本发明中，可将前述各成分在溶剂中或在无溶剂下加以混合而制备液状的硬化性树脂组合物。作为此时所使用的溶剂，只要是对各成分显示不活性的溶剂即可，并没有特别的限定，例如，可举出丙酮、甲乙酮(MEK)、甲基异丙基酮(BIBK)、二异丙基酮(DIBK)、环己酮、二丙酮醇(DAA)等的酮类；苯、二甲苯、甲苯等的芳香族烃类；甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇等的醇类；甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、甲基溶纤剂乙酸酯、乙基溶纤剂乙酸酯等的溶纤剂类；N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、四氢呋喃(THF)、二甲基甲酰胺(DMF)、二元酸酯(DBE)、3-乙氧基丙酸乙酯(EEP)、二甲基碳酸酯(DMC)等。此外，对溶剂的使用量而言，优选为混合在溶剂中的成分的固体成分浓度达到10～60重量％的量。

(b)热塑性树脂组合物

在本发明中，作为树脂组合物也可以使用热塑性树脂组合物。

用于本发明的热塑性树脂组合物，只要是含有热塑性树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，且通过规定温度软化即可，并没有特别的限定。另外，特别优选在加热工序中加热时具有规定的熔融粘度的热塑性树脂组合物。例如，在金属箔的熔点下的热塑性树脂组合物的熔融粘度优选为100Pa·s以下，更优选为50Pa·s以下，进一步优选为10Pa·s以下。此外，优选为0.001Pa·s以上，更优选为0.005Pa·s以上，进一步优选为0.01Pa·s以上。作为热塑性树脂组合物，例如，可举出热熔型粘结剂、或反应型热熔粘结剂等。

(i)热塑性树脂成分

作为前述热塑性树脂成分没有特别的限制，例如，可举出醋酸乙烯酯系、聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、氯乙烯树脂、(甲基)丙烯酸树脂、苯氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、硅氧烷改性聚酰亚胺树脂、聚丁二烯树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、异丁烯树脂、乙烯醚树脂、液晶聚合物树脂、聚苯硫醚树脂、聚苯醚树脂、聚醚砜树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂、聚氨酯树脂、苯乙烯—丁二烯—苯乙烯共聚物、苯乙烯—乙烯—丁烯—苯乙烯共聚物、聚缩醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯乙缩醛树脂、丁基橡胶、氯丁橡胶、丙烯腈—丁二烯共聚物、丙烯腈—丁二烯—丙烯酸共聚物、丙烯腈—丁二烯—苯乙烯共聚物、聚醋酸乙烯酯等。该热塑性树脂成分既可以是单一的聚合物，也可以是上述热塑性树脂成分的至少两种以上的共聚物。

对前述热塑性树脂成分的软化点没有特别的限定，优选低于构成导电连接材料的前述金属箔的熔点10℃以上，更优选低于20℃以上，进而，特别优选低于30℃以上。

另外，对前述热塑性树脂成分的分解温度没有特别的限定，优选高于构成导电连接材料的金属箔的熔点10℃以上，更优选高于20℃以上，进而，特别优选高于30℃以上。

在用于本发明中的导电连接材料中，前述热塑性树脂成分的配合量可根据所使用的热塑性树脂组合物的形态适当地设定。

例如，当为液状的热塑性树脂组合物的情况下，热塑性树脂成分的配合量相对于导电连接材料100重量份优选为10重量份以上，更优选为15重量份以上，进一步优选为20重量份以上，更进一步优选为25重量份以上，还进一步优选为30重量份以上，特别优选为35重量份以上。另外，优选为100重量份以下，更优选为95重量份以下，进一步优选为90重量份以下，更进一步优选为75重量份以下，还进一步优选为65重量份以下，特别优选为55重量份以下。此外，热塑性树脂成分的配合量相对于热塑性树脂组合物的总重量优选为10重量％以上，更优选为15重量％以上，进一步优选为20重量％以上，更进一步优选为25重量％以上，还进一步优选为30重量％以上，特别优选为35重量％以上。另外，优选100重量％以下，更优选为95重量％以下，进一步优选为90重量％以下，更进一步优选为75重量％以下，还进一步优选为65重量％以下，特别优选为55重量％以下。

当为固状的热塑性树脂组合物时，热塑性树脂成分的配合量相对于导电连接材料100重量份优选为5重量份以上，更优选为10重量份以上，进一步优选为15重量份以上，特别优选为20重量份以上。此外，优选为90重量份以下，更优选为85重量份以下，进一步优选为80重量份以下，更进一步优选为75重量份以下，还进一步优选为65重量份以下，特别优选为55重量份以下。另外，热塑性树脂成分的配合量相对于热塑性树脂组合物的总重量优选为5重量％以上，更优选为10重量％以上，进一步优选为15重量％以上，特别优选为20重量％以上。此外，优选为90重量％以下，更优选为85重量％以下，进一步优选为80重量％以下，更进一步优选为75重量％以下，还进一步优选为65重量％以下，特别优选为55重量％以下。

当热塑性树脂成分的配合量在前述范围内时，可充分确保端子之间的电连接强度和机械的粘接强度。

(ii)具有助熔剂功能的化合物

作为具有助熔剂功能的化合物，可使用与前述“(a)硬化性树脂组合物”中说明的相同的化合物。优选的化合物和配合量也相同。

(iii)其它的添加剂

另外，在不损害本发明效果的范围内，对上述热塑性树脂成分还可以配合硅烷偶联剂、增塑剂、稳定剂、粘着赋予剂、活化剂、抗氧化剂、无机填料、填充材料、抗静电剂，颜料等。

在本发明的导电连接材料中，前述硬化性树脂组合物或热塑性树脂组合物的配合量可根据树脂组合物的形态适当地设定。

例如，当为液状的树脂组合物时，前述硬化性树脂组合物或热塑性树脂组合物的配合量相对于导电连接材料100重量份优选为10重量份以上，更优选为20重量份以上，特别优选为25重量份以上。另外，优选为95重量份以下，更优选为80重量份以下，特别优选为75重量份以下。即，前述硬化性树脂组合物或热塑性树脂组合物的配合量相对于导电连接材料的总重量优选为10重量％以上，更优选为20重量％以上，特别优选为25重量％以上。此外，优选为95重量％以下，更优选为80重量％以下，特别优选为75重量％以下。

当为固状的树脂组合物时，前述硬化性树脂组合物或热塑性树脂组合物的配合量相对于导电连接材料100重量份优选为10重量份以上，更优选为15重量份以上，特别优选为20重量份以上。此外，优选为95重量份以下，更优选为80重量份以下，特别优选为75重量份以下。即，前述固化性树脂组合物或热塑性树脂组合物的配合量相对于导电连接材料的总重量优选为10重量％以上，更优选为15重量％以上，特别优选为20重量％以上。此外，优选为95重量％以下，更优选为80重量％以下，特别优选为75重量％以下。

当树脂组合物的配合量在前述范围内时，可充分确保连接部件之间的电连接强度和机械的粘接强度。

在本发明的导电连接材料中，对树脂组合物层各层的厚度没有特别的限定，但优选为1μm以上，更优选为3μm以上，特别优选为5μm以上。此外，树脂组合物层的厚度优选为200μm以下，更优选为150μm以下，特别优选为100μm以下。若树脂组合物层的厚度在前述范围内，可将树脂组合物充分地填充在相邻端子之间的间隙，在树脂组合物硬化后，可确保硬化后的机械的粘接强度和对置的端子之间的电连接，还可以制造连接端子。

当本发明的导电连接材料含有多个树脂组合物层时，各树脂组合物层的组成既可以是相同，还可以根据所使用的树脂成分的种类或配方的不同等而不同。树脂组合物层的熔融粘度和软化温度等的物性可以是相同也可以是不同。例如，可将液状的树脂组合物层和固状的树脂组合物层加以组合而使用。

(2)金属箔层

在本发明中，金属箔层是由选自焊锡箔或锡箔的金属箔构成的层。俯视观察时，金属箔层可形成于树脂组合物层的至少一部分中，也可以形成于树脂组合物层的整面。

对金属箔层的形状没有特别的限定，可以是以重复图案状形成规定的形状，也可以是不规则的形状，还可以是规则的形状和不规则的形状混合存在。图7是表示金属箔层形状的一例的平面模式图。在树脂组合物层120上形成具有各种形状的金属箔层110。作为金属箔层的形状，例如，可举出图7所示的以点线去除的图案(a)、条文图案(b)、水珠图案(c)、矩形图案(d)、方格花纹图案(e)、框架图案(f)、格子图案(g)或多层框架图案(h)等。这些形状是示例，根据目的或用途，可将这些形状加以组合、或加以变形而使用。

