JPH04352498A - 高透磁率を有する電磁シールド用絶縁ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気絶縁性を有するペー
スト、特に電子回路を搭載したプリント回路基板におい
て、外部高周波雑音から電子機器を保護するとともに高
周波雑音を外部へ放出するのを防止するための高透磁率
を有する電磁シールド用絶縁ペーストに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路基板に載せられた電子機器を
雑音から保護するために、回路基板を金属箔または金属
板え形成した筐体に収納し、この筐体を回路基板の接地
電位と短絡して電磁遮蔽効果を持たせたものが知られて
いる。

【０００３】しかし、近年に到り、電子機器の筐体は絶
縁材料である樹脂の成形品が多く用いられるようになっ
てきている。このように、筐体を絶縁材料で構成する場
合には、筐体自体で電磁シールド効果を得ることができ
ないので、筐体に導電性塗料を塗布したり、絶縁材と導
電性フィラーとを混練りした樹脂で筐体を形成すること
が提案されている。

【０００４】さらに、特開昭６３─１５４９７号公報に
は、回路基板に絶縁層を設け、その上に導電性塗料を塗
布して導電層を形成し、この導電層を回路基板の接地電
位に数カ所で短絡するようにして電磁波妨害を軽減する
ようにした回路基板が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した特開昭６３─
１５４９７号公報に記載されている回路基板においては
、回路基板と導電層との間に絶縁層を設ける必要があり
、その製作が面倒となる欠点がある。また、この絶縁層
にピンホールや異物があると、良好な絶縁が得られない
と云う欠点がある。さらに、このように導電層を設ける
場合には、自己が外部に放出する雑音は比較的有効に低
減できるが、外部からの雑音を有効に低減することはで
きない欠点がある。

【０００６】このような外部からの雑音の影響を低減す
るために、筐体から延在する導線や抵抗、コンデンサな
どの電気素子のリード線をフェライトビーズに通すこと
が提案されているが、配線段階でフェライトビーズに導
線やリード線を通すと云う煩雑な工程が加わり、作業性
が悪いと云う欠点がある。

【０００７】本発明の目的は、上述した従来の欠点を解
消し、外部へ放出する雑音を低減するとともに外部から
の雑音をも低減することができ、しかも作業性良く回路
基板、導線などに適用することができる高透磁率を有す
る電磁シールド用絶縁ペーストを提供しようとするもの
である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明による高透磁率を
有する電磁シールド用絶縁ペーストは、絶縁性樹脂１０
０重量部に対して軟磁性体粉を２００〜９００重量部含
有させることによって高透磁率を有するとともに絶縁性
を持たせたことを特徴とするものである。

【０００９】さらに、本発明による高透磁率を有する電
磁シールド用絶縁ペーストは、熱可塑性樹脂、熱硬化性
樹脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂などのバインダ
樹脂に、ＭＦｅ２Ｏ４で示されるＭ　がＭｎとＺｎ、Ｃ
ｕとＺｎ、　Ｎｉ　とＺｎ、　Ｍｇ　とＺｎで示される
フェライト粉や、Ｆｅ−Ｎｉ，　Ｆｅ−Ｃｏ，　Ｆｅ−
Ｚｒ，　Ｆｅ−Ｍｎ，　Ｆｅ−Ｓｉ，　Ｆｅ−Ａｌなど
の鉄合金粉であって、平均粒径が１μｍ〜５０μｍのも
のを加えて分散させたものである。

【００１０】

【作用】上述した本発明による高透磁率を有する絶縁ペ
ーストは、高い透磁率を有するため、これを例えば回路
基板に適用した場合には外部へ放出する雑音を低減する
ことができるとともに外部からの雑音も有効に低減する
ことができる。さらに、このペーストは優れた絶縁特性
を有するので、回路基板の配線導体の上に直接塗布する
ことができ、これらの間に絶縁層を設ける必要がないの
で、回路基板の製造工程は簡単となり、コストを下げる
ことができる。

