JP2000013081A

JP2000013081A - 電子部品

Info

Publication number: JP2000013081A
Application number: JP10169555A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Ito; 健一伊藤; Shigenobu Irokawa; 重信色川; Tsutomu Igarashi; 力五十嵐; Jiro Ouchi; 二郎大内
Original assignee: Tohoku Ricoh Co Ltd
Current assignee: Tohoku Ricoh Co Ltd
Priority date: 1998-06-17
Filing date: 1998-06-17
Publication date: 2000-01-14

Abstract

(57)【要約】【課題】極力安価にして信号伝送や通信時等に発生す
る不要な電磁波の漏洩を効率よく安定して吸収し得る電
子機器間の接続ケーブルのコネクタハウジング等の電子
部品を提供する。【解決手段】電子機器間の接続ケーブル１のコネクタ
ハウジング２なる電子部品に関して、コネクタハウジン
グ２内部に電磁界エネルギーを熱変換、反射等の特性を
利用して吸収する電磁波吸収特性を有する電磁波吸収材
として流動性を有する電磁波吸収性樹脂４が充填されて
いるので、安価にして不要な電磁波を効率よく吸収でき
る上に、従来品に対して外観上の変更を要せずに電磁波
吸収対策を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、不要な電磁波の低
減対策を必要とする各種の電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報・通信の高周波化、無線化等
に伴い、電子機器の誤動作原因や生体へ悪影響を及ぼす
電磁波障害が社会的な問題となっており、その低減対策
が必須とされている。

【０００３】この種の電磁波の低減対策として、従来、
種々の対策が講じられているが、その数例を挙げて説明
する。

【０００４】例えば、第１の例として、特開平６−２８
９２９号公報によれば、電線やケーブル自体から輻射さ
れるノイズを低減させるために、金属製ハウジング、ハ
ウジング部の金属メッキ等の導体を利用して不要な電磁
波をシールドするようにしている。即ち、封じ込めや遮
断等の方法で電磁波を抑制するものである。また、不要
な電磁波を吸収させる方法としては、ハウジング部のピ
ン配列部やハウジング内の伝送線に環状或いは板状のフ
ェライト材なる吸収部品を付加することで、吸収抑制効
果を得るようにしている。また、電子機器間の接続ケー
ブルやハーネスに関する不要な電磁波の吸収抑制技術と
しては、金属箔や金属材料で網状に形成した遮断材を伝
送線の被覆材と併せて遮断させることで伝送線から発生
する不要な電磁波を遮蔽するようにしている。この場合
の吸収による電磁波の抑制としては、フェライト材のケ
ーブル外付け部品（例えば、フェライトコアなど）によ
っている。

【０００５】第２の例として、ノイズフィルタやノイズ
フィルタ用のトロイダル型のインダクタの例を挙げて説
明する。従来のノイズフィルタやノイズフィルタ用のト
ロイダル型のインダクタは浮遊容量の存在のため高域特
性がよくないとされている。ノイズフィルタにおいては
外部導体間との結合により、トロイダル型のインダクタ
においてはコイル線間の分布容量により、高周波特性が
スルーしてしまうためである。例えば、コンピュータ等
の電源回路に多用されている図１６に示すような周知の
ラインフィルタ１００（電源用ノイズフィルタ）におい
ては、各素子と他の部品との間の浮遊容量により静電的
な結合が発生する。このようなタイプのフィルタは、１
ＭＨｚ帯域以上では、図１７の代表的な減衰量の周波数
特性に示すようにノイズ除去効果が殆どなくなってしま
う。

【０００６】第３の例として、ＩＣ或いはそのＩＣを実
装するプリント回路基板の例を挙げて説明する。その例
として、例えば図１８に示すようにＩＣ１１０とその実
装用のプリント回路基板１１１との間に厚さが１．５〜
２．５ｍｍ程度のフェライト板１１２を介在させること
で、ＩＣ１１０の回路が放出する不要な電磁波を吸収さ
せるようにしたものがある。

