JPS61276873A - 導電異方性接着剤 - Google Patents
導電異方性接着剤Info
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- JPS61276873A JPS61276873A JP11826885A JP11826885A JPS61276873A JP S61276873 A JPS61276873 A JP S61276873A JP 11826885 A JP11826885 A JP 11826885A JP 11826885 A JP11826885 A JP 11826885A JP S61276873 A JPS61276873 A JP S61276873A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
- H01L2224/29298—Fillers
- H01L2224/29299—Base material
- H01L2224/293—Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えば半導体集積回路チップをリードフレーム
上や、配線基板薄板上に電気的及び機械的に連結する場
合に用いて好適な導電異方接着剤に係わる。
上や、配線基板薄板上に電気的及び機械的に連結する場
合に用いて好適な導電異方接着剤に係わる。
本発明は導電性粒子が分散された導電異方性接着剤にお
いて、特にその接着剤を軟化温度１５０℃以上の樹脂を
主体とする構成とすることによって、電気的連結と、導
電異方性の保持を確実に行うものである。
いて、特にその接着剤を軟化温度１５０℃以上の樹脂を
主体とする構成とすることによって、電気的連結と、導
電異方性の保持を確実に行うものである。
例えば半導体集積回路チップ（以下ＩＣという）を、リ
ードフレーム、フィルムキャリヤ上に、ＩＣの端子部な
いしは電極を対応するリードないしは配線部に電気的に
接続する方法としては、主としてワイヤーボンディング
法、テープオートメーションボディング法等があるが全
体的費用、パッケージスペース等の点で難点がある。
ードフレーム、フィルムキャリヤ上に、ＩＣの端子部な
いしは電極を対応するリードないしは配線部に電気的に
接続する方法としては、主としてワイヤーボンディング
法、テープオートメーションボディング法等があるが全
体的費用、パッケージスペース等の点で難点がある。
そこで、ＩＣの端子部ないしは電極を、対応するリード
ないしは配線部に重ね合わせた状態で、両者間に導電性
粒子を分散させた導電異方性接着剤を介して加熱圧着し
て導電性粒子によって対応する部分間を接続し、対応せ
ざる部分間には、絶縁性接着剤によって電気的に分離し
て、すなわち電気的に異方性をもった接続を行い、且つ
機械的接着を行うという方法を採ることが望まれる。
ないしは配線部に重ね合わせた状態で、両者間に導電性
粒子を分散させた導電異方性接着剤を介して加熱圧着し
て導電性粒子によって対応する部分間を接続し、対応せ
ざる部分間には、絶縁性接着剤によって電気的に分離し
て、すなわち電気的に異方性をもった接続を行い、且つ
機械的接着を行うという方法を採ることが望まれる。
ところが従来一般に提供されている導電性異方性接着剤
では、例えばＩＣの接続後におけるパッケージの樹脂モ
ールド、熱エージング等の加熱を伴う処理を経ることに
よって電気的接続が不完全となったり、他部との短絡が
生じるなど信頼性に問題がある。
では、例えばＩＣの接続後におけるパッケージの樹脂モ
ールド、熱エージング等の加熱を伴う処理を経ることに
よって電気的接続が不完全となったり、他部との短絡が
生じるなど信頼性に問題がある。
本発明は、上述した例えばＩＣのリードフレーム、配線
基板等への接続に通用して、上述した諸問題を解決して