【００１１】また、本発明による絶縁ペーストは、スク
リーン印刷で塗布することができるようにフェライト粉
と樹脂とを分散させるようにするのが好適であるが、こ
のフェライト粉としては、高い透磁率を有するとともに
電気伝導率の低いものが好適であるが、その中でも特に
飽和磁束密度が高く、保磁力の小さなフェライト粉が好
ましい。このようなフェライト粉としては、マンガンジ
ンクフェライト粉、マグネシュウムジンクフェライト粉
、カッパージンクフェライト粉、ニッケルジンクフェラ
イト粉が好適である。また、鉄合金粉としてはＦｅ−Ｎ
ｉ，　Ｆｅ−Ｃｏ，　Ｆｅ−Ｚｒ，　Ｆｅ−Ｍｎ，　Ｆ
ｅ−Ｓｉ，　Ｆｅ−Ａｌなどを用いることができるが、
これらの鉄合金の透磁率はフェライト粉に比べて高いの
で、一層良好な電磁シールド効果が期待できる。また、
鉄合金粉の表面にはＦｅ３Ｏ４　の皮膜があるが、さら
にその上にＡｌ２Ｏ３，　ＳｉＯ２，　ＺｒＯ２，　Ｔ
ｉＯ２　などの酸化皮膜を形成して電気絶縁性を持たせ
るのが良い。

【００１２】上述したようにスクリーン印刷によってペ
ーストを塗布するためには、フェライト粉または鉄合金
粉としてはスクリーンの目よりも大きなものが混在して
はならない。具体的には、平均粒径が１〜５０μｍのフ
ェライト粉や鉄合金粉を用いる必要がある。すなわち、
フェライト粉や鉄合金粉の平均粒径を１μｍよりも小さ
くするとフィラーの充填率が悪くなり、必要とする磁束
密度が得られず、高透磁率のペーストとならないばかり
か、無理に充填密度を上げると連続塗膜が得られないこ
とになる。また、フェライト粉や鉄合金粉の粒径を５０
μｍよりも大きくするとスクリーンの目に詰まり、印刷
性が悪くなってしまう。

【００１３】本発明による絶縁ペーストを構成する絶縁
性の樹脂としては、作業効率を考慮して熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂の
いずれでも良い。例えば熱可塑性樹脂としては、フェノ
ールノボラック、フェノキシ樹脂、ポリ塩化ビニール樹
脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポ
リエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂
、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリアミド樹脂などを挙げ
ることができる。

【００１４】また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、
ウレタン樹脂などを用いることができる。

【００１５】紫外線硬化樹脂としては、ポリエステルア
クリレート、ポリエステルウレタンアクリレート、エポ
キシアクリレートなどのオリゴマーと、トリメチロール
プロパンアクリレート、ペンタエリスリトールトリアク
リレート、１，６─ヘキサンジオールジアクリレートな
どのモノマーと、さらに２，２─ジメトキシ─２─フェ
ニルアセトキノン、２─ヒドロキシ─２─プロピオフェ
ノン、４’─イソプロピル─２─ヒドロキシ─２─メチ
ルプロピオフェノン、ｐ─フェノキシ─ω─ジクロロア
セトフェノンなどの光重合開始剤を用いることができる
。

【００１６】さらに、電子線硬化樹脂としては、ブチル
アクリレート、２─ヒドロキシエチルアクリレート、ト
リメチロールプロパントリメタクリレート、１，３─ブ
チレンジメチルアクリレート、トリメチロールプロパン
トリアクリレートなどを用いることができる。

【００１７】本発明による絶縁ペーストを使用するに当
たっては、例えば回路基板にスクリーン印刷により塗布
するが、そのためには印刷に適した粘度を持つ必要があ
る。すなわち、スクリーン印刷の版上で乾燥し、粘度が
著しく増大してしまう場合には、印刷膜厚が変化してし
まうだけでなく印刷不能となってしまうこともある。他
方、高沸点の溶媒を用いると乾燥に時間がかかり過ぎて
しまい経済的でない。また、毒性を有するものや臭気が
強い溶媒を用いると作業性が低下してしまう。さらに、
回路基板を絶縁ペースト溶液中に浸して塗布するいわゆ
るディッピングを採用することもできる。これらのスク
リーン印刷やディッピングによる塗布に対して適切な粘
度範囲は５０〜５０００Ｐｏｉｓｅ　である。

【００１８】本発明による高透磁率を有する電磁シール
ド用絶縁ペーストを印刷、スプレー、ディッピング、は
け塗りなどによって塗布する場合に使用する溶媒として
は、以下の溶媒を単独または混合して使用することがで
きる。メタノール、エタノール、ブタノール、イソブタ
ノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール
、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸シクロヘキシル、アセ
ト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アジピン酸ジメチル
、グルタル酸ジメチル、琥珀酸ジメチルなどのエステル
類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジイソブ
チルケトン、イソホロン、２─ブタノン、メチルイソブ
チルケトンなどのケトン類；α─テルピオール、エチレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレン
グリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレング
リコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル
、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリ
コールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチル
エーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルア
セテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルア
セテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコール
ジメチルエーテルジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジブチルエーテルなどのエチ
レングリコール、ジエチレングリコールの誘導体。

【００１９】

【実施例】本発明による高透磁率を有する電磁シールド
用絶縁ペーストは、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外
線硬化樹脂、電子線硬化樹脂などの絶縁性の樹脂１００
重量部に対して、ＭＦｅ２Ｏ４で示されるＭ　がＭｎと
Ｚｎ、ＣｕとＺｎ、　Ｎｉ　とＺｎ、　Ｍｇ　とＺｎで
示される組成を有し、平均粒径が１μｍから５０μｍの
フェライト粉、鉄合金粉などの軟磁性体粉を２００〜９
００重量部を混合し、さらに必要に応じて分散させるの
に必要な量の溶媒を混合し、ロールミル、メジアミル、
ボールミルなどを用いて十分に分散させて得ることがで
きる。すなわち、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いる
場合には必ず溶媒が必要となるが、電子線硬化樹脂など
ではモノマが流動性を有しているので必ずしも溶媒を加
える必要はない。このようにして得られた絶縁ペースト
を、例えばスクリーン印刷で塗布する場合には、適度の
粘性を持たせるために先に挙げたような溶媒をさらに加
えることもできる。

【００２０】図１は本発明による絶縁ペーストを用いて
電磁シールドを行った回路基板の一実施例の構成を示す
平面図であり、図２は同じくその断面図である。絶縁材
料より成る絶縁基板１の一方の表面に所定のパターンに
したがって配線導体２が形成され、この配線導体の上に
本発明による絶縁ペーストを塗布して形成された電磁シ
ールド層３が設けられている。図１に示すように電磁シ
ールド層３は配線導体２の全面の上に形成されているの
ではなく、導線に沿って形成するとともに導線を、例え
ばはんだで接続するための接点パッド４には被覆しない
ようにする。また、スクリーン印刷を行う場合には１回
の印刷で形成させる電磁シールド層の厚さは５〜５０μ
ｍであり、これを１〜数回繰り返すことによって所望の
厚さを得ることができる。また、ディッピングで塗布す
る場合には、１回のディッピングで１〜２ｍｍの厚さの
電磁シールド層を得ることができる。

【００２１】本発明による絶縁ペーストより成る電磁シ
ールド層３は、スクリーン印刷によって塗布することが
でき、この場合のスクリーン目は絶縁ペーストに含まれ
るフェライト粉の平均粒径よりも大きなものとして、フ
ェライト粉がスクリーン目に詰まらないようにする。ま
た、スクリーン印刷を行う際に絶縁ペーストに溶媒を混
合して適度の粘度を得るようにしている。

【００２２】図３および図４は本発明による絶縁ペース
トによって電磁シールドを施した回路基板の他の実施例
の構成を示す平面図および断面図である。本例において
は、絶縁基板１１の表面に本発明による絶縁ペーストを
塗布して形成した第１の電磁シールド層１２を設け、こ
の第１電磁シールド層の上に配線導体１３を形成し、さ
らにこの配線導体の上に本発明による絶縁ペーストを塗
布して形成した第２の電磁シールド層１４を形成したも
のである。すなわち、本例においては、第１および第２
の電磁シールド層１２および１４で配線導体１３をサン
ドイッチ状に挟んだものである。

【００２３】図３に示すように、第１および第２の電磁
シールド層１２および１４は同一のパターン形状および
寸法を有している。本例においても、絶縁ペーストをス
クリーン印刷して形成することができ、前例と同様に導
線が接続される接点パッド１５を覆うことがないように
形成されている。

【００２４】本例でも第１および第２の電磁シールド層
１２および１４は本発明による絶縁ペーストをスクリー
ン印刷によって塗布することによって簡単に形成するこ
とができ、しかも絶縁性を有しているので配線導体１３
と直接接触するように形成しても何ら問題が生じない。

【００２５】図５および図６は、本発明による絶縁ペー
ストで電磁シールドを行った回路基板のさらに他の実施
例の構成を示す平面図および断面図である。この実施例
においては、絶縁基板２１の表面に配線導体２２を形成
し、この配線導体の上に本発明による絶縁ペーストを塗
布して形成した電磁シールド層２３を形成し、さらにこ
の電磁シールド層の上に金属材料より成る導電層２４を
形成したものである。

【００２６】本発明による絶縁ペーストをスクリーン印
刷して形成した電磁シールド層２３は、その上側に形成
した導電層２４と相俟ってきわめて良好な電磁シールド
効果を発揮するものである。すなわち、電磁シールド層
２３は主として回路基板内の能動素子の相互干渉を防ぎ
、導電層２４は外部からの雑音の侵入および外部への雑
音の放射を阻止する効果がある。

【００２７】本例においても、配線導体２２の端部に形
成された接点パッド２６は電磁シールド層２３で被覆さ
れないようにしている。

【００２８】上述した実施例では、本発明の絶縁ペース
トを回路基板に形成し配線導体を介しての電磁妨害から
保護するようにしたが、他の用途に使用することもでき
る。例えば、図７に示すように絶縁基板３１にあけたス
ルーホール３２に、抵抗、コンデンサなどの回路素子３
３のリード線３４を挿入し、はんだ付けして固定したも
のにおいて、このリード線３４の周囲に本発明による絶
縁ペーストを塗布して形成した電磁シールド層３５を設
けることもできる。

【００２９】このような実施例においては、回路素子３
３のリード線３４に本発明の絶縁ペーストを塗布する際
にはスクリーン印刷は利用できないが、例えば吹き付け
や筆による塗布などにより簡単に被着することができ、
従来のように回路素子のシード線をフェライトビーズに
通すと言った面倒な作業は一切不要である。

【００３０】次に、本発明による絶縁ペーストを塗布し
て形成した層の電磁シールド効果を調べるために、図８
に示す簡単な回路を形成した試験用回路基板に、上述し
た図１〜図６の実施例にしたがって電磁シールド層を形
成し、第１の入力端子ＩＮ１に１０ＭＨｚの矩形波を入
力し、第２の入力端子ＩＮ２に２０ＭＨｚの矩形波また
は白色雑音を入力し、そのときに出力端子ＯＵＴ１に現
れる信号のＳ／Ｎを測定して回路基板内の能動素子相互
の干渉を調べた。また、第２の入力端子ＩＮ２に２０Ｍ
Ｈｚの矩形波を入力し、測定回路基板から３ｍ離れた場
所での電界強度を測定して外部への雑音の放射を調べた
。

【００３１】同時に、本発明による絶縁ペーストをイミ
ドフィルム上に均一に塗布して形成した電磁シールド層
の透磁率をマックスウェルブリッジ法で測定した。この
ときの測定信号としては１００ＫＨｚの交流を用いた。

【００３２】実験例１として、エポキシ樹脂であるエピ
コート１００１（油化シェル社商品名）２０重量部およ
びエピコート１５４（油化シェル社商品名）６０重量部
に、ジシアンジアミドを１５重量部、２─メチル─４─
メチルイミダゾールを５重量部を加えた熱硬化性樹脂を
、シクロヘキサノン１０重量部およびエチレングリコー
ルモノブチルエーテルアセテート２０重量部を含む溶媒
に混合溶解し、平均粒径５μｍのマンガンジンクフェラ
イト粉を９００重量部添加し、分散助剤としてシランカ
ップリング剤ユニカＡ１１００（ユニオンカーバイト社
商品名）を５重量部加え、ロールミルで良く分散して本
発明による高透磁率を有する絶縁ペーストを得た。

【００３３】次いでこの絶縁ペーストを、図８に示す測
定回路を形成した回路基板に、図１〜図６に示す構成と
なるようにスクリーン印刷で塗布し、１５０°Ｃの乾燥
機で３０分間乾燥させ、厚さ約　　　　μｍのシールド
層を形成した。同時に厚さ２５μｍのイミドフィルムに
１０ｍｍ×１０ｍｍの面積が得られるようにバーコータ
ーで塗布し試験用回路基板と同様に乾燥させて厚さ３０
μｍの層を形成した。このようにして形成した試験用回
路基板および試験用シートの特性を測定した。

【００３４】実験例２として、エポキシ樹脂であるエピ
コート１００１を４０重量部、フェノールノボラック樹
脂であるミレックスＸＬ−２２５Ｌ（三井東圧化学社商
品名）を５５重量部、さらに２─メチル─４─メチルイ
ミダゾールを５重量部加えた樹脂をバインダ樹脂として
用い、上述した実験例１と同様に処理して絶縁ペースト
を作成し、これを回路基板に塗布し、乾燥して図１〜図
６に示すような構造を有する試験用回路基板（回路構成
は図８に示したもの）および試験用シートを形成して測
定を行った。

【００３５】実験例３として、ポリエステルウレタンア
クリレート５０重量部とトリメチロールプロパントリア
クリレート４５重量部を含む紫外線硬化樹脂に、２，２
─ジメトキシ─２─フェニルアセトキノンを５重量部加
えたバインダ樹脂に、平均粒径が５μｍのマンガンジン
クフェライト粉を９００重量部添加し、分散助剤として
シランカップリング剤ユニカＡ１１００（ユニオンカー
バイト社商品名）を５重量部加え、ロールミルで十分に
分散して本発明による高透磁率を有する絶縁ペーストを
得た。

【００３６】次に、この絶縁ペーストをスクリーン印刷
によって回路基板に塗布し、１０００ｍＪ／ｍ２　の強
度で紫外線を照射して硬化させた。この場合、回路基板
の構造は図１〜図６に示すようなものとするとともに回
路基板に形成した回路は図８に示すものとした。また、
同時に厚さ２５μｍのイミドフィルム上に１０ｍｍ×６
０ｍｍの面積が得られるようにバーコーターで塗布し、
回路基板と同様に紫外線を照射して硬化した。このよう
にして形成した試験用回路基板および試験用シートにつ
いて測定を行った。

【００３７】実験例４として、エポキシアクリレート５
０重量部、トリメチロールプロパントリアクリレート４
５重量部、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトキ
ノン５重量部を加えた紫外線硬化樹脂を上記の実験例３
と同様に処理して得た本発明による絶縁ペーストを回路
基板に塗布するとともにイミドフィルム上に塗布して試
験用回路基板および試験用シートを形成し、これらの特
性を測定した。

【００３８】実験例５として、トリメチロールプロパン
トリアクリレート９０重量部およびブチルアクリレート
１０重量部より成る電子線硬化樹脂に、平均粒径５μｍ
のマンガンジンクフェライト粉を９００重量部添加し、
分散助剤としてシランカップリング剤ユニカＡ１１００
を５０重量部加え、ロールミルで十分分散させて本発明
による絶縁ペーストを得た。

【００３９】次に、この絶縁ペーストを図８に示した回
路を有する回路基板にスクリーン印刷で塗布し、１０Ｍ
ｒａｄ／ｍ２　の強度の電子線を照射して硬化させた。 同時に厚さ２５μｍのイミドフィルムに、１０ｍｍ×６
０ｍｍの面積が得られるようにバーコーターで塗布し、
前記と同様に電子線を照射して硬化させて試験用シート
を得た。これらの試験用回路基板および試験用シートの
特性を測定した。

【００４０】さらに、比較例１として本発明による絶縁
ペーストの代わりに通常の絶縁ペーストＳ−４０（太陽
インキ製造社商品名）を図１〜図６の構造にしたがって
スクリーン印刷で塗布して試験用の回路基板および試験
用シートを形成して同様の測定を行った。

【００４１】上述した試験用回路基板および試験用シー
トについて測定を行った結果を表１に示す。

【表１】

【００４２】表１に示すように、試験用シートの透磁率
と電磁波による相互干渉および電磁波の放射雑音につい
て測定した結果を示すものである。

【００４３】また、図１および図２に示した構造と、図
３および図４に示した構造とを対比すると、本発明によ
る絶縁ペーストで配線を囲んだ後者の方がＳ／Ｎで１０
ｄＢ、放射雑音で２ｄＢ程度良好であることがわかる。 しかし、前者の構造でも、比較例に比べるとＳ／Ｎも放
射雑音も優れていることがわかる。

【００４４】また、図５および図６に示したように本発
明による絶縁ペーストから成るシールド層を導電層で被
覆した構造では、Ｓ／Ｎで２０〜３０ｄＢ、放射雑音で
２〜４ｄＢ程度の改善が認められる。

【００４５】

【発明の効果】上述したように本発明による電磁シール
ド用の絶縁ペーストは従来の絶縁ペーストに比べてきわ
めて高い透磁率を有するため、優れた電磁シールド効果
を発揮することができ、また絶縁性であるため配線やリ
ード線に直接塗布することができ、この際配線導体から
絶縁するための絶縁層を設ける必要がないので、回路基
板の製造工程が増え、コスト高となるようなことはない
。また、本発明による電磁シールド用絶縁ペーストを実
際に使用する場合には、スクリーン印刷、スプレー、デ
ィッピング、はけ塗りなどの種々の塗布方法を採用する
ことができ、用途に応じて適切な塗布方法によって所望
の厚さに塗布することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明による電磁シールド用絶縁ペース
トを塗布した回路基板の第１の実施例の構造を示す平面
図である。

【図２】図２は図１に示す回路基板の断面図である。

【図３】図３は本発明による電磁シールド用絶縁ペース
トを塗布した回路基板の第２の実施例の構造を示す平面
図である。

【図４】図４は図３に示す回路基板の断面図である。

【図５】図５は本発明による電磁シールド用絶縁ペース
トを塗布した回路基板の第３の実施例の構造を示す平面
図である。

【図６】図６は図５に示す回路基板の断面図である。

【図７】図７は本発明による電磁シールド用絶縁ペース
トをリード線に塗布した回路素子を示す正面図である。

【図８】図８は本発明による電磁シールド用絶縁ペース
トの性能を試験するために回路基板に形成した回路の構
成を示す回路図である。

【符号の説明】

１　　絶縁基板 ２　　配線導体 ３　　本発明による絶縁ペーストを塗布して形成した磁
気シールド層 ４　　接点パッド １１　　絶縁基板 １２　　本発明による絶縁ペーストを塗布して形成した
第１の電磁シールド層 １３　　配線導体 １４　　本発明による絶縁ペーストを塗布して形成した
第２の電磁シールド層 １５　　接点パッド ２１　　絶縁基板 ２２　　配線導体 ２３　　本発明による絶縁ペーストを塗布して形成した
電磁シールド層 ２４　　導電層 ３１　　絶縁基板 ３２　　スルーホール ３３　　回路素子 ３４　　リード線 ３５　　本発明による絶縁ペーストを塗布して形成した
電磁シールド層

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　絶縁性樹脂１００重量部に対して軟磁
   性体粉２００〜９００重量部含有することを特徴とする
   高透磁率を有する電磁シールド用絶縁ペースト。
2. 【請求項２】　　前記絶縁性樹脂を、熱が加わることに
   よって軟化する熱可塑性樹脂としたことを特徴とする請
   求項１記載の高透磁率を有する電磁シールド用絶縁ペー
   スト。
3. 【請求項３】　　前記絶縁性樹脂を、熱が加わることに
   よって硬化する熱硬化性樹脂としたことを特徴とする請
   求項１記載の高透磁率を有する電磁シールド用絶縁ペー
   スト。
4. 【請求項４】　　前記絶縁性樹脂を、紫外線の照射によ
   って硬化する紫外線硬化樹脂としたことを特徴とする請
   求項１記載の高透磁率を有する電磁シールド用絶縁ペー
   スト。
5. 【請求項５】　　前記絶縁性樹脂を、電子線の照射によ
   って硬化する電子線硬化樹脂としたことを特徴とする請
   求項１記載の高透磁率を有する電磁シールド用絶縁ペー
   スト。
6. 【請求項６】　　前記軟磁性体粉を、フェライト粉とし
   たことを特徴とする請求項１記載の高透磁率を有する電
   磁シールド用絶縁ペースト。
7. 【請求項７】　　前記フェライト粉を、ＭＦｅ２Ｏ４で
   示されるＭがＭｎとＺｎ、ＣｕとＺｎ、　Ｎｉ　とＺｎ
   、　Ｍｇ　とＺｎで示されるフェライト粉を以て形成し
   たことを特徴とする請求項６記載の高透磁率を有する電
   磁シールド用絶縁ペースト。
8. 【請求項８】　　前記軟磁性体粉を、鉄合金粉としたこ
   とを特徴とする請求項１記載の高透磁率を有する電磁シ
   ールド用絶縁ペースト。
9. 【請求項９】　　前記鉄合金粉を、Ｆｅ−Ｎｉ，　Ｆｅ
   −Ｃｏ，　Ｆｅ−Ｚｒ，Ｆｅ−Ｍｎ，　Ｆｅ−Ｓｉ，　
   Ｆｅ−Ａｌの何れかとしたことを特徴とする請求項１記
   載の高透磁率を有する電磁シールド用絶縁ペースト。
10. 【請求項１０】　　前記軟磁性体粉を、平均粒径が１μ
    ｍ〜５０μｍの軟磁性体粉としたことを特徴とする請求
    項１記載の高透磁率を有する電磁シールド用絶縁ペース
    ト。