CN102576948B - 导电连接材料和使用其的端子间的连接方法 - Google Patents

导电连接材料和使用其的端子间的连接方法 Download PDF

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    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
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    • H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
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    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05K2203/1189—Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
    • H—ELECTRICITY
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Abstract

本发明提供导电连接材料和使用了该导电连接材料的端子间的连接方法，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊料箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔或锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))是1～40或20～500。本发明的导电连接材料适合用于电连接电气、电子部件等中电子构件的连接端子间。

Description

导电连接材料和使用其的端子间的连接方法
技术领域
本发明涉及在电气、电子部件中用于电连接电子构件的导电连接材料和使用该导电连接材料的端子间的连接方法。
背景技术
近年，伴随着电子设备的高功能化和小型化的要求，电子材料中的连接端子间越来越向窄间距化发展。与此相伴，微细的配线电路中的端子间连接也高度发展。作为端子间的连接方法，例如，将IC芯片电连接在电路基板时，已知使用各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜将多个端子间一并连接的倒装芯片连接技术。各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜是使导电性粒子分散在以热固性树脂为主成分的粘接剂中而得的膜或糊(例如参照日本特开昭61-276873号公报(专利文献1)和日本特开2004-260131号公报(专利文献2))。通过在应连接其的电子构件间配置并热压合，能将对置的多个端子间一并连接，可以利用粘接剂中的树脂来确保相邻端子间的绝缘性。
但是，非常难控制导电性粒子的凝集，存在：(1)导电性粒子与端子、或导电性粒子之间未充分接触而对置的端子间的一部分没有导通的情况；(2)在对置的端子间(导通性区域)以外的树脂中(绝缘性区域)残存导电性粒子而产生漏电流，不能充分确保相邻端子间的绝缘性的情况。因此，现状是以往的各向异性导电粘接剂、各向异性导电膜很难应对端子间的进一步窄间距化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭61-276873号公报
专利文献2：日本特开2004-260131号公报
发明内容
在这种状况下，需要提供能够在连接端子间得到良好的电连接和在相邻端子间得到高的绝缘可靠性的导电连接材料以及端子间的连接方法。
为了解决上述课题，本发明人进行了认真研究，结果发现：通过代替导电性粒子而使用焊料箔或锡箔，焊料或锡容易向端子间凝集，能够抑制焊料或锡残存在树脂中。
另外，本发明人着眼于：对于将在粘接面整体配置有端子的全网格型电子构件之间粘接的情况、和将仅在粘接面的周边配置有端子的外围型电子构件之间粘接的情况而言，端子间的电连接所需要的金属箔的量和包围导电性区域的周围来确保相邻端子间的绝缘性所需要的树脂组合物的量不同。本申请发明人等进行了认真研究，结果发现：通过根据端子在被粘物的粘接面中占有的面积比例(面积占有率)而将树脂组合物和金属箔的体积比设定在适当的范围，端子间的电连接和绝缘可靠性更加良好，进而完成本发明。
即，本发明提供以下所示的导电连接材料、使用了该导电连接材料的端子间的连接方法以及使用该导电连接材料进行电连接而成的电气、电子部件等。
[1]一种导电连接材料，其特征在于，具有由树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))是1～40。
[2]如[1]所述的导电连接材料，是用于电连接对置的端子间的导电连接材料，用于所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为3％～50％的情况。
[3]一种导电连接材料，其特征在于，具有由树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))是20～500。
[4]如[3]所述的导电连接材料，是用于电连接对置的端子间的导电连接材料，用于所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为0.1％以上且小于3％的情况。
[5]如[1]～[4]中任一项所述的导电连接材料，其中，所述树脂组合物(A)含有重均分子量为8000～1000000的高分子成分。
[6]如[5]所述的导电连接材料，其中，所述高分子成分含有选自苯氧基树脂、(甲基)丙烯酸系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
[7]如[5]或[6]所述的导电连接材料，其中，所述高分子成分的配合量相对于所述树脂组合物(A)的总重量为5～50重量％。
[8]如[1]～[7]中任一项所述的导电连接材料，其中，所述树脂组合物(A)含有具有酚性羟基和/或羧基的化合物。
[9]如[8]所述的导电连接材料，其中，所述具有酚性羟基和/或羧基的化合物包含下述通式(1)表示的化合物。
HOOC-(CH2)n-COOH  (1)
[式中，n是1～20的整数。]
[10]如[8]或[9]所述的导电连接材料，其中，所述具有酚性羟基和/或羧基的化合物包含下述通式(2)和/或(3)表示的化合物。
[式中，R1～R5各自独立地是1价的有机基团，其中，R1～R5中的至少一个是羟基。]
[式中，R6～R20各自独立地是1价的有机基团，其中，R6～R20中的至少一个是羟基或羧基。]
[11]如[1]～[10]中任一项所述的导电连接材料，其中，所述金属箔的熔点是100℃～330℃。
[12]如[1]～[11]中任一项所述的导电连接材料，其中，含有由树脂组合物层/金属箔层/树脂组合物层构成的层叠结构。
[13]如[1]～[11]中任一项所述的导电连接材料，其中，含有由树脂组合物层/金属箔层构成的层叠结构。
[14]一种端子间的连接方法，包含：将[1]～[13]中任一项所述的导电连接材料配置在对置的端子间的配置工序，在所述金属箔的熔点以上且所述树脂组合物的固化未结束的温度下加热所述导电连接材料的加热工序，和使所述树脂组合物固化的固化工序。
在上述连接方法中，当所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为3％～50％时，优选使用所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))为1～40的导电连接材料。
另外，当所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为0.1％以上且小于3％时，优选使用所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))为20～500的导电连接材料。
[15]一种端子间的连接方法，包含：将[1]～[13]中任一项所述的导电连接材料配置在对置的端子间的配置工序，在所述金属箔的熔点以上且所述树脂组合物软化的温度下加热所述导电连接材料的加热工序，和使所述树脂组合物固化的固化工序。
在上述连接方法中，当所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为3％～50％时，优选使用所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))为1～40的导电连接材料。
另外，当所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为0.1％以上且小于3％时，优选使用所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))为20～500的导电连接材料。
[16]一种电气、电子部件，其中，电子构件间使用[1]～[13]中任一项所述的导电连接材料进行电连接而成。