信頼性の高い異方性接続を強固に行うことのできる導電
異方性接着剤を提供する。
基板等への接続に通用して、上述した諸問題を解決して
信頼性の高い異方性接続を強固に行うことのできる導電
異方性接着剤を提供する。
本発明においては、上述した導電異方性接着剤を構成す
る特に絶縁性接着剤として軟化温度が１５０℃以上の樹
脂を主体とする接着剤を用いこれに導電性粒子に均一に
分散させた構成とする。
る特に絶縁性接着剤として軟化温度が１５０℃以上の樹
脂を主体とする接着剤を用いこれに導電性粒子に均一に
分散させた構成とする。
ここに軟化温度とは、ＴＭＡ （サーマルメカニカルア
ナリシス；熱機械分析法）特にに理学電機（株）製ＴＭ
Ａ装置８０９０Ａ −１によって、測定した値を指称す
る。すなわちこの装置は、昇温しながらフィルム状の測
定試料を引張り、延びの長さを測定するものであり、急
激に延びる温度を測定したものであり、以下本明細書で
軟化温度とは、この温度を指称する。
ナリシス；熱機械分析法）特にに理学電機（株）製ＴＭ
Ａ装置８０９０Ａ −１によって、測定した値を指称す
る。すなわちこの装置は、昇温しながらフィルム状の測
定試料を引張り、延びの長さを測定するものであり、急
激に延びる温度を測定したものであり、以下本明細書で
軟化温度とは、この温度を指称する。
軟化温度が１５０℃以上の絶縁性接着剤としては、ボリ
アリレート系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、そして、
これらに他の樹脂例えばアクリレート樹脂を加えたもの
を用いることができる。
アリレート系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、そして、
これらに他の樹脂例えばアクリレート樹脂を加えたもの
を用いることができる。
ボリアリレート樹脂は、芳香族ジカルボン酸またはその
機能誘導体とビスフェノール類またはその機能誘導体と
から成るポリエステルであり、テレフタル酸とイソフタ
ル酸またはこれらの機能誘導体の混合物（ただし、テレ
フタル酸基とイソフタル酸基のモル比は９；１〜１：９
である）と、一般式（１） 〔式中、Ｘは０． Ｓ、 ５０２ ＋ Ｇｏまたはアル
キレン基（必要に応じて１または２以上の炭化水素基、
ハロゲンまたはハロゲン化炭化水素基で置換されている
）・Ｒ１，Ｒ２・ Ｒ３，Ｒ４・Ｒｔ’ ｒ Ｒ２’
ＩＲ３’およびＲ４’は水素原子、ハロゲン原子または
炭化水素基を表す）のビスフェノール類とを重ね合わせ
ることによって作ることができ、次のくり返し単位（ｎ
）を有する。
機能誘導体とビスフェノール類またはその機能誘導体と
から成るポリエステルであり、テレフタル酸とイソフタ
ル酸またはこれらの機能誘導体の混合物（ただし、テレ
フタル酸基とイソフタル酸基のモル比は９；１〜１：９
である）と、一般式（１） 〔式中、Ｘは０． Ｓ、 ５０２ ＋ Ｇｏまたはアル
キレン基（必要に応じて１または２以上の炭化水素基、
ハロゲンまたはハロゲン化炭化水素基で置換されている
）・Ｒ１，Ｒ２・ Ｒ３，Ｒ４・Ｒｔ’ ｒ Ｒ２’
ＩＲ３’およびＲ４’は水素原子、ハロゲン原子または
炭化水素基を表す）のビスフェノール類とを重ね合わせ
ることによって作ることができ、次のくり返し単位（ｎ
）を有する。
これらのボリアリレートのうち代表的なものが、ビスフ
ェノール類としてビスフェノールＡを用いたものであり
、次のくり返し単位（ＩＩＩ）を有する。
ェノール類としてビスフェノールＡを用いたものであり
、次のくり返し単位（ＩＩＩ）を有する。
商業的に入手が可能でかつ本発明において使用できるボ
リアリレート樹脂として、ボリアリレートＵ−１００，
υ−１０６０、Ｕ−２０３０、Ｕ−４０１５（いずれも
ユニチカ社製品で、各記号はグレードを表す）などがあ
る。ボリアリレートＵ−１００は前記くり返し単位（Ｉ