在本发明的一实施方式中，当要想连接的端子之间的各端子或用于制造连接端子的电极直径大于0.5mm、且该端子或该电极的间距小于1mm时，优选在树脂组合物层的整个面形成片状的金属箔层，以使端子之间的连接或连接端子的制造变得容易。

另一方面，当该端子或该电极的直径小于1mm、且该端子或该电极的间距大于3mm时，从有效地利用金属箔的观点，以及焊锡或锡不会残留在相邻端子之间或连接端子之间的观点出发，优选在树脂组合物层的至少一部分上形成重复图案状的金属箔层。此时，金属箔层的形状可根据该端子或该连接端子的间距或形态等适当地选择。

对用于本发明的金属箔而言，只要是具有可通过具有助熔剂功能的化合物的还原作用去除的表面氧化膜即可，并没有特别的限定，优选为由锡(Sn)、铅(Pb)、银(Ag)、铋(Bi)、铟(In)、锌(Zn)、镍(Ni)、锑(Sb)、铁(Fe)、铝(Al)、金(Au)、锗(Ge)和铜(Cu)组成的组中选出的至少两种以上金属的合金、或由锡单体构成。

在这些合金中，当考虑到熔融温度和机械物性时，更优选由Sn-Pb的合金、作为无铅焊锡的Sn-Bi的合金、Sn-Ag-Cu的合金、Sn-In的合金、Sn-Ag的合金等含Sn的合金构成。当为Sn-Pb的合金时，优选锡的含量为30重量％以上、且低于100重量％，更优选为35重量％以上、且低于100重量％，特别优选为40重量％以上。而且，优选低于100重量％。另外，无铅焊锡时的锡的含量，优选为15重量％以上、且低于100重量％，更优选为20重量％以上、且低于100重量％，特别优选为25重量％以上、且低于100重量％。例如，作为Sn-Pb的合金，可举出Sn63-Pb(熔点183℃)，作为无铅焊锡，可举出Sn-3.0Ag-0.5Cu(熔点217℃)、Sn-3.5Ag(熔点221℃)、Sn-58Bi(熔点139℃)、Sn-9.0Zn(熔点199℃)、Sn-3.5Ag-0.5Bi-3.0In(熔点193℃)、Au-20Sn(熔点280℃)、等。

在本发明中，可根据所连接的电子构件或半导体装置的耐热性，使用适当的具有所希望的熔点和组成的金属箔。例如，在半导体装置的端子之间连接中，为了防止半导体装置的构件因热历程而受损，所使用的金属箔的熔点优选为330℃以下(更优选为300℃以下，特别优选为280℃以下，进一步优选为260℃以下)。另外，为了确保端子之间连接后的半导体装置的耐热性，优选使用熔点为100℃以上(更优选为110℃以上、特别优选为120℃以上)的金属箔。另外，金属箔的熔点可通过差示扫描热量仪(DSC)测定。

前述金属箔的厚度，可根据所对置的端子之间的间隙、相邻端子之间的间距等适当地选择。例如，在半导体装置的半导体芯片、基板、半导体晶片等的各连接端子之间的连接中，金属箔的厚度优选为0.5μm以上，更优选为3μm以上，特别优选为5μm以上。此外，优选为100μm以下，更优选为50μm以下，特别优选为20μm以下。当金属箔的厚度小于前述下限时，由于焊锡或锡的不足，有未连接的端子增多的倾向，另一方面，若超过前述上限，由于焊锡或锡的过剩，有在相邻端子之间引起架桥(bridge)，容易发生短路的倾向。

对金属箔的制作方法没有特别的限定，可举出由铸块(ingot)等的块通过压延而制作的方法、通过直接蒸镀、溅射、镀覆等对树脂组合物层形成金属箔层的方法等。另外，对重复图案状的金属箔的制作方法没有特别的限定，可举出以规定的图案去掉金属箔的方法、通过蚀刻等形成规定的图案的方法、还有，通过使用遮蔽板或掩模等，并利用蒸镀、溅射、镀覆等形成的方法等。

在用于本发明的导电连接材料中，金属箔的配合量相对于导电连接材料100重量份优选为5重量份以上，更优选为20重量份以上，特别优选为30重量份以上。另外，优选低于100重量份，更优选为80重量份以下，特别优选为70重量份以下。即、金属箔的配合量相对于导电连接材料的总重量，优选为5重量％以上，更优选为20重量％以上，特别优选为30重量％以上。另外，优选低于100重量％，更优选为80重量％以下，特别优选为70重量％以下。当金属箔的配合量低于前述下限，由于焊锡或锡的不足，有未连接的端子增多的倾向。另一方面，若超过前述上限，由于焊锡或锡的过剩，有在相邻端子之间容易引起架桥的倾向。

或者，可将金属箔的配合量通过相对于导电连接材料的体积比率来定义。例如，金属箔的配合量相对于导电连接材料优选为1体积％以上，更优选为5体积％以上，特别优选为10体积％以上。另外，优选为90体积％以下，更优选为80体积％以下，特别优选为70体积％以下。当金属箔的配合量低于前述下限时，由于焊锡或锡的不足，有未连接的端子增多的倾向。另一方面，若超过前述上限，由于焊锡或锡的过剩，有在相邻端子之间容易引起架桥的倾向。

(3)导电连接材料的形态

本发明的导电连接材料的形态，可根据树脂组合物的形态等适当地选择。例如，当树脂组合物为液状时，作为导电连接材料可使用在金属箔的两面涂布树脂组合物的材料；在聚酯片等的剥离基材上涂布树脂组合物，以半固化(B阶段化)等的目的在规定温度下使其干燥、制膜后，粘贴金属箔而形成膜状的材料等。当树脂组合物为固状时，作为导电连接材料，可使用将溶解于有机溶剂中的树脂组合物的清漆涂布在聚酯片等的剥离基材上，在规定的温度下进行干燥后，粘贴金属箔，或者，利用蒸镀等方法形成为膜状的材料。

另外，作为本发明的导电连接材料和用于该导电连接材料中的金属箔，为了提高端子之间的接触，还可使用实施了压花加工的材料。

对本发明的导电连接材料的厚度没有特别的限定，但优选为1μm以上，更优选为3μm以上，特别优选为5μm以上。此外，优选为200μm以下，更优选为150μm以下，特别优选为100μm以下。当导电连接材料的厚度在前述范围内时，可将树脂组合物充分地填充在相邻端子之间的间隙。另外，可确保足够的树脂成分的硬化后、或者固化后的机械的粘接强度以及所对置的端子之间的电连接。此外，还可以根据目的或用途制造连接端子。

下面，说明导电连接材料的制造方法。

当用于本发明的树脂组合物在25℃下为液状时，例如，将金属箔浸渍在液状的树脂组合物中，在金属箔的两面附着液状的树脂组合物，从而可制造出本发明的导电连接材料。当有必要控制树脂组合物的厚度时，可利用使浸渍在液状树脂组合物后的金属箔通过具有规定间隙的棒式涂布仪的方法、或通过喷涂器等喷涂液状的树脂组合物的方法来制作。

另外，当树脂组合物在25℃下为膜状时，例如，可按照下述方法制造出导电连接材料。首先，将溶解于有机溶剂中的树脂组合物的清漆涂布在聚酯片等的剥离基材上，在规定的温度下进行干燥而制膜，由此制作膜状的树脂组合物。接着，准备两张在剥离基材上制膜的树脂组合物，并夹持金属箔，用热辊进行层压，由此可制作出在金属箔的上下配置树脂组合物时，由树脂组合物/金属箔/树脂组合物构成的三层导电连接材料。另外，通过上述层压方式，在金属箔的单面配置树脂组合物，由此可制造出由树脂组合物/金属箔构成的两层导电连接材料。

另外，当使用卷绕状的金属箔时，将金属箔作为基底基材，在金属箔的上下或单侧通过热辊层压前述膜状的树脂组合物，从而也可以得到卷绕状的导电连接材料。进而，当使用卷绕状的金属箔时，在金属箔的上下侧或单侧，直接涂布清漆状的树脂组合物，并使溶剂挥发，由此可得到卷绕状的导电连接材料。

当使用图案状的金属箔制作导电连接材料时，例如，可在剥离基材上配置金属箔，利用模具从金属箔侧半切断金属箔，通过去除多余的金属箔，从而制作图案状的金属箔，并通过热辊层压前述膜状的树脂组合物即可。当在图案状的金属箔的两面设置树脂组合物时，剥离前述剥离基材，在与形成有树脂组合物的面相反侧的图案状金属箔的面上，进一步层压膜状的树脂组合物即可。

另外，导电连接材料的制造方法并不限定于上述方法。关于导电连接材料的制造方法，本领域技术人员可根据目的和用途适当地选择。

2.端子之间的连接方法

下面，说明本发明的端子之间的连接方法。本发明的连接方法是使用前述导电连接材料连接端子之间的方法，包括：将导电连接材料配置在所对置的端子之间的配置工序；加热前述导电连接材料的加热工序；以及使前述树脂组合物硬化或固化的的硬化/固化工序。本发明的连接方法，例如能够在连接形成于半导体晶片、半导体芯片、刚性基板、柔性基板、其它的电气、电子构件中的端子之间时使用。

本发明的连接方法，根据前述导电连接材料的树脂组合物是硬化性树脂组合物还是热塑性树脂组合物，其连接方法的工序稍微不同。下面，将前述导电连接材料的树脂组合物为硬化性树脂组合物的情况作为第一实施方式，将为热塑性树脂组合物的情况作为第二实施方式，分别说明其实施方式。

(1)第一实施方式

本发明第一实施方式的端子之间的连接方法，包括：将含有前述硬化性树脂组合物和金属箔的导电连接材料配置在端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且在前述硬化性树脂组合物的硬化不会结束的温度，加热前述导电连接材料的加热工序；以及使前述硬化性树脂组合物硬化的硬化工序。

在该连接方法中，可将加热熔融的焊锡或锡选择性地凝集在端子之间而形成导电性区域，在其周围由硬化性树脂组合物形成绝缘性区域。其结果，可确保相邻端子之间的绝缘性，从而防止漏电流，因此，可提高端子之间的连接的连接可靠性。另外，可在微细的布线电路中也一次性地实施多个端子之间的电连接。进而，通过硬化硬化性树脂组合物，可提高导电性区域或绝缘性区域的机械强度。

下面，参照附图，详细说明本发明第一实施方式的端子之间连接方法的优选实施方式，但本发明的连接方法并不限定于这些附图。

(a)配置工序

首先，如图1所示，将设置有端子11的基板10和设置有端子21的基板20，以端子11与端子21相互对置的方式对准，在这些端子之间，配置由金属箔110和设置在金属箔110两面的硬化性树脂组合物120构成的导电连接材料30。此时，也可以如图3所示地，利用辊层压或加压等装置，预先将导电连接材料30热压接在基板10或基板20的单侧、或基板10和基板20的双方。另外，为使电连接良好，根据需要，可对前述端子11和21表面实施清洗、研磨、镀覆和表面活性化等处理。

(b)加热工序

在加热工序中，将前述配置工序中在端子之间配置的导电连接材料，以金属箔的熔点以上且在前述硬化性树脂组合物的硬化不会结束的温度进行加热。在此，“硬化性树脂组合物的硬化促会结束的温度”，是指硬化性树脂组合物的熔融粘度优选成为100Pa·s以下、更优选成为50Pa·s以下、特别优选成为10Pa·s以下的温度。其中，在本发明的连接方法中，为了防止在加热时导电连接材料从基板露出，优选在固化性树脂组合物的熔融粘度成为0.001Pa·s以上、更优选成为0.005Pa·s以上、特别优选成为0.01Pa·s以上的温度下进行加热。另外，加热温度在金属箔的熔点以上即可，例如，通过缩短加热时间等调整加热时间可满足上述熔融粘度范围即可，对其上限并不作特别的限定。

具体而言，加热温度可根据所使用的金属箔和硬化性树脂组合物的组成等适当地选择，但优选为100℃以上，更优选为130℃以上，特别优选为140℃以上，最优选为150℃以上。为了防止要想连接的基板等的热劣化，加热温度优选为260℃以下，更优选为250℃以下，特别优选为240℃以下。

若在该温度下加热前述导电连接材料，金属箔110发生熔融，熔融的焊锡或锡可移动在硬化性树脂组合物120中。通过包含在硬化性树脂组合物中的具有助熔剂功能的化合物的还原作用，焊锡或锡的表面氧化膜被去除，因此，焊锡或锡处于润湿性得到提高的状态，促进金属结合，由此容易凝集在对置的端子之间。另一方面，通过具有助熔剂功能的化合物的还原作用也去除了端子11和21的表面氧化膜从而提高了润湿性，因此，与焊锡或锡的金属结合也成为了可能。其结果，如图2所示，在前述端子之间形成了导电性区域130，端子11与端子21得到电连接。另一方面，在导电性区域的周围填充有硬化性树脂组合物而形成了绝缘性区域140。其结果，确保了相邻端子之间的绝缘性，可防止相邻端子之间的短路。

在本发明的连接方法中，也能够以缩短相互对置的端子之间距离的方式进行加压而加热。例如，在图1中基板10和20对置的方向使用公知的热压接装置等装置进行加热和加压，由此将相互对置的各端子之间的距离控制在固定值，可提高相互对置的端子之间的电连接可靠性。

进而，在加压或加热时，可施加超声波或电场等，或可使用激光或电场感应等的特殊加热。

(c)硬化工序

本发明的连接方法中，在前述加热工序中形成导电性区域130和绝缘性区域140后，使硬化性树脂组合物硬化而固定绝缘性区域140。由此，可充分确保前述端子之间的电可靠性和机械的连接强度。特别是，在本发明的连接方法中，由于使用了高熔融粘度时具有高绝缘电阻值的硬化性树脂组合物，因此，可进一步充分确保绝缘性区域的绝缘性。

硬化性树脂组合物的硬化，可通过加热导电连接材料来实施。导电连接材料的硬化温度可根据硬化性树脂组合物的组成适当地设定，但优选为低于前述加热工序中的加热温度至少5℃的温度，特别优选至少低于10℃的温度。具体而言，优选为100℃以上，更优选为120℃以上，特别优选为130℃以上，最优选为150℃以上。此外，优选为300℃以下，更优选为260℃以下，特别优选为250℃以下，最优选为240℃以下。当硬化温度在前述范围内时，导电连接材料不会发生热分解，可使硬化性树脂组合物充分硬化。

(2)第二实施方式

下面，说明本发明的第二实施方式的端子之间连接方法。本发明的第二实施方式的端子之间连接方法，包括：将含有前述热塑性树脂组合物和金属箔的导电连接材料配置在所对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且在前述热塑性树脂组合物软化的温度，加热前述导电连接材料的加热工序；以及使前述热塑性树脂组合物固化的固化工序。下面，说明各工序。

(a)配置工序

在使用含有热塑性树脂组合物和金属箔的导电连接材料的情况下，也可与使用含有前述热硬化性树脂组合物和金属箔的导电连接材料的情况相同地，配置导电连接材料。

(b)加热工序

对加热工序没有特别的限定，对在前述配置工序中配置在端子之间的导电连接材料，以金属箔的熔点以上且前述热塑性树脂组合物软化的温度进行加热。在此，“热塑性树脂组合物软化的温度”，是指优选使热塑性树脂组合物的熔融粘度达到100Pa·s以下、更优选使其达到50Pa·s以下、特别优选使其达到10Pa·s以下的温度。其中，在本发明的连接方法中，为了防止加热时导电连接材料从基板露出，以使热塑性树脂组合物的熔融粘度优选达到0.001Pa·s以上、更优选达到0.005Pa·s以上、特别优选达到0.01Pa·s以上的温度进行加热。另外，加热温度只要是金属箔的熔点以上即可，例如，通过缩短加热时间等调整加热时间来能够满足上述熔融粘度的范围即可，对其上限没有特别的限制。

加热温度可根据所使用的金属箔和热塑性树脂组合物的组成等适当地选择。例如，能够以与含有硬化性树脂组合物和金属箔的导电连接材料相同的加热温度进行加热。

若用上述温度加热前述导电连接材料，金属箔110发生熔融，熔融的焊锡或锡可移动在热塑性树脂组合物120中。通过包含在热塑性树脂组合物的具有助熔剂功能的化合物的还原作用，焊锡或锡的表面氧化膜被去除，因此，焊锡或锡成为湿润性得到提高的状态，金属结合被促进从而容易凝集在对置的端子之间。另一方面，通过具有助熔剂功能的化合物的还原作用，端子11和21的表面氧化膜也被去除从而提高了湿润性，因此，与焊锡或锡的金属结合成为了可能。其结果，如图2所示，前述端子之间形成了导电性区域130，端子11与端子21得到电连接。另一方面，导电性区域的周围被热塑性树脂组合物填充而形成了绝缘性区域140。其结果，确保了相邻端子之间的绝缘性，能够防止相邻端子之间的短路。

(c)固化工序

在本发明的连接方法中，在前述加热工序中形成导电性区域130和绝缘性区域140后，使热塑性树脂组合物固化而固定绝缘性区域140区域。由此，可充分确保前述端子之间的电可靠性和机械的连接强度。

热塑性树脂组合物的固化，可通过对前述加热工序中加热熔融的导电连接材料进行冷却、固化而实施。导电连接材料的冷却、固化，可根据热塑性树脂组合物的组成适当地设定，并没有特别的限定，既可以是通过自然冷却进行的方法，而且，也可以是吹冷气等的方法。

对前述热塑性树脂组合物的固化温度没有特别的限定，但优选低于金属箔的熔点。更具体地讲，前述热塑性树脂组合物的固化温度优选低于金属箔的熔点10℃以上，特别优选低于20℃以上。另外，前述热塑性树脂组合物的固化温度优选为50℃以上，更优选为60℃以上，进一步优选为100℃以上。当前述热塑性树脂组合物的固化温度在前述范围内时，可确实地形成导电性区域130，另外，能够使绝缘性区域140具有所期望的耐热性。为此，确保了相邻端子之间的绝缘性，可确实地防止相邻端子之间的短路。

如此地，通过使用由树脂组合物(含有特定的树脂成分和具有助熔剂功能的化合物)和金属箔构成的导电连接材料，能够使焊锡或锡选择性地凝集在相互对置的端子之间，将端子之间电连接的同时，可确保相邻端子之间绝缘性。进而，可一次性地导通多个端子之间，能够实施可靠性优异的端子之间连接。

3.连接端子的制造方法

下面，说明本发明的连接端子的制造方法。

本发明的连接端子的制造方法，是使用前述导电连接材料在电子构件的电极上制造连接端子的方法，包括：将导电连接材料配置在电子构件的电极上的配置工序；加热前述导电连接材料的加热工序；以及，使前述树脂组合物硬化或固化的硬化/固化工序。本发明的连接端子的制造方法，例如，可在半导体晶片、半导体芯片、刚性基板、柔性基板、其它电气、电子构件的电极上制造连接端子时使用。

对本发明的连接方法而言，根据前述导电连接材料的树脂组合物是硬化性树脂组合，还是热塑性树脂组合物，连接端子的制造工序稍微不同。以下，将前述导电连接材料的树脂组合物为硬化性树脂组合物时作为第一实施方式，将为热塑性树脂组合物时作为第二实施方式，分别说明其实施方式。

(1)第一实施方式

本发明的第一实施方式的连接端子的制造方法，包括：将含有前述硬化性树脂组合物和金属箔的导电连接材料配置在电子构件的电极上的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述硬化性树脂组合物的硬化不会结束的温度加热前述导电连接材料的加热工序；以及硬化前述硬化性树脂组合物的硬化工序。

在该连接端子的制造方法中，可使加热熔融的焊锡或锡选择性地凝集在基板上的电极上而形成连接端子，在其周围由硬化性树脂组合物来形成绝缘性区域。其结果，可用硬化性树脂组合物来覆盖连接端子的周围，因此，导电性区域被固定。另外，可通过绝缘性区域来确保相邻连接端子之间的绝缘性，因此，能够提高连接可靠性。根据该方法，在微细的布线电路中也可以一次性地制造多个连接端子。

下面，参照附图详细，更详细地说明本发明的第一实施方式的连接端子的制造方法。但是，本发明的连接方法并限定于这些附图。

(a)配置工序

首先，如图4所示，将具有硬化性树脂组合物120和金属箔110的导电连接材料配置在设置有电极41的基板40上。此时，当使用图案状的金属箔时，必须对准导电连接材料50与基板上的电极41的位置。另外，在图4中，硬化性树脂组合物120形成在金属箔110单面上，但硬化性树脂组合物120也可以形成在金属箔110的两面。另外，在图4中，配置成硬化性树脂组合物120与连接端子相对置，但也可以配置成金属箔110与连接端子相对置。

如图5所示，可使用辊层压、加压等装置将导电连接材料50热压接在基板40上。另外，在图5中，由硬化性树脂组合物120来覆盖电极41，但热硬化树脂组合物120的厚度可以比电极41的厚度薄，也可以比电极41的厚度厚，可根据目的和用途等适宜地调整。另外，为了使电连接良好、或者为了提高与金属箔的接合性，可根据需要对前述电极41的表面实施清洗、研磨、镀覆和表面活性化等的处理。

(b)加热工序

在加热工序中，对在前述配置工序中配置在基板40的电极41上的导电连接材料50，以金属箔的熔点以上且前述硬化性树脂组合物的硬化不会结束的温度加热。由此，如图6所示，可在电极41上形成连接端子150。另一方面，在前述连接端子150的周围填充硬化性树脂组合物从而形成绝缘性区域140。其结果，确保了相邻连接端子150之间的绝缘性，可防止相邻连接端子150之间的短路。

硬化性树脂组合物的熔融粘度、加热温度和加压条件，可以与使用含有前述硬化性树脂组合物和金属箔的导电连接材料而进行端子之间连接的情况相同的条件进行。

(c)硬化工序

在硬化工序中，在前述加热工序中形成连接端子150和绝缘性区域140后，使硬化性树脂组合物硬化，从而固定绝缘性区域140。由此，可加强基板上的电极41与连接端子150的接合。特别是，在本发明的第一实施方式中，由于使用了高熔融粘度时具有高绝缘电阻值的硬化性树脂组合物，因此，可更充分地确保绝缘性区域的绝缘性。虽然没有特别的限定，但优选该固化工序是形成连接端子150后，将基板60搭载于另外的电气、电子构件或基板上，并连接后再进行。

硬化工序中的导电连接材料的加热温度，可与使用含有前述硬化性树脂组合物和金属箔的导电连接材料而进行端子之间连接的情况相同的条件来进行。

(2)第二实施方式

下面，说明本发明第二实施方式的连接端子的制造方法。

本发明第二实施方式的连接端子的制造方法，包括：将含有前述热塑性树脂组合物和金属箔的导电连接材料配置在电子构件的电极上的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述热塑性树脂组合物软化的温度加热前述导电连接材料的加热工序；以及，还根据需要固化前述热塑性树脂组合物的固化工序。

在第二实施方式的制造方法中，可使加热熔融的焊锡或锡选择性地凝集在基板上而形成连接端子，在其周围由热塑性树脂组合物形成绝缘性区域。其结果，可用热塑性树脂组合物覆盖连接端子的周围，因此，导电性区域被固定。另外，由于通过绝缘性区域来确保了相邻连接端子之间的绝缘性，因此，可提高连接可靠性。根据该方法，在微细的布线电路中也可以一次性地制造多个连接端子。

下面，进一步详细说明本发明的第二实施方式的连接端子的制造方法。

(a)配置工序

当使用含有热塑性树脂组合物和金属箔的导电连接材料时，也可以与前述第一实施方式中使用含有热硬化性树脂组合物和金属箔的导电连接材料的情形相同地，将导电连接材料配置在设置有电极的基板上。

(b)加热工序

在加热工序中，对在前述配置工序中配置在设置于基板的电极上的导电连接材料50，以金属箔的熔点以上且前述热塑性树脂组合物软化的温度进行加热。由此，与第一实施方式同样地，可在电极上制造连接端子。另一方面，连接端子的周围填充有热塑性树脂组合物而形成了绝缘性区域。其结果，确保了相邻连接端子之间的绝缘性，可防止相邻连接端子之间的短路。

另外，热塑性树脂组合物的熔融粘度、加热温度和加压条件，能够以与使用具有前述热塑性树脂组合物和金属箔的导电连接材料而进行端子之间连接的情形相同的条件来进行。

(c)固化工序

在固化工序中，由前述加热工序形成连接端子和绝缘性区域后，使热塑性树脂组合物冷却固化，从而固定绝缘性区域，由此加强电极与连接端子的接合。

另外，关于热塑性树脂组合物的冷却方法和优选的固化温度，与使用具有前述热塑性树脂组合物和金属箔的导电连接材料来进行端子之间连接的情形相同。

如上所述，在本发明中，通过使用本发明的导电连接材料，可使焊锡或锡选择性地凝集在连接端子形成部位，因此，能够以简单的方法制造连接端子。根据本发明连接端子的制造方法，不仅可一次性地制造多个连接端子，而且，可在其周围形成绝缘性区域，因此，连接端子被固定的同时，可确保相邻连接端子之间的绝缘性。由此，可制造出连接可靠性优异的连接端子。

4.带有导电连接材料的电子构件以及电气、电子部件

本发明包括将本发明的导电连接材料粘接在电子构件的电连接面而成的带有导电连接材料的电子构件。在本发明的带有导电连接材料的电子构件中，导电连接材料的与电子构件的电连接面的粘接面优选为树脂组合物层。该树脂组合物层既可以直接粘接在电子构件的电连接面，也可以是通过粘结剂层粘接在电子构件的电连接面。通过将本发明的带有导电连接材料的电子构件相互贴合，或者，通过将本发明的带有导电连接材料的电子构件与另外的电子构件的电连接面贴合并进行热压接，可使电子构件之间电连接。

本发明还包括使用如此得到的本发明的导电连接材料电连接电子构件之间而成的半导体晶片、半导体芯片、刚性基板和柔性基板、其它电气、电子部件。

实施例

下面，根据实施例和比较例更具体地说明本发明。

按照以下方法测定或评价实施例和比较例中所使用的树脂组合物的熔融粘度、所得到层叠体的相互对置的端子之间的连接电阻、导通路形成性和导通路以外区域中残留的焊锡粒子的有无。

(1)熔融粘度

将所得到的树脂组合物的熔融粘度，利用粘弹性测定装置(Rheometric Scientific社制的“アレス粘弹性测定系统”)，并以下述条件进行测定。所述条件是：平行板25mmφ；间隙是当树脂组合物为液状时为0.5mm、当树脂组合物是膜状时为0.05mm；频率为10rad/s；升温速度是，作为焊锡箔使用锡—铋系时为10℃/分钟、当使用其它焊锡箔时为20℃/分钟。在此，测定在各实施例和比较例的加热工序中使用的加热温度下的熔融粘度。

(2)连接电阻

将所得到的层叠体中对置的端子之间电阻，通过四端子法(电阻仪：岩崎通信机(株)制的“Digital Multimeter VOA7510”、测定探针：日置电机(株)制的“Pin Type Lead(ピン型リ一ド)9771”)测定12点，当其平均值小于30mΩ的情形判定为“A”、当为30mΩ以上的情形判定为“B”。

(3)导通路形成性

关于所得到的层叠体中对置的10组端子，用扫描型电子显微镜(日本电子(株)制的“JSM-7401F”)观察其端子之间的截面，当在所有10组中通过焊锡均形成了圆柱状的导通路的情况判定为“A”、即使在1组中存在没有形成导通路的端子的情况判定为“B”、当与相邻的端子发生短路的情况判定为“C”。

(4)残留焊锡的有无

通过扫描型电子显微镜(SEM)(日本电子社制造，型号为“JSM-7401F”)观察所得到的层叠体的截面，当所有的焊锡都有助于对置的端子之间的导通路形成的情况判定为“A”，当对导通路形成没有贡献而在所对置的端子之间(导电性区域)以外的树脂(绝缘性区域)中残留焊锡的情况判定为“B”。

(5)金属箔的熔点下的树脂组合物的熔融粘度以及加热工序中的树脂组合物的熔融粘度

从所得到的树脂组合物中，称取约10mg，并利用差示扫描热量仪(Seiko Instruments Inc制造)，以升温速度5℃/分钟、10℃/分钟以及20℃/分钟，算出硬化发热量。

接着，使用Kamal equation模型(POLYMER ENGINEERING AND SCIENCE，JANUARY，1973，Vol.13，No.1Kinetics and Thermal Characterization of Thermoset Cure M.R.KAMAL and S.SOUROUR)，算出将树脂组合物置于等温时的时间t下的硬化反应率α。

进而，利用所算出的固化反应率α，并使用Cross模型(AIChE Journal Vol.28，No.2 Studies of Mold Filling and Curing in the Reaction Injection Molding中的Process J.M.CASTRO and C.W.MACOSKO)，算出在金属箔的熔点下5秒后的树脂组合物的熔融粘度以及加热工序中5秒后的树脂组合物的熔融粘度。

在表1～6中，在“金属箔熔点下的树脂组合物的熔融粘度”以及“加热工序中树脂组合物的熔融粘度”的栏的上段表示熔融粘度，在下段表示用于算出熔融粘度的温度。

由Kamal equation模型和Cross模型计算的熔融粘度的计算式为如下所述。

《Kamal equation模型》

数学式1：

dα/dt＝{k₁ exp(E₁/T)+k₂ exp(E₂/T)α^m}(1-α)ⁿ

dα/dt：硬化反应速度[l/s]；α：硬化反应率[-]

k₁、k₂：反应速度常数[l/s]；T：温度[K]

E₁、E₂：活性化温度[K]；m、n：反应次数[-]

《Cross模型》

数学式2：

$\mathrm{\η}(T,\mathrm{\γ},\mathrm{\α})={\mathrm{\η}}_m(T,\mathrm{\γ}){\{{\mathrm{\α}}_g/({\mathrm{\α}}_g-\mathrm{\α})\}}^{c_1+c_2\mathrm{\α}}$

η_m(T，γ)＝η₀(T)/[1+{η₀(T)γ/τ^*}^1-n]

η₀(T)＝B exp(T_b/T)

η：粘度系数[Pa·s]、γ：剪切速度[l/s]、T：温度[K]

α：硬化反应率[-]、αg：凝胶化点下的硬化反应率[-]

[实施例1]

将环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制造的“EPICLON EXA830-LVP”、环氧当量160g/eq)39.3重量份、羧基末端丁二烯-丙烯腈共聚物(宇部兴产(株)制造的“CTBN1008-SP”)0.8重量份、龙胆酸(Midori Kagaku Co.，Ltd制造)7.9重量份、癸二酸(东京化成工业(株)制造)2.0重量份和2-苯基-4-甲基咪唑(四国化成工业(株)制造的“Curezol(キユアゾ一ル)2P4MZ”)0.2重量份加以混合，制备硬化性树脂组合物。对所得到的硬化性树脂组合物，按照前述方法测定熔融粘度(160℃)。将其结果示于表1中。

将该硬化性树脂组合物涂布在焊锡箔(Sn/Bi＝42/58、密度＝8.7g/cm³、厚度10μm)的两面，制作厚度50μm的导电连接材料。

接着，使用所得到的导电连接材料进行基板端子之间的连接。作为基板，使用由FR-4基材(厚度0.1mm)和电路层(铜电路、厚度12μm)构成，并具有在铜电路上实施Ni/Au镀覆(厚度3μm)而形成的连接端子(端子直径100μm、相邻端子之间的中心距离300μm)的基板。在具有如此的连接端子的基板之间配置前述导电连接材料，使用热压接装置((株)筑波メカニクス制造的“TMV1-200ASB”)，并以160℃、2MPa、600秒的条件实施热压接(基板之间间隙50μm)，连接端子之间。然后，在180℃下加热1小时，使硬化性树脂组合物硬化，从而得到层叠体。

对所得到的层叠体，根据前述方法，评价对置的端子之间的连接电阻和导通路形成性、以及绝缘性区域中残留焊锡粒子的有无。将其结果示于表1中。

[实施例2]

将环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制造的“EPICLON EXA830-LVP”、环氧当量160g/eq)39.3重量份、羧基末端丁二烯-丙烯腈共聚物(宇部兴产(株)制造的“CTBN1008-SP”)0.8重量份、龙胆酸(Midori Kagaku Co.，Ltd制造)6.0重量份、癸二酸(东京化成工业(株)制造)3.9重量份和2-苯基-4-甲基咪唑(四国化成工业(株)制造的“Curezol 2P4MZ”)0.2重量份加以混合，制备硬化性树脂组合物。对所得到的硬化性树脂组合物，按照前述方法测定熔融粘度(160℃)。将其结果示于表1中。

将该硬化性树脂组合物涂布于焊锡箔(Sn/Bi＝42/58、密度＝8.7g/cm³、厚度10μm)的两面，制备厚度50μm的导电连接材料。除了使用该导电连接材料以外，其它与实施例1相同地操作，进行基板端子之间的连接，得到了层叠体。

对所得到的层叠体，根据前述方法，评价对置的端子之间的连接电阻和导通路形成性、以及绝缘性区域中残留焊锡粒子的有无。将其结果示于表1中。

[实施例3]

将环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制造的“EPICLON EXA830-LVP”、环氧当量160g/eq)39.3重量份、羧基末端丁二烯-丙烯腈共聚物(宇部兴产(株)制造的“CTBN1008-SP”)0.8重量份、龙胆酸(Midori Kagaku Co.，Ltd制造)7.9重量份、癸二酸(东京化成工业(株)制造)2.0重量份和2-苯基咪唑(四国化成工业(株)制造的“Curezol 2PZ”)0.2重量份加以混合，制备了硬化性树脂组合物。对所得到的硬化性树脂组合物，按照前述方法测定熔融粘度(160℃)。将其结果示于表1中。

将该硬化性树脂组合物涂布在焊锡箔(Sn/Bi＝42/58、密度＝8.7g/cm³、厚度10μm)的两面，制备了厚度50μm的导电连接材料。除了使用该导电连接材料以外，其它与实施例1相同地操作，进行基板的端子之间连接，得到了层叠体。

对所得到的层叠体，根据前述方法，评价对置的端子之间的连接电阻和导通路形成性、以及绝缘性区域中残留焊锡粒子的有无。将其结果示于表1中。

[比较例1]

将环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制造的“EPICLON EXA830-LVP”、环氧当量160g/eq)43.7重量份、羧基末端丁二烯-丙烯腈共聚物(宇部兴产(株)制造的“CTBN1008-SP”)0.9重量份和2-苯基-4-甲基咪唑(四国化成工业(株)制造的“Curezol 2P4MZ”)0.2重量份加以混合，制备了硬化性树脂组合物。对所得到的硬化性树脂组合物，按照前述方法测定熔融粘度(160℃)。将其结果示于表1中。

将该硬化性树脂组合物涂布在焊锡箔(Sn/Bi＝42/58、密度＝8.7g/cm³、厚度10μm)的两面，制备了厚度50μm的导电连接材料。除了使用该导电连接材料以外，其它与实施例1相同地操作，进行基板的端子之间连接，得到了层叠体。

对所得到的层叠体，根据前述方法，评价对置的端子之间的连接电阻和导通路形成性、以及绝缘性区域中残留焊锡粒子的有无。将其结果示于表1中。

[比较例2]

将环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制造的“EPICLON EXA830-LVP”、环氧当量160g/eq)43.7重量份、羧基末端丁二烯-丙烯腈共聚物(宇部兴产(株)制造的“CTBN1008-SP”)0.9重量份和2-苯基咪唑(四国化成工业(株)制造的“Curezol 2PZ”)0.2重量份加以混合，制备了硬化性树脂组合物。对所得到的硬化性树脂组合物，按照前述方法测定熔融粘度(160℃)。将其结果示于表1中。

将该硬化性树脂组合物涂布在焊锡箔(Sn/Bi＝42/58、密度＝8.7g/cm³、厚度10μm)的两面，制备了厚度50μm的导电连接材料。除了使用该导电连接材料以外，其它与实施例1相同地操作，进行基板的端子之间连接，得到了层叠体。

对所得到的层叠体，根据前述方法，评价对置的端子之间的连接电阻和导通路形成性、以及绝缘性区域中残留焊锡粒子的有无。将其结果示于表1中。

表1

[实施例4]

将环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制造的“EPICLON-840S”、环氧当量185g/eq)21.1重量份、酚醛树脂(住友电木(株)制造的“PR-53647”)13.2重量份、苯氧树脂(日本环氧树脂(株)制造的“YX-6954”)15.8重量份、癸二酸(东京化成工业(株)制造)2.4重量份、硅烷偶联剂(信越化学工业(株)制造的“KBM-303”)0.3重量份和2-苯基-4-甲基咪唑(四国化成工业(株)制造的“Curezol 2P4MZ”)0.01重量份加以混合，制备了硬化性树脂组合物。对所得到的硬化性树脂组合物，按照前述方法测定熔融粘度(160℃)。将其结果示于表2中。

将该硬化性树脂组合物涂布在焊锡箔(Sn/Bi＝42/58、密度＝8.7g/cm³、厚度10μm)的两面，制备了厚度为50μm的导电连接材料。除了使用该膜状的导电连接材料以外，与实施例1同样地进行基板的端子之间连接，得到了层叠体。对所得到的层叠体，根据前述方法，评价对置的端子之间的连接电阻和导通路形成性、以及绝缘性区域中残留焊锡粒子的有无。将其结果示于表2中。

[实施例5]

将环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制造的“EPICLON-840S”、环氧当量185g/eq)21.1重量份、酚醛树脂(住友电木(株)制造的“PR-53647”)10.5重量份、苯氧树脂(日本环氧树脂(株)制造的”YX-6954”)18.5重量份、癸二酸(东京化成工业(株)制造)2.4重量份、硅烷偶联剂(信越化学工业(株)制造的“KBM-303”)0.3重量份和2-苯基-4-甲基咪唑(四国化成工业(株)制造的“Curezol 2P4MZ”)0.01重量份加以混合，从而作为树脂组合物制备了硬化性树脂组合物。对所得到的硬化性树脂组合物，按照前述方法测定熔融粘度(160℃)。将其结果示于表2中。

将该硬化性树脂组合物涂布于焊锡箔(Sn/Bi＝42/58、密度＝8.7g/cm³、厚度10μm)的两面，制备了厚度为50μm的导电连接材料。除了使用该膜状的导电连接材料以外，与实施例1相同地进行基板的端子之间连接，得到了层叠体。对所得到的层叠体，根据前述方法，评价对置的端子之间的连接电阻和导通路形成性、以及绝缘性区域中残留焊锡粒子的有无。将其结果示于表2中。

[比较例3]

将环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制造的“EPICLON-840S”、环氧当量185g/eq)21.6重量份、酚醛树脂(住友电木(株)制造的“PR-53647”)13.5重量份、苯氧树脂(日本环氧树脂(株)制造的“YX-6954”)16.2重量份、硅烷偶联剂(信越化学工业(株)制造的“KBM-303”)0.3重量份和2-苯基-4-甲基咪唑(四国化成工业(株)制造的“Curezol 2P4MZ”)0.01重量份加以混合，从而作为树脂组合物制备了硬化性树脂组合物。对所得到的硬化性树脂组合物，按照前述方法测定熔融粘度(160℃)。将其结果示于表2中。

将该硬化性树脂组合物涂布于焊锡箔(Sn/Bi＝42/58、密度＝8.7g/cm³、厚度10μm)的两面，制备了厚度为50μm的导电连接材料。除了使用该膜状的导电连接材料以外，其它与实施例1相同地进行基板的端子之间连接，得到了层叠体。对所得到的层叠体，根据前述方法，评价对置的端子之间的连接电阻和导通路形成性、以及绝缘性区域中残留焊锡粒子的有无。将其结果示于表2中。

[比较例4]

将环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制造的“EPICLON-840S”、环氧当量185g/eq)21.6重量份、酚醛树脂(住友电木(株)制造的“PR-53647”)11.7重量份、苯氧树脂(日本环氧树脂(株)制造的“YX-6954”)17.0重量份、硅烷偶联剂(信越化学工业(株)制造的“KBM-303”)0.3重量份和2-苯基-4-甲基咪唑(四国化成工业(株)制造的“Curezol 2P4MZ”)1.0重量份加以混合，从而作为树脂组合物制备了硬化性树脂组合物。对所得到的硬化性树脂组合物，按照前述方法测定熔融粘度(160℃)。将其结果示于表2中。

将该硬化性树脂组合物涂布在焊锡箔(Sn/Bi＝42/58、密度＝8.7g/cm³、厚度10μm)两面，制备了厚度为50μm的导电连接材料。除了使用该膜状的导电连接材料以外，其它与实施例1相同地进行基板的端子之间连接，得到了层叠体。对所得到的层叠体，根据前述方法，评价对置的端子之间的连接电阻和导通路形成性、以及绝缘性区域中残留焊锡粒子的有无。将其结果示于表2中。

表2

实施例6

将环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制造的“EPICLON-840S”、环氧当量185g/eq)40.0重量份、酚醛树脂(住友电木(株)制造的“PR-53647”)25.0重量份、苯氧树脂(日本环氧树脂(株)制造的“YX-6954”)30.0重量份、癸二酸(东京化成工业(株)制造)4.5重量份、硅烷偶联剂(信越化学工业(株)制造的“KBM-303”)0.5重量份和2-苯基-4-甲基咪唑(四国化成工业(株)制造的“Curezol 2P4MZ”)0.01重量份加以混合，制备了硬化性树脂组合物。关于所得到的硬化性树脂组合物，按照前述方法测定了熔融粘度(200℃)。将其结果示于表3中。

将所得到的硬化性树脂组合物涂布在焊锡箔(Sn/Pb＝63/37(重量比)、密度＝8.4g/cm³、厚度10μm)的两面，制备了厚度为60μm的导电连接材料。

接着，使用所得到的导电连接材料进行基板的端子之间连接。作为基板，使用了由FR-4基材(厚度0.1mm)和电路层(铜电路、厚度12μm)构成，并具有在铜电路上实施Ni/Au镀覆(厚度3μm)而形成的连接端子(端子直径50μm、相邻端子之间的中心距离为100μm)的基板。为了这样的基板彼此的端子之间连接，将前述导电连接材料剪裁为与连接面积相同的大小，并配置在连接区域，进行对置的端子的定位。接着，使用热压接装置，以200℃、0.5MPa、120秒的条件，实施前述导电连接材料与基板的热压接(压接刚开始时控制压力，以后将基板之间的间隙控制在50μm)，连接了端子之间。然后，在180℃下加热1小时而使硬化性树脂组合物硬化，得到了层叠体。对所得到的层叠体，根据前述方法，评价对置的端子之间的连接电阻和导通路形成性、以及绝缘性区域中残留焊锡粒子的有无。将其结果示于表3中。

[实施例7]

通过将环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制造的“EPICLON-840S”、环氧当量185g/eq)40.0重量份、酚醛树脂(住友电木(株)制造的“PR-53647”)20.0重量份、苯氧树脂(日本环氧树脂(株)制造的“YX-6954”)35.0重量份、癸二酸(东京化成工业(株)制造)4.5重量份、硅烷偶联剂(信越化学工业(株)制造的“KBM-303”)0.5重量份和2-苯基-4-甲基咪唑(四国化成工业(株)制造的“Curezol 2P4MZ”)0.01重量份加以混合，从而制备了硬化性树脂组合物，除此之外，与实施例6同样地操作，制作了层叠体，并进行了评价。将其结果示于表3中。

[比较例5]

通过将环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制造的“EPICLON-840S”、环氧当量185g/eq)41.9重量份、酚醛树脂(住友电木(株)制造的“PR-53647”)26.2重量份、苯氧树脂(日本环氧树脂(株)制造的“YX-6954”)31.4重量份、硅烷偶联剂(信越化学工业(株)制造的“KBM-303”)0.5重量份和2-苯基-4-甲基咪唑(四国化成工业(株)制造的“Curezol 2P4MZ”)0.01重量份加以混合，从而制备硬化性树脂组合物，除此之外，与实施例6同样地制作了层叠体，并进行了评价。将其结果示于表3中。

[比较例6]

通过将环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制造的“EPICLON-840S”、环氧当量185g/eq)41.9重量份、酚醛树脂(住友电木(株)制造的“PR-53647”)23.2重量份、苯氧树脂(日本环氧树脂(株)制造的“YX-6954”)33.4重量份、硅烷偶联剂(信越化学工业(株)制造的“KBM-303)0.5重量份和2-苯基-4-甲基咪唑(四国化成工业(株)制造的“Curezol 2P4MZ”)1.0重量份加以混合，从而制备了硬化性树脂组合物，除此之外，与实施例6同样地制作了层叠体，并进行了评价。将其结果示于表3中。

表3

[实施例8]

将制备导电连接材料时的焊锡箔，从Sn/Pb＝63/37(重量比)、密度＝8.4g/cm³、厚度10μm的焊锡箔变更为Sn/Pb＝63/37(重量比)、密度＝8.4g/cm³、厚度5μm的焊锡箔，此外，将基板上的连接端子的端子直径和相邻端子之间的中心距离，从端子直径50μm、相邻端子之间的中心距离100μm变更为端子直径40μm、相邻端子之间的中心距离100μm，进而，将热压接时的基板间间隙控制从50μm变更为35μm，除此之外，与实施例6同样地制作了层叠体，并进行了评价。将其结果示于表4中。

[实施例9]

将制备导电连接材料时的焊锡箔，从Sn/Pb＝63/37(重量比)、密度＝8.4g/cm³、厚度10μm的焊锡箔变更为Sn/Pb＝63/37(重量比)、密度＝8.4g/cm³、厚度50μm的焊锡箔，此外，将导电连接材料的厚度从60μm变更为300μm，将基板的连接端子的端子直径和相邻端子之间的中心距离从端子直径50μm、相邻端子之间的中心距离100μm变更为端子直径200μm、相邻端子之间的中心距离300μm，进而，将热压接时的基板间间隙控制从50μm变更为200μm，除此之外，与实施例6相同地制作了层叠体，并进行了评价。将其结果示于表4中。

[实施例10]

将制备导电连接材料时的焊锡箔从Sn/Pb＝63/37(重量比)、密度＝8.4g/cm³、厚度10μm变更为Sn/Pb＝63/37(重量比)、密度＝8.4g/cm³、厚度100μm，此外，将导电连接材料的厚度从60μm变更为400μm，将基板的连接端子的端子直径和相邻端子之间的中心距离从端子直径50μm、相邻端子之间的中心距离100μm变更为端子直径350μm、相邻端子之间的中心距离400μm，进而，将热压接时的基板之间间隙控制从50μm变更为350μm，除此之外，与实施例6相同地制作层叠体，并进行了评价。将其结果示于表4中。

[实施例11]

将制备导电连接材料时的焊锡箔，从Sn/Pb＝63/37(重量比)、密度＝8.4g/cm³、厚度10μm的焊锡箔变更为Sn/Ag/Cu＝96.5/3.0/0.5(重量比)、密度＝7.4g/cm³、厚度10μm的焊锡箔，此外，将硬化性树脂组合物的熔融粘度的测定温度从200℃变更为230℃，进而，将热压接导电连接材料与基板时的加热温度从160℃变更为230℃，除此之外，与实施例4同样地制作了层叠体，并进行了评价。将其结果示于表4中。

表4

[实施例12]

通过将环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制造的“EPICLON-840S”、环氧当量185g/eq)40.0重量份、酚醛树脂(住友电木(株)制造的“PR-53647”)19.5重量份、苯氧树脂(日本环氧树脂(株)制造的“YX-6954”)30.0重量份、酚酞啉(东京化成(株)制造)10.0重量份、硅烷偶联剂(信越化学工业(株)制造的“KBM-303”)0.5重量份和2-苯基-4-甲基咪唑(四国化成工业(株)制造的“Curezol 2P4MZ”)0.01重量份加以混合，从而制备硬化性树脂组合物，除此之外，与实施例11同样地制作了层叠体，并进行了评价。将其结果示于表5中。

[实施例13]

通过将环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制造的“EPICLON-840S”、环氧当量185g/eq)40.0重量份、酚醛树脂(住友电木(株)制造的“PR-53647”)25.0重量份、苯氧树脂(日本环氧树脂制造的“4256H40”)30.0重量份、癸二酸(东京化成工业(株)制造)4.5重量份、硅烷偶联剂(信越化学工业(株)制造的“KBM-303”)0.5重量份和2-苯基-4-甲基咪唑(四国化成工业(株)制造的“Curezol 2P4MZ”)0.01重量份加以混合，从而制备了硬化性树脂组合物，除此之外，与实施例6同样地制作了层叠体，并进行了评价。将其结果示于表5中。

[实施例14]

将与实施例6相同的硬化性树脂组合物涂布在焊锡箔(Sn/Pb＝63/37(重量比)、密度＝8.4g/cm³、厚度10μm)的单面，制作了厚度60μm的导电连接材料。

接着，使用所得到的导电连接材料制造了基板的连接端子。基板使用了与实施例6相同的基板。将导电连接材料的树脂组合物以与基板接触的方式加以配置，使用热压接装置，以200℃、0.5MPa、120秒的条件实施热压接，制造连接端子，得到了带连接端子的基板。对所得到的带连接端子的基板，根据前述方法，评价了导通路形成性、以及绝缘性区域中的残留焊锡粒子的有无。将其结果示于表5中。

[实施例15]

使用与实施例6相同的导电连接材料，对8mm见方、且中央的2mm见方的部分被去掉的框架状的基板之间进行电连接。在上述基板的外周部，形成有端子直径为50μm、相邻端子之间的中心距离为100μm、且表层具有厚度3μm的Ni/Au镀覆的厚度12μm的铜电路。

为了连接如此的基板的彼此之间，将前述导电连接材料剪裁为与连接面积相同的大小(8mm见方，且中央的2mm见方的部分被去掉的框架状)，进行所对置端子的定位，利用热压接装置，以200℃、0.5MPa、120秒的条件实施热压接(压接刚开始时控制压力，以后将基板之间的间隙控制为50μm)，进行端子之间连接。然后，在180℃下加热1小时，使硬化性树脂组合物硬化，得到了层叠体。对所得到的层叠体，根据前述方法，评价对置的端子之间的连接电阻和导通路形成性、以及绝缘性区域中残留焊锡粒子的有无。将其结果示于表5中。

表5

[比较例7]

使用表6记载的组成，并通过与实施例6相同地操作，制备了树脂组合物。

接着，向所制备的树脂组合物配合2体积％的导电性微粒子(AU-205、平均粒径5μm、塑料芯、Ni/Au镀敷、积水化学工业(株)制造)，并使之均匀分散，从而制作了导电连接材料。除了使用如此制作的导电连接材料以外，其它与实施例6相同地操作而得到了层叠体，并进行了评价。将其结果示于表6中。

表6

工业实用性

本发明的导电连接材料在电子部件间的电连接或在基板上制造连接端子时有用。通过使用本发明的导电连接材料，可实现可靠性高的电连接。此外，可在微细的布线电路中也以良好的精度制造连接端子。

附图标记的说明

10、20…基板

11、21…端子

110…金属箔

120…树脂组合物

130…导电性区域

140…绝缘性区域

Claims (34)

1.一种导电连接材料，其特征在于，具有由树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，前述树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，前述金属箔选自焊锡箔或锡箔。

2.根据权利要求1所述的导电连接材料，其中，在前述层叠结构中，俯视时金属箔层形成于树脂组合物层的至少一部分上。

3.根据权利要求1所述的导电连接材料，其中，在前述层叠结构中，俯视时金属箔层以重复图案状形成于树脂组合物层的至少一部分上。

4.根据权利要求2或3所述的导电连接材料，其中，在前述层叠结构中，俯视时金属箔层以点线去掉图案状、条文图案状、水珠图案状、矩形图案状、方格花纹图案状、框架图案状或格子图案状形成于树脂组合物层的至少一部分上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电连接材料，其中，含有由树脂组合物层/金属箔层/树脂组合物层构成的层叠结构。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的导电连接材料，其中，含有由树脂组合物层/金属箔层构成的层叠结构。

7.根据权利要求1～5中任一项所述的导电连接材料，其中，在前述层叠结构中，相对于层叠结构的厚度方向，金属箔层形成于大致中央。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的导电连接材料，其中，前述树脂组合物在25℃下为液状。

9.根据权利要求1～7中任一项所述的导电连接材料，其中，前述树脂组合物在25℃下为膜状。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的导电连接材料，其中，在前述金属箔的熔点下，前述树脂组合物的熔融粘度为0.01～10Pa·s。

11.根据权利要求1～9中任一项所述的导电连接材料，其中，在前述金属箔的熔点下，前述树脂组合物的熔融粘度为10～100Pa·s。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的导电连接材料，其中，前述树脂组合物含有热硬化性树脂。

13.根据权利要求12所述的导电连接材料，其中，前述热硬化性树脂含有由环氧树脂、(甲基)丙烯酸酯树脂、苯氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、马来酰亚胺树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂所组成的组中选出的至少一种。

14.根据权利要求13所述的导电连接材料，其中，前述环氧树脂含有双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。

15.根据权利要求1～14中任一项所述的导电连接材料，其中，前述树脂组合物含有硬化剂。

16.根据权利要求1～15中任一项所述的导电连接材料，其中，前述树脂组合物含有硬化促进剂。

17.根据权利要求16所述的导电连接材料，其中，前述硬化促进剂为咪唑化合物。

18.根据权利要求1～17中任一项所述的导电连接材料，其中，前述具有助熔剂功能的化合物，含有具有酚性羟基和/或羧基的化合物。

19.根据权利要求1～18中任一项所述的导电连接材料，其中，前述具有助熔剂功能的化合物含有下述通式(1)所示的化合物，

HOOC-(CH₂)n-COOH……(1)

式(1)中，n为1～20的整数。

20.根据权利要1～19中任一项所述的导电连接材料，其中，前述具有助熔剂功能的化合物，含有下述通式(2)和/或通式(3)所示的化合物，

式(2)中，R¹～R⁵分别独立地表示1价有机基，R¹～R⁵中的至少一个为羟基；

式(3)中，R⁶～R²⁰分别独立地表示1价有机基，R⁶～R²⁰中的至少一个为羟基或羧基。

21.根据权利要求1～20中任一项所述的导电连接材料，其中，通过压延、蒸镀或镀覆来形成前述金属箔。

22.根据权利要求1～21中任一项所述的导电连接材料，其中，前述金属箔的熔点为100℃～330℃。

23.根据权利要求1～22中任一项所述的导电连接材料，其中，前述金属箔是含有由Sn、Ag、Bi、In、Zn、Pb、Sb、Fe、Al、Ni、Au、Ge和Cu所组成的组中选出的至少两种金属的合金。

24.根据权利要求1～22中任一项所述的导电连接材料，其中，前述金属箔由Sn构成。

25.一种端子之间的连接方法，包括：将权利要求1～24中任意一项所述的导电连接材料配置在所对置的的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度，加热前述导电连接材料的加热工序；以及，使前述树脂组合物硬化的硬化工序。

26.一种端子之间的连接方法，包括：将权利要求1～24中任一项所述的导电连接材料配置在所对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物软化的温度，加热前述导电连接材料的加热工序；以及，使前述树脂组合物固化的固化工序。

27.根据权利要求25或26所述的方法，其中，在前述加热工序中的树脂组合物的熔融粘度为0.01～10Pa·s。

28.根据权利要求25或26所述的方法，其中，前述加热工序中的树脂组合物的熔融粘度为10～100Pa·s。

29.一种连接端子的制造方法，包括：将权利要求1～24中任一项所述的导电连接材料配置在电子构件的电极上的配置工序；以及，以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度，加热前述导电连接材料的加热工序。

30.一种连接端子的制造方法，包括：将权利要求1～24中任一项所述的导电连接材料配置在电子构件的电极上的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物软化的温度，加热前述导电连接材料的加热工序；以及，使前述树脂组合物固化的固化工序。

31.根据权利要求29或30所述的连接端子的制造方法，其中，前述加热工序中的树脂组合物的熔融粘度为0.01～10Pa·s。

32.根据权利要求29或30所述的连接端子的制造方法，其中，前述加热工序中树脂组合物的熔融粘度为10～100Pa·s。

33.一种带有导电连接材料的电子构件，其是在电子构件的电连接面上粘接权利要求1～24中任一项所述的导电连接材料而成。

34.一种电气、电子部件，其是由权利要求1～24中任一项所述的导电连接材料来电连接电子构件之间而成。

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