【０００７】第４の例として、プリント回路基板に関し
て、例えば、図１９に示すように、粒の直径が数μｍ〜
数十μｍの銅粉と熱硬化性の樹脂からなり導電性を有す
るペースト、いわゆる銅ペースト１２０をプリント回路
基板１２１の表面に形成し、銅ペースト１２０の層をシ
ールド層としてプリント回路基板１２１のパターン１２
２から放出される不要な電磁波を抑制するようにしたも
のがある。１２３は絶縁性のアンダコート層、１２４は
スルーホールである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、第１の例
中、金属製ハウジング等による封じ込め法による場合、
導体部の噛み合わせ不具合に起因して電磁波の漏洩を生
じたり、ハウジングが重く、かつ、その製造工程が複雑
でコスト高になる欠点がある。また、フェライト材なる
吸収部品を付加した構造のものは、フェライト材の材質
により吸収できる電磁波の周波数が限定されたりフェラ
イト材の価格が高い上に、焼結により作製されるフェラ
イト材の加工性が難しく、脆い性質を有することから吸
収特性が不安定となりやすい欠点がある。さらに、金属
箔等による場合、伝送線の電子機器との接続状態によっ
ては遮蔽性能が安定せず、完全シールド性能を確保する
にはコストが嵩む上に、実装上、ケーブルが重くなり、
柔軟性もなくなってしまう。また、フェライト材のケー
ブル外付け部品による場合、本来のケーブルよりコスト
が嵩み、取付けスペースの確保、フェライト材の吸収で
きる電磁波の周波数帯域の制約、脆い性質に伴うフェラ
イト材の破損等の問題がある。

【０００９】また、第２の例の場合のようなフィルタを
用いた場合の伝導ノイズ特性を図示すると、図８（ａ）
のようになる。即ち、１ＭＨｚ以上の周波数帯域では電
源のノイズに混じるクロックノイズを除去しきれず（部
分Ａ）、漏れてしまう。このことは、ノイズフィルタに
使用されるトロイダル型のインダクタにもその一因があ
り、コイル線間の分布容量により、従来にあっては数Ｍ
Ｈｚ以上ではインダクタとして作用しないものである。
このことは、最近特に普及しているパソコンによって制
御される電子機器のラインフィルタ１００の場合には大
きな問題となる。パソコンで制御される電子機器は、そ
れらの不要輻射の特性は各々、電子機器単体、パソコン
単体でのテストを経て不要輻射規格の合格とされる。し
かし、実際にはユーザ側でそれらを別個に購入してシス
テムを構築した場合には、パソコンと電子機器とのイン
ターフェースケーブルの接続などにより、単体では不要
輻射の規格に合格していても不合格となってしまうケー
スが多々ある。その要因としては、このような高域での
ノイズフィルタの特性にもその一因があり、ノイズに関
する大きな問題となっている。

【００１０】第３の例の場合、フェライト板１１２は脆
く振動により壊れやすい上に、装着に時間がかかり作業
時間の増大を招き、コスト高ともなる。銅ペースト１２
０の場合にはプリント回路基板１２１の製造工程が増え
るため、コスト高となる。。かつ、プリント回路基板１
２１の材質と銅ペースト１２０又はアンダコート層１２
３の熱膨張係数の違いにより、層のクラック（ひび）が
入り絶縁不良を起こしてしまう。さらには、パターン１
２２上に銅ペースト１２０を形成するため、パターン１
２２の改造をできない制約を受ける。

【００１１】この他、不要な電磁波の低減対策を必要と
する電子部品は多いが、同様に不十分な現状にある。

【００１２】そこで、本発明は、極力安価にして信号伝
送や通信時等に発生する不要な電磁波の漏洩を効率よく
安定して吸収し得る電子機器間の接続ケーブルのコネク
タハウジング、接続ケーブル等の電子部品を提供するこ
とを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
電磁界エネルギーを熱変換、反射等の特性を利用して吸
収する電磁波吸収特性を有する電磁波吸収材を対策対象
個所に備える。従って、所定の電磁波吸収材を対策対象
個所に備えるだけで、安価にして不要な電磁波を効率よ
く吸収できる。

【００１４】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子部品が電子機器間の接続ケーブルのコネクタハウジン
グであり、前記電磁波吸収材として流動性を有する電磁
波吸収性樹脂が充填され又は塗布し固化されている。従
って、コネクタハウジングなる電子部品に関して、安価
にして不要な電磁波を効率よく吸収できる上に、流動性
を有する電磁波吸収性樹脂を用いているため、従来品に
対して外観上の変更を要せずに実現できる。

【００１５】請求項３記載の発明は、請求項１記載の電
子部品が電子機器間の接続ケーブルのコネクタハウジン
グであり、このハウジング外形が前記電磁波吸収材とし
ての成形型の電磁波吸収材により成形加工されている。
従って、コネクタハウジングなる電子部品に関して、安
価にして不要な電磁波を効率よく吸収できる上に、成形
型の電磁波吸収材により成形加工されているため、従来
品に対して外観上の変更を要せずに実現できる。