［Ｉ）を有するポリエステルであり、その他の前記各グ
レード品はＵ−１００を若干変性したものである。
リアリレート樹脂として、ボリアリレートＵ−１００，
υ−１０６０、Ｕ−２０３０、Ｕ−４０１５（いずれも
ユニチカ社製品で、各記号はグレードを表す）などがあ
る。ボリアリレートＵ−１００は前記くり返し単位（Ｉ
［Ｉ）を有するポリエステルであり、その他の前記各グ
レード品はＵ−１００を若干変性したものである。
前記各グレードのボリアリレートはその重合度が対数粘
度（η）表示で例えば０．６０〜１．４の範囲のものを
使用することができる。この対数粘度（マ）は、ボリア
リレートをフェノールとテトラクロルエタンとの６：４
混合溶媒に溶解しく濃度はｌ ｇ／ ｄｊ７） 、２５
℃において測定した流れ時間から、式 ％式％ （式中、ｔｌはボリアリレート溶液の流れ時間、ｔ２は
溶媒のみの流れ時間）よって求めることができる。
度（η）表示で例えば０．６０〜１．４の範囲のものを
使用することができる。この対数粘度（マ）は、ボリア
リレートをフェノールとテトラクロルエタンとの６：４
混合溶媒に溶解しく濃度はｌ ｇ／ ｄｊ７） 、２５
℃において測定した流れ時間から、式 ％式％ （式中、ｔｌはボリアリレート溶液の流れ時間、ｔ２は
溶媒のみの流れ時間）よって求めることができる。
） また絶縁性接着剤の加熱接合時のＭ、 Ｆ、
１（メルト・フロー・インデックス）は、０．００１以
上、好ましくは０．００５以上とする。このＭ、 Ｆ。
１（メルト・フロー・インデックス）は、０．００１以
上、好ましくは０．００５以上とする。このＭ、 Ｆ。
■は、ＡＳＴＭ、 ０１２３８のＡ法またはＪＩＳ、に
７２１０のＡ法に規定された装置で、所定の圧着温度に
おいて２１６０ｇの荷重を印加した時にオリフィス（孔
）から１０分間に流出する樹脂のグラム数を示すもので
ある。
７２１０のＡ法に規定された装置で、所定の圧着温度に
おいて２１６０ｇの荷重を印加した時にオリフィス（孔
）から１０分間に流出する樹脂のグラム数を示すもので
ある。
また、絶縁性接着剤に分散させる導電性粒子としては、
半田粒子、Ｎｉ、 Ｃｕ、 Ａｇ＋カーボン等の金属粒
子を用いることができる。
半田粒子、Ｎｉ、 Ｃｕ、 Ａｇ＋カーボン等の金属粒
子を用いることができる。
尚、必要に応じてこの導電性粒子と共に導体粒子を接着
剤に分散させることもできる。
剤に分散させることもできる。
本発明の導電異方性接着剤は、これを相互に接続すべき
部材、例えばＩＣと、これを接続するフレキシブルプリ
ント基板間の、少なくともその互いに電気的接続を行う
端子ないしは電極とこれに対応するリードないしは配線
を有する部分を含んで所要の面積に渡って介在させ、両
部材の、互いに電気的に接続すべき部分を互いに重ね合
わせ熱圧着する。このようにすると、導電性粒子が両部
材の互いの電気的接続部間に挾み込まれた状態で介在な
いしは融着し、電気的接続が行なわれる。
部材、例えばＩＣと、これを接続するフレキシブルプリ
ント基板間の、少なくともその互いに電気的接続を行う
端子ないしは電極とこれに対応するリードないしは配線
を有する部分を含んで所要の面積に渡って介在させ、両
部材の、互いに電気的に接続すべき部分を互いに重ね合
わせ熱圧着する。このようにすると、導電性粒子が両部
材の互いの電気的接続部間に挾み込まれた状態で介在な
いしは融着し、電気的接続が行なわれる。
この場合、加熱により流動性が付与された絶縁性接着剤
は、他部に押しやられ、導電性粒子は直接に互いに接続
すべき例えば端子部ないしは電極と、リードないしは配
線間に接触して挾みつけられるので、良好に小なる導通
抵抗をもって接続され、しかも互いに対応しない他の接
続部間には押しやられた絶縁性接着剤が介在されること
によって電気的短絡が回避され、且つ機械的接着が良好
に行われる。そして、この場合、上述したように絶縁性
接着剤のＭ、Ｆ、Ｉを０．００１以上とするとき互いに
電気的に接続すべき部分における導通抵抗は、０．１Ω
以下に、また互いに電気的に分離された部分、すなわち
互いに隣り合う接続部間の絶縁抵抗は１０７Ω以上の１
０９Ωにすることができた。また特に本発明においては
、絶縁性接着剤として軟化温度が１５０℃以上の樹脂を
用いたことによって、接着処理を行った後において、Ｉ
Ｃパッケージの樹脂モールドや、エージング熱処理を行
っても、接着力が低下することによって接続部にずれが
生じたり、導電性粒子が、これが接触ないしは融着すべ
き例えば端子部ないしは電極、或いはリードないしは配
線から浮き上がって導通抵抗を高めたり電気的絶縁抵抗
を低めたりするおそれが確実に回避され、信頼性の向上
がはかられた。
は、他部に押しやられ、導電性粒子は直接に互いに接続
すべき例えば端子部ないしは電極と、リードないしは配
線間に接触して挾みつけられるので、良好に小なる導通
抵抗をもって接続され、しかも互いに対応しない他の接
続部間には押しやられた絶縁性接着剤が介在されること
によって電気的短絡が回避され、且つ機械的接着が良好
に行われる。そして、この場合、上述したように絶縁性
接着剤のＭ、Ｆ、Ｉを０．００１以上とするとき互いに
電気的に接続すべき部分における導通抵抗は、０．１Ω
以下に、また互いに電気的に分離された部分、すなわち
互いに隣り合う接続部間の絶縁抵抗は１０７Ω以上の１
０９Ωにすることができた。また特に本発明においては
、絶縁性接着剤として軟化温度が１５０℃以上の樹脂を
用いたことによって、接着処理を行った後において、Ｉ
Ｃパッケージの樹脂モールドや、エージング熱処理を行
っても、接着力が低下することによって接続部にずれが
生じたり、導電性粒子が、これが接触ないしは融着すべ
き例えば端子部ないしは電極、或いはリードないしは配
線から浮き上がって導通抵抗を高めたり電気的絶縁抵抗
を低めたりするおそれが確実に回避され、信頼性の向上
がはかられた。
実施例１
上記導電性接着組成物を良く攪拌分散し、剥離処理が施
された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）ベース上に、接着剤層の厚さが約２０μｍとなる
ように塗布した。これを熱風オーブン中で、塗布中の溶
剤を消失させる迄加熱乾燥した。
された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）ベース上に、接着剤層の厚さが約２０μｍとなる
ように塗布した。これを熱風オーブン中で、塗布中の溶
剤を消失させる迄加熱乾燥した。
このようにして作られた導電異方性接着剤シートのＰＥ
Ｔベースを剥離し第１図に示すようにその導電異方性接
着剤（１）を、５ Ｘ ５ ｍｍ２のチップ面積を有し
、外部と接続すべき、端子ないしは電極パッド部（２）
が０．１ｍｍ間隔で、 ０．１ｍｍ幅に配列されたＩＣ
（３１と、２５μｍの厚さのポリイミドベース上に、１
８μｍの厚さの銅箔の配線（４）が形成されたフレキシ
ブル配線基板（５）との間に介在させ、２２０℃、ＩＣ
の１チップ当りの荷重を３０ｋｇとして１５秒間の熱圧
着を行った。
Ｔベースを剥離し第１図に示すようにその導電異方性接
着剤（１）を、５ Ｘ ５ ｍｍ２のチップ面積を有し
、外部と接続すべき、端子ないしは電極パッド部（２）
が０．１ｍｍ間隔で、 ０．１ｍｍ幅に配列されたＩＣ
（３１と、２５μｍの厚さのポリイミドベース上に、１
８μｍの厚さの銅箔の配線（４）が形成されたフレキシ
ブル配線基板（５）との間に介在させ、２２０℃、ＩＣ
の１チップ当りの荷重を３０ｋｇとして１５秒間の熱圧
着を行った。
実施例２
実施例１と同様の方法により、ＩＣ（３１のフレキシブ
ル基板（５）に対する接続を行ったが実施例１における
導電性接着組成物のボリアリレート樹脂としてユニチカ
製商品名Ｕ−４０１５を用いた。
ル基板（５）に対する接続を行ったが実施例１における
導電性接着組成物のボリアリレート樹脂としてユニチカ
製商品名Ｕ−４０１５を用いた。
実施例３
実施例１と同様の方法により、ＩＣ（３１のフレキシブ
ル基板（５）に対する接続を行ったが実施例１における
導電性接着組成物のボリアリレート樹脂に代えてポリア
ミドイミド樹脂の三菱瓦斯化学製商品名トーロン４００
０Ｔを用いた。
ル基板（５）に対する接続を行ったが実施例１における
導電性接着組成物のボリアリレート樹脂に代えてポリア
ミドイミド樹脂の三菱瓦斯化学製商品名トーロン４００
０Ｔを用いた。
比較例１
実施例１と同様の方法により、ＩＣ（３１のフレキシブ
ル基板（５）に対する接続を行ったが、実施例１におけ
る導電性接着組成物のボリアリレート樹脂に代えてポリ
エステル樹脂（ユニチカ製商品名：エリエーテルＵ Ｅ
−３２２０、軟化温度１００℃）の３０％熔液を１０
０重量部用いた。
ル基板（５）に対する接続を行ったが、実施例１におけ
る導電性接着組成物のボリアリレート樹脂に代えてポリ
エステル樹脂（ユニチカ製商品名：エリエーテルＵ Ｅ
−３２２０、軟化温度１００℃）の３０％熔液を１０
０重量部用いた。
比較例２
比較例１と同様の方法によるもポリエステル樹脂として
ユニチカ製商品名： Ｕ Ｅ−３３００を用いた。
ユニチカ製商品名： Ｕ Ｅ−３３００を用いた。
これら各実施例１〜３、及び比較例１．２に対する評価
の結果を、第２図に示す、第２図において従来例とは、
実施例１と同様の方法によってＩＣの接着を行ったもの
であるが、この従来例においては、絶縁接着剤の樹脂と
してスチレンーブダジエン共重合体（旭化成社製商品名
：ソルプレン４０６）とテルペンフェノール樹脂（安原
油脂社製］ 商品名：ＹＳボリスタＴ１３０）とを用いた場合で、そ
の軟化温度は８２℃、半田粉とし融点が１５０℃の半田
粉を分散した。
の結果を、第２図に示す、第２図において従来例とは、
実施例１と同様の方法によってＩＣの接着を行ったもの
であるが、この従来例においては、絶縁接着剤の樹脂と
してスチレンーブダジエン共重合体（旭化成社製商品名
：ソルプレン４０６）とテルペンフェノール樹脂（安原
油脂社製］ 商品名：ＹＳボリスタＴ１３０）とを用いた場合で、そ
の軟化温度は８２℃、半田粉とし融点が１５０℃の半田
粉を分散した。
また各側の評価は、接着直後と、６０℃で相対湿度が８
０％のエージング後行って後の各接着状態を評価したも
ので、Ｏ印は電気的接続部ではｌΩ以下の導通抵抗を示
し、隣り合う接続部間の抵抗が１０’Ω以上の場合、×
印はこれを満足しなかった場合である。
０％のエージング後行って後の各接着状態を評価したも
ので、Ｏ印は電気的接続部ではｌΩ以下の導通抵抗を示
し、隣り合う接続部間の抵抗が１０’Ω以上の場合、×
印はこれを満足しなかった場合である。
これによれば、本発明による場合、エージング後によっ
ても良好な接続が行われていることがわかる。
ても良好な接続が行われていることがわかる。
また、上述した実施例においては、絶縁性接着剤として
軟化温度が１５０℃以上の樹脂を用いた場合であるが、
これら樹脂の特性を害わない範囲で架橋して耐熱性を示
す他の樹脂、゛例えばアクリル系重合体、エポキシ樹脂
等を０〜５０重量部組合せて用いることができ、この場
合の例を以下に説明する。
軟化温度が１５０℃以上の樹脂を用いた場合であるが、
これら樹脂の特性を害わない範囲で架橋して耐熱性を示
す他の樹脂、゛例えばアクリル系重合体、エポキシ樹脂
等を０〜５０重量部組合せて用いることができ、この場
合の例を以下に説明する。
実施例４
・・・・１１０重量部
Ｈ・・・・（ａ）
上記導電性接着組成物を用いて実施例１を同様方法によ
ってＩＣをフレキシブルプリント基板上にプレス温度２
００℃で圧着した。
ってＩＣをフレキシブルプリント基板上にプレス温度２
００℃で圧着した。
実施例５
［ボリアリレート樹脂
・・・・ （ｂ）
上記導電性接着組成物を用いて実施例１と同様方法によ
ってＩＣをフレキシブルプリント基板上にプレス温度１
８０℃で圧着した。
ってＩＣをフレキシブルプリント基板上にプレス温度１
８０℃で圧着した。
実施例６
［ボリアリレート樹脂
・・・・ （（
上記導電性接着組成物を用いて実施例１と同様方法によ
ってＩＣをフレキシブルプリント基板上にプレス温度１
８０℃で圧着して後、１２０℃で熱硬化処理した。
ってＩＣをフレキシブルプリント基板上にプレス温度１
８０℃で圧着して後、１２０℃で熱硬化処理した。
実施例７
−ス上に塗布した後、電子ビームを５Ｍｒａｄ照射した
。以下、実施例１と同様にＩＣをフレキシブル配線プリ
ント基板に接続した。このときのプレス温度は２００℃
とした。
。以下、実施例１と同様にＩＣをフレキシブル配線プリ
ント基板に接続した。このときのプレス温度は２００℃
とした。
） 実施例４〜７のいずれのものも上述のエージング
後においても良好な異方性接続が得られた。
後においても良好な異方性接続が得られた。
上述したように本発明による導電異方性接着剤によれば
、ＩＣと難も、これをリードワイヤ等を用いることなく
直接的にその外部と接続すべき各端子部ないしは電極の
パッド部を、他部の例えばプリント基板上の配線部或い
はリードフレームのリード部に接続することができるの
で、ＩＣにおける端子部ないしは電極を従来のワイヤー
ボンディング等による場合のようにチップの周辺部に配
列させる必要はなく、チップの主面の全域において任意
の配置に、且つ密に配置することができる。
、ＩＣと難も、これをリードワイヤ等を用いることなく
直接的にその外部と接続すべき各端子部ないしは電極の
パッド部を、他部の例えばプリント基板上の配線部或い
はリードフレームのリード部に接続することができるの
で、ＩＣにおける端子部ないしは電極を従来のワイヤー
ボンディング等による場合のようにチップの周辺部に配
列させる必要はなく、チップの主面の全域において任意
の配置に、且つ密に配置することができる。
また、上述した各側においては、絶縁性接着剤に導電性
粒子のみを分散させたものであるが、この導電性粒子と
共に不導体粒子を混入分散させることによって、導電性
粒子の分散性を高める効果や、例えばＩＣのパッド部（
２）と外部配線ないしはリードとの各接続部の配列部に
おいて互いに隣り合う接続部間、特にパッド部（２）間
に導体粒子がたまって、互いに分離すべき接フ部相互の
抵抗に低下を来すことを防止する効果を奏することがで
きる。すなわち、本発明による導電異方性接着剤を、第
３図に示すように例えばＩＣとこれを接続すべき、配線
基板とに挾み込んで加熱圧着するとき、その加圧よって
接着剤は、第３図に矢印ｆをもって示すように、ＩＣ（
３）下から外方に配線（４）の延長部間に沿って流れよ
うとし、これに伴って特にＩＣの隣り合うパッド部（２
）間の間隔ｄが狭隘の場合、このパッド部（２）間の流
れの入口側（６）において導体粒子がたまってしまって
絶縁抵抗が低下するおそれがある場合において不導体粒
子を混入こせておくことによってここにたまり込む導体
粒子間に不導体粒子が分散介入させることができ、これ
によってここにおける分離すべき隣り合う接続部間絶縁
抵抗の低下を回避することができる。
粒子のみを分散させたものであるが、この導電性粒子と
共に不導体粒子を混入分散させることによって、導電性
粒子の分散性を高める効果や、例えばＩＣのパッド部（
２）と外部配線ないしはリードとの各接続部の配列部に
おいて互いに隣り合う接続部間、特にパッド部（２）間
に導体粒子がたまって、互いに分離すべき接フ部相互の
抵抗に低下を来すことを防止する効果を奏することがで
きる。すなわち、本発明による導電異方性接着剤を、第
３図に示すように例えばＩＣとこれを接続すべき、配線
基板とに挾み込んで加熱圧着するとき、その加圧よって
接着剤は、第３図に矢印ｆをもって示すように、ＩＣ（
３）下から外方に配線（４）の延長部間に沿って流れよ
うとし、これに伴って特にＩＣの隣り合うパッド部（２
）間の間隔ｄが狭隘の場合、このパッド部（２）間の流
れの入口側（６）において導体粒子がたまってしまって
絶縁抵抗が低下するおそれがある場合において不導体粒
子を混入こせておくことによってここにたまり込む導体
粒子間に不導体粒子が分散介入させることができ、これ
によってここにおける分離すべき隣り合う接続部間絶縁
抵抗の低下を回避することができる。
尚、ＩＣ（３１におけるパッド（２）の配列は、第３図
に示すようにＩＣ（３１のチップの隣り合う２辺以上に
沿って配列する場合、角部におけるパッド（２）の間隔
が、より狭隘となって前述した導体粒子のたまり込みが
、より著しくなるおそれがあるので、パッド（２）及び
これを接続されるべき配線（４）との全体の配列をほぼ
等角間隔の放射状配列するようにすることもできる。
に示すようにＩＣ（３１のチップの隣り合う２辺以上に
沿って配列する場合、角部におけるパッド（２）の間隔
が、より狭隘となって前述した導体粒子のたまり込みが
、より著しくなるおそれがあるので、パッド（２）及び
これを接続されるべき配線（４）との全体の配列をほぼ
等角間隔の放射状配列するようにすることもできる。
第１図は本発明による導電異方性接着剤の一例の接着作
業状態を示す断面図、第２図は評価表図、第３図は本発
明の詳細な説明に供する図である。 （１）は導電性異方性接着剤、（３）はＩＣ，＋２）は
そのパッド部、（５）はフレキシブル配線基板、（４）
はその配線である。
業状態を示す断面図、第２図は評価表図、第３図は本発
明の詳細な説明に供する図である。 （１）は導電性異方性接着剤、（３）はＩＣ，＋２）は
そのパッド部、（５）はフレキシブル配線基板、（４）
はその配線である。
Claims (1)
- 軟化温度１５０℃以上の樹脂を主体とした絶縁性接着
剤中に導電性粒子が均一に分散された導電異方性接着剤
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11826885A JPS61276873A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | 導電異方性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11826885A JPS61276873A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | 導電異方性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61276873A true JPS61276873A (ja) | 1986-12-06 |
Family
ID=14732428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11826885A Pending JPS61276873A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | 導電異方性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61276873A (ja) |
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- 1985-05-31 JP JP11826885A patent/JPS61276873A/ja active Pending
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