JP7007221B2 - 導電性接合シートおよびこれを用いた接合方法 - Google Patents
導電性接合シートおよびこれを用いた接合方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7007221B2 JP7007221B2 JP2018046836A JP2018046836A JP7007221B2 JP 7007221 B2 JP7007221 B2 JP 7007221B2 JP 2018046836 A JP2018046836 A JP 2018046836A JP 2018046836 A JP2018046836 A JP 2018046836A JP 7007221 B2 JP7007221 B2 JP 7007221B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- bonding sheet
- conductive bonding
- porous metal
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明の導電性接合シートは、多孔性金属箔を構成要素として含む。本発明で用いられる多孔性金属箔は、10mm角(10mm×10mm)サイズにおいて207mm2以上の表面積を有している必要がある。厚さ20μmの無孔金属箔の場合、その10mm角サイズにおける表面積は200.8mm2となるが、これに多数の微細な孔を設けることにより表面積が増加する。10mm角サイズにおける表面積を207mm2以上とするために、平均孔径20μm以下の孔を孔密度200個/mm2以上となるように設けることが好ましい。また、多孔性金属箔の厚さは5~30μmであることが好ましい。
本発明の導電性接合シートは、前記多孔性金属箔の少なくとも一方の表面にフラックス層が積層される。フラックス層の存在によって、多孔性金属箔を目的の導電部により均一に接合させることができる。前記フラックス層は、ロジン系樹脂、有機酸、フェノール類、アミン類、ハロゲン化合物、酸無水物よりなる群から選択される少なくとも1種を含有していることが好ましい。前記フラックス層がこのような成分を含有していると、加熱され溶融した多孔性金属箔による導電部材の被覆性が向上する。前記フラックス層は、その他の成分として樹脂成分や各種添加剤を含有することができる。
本発明の導電性接合シートを用いた接合方法について説明する。本発明の導電性接合シートは、接合される2つの導電部材の間に配置される。ここで導電部材は、金属などの導電性材料により回路が形成された回路基板であってもよいし、FPC基板などの通電材料の端部に設けられた電極部であってもよいし、各種電気・電子部品などであってもよい。この状態で前記導電性接合シートの融点以上に加熱をする。加熱方法は特に限定されず、加熱された金属板を押し当てる方法や、オーブン中に静置して加熱する方法、誘導加熱法(IH)、ハロゲンヒーターで加熱する方法などが採用される。必要に応じて圧力を加えながら加熱してもよい。その後冷却されて本発明の接合方法が完了する。
多孔性金属箔の厚さはデジマイクロ(TC-101、株式会社ニコン製)にて測定した。
多孔性金属箔の裏側から光を照射し、その透過光像をマイクロスコープ(DIGITAL MICROSCOPE VHX-5000、株式会社キーエンス製)で撮影した。得られた画像の一辺1.26mmの正方形領域内に存在する透過光像の全ドットの直径を計測し、その平均値を平均孔径とした。
多孔性金属箔の裏側から光を照射し、その透過光像をマイクロスコープ(DIGITAL MICROSCOPE VHX-5000、株式会社キーエンス製)で撮影した。得られた画像の一片1.26mmの正方形領域内に存在する透過光像のドット数を数え、孔の密度を算出した。
多孔性金属箔の平均孔径、孔密度、膜厚から10mm角サイズにおける表面積を算出した。
アルミニウム支持体として、アルミニウム箔(1N30、厚み15μm、株式会社UACJ製)に微粘着層付きポリエステル樹脂フィルム(厚み75μm、リンテック株式会社製)を貼り合わせたものを用いた。アルカリ性水溶液として4質量%の水酸化ナトリウム水溶液を使用し、室温(22℃)にて120秒間、アルミニウム支持体を浸漬法にて接触させた。
めっき工程における電流密度と処理時間を2.0A/dm2、500秒とした以外は実施例1と同様にして、導電性接合シートを得た。得られた多孔金属箔の膜厚、孔密度、平均孔径、10mm角サイズにおける表面積を表1に示す。
めっき工程における電流密度と処理時間を3.0A/dm2、720秒(比較例1)、5.0A/dm2、240秒(比較例2)とした以外は実施例1と同様にして、導電性接合シートを得た。得られた金属箔は無孔の金属箔であった。その膜厚と10mm角サイズにおける表面積を表1に示す。
導電性接合シートを被覆する導電部材として、ポリイミドフィルム基材(厚み25μm)上に金属層(銅、厚み1.5μm)からなる導電端子が形成された導電部材を使用した。導電端子上に導電性接合シートを配置した後、卓上リフロー炉(STR-3000RC、株式会社シンアペックス製)で加熱処理した。加熱処理条件は、80℃にて5秒間保持した後に、160℃まで60秒で昇温し、160℃にて1秒間保持した。その後、更に250℃まで140秒で昇温した後に、250℃にて180秒間保持し、導電端子上に導電性接合シートを被覆させた積層体を得た。
(2)接続信頼性
まず、得られた導電性接合シートを用いて端子間接合を行った。接合する導電部材として、ポリイミドフィルム基材(厚み25μm)上に金属層(銅、厚み1.5μm)からなる導電端子が形成された2つの導電部材を使用した。このような導電端子を有する導電部材間に導電性接合シートを配置して、250℃、0.5kgf/cm2の条件で10秒間熱プレスをした。熱プレスの方法は、250℃に加熱したホットプレート(ネオホットプレート HI-1000、アズワン株式会社製)を用いて加圧して、端子間が接合された積層体をえた。
Claims (6)
- 10mm角(10mm×10mm)サイズにおける表面積が207mm2以上である多孔性金属箔の少なくとも一方の面に、フラックス層を積層してなる導電性接合シート。
- 前記多孔性金属箔が多孔性錫箔または多孔性錫合金箔であることを特徴とする請求項1に記載の導電性接合シート。
- 前記多孔性金属箔において、平均孔径20μm以下の孔が孔密度200個/mm2以上で設けられていることを特徴とする請求項1に記載の導電性接合シート。
- 前記フラックス層が、ロジン系樹脂、有機酸、フェノール類、アミン類、ハロゲン化合物、酸無水物よりなる群から選択される少なくとも1種を含有していることを特徴とする請求項1に記載の導電性接合シート。
- 接合する2の導電部材の間に請求項1~4のいずれか一項に記載の導電性接合シートを配置し、前記導電性接合シートの融点以上に加熱した後冷却する、接合方法。
- 接合する一方の導電部材上に請求項1~4のいずれか一項に記載の導電性接合シートを配置し、前記導電性接合シートの融点以上に加熱した後冷却し、