【００１６】請求項４記載の発明は、請求項１記載の電
子部品が電子機器間の接続ケーブルであり、前記電磁波
吸収材として流動性を有する電磁波吸収性樹脂がケーブ
ル被覆と導体との間に充填され又は塗布し固化されてい
る。従って、電子機器機間の接続ケーブルなる電子部品
に関して、安価にして不要な電磁波を効率よく吸収でき
る上に、流動性を有する電磁波吸収性樹脂を用いている
ため、従来品に対して外観上の変更を要せずに実現でき
る。

【００１７】請求項５記載の発明は、請求項１記載の電
子部品が電子機器間の接続ケーブルであり、前記電磁波
吸収材としてシート状の電磁波吸収材が伝送線外周に対
して巻き付けられ又は被覆する形状に加工されている。
従って、電子機器機間の接続ケーブルなる電子部品に関
して、安価にして不要な電磁波を効率よく吸収できる上
に、シート状の電磁波吸収材が伝送線外周に対して巻き
付けられ又は被覆する形状に加工されているため、所望
の外観形状で実現できる。

【００１８】請求項６記載の発明は、請求項１記載の電
子部品がケース付きノイズフィルタであり、前記電磁波
吸収材が前記ケース内に充填され又は挿入されている。
従って、ケース付きノイズフィルタなる電子部品に関し
て、安価にして不要な電磁波を効率よく吸収でき高周波
域に対しても十分にフィルタ機能を発揮し得る上に、電
磁波吸収材がケース内に充填され又は挿入されているた
め、従来品に対して外観上の変更を要せずに実現でき
る。

【００１９】請求項７記載の発明は、請求項１記載の電
子部品がノイズ除去用トロイダル型のインダクタであ
り、前記電磁波吸収材が巻線とコアとの間に充填され又
は挿入されている。従って、ノイズ除去用トロイダル型
のインダクタなる電子部品に関して、安価にして不要な
電磁波を効率よく吸収できる上に、電磁波吸収材が巻線
とコアとの間に充填され又は挿入されているため、従来
品に対して外観上の変更を要せずに実現できる。

【００２０】請求項８記載の発明は、請求項１記載の電
子部品がパッケージ外装を有するＩＣであり、前記電磁
波吸収材として電磁波吸収性樹脂が前記パッケージ外装
内に積層されている。従って、パッケージ外装を有する
ＩＣなる電子部品に関して、安価にして不要な電磁波を
効率よく吸収できる上に、電磁波吸収性樹脂がパッケー
ジ外装内に積層されているため、従来品に対して外観上
の変更を殆ど要せずに実現できる。

【００２１】請求項９記載の発明は、請求項１記載の電
子部品が両面型又は多層型のプリント回路基板であり、
前記電磁波吸収材として電磁波吸収性樹脂が多層板間に
積層されている。従って、両面型又は多層型のプリント
回路基板なる電子部品に関して、安価にして不要な電磁
波を効率よく吸収できる上に、電磁波吸収性樹脂が多層
板間に積層されているため、従来品に対して外観上の変
更を殆ど要せずに実現できる。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の第一の実施の形態を図１
に基づいて説明する。本実施の形態の電子部品は、各種
電子機器間の接続ケーブル１の先端のコネクタハウジン
グ２に適用されている。このコネクタハウジング２は先
端部に所定パターン配列の複数のコネクタピン３を有
し、各コネクタピン３と接続ケーブル１内の複数本の伝
送線（図示せず）とがコネクタハウジング２内で配線接
続されている。ここに、本実施の形態にあっては、複数
本の伝送線が配線されているコネクタハウジング２の内
部を不要な電磁波に対する対策対象個所として流動性を
有する電磁波吸収性樹脂４が充填されている（図中、斜
線を施して示す）。ここに、電磁波吸収性樹脂４は本発
明にいう電磁界エネルギーを熱変換、反射等の特性を利
用して吸収する電磁波吸収特性を有する電磁波吸収材で
あり、例えば、ヘルツ化学株式会社製の“パルス”（商
品名）が好適である。

【００２３】本実施の形態のコネクタハウジング２によ
れば、安価にして不要な電磁波を効率よく吸収できる上
に、流動性を有する電磁波吸収性樹脂４を用いているた
め、従来品に対して外観上の変更を要せずに実現でき
る。なお、本実施の形態では、流動性を有する電磁波吸
収性樹脂４をコネクタハウジング２内に充填させたが、
コネクタハウジング２内に塗布して固化させるようにし
てもよい。また、要求される流動性としては、電磁波吸
収性樹脂が例えばチップ状、不繊布状等であっても、要
は、コネクタハウジング２内に内装（充填）し得るもの
であればよい。

【００２４】本発明の第二の実施の形態を図２に基づい
て説明する。本実施の形態の電子部品も、第一の実施の
形態と同様に、各種電子機器間の接続ケーブル１の先端
のコネクタハウジング２に適用されている。本実施の形
態では、コネクタピン３回りを対策対象個所として固定
するよう成形型の電磁波吸収材５が用いられ、コネクタ
ピン３回り部分のコネクタハウジング２の外形が成形加
工されている（図中、斜線を施して示す）。ここに、電
磁波吸収材５は本発明にいう電磁界エネルギーを熱変
換、反射等の特性を利用して吸収する電磁波吸収特性を
有する電磁波吸収材であり、例えば、三菱マテリアル株
式会社製の不繊布型電波吸収材“エミクロス”（商品
名）が好適である。

【００２５】本実施の形態のコネクタハウジング２によ
れば、安価にして電子機器とコネクタハウジング２との
間の不要な電磁波を効率よく吸収することができる上
に、成形型の電磁波吸収材５を用いているため、従来品
に対して外観上の変更を要せずに実現できる。

【００２６】なお、本実施の形態方式の場合、例えば、
図３に示すように、コネクタハウジング２のほぼ全部の
外形を電磁波吸収材５により加工成形するようにしても
よい。

【００２７】本発明の第三の実施の形態を図４に基づい
て説明する。本実施の形態の電子部品は、各種電子機器
間の接続ケーブル６に適用されている。この接続ケーブ
ル６は複数本の伝送線なる導体７とこれらの導体７を被
覆するケーブル被覆８とよりなり、これらの導体７とケ
ーブル被覆８との間（従って、ケーブル被覆８内）を、
不要な電磁波に対する対策対象個所として流動性を有す
る電磁波吸収性樹脂９が充填されている（図中、斜線を
施して示す）。ここに、電磁波吸収性樹脂９は本発明に
いう電磁界エネルギーを熱変換、反射等の特性を利用し
て吸収する電磁波吸収特性を有する電磁波吸収材であ
り、前述の電磁波吸収性樹脂４と同じく、例えば、ヘル
ツ化学株式会社製の“パルス”（商品名）が好適であ
る。なお、接続ケーブル６自体はその形状として図４
（ａ）に示すような丸型ケーブルであっても図４（ｂ）
に示すように平型ケーブルであってもよい。

【００２８】本実施の形態の接続ケーブル６によれば、
安価にして不要な電磁波を効率よく吸収できる上に、流
動性を有する電磁波吸収性樹脂９を用いているため、従
来品に対して外観上の変更を要せずに実現できる。な
お、本実施の形態では、流動性を有する電磁波吸収性樹
脂９を導体７とケーブル被覆８との間に充填させたが、
導体７回りに塗布して固化させるようにしてもよい。ま
た、要求される流動性としては、電磁波吸収性樹脂が例
えばチップ状、不繊布状等であっても、要は、ケーブル
被覆８内に内装（充填）し得るものであればよい。

【００２９】図５（ｂ）に、パソコンのインタフェース
ケーブルとして用いられる接続ケーブル６の導体７回り
にこのような流動性を有する電磁波吸収性樹脂９を塗布
して固化させた場合の電磁波抑制特性を示す。図５
（ａ）は電磁波吸収性樹脂９による電磁波対策を講じて
ない場合の放射ノイズ特性を示す。これらの対比から
も、電磁波吸収性樹脂９による電磁波対策を講じた本実
施の形態方式によれば、放射ノイズが抑制され、特にク
ロックノイズが完全に除去されているのが分かる。この
ような電磁波抑制効果は、従来のシールドケーブルやフ
ェライトコアの装着では得られないものである。

【００３０】本発明の第四の実施の形態を図６に基づい
て説明する。本実施の形態の電子部品も、第三の実施の
形態と同様に、各種電子機器間の接続ケーブル６に適用
されている。本実施の形態では、導体７回りを対策対象
個所としてシート状の電磁波吸収材１０が導体７回りに
対して巻き付けられ又は被覆する形状に加工されてい
る。ここでは、ケーブル被覆８自体が電磁波吸収材１０
により成形加工されている。ここに、電磁波吸収材１１
は本発明にいう電磁界エネルギーを熱変換、反射等の特
性を利用して吸収する電磁波吸収特性を有する電磁波吸
収材であり、前述の電磁波吸収材５と同様に、例えば、
三菱マテリアル株式会社製の不繊布型電波吸収材“エミ
クロス”（商品名）が好適である。なお、接続ケーブル
６自体はその形状（従って、ケーブル被覆８の形状）と
して図６（ａ）に示すような丸型ケーブルであっても図
６（ｂ）に示すように平型ケーブルであってもよい。ま
た、図６（ｂ）タイプで導体７を積層構造としたもので
もよい。また、電磁波吸収材１０に要求されるシート性
とは、フィルム状、不繊布状等を含み、被覆構造を採り
得るものを意味する。

