JPH08138437A - 導電性材料及びそれを用いた導電性ペースト - Google Patents
導電性材料及びそれを用いた導電性ペーストInfo
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- JPH08138437A JPH08138437A JP27009394A JP27009394A JPH08138437A JP H08138437 A JPH08138437 A JP H08138437A JP 27009394 A JP27009394 A JP 27009394A JP 27009394 A JP27009394 A JP 27009394A JP H08138437 A JPH08138437 A JP H08138437A
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- Japan
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- silver
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- copper powder
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- conductive material
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価で、かつ導電性及び耐マイグレーション
性に優れる導電性材料及びそれを用いた導電性ペースト
を提供する。 【構成】 平均粒径が１０μｍ以下の略球形の銅粉の表
面に、該銅粉に対して５〜３０重量％の銀を被覆した銀
被覆銅粉２０〜６０重量部及び平均粒径が３０μｍ以下
のフレーク状銀粉８０〜４０重量部を総量が１００重量
部となる量で含有する導電性材料並びに上記の導電性材
料に結合剤及び溶剤を添加、混合した導電性ペーストを
提供する。
性に優れる導電性材料及びそれを用いた導電性ペースト
を提供する。 【構成】 平均粒径が１０μｍ以下の略球形の銅粉の表
面に、該銅粉に対して５〜３０重量％の銀を被覆した銀
被覆銅粉２０〜６０重量部及び平均粒径が３０μｍ以下
のフレーク状銀粉８０〜４０重量部を総量が１００重量
部となる量で含有する導電性材料並びに上記の導電性材
料に結合剤及び溶剤を添加、混合した導電性ペーストを
提供する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路形成用の導電
性材料及びそれを用いた導電性ペーストに関する。
性材料及びそれを用いた導電性ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線板、電子部品等の配線導体を
形成する方法として、金、銀、パラジウム、銅、アルミ
ニウム、カーボン等の導電性材料をフィラーとし、これ
に結合剤及び溶剤を添加、混合して得られる導電性ペー
ストを塗布又は印刷して形成する方法が一般的に知られ
ており、各種の導電性ペーストにおいて、導電性材料の
中でも特に高い導電性が要求される分野では、金、銀等
の貴金属が用いられている。
形成する方法として、金、銀、パラジウム、銅、アルミ
ニウム、カーボン等の導電性材料をフィラーとし、これ
に結合剤及び溶剤を添加、混合して得られる導電性ペー
ストを塗布又は印刷して形成する方法が一般的に知られ
ており、各種の導電性ペーストにおいて、導電性材料の
中でも特に高い導電性が要求される分野では、金、銀等
の貴金属が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金は極
めて高価であり用途が制限される。このため銀粉を用い
た導電性材料が配線板、電子部品等の配線導体や電極と
して多用されている。ところが銀も非金属や他の金属に
比較して高価であると共に高温多湿の雰囲気下で電界が
印加されると、配線導体や電極にマイグレーションと称
する銀の電析が生じ、電極間又は配線間が短絡するとい
う欠点が生じる。
めて高価であり用途が制限される。このため銀粉を用い
た導電性材料が配線板、電子部品等の配線導体や電極と
して多用されている。ところが銀も非金属や他の金属に
比較して高価であると共に高温多湿の雰囲気下で電界が
印加されると、配線導体や電極にマイグレーションと称
する銀の電析が生じ、電極間又は配線間が短絡するとい
う欠点が生じる。
【０００４】低価格化を目的として銅を混合する検討が
行われているが、導電性ペーストを加熱硬化する際、空
気及び結合剤中の酸素により銅粒子表面に酸化膜が形成
され導電性が悪くなる。このため、導体の表面に防湿塗
料を塗布するか又は導電性材料に腐食抑制剤を添加する
などの方策が検討されているが十分な効果が得られるも
のではなかった。
行われているが、導電性ペーストを加熱硬化する際、空
気及び結合剤中の酸素により銅粒子表面に酸化膜が形成
され導電性が悪くなる。このため、導体の表面に防湿塗
料を塗布するか又は導電性材料に腐食抑制剤を添加する
などの方策が検討されているが十分な効果が得られるも
のではなかった。
【０００５】一方、マイグレーションを防止する目的と
して、銀とパラジウムとの合金が使用されることがある
が、これもまた高価であるという欠点があった。
して、銀とパラジウムとの合金が使用されることがある
が、これもまた高価であるという欠点があった。
【０００６】銅の耐酸化性と銀の耐マイグレーション性
という両欠点を解消する方法として、特開平３−２４７
７０２号公報、特開平４−２６８３８１号公報等に示さ
れるように、銅及び銀を融解し、アトマイズ法で銅の表
面に銀を被覆する方法があるが、この方法では工程が複
雑であるためコスト高となり、また上記の導電性材料は
略球形の粒子であるため、フレーク状や樹枝状の粒子か
らなる導電性材料に比較して導電性が劣るという欠点が
ある。
という両欠点を解消する方法として、特開平３−２４７
７０２号公報、特開平４−２６８３８１号公報等に示さ
れるように、銅及び銀を融解し、アトマイズ法で銅の表
面に銀を被覆する方法があるが、この方法では工程が複
雑であるためコスト高となり、また上記の導電性材料は
略球形の粒子であるため、フレーク状や樹枝状の粒子か
らなる導電性材料に比較して導電性が劣るという欠点が
ある。
【０００７】本発明は上記のような欠点が生ぜず、安価
で、かつ導電性及び耐マイグレーション性に優れる導電
性材料及びそれを用いた導電性ペーストを提供するもの
である。
で、かつ導電性及び耐マイグレーション性に優れる導電
性材料及びそれを用いた導電性ペーストを提供するもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は平均粒径が１０
μｍ以下の略球形の銅粉の表面に、該銅粉に対して５〜
３０重量％の銀を被覆した銀被覆銅粉２０〜６０重量部
及び平均粒径が３０μｍ以下のフレーク状銀粉８０〜４
０重量部を総量が１００重量部となる量で含有してなる
導電性材料並びに上記の導電性材料に結合剤及び溶剤を
添加、混合してなる導電性ペーストに関する。
μｍ以下の略球形の銅粉の表面に、該銅粉に対して５〜
３０重量％の銀を被覆した銀被覆銅粉２０〜６０重量部
及び平均粒径が３０μｍ以下のフレーク状銀粉８０〜４
０重量部を総量が１００重量部となる量で含有してなる
導電性材料並びに上記の導電性材料に結合剤及び溶剤を
添加、混合してなる導電性ペーストに関する。
【０００９】本発明において、略球形の銅粉とは、その
形状が大略球形の銅粉を意味し、このような略球形の銅
粉は、生産性が高く及び比較的安価な点でアトマイズ法
で得ることが好ましい。該略球形の銅粉の平均粒径は、
１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは
２．５μｍ以下とされ、１０μｍを越えると印刷性が悪
く、導電性が低下する。
形状が大略球形の銅粉を意味し、このような略球形の銅
粉は、生産性が高く及び比較的安価な点でアトマイズ法
で得ることが好ましい。該略球形の銅粉の平均粒径は、
１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは
２．５μｍ以下とされ、１０μｍを越えると印刷性が悪
く、導電性が低下する。
【００１０】略球形の銅の表面に銀を被覆するには、銅
と銀との付着力が高いこと及びランニングコストが安価
であることから、無電解メッキ法で被覆することが好ま
しい。銀の被覆量は、略球形の銅に対して５〜３０重量
％、好ましくは１０〜３０重量％の範囲とされ、５重量
％未満であると略球形の銅が酸化されて導電性が低下
し、また３０重量％を越えるとマイグレーションが生じ
ると共に粒子が凝集し、印刷が困難になる。
と銀との付着力が高いこと及びランニングコストが安価
であることから、無電解メッキ法で被覆することが好ま
しい。銀の被覆量は、略球形の銅に対して５〜３０重量
％、好ましくは１０〜３０重量％の範囲とされ、５重量
％未満であると略球形の銅が酸化されて導電性が低下
し、また３０重量％を越えるとマイグレーションが生じ
ると共に粒子が凝集し、印刷が困難になる。
【００１１】銀被覆銅粉及びフレーク状銀粉の総量を１
００重量部として、銀被覆銅粉の含有量は、２０〜６０
重量部、好ましくは３０〜５０重量部の範囲とされ、一
方フレーク状銀粉の含有量は、８０〜４０重量部、好ま
しくは７０〜５０重量部の範囲とされ、銀被覆銅粉が２
０重量部未満及びフレーク状銀粉が８０重量部を越える
とマイグレーションが生じ、かつ銀の量が増加するため
高価になるという欠点が生じ、また銀被覆銅粉が６０重
量部を越え及びフレーク状銀粉が４０重量部未満である
と耐マイグレーション性は向上するが、導電性が著しく
低下するという欠点が生じる。
００重量部として、銀被覆銅粉の含有量は、２０〜６０
重量部、好ましくは３０〜５０重量部の範囲とされ、一
方フレーク状銀粉の含有量は、８０〜４０重量部、好ま
しくは７０〜５０重量部の範囲とされ、銀被覆銅粉が２
０重量部未満及びフレーク状銀粉が８０重量部を越える
とマイグレーションが生じ、かつ銀の量が増加するため
高価になるという欠点が生じ、また銀被覆銅粉が６０重
量部を越え及びフレーク状銀粉が４０重量部未満である
と耐マイグレーション性は向上するが、導電性が著しく
低下するという欠点が生じる。
【００１２】フレーク状銀粉はその形状を制限するもの
ではないが、アスペクト比は大略３以上であることが好
ましく、１０以上であればさらに好ましい。フレーク状
銀粉の平均粒径は、３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ
以下、さらに好ましくは１０μｍ以下とされ、３０μｍ
を越えると印刷性が悪くなる。
ではないが、アスペクト比は大略３以上であることが好
ましく、１０以上であればさらに好ましい。フレーク状
銀粉の平均粒径は、３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ
以下、さらに好ましくは１０μｍ以下とされ、３０μｍ
を越えると印刷性が悪くなる。
【００１３】導電性ペーストは、上記の導電性材料の他
にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、ヘキサメチレンテトラミン等の結合剤、ブチルセ
ロソルブ、テルピネオール、エチレンカルビトール、カ
ルビトールアセテート等の溶剤及び必要に応じて微小黒
鉛粉末、ベンゾチアゾール、ベンズイミダゾール等の腐
食抑制剤などを添加して均一に混合して得られる。
にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、ヘキサメチレンテトラミン等の結合剤、ブチルセ
ロソルブ、テルピネオール、エチレンカルビトール、カ
ルビトールアセテート等の溶剤及び必要に応じて微小黒
鉛粉末、ベンゾチアゾール、ベンズイミダゾール等の腐
食抑制剤などを添加して均一に混合して得られる。
【００１４】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ 平均粒径が５．５μｍの略球形の銅粉（日本アトマイズ
加工製、商品名ＳＦ−Ｃｕ）を酸性クリーナ（日本マク
ダーミッド製、商品名Ｌ−５Ｂ）で脱脂、水洗し、Ａｇ
ＣＮ２０ｇ／Ｈ2Ｏ１リットルとＮａＣＮ４０ｇ／Ｈ2Ｏ
１リットルとの混合浴中で銀の量が略球形の銅粉に対し
て１０重量％になるように無電解メッキを行い、水洗、
乾燥して銀被覆銅粉を得た。
加工製、商品名ＳＦ−Ｃｕ）を酸性クリーナ（日本マク
ダーミッド製、商品名Ｌ−５Ｂ）で脱脂、水洗し、Ａｇ
ＣＮ２０ｇ／Ｈ2Ｏ１リットルとＮａＣＮ４０ｇ／Ｈ2Ｏ
１リットルとの混合浴中で銀の量が略球形の銅粉に対し
て１０重量％になるように無電解メッキを行い、水洗、
乾燥して銀被覆銅粉を得た。
【００１５】一方ノボラック型フェノール樹脂（群栄化
学工業製、商品名ＰＳ−２６０７）７０重量部、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商
品名エピコート８２８）２０重量部、ヘキサメチレンテ
トラミン１０重量部及び溶剤としてブチルセロソルブ１
００重量部を均一に混合して樹脂組成物を得た。
学工業製、商品名ＰＳ−２６０７）７０重量部、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商
品名エピコート８２８）２０重量部、ヘキサメチレンテ
トラミン１０重量部及び溶剤としてブチルセロソルブ１
００重量部を均一に混合して樹脂組成物を得た。
【００１６】次に上記で得た樹脂組成物３０重量部に、
上記で得た銀被覆銅粉を５０重量部及び平均粒径が８．
５μｍのフレーク状銀粉（徳力化学研究所製、商品名Ｔ
ＣＧ−１）を５０重量部加えて均一に混合して導電性ペ
ーストを得た。
上記で得た銀被覆銅粉を５０重量部及び平均粒径が８．
５μｍのフレーク状銀粉（徳力化学研究所製、商品名Ｔ
ＣＧ−１）を５０重量部加えて均一に混合して導電性ペ
ーストを得た。
【００１７】次いで該導電性ペーストを厚さが１．６mm
の紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名Ｍ
ＣＬ−４３７Ｆ）に２００メッシュのスクリーンを通し
て幅０．４mm及び長さ１００mmのテストパターンを印刷
し、大気中で１５０℃で３０分の条件で加熱処理して配
線板を得た。得られた配線板のペースト硬化物の比抵抗
は１．５×１０-4Ωcmであった。また配線板の湿中負荷
試験を実施した結果、抵抗変化率は、±１％の範囲内で
あった。なお湿中負荷試験は、６０℃９５％相対湿度中
に１０００時間保持後の比抵抗を測定した。
の紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名Ｍ
ＣＬ−４３７Ｆ）に２００メッシュのスクリーンを通し
て幅０．４mm及び長さ１００mmのテストパターンを印刷
し、大気中で１５０℃で３０分の条件で加熱処理して配
線板を得た。得られた配線板のペースト硬化物の比抵抗
は１．５×１０-4Ωcmであった。また配線板の湿中負荷
試験を実施した結果、抵抗変化率は、±１％の範囲内で
あった。なお湿中負荷試験は、６０℃９５％相対湿度中
に１０００時間保持後の比抵抗を測定した。
【００１８】一方上記とは別に導電性ペーストをガラス
プレパラート上に幅２mmの電極を互いに３mm間隔となる
ように上記と同様の方法で６本印刷し、大気中で１５０
℃で３０分の条件で加熱処理して電極を硬化させた。こ
の後、電極間に幅３mmに切断したろ紙を配置し、イオン
交換水０．０１ccをろ紙上に滴下して電極間に５Ｖの直
流電圧を印加し、１００μＡの電流が流れるまでに要し
た時間（以下１００μＡ到達時間とする）を測定したと
ころ２５分であった。
プレパラート上に幅２mmの電極を互いに３mm間隔となる
ように上記と同様の方法で６本印刷し、大気中で１５０
℃で３０分の条件で加熱処理して電極を硬化させた。こ
の後、電極間に幅３mmに切断したろ紙を配置し、イオン
交換水０．０１ccをろ紙上に滴下して電極間に５Ｖの直
流電圧を印加し、１００μＡの電流が流れるまでに要し
た時間（以下１００μＡ到達時間とする）を測定したと
ころ２５分であった。
【００１９】比較例１ 実施例１で得た樹脂組成物３０重量部に、実施例１で用
いたフレーク状銀粉を１００重量部加えて実施例１と同
様の方法で均一に混合して導電性ペーストを得た。以下
実施例１と同様の方法で特性を評価した。その結果、比
抵抗は１．０×１０-4Ωcmと低いが、１００μＡ到達時
間は３分と短く、マイグレーションが極めて容易に生じ
た。また抵抗変化率は−１０％であった。
いたフレーク状銀粉を１００重量部加えて実施例１と同
様の方法で均一に混合して導電性ペーストを得た。以下
実施例１と同様の方法で特性を評価した。その結果、比
抵抗は１．０×１０-4Ωcmと低いが、１００μＡ到達時
間は３分と短く、マイグレーションが極めて容易に生じ
た。また抵抗変化率は−１０％であった。
【００２０】比較例２ 実施例１で得た樹脂組成物３０重量部に、実施例１で得
た銀被覆銅粉を７０重量部及び実施例１で用いたフレー
ク状銀粉を３０重量部加えて均一に混合して導電性ペー
ストを得た。以下実施例１と同様の方法で特性を評価し
た。その結果、１００μＡ到達時間は４０分と長く耐マ
イグレーション性には優れていたが、比抵抗は３．０×
１０-4Ωｃｍと高く、また抵抗変化率は＋７％となっ
た。
た銀被覆銅粉を７０重量部及び実施例１で用いたフレー
ク状銀粉を３０重量部加えて均一に混合して導電性ペー
ストを得た。以下実施例１と同様の方法で特性を評価し
た。その結果、１００μＡ到達時間は４０分と長く耐マ
イグレーション性には優れていたが、比抵抗は３．０×
１０-4Ωｃｍと高く、また抵抗変化率は＋７％となっ
た。
【００２１】比較例３ 実施例１で得た樹脂組成物３０重量部に、銀の量を略球
形の銅粉（日本アトマイズ加工製、商品名ＳＦ−Ｃｕ）
に対して２重量％とした以外は実施例１と同様の工程を
経て得られた銀被覆銅粉を５０重量部及び実施例１で用
いたフレーク状銀粉を５０重量部加えて均一に混合して
導電性ペーストを得た。以下実施例１と同様の方法で特
性を評価した。その結果、１００μＡ到達時間は４０分
と長く、比抵抗は１．４×１０-4Ωcmであったが、抵抗
変化率は＋１５％を越えた。
形の銅粉（日本アトマイズ加工製、商品名ＳＦ−Ｃｕ）
に対して２重量％とした以外は実施例１と同様の工程を
経て得られた銀被覆銅粉を５０重量部及び実施例１で用
いたフレーク状銀粉を５０重量部加えて均一に混合して
導電性ペーストを得た。以下実施例１と同様の方法で特
性を評価した。その結果、１００μＡ到達時間は４０分
と長く、比抵抗は１．４×１０-4Ωcmであったが、抵抗
変化率は＋１５％を越えた。
【００２２】実施例２ 実施例１で得た銀被覆銅粉の配合量を６０重量部及び実
施例１で用いたフレーク状銀粉の配合量を４０重量部と
した以外は実施例１と同様の工程を経て導電性ペースト
を得た。以下実施例１と同様の方法で特性を評価した。
その結果、比抵抗は１．９×１０-4Ωcm、１００μＡ到
達時間は４５分及び抵抗変化率は＋４％でありいずれも
良好であった。
施例１で用いたフレーク状銀粉の配合量を４０重量部と
した以外は実施例１と同様の工程を経て導電性ペースト
を得た。以下実施例１と同様の方法で特性を評価した。
その結果、比抵抗は１．９×１０-4Ωcm、１００μＡ到
達時間は４５分及び抵抗変化率は＋４％でありいずれも
良好であった。
【００２３】実施例３ 実施例１で得た銀被覆銅粉の配合量を２０重量部及び実
施例１で用いたフレーク状銀粉の配合量を８０重量部と
した以外は実施例１と同様の工程を経て導電性ペースト
を得た。以下実施例１と同様の方法で特性を評価した。
その結果、比抵抗は１．０×１０-4Ωcm、１００μＡ到
達時間は１５分及び抵抗変化率は＋１％でありいずれも
良好であった。
施例１で用いたフレーク状銀粉の配合量を８０重量部と
した以外は実施例１と同様の工程を経て導電性ペースト
を得た。以下実施例１と同様の方法で特性を評価した。
その結果、比抵抗は１．０×１０-4Ωcm、１００μＡ到
達時間は１５分及び抵抗変化率は＋１％でありいずれも
良好であった。
【００２４】実施例４ 実施例１で用いた略球形の銅粉に代えて、該略球形の銅
粉を分級し、これによって得られた平均粒径が２．５μ
ｍの略球形の銅粉を用いた以外は実施例１と同配合で、
かつ実施例１と同様の工程を経て導電性ペーストを得
た。以下実施例１と同様の方法で特性を評価した。その
結果、比抵抗は０．８×１０-4Ωcmに低下し、それ以外
の特性は実施例１とほぼ同等の値であった。
粉を分級し、これによって得られた平均粒径が２．５μ
ｍの略球形の銅粉を用いた以外は実施例１と同配合で、
かつ実施例１と同様の工程を経て導電性ペーストを得
た。以下実施例１と同様の方法で特性を評価した。その
結果、比抵抗は０．８×１０-4Ωcmに低下し、それ以外
の特性は実施例１とほぼ同等の値であった。
【００２５】比較例４ 実施例１で用いた略球形の銅粉に代えて、該略球形の銅
粉を分級し、これによって得られた平均粒径が１２μｍ
の略球形の銅粉を用いた以外は実施例１と同配合で、か
つ実施例１と同様の工程を経て導電性ペーストを得た。
以下実施例１と同様の方法で特性を評価した。その結
果、比抵抗は２．５×１０-4Ωcmに増加したが、それ以
外の特性は実施例１とほぼ同等の値であった。
粉を分級し、これによって得られた平均粒径が１２μｍ
の略球形の銅粉を用いた以外は実施例１と同配合で、か
つ実施例１と同様の工程を経て導電性ペーストを得た。
以下実施例１と同様の方法で特性を評価した。その結
果、比抵抗は２．５×１０-4Ωcmに増加したが、それ以
外の特性は実施例１とほぼ同等の値であった。
【００２６】比較例５ 実施例１で用いたフレーク状銀粉に代えて、該フレーク
状銀粉を分級し、これによって得られた平均粒径が３５
μｍのフレーク状銀粉を用いた以外は実施例１と同配合
で、かつ実施例１と同様の工程を経て導電性ペーストを
得た。この導電性ペーストを用いて印刷しようとした
が、スクリーンのメッシュ間に目詰まりが生じて効率よ
く印刷ができなかった。
状銀粉を分級し、これによって得られた平均粒径が３５
μｍのフレーク状銀粉を用いた以外は実施例１と同配合
で、かつ実施例１と同様の工程を経て導電性ペーストを
得た。この導電性ペーストを用いて印刷しようとした
が、スクリーンのメッシュ間に目詰まりが生じて効率よ
く印刷ができなかった。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、銀の使用量を少なくで
き、また複雑な工程を必要としないため安価で、かつ導
電性及び耐マイグレーション性に優れ、工業的に極めて
好適な導電性材料及び導電性ペーストである。
き、また複雑な工程を必要としないため安価で、かつ導
電性及び耐マイグレーション性に優れ、工業的に極めて
好適な導電性材料及び導電性ペーストである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山名 章三 茨城県日立市鮎川町三丁目３番１号 日立 化成工業株式会社山崎工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 平均粒径が１０μｍ以下の略球形の銅粉
の表面に、該銅粉に対して５〜３０重量％の銀を被覆し
た銀被覆銅粉２０〜６０重量部及び平均粒径が３０μｍ
以下のフレーク状銀粉８０〜４０重量部を総量が１００
重量部となる量で含有してなる導電性材料。 - 【請求項２】 銀が無電解メッキ法で銅粉の表面に被覆
された請求項１記載の導電性材料。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の導電性材料に結合
剤及び溶剤を添加、混合してなる導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27009394A JPH08138437A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 導電性材料及びそれを用いた導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27009394A JPH08138437A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 導電性材料及びそれを用いた導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08138437A true JPH08138437A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17481439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27009394A Pending JPH08138437A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 導電性材料及びそれを用いた導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08138437A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0820217A1 (en) * | 1996-07-18 | 1998-01-21 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Composition and process for filling vias |
| JP2004362950A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Noritake Co Ltd | 銀粉末を主体とする導体ペースト及びその製造方法 |
| JP2008081607A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Railway Technical Res Inst | 導電性塗料、導電性塗膜、亀裂検出用塗料及び亀裂検出用塗膜 |
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1994
- 1994-11-04 JP JP27009394A patent/JPH08138437A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0820217A1 (en) * | 1996-07-18 | 1998-01-21 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Composition and process for filling vias |
| JP2004362950A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Noritake Co Ltd | 銀粉末を主体とする導体ペースト及びその製造方法 |
| JP2008081607A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Railway Technical Res Inst | 導電性塗料、導電性塗膜、亀裂検出用塗料及び亀裂検出用塗膜 |
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