JPH1154985A - 複合磁性ペースト - Google Patents
複合磁性ペーストInfo
- Publication number
- JPH1154985A JPH1154985A JP9210455A JP21045597A JPH1154985A JP H1154985 A JPH1154985 A JP H1154985A JP 9210455 A JP9210455 A JP 9210455A JP 21045597 A JP21045597 A JP 21045597A JP H1154985 A JPH1154985 A JP H1154985A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composite magnetic
- magnetic paste
- electromagnetic wave
- radiation
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な操作で電子機器や電子部品からの電磁
波の不要輻射や漏れを防止することができる複合磁性ペ
ーストを提供すること。 【解決手段】 複合磁性ペースト１は，扁平なＦｅ−Ａ
ｌ−Ｓｉ合金粉末と，有機結合剤とを含む形状自在な組
成物であって，電気機器又は電子部品の電磁波を放射す
る部位に塗工又は充填されることによって電磁干渉を抑
制する。
波の不要輻射や漏れを防止することができる複合磁性ペ
ーストを提供すること。 【解決手段】 複合磁性ペースト１は，扁平なＦｅ−Ａ
ｌ−Ｓｉ合金粉末と，有機結合剤とを含む形状自在な組
成物であって，電気機器又は電子部品の電磁波を放射す
る部位に塗工又は充填されることによって電磁干渉を抑
制する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，電磁干渉抑制体の
ための複合磁性ペーストに関し，詳しくは，高周波領
域，特に，マイクロ波帯用電磁干渉抑制体用の複合磁性
ペーストに関するものである。
ための複合磁性ペーストに関し，詳しくは，高周波領
域，特に，マイクロ波帯用電磁干渉抑制体用の複合磁性
ペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年，デジタル電子機器をはじめ高周波
を利用する電子機器類の普及が進み，中でも準マイクロ
波帝あるいはマイクロ波帝を使用する移動通信機器類の
普及がめざましい。このような，携帯電話に代表される
移動体通信機器では，小型化，軽量化の要求が顕著であ
り，電子部品の高密度実装化が最大の技術課題となって
いる。従って，過密に実装された電子部品類やプリント
配線あるいはモジュール間配線等が互いに極めて接近す
ることになり，更には，信号処理速度の高速化も図られ
ている為，静電結合及び／又は電磁結合による線間結合
の増大化や放射ノイズによる干渉などが生じ，機器の正
常な動作を妨げる事態が少なからず生じている。
を利用する電子機器類の普及が進み，中でも準マイクロ
波帝あるいはマイクロ波帝を使用する移動通信機器類の
普及がめざましい。このような，携帯電話に代表される
移動体通信機器では，小型化，軽量化の要求が顕著であ
り，電子部品の高密度実装化が最大の技術課題となって
いる。従って，過密に実装された電子部品類やプリント
配線あるいはモジュール間配線等が互いに極めて接近す
ることになり，更には，信号処理速度の高速化も図られ
ている為，静電結合及び／又は電磁結合による線間結合
の増大化や放射ノイズによる干渉などが生じ，機器の正
常な動作を妨げる事態が少なからず生じている。
【０００３】このようないわゆる高周波電磁障害に対し
て従来は，主に導体シールドを施す事による対策がなさ
れてきた。
て従来は，主に導体シールドを施す事による対策がなさ
れてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，導体シ
ールドは，空間とのインピーダンス不整合に起因する電
磁波の反射を利用する電磁障害対策である為に，遮蔽効
果は得られても不要輻射源からの反射による電磁結合が
助長される欠点がある。その欠点を解消するために，二
次的な電磁障害対策として，磁性体の磁気損失，即ち虚
数部透磁率μ´´を利用した不要輻射の抑制が有効であ
ると考えられる。ここで，不要輻射の吸収効率は，μ´
´＞μ´なる周波数範囲において，μ´´の大きさに見
合って高まることが知られている。従って，マイクロ波
帯にて大きな磁気損失を得るためには，実数部透磁率が
ＶＨＦ帯（３０ＭＨｚ〜３００ＭＨｚ），準マイクロ波
帯（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ）乃至はマイクロ波帯の低
周波側（３ＧＨｚ〜概ね１０ＧＨｚ）にて磁気共鳴によ
り減衰する特性を実現する必要がある。
ールドは，空間とのインピーダンス不整合に起因する電
磁波の反射を利用する電磁障害対策である為に，遮蔽効
果は得られても不要輻射源からの反射による電磁結合が
助長される欠点がある。その欠点を解消するために，二
次的な電磁障害対策として，磁性体の磁気損失，即ち虚
数部透磁率μ´´を利用した不要輻射の抑制が有効であ
ると考えられる。ここで，不要輻射の吸収効率は，μ´
´＞μ´なる周波数範囲において，μ´´の大きさに見
