JPH09245523A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
- Publication number
- JPH09245523A JPH09245523A JP4453596A JP4453596A JPH09245523A JP H09245523 A JPH09245523 A JP H09245523A JP 4453596 A JP4453596 A JP 4453596A JP 4453596 A JP4453596 A JP 4453596A JP H09245523 A JPH09245523 A JP H09245523A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- conductive paste
- formalin
- conductivity
- pts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性に優れ、特にその長期安定性に優れた
導電性ペーストを提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂１００重量部に対し、金属
フィラー２５０〜８５０重量部、ホルマリン０．８〜２
０重量部、イミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリ
ン系化合物１．５〜２０重量部を配合する。
導電性ペーストを提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂１００重量部に対し、金属
フィラー２５０〜８５０重量部、ホルマリン０．８〜２
０重量部、イミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリ
ン系化合物１．５〜２０重量部を配合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ノイズ対策、部品
実装などに用いられる導電性ペーストに関し、より詳し
くは、フィラーである金属粉をホルマリンで還元するこ
とにより金属粉の接触抵抗を低減し、導電性を向上させ
たペーストに関するものである。
実装などに用いられる導電性ペーストに関し、より詳し
くは、フィラーである金属粉をホルマリンで還元するこ
とにより金属粉の接触抵抗を低減し、導電性を向上させ
たペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、導
電性ペーストのフィラーとしては、耐酸化性のある、
銀、銀コート銅粉、ニッケル等が多く用いられている。
銀、銀コート銅粉を用いたペーストについては、導電性
が高く、耐酸化性についても良好であるが、高価である
こと、マイグレーションが起こること等が問題となって
いる。また、ニッケルを用いたものは耐酸化性は良好で
あるが導電性が低いため、用途が限られている。これに
対し、銅粉をフィラーとしたペーストについては、安価
でマイグレーションの心配はないが、銅粉の酸化により
導電性が時間の経過と共に低下するという問題がある。
電性ペーストのフィラーとしては、耐酸化性のある、
銀、銀コート銅粉、ニッケル等が多く用いられている。
銀、銀コート銅粉を用いたペーストについては、導電性
が高く、耐酸化性についても良好であるが、高価である
こと、マイグレーションが起こること等が問題となって
いる。また、ニッケルを用いたものは耐酸化性は良好で
あるが導電性が低いため、用途が限られている。これに
対し、銅粉をフィラーとしたペーストについては、安価
でマイグレーションの心配はないが、銅粉の酸化により
導電性が時間の経過と共に低下するという問題がある。
【０００３】一方、接着性を有する導電性ペーストを得
るために、従来よりバインダーとしてエポキシ系樹脂が
用いられているが、その場合、十分な導電性を得られな
いことが問題となっている。
るために、従来よりバインダーとしてエポキシ系樹脂が
用いられているが、その場合、十分な導電性を得られな
いことが問題となっている。
【０００４】本発明は、上記の各問題を解決するために
なされたものであり、銅粉のように耐酸化性のよくない
フィラーを用いても良好な導電性を長期にわたって維持
できる、信頼性の高い導電性ペーストを提供するもので
ある。また、導電性と接着性の双方に優れた導電性ペー
ストを提供しようとするものである。
なされたものであり、銅粉のように耐酸化性のよくない
フィラーを用いても良好な導電性を長期にわたって維持
できる、信頼性の高い導電性ペーストを提供するもので
ある。また、導電性と接着性の双方に優れた導電性ペー
ストを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１の導電性ペーストにおいては、熱硬化性
樹脂１００重量部に対し、金属フィラー２５０〜８５０
重量部、ホルマリン０．８〜２０重量部、イミダゾール
系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物１．５〜２０
重量部を配合する。
めに、請求項１の導電性ペーストにおいては、熱硬化性
樹脂１００重量部に対し、金属フィラー２５０〜８５０
重量部、ホルマリン０．８〜２０重量部、イミダゾール
系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物１．５〜２０
重量部を配合する。
【０００６】請求項２のものでは、前記熱硬化性樹脂と
してエポキシ系樹脂、もしくはエポキシ系樹脂とアルキ
ド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂のうちの
１種以上との混合物を用いる。
してエポキシ系樹脂、もしくはエポキシ系樹脂とアルキ
ド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂のうちの
１種以上との混合物を用いる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明は、銅粉のように耐酸化性
が低いフィラーでも、ホルマリン及びイミダゾール系化
合物及び／又はイミダゾリン系化合物の作用で粉体表面
を還元することにより粉体の接触抵抗が低下し、良好な
導電性が得られることを見出したことに基づくものであ
る。ホルマリンおよびイミダゾール系化合物及び／又は
イミダゾリン系化合物の作用は次式で示される。
が低いフィラーでも、ホルマリン及びイミダゾール系化
合物及び／又はイミダゾリン系化合物の作用で粉体表面
を還元することにより粉体の接触抵抗が低下し、良好な
導電性が得られることを見出したことに基づくものであ
る。ホルマリンおよびイミダゾール系化合物及び／又は
イミダゾリン系化合物の作用は次式で示される。
【０００８】
【式１】 。
【０００９】すなわち、本発明の導電性ペーストは、熱
硬化性樹脂と金属導電性フィラーとを含む導電性ペース
トにおいて、ホルマリンとイミダゾール系化合物及び／
又はイミダゾリン系化合物とが添加配合されたことを特
徴とする。
硬化性樹脂と金属導電性フィラーとを含む導電性ペース
トにおいて、ホルマリンとイミダゾール系化合物及び／
又はイミダゾリン系化合物とが添加配合されたことを特
徴とする。
【００１０】本発明でバインダーとして用いられる熱硬
化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、もしくはエポキシ
系樹脂とアルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール
系樹脂のうちの１種以上との混合物が好ましい。上記し
たように、従来の導電性ペーストにおいてエポキシ系樹
脂を用いた場合は、接着性は良好であるが、十分な導電
性が得られないことが問題とされていたが、本発明によ
り、優れた接着性と導電性とを併せもつ導電性ペースト
を得ることが可能となる。
化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、もしくはエポキシ
系樹脂とアルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール
系樹脂のうちの１種以上との混合物が好ましい。上記し
たように、従来の導電性ペーストにおいてエポキシ系樹
脂を用いた場合は、接着性は良好であるが、十分な導電
性が得られないことが問題とされていたが、本発明によ
り、優れた接着性と導電性とを併せもつ導電性ペースト
を得ることが可能となる。
【００１１】エポキシ系樹脂に、アルキド系樹脂、メラ
ミン系樹脂、フェノール系樹脂を混合して用いる場合
は、これらの樹脂の混合率は、混合物中５０％までとす
ることが望ましい。
ミン系樹脂、フェノール系樹脂を混合して用いる場合
は、これらの樹脂の混合率は、混合物中５０％までとす
ることが望ましい。
【００１２】本発明に用いられる金属フィラーは、銅粉
のような耐酸化性の必要な金属粉であり、金属の種類等
は限定されない。この金属粉の大きさは、フィラーとし
て通常用い得る範囲内（１〜１００μｍ程度）であれば
よく、特に限定されない。さらに、粉体の形状について
も限定はなく、球状、フレーク状、樹枝状、不定形状
等、どのような形状であってもよい。これらの金属フィ
ラーは、単独で使用しても２種以上併用してもよい。こ
のように本発明で使用できる金属粉には限定がないが、
銅粉のように導電性は高いが耐酸化性のよくない粉体を
用いた場合でも、優れた導電性を維持する導電性ペース
トを得ることを可能にしたことが、本発明の最も大きな
特徴である。
のような耐酸化性の必要な金属粉であり、金属の種類等
は限定されない。この金属粉の大きさは、フィラーとし
て通常用い得る範囲内（１〜１００μｍ程度）であれば
よく、特に限定されない。さらに、粉体の形状について
も限定はなく、球状、フレーク状、樹枝状、不定形状
等、どのような形状であってもよい。これらの金属フィ
ラーは、単独で使用しても２種以上併用してもよい。こ
のように本発明で使用できる金属粉には限定がないが、
銅粉のように導電性は高いが耐酸化性のよくない粉体を
用いた場合でも、優れた導電性を維持する導電性ペース
トを得ることを可能にしたことが、本発明の最も大きな
特徴である。
【００１３】本発明で用いられるホルマリンとは、ホル
ムアルデヒドの水溶液であり、通常市販されているもの
は濃度が約３７％に調整され、重合防止剤としてメタノ
ール等が添加されているが、本発明ではこれをそのまま
使用することができる。
ムアルデヒドの水溶液であり、通常市販されているもの
は濃度が約３７％に調整され、重合防止剤としてメタノ
ール等が添加されているが、本発明ではこれをそのまま
使用することができる。
【００１４】本発明で用いられるイミダゾール系化合物
としては、イミダゾール、２−ウンデシルイミダゾー
ル、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール等が挙げ
られる。また、イミダゾリン系化合物としては、イミダ
ゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシ
ルイミダゾリン、２−エチルイミダゾリン、２−フェニ
ルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリ
ン、４−メチルイミダゾリン等が挙げられる。
としては、イミダゾール、２−ウンデシルイミダゾー
ル、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール等が挙げ
られる。また、イミダゾリン系化合物としては、イミダ
ゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシ
ルイミダゾリン、２−エチルイミダゾリン、２−フェニ
ルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリ
ン、４−メチルイミダゾリン等が挙げられる。
【００１５】これらイミダゾール系化合物及びイミダゾ
リン系化合物は、ホルマリンと相乗的に作用しあって、
金属フィラーの粉体表面を還元して、粉体の接触抵抗を
低下させるため、本願の導電性ペーストは良好な導電性
を有する。イミダゾール系化合物、イミダゾリン系化合
物は、単独で配合しても、混合して配合してもよい。要
は、これらの化合物の１種以上をホルマリンと一緒に用
いればよく、それにより良好な還元作用が得られる。
リン系化合物は、ホルマリンと相乗的に作用しあって、
金属フィラーの粉体表面を還元して、粉体の接触抵抗を
低下させるため、本願の導電性ペーストは良好な導電性
を有する。イミダゾール系化合物、イミダゾリン系化合
物は、単独で配合しても、混合して配合してもよい。要
は、これらの化合物の１種以上をホルマリンと一緒に用
いればよく、それにより良好な還元作用が得られる。
【００１６】本発明においては、上記熱硬化性樹脂１０
０重量部に対し、金属フィラー２５０〜８５０重量部、
ホルマリン０．８〜２０重量部、イミダゾール系化合物
及び／又はイミダゾリン系化合物１．５〜２０重量部を
添加配合する。
０重量部に対し、金属フィラー２５０〜８５０重量部、
ホルマリン０．８〜２０重量部、イミダゾール系化合物
及び／又はイミダゾリン系化合物１．５〜２０重量部を
添加配合する。
【００１７】金属フィラーが２５０重量部未満では、所
望の導電性が得られず、８５０重量部を超えると相対的
に樹脂量が少なくなるため、所望の接着性が得られない
場合がある。
望の導電性が得られず、８５０重量部を超えると相対的
に樹脂量が少なくなるため、所望の接着性が得られない
場合がある。
【００１８】ホルマリンが０．８重量部未満では、所望
の導電性の向上が見られず、２０重量部を超えると、熱
硬化時にバースト、接着性の低下、臭気による作業性の
悪化が生じる場合がある。
の導電性の向上が見られず、２０重量部を超えると、熱
硬化時にバースト、接着性の低下、臭気による作業性の
悪化が生じる場合がある。
【００１９】イミダゾール系化合物及び／又はイミダゾ
リン系化合物が１．５重量部未満では、所望の導電性が
得られず、２０重量部を超えると長期信頼性に悪影響を
及ぼす場合がある。
リン系化合物が１．５重量部未満では、所望の導電性が
得られず、２０重量部を超えると長期信頼性に悪影響を
及ぼす場合がある。
【００２０】本発明の導電性ペーストは、上記各成分、
すなわち、熱硬化性樹脂、金属フィラー、イミダゾール
系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物、ホルマリン
を必須成分として含むが、その優れた特性を損なわない
範囲内において、分散剤、粘度調整剤等の添加物を、必
要に応じて適宜配合することもできる。
すなわち、熱硬化性樹脂、金属フィラー、イミダゾール
系化合物及び／又はイミダゾリン系化合物、ホルマリン
を必須成分として含むが、その優れた特性を損なわない
範囲内において、分散剤、粘度調整剤等の添加物を、必
要に応じて適宜配合することもできる。
【００２１】本発明の導電性ペーストは、上記の各成分
を所定量配合し、３本ロール等により均一に混練するこ
とにより、容易に製造することができる。得られた導電
性ペーストは、ディスペンサー、スクリーン印刷等で塗
布した後、加熱硬化させて使用する。
を所定量配合し、３本ロール等により均一に混練するこ
とにより、容易に製造することができる。得られた導電
性ペーストは、ディスペンサー、スクリーン印刷等で塗
布した後、加熱硬化させて使用する。
【００２２】以上述べたように、本発明の導電性ペース
トは、熱硬化性樹脂と金属フィラーとからなる導電ペー
ストに、上記のようにホルマリン及びイミダゾール系化
合物及び／又はイミダゾリン系化合物を所定量配合する
ことにより、導電性が飛躍的に向上し、銅粉のような酸
化を受けやすいフィラーを用いた場合でも、優れた初期
特性が長期間持続する。従って、信頼性の高い導電性ペ
ーストを安価で得ることが可能となる。また、熱硬化性
樹脂としてエポキシ系樹脂、もしくはエポキシ系樹脂と
アルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂の
うちの１種以上との混合物を用いると、導電性を犠牲に
せずに、優れた接着性を付与することができる。
トは、熱硬化性樹脂と金属フィラーとからなる導電ペー
ストに、上記のようにホルマリン及びイミダゾール系化
合物及び／又はイミダゾリン系化合物を所定量配合する
ことにより、導電性が飛躍的に向上し、銅粉のような酸
化を受けやすいフィラーを用いた場合でも、優れた初期
特性が長期間持続する。従って、信頼性の高い導電性ペ
ーストを安価で得ることが可能となる。また、熱硬化性
樹脂としてエポキシ系樹脂、もしくはエポキシ系樹脂と
アルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂の
うちの１種以上との混合物を用いると、導電性を犠牲に
せずに、優れた接着性を付与することができる。
【００２３】
【実施例】次に、本発明の導電性ペーストを、実施例を
示してさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実
施例によって限定されるものではない。
示してさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実
施例によって限定されるものではない。
【００２４】実施例及び比較例として、表１及び表２に
示す割合で各成分を配合して導電性ペーストを調製し、
その特性を調べた。
示す割合で各成分を配合して導電性ペーストを調製し、
その特性を調べた。
【００２５】特性としては、比抵抗、引張り剪断強度及
び長期信頼性について調べた結果を記載する。
び長期信頼性について調べた結果を記載する。
【００２６】
【表１】 。
【００２７】
【表２】 。
【００２８】表１及び表２に示した比抵抗は、実施例１
〜９及び比較例１〜７の導電性ペーストを、それぞれガ
ラスエポキシ基板上にメタル印刷法により印刷して回路
パターンを５条形成し、精密テスターにより、各パター
ンの両端間の抵抗を測定して、これより求めた平均値で
ある。
〜９及び比較例１〜７の導電性ペーストを、それぞれガ
ラスエポキシ基板上にメタル印刷法により印刷して回路
パターンを５条形成し、精密テスターにより、各パター
ンの両端間の抵抗を測定して、これより求めた平均値で
ある。
【００２９】また、せん断強度は、ＪＩＳ Ｋ６８５０
「接着剤の引張りせん断接着強さ試験方法」に従って測
定したものである。
「接着剤の引張りせん断接着強さ試験方法」に従って測
定したものである。
【００３０】さらに、長期信頼性は、６０℃×９５％雰
囲気の恒温恒湿槽で５００時間暴露した後の比抵抗値
（ρ´）と初期の比抵抗値（ρ）（ともに式２によって
求められる）から式３により求めた比抵抗変化率であ
る。
囲気の恒温恒湿槽で５００時間暴露した後の比抵抗値
（ρ´）と初期の比抵抗値（ρ）（ともに式２によって
求められる）から式３により求めた比抵抗変化率であ
る。
【００３１】
【式２】 。
【００３２】
【式３】 。
【００３３】表１に示された結果から分かるように、ホ
ルマリン及びイミダゾール系化合物及び／又はイミダゾ
リン系化合物が最適量添加配合された実施例１〜９で
は、比抵抗が５〜９×１０−４Ω・ｃｍという、銀フィ
ラーに相当する導電性が得られ、かつ、長期信頼性につ
いても顕著に改善された。
ルマリン及びイミダゾール系化合物及び／又はイミダゾ
リン系化合物が最適量添加配合された実施例１〜９で
は、比抵抗が５〜９×１０−４Ω・ｃｍという、銀フィ
ラーに相当する導電性が得られ、かつ、長期信頼性につ
いても顕著に改善された。
【００３４】
【発明の効果】上記のように、本願請求項１の発明によ
れば、長期にわたって優れた導電性が維持される、信頼
性の高い導電性ペーストを低コストで製造することがで
きる。また、請求項２のように、熱硬化性樹脂としてエ
ポキシ系樹脂、もしくはエポキシ系樹脂とアルキド系樹
脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂のうちの１種以
上との混合物を用いると、接着性と導電性の双方に優れ
た導電性ペーストが得られる。
れば、長期にわたって優れた導電性が維持される、信頼
性の高い導電性ペーストを低コストで製造することがで
きる。また、請求項２のように、熱硬化性樹脂としてエ
ポキシ系樹脂、もしくはエポキシ系樹脂とアルキド系樹
脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂のうちの１種以
上との混合物を用いると、接着性と導電性の双方に優れ
た導電性ペーストが得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ
Claims (2)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂１００重量部に対し、金属
フィラー２５０〜８５０重量部、ホルマリン０．８〜２
０重量部、イミダゾール系化合物及び／又はイミダゾリ
ン系化合物１．５〜２０重量部を配合してなる導電性ペ
ースト。 - 【請求項２】 前記熱硬化性樹脂がエポキシ系樹脂、も
しくはエポキシ系樹脂とアルキド系樹脂、メラミン系樹
脂、フェノール系樹脂のうちの１種以上との混合物であ
ることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04453596A JP3593782B2 (ja) | 1996-03-01 | 1996-03-01 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04453596A JP3593782B2 (ja) | 1996-03-01 | 1996-03-01 | 導電性ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09245523A true JPH09245523A (ja) | 1997-09-19 |
| JP3593782B2 JP3593782B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=12694210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04453596A Expired - Fee Related JP3593782B2 (ja) | 1996-03-01 | 1996-03-01 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3593782B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008255274A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Sekisui Chem Co Ltd | 蛍光体ペースト組成物 |
-
1996
- 1996-03-01 JP JP04453596A patent/JP3593782B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008255274A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Sekisui Chem Co Ltd | 蛍光体ペースト組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3593782B2 (ja) | 2004-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20110140162A1 (en) | Conductive adhesive and led substrate using the same | |
| JP2660937B2 (ja) | 銅導電性組成物 | |
| JPH05331355A (ja) | 導電性ペースト | |
| JP2007277384A (ja) | 導電性接着剤 | |
| JP6777548B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JP6340174B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JP3593782B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JPS6131454A (ja) | 導電性銅ペ−スト組成物 | |
| JP4396126B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JP6623174B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JP4396134B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JPH0662738B2 (ja) | 導電性樹脂ペースト | |
| JP3695226B2 (ja) | 一液熱硬化型樹脂組成物 | |
| JP3142484B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JP2001049086A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| EP0803499B1 (en) | 1, 2 - N - acyl - N - methylene - ethylenediamine, and electroconductive paste comprising it | |
| JP2005317491A (ja) | 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 | |
| JP3352551B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JP3243655B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JP2628734B2 (ja) | 導電ペースト | |
| JP2001107020A (ja) | 導電性接着剤 | |
| KR100306254B1 (ko) | 도전성 은 페이스트 조성물 | |
| JP2002140932A (ja) | 導電性ペースト | |
| JPH08245764A (ja) | 導電性ペースト | |
| JP2014047336A (ja) | 導電性接着剤組成物及びそれを用いた電子素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040802 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040810 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040823 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090910 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100910 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |