JPS5874759A - 導電性銅ペ−スト組成物 - Google Patents
導電性銅ペ−スト組成物Info
- Publication number
- JPS5874759A JPS5874759A JP17327981A JP17327981A JPS5874759A JP S5874759 A JPS5874759 A JP S5874759A JP 17327981 A JP17327981 A JP 17327981A JP 17327981 A JP17327981 A JP 17327981A JP S5874759 A JPS5874759 A JP S5874759A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- paste
- copper powder
- paste composition
- conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、銀ペーストのaXに匹敵する導電性m5lV
与え祷る導電性鋼ペースト組IIt響に−する。
与え祷る導電性鋼ペースト組IIt響に−する。
亀子1gl路の印刷配−材料として、銀ペーストが従来
より広く用いられている。しかしながら、近年、銀価格
の高騰に伴ない、より安価な銅粉末を基材とした婆亀性
鋼イーストによる代書が望まれている。このような銅ペ
ーストン用いることに伴うM要な欠点は、バインダー中
に分数した銅粉末が被酸化性を有するために、ペースト
としてQ)貯蔵中ならびに産膜形成後便用中に酸化して
、充分な導電性を有する逼膜を維持し得ないということ
である。
より広く用いられている。しかしながら、近年、銀価格
の高騰に伴ない、より安価な銅粉末を基材とした婆亀性
鋼イーストによる代書が望まれている。このような銅ペ
ーストン用いることに伴うM要な欠点は、バインダー中
に分数した銅粉末が被酸化性を有するために、ペースト
としてQ)貯蔵中ならびに産膜形成後便用中に酸化して
、充分な導電性を有する逼膜を維持し得ないということ
である。
このため、−ペーストに:?!r櫨添加剤を加えて、良
好な導!注を与え0試^が数多くなされている。
好な導!注を与え0試^が数多くなされている。
このような試みのいくつかン挙げると、キノンあるいは
フェノールなどのフェノール糸化合切、アミン−、リン
化は物、(it 波化合切、アントラセン騨尋俸(脣開
昭^−103260号公報)などの各種還元剤を配付す
るもの、銅粉末に加えて銅化合物とその還元剤を配合す
るもの(特開昭51−93394号公報)、!+1チタ
ン化合物を配合するもの(→開昭−−36653号公−
)などがある。しかしながら1本発明省らの研究によれ
ば、これら添加勿?I/IXJえた鋼ペーストνこiい
ても、得られる菫−〇比抵抗値は、せいぜいJOAA−
CM程度であり、その長期安定性も禾だ不光分でぬる。
フェノールなどのフェノール糸化合切、アミン−、リン
化は物、(it 波化合切、アントラセン騨尋俸(脣開
昭^−103260号公報)などの各種還元剤を配付す
るもの、銅粉末に加えて銅化合物とその還元剤を配合す
るもの(特開昭51−93394号公報)、!+1チタ
ン化合物を配合するもの(→開昭−−36653号公−
)などがある。しかしながら1本発明省らの研究によれ
ば、これら添加勿?I/IXJえた鋼ペーストνこiい
ても、得られる菫−〇比抵抗値は、せいぜいJOAA−
CM程度であり、その長期安定性も禾だ不光分でぬる。
ちなみに銀ぺ−ストにより得られる*漠の比抵抗値は、
LL)il−1程度であり、これに代賛し得るためKは
、少なくとも5XlOΩ−1以下の比抵17Lヲ安定的
に与える必賢がある。また導電性鋼ペーストには、良好
な導電性に加えて、必’IK応じてハンダ付けも可能な
ことも要求される。このような要求YJ丁導電性鋼ペー
ストは、未だ開発されていない。
LL)il−1程度であり、これに代賛し得るためKは
、少なくとも5XlOΩ−1以下の比抵17Lヲ安定的
に与える必賢がある。また導電性鋼ペーストには、良好
な導電性に加えて、必’IK応じてハンダ付けも可能な
ことも要求される。このような要求YJ丁導電性鋼ペー
ストは、未だ開発されていない。
本発明は、艮好な導電性を有するとともに必安に応じて
ハンダ付けも可能な塗膜を与える尋電柱鋼ペースト組成
物を提供することを目的とする・本発明者らの研究によ
れば、それ自体はAい逮元作用しか有さない不飽和脂肪
酸と有機チタン化合物とを一合することにより、これら
を率独でぶ加した場合では得られない根の良好な導磁性
とその安に性を頁する翅裏を与え得る銅ペースト組成−
が与えられることが見出された。しρ1も、これらは、
銅粉末と熱硬化性樹脂との系に対して良好、な分散性を
与え倚るために、値布ないしは印刷通性を損わずに極め
て多くの鋼粉末を銅歳−スト中に配付でき、したかつ℃
、良好なハンダ付翳社を有する塗膜も形成し得ることが
見出された。
ハンダ付けも可能な塗膜を与える尋電柱鋼ペースト組成
物を提供することを目的とする・本発明者らの研究によ
れば、それ自体はAい逮元作用しか有さない不飽和脂肪
酸と有機チタン化合物とを一合することにより、これら
を率独でぶ加した場合では得られない根の良好な導磁性
とその安に性を頁する翅裏を与え得る銅ペースト組成−
が与えられることが見出された。しρ1も、これらは、
銅粉末と熱硬化性樹脂との系に対して良好、な分散性を
与え倚るために、値布ないしは印刷通性を損わずに極め
て多くの鋼粉末を銅歳−スト中に配付でき、したかつ℃
、良好なハンダ付翳社を有する塗膜も形成し得ることが
見出された。
本発明の等鴫性鋼ペースト組成#は、このような知見に
基づくものであり、銅粉末75〜郭厘量部、熱硬化性樹
脂バインダー25〜2m[:を部(銅粉末と、−1イン
ダーの合計量はx00ffi1部)1.不飽和膚肪@0
.1−10嵐童部および有礪チタン化合物0.01〜5
重量部からなることを%−とするものである。
基づくものであり、銅粉末75〜郭厘量部、熱硬化性樹
脂バインダー25〜2m[:を部(銅粉末と、−1イン
ダーの合計量はx00ffi1部)1.不飽和膚肪@0
.1−10嵐童部および有礪チタン化合物0.01〜5
重量部からなることを%−とするものである。
以下、本発L!A1に史に詳細に説明する。以下の記載
において「シ」および「都」は籍に断らない限り重量基
準とする。
において「シ」および「都」は籍に断らない限り重量基
準とする。
本発明の鋼ペースト組成物の主要成分である銅粉末とし
ては、粒径が1〜(資)μ、好ましくは5〜加μの電解
鋼粉末、還元銅粉末などが用いられる。
ては、粒径が1〜(資)μ、好ましくは5〜加μの電解
鋼粉末、還元銅粉末などが用いられる。
粒径がlμ未満のものは醸化速度が過大となり、得られ
る塗膜の導電性が悪くなる。また父μを超えるものを用
いると、ペースト組成物の流動性が悪くなり、塗面の仕
上りか忌(、スクリーン印刷性も悪くなるなどmaJm
注が急くなる。
る塗膜の導電性が悪くなる。また父μを超えるものを用
いると、ペースト組成物の流動性が悪くなり、塗面の仕
上りか忌(、スクリーン印刷性も悪くなるなどmaJm
注が急くなる。
バインダーとしては、アクリル系剖腫、エポキシ系w膚
、フェノール系便脂、ポリエステル糸偏庸およびキシレ
ン系m脂などの熱硬化性樹脂が用いられる。なかでも)
Iラック系フェノール樹脂が好ましく用いられる。熱硬
化性樹脂では、良好な導電性が得られない。
、フェノール系便脂、ポリエステル糸偏庸およびキシレ
ン系m脂などの熱硬化性樹脂が用いられる。なかでも)
Iラック系フェノール樹脂が好ましく用いられる。熱硬
化性樹脂では、良好な導電性が得られない。
本発q9!13?r!;綱粉末と熱硬化性樹脂Aインダ
ー=t’主成分とし、これら成分の合計量100部(以
下組成書中の各成分の量比は、これら両成分の合計量1
00部な基準とする)K対して、銅粉末は75部圃部、
ノ譬インI−は2〜25部とする。銅粉末が75部未満
では良好な導電性が得られず、回部を超えると導電性が
低下するとともに良好なm膜が得られない、41に好ま
しい導電性とmg特性の得られる量比は、銅粉末園〜匍
部、/9イン/ −10−■部である。一般に^ンI付
は性は、銅粉末の配合量の増加とともに向上する。導電
性とハンダ付け!1を兼ね備えた範囲として、6〜5部
の範囲が好ましく、特に良好なハンダ付は性を与えるた
めには羽〜90mが好ましい。
ー=t’主成分とし、これら成分の合計量100部(以
下組成書中の各成分の量比は、これら両成分の合計量1
00部な基準とする)K対して、銅粉末は75部圃部、
ノ譬インI−は2〜25部とする。銅粉末が75部未満
では良好な導電性が得られず、回部を超えると導電性が
低下するとともに良好なm膜が得られない、41に好ま
しい導電性とmg特性の得られる量比は、銅粉末園〜匍
部、/9イン/ −10−■部である。一般に^ンI付
は性は、銅粉末の配合量の増加とともに向上する。導電
性とハンダ付け!1を兼ね備えた範囲として、6〜5部
の範囲が好ましく、特に良好なハンダ付は性を与えるた
めには羽〜90mが好ましい。
不飽和脂肪酸は、弱還元剤として作用し銅粉末の酸化を
防止することにより導電性維持に寄与するとともに後述
する有:幾チタン化合物の存在下に銅粉末の微細分数ン
促遇して、導磁性の良好な置換を与える作用を■丁心も
のと考えられる。不飽和脂肪酸としては、炭素数が12
〜′t!3のものが好ましく用いられる。炭素叡か12
禾満のものは熱硬化性樹脂との相溶性に乏しく塗料化か
1嫌であり、23を超えるものは入手内蔵でありd隣性
に乏しい。
防止することにより導電性維持に寄与するとともに後述
する有:幾チタン化合物の存在下に銅粉末の微細分数ン
促遇して、導磁性の良好な置換を与える作用を■丁心も
のと考えられる。不飽和脂肪酸としては、炭素数が12
〜′t!3のものが好ましく用いられる。炭素叡か12
禾満のものは熱硬化性樹脂との相溶性に乏しく塗料化か
1嫌であり、23を超えるものは入手内蔵でありd隣性
に乏しい。
なかでも炭$数が18リオレインばおよびリノール酸が
好ましい。不飽7泊/JW肪戚は、0.1〜10都、好
ましくは0.5〜5部の4−で受用される。0.1部未
満ではみ加効来が乏しく、10部を超えて飽加すると得
られるm漠の尋−註が低下するとともに、使用する熱硬
化性蛎rJIIのf【−にもよるがペースト組成切が増
粘ないしゲル化して童装迩性?偵な5゜有(叙チタン化
合1111!lは、不餡…詣肋凛と協鏑して、m粉末の
緻細分散化に、を与し、鋼粉末を保護して良好な導電性
を付与し且つ安定化させる作用乞有するものと考えられ
る。有機チタン化合物の多くを工加水分解の速度が邦イ
に通(、ペースト甲に硝加するとペーストか丁ぐにグル
比してしま5゜このため、有遣チタン化合物としては、
加水分解性の小さいものが好ましい。好ましい有愼チタ
ン化合書の例としては、7i に結合する4つの有遺
基が非It遺また&X1ill換のアルコキシ基または
アルキロイルオキシ基であるものが孕げられる。より具
体的には以下のものが4げられる。
好ましい。不飽7泊/JW肪戚は、0.1〜10都、好
ましくは0.5〜5部の4−で受用される。0.1部未
満ではみ加効来が乏しく、10部を超えて飽加すると得
られるm漠の尋−註が低下するとともに、使用する熱硬
化性蛎rJIIのf【−にもよるがペースト組成切が増
粘ないしゲル化して童装迩性?偵な5゜有(叙チタン化
合1111!lは、不餡…詣肋凛と協鏑して、m粉末の
緻細分散化に、を与し、鋼粉末を保護して良好な導電性
を付与し且つ安定化させる作用乞有するものと考えられ
る。有機チタン化合物の多くを工加水分解の速度が邦イ
に通(、ペースト甲に硝加するとペーストか丁ぐにグル
比してしま5゜このため、有遣チタン化合物としては、
加水分解性の小さいものが好ましい。好ましい有愼チタ
ン化合書の例としては、7i に結合する4つの有遺
基が非It遺また&X1ill換のアルコキシ基または
アルキロイルオキシ基であるものが孕げられる。より具
体的には以下のものが4げられる。
TI(0−0□7”jaS)4 テトラステアロキ
シチタンTi(0−ic、■、)、(QC(CH3)C
HCOCI(,12ジーl−プロポキシ−ビスアセチル
アセトナトチタンTi (0−nC,H,)2(QC2
H4N(C2H40H)2]2ジーnブトキシ−ビス(
トリエタノールアミナト)チタン (CHl)2CHO−T l−(0−CO−Cs7H3
5’3Bイソグロポキシートリイソステアロキシチタン
(CH3)、C1(0−Ti−[0−C2)1.NHC
2H4NH2)。
シチタンTi(0−ic、■、)、(QC(CH3)C
HCOCI(,12ジーl−プロポキシ−ビスアセチル
アセトナトチタンTi (0−nC,H,)2(QC2
H4N(C2H40H)2]2ジーnブトキシ−ビス(
トリエタノールアミナト)チタン (CHl)2CHO−T l−(0−CO−Cs7H3
5’3Bイソグロポキシートリイソステアロキシチタン
(CH3)、C1(0−Ti−[0−C2)1.NHC
2H4NH2)。
インプロ4キシートリ(N−アミノエチルアミノエトキ
シ)チタン これら有−チタン化合tJIIJは、0.01〜5帥、
好ましくは0.05〜1.5部の範囲で(支)用する・
0・01郵禾濶では姫加幼米が乏しく、5部な超えて添
加すると有機チタン化合物の加水分解によってペースト
の粘度が上昇し、塗布作東社が低下し、ノ・ンダ付性も
恐くなる。
シ)チタン これら有−チタン化合tJIIJは、0.01〜5帥、
好ましくは0.05〜1.5部の範囲で(支)用する・
0・01郵禾濶では姫加幼米が乏しく、5部な超えて添
加すると有機チタン化合物の加水分解によってペースト
の粘度が上昇し、塗布作東社が低下し、ノ・ンダ付性も
恐くなる。
本発明の鋼ペースト組a物には、丈にフェノール系化合
物t’を加すると好ましい。フェノール系化合物として
は、特にメチルノーイドロキノン、t−ブチルハイドロ
キノンなどのハイドロキノン−導体が好ましく用いられ
る。これらフェノール系化合@を添加すると、迩楓形成
増での4′4性が史に向上するとともに、1iiii温
反用下での経時安定性が向上する。これらフェノール系
化合#1mは、0.8部美部、特lIC2〜15fiの
範囲で使用することが好ましい、0.8部未満では、添
加効果が乏しく、加部を超えて添加すると、パーオキサ
イドの生成により却って銅粉末の酸化速度が速くなる。
物t’を加すると好ましい。フェノール系化合物として
は、特にメチルノーイドロキノン、t−ブチルハイドロ
キノンなどのハイドロキノン−導体が好ましく用いられ
る。これらフェノール系化合@を添加すると、迩楓形成
増での4′4性が史に向上するとともに、1iiii温
反用下での経時安定性が向上する。これらフェノール系
化合#1mは、0.8部美部、特lIC2〜15fiの
範囲で使用することが好ましい、0.8部未満では、添
加効果が乏しく、加部を超えて添加すると、パーオキサ
イドの生成により却って銅粉末の酸化速度が速くなる。
本発明の一ペースト組成物に一工、I!li布作栗住を
改畳するための粘度−費用として浴剤を加えることもで
きる・便用βf館7j譜剤は、トルエン、キシレン、メ
チルイソブチルケトン等の公知のものである。
改畳するための粘度−費用として浴剤を加えることもで
きる・便用βf館7j譜剤は、トルエン、キシレン、メ
チルイソブチルケトン等の公知のものである。
本発明の鋼ペースト組成物は、上記各成分な。
i−ルミルウロールミル等を用いて常法により、たとえ
ば(9)〜ω分混練することにより得られる・得られた
銅ペースト組成物は、スクリーン印刷等、常法により基
板上にスクリーン印刷して印刷配−を形成するほか、ス
ルーホールン通じて基板上下面の回路部の連結などに用
いられる。また。
ば(9)〜ω分混練することにより得られる・得られた
銅ペースト組成物は、スクリーン印刷等、常法により基
板上にスクリーン印刷して印刷配−を形成するほか、ス
ルーホールン通じて基板上下面の回路部の連結などに用
いられる。また。
本実−の範囲内で、銅粉末含有Ikv増減することによ
り、他部品との接続の必要な回路端部にお〜1てはハン
ダ付は性の臓好なペーストを印刷し、その他の部分には
、導電性の曳好なペーストな印刷するというような使い
分けができる。良好゛な導電性tm持するためには、塗
膜の膜厚(礼譲)tS20jm以上とすることが好まし
く、特に25〜35μm・の範囲が実−的である。ペー
スト印刷後、便用した熱硬化性倒膚に適した、たとえば
120〜180℃、15〜45分の条件で硬化して、塗
膜を形成し配線回路とする0回路形成後、より長期の導
電安定性t゛維持るために、加熱硬化臘または索外扉硬
化城のレジストインク等によりオーバーニートすること
も有効である。
り、他部品との接続の必要な回路端部にお〜1てはハン
ダ付は性の臓好なペーストを印刷し、その他の部分には
、導電性の曳好なペーストな印刷するというような使い
分けができる。良好゛な導電性tm持するためには、塗
膜の膜厚(礼譲)tS20jm以上とすることが好まし
く、特に25〜35μm・の範囲が実−的である。ペー
スト印刷後、便用した熱硬化性倒膚に適した、たとえば
120〜180℃、15〜45分の条件で硬化して、塗
膜を形成し配線回路とする0回路形成後、より長期の導
電安定性t゛維持るために、加熱硬化臘または索外扉硬
化城のレジストインク等によりオーバーニートすること
も有効である。
以下、実施例、比較例により本発明を更に具体的に説明
する。
する。
例 l
平均粒径lOμmのi!解銅粉末80部を、33.3部
のフェノール樹脂(郡栄化学、dJAP−104、樹脂
濃度60%)、ならびに下表−1に示すdl類ならσに
量の添加剤とともにボールミルによりω分間混練してペ
ースト試料l〜16を得た。
のフェノール樹脂(郡栄化学、dJAP−104、樹脂
濃度60%)、ならびに下表−1に示すdl類ならσに
量の添加剤とともにボールミルによりω分間混練してペ
ースト試料l〜16を得た。
上記試料t、それぞれ添付図面に示すよ5にフェノール
41!腫基板l上に嘱10■、民さく資)−の帯状にス
クリーン印刷し、150℃x園分の条件で硬イヒさせて
印刷塗膜2を得た。つ〜・で、この塗膜2上の両端部よ
り各10■啼れた位置に電極3を配置し、ホイーストン
ブリッジによりmaの抵抗”k’ fA1足した。得ら
れた抵抗値よりIftメした比抵抗1直を1司にく下表
−1に起重。
41!腫基板l上に嘱10■、民さく資)−の帯状にス
クリーン印刷し、150℃x園分の条件で硬イヒさせて
印刷塗膜2を得た。つ〜・で、この塗膜2上の両端部よ
り各10■啼れた位置に電極3を配置し、ホイーストン
ブリッジによりmaの抵抗”k’ fA1足した。得ら
れた抵抗値よりIftメした比抵抗1直を1司にく下表
−1に起重。
上表−1部見ると、単独では充分な導電性改善効果を発
揮し得ない不飽和脂肪酸および有機チタン化合物を併用
することKより優れた導電性改善効果が得られること、
更にフェノール系化合vt加えることにより一層優れた
導電性が得られることがわかる。また、これら成分を併
用することのもう一つの利点は、単独ではより多く添加
しても導電性効果が改善されず、且つ塗装適性t’m化
させるにも拘わらず、併用により1j11袈適性のそれ
ほどの低下1に招かずに導IEacX舎効果が得られる
ことである。
揮し得ない不飽和脂肪酸および有機チタン化合物を併用
することKより優れた導電性改善効果が得られること、
更にフェノール系化合vt加えることにより一層優れた
導電性が得られることがわかる。また、これら成分を併
用することのもう一つの利点は、単独ではより多く添加
しても導電性効果が改善されず、且つ塗装適性t’m化
させるにも拘わらず、併用により1j11袈適性のそれ
ほどの低下1に招かずに導IEacX舎効果が得られる
ことである。
例 2
上記試料のうち、試料4.8,9.12.15について
、塗膜形成後、40℃X95%R,H,の条件で耐湿試
験を行った* 1dlk’に抵抗直の経時変化として下
表−2に1丁。
、塗膜形成後、40℃X95%R,H,の条件で耐湿試
験を行った* 1dlk’に抵抗直の経時変化として下
表−2に1丁。
表−2
上表−2を見ると、本発明の導電性ペーストから得た塗
JilIは初期抵抗値が低いだけでなく、高温度雰囲翠
下でも抵抗値の増加が少いことがわかる。
JilIは初期抵抗値が低いだけでなく、高温度雰囲翠
下でも抵抗値の増加が少いことがわかる。
例 3
平均粒径10Jmの電解銅看末回部を、実施例1のフェ
ノールII脂18.3部、オレイン酸2.7部、有機チ
タン化合物(KR−44)0.1部とともに/−ル建ル
により60分間混練して爾ペースト組成物を得た・ 得られたペーストg9111におけると同様にフェノー
ル基板上にスクリーン印刷し、150℃X20分の条件
で硬化したりも、例iと同様に比抵抗値を測定したとこ
ろ3.0XlOΩ−1の1直が1与られへこのよ5Kし
て僧られたmg’t’、耐熱試験(70’CX1000
時間)、耐湿試験(45℃、90%R,H。
ノールII脂18.3部、オレイン酸2.7部、有機チ
タン化合物(KR−44)0.1部とともに/−ル建ル
により60分間混練して爾ペースト組成物を得た・ 得られたペーストg9111におけると同様にフェノー
ル基板上にスクリーン印刷し、150℃X20分の条件
で硬化したりも、例iと同様に比抵抗値を測定したとこ
ろ3.0XlOΩ−1の1直が1与られへこのよ5Kし
て僧られたmg’t’、耐熱試験(70’CX1000
時間)、耐湿試験(45℃、90%R,H。
X100O時間)およびヒートサイクル試験(100℃
×(9)分、久いで一25℃X30分の温度条件1!t
lサイクルとして100サイクル)に付した後、再度、
比抵抗値を測定したところ、比抵抗値の増加率は、それ
ぞれ19.7%、8.2%および20.0%であった。
×(9)分、久いで一25℃X30分の温度条件1!t
lサイクルとして100サイクル)に付した後、再度、
比抵抗値を測定したところ、比抵抗値の増加率は、それ
ぞれ19.7%、8.2%および20.0%であった。
また、フェノール基板上に、上記ペースドナ直径2ws
の円形にスクリーン印刷し、150℃XZ分乾燥した。
の円形にスクリーン印刷し、150℃XZ分乾燥した。
この塗膜上に8n/Pb:(資)/40の組成のへン/
を用い、280℃で0.8φスズメツキ銅線とハンダ付
けを行い、ハンダ付は直後、ならびに、上記耐熱試験、
耐湿試験、ヒートサイクル試験を行った後のハンダ付強
度(ハンダが剥れる時の荷車をテンションゲージで−J
M)t’1tll定したところそれぞれ2.5に#、3
.1時、3.1時、3.I W4と充分なハンダ付強度
が得られた。
を用い、280℃で0.8φスズメツキ銅線とハンダ付
けを行い、ハンダ付は直後、ならびに、上記耐熱試験、
耐湿試験、ヒートサイクル試験を行った後のハンダ付強
度(ハンダが剥れる時の荷車をテンションゲージで−J
M)t’1tll定したところそれぞれ2.5に#、3
.1時、3.1時、3.I W4と充分なハンダ付強度
が得られた。
図面は、鋼ペースト組成物の塗膜の導電性試験の状況を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
Claims (1)
- 1、銅粉末75〜98X重部、熱硬化性倒産バインダー
25〜2電量部(銅粉末とバインダーの合計量は100
重量部)、不飽和脂肪90.1〜lO貞量部および有機
チタン化合物0.01〜51を部からなることを特徴と
する導電性鋼ペースト組成物・2、更にフェノール系化
合物0.8〜20電量邸を含む上記第4項の銅ベースF
組成吻。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17327981A JPS6058268B2 (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | 導電性銅ペ−スト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17327981A JPS6058268B2 (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | 導電性銅ペ−スト組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5874759A true JPS5874759A (ja) | 1983-05-06 |
JPS6058268B2 JPS6058268B2 (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=15957498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17327981A Expired JPS6058268B2 (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | 導電性銅ペ−スト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6058268B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4548879A (en) * | 1984-05-21 | 1985-10-22 | Rohm And Haas Company | Solderable polymer thick films |
JPS61211378A (ja) * | 1985-03-15 | 1986-09-19 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 導電性銅ペ−スト組成物 |
EP0238267A2 (en) * | 1986-03-13 | 1987-09-23 | Nintendo Co. Limited | Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference |
JPS6390565A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | マイクロ波照射により導電性が付与される導電性膜形成組成物及びこの導電性付与方法 |
EP0371512A2 (en) * | 1988-12-01 | 1990-06-06 | Fujitsu Limited | Conducting material and method of fabrication thereof |
US5015314A (en) * | 1986-12-17 | 1991-05-14 | Fujitsu Limited | Method for production of ceramic circuit board |
JPH0762274A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 金属酸化物成形体との密着性の良い導電塗料 |
-
1981
- 1981-10-29 JP JP17327981A patent/JPS6058268B2/ja not_active Expired
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4548879A (en) * | 1984-05-21 | 1985-10-22 | Rohm And Haas Company | Solderable polymer thick films |
JPS61211378A (ja) * | 1985-03-15 | 1986-09-19 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 導電性銅ペ−スト組成物 |
JPH0511152B2 (ja) * | 1985-03-15 | 1993-02-12 | Tatsuta Densen Kk | |
EP0238267A2 (en) * | 1986-03-13 | 1987-09-23 | Nintendo Co. Limited | Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference |
JPS6390565A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | マイクロ波照射により導電性が付与される導電性膜形成組成物及びこの導電性付与方法 |
US5015314A (en) * | 1986-12-17 | 1991-05-14 | Fujitsu Limited | Method for production of ceramic circuit board |
EP0371512A2 (en) * | 1988-12-01 | 1990-06-06 | Fujitsu Limited | Conducting material and method of fabrication thereof |
JPH0762274A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 金属酸化物成形体との密着性の良い導電塗料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6058268B2 (ja) | 1985-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5874759A (ja) | 導電性銅ペ−スト組成物 | |
JPH0753843B2 (ja) | 半田付可能な導電塗料 | |
JPS6131454A (ja) | 導電性銅ペ−スト組成物 | |
JP4396134B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
JPH1166956A (ja) | 導電性ペースト | |
JPH0436903A (ja) | 銅系導電性ペースト | |
JP2931982B2 (ja) | 半田付可能な導電塗料 | |
JP2628734B2 (ja) | 導電ペースト | |
JPH0415270A (ja) | 導電ペースト | |
JPS6274967A (ja) | 導電塗料 | |
JPH06164185A (ja) | ハイブリッドic | |
JPH09255900A (ja) | 熱硬化型カーボン系導電塗料 | |
JPS60231772A (ja) | 導電性塗料 | |
JPH0511152B2 (ja) | ||
JPH0619075B2 (ja) | 半田付可能な導電塗料 | |
JP3243655B2 (ja) | ハイブリッドic | |
JPH0477575A (ja) | 圧電ブザー及びその電極形成用塗料 | |
JPS60233166A (ja) | 導電性塗料 | |
JPH0240269B2 (ja) | ||
JPH0247043B2 (ja) | Shinkinadodenseisoseibutsu | |
JPH08138437A (ja) | 導電性材料及びそれを用いた導電性ペースト | |
JPH0371508A (ja) | 銅系導電性ペースト | |
JPH0945132A (ja) | 導電ペースト | |
JPH07262822A (ja) | 導電ペースト | |
JPH03152803A (ja) | 半田付け可能な導電性ペースト |