次に他方の導電部材を、前記一方の導電部材上を被覆している前記導電性接合シート上に配置し、前記導電性接合シートの融点以上に加熱した後冷却する、接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018046836A JP7007221B2 (ja) | 2018-03-14 | 2018-03-14 | 導電性接合シートおよびこれを用いた接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018046836A JP7007221B2 (ja) | 2018-03-14 | 2018-03-14 | 導電性接合シートおよびこれを用いた接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019155766A JP2019155766A (ja) | 2019-09-19 |
JP7007221B2 true JP7007221B2 (ja) | 2022-02-10 |
Family
ID=67994150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018046836A Active JP7007221B2 (ja) | 2018-03-14 | 2018-03-14 | 導電性接合シートおよびこれを用いた接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7007221B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001332686A (ja) | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 半導体モジュール |
WO2010027017A1 (ja) | 2008-09-05 | 2010-03-11 | 住友ベークライト株式会社 | 導電接続材料およびそれを用いた端子間の接続方法ならびに接続端子の製造方法 |
JP2015104748A (ja) | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 国立大学法人大阪大学 | 銅材の接合方法 |
WO2018042890A1 (ja) | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 三菱電機株式会社 | 接合体およびこれを用いた半導体装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54118434U (ja) * | 1978-02-09 | 1979-08-18 | ||
JPS5567188A (en) * | 1978-11-15 | 1980-05-21 | Shinwa Kk | Method of soldering printed circuit board |
-
2018
- 2018-03-14 JP JP2018046836A patent/JP7007221B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001332686A (ja) | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 半導体モジュール |
WO2010027017A1 (ja) | 2008-09-05 | 2010-03-11 | 住友ベークライト株式会社 | 導電接続材料およびそれを用いた端子間の接続方法ならびに接続端子の製造方法 |
JP2015104748A (ja) | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 国立大学法人大阪大学 | 銅材の接合方法 |
WO2018042890A1 (ja) | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 三菱電機株式会社 | 接合体およびこれを用いた半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019155766A (ja) | 2019-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5551626A (en) | Diffusion joining method and a paste used therefor | |
TWI477229B (zh) | Printed wiring board with shielding film and printed wiring board | |
CN102687603B (zh) | 导电连接材料、电子部件的生产方法以及具有导电连接材料的电子构件和电子部件 | |
WO2008044330A1 (fr) | Ruban adhésif | |
WO2007094129A1 (ja) | 回路基板の製造方法および回路基板 | |
JP3345961B2 (ja) | 銅または銅合金の低温拡散接合方法およびそれを用いた導電ペーストおよび多層配線基板の製造方法 | |
Harris | Conductive adhesives: a critical review of progress to date | |
TW546998B (en) | Method of producing multilayer wired circuit board | |
JP7007221B2 (ja) | 導電性接合シートおよびこれを用いた接合方法 | |
JP2005317953A (ja) | 多層配線板および多層配線板の製造方法 | |
JP2020163650A (ja) | 接合体、及び、絶縁回路基板 | |
CN110322985A (zh) | 一种导电浆料及其制备方法和用途 | |
KR20190113941A (ko) | 금속 도전층의 마감 방법 | |
JP4747619B2 (ja) | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 | |
JPH0248184B2 (ja) | ||
JP2017130623A (ja) | 充填用ペースト材料、それを用いたビアホール導体の製造方法および多層基板の製造方法 | |
JPH0573359B2 (ja) | ||
JP3786616B2 (ja) | 多層回路基板及びその製造方法 | |
WO2023276792A1 (ja) | 接合シートおよび電子部品の製造方法 | |
JP2004349693A (ja) | 銅表面の対樹脂接着層 | |
JP2001068832A (ja) | 配線板とその製造方法 | |
WO2009122671A1 (ja) | 樹脂組成物、樹脂付キャリア材料、多層プリント配線板および半導体装置 | |
KR101283949B1 (ko) | 납땜이음용 전도성 접착코팅막 및 납땜 이음방법 | |
JP7238548B2 (ja) | 多層基板用絶縁シート、多層基板および多層基板の製造方法 | |
JP5526818B2 (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220106 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7007221 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |