JPS6114173B2

JPS6114173B2 -

Info

Publication number: JPS6114173B2
Application number: JP17163883A
Authority: JP
Inventors: Eiji Oomori; Masakatsu Obara; Juji Aimono; Yoshikazu Yamamoto
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1983-09-16
Filing date: 1983-09-16
Publication date: 1986-04-17
Also published as: JPS6063239A

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は低抵抗かつ抵抗安定性にすぐれた導電
性樹脂組成物に関する。近年、IC、LSIの高密度化、高性能化が進むに
つれ電子機器には多数のIC、LSIが使用されるよ
うになつてきた。しかし、これらIC、LSIからは高周波のパルス
が発生するため、周囲のテレビ、ラジオなどの機
器がその影響を受け画像のゆがみ、雑音、誤動作
などが生じ問題になつてきている。また、IC、LSIからの高周波パルスのみなら
ず、自動車、高圧線などから発生する電磁波によ
つても、テレブ、ラジオなどは同様な影響を受け
るため、対策が必要である。このように、電磁波環境は年々悪化していくた
め、電磁波をシールドする必要性が高まつてきて
いる。電磁波シールドの方法として、導電性塗料を電
子機器ハウジングに塗布して、外部から侵入する
電磁波から守るか機器自体から発生する電磁波を
しやへいする方法がある。この導電性塗料はニツケル、カーボン、銀など
の導電性粉末を樹脂に分散したものが主流であ
る。しかし、ニツケル粉は価格が高くかつ導電性
もあまりよくない。カーボンは安価であるが導電
性が劣る。銀粉はすぐれた導電性を有するが、価
格が非常に高いなどの欠点があり価格と導電性の
バランスがとれていない。一方、導電性と価格のバランスが良いものとし
て銅粉がある。しかし、銅粉を使用した塗料は貯蔵中または塗
布後に銅粉が酸化し、抵抗値が高くなる欠点を有
している。この酸化を防止する方法としてリン酸
系の化合物、ベンゾトリアゾール、キノン系化合
物などを添加する方法が試みられてきたが、これ
らは初期の導電性はよくても、、吸湿加熱により
抵抗値が上がり実用に供し得ない。また、単に酸化防止剤を添加しただけでは、酸
化の進んだ銅粉を使用した場合、劣化後の抵抗変
化は少ないが、初期値が高抵抗であるため実用に
供し得ない。本発明者らは種々検討した結果、銅系塗料に
１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒド
ロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌ
ル酸とポリリン酸を含有する導電性樹脂組成物が
高抵抗の銅粉を使用してもポリリン酸で還元され
て低抵抗化し、かつ１，３，５−トリス（４−ｔ
−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベ
ンジル）イソシアヌル酸により劣化後の抵抗変化
を少なくできることを見出した。すなわち本発明は、(A)熱可そ性樹脂及び／又は
熱硬化性樹脂、(B)銅粉、(C)１，３，５−トリス
（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジ
メチルベンジル）イソシアヌル酸ならびに(D)ポリ
リン酸を含有してなる導電性樹脂組成物に関す
る。本発明におけるポリリン酸とは、スーパーリン
酸、縮合リン酸ともいいP₂O₅を72.4重量％以上含
有するリン酸をいう。本発明の(A)成分である熱可そ性樹脂としては、
熱可そ性のアクリル樹脂、ビニル樹脂、ウレタン
樹脂、アルキツド樹脂、ポリエステル樹脂、炭化
水素樹脂、フルオロエラストマー、セルロール系
樹脂などである。熱硬化性樹脂とは、熱硬化性の
アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂、アルキツド樹脂などであ
る。これらの樹脂は単独もしくは２種以上混合し
てもさしつかえない。熱可そ性樹脂と熱硬化性樹
脂は、いずれかを用いても併用してもよい。 (B)成分の銅粉とは、好ましくは95％以上の純度
のものであり、より好ましくは99％またはそれ以
上の純度のものである。銅粉の銅粒子の大きさ
は、通常平均粒子径で200ミクロン以下のものが
使用できるが、50ミクロン以下のものが好まし
い。 (C)成分として用いられる１，３，５−トリス
（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジ
メチルベンジル）イソシアヌル酸は既に公知の化
合物である。 (B)成分は、(A)成分100重量部に対し50〜2000重
量部の範囲で用いることが好ましい。50重量部未
満では導電性が低下し、2000重量部を越えるとペ
ースト状になりにくい傾向がある。(C)成分は、(A)
成分及び(B)成分100重量部に対し0.01重量部以上
用いることが好ましい。0.01重量部未満では酸化
防止効果が低下する傾向がある。(D)成分は、(A)成
分及び(B)成分100重量部に対し0.01重量部以上用
いることが好さしい。0.01重量部未満では還元効
果に劣る傾向がある。また、本発明の(A)，(B)，(C)及び(D)成分以外に希
釈用の溶剤としてトルエン、キシレン、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルアルコール、エ
チルアルコール、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、脂肪族系の溶剤など一般に使用されてい
るものが使用できる。必要に応じて充てん剤、顔
料などが使用される。充てん剤として、酸化ケイ
素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどが使
用できる。また、着色する場合にはカーボンブラツクベン
ガラ、酸化クロムなど一般的な顔料が使用でき
る。また(B)成分の銅粉以外に銀粉、カーボン、ニツ
ケル粉、銅−亜鉛合金粉などを混合して使用して
もよい。次に本発明を実施例により説明する。実施例、
比較例中に部とあるのは重量部である。実施例、
比較例において銅粉としては、福田金属箔粉工業
製Cu 1110を用いた。１熱可そ性アクリル樹脂Ａの合成メタクリル酸メチル250部、トルエン150部を１
の四つ口セパラブルフラスコに仕込み、ちつ素
ガスを通しながら90℃まで昇温し保温した。これ
にメタクリル酸メチル200部、アゾビスイソブチ
ロニトリル３部を混合した溶液を２時間で滴下し
ながら重合を進めた。その後110℃に昇温し、２
時間保温し重合を完了させた後冷却し50℃になつ
たらトルエン600部仕込み10分間撹拌し熱可そ性
アクリル樹脂Ａの溶液とした。比較例１１で得たアクリル樹脂Ａの溶液30部、銅粉
（350メツシユパス）70部を混合撹拌しワニスＡと
した。比較例２１で得たアクリル樹脂Ａの溶液30部、銅粉
（350メツシユパス）70部、亜リン酸５部を混合撹
拌しワニスＢとした。比較例３１で得たアクリル樹脂Ａの溶液30部、銅粉
（350メツシユパス）70部、ベンゾトリアゾール５
部を混合撹拌しワニスＣとした。比較例４１で得たアクリル樹脂Ａの溶液30部、銅粉
（350メツシユパス）70部、ポリリン酸５部を混合
撹拌しワニスＤとした。比較例５１で得たアクリル樹脂Ａの溶液30部、銅粉
（350メツシユパス）70部、１，３，５−トリス
（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジ
メチルベンジル）イソシアヌル酸５部を混合撹拌
してワニスＥとした。実施例１１で得たアクリル樹脂Ａの溶液30部、銅粉
（350メツシユパス）70部、１，３，５−トリス
（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジ
メチルベンジル）イソシアヌル酸５部、ポリリン
酸（和光純薬工業製ポリリン酸）５部を混合撹拌
しワニスＦを得た。実施例２ TF−1154（日立化成工業株式会社製熱硬化性
ウレタン樹脂のトルエン溶液）30部、銅粉（350
メツシユパス）70部、１，３，５−トリス（４−
ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチル
ベンジル）イソシアヌル酸５部、ポリリン酸（和
光純薬工業製ポリリン酸）５部を混合撹拌しワニ
スＧを得た。以上の比較例、実施例で作成したワニスＡ〜Ｆ
をガラス板上に吹き付け25℃で24時間乾燥させ
100×10×0.2mmの塗膜を作成した。この試験片を
100℃／48時間又は40℃／95％RH／48時間の条件
で放置し体積抵抗率を求めた。結果を表１に示
す。

【表】表１から明らかなように本発明になる導電性樹
脂組成物は銅粉を使用しても初期値は低抵抗であ
りかつ加熱後、吸湿後においても抵抗の変化がな
いことが示される。

Claims

【特許請求の範囲】１ (A) 熱可そ性樹脂及び／又は熱硬化性樹脂 (B) 銅粉 (C) １，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−
ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソ
シアヌル酸ならびに (D) ポリリン酸を含有してなる導電性樹脂組成物。