通过使用本发明的导电连接材料，可容易地使焊料或锡凝集在对置的端子间，可得到良好的电连接。另外，因为使用金属箔，所以能抑制导电性粒子残存在绝缘性区域，能够得到高的绝缘可靠性。根据本发明的优选方式，也可以将半导体装置等的微细配线电路中的多个端子间一并连接。另外，通过使用本发明的导电连接材料，可在电子构件的电极上用简便的方法制造连接端子。
附图说明
[图1]是表示本发明使用的金属箔层的形状的一例的平面示意图。
[图2]是简要显示在本发明的端子间的连接方法中、在端子间配置导电连接材料后的基板和导电连接材料的状态的一例的截面图。
[图3]是简要显示在本发明的端子间的连接方法中、加热配置于端子间的导电连接材料，使其硬化/固化后的基板、导电性区域和绝缘性区域的状态的一例的截面图。
[图4]是简要显示在本发明的端子间的连接方法中、在端子间配置导电连接材料后的基板和导电连接材料的状态的一例的截面图。
具体实施方式
以下，分别对本发明的导电连接材料、使用了该导电连接材料的端子间的连接方法以及使用该导电连接材料进行电连接而成的电气、电子部件等进行具体说明。
1.导电连接材料
本发明的导电连接材料由树脂组合物和选自焊料箔或锡箔中的金属箔构成。其形态是具有由树脂组合物层和金属箔层构成的多层结构的层叠体，树脂组合物层和金属箔层分别可以为一层也可以为多层。导电连接材料的层叠结构没有特别限制，可以是树脂组合物层和金属箔层的二层结构(树脂组合物层/金属箔层)，可以是含有多个树脂组合物层或金属箔层中的某一个或两者的三层结构或三层以上的多层结构。应予说明，使用多个树脂组合物层或金属箔层时，各层的组成可以相同也可以不同。
在本发明的一个实施方式中，从用具有酚性羟基和/或羧基的化合物还原金属箔的表面氧化膜的观点看，优选金属箔层的上下层是树脂组合物层。例如优选三层结构(树脂组合物层/金属箔层/树脂组合物层)。此时，位于金属箔层两侧的树脂组合物层的厚度可以相同也可以不同。树脂组合物层的厚度可根据要连接的端子的导体厚度等进行适当调整。例如，当使用位于金属箔层两侧的树脂组合物层的厚度不同的导电连接材料制造连接端子时，优选将厚度薄的一方配置在连接端子侧(电极侧)。通过缩短金属箔与连接端子的距离，易于控制焊料或锡成分向连接端子部分的凝集。
在本发明的第1实施方式中，导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔或锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))是1～40。该体积比((A)/(B))优选是2～30，更优选是3～25，进一步优选是4～20。本发明的导电连接材料优选用于电连接对置的端子间。尤其是体积比((A)/(B))为1～40的导电连接材料，适合用于所述端子相对于含有端子的被粘物与导电连接材料的粘接面积的面积占有率为3％～50％的情况。优选适合用于所述端子的面积占有率为4％～40％的情况，更优选适合用于5％～35％的情况。例如，本发明的第1实施方式的导电连接材料适合用于电连接在粘接面整体配置有端子的全网格型被粘物之间的对置端子间的情况。
在本发明的第2实施方式中，导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔或锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))是20～500。该体积比((A)/(B))优选是25～400，更优选是30～300，进一步优选是35～200。本发明的导电连接材料优选用于电连接对置的端子间。特别是体积比((A)/(B))为20～500的导电连接材料，适合用于所述端子相对于含有端子的被粘物与导电连接材料的粘接面积的面积占有率为0.1％以上且小于3％的情况。优选适合用于所述端子的面积占有率为0.2％～2.8％的情况，更优选适合用于0.3％～2.5％的情况。例如，本发明的第2实施方式的导电连接材料适合用于电连接仅在粘接面周边配置有端子的外围型被粘物之间的对置端子间的情况。
如上所述，通过根据端子相对于被粘物的粘接面积的面积占有率来改变导电连接材料中的树脂组合物(A)与金属箔(B)的体积比，在连接端子间可得到良好的电连接且在相邻端子间可得到高的绝缘可靠性。如果相较于端子相对于被粘物的粘接面积的面积占有率，金属箔的含量过少，则焊料或锡不足，有时未连接的端子增加。另一方面，如果金属箔的含量过多，则容易因焊料或锡剩余而在相邻端子间发生桥接(bridge)。应予说明，在本说明书中，导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔或锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))可由导电连接材料的比重按照以下方式求出。
体积比((A)/(B))＝(S(B)-S)/(S-S(A))
S：导电连接材料的比重
S(A)：树脂组合物的比重
S(B)：金属箔的比重
以下，对本发明中使用的树脂组合物和金属箔分别进行说明。
(1)树脂组合物
本发明的导电连接材料所使用的树脂组合物在常温下可以是液状或固体形状中的任何形态。其中，“在常温下为液状”是指在常温(25℃)下不保持一定形态的状态。糊状也包含于液状中。
本发明的导电连接材料中使用的树脂组合物可以是固化性树脂组合物或热塑性树脂组合物中的任一种。作为本发明中使用的固化性树脂组合物，可举出加热或照射化学射线而固化的固化性树脂组合物。从固化后的线膨胀率、弹性模量等机械特性优异的方面看，优选热固性树脂组合物。作为本发明中使用的热塑性树脂组合物，只要是通过加热到规定的温度而具有能成形的程度的柔软性，就没有特别限制。
(a)固化性树脂组合物
在本发明中使用的固化性树脂组合物中，除固化性树脂以外，根据需要还可含有高分子成分、固化剂、固化促进剂、具有酚性羟基和/或羧基的化合物、硅烷偶联剂等。
(i)固化性树脂
本发明中使用的固化性树脂只要是通常能用作半导体装置制造用的粘接剂成分的固化性树脂则没有特别限定。例如可举出环氧树脂、苯氧基树脂、有机硅树脂、氧杂环丁烷树脂、酚醛树脂、(甲基)丙烯酸酯树脂、聚酯树脂(不饱和聚酯树脂)、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂(聚酰亚胺前体树脂)、双马来酰亚胺-三嗪树脂等。特别优选使用含有选自环氧树脂、(甲基)丙烯酸酯树脂、苯氧基树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、马来酰亚胺树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂中的至少一种的热固性树脂。其中，从固化性和保存性、固化物的耐热性、耐湿性、耐化学品性优异的观点看，优选使用环氧树脂。这些固化性树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
固化性树脂的含量可以根据固化性树脂组合物的形态适当设定。
例如，固化性树脂组合物是液状时，固化性树脂的含量相对于固化性树脂组合物的总重量优选为10重量％以上，更优选为15重量％以上，进一步优选为20重量％以上，更进一步优选25重量％以上，再进一步优选30重量％以上，特别优选为35重量％以上。另外，优选小于100重量％，更优选95重量％以下，进一步优选90重量％以下，更进一步优选75重量％以下，再进一步优选65重量％以下，特别优选55重量％以下。
固化性树脂组合物是固体形状时，固化性树脂的含量相对于固化性树脂组合物的总重量优选5重量％以上，更优选10重量％以上，进一步优选15重量％以上，特别优选20重量％以上。另外，优选90重量％以下，更优选85重量％以下，进一步优选80重量％以下，更进一步优选75重量％以下，再进一步优选65重量％以下，特别优选55重量％以下。
如果固化性树脂的含量在所述范围内，则能充分确保端子间的电连接强度和机械粘接强度。
在本发明中，可使用在室温下为液状和在室温下为固体形状中的任一种固化性树脂。可以并用在室温下为液状的固化性树脂和在室温下为固体形状的固化性树脂。固化性树脂组合物为液状时，优选使用在室温下为液状的固化性树脂，固化性树脂组合物为固体形状时，可使用液状和固体形状中的任一种固化性树脂，但使用固体形状的固化性树脂时优选适当并用高分子成分。
例如，作为在室温(25℃)下为液状的环氧树脂，优选举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等。可以并用双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂。
在室温下为液状的环氧树脂的环氧当量优选150～300g/eq，更优选160～250g/eq，特别优选170～220g/eq。如果所述环氧当量小于上述下限，则固化物的收缩率有变大的倾向，有时发生翘曲。另一方面，如果大于所述上限，则并用膜形成性树脂时，与膜形成性树脂、特别是聚酰亚胺树脂的反应性有下降的趋势。
作为在室温(25℃)下为固体形状的环氧树脂，例如可举出双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、3官能环氧树脂、4官能环氧树脂等。其中，优选固体3官能环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂等。这些环氧树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
在室温下为固体形状的环氧树脂的环氧当量优选是150～3000g/eq，更优选160～2500g/eq，特别优选170～2000g/eq。
在室温下为固体形状的环氧树脂的软化点优选是40～120℃，更优选50～110℃，特别优选60～100℃。如果所述软化点在所述范围内，则能抑制粘性，能够容易地操作。
(ii)高分子成分
使用固体形状的固化性树脂组合物时，优选并用所述固化性树脂和高分子成分。本发明中使用的高分子成分的重均分子量优选为8000以上，优选8500以上，更优选9000以上。另外，高分子成分的重均分子量优选1000000以下，更优选950000以下，进一步优选900000以下。通过并用固化性树脂和高分子成分，可以提高制膜性。另外，能够抑制固化前的导电连接材料的流动性。应予说明，上述高分子成分的重均分子量可根据GPC(凝胶渗透色谱)测定。
能够在本发明中使用的高分子成分可以是热塑性树脂或热固性树脂中的任一种，另外，也可以将它们并用。具体而言，作为高分子成分，可举出(甲基)丙烯酸系树脂、苯氧基树脂、聚酯树脂(饱和聚酯树脂)、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、硅氧烷改性聚酰亚胺树脂、聚丁二烯树脂、聚丙烯树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、聚缩醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇缩乙醛树脂、丁基橡胶、氯丁二烯橡胶、聚酰胺树脂、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-丙烯酸共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乙酸乙烯酯、尼龙等。其中，优选(甲基)丙烯酸系树脂、苯氧基树脂和聚酰亚胺树脂。高分子成分可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
应予说明，在本说明书中，所谓“(甲基)丙烯酸系树脂”是指(甲基)丙烯酸及其衍生物的聚合物、或(甲基)丙烯酸及其衍生物与其它单体的共聚物。表述为“(甲基)丙烯酸”等时，意味着“丙烯酸或甲基丙烯酸”等。
作为本发明中使用的(甲基)丙烯酸系树脂，例如可举出聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸；聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸-2-乙基己酯等聚丙烯酸酯；聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸丁酯等聚甲基丙烯酸酯；聚丙烯腈、聚甲基丙烯腈、聚丙烯酰胺、丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-丙烯酸共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-α-甲基苯乙烯共聚物、丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯-丙烯腈-甲基丙烯酸2-羟基乙酯-甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯-丙烯腈-甲基丙烯酸2-羟基乙酯-丙烯酸共聚物、丙烯酸丁酯-丙烯腈-甲基丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、丙烯酸丁酯-丙烯腈-丙烯酸共聚物、丙烯酸乙酯-丙烯腈-N，N-二甲基丙烯酰胺共聚物等。其中，优选丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯-丙烯腈共聚物、丙烯酸乙酯-丙烯腈-N，N-二甲基丙烯酰胺共聚物。这些(甲基)丙烯酸系树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
本发明中使用的苯氧基树脂的骨架没有特别限制，但优选举出双酚A型、双酚F型、联苯型等。
作为本发明中使用的聚酰亚胺树脂，只要是重复单元中具有酰亚胺键的树脂则没有特别限制。例如可举出使二胺和酸二酐反应、将得到的聚酰胺酸加热、使其脱水闭环而得到的树脂。
作为所述二胺，例如可以举出3，3′-二甲基-4，4′-二氨基联苯、4，6-二甲基-间苯二胺、2，5-二甲基-对苯二胺等芳香族二胺、1，3-双(3-氨基丙基)-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷等硅氧烷二胺。二胺可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
另外，作为所述酸二酐，可举出3，3′，4，4′-联苯四羧酸、均苯四甲酸二酐、4，4′-氧联二邻苯二甲酸二酐等。酸二酐可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
聚酰亚胺树脂可以是可溶于溶剂的树脂，可以是不溶的树脂，但从与其它成分混合时容易清漆化、操作性优异的方面看，优选溶剂可溶性的树脂。从能溶解于各种有机溶剂的方面看，特别优选使用硅氧烷改性聚酰亚胺树脂。
在本发明中，作为高分子成分可使用市售品。另外，在不损害本发明效果的范围内，可以使用在高分子成分中配合增塑剂、稳定剂、无机填料、抗静电剂、颜料等各种添加剂而得的材料。
在本发明所使用的导电连接材料中，所述高分子成分的含量可根据使用的固化性树脂组合物的形态适当设定。
例如，对于固体形状的固化性树脂组合物的情况，高分子成分的含量相对于固化性树脂组合物的总重量优选为5重量％以上，更优选为10重量％以上，特别优选为15重量％以上。另外，优选50重量％以下，更优选45重量％以下，特别优选40重量％以下。如果高分子成分的含量在所述范围内，则能抑制熔融前的固化性树脂组合物的流动性，能容易地操作导电连接材料。
(iii)固化剂
作为本发明中使用的固化剂，优选举出酚类、酸酐和胺化合物。固化剂可根据固化性树脂的种类等适当选择。例如使用环氧树脂作为固化性树脂时，从得到与环氧树脂的良好的反应性、固化时的低尺寸变化和固化后的适宜物性(例如耐热性、耐湿性等)的方面看，作为固化剂优选使用酚类，从固化性树脂固化后的物性优异的方面看，更优选2官能以上的酚类。另外，这种固化剂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
作为酚类，例如可举出双酚A、四甲基双酚A、二烯丙基双酚A、联苯酚、双酚F、二烯丙基双酚F、三酚、四酚、苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂等。其中，从与环氧树脂的反应性良好且固化后的物性优异的方面看，优选苯酚酚醛清漆树脂和甲酚酚醛清漆树脂。
固化剂的含量可根据使用的固化性树脂、固化剂的种类，以及后述的具有酚性羟基和/或羧基的化合物具有起到固化剂功能的官能团时根据该官能团的种类、使用量来适当选择。
例如在使用环氧树脂作为固化性树脂时，固化剂的含量相对于固化性树脂组合物的总重量优选是0.1～50重量％，更优选是0.2～40重量％，特别优选是0.5～30重量％。如果固化剂的含量在所述范围内，则可充分确保端子间的电连接强度和机械粘接强度。
(iv)固化促进剂
作为本发明中使用的固化促进剂，可举出咪唑、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1，2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸盐、2，4-二氨基-6-[2′-甲基咪唑基(1′)]-乙基-均三嗪、2，4-二氨基-6-[2′-十一烷基咪唑基(1′)]-乙基-均三嗪、2，4-二氨基-6-[2′-乙基-4-甲基咪唑基(1′)]-乙基-均三嗪、2，4-二氨基-6-[2′-甲基咪唑基(1′)]-乙基-均三嗪的异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑的异氰脲酸加成物、2-甲基咪唑的异氰脲酸加成物、2-苯基-4，5-二羟基二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等咪唑化合物。
固化促进剂的含量可根据使用的固化促进剂的种类适当设定。
例如在使用咪唑化合物时，咪唑化合物的含量相对于固化性树脂组合物的总重量优选是0.001重量％以上，更优选0.003重量％以上，特别优选0.005重量％以上。另外，优选1.0重量％以下，更优选0.7重量％以下，特别优选0.5重量％以下。如果咪唑化合物的含量小于所述下限，则作为固化促进剂的作用未充分发挥，有时不能充分固化固化性树脂组合物。另一方面，如果咪唑化合物的含量大于所述上限，则在固化性树脂组合物的固化结束前焊料或锡没有充分移动到端子表面，在绝缘性区域残留焊料或锡，有时不能充分确保绝缘性。另外，导电连接材料的保存稳定性有时下降。
(v)具有酚性羟基和/或羧基的化合物
优选本发明中使用的具有酚性羟基和/或羧基的化合物是具有还原端子和金属箔的表面氧化膜等金属氧化膜的功能(助熔剂功能)的物质。
作为具有酚性羟基的化合物，例如可举出苯酚、邻甲酚、2，6-二甲苯酚、对甲酚、间甲酚、邻乙基苯酚、2，4-二甲苯酚、2，5-二甲苯酚、间乙基苯酚、2，3-二甲苯酚、2，4，6-三甲苯酚、3，5-二甲苯酚、对叔丁基苯酚、邻苯二酚、对叔戊基苯酚、间苯二酚、对辛基苯酚、对苯基苯酚、双酚F、双酚AF、联苯酚、二烯丙基双酚F、二烯丙基双酚A、三苯酚、四苯酚等含有酚性羟基的单体类、苯酚酚醛清漆树脂、邻甲酚酚醛清漆树脂、双酚F酚醛清漆树脂、双酚A酚醛清漆树脂等含有酚性羟基的树脂。
作为具有羧基的化合物，例如可举出脂肪族酸酐、脂环式酸酐、芳香族酸酐、脂肪族羧酸、芳香族羧酸等。作为所述脂肪族酸酐，可举出琥珀酸酐、聚己二酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐等。作为所述脂环式酸酐，可举出甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、甲基环己烯二羧酸酐等。作为所述芳香族酸酐，可举出邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸二酐、二苯甲酮四羧酸二酐、乙二醇双偏苯三酸酯、丙三醇三偏苯三酸酯等。
作为所述脂肪族羧酸，可举出甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、特戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、油酸、富马酸、马来酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酸、庚二酸等。其中，优选下述式(1)表示的脂肪族羧酸，更优选己二酸、癸二酸、十二烷二酸。
HOOC-(CH2)n-COOH  (1)
(式(1)中，n是1～20的整数。)
芳香族羧酸的结构没有特别限制，优选下述式(2)或(3)表示的化合物。
[式中，R1～R5各自独立地是1价的有机基团，R1～R5中的至少一个是羟基。]
[式中，R6～R20各自独立地是1价的有机基团，R6～R20中的至少一个是羟基或羧基。]
作为芳香族羧酸，可举出苯甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、连苯三酸、偏苯三酸、均苯三酸、偏苯四酸、连苯四酸、均苯四酸、苯六甲酸、二甲苯甲酸、2，3-二甲基苯甲酸、3，5-二甲基苯甲酸、2，3，4-三甲基苯甲酸、甲苯甲酸、桂皮酸、水杨酸、2，3-二羟基苯甲酸、2，4-二羟基苯甲酸、龙胆酸(2，5-二羟基苯甲酸)、2，6-二羟基苯甲酸、3，5-二羟基苯甲酸、没食子酸(3，4，5-三羟基苯甲酸)等苯甲酸衍生物；1，4-二羟基-2-萘甲酸、3，5-二羟基-2-萘甲酸、3，5-二羟基-2-萘甲酸等萘甲酸衍生物；酚酞啉；二酚酸等。
它们中，本发明中使用的具有酚性羟基和/或羧基的化合物优选除了具有助熔剂功能以外，还作为固化性树脂的固化剂起作用。即，作为本发明中使用的具有酚性羟基和/或羧基的化合物，优选使用显示还原金属箔和端子等金属的表面氧化膜的作用且具有可与固化性树脂反应的官能团的化合物。该官能团根据固化性树脂的种类适当选择。例如，使用环氧树脂作为固化性树脂时，该官能团优选羧基、羟基和氨基基等可与环氧基反应的官能团。具有酚性羟基和/或羧基的化合物也作为固化剂起作用，从而将金属箔和端子等金属的表面氧化膜还原而提高金属表面的润湿性，容易形成导电性区域，而且在形成导电性区域后，可附加到固化性树脂中而提高树脂的弹性模量或Tg。另外，具有酚性羟基和/或羧基的化合物作为固化剂发挥作用，从而不需要清洗助熔剂，具有能抑制因助熔剂成分残存而导致的离子迁移的发生等优点。
作为具有酚性羟基和/或羧基的化合物，优选具有至少1个羧基。例如，使用环氧树脂作为固化性树脂时，作为该化合物，可举出脂肪族二羧酸或者具有羧基和酚性羟基的化合物等。
作为脂肪族二羧酸，优选举出脂肪族烃基上键合2个羧基的化合物。脂肪族烃基可以是饱和或不饱和的非环式，也可以是饱和或不饱和的环式。另外，脂肪族烃基是非环式时，可以是直链状也可以是支链状。
作为这种脂肪族二羧酸，优选举出所述式(1)中n为1～20的整数的化合物。如果所述式(1)中的n为上述范围内，则助熔剂活性、粘接时的排气、导电连接材料固化后的弹性模量和玻璃化转变温度的平衡良好。特别是从能抑制导电连接材料固化后的弹性模量的增加、提高与被粘接物的粘接性出发，优选n是3以上。另外，从能抑制弹性模量的降低、进一步提高连接可靠性出发，优选n是10以下。
作为所述式(1)表示的脂肪族二羧酸，可举出戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十八烷二酸、十九烷二酸、二十烷二酸等。其中，优选己二酸、辛二酸、癸二酸、十二烷二酸，特别优选癸二酸。
作为所述具有羧基和酚性羟基的化合物，可举出水杨酸、2，3-二羟基苯甲酸、2，4-二羟基苯甲酸、龙胆酸(2，5-二羟基苯甲酸)、2，6-二羟基苯甲酸、3，4-二羟基苯甲酸、没食子酸(3，4，5-三羟基苯甲酸)等苯甲酸衍生物；1，4-二羟基-2-萘甲酸、3，5-二羟基-2-萘甲酸等萘甲酸衍生物；酚酞啉；二酚酸等。其中，优选酚酞啉、龙胆酸、2，4-二羟基苯甲酸、2，6-二羟基苯甲酸，特别优选酚酞啉、龙胆酸。
具有酚性羟基和/或羧基的化合物可以单独使用1种也可以并用2种以上。另外，任何化合物均易吸湿，成为发生空隙(void)的原因，所以在使用前优选预先干燥。
具有酚性羟基和/或羧基的化合物的含量可根据使用的树脂组合物的形态进行适当设定。
例如，树脂组合物为液状时，具有酚性羟基和/或羧基的化合物的含量相对于固化性树脂组合物的总重量优选是1重量％以上，更优选是2重量％以上，特别优选是3重量％以上。另外，优选是50重量％以下，更优选40重量％以下，进一步优选30重量％以下，特别优选25重量％以下。
当为固体形状的树脂组合物时，具有酚性羟基和/或羧基的化合物的含量相对于固化性树脂组合物的总重量优选1重量％以上，更优选2重量％以上，特别优选3重量％以上。另外，优选50重量％以下，更优选40重量％以下，进一步优选30重量％以下，特别优选25重量％以下。
如果具有酚性羟基和/或羧基的化合物的含量在上述范围内，则可以将金属箔和端子的表面氧化膜除去至能电接合的程度。另外，树脂组合物是固化性树脂时，在固化时，可以有效地加成到树脂中而提高树脂的弹性模量或Tg。另外，可以抑制由未反应的具有酚性羟基和/或羧基的化合物引起的离子迁移的发生。
(vi)硅烷偶联剂
作为本发明中使用的硅烷偶联剂，可举出环氧硅烷偶联剂、含有芳香族的氨基硅烷偶联剂等。通过添加硅烷偶联剂，从而能提高接合构件与导电连接材料的密合性。硅烷偶联剂可以单独使用1种也可以并用2种以上。
硅烷偶联剂的含量可根据接合构件、固化性树脂等的种类进行适当选择。例如，硅烷偶联剂的含量相对于固化性树脂组合物的总重量优选是0.01重量％以上，更优选0.05重量％以上，特别优选0.1重量％以上，另外，优选2重量％以下，更优选1.5重量％以下，特别优选1重量％以下。
在本发明所使用的固化性树脂组合物中，在不损害本发明效果的范围内可以配合增塑剂、稳定剂、增粘剂、润滑剂、抗氧化剂、无机填料、填充剂、抗静电剂和颜料等。
在本发明中，所述固化性树脂组合物可通过将上述各成分混合、分散而制备。各成分的混合方法、分散方法没有特别限定，可以用以往公知的方法使之混合、分散。
另外，在本发明中，也可以将所述各成分在溶剂中或在无溶剂下混合而制成液状的固化性树脂组合物。作为此时使用的溶剂，只要对各成分为惰性则没有特别限定，例如可举出丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基异丁基酮(MIBK)、二异丁基酮(DIBK)、环己酮、二丙酮醇(DAA)等酮类；苯、二甲苯、甲苯等芳香族烃类；甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇等醇类；甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、甲基溶纤剂乙酸酯、乙基溶纤剂乙酸酯等溶纤剂类；N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、四氢呋喃(THF)、二甲基甲酰胺(DMF)、二元酸酯(DBE)、3-乙氧基丙酸乙酯(EEP)、碳酸二甲酯(DMC)等。另外，优选溶剂的使用量是混合到溶剂中的成分的固体成分浓度为10～60重量％的量。
(b)热塑性树脂组合物
在本发明中，作为树脂组合物，也可以使用热塑性树脂组合物。
本发明中使用的热塑性树脂组合物，除了热塑性树脂以外，根据需要可含有具有酚性羟基和/或羧基的化合物、硅烷偶联剂等。
(i)热塑性树脂
作为本发明中使用的热塑性树脂，例如可举出乙酸乙烯酯系、聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、氯乙烯树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、苯氧基树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、硅氧烷改性聚酰亚胺树脂、聚丁二烯树脂、丙烯酸类树脂、苯乙烯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、异丁烯树脂、乙烯基醚树脂、液晶聚合物树脂、聚苯硫醚树脂、聚苯醚树脂、聚醚砜树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂、聚氨酯树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、聚缩醛树脂、聚乙烯醇缩乙醛树脂、丁基橡胶、氯丁二烯橡胶、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-丙烯酸共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乙酸乙烯酯等。热塑性树脂可以是均聚物，也可以是上述热塑性树脂的2种以上的共聚物。
热塑性树脂的软化点没有特别限制，优选比构成导电连接材料的所述金属箔的熔点低10℃以上，特别优选低20℃以上，更优选低30℃以上。
另外，热塑性树脂的分解温度没有特别限制，优选比构成导电连接材料的金属箔的熔点高10℃以上，特别优选高20℃以上，更优选高30℃以上。
热塑性树脂的含量可根据使用的热塑性树脂组合物的形态适当设定。
例如，热塑性树脂组合物是液状时，热塑性树脂的含量相对于热塑性树脂组合物的总重量优选是10重量％以上，更优选是15重量％以上，进一步优选20重量％以上，更进一步优选25重量％以上，再优选30重量％以上，特别优选35重量％以上。另外，优选100重量％以下，更优选95重量％以下，进一步优选90重量％以下，更进一步优选75重量％以下，再优选65重量％以下，特别优选55重量％以下。
热塑性树脂组合物是固体形状时，热塑性树脂的含量相对于热塑性树脂组合物的总重量优选5重量％以上，更优选10重量％以上，进一步优选15重量％以上，特别优选20重量％以上。另外，优选90重量％以下，更优选85重量％以下，进一步优选80重量％以下，更进一步优选75重量％以下，再优选65重量％以下，特别优选55重量％以下。
如果热塑性树脂的含量在上述范围内，则可以充分确保端子间的电连接强度和机械粘接强度。
(ii)其它添加剂
本发明的热塑性树脂组合物中使用的具有酚性羟基和/或羧基的化合物、硅烷偶联剂、其它添加剂可使用与所述“(a)固化性树脂组合物”中说明的物质同样的物质。各成分的含量、优选的化合物和制备方法也与固化性树脂组合物中说明的内容相同。
在本发明中，优选使用固化性树脂组合物作为树脂组合物。其中，更优选相对于树脂组合物的总重量含有环氧树脂10～90重量％、固化剂0.1～50重量％、高分子成分5～50重量％和具有酚性羟基和/或羧基的化合物1～50重量％的组合物。另外，进一步优选相对于树脂组合物的总重量含有环氧树脂20～80重量％、固化剂0.2～40重量％、高分子成分10～45重量％和具有酚性羟基和/或羧基的化合物2～40重量％的组合物。另外，特别优选相对于树脂组合物的总重量含有环氧树脂35～55重量％、固化剂0.5～30重量％、高分子成分15～40重量％和具有酚性羟基和/或羧基的化合物3～25重量％的组合物。
在本发明的导电连接材料中，树脂组合物层的各自的厚度没有特别限制，优选1μm以上，更优选3μm以上，特别优选5μm以上。另外，树脂组合物层的厚度优选200μm以下，更优选150μm以下，特别优选100μm以下。如果树脂组合物层的厚度在所述范围内，则能将树脂组合物充分填充到相邻的端子间的间隙，树脂组合物固化后，能充分确保固化后的机械粘接强度和对置的端子间的电连接，也可以制造连接端子。
本发明的导电连接材料含有多层树脂组合物层时，各树脂组合物层的组成可以相同，也可以根据使用的树脂成分的种类、配合配方的不同等而不同。树脂组合物层的熔融粘度、软化温度等物性可以相同也可以不同。例如也可以组合液状的树脂组合物层和固体形状的树脂组合物层来使用。
(2)金属箔
在本发明中金属箔层是由选自焊料箔或锡箔中的金属箔构成的层。金属箔层在俯视图中形成在树脂组合物层的至少一部分即可，也可以形成在树脂组合物层的全表面。
金属箔层的形状没有特别限制，可以是一定形状重复而形成图案状，也可以是形状不规则。也可以是规则形状和不规则的形状混合存在。图1是表示金属箔层的形状的一例的平面示意图。在树脂组合物层120上形成具有各种形状的金属箔层110。作为金属箔层的形状，例如可举出图1所示的脱除点线花纹状(a)、条纹花纹状(b)、水珠花纹状(c)、矩形花纹状(d)、棋盘花纹状(e)、框缘状(f)、格子花纹状(g)或多重框缘状(h)等。这些形状是一例，可以根据目的、用途将这些形状组合、变形而使用。
在本发明的一个实施方式中，将在被粘物的粘接面整体上配置有要连接的电极于这样的全网格型被粘物之间电连接时，优选在树脂组合物的全表面形成片状的金属箔。
另外，在本发明的其它实施方式中，将在被粘物的连接面的周边部配置有要连接的电极这样的外围型被粘物之间电连接时，从有效利用金属箔的观点、以及在相邻电极间不残存金属箔的观点出发，优选在树脂组合物的至少一部分形成重复图案状的金属箔。此时，金属箔的形状可根据电极的间距、形态等适当选择。
本发明中使用的金属箔没有特别限制，优选由选自锡(Sn)、铅(Pb)、银(Ag)、铋(Bi)、铟(In)、锌(Zn)、镍(Ni)、锑(Sb)、铁(Fe)、铝(Al)、金(Au)、锗(Ge)和铜(Cu)中的至少2种以上的金属的合金、或锡单质构成。
它们中，如果考虑熔融温度和机械物性，则金属箔更优选由Sn-Pb的合金、作为无铅焊料的Sn-Bi的合金、Sn-Ag-Cu的合金、Sn-In的合金、Sn-Ag的合金等含Sn的合金形成的焊料箔。使用Sn-Pb的合金时，锡的含有率优选30重量％以上且小于100重量％，更优选35重量％以上且小于100重量％，优选40重量％以上且小于100重量％。另外，无铅焊料时的锡的含有率优选15重量％以上且小于100重量％，更优选20重量％以上且小于100重量％，特别优选25重量％以上且小于100重量％。例如作为Sn-Pb的合金，优选举出Sn63-Pb(熔点183℃)，作为无铅焊料，优选举出Sn-3.0Ag-0.5Cu(熔点217℃)、Sn-3.5Ag(熔点221℃)、Sn-58Bi(熔点139℃)、Sn-9.0Zn(熔点199℃)、Sn-3.5Ag-0.5Bi-3.0In(熔点193℃)、Au-20Sn(熔点280℃)等。
金属箔可根据要连接的电子构件、半导体装置的耐热性适当选择。例如，在半导体装置的端子间连接中，为了防止半导体装置的构件因热过程而损伤，优选使用熔点为330℃以下(更优选300℃以下、特别优选280℃以下、进一步优选260℃以下)的金属箔。另外，为了确保端子间连接后的半导体装置的耐热性，优选使用熔点为100℃以上(更优选110℃以上，特别优选120℃以上)的金属箔。应予说明，金属箔的熔点可以用差示扫描量热计(DSC)测定。
金属箔的厚度可根据对置的端子间的间隙、相邻的端子间的间隔距离等适当选择。例如对于半导体装置中的半导体芯片、基板、半导体晶片等的各连接端子间的连接的情况，金属箔的厚度优选0.5μm以上，更优选3μm以上，特别优选5μm以上，另外优选100μm以下，更优选50μm以下，特别优选20μm以下。如果金属箔的厚度小于所述下限，则存在由于焊料或锡不足而导致未连接的端子增加的趋势，另一方面，如果大于所述上限，则存在由于焊料或锡剩余而在相邻端子间发生桥连、容易短路的趋势。
作为金属箔的制作方法，例如可举出由锭等块通过压延而制成的方法，利用直接蒸镀、溅射、镀覆等在树脂组合物层上形成金属箔层的方法。另外，作为重复图案状的金属箔的制作方法，例如可举出将金属箔冲压成规定图案的方法，通过蚀刻等形成规定图案的方法，以及通过使用遮蔽板、掩模等以蒸镀、溅射、镀覆等进行形成的方法。
本发明中导电连接材料的形态可根据树脂组合物的形态等适当选择。例如，树脂组合物是液状时，作为导电连接材料可提供在金属箔的两面涂布树脂组合物的材料，在聚酯片等剥离基材上涂布树脂组合物、在规定温度以半固化(B阶段化)等目的进行干燥、制膜后粘贴金属箔而形成膜状的材料等。树脂组合物是固体形状时，作为导电连接材料可提供将溶解于有机溶剂而得的树脂组合物的清漆涂布在聚酯片等剥离基材上、在规定温度使其干燥后粘贴金属箔或使用蒸镀等方法而形成膜状的材料。
另外，本发明的导电连接材料和用于其的金属箔也优选实施压花加工序以提高与端子的接触。
本发明的导电连接材料的厚度没有特别限制，优选1μm以上，更优选3μm以上，特别优选5μm以上，另外优选200μm以下，更优选150μm以下，特别优选100μm以下。如果导电连接材料的厚度在所述范围内，则可以在相邻的端子间的间隙充分填充树脂组合物。另外，可以充分确保树脂成分硬化后或固化后的机械粘接强度和对置端子间的电连接。另外，也可以根据目的、用途制造连接端子。
以下，对导电连接材料的制造方法进行说明。
本发明所使用的树脂组合物在25℃是液状时，例如可以将金属箔浸渍到液状的树脂组合物中、使液状的树脂组合物附着于金属箔的两面来制造本发明的导电连接材料。在需要控制树脂组合物的厚度时，可以采用使浸渍于液状的树脂组合物中的金属箔通过具有一定间隙的棒涂机的方法、利用喷涂机等吹送液状的树脂组合物的方法来进行制作。
另外，本发明中使用的树脂组合物在25℃是膜状时，例如可如下制造导电连接材料。首先，将溶解在有机溶剂中而得的树脂组合物的清漆涂布到聚酯片等剥离基材上，在规定温度使其干燥进行制膜而制作膜状的树脂组合物。接着，准备2片在剥离基材上成膜的树脂组合物，夹持金属箔并用热辊进行层压，由此可制作在金属箔的上下配置有树脂组合物的由树脂组合物/金属箔/树脂组合物构成的3层导电连接材料。另外，利用上述的层压方式、在金属箔的单面配置树脂组合物，由此可制作由树脂组合物/金属箔构成的2层导电连接材料。
另外，当使用卷叠状的金属箔时，也可以将金属箔作为基础基材，在金属箔的上下或在单侧用热辊层压所述膜状的树脂组合物，由此得到卷叠状的导电连接材料。另外，当使用卷叠状的金属箔时，可以在金属箔的上下或在单侧直接涂布清漆状的树脂组合物，使溶剂挥散，由此制作卷叠状的导电连接材料。
使用图案状的金属箔制作导电连接材料时，在剥离基材上配置金属箔，从金属箔侧用模具将金属箔半切，除去剩余的金属箔，由此制作图案状的金属箔，用热辊层压所述膜状的树脂组合物即可。在图案状的金属箔的两面设置树脂组合物时，剥离所述剥离基材，在与形成有树脂组合物的面为相反侧的图案状金属箔的面上进一步层压膜状的树脂组合物即可。
应予说明，导电连接材料的制造方法不限于上述方法。本领域技术人员可根据目的、用途适当选择导电连接材料的制造方法。
2.端子间的连接方法
以下，对本发明的端子间的连接方法进行说明。
本发明的连接方法是使用所述导电连接材料将端子间连接的方法，包含：将导电连接材料配置在对置的端子间的配置工序、加热所述导电连接材料的加热工序、和使所述树脂组合物硬化或固化的硬化/固化工序。本发明的连接方法例如可在连接形成于半导体晶片、半导体芯片、刚性基板、柔性基板、其它电气、电子部件中的端子之间时使用。
在本发明的连接方法中，所述端子相对于含有端子的被粘物与导电连接材料的粘接面积的面积占有率为3％～50％时，优选使用导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔或锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))是1～40、优选2～30、更优选3～25、进一步优选4～20的导电连接材料。另一方面，所述端子相对于含有端子的被粘物与导电连接材料的粘接面积的面积占有率是0.1％以上且小于3％时，优选使用上述体积比((A)/(B))是20～500、优选25～400、更优选30～300、进一步优选35～200的导电连接材料。在本发明中，通过根据端子相对于被粘物的粘接面积的面积占有率来改变导电连接材料中的树脂组合物(A)与金属箔(B)的体积比，从而在连接端子间可得到良好的电连接，在相邻端子间可得到高绝缘可靠性。
对于本发明的连接方法，在所述导电连接材料的树脂组合物是固化性树脂组合物的情况与是热塑性树脂组合物的情况下，连接方法的工序存在若干差异。以下，对各自情况进行说明。
(1)树脂组合物是固化性树脂组合物的情况
导电连接材料所用到的树脂组合物是固化性树脂组合物时，本发明的端子间的连接方法包含：将含有所述固化性树脂组合物和金属箔的导电连接材料配置在对置的端子间的配置工序，在所述金属箔的熔点以上且所述固化性树脂组合物的固化未完成的温度下加热所述导电连接材料的加热工序，和使所述固化性树脂组合物固化的固化工序。
在该连接方法中，可选择性地使加热熔融的焊料或锡在端子间凝集而形成导电性区域，在其周围形成由固化性树脂组合物形成的绝缘性区域。其结果是，因为可确保相邻的端子间的绝缘性而防止漏电流，所以可提高端子间的连接的连接可靠性。另外，即使在微细的配线电路中，也可以一并实施多个端子间的电连接。进而通过使固化性树脂组合物固化，从而可提高导电性区域或绝缘性区域的机械强度。
以下，一边参照附图一边对导电连接材料的树脂组合物为固化性树脂组合物时的端子间的连接方法的优选实施方式进行详细说明，但本发明的连接方法不限定于这些附图。
(a)配置工序
首先，如图2所示，将设有端子11的基板10和设有端子21的基板20按照端子11与端子21对置的方式对位，在这些端子间配置由金属箔110和设置于金属箔110的两面的固化性树脂组合物120构成的导电连接材料30。此时，可以使用辊层压机或加压机等装置，如图4所示将导电连接材料30预先热压合到基板10或基板20的单侧、或者基板10和基板20双方。另外，为了使电连接良好，所述端子11和21的表面根据需要可以实施清洗、研磨、镀覆和表面活化等处理。
(b)加热工序
加热工序中，在金属箔的熔点以上加热所述配置工序中配置于端子间的导电连接材料。加热温度是金属箔的熔点以上即可，例如通过缩短加热时间等调节加热时间，从而只要是焊料或锡能在固化性树脂中移动的范围即“固化性树脂组合物的固化未完成”范围则其上限没有特别限制。加热温度优选是比金属箔的熔点高5℃以上的温度，更优选高10℃以上的温度，进一步优选高20℃以上的温度，特别优选高30℃以上的温度。
加热温度可根据使用的金属箔和固化性树脂组合物的组成等来适当选择，但优选100℃以上，更优选130℃以上，特别优选140℃以上，最优选150℃以上。为了防止要连接的基板等的热劣化，加热温度优选为260℃以下，更优选250℃以下，特别优选240℃以下。
如果在这种温度下加热所述导电连接材料，则金属箔110熔融，熔融的焊料或锡能够在固化性树脂组合物120中移动。当固化性树脂组合物含有具有酚性羟基和/或羧基的化合物时，利用固化性树脂组合物所含的具有酚性羟基和/或羧基的化合物的还原作用而除去焊料或锡的表面氧化膜，所以焊料或锡是润湿性提高的状态，金属键合得到促进而易于在对置的端子间凝集。另一方面，利用具有酚性羟基和/或羧基的化合物的还原作用也除去了端子11和21的表面氧化膜而润湿性提高，所以与焊料或锡的金属键合变得容易。其结果，如图3所示，在所述端子间形成导电性区域130，端子11和端子21被电连接。另一方面，在导电性区域的周围填充有固化性树脂组合物，形成绝缘性区域140。其结果，可确保相邻的端子间的绝缘性，可防止相邻端子间的短路。
在本发明的连接方法中，也可以加压加热以使对置的端子间的距离接近。例如，通过在相对方向使用公知的热压合装置等装置加热和加压图2中的基板10和20，从而可以将对置的各端子间的距离控制为一定，可提高对置的端子间的电连接可靠性。
另外，在进行加压或加热时，也可以施加超声波、电场等，或使用激光、电磁感应等特殊加热。
(c)固化工序
在本发明的连接方法中，所述加热工序中形成导电性区域130和绝缘性区域140后、使固化性树脂组合物固化而固定绝缘性区域140。由此，可充分确保所述端子间的电可靠性和机械连接强度。特别是在本发明的连接方法中，因为使用了具有高绝缘电阻值的固化性树脂组合物，所以可以更加充分确保绝缘性区域的绝缘性。
固化性树脂组合物的固化可以通过加热导电连接材料等来实施。导电连接材料的固化温度可根据固化性树脂组合物的组成适当设定，优选比所述加热工序的加热温度至少低5℃的温度，特别优选至少低10℃的温度。具体而言，优选100℃以上，更优选120℃以上，特别优选130℃以上，最优选150℃以上。另外，优选300℃以下，更优选260℃以下，特别优选250℃以下，最优选240℃以下。如果固化温度在所述范围内，则导电连接材料不会热分解，可以使固化性树脂组合物充分固化。
(2)树脂组合物是热塑性树脂组合物的情况
接着，对导电连接材料所使用的树脂组合物是热塑性树脂组合物的情况进行说明。导电连接材料所使用的树脂组合物是热塑性树脂组合物时，本发明的端子间的连接方法包含：将含有所述热塑性树脂组合物和金属箔的导电连接材料配置在对置的端子间的配置工序，在所述金属箔的熔点以上且所述热塑性树脂组合物软化的温度下加热所述导电连接材料的加热工序，和使所述热塑性树脂组合物固化的固化工序。以下，对各工序进行说明。
(a)配置工序
使用含有热塑性树脂组合物和金属箔的导电连接材料的情况可以与使用含有所述固化性树脂组合物和金属箔的导电连接材料的情况同样地配置导电连接材料。
(b)加热工序
加热工序没有特别限制，在金属箔的熔点以上加热所述配置工序中配置于端子间的导电连接材料。优选加热温度是比金属箔的熔点高5℃以上的温度，更优选高10℃以上的温度，进一步优选高20℃以上的温度，特别优选高30℃以上的温度。加热温度只要在金属箔的熔点以上，且热塑性树脂组合物软化而焊料或锡能在热塑性树脂中移动的范围即“热塑性树脂组合物软化”的范围，则其上限没有特别限制。
加热温度可根据使用的金属箔和热塑性树脂组合物的组成等适当选择。例如，可以在与含有固化性树脂组合物和金属箔的导电连接材料相同的加热温度下进行加热。
在上述温度下加热所述导电连接材料时，金属箔110熔融，熔融的焊料或锡能在热塑性树脂组合物120中移动。热塑性树脂组合物含有具有酚性羟基和/或羧基的化合物时，由于利用热塑性树脂组合物所含的具有酚性羟基和/或羧基的化合物的还原作用除去焊料或锡的表面氧化膜，所以焊料或锡是润湿性提高的状态，促进了金属键合，容易在对置的端子间凝集。另一方面，由于利用具有酚性羟基和/或羧基的化合物的还原作用也除去端子11和21的表面氧化膜而润湿性提高，所以与焊料或锡的金属键合变得容易。其结果，如图3所示，在所述端子间形成导电性区域130，端子11和端子21被电连接。另一方面，在导电性区域的周围填充有热塑性树脂组合物，形成绝缘性区域140。其结果，可确保相邻的端子间的绝缘性，可防止相邻端子间的短路。
(c)固化工序
在本发明的连接方法中，所述加热工序中形成导电性区域130和绝缘性区域140后，使热塑性树脂组合物固化而固定绝缘性区域140区域。由此，可充分确保所述端子间的电可靠性和机械连接强度。
热塑性树脂组合物的固化可通过冷却·固化所述加热工序中加热熔融的导电连接材料来实施。导电连接材料的冷却·固化可根据热塑性树脂组合物的组成适当设定，没有特别限制，可以是自然冷却的方法，还可以是吹送冷气等的方法。
所述热塑性树脂组合物的固化温度没有特别限制，优选比金属箔的熔点低。更具体而言，所述热塑性树脂组合物的固化温度优选比金属箔的熔点低10℃以上，特别优选低20℃以上。另外，所述热塑性树脂组合物的固化温度优选是50℃以上，特别优选是60℃以上，进一步优选是100℃以上。如果所述热塑性树脂组合物的固化温度在所述范围内，则能可靠地形成导电性区域130，另外，绝缘性区域140可具有期望的耐热性。因此，可确保相邻的端子间的绝缘性，可以更加可靠地防止相邻端子间的短路。
根据本发明的优选方式，通过使用由含有特定的树脂成分和具有酚性羟基和/或羧基的化合物的树脂组合物与金属箔构成的导电连接材料，从而可选择性地使焊料或锡在对置的端子间凝集，电连接端子间，而且，可确保相邻的端子间的绝缘性。另外，可以一并使多个端子间导通，能实施可靠性优异的端子间连接。
3.带有导电连接材料的电子构件和电气、电子部件
本发明也包含在电子构件的电连接面粘接本发明的导电连接材料而成的带有导电连接材料的电子构件。在本发明的带有导电连接材料的电子构件中，导电连接材料与电子构件电连接面的粘接面优选是树脂组合物层。该树脂组合物层可以直接粘接在电子构件的电连接面，也可以介由粘接剂层粘接。通过将本发明的带有导电连接材料的电子构件相互贴合、或将本发明的带有导电连接材料的电子构件与其它电子构件的电连接面贴合并热压合，从而能将电子构件间电连接。
本发明中，也包含使用如上得到的本发明的导电连接材料将电子构件间电连接而成的半导体晶片、半导体芯片、刚性基板和柔性基板、其它电气、电子部件。
实施例
以下，基于实施例说明本发明，但本发明不限于下述实施例。
[实施例1～4]
(1)固化性树脂组合物的制备
将表1表示的各成分溶解在甲基乙基酮(MEK)中，得到树脂固体成分40％的树脂组合物的清漆。使用缺角轮涂布机(comma coater)将得到的清漆涂布在聚酯片上，在90℃干燥5分钟，得到2片具有表1记载的厚度的膜状的固化性树脂组合物。
(2)导电连接材料的制造
在60℃、0.3MPa、0.3m/min的条件下将得到的膜状的固化性树脂组合物层压在具有表1所示的厚度的焊料箔的两面，制造导电连接材料。
如下操作，求出树脂组合物(A)与金属箔(B)的体积比((A)/(B))，示于表1。
体积比((A)/(B))＝(S(B)-S)/(S-S(A))
S：导电连接材料的比重
S(A)：树脂组合物的比重
S(B)：金属箔的比重
各自的比重可由空气中的重量和水中的重量而如下求出。
比重S＝W/(W-W1)
W：空气中的重量(g)
W1：水中的重量(g)
(3)端子间连接
接着，使用得到的导电连接材料进行基板的端子间连接。作为基板，使用由FR-4基材(厚0.1mm)和电路层(铜电路、厚12μm)构成且具有在铜电路上实施Ni/Au镀覆(厚3μm)而形成的连接端子(端子直径和相邻端子间的中心距离如表1所示)的基板。基板间的间隙以及电极(衬垫)相对于树脂组合物与金属箔的粘接面积的面积占有率(％)示于表1。
在具有这种连接端子的基板间配置所述导电连接材料，使用热压合装置((株)筑波Mechanics制“TMV1-200ASB”)以表1所示的条件实施热压合，将端子间连接。之后，在180℃加热1小时使固化性树脂组合物固化，得到层叠体。
[实施例5]
与实施例1～4同样地制备固化性树脂组合物，得到具有表1记载的厚度的固化性树脂组合物。在60℃、0.3MPa、0.3m/min的条件下，将得到的膜状的固化性树脂组合物层压到具有表1所示的厚度、加工成内尺寸8mm×8mm、外尺寸10mm×10mm的框缘状的焊料箔的两面，制造导电连接材料。
用上述方法求出树脂组合物(A)与金属箔(B)的体积比((A)/(B))，示于表1。另外，作为基板，可使用由FR-4基材(厚0.1mm)和电路层(铜电路、厚12μm)构成且外缘部具有1列在铜电路上实施Ni/Au镀覆(厚3μm)而形成的连接端子(端子直径和相邻端子间的中心距离如表1记载)的基板，除此以外，采用与上述实施例1～4同样的方法(所述“(3)端子间连接”记载的方法)，使用得到的导电连接材料进行基板的端子间连接。将基板的端子直径、相邻端子间的中心距离、基板间的间隙、电极(衬垫)相对于基板的粘接面积的面积占有率(％)示于表1。
[实施例6]
与实施例1～4同样地制备固化性树脂组合物，得到具有表1记载的厚度的固化性树脂组合物。在60℃、0.3MPa、0.3m/min的条件下，将得到的膜状的固化性树脂组合物层压在具有表1所示的厚度、加工成内尺寸9mm×9mm、外尺寸10mm×10mm的框缘状的焊料箔的两面，制造导电连接材料。用上述方法求出树脂组合物(A)和金属箔(B)的体积比((A)/(B))，示于表1。另外，作为基板，使用由FR-4基材(厚0.1mm)和电路层(铜电路、厚12μm)构成且外缘部具有2列在铜电路上实施Ni/Au镀覆(厚3μm)而形成的连接端子(端子直径和相邻端子间的中心距离如表1记载)的基板，除此以外，采用与上述实施例1～4同样的方法(所述“(3)端子间连接”记载的方法)，用得到的导电连接材料来进行基板的端子间连接。将基板的端子直径、相邻端子间的中心距离、基板间的间隙、电极(衬垫)相对于基板的粘接面积的面积占有率(％)示于表1。
[比较例1]
与上述实施例1～4同样地制备固化性树脂组合物，得到具有表2记载的厚度的固化性树脂组合物。在60℃、0.3MPa、0.3m/min的条件下将得到的膜状的固化性树脂组合物层压在具有表2所示的厚度的焊料箔的两面，制造导电连接材料。用上述方法求出树脂组合物(A)和金属箔(B)的体积比((A)/(B))，示于表2。另外，采用与上述实施例1～4同样的方法(所述“(3)端子间连接”记载的方法)，使用得到的导电连接材料来进行基板的端子间连接。将基板的端子直径、相邻端子间的中心距离、基板间的间隙、电极(衬垫)相对于基板的粘接面积的面积占有率(％)示于表2。
[比较例2]
与实施例1～4同样地制备固化性树脂组合物，得到具有表2记载的厚度的固化性树脂组合物。在60℃、0.3MPa、0.3m/min的条件下将得到的膜状的固化性树脂组合物层压在具有表1所示的厚度、加工成内尺寸9mm×9mm、外尺寸10mm×10mm的框缘状的焊料箔的两面，制造导电连接材料。用上述方法求出树脂组合物(A)和金属箔(B)的体积比((A)/(B))，示于表1。另外，作为基板，使用由FR-4基材(厚0.1mm)和电路层(铜电路、厚12μm)构成且外缘部具有1列在铜电路上实施Ni/Au镀覆(厚3μm)而形成的连接端子(端子直径和相邻端子间的中心距离如表1记载)的基板，除此以外，采用与上述实施例1～4同样的方法(所述“(3)端子间连接”记载的方法)，使用得到的导电连接材料来进行基板的端子间连接。将基板的端子直径、相邻端子间的中心距离、基板间的间隙、电极(衬垫)相对于基板的粘接面积的面积占有率(％)示于表1。
[参考例1]
与上述实施例1～4同样地制备固化性树脂组合物，得到具有表2记载的厚度的固化性树脂组合物。在60℃、0.3MPa、0.3m/min的条件下将得到的膜状的固化性树脂组合物层压在具有表2所示的厚度的焊料箔的两面，制造导电连接材料。用上述方法求出树脂组合物(A)和金属箔(B)的体积比((A)/(B))，示于表2。另外，采用与上述实施例1～4同样的方法(所述“(3)端子间连接”记载的方法)，使用得到的导电连接材料来进行基板的端子间连接。将基板的端子直径、相邻端子间的中心距离、基板间的间隙、电极(衬垫)相对于基板的粘接面积的面积占有率(％)示于表2。
[参考例2]
与实施例1～4同样地制备固化性树脂组合物，得到具有表2记载的厚度的固化性树脂组合物。在60℃、0.3MPa、0.3m/min的条件下将得到的膜状的固化性树脂组合物层压在具有表2所示的厚度的焊料箔的两面，制造导电连接材料。用上述方法求出树脂组合物(A)和金属箔(B)的体积比((A)/(B))，示于表2。另外，作为基板，使用由FR-4基材(厚0.1mm)和电路层(铜电路、厚12μm)构成且外缘部具有2列在铜电路上实施Ni/Au镀覆(厚3μm)而形成的连接端子(端子直径和相邻端子间的中心距离如表1记载)的基板，除此以外，采用与上述实施例1～4同样的方法(所述“(3)端子间连接”记载的方法)，使用得到的导电连接材料来进行基板的端子间连接。将基板的端子直径、相邻端子间的中心距离、基板间的间隙、电极(衬垫)相对于基板的粘接面积的面积占有率(％)示于表2。
对于实施例、比较例和参考例中得到的层叠体，利用后述方法评价对置的端子间的连接电阻、导通路形成性和在导通路以外的区域有无残存的焊料粒子。
[1]连接电阻
对于连接电阻，采用4端子法(电阻计：岩崎通信机(株)制“数字万用表VOA7510”、测定探针：日置电机(株)制“针形测试线9771”)测定12点在层叠体中对置的端子间的电阻。其平均值小于30mΩ时判定为“A”，30mΩ以上时判定为“B”。
[2]导通路形成性
对于层叠体中对置的端子10组，用扫描型电子显微镜(SEM)(日本电子(株)制“JSM-7401F”)观察其端子间的截面，在全部10组中，利用焊料形成圆柱状的导通路时判定为“A”，存在有1组未形成导通路的端子时判定为“B”、与相邻端子短路接触时判定为“C”。
[3]有无残存焊料
用扫描型电子显微镜(SEM)(日本电子(株)制、型号“JSM-7401F”)观察层叠体的截面，全部焊料参与对置的端子间的导通路形成时判定为“A”，未参与导通路形成而在对置的端子间(导电性区域)以外的树脂(绝缘性区域)中残存焊料时判定为“B”。
将结果示于表1和2。
[表1]
[表2]
表1和2中的树脂组合物的成分和焊料箔使用如下所示的材料。
(1)环氧树脂：双酚A型环氧树脂，大日本油墨化学工业(株)制“EPICLON-840S”，环氧当量185g/eq
(2)固化剂：苯酚酚醛清漆树脂住友电木(株)制“PR-53647”
(3)高分子成分：改性联苯酚型环氧树脂，日本环氧树脂(株)制“YX-6954”、重均分子量39000
(4)具有酚性羟基和/或羧基的化合物：癸二酸、东京化成工业(株)制“癸二酸”
(5)硅烷偶联剂：2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、信越化学工业(株)制“KBM-303”
(6)咪唑：2-苯基-4-甲基咪唑、四国化成工业(株)制“Curezol 2P4MZ”
(7)焊料箔A：Sn/Pb＝63/37(熔点：183℃)、10μm
(8)焊料箔B：Sn/Pb＝63/37(熔点：183℃)、5μm
(9)焊料箔C：Sn/Pb＝63/37(熔点：183℃)、50μm
(10)焊料箔D：Sn/Ag/Cui＝96.5/3.0/0.5(熔点：217℃)、10μm
(11)焊料箔E：Sn/Pb＝63/37(熔点：183℃)、2μm
从表1可知，在本申请实施例中，通过使用树脂组合物(A)和金属箔(B)的体积比((A)/(B))在期望范围的导电连接材料，从而得到良好的电连接，在绝缘性区域中不残存焊料，得到高绝缘可靠性。但是，从表2的比较例的结果可看出，如果上述体积比过小、或者过大，则有时端子间的一部分未导通，或绝缘性区域中残存焊料。另外，如参考例的结果所示，即使树脂组合物(A)和金属箔(B)的体积比((A)/(B))在期望范围，根据电极在被粘物的粘接面积中的面积占有率不同，有时也不能得到良好的电连接和绝缘可靠性。从这些结果可知，优选根据电极在被粘物的粘接面积中的面积占有率来将树脂组合物(A)和金属箔(B)的体积比((A)/(B))调整到期望的范围。
产业上的可利用性
本发明的导电连接材料可优选在电气、电子部件中将电子构件间电连接、或在基板上制造连接端子时使用。通过使用本发明的导电连接材料，可兼得电子构件间的良好的电连接和高绝缘可靠性。通过使用本发明的导电连接材料，从而微细配线电路中的端子间连接也成为可能。通过使用本发明的导电连接材料，从而也可以应对电子设备的高功能化和小型化的要求。
符号说明
10、20…基板
11、21…端子
110…金属箔
120…树脂组合物
130…导电性区域
140…绝缘性区域

Claims (14)

1.一种导电连接材料，其特征在于，由树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)构成，且具有由树脂组合物(A)与金属箔(B)构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)的体积比(A)/(B)是1～40，
所述导电连接材料是用于电连接对置的端子间的导电连接材料，用于所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为3％～50％的情况。
2.一种导电连接材料，其特征在于，由树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)构成，且具有由树脂组合物(A)与金属箔(B)构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)的体积比(A)/(B)是20～500，
所述导电连接材料是用于电连接对置的端子间的导电连接材料，用于所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为0.1％以上且小于3％的情况。
3.如权利要求1或2所述的导电连接材料，其中，所述树脂组合物(A)含有重均分子量为8000～1000000的高分子成分。
4.如权利要求3所述的导电连接材料，其中，所述高分子成分含有选自苯氧基树脂、(甲基)丙烯酸系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
5.如权利要求3所述的导电连接材料，其中，所述高分子成分的配合量相对于所述树脂组合物(A)的总重量为5～50重量％。
6.如权利要求1或2所述的导电连接材料，其中，所述树脂组合物(A)含有具有酚性羟基和/或羧基的化合物。
7.如权利要求6所述的导电连接材料，其中，所述具有酚性羟基和/或羧基的化合物包含下述通式(1)表示的化合物，
HOOC-(CH2)n-COOH(1)
式中，n是1～20的整数。
8.如权利要求6所述的导电连接材料，其中，所述具有酚性羟基和/或羧基的化合物包含下述通式(2)和/或(3)表示的化合物，
式(2)中，R1～R5各自独立地是1价的有机基团，其中，R1～R5中的至少一个是羟基，
式(3)中，R6～R20各自独立地是1价的有机基团，其中，R6～R20中的至少一个是羟基或羧基。
9.如权利要求1或2所述的导电连接材料，其中，所述金属箔的熔点是100℃～330℃。
10.如权利要求1或2所述的导电连接材料，其中，含有由树脂组合物层/金属箔层/树脂组合物层构成的层叠结构。
11.如权利要求1或2所述的导电连接材料，其中，含有由树脂组合物层/金属箔层构成的层叠结构。
12.一种端子间的连接方法，包含如下工序：
将权利要求1～11中任一项所述的导电连接材料配置在对置的端子间的配置工序，
在所述金属箔的熔点以上且所述树脂组合物的固化未结束的温度下加热所述导电连接材料的加热工序，和
使所述树脂组合物固化的固化工序；
当所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为3％～50％时，使用所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)的体积比(A)/(B)为1～40的导电连接材料，
当所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为0.1％以上且小于3％时，使用所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)的体积比(A)/(B)为20～500的导电连接材料。
13.一种端子间的连接方法，包含如下工序：
将权利要求1～11中任一项所述的导电连接材料配置在对置的端子间的配置工序，
在所述金属箔的熔点以上且所述树脂组合物软化的温度下加热所述导电连接材料的加热工序，和
使所述树脂组合物固化的固化工序；
当所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为3％～50％时，使用所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)的体积比(A)/(B)为1～40的导电连接材料，
当所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为0.1％以上且小于3％时，使用所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)的体积比(A)/(B)为20～500的导电连接材料。
14.一种电气、电子部件，其中，电子构件间使用权利要求1～11中任一项所述的导电连接材料进行电连接而成。
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