合って高まることが知られている。従って，マイクロ波
帯にて大きな磁気損失を得るためには，実数部透磁率が
ＶＨＦ帯（３０ＭＨｚ〜３００ＭＨｚ），準マイクロ波
帯（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ）乃至はマイクロ波帯の低
周波側（３ＧＨｚ〜概ね１０ＧＨｚ）にて磁気共鳴によ
り減衰する特性を実現する必要がある。
【０００５】さらに，ＩＣ等の能動素子からの電磁波不
要輻射や電子部品のシールドの隙間からの電磁波の漏れ
等もあり，電磁干渉抑制の対策も完全なものではなかっ
た。
要輻射や電子部品のシールドの隙間からの電磁波の漏れ
等もあり，電磁干渉抑制の対策も完全なものではなかっ
た。
【０００６】そこで，本発明の一技術的課題は，簡単な
操作で電子機器や電子部品からの電磁波の不要輻射や漏
れを防止することができる複合磁性ペーストを提供する
ことにある。
操作で電子機器や電子部品からの電磁波の不要輻射や漏
れを防止することができる複合磁性ペーストを提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば，扁平な
Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金粉末と，有機結合剤とを含む形状
自在な組成物であって，電気機器又は電子部品の電磁波
を放射する部位に塗工又は充填されることによって電磁
干渉を抑制することを特徴とする複合磁性ペーストが得
られる。
Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金粉末と，有機結合剤とを含む形状
自在な組成物であって，電気機器又は電子部品の電磁波
を放射する部位に塗工又は充填されることによって電磁
干渉を抑制することを特徴とする複合磁性ペーストが得
られる。
【０００８】また，本発明によれば，前記複合磁性ペー
ストにおいて，シランカップリング剤を，前記磁性粉に
対して，重量比で１０％以下含有することを特徴とする
複合磁性ペーストが得られる。
ストにおいて，シランカップリング剤を，前記磁性粉に
対して，重量比で１０％以下含有することを特徴とする
複合磁性ペーストが得られる。
【０００９】また，本発明によれば，前記複合磁性ペー
ストにおいて，前記シランカップリング剤は，アミノ基
を含むことを特徴とする複合磁性ペーストが得られる。
ストにおいて，前記シランカップリング剤は，アミノ基
を含むことを特徴とする複合磁性ペーストが得られる。
【００１０】尚，本発明において，前記シランカップリ
ング剤は，次の化１式又は化２式のものを用いることが
好ましい。
ング剤は，次の化１式又は化２式のものを用いることが
好ましい。
【００１１】
【化１】
【００１２】
【化２】
【００１３】また，本発明において，用いることができ
る有機結合剤としては，エポキシ樹脂，フェノール樹
脂，不飽和ポリエステル樹脂，ポリ酢酸ビニール，ポリ
塩化ビニール，ポリアクリロニトリル，ポリアクリル酸
エステル，ポリメタクリル酸エステル，フェノキシ樹
脂，ポリアミド，ポリビニルアルコール，ポリイミド，
セルロース系樹脂，ポリエチレン，ポリプロピレン，ウ
レタン樹脂，ポリサルホン，ゴム系樹脂，シリコーン系
樹脂，フッ素系樹脂，ポリカーボネート等を例示できる
が，これらを単独又は２種以上混合して用いることがで
きる。
る有機結合剤としては，エポキシ樹脂，フェノール樹
脂，不飽和ポリエステル樹脂，ポリ酢酸ビニール，ポリ
塩化ビニール，ポリアクリロニトリル，ポリアクリル酸
エステル，ポリメタクリル酸エステル，フェノキシ樹
脂，ポリアミド，ポリビニルアルコール，ポリイミド，
セルロース系樹脂，ポリエチレン，ポリプロピレン，ウ
レタン樹脂，ポリサルホン，ゴム系樹脂，シリコーン系
樹脂，フッ素系樹脂，ポリカーボネート等を例示できる
が，これらを単独又は２種以上混合して用いることがで
きる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１５】図１は本発明の第１の実施の形態による複
合磁性体ペーストの適用例を示す図である。図１に示す
ように，基板１１に実装されたＩＣ１２全体が複合磁性
ペースト１によって覆われている。この複合磁性ペース
トによって，ＩＣから放射される電磁波は，複合磁性ペ
ースト１中の軟磁性粉末によって吸収され，熱に変化す
ることで，電磁波の不要輻射１３が防止される。複合磁
性ペーストは，次のように作成されている。平均粒径１
０μｍ，アスペクト比５以上の異方性磁界を有するＦｅ
−Ａｌ−Ｓｉ合金からなる扁平粉末９００ｇをエポキシ
樹脂（（株）セメダイン製：ＥＰ５８０）１００ｇ及び
化３式に示すシランカップリング剤をこの扁平粉末に対
して重量比で，５重量％混合したものである。
合磁性体ペーストの適用例を示す図である。図１に示す
ように，基板１１に実装されたＩＣ１２全体が複合磁性
ペースト１によって覆われている。この複合磁性ペース
トによって，ＩＣから放射される電磁波は，複合磁性ペ
ースト１中の軟磁性粉末によって吸収され，熱に変化す
ることで，電磁波の不要輻射１３が防止される。複合磁
性ペーストは，次のように作成されている。平均粒径１
０μｍ，アスペクト比５以上の異方性磁界を有するＦｅ
−Ａｌ−Ｓｉ合金からなる扁平粉末９００ｇをエポキシ
樹脂（（株）セメダイン製：ＥＰ５８０）１００ｇ及び
化３式に示すシランカップリング剤をこの扁平粉末に対
して重量比で，５重量％混合したものである。
【００１６】
【化３】
【００１７】図２は本発明の第２の実施の形態による複
合磁性体ペーストの適用例を示す図である。図２に示す
ように，基板１１に実装されたＩＣ１２のＩＣピン１４
のみが，第１の実施の形態で使用したものと同様の複合
磁性ペースト１によって覆われている。このような構成
によって，ＩＣ本体からの放熱性を損なわずに，ノイズ
の発生源であるＩＣピン１４からの不要電磁波放射（放
射ノイズ）１３を防止することができる。
合磁性体ペーストの適用例を示す図である。図２に示す
ように，基板１１に実装されたＩＣ１２のＩＣピン１４
のみが，第１の実施の形態で使用したものと同様の複合
磁性ペースト１によって覆われている。このような構成
によって，ＩＣ本体からの放熱性を損なわずに，ノイズ
の発生源であるＩＣピン１４からの不要電磁波放射（放
射ノイズ）１３を防止することができる。
【００１８】図３は本発明の第３の実施の形態による複
合磁性体ペーストの適用例を示す図である。図３に示す
ように，シールドケース１５は，互いに嵌合しあう２つ
以上の部材からなるので，必ず嵌合部１６が存在するの
で，この嵌合部１６から電磁波が漏れる。したがって，
この嵌合部１６の隙間を充填するように，複合磁性ペー
スト１をシールドケース１５内に充填することによっ
て，嵌合部１６から漏れる放射ノイズを無くすことがで
きる。
合磁性体ペーストの適用例を示す図である。図３に示す
ように，シールドケース１５は，互いに嵌合しあう２つ
以上の部材からなるので，必ず嵌合部１６が存在するの
で，この嵌合部１６から電磁波が漏れる。したがって，
この嵌合部１６の隙間を充填するように，複合磁性ペー
スト１をシールドケース１５内に充填することによっ
て，嵌合部１６から漏れる放射ノイズを無くすことがで
きる。
【００１９】図４は本発明の第４の実施の形態による複
合磁性体ペーストの適用例を示す図である。図４に示す
ように，シールドケース１５とケーブル１８に接続する
コネクタ１７との接合部では，シールドが困難であり，
この部分がシールドケース１５の開口部となってしま
う。そこで，このシールドケース１５のコネクタ１７の
周りを前述した複合磁性ペースト１で覆い，コネクタ１
７からのノイズの漏れを防止することができる。
合磁性体ペーストの適用例を示す図である。図４に示す
ように，シールドケース１５とケーブル１８に接続する
コネクタ１７との接合部では，シールドが困難であり，
この部分がシールドケース１５の開口部となってしま
う。そこで，このシールドケース１５のコネクタ１７の
周りを前述した複合磁性ペースト１で覆い，コネクタ１
７からのノイズの漏れを防止することができる。
【００２０】図５は本発明の第５の実施の形態による複
合磁性体ペーストの適用例を示す図である。図５に示す
ように，ケーブル１８には，不要電磁波放射又は外部か
らの放射があるので，その周囲にブロック状に複合磁性
ペースト１を設けることに，ＥＭＩコアのように使用し
て，ノイズを防止することができる。また，ＥＭＩコア
では，ケーブルとコアの開口部との間の隙間ができるこ
とが考えられるが，複合磁性ペーストはケーブルの周囲
に密着するので，ＥＭＩコアのように，脱落や外れるこ
ともない。
合磁性体ペーストの適用例を示す図である。図５に示す
ように，ケーブル１８には，不要電磁波放射又は外部か
らの放射があるので，その周囲にブロック状に複合磁性
ペースト１を設けることに，ＥＭＩコアのように使用し
て，ノイズを防止することができる。また，ＥＭＩコア
では，ケーブルとコアの開口部との間の隙間ができるこ
とが考えられるが，複合磁性ペーストはケーブルの周囲
に密着するので，ＥＭＩコアのように，脱落や外れるこ
ともない。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，
電子機器や電子部品の取付部など，シールドが困難な部
位や，シールドがあったとしても，電磁波が漏れが生じ
る部位等に設けることによって電磁干渉を抑制すること
ができる複合磁性ペーストを提供することができる。
電子機器や電子部品の取付部など，シールドが困難な部
位や，シールドがあったとしても，電磁波が漏れが生じ
る部位等に設けることによって電磁干渉を抑制すること
ができる複合磁性ペーストを提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態による複合磁性体ペ
ーストの適用例を示す図である。
ーストの適用例を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態による複合磁性体ペ
ーストの適用例を示す図である。
ーストの適用例を示す図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態による複合磁性体ペ
ーストの適用例を示す図である。
ーストの適用例を示す図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態による複合磁性体ペ
ーストの適用例を示す図である。
ーストの適用例を示す図である。
【図５】本発明の第５の実施の形態による複合磁性体ペ
ーストの適用例を示す図である。
ーストの適用例を示す図である。
１ 複合磁性ペースト １１ 基板 １２ ＩＣ １３ 放射ノイズ １４ ＩＣピン １５ シールドケース １６ 嵌合部 １７ コネクタ １８ ケーブル
Claims (3)
- 【請求項１】 扁平なＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金粉末と，有
機結合剤とを含む形状自在な組成物であって，電気機器
又は電子部品の電磁波を放射する部位に塗工又は充填さ
れることによって電磁干渉を抑制することを特徴とする
複合磁性ペースト。 - 【請求項２】 請求項１記載の複合磁性ペーストにおい
て，シランカップリング剤を，前記磁性粉に対して，重
量比で１０％以下含有することを特徴とする複合磁性ペ
ースト。 - 【請求項３】 請求項２記載の複合磁性ペーストにおい
て，前記シランカップリング剤は，アミノ基を含むこと
を特徴とする複合磁性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9210455A JPH1154985A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 複合磁性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9210455A JPH1154985A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 複合磁性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154985A true JPH1154985A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16589628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9210455A Pending JPH1154985A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 複合磁性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154985A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005249744A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Nec Corp | 透過特性測定装置及び方法 |
| WO2005101942A1 (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-27 | Geltec Co., Ltd. | 押出し可能な架橋済グリース状電磁波吸収材 |
| EP1742520A1 (en) * | 2005-07-04 | 2007-01-10 | Omron Corporation | Wiring board, electronic device, and power supply unit |
| JP2016021490A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | 藤倉化成株式会社 | 塗膜 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04352498A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-07 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 高透磁率を有する電磁シールド用絶縁ペースト |
| JPH0644819A (ja) * | 1992-07-24 | 1994-02-18 | Kao Corp | 導電性ペーストおよび導電性塗膜 |
| JPH07282623A (ja) * | 1994-04-13 | 1995-10-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 導電性銅ペースト |
| JPH08204380A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-09 | Tokin Corp | 電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置 |
| JPH0927694A (ja) * | 1995-07-12 | 1997-01-28 | Tdk Corp | 磁気シールド材およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-08-05 JP JP9210455A patent/JPH1154985A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04352498A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-07 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 高透磁率を有する電磁シールド用絶縁ペースト |
| JPH0644819A (ja) * | 1992-07-24 | 1994-02-18 | Kao Corp | 導電性ペーストおよび導電性塗膜 |
| JPH07282623A (ja) * | 1994-04-13 | 1995-10-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 導電性銅ペースト |
| JPH08204380A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-09 | Tokin Corp | 電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置 |
| JPH0927694A (ja) * | 1995-07-12 | 1997-01-28 | Tdk Corp | 磁気シールド材およびその製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005249744A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Nec Corp | 透過特性測定装置及び方法 |
| WO2005101942A1 (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-27 | Geltec Co., Ltd. | 押出し可能な架橋済グリース状電磁波吸収材 |
| EP1742520A1 (en) * | 2005-07-04 | 2007-01-10 | Omron Corporation | Wiring board, electronic device, and power supply unit |
| KR100868838B1 (ko) * | 2005-07-04 | 2008-11-14 | 오므론 가부시키가이샤 | 배선 기판, 전자 기기 및 전원 장치 |
| JP2016021490A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | 藤倉化成株式会社 | 塗膜 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100896405B1 (ko) | 손실성 매체를 포함하는 emi 쉴딩 | |
| KR100453982B1 (ko) | Emi방지부품및그를구비한능동소자 | |
| US20040020674A1 (en) | Composite EMI shield | |
| EP1221739A2 (en) | Sheet for electronic parts and method of producing the same | |
| JPH1154985A (ja) | 複合磁性ペースト | |
| JP2951487B2 (ja) | 電磁波遮蔽方法 | |
| JP3528427B2 (ja) | Ｅｍｉ対策方法 | |
| US20070290765A1 (en) | Connector structure | |
| JP4065578B2 (ja) | 電磁干渉抑制体 | |
| WO2022089366A1 (zh) | 减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备 | |
| JP3712846B2 (ja) | 通信ケーブル | |
| JP3593857B2 (ja) | 電磁波吸収接着剤 | |
| JP3528255B2 (ja) | 混成集積回路素子及びその製造方法 | |
| JPH08204380A (ja) | 電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置 | |
| JP3278054B2 (ja) | シールドケース | |
| JPH08321359A (ja) | 高周波コネクタ実装構造 | |
| US6563198B1 (en) | Adhesive pad having EMC shielding characteristics | |
| JP3021316B2 (ja) | 携帯電話機の不要電磁波吸収構造 | |
| JP3979610B2 (ja) | 複合磁性体 | |
| JP3475386B2 (ja) | 電磁干渉抑制体 | |
| JP3500596B2 (ja) | 電磁干渉抑制体の固定方法 | |
| JPH1167300A (ja) | 端子台 | |
| CN112242607B (zh) | 传输线缆和电子设备 | |
| KR102123392B1 (ko) | 열전도성 emi 억제 조성 | |
| JPH08255993A (ja) | 回路基板のシールド装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031105 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040105 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040217 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040326 |