【００３１】本実施の形態の接続ケーブル６によれば、
不要な電磁波を効率よく吸収することができる上に、成
形型の電磁波吸収材１０を用いているため、従来品に対
して外観上の変更を要せずに実現できる。

【００３２】本発明の第五の実施の形態を図７に基づい
て説明する。本実施の形態の電子部品は、電源ラインの
ラインイルタ等に用いられるケース付きノイズフィルタ
１２に適用されている。このノイズフィルタ１２は基板
１３上に複数個のコンデンサ１４やトロイダル型のイン
ダクタ１５を実装し、これらの部品を矩形箱状のケース
１６で覆ってなるもので、ケース１６内を不要な電磁波
に対する対策対象個所として電磁波吸収材１７が充填或
いは挿入されている（図中、斜線や波線を施して示
す）。図７（ａ）は流動性樹脂タイプの電磁波吸収材１
７を充填させた例を示し、図７（ｂ）はフィルム状或い
はシート状又はチップ状タイプの電磁波吸収材１７を挿
入させた例を示す。何れにしても、電磁波吸収材１７は
本発明にいう電磁界エネルギーを熱変換、反射等の特性
を利用して吸収する電磁波吸収特性を有する電磁波吸収
材であり、図７（ａ）の例であれば前述の電磁波吸収性
樹脂４，９と同じく、例えば、ヘルツ化学株式会社製の
“パルス”（商品名）が好適であり、図７（ｂ）の例で
あれば前述の電磁波吸収材５，１０と同じく、例えば、
三菱マテリアル株式会社製の不繊布型電波吸収材“エミ
クロス”（商品名）が好適である。

【００３３】本実施の形態のノイズフィルタ１２によれ
ば、高周波域の電磁ノイズは電磁波吸収材１７により吸
収されるので、高周波域でも減衰量の大きいノイズフイ
ルタとして機能する。ちなみに、電磁波吸収材として
は、従来であれば、フェライトやカーボンが一般的であ
るが、これらの材は充填用に粉末状とした場合、電磁波
吸収特性が劣化してしまう上に、導電性を有するため、
本実施の形態の用途には不向きである。

【００３４】図８（ｂ）に、パソコン等のインタフェー
スケーブルに電磁波吸収材として流動性を有する電磁波
吸収性樹脂を塗布して固化させた場合の電磁波抑制特性
を示す。図８（ａ）は電磁波吸収材による電磁波対策を
講じてない場合の伝導ノイズ特性を示す。これらの対比
からも、電磁波吸収材１７による電磁波対策を講じた本
実施の形態方式によれば、伝導ノイズが抑制され、特に
Ａに示したようなクロックノイズが完全に除去されてい
るのが分かる。

【００３５】本発明の第六の実施の形態を図９に基づい
て説明する。本実施の形態の電子部品は、ノイズフィル
タ中に用いられるトロイダル型のインダクタ１８に適用
されている。このインダクタ１８はトロイダル型のコア
１９とこのコア１９に巻回された巻線２０とよりなるも
ので、巻線２０とコア１９との間を不要な電磁波に対す
る対策対象個所として電磁波吸収材２１が充填され又は
挿入されている。図９（ａ）は流動性樹脂タイプの電磁
波吸収材２１を巻線２０真下位置に塗布することにより
充填させた例を示し、図９（ｂ）はフィルム状或いはシ
ート状タイプの電磁波吸収材２１をコア１９の周方向に
配設させることで巻線２０に挾み込まれるように挿入さ
せた例を示す。何れにしても、電磁波吸収材２１は本発
明にいう電磁界エネルギーを熱変換、反射等の特性を利
用して吸収する電磁波吸収特性を有する電磁波吸収材で
あり、図９（ａ）の例であれば前述の電磁波吸収性樹脂
４，９等と同じく、例えば、ヘルツ化学株式会社製の
“パルス”（商品名）が好適であり、図９（ｂ）の例で
あれば前述の電磁波吸収材５，１０等と同じく、例え
ば、三菱マテリアル株式会社製の不繊布型電波吸収材
“エミクロス”（商品名）が好適である。

【００３６】本実施の形態のインダクタ１８によれば、
高周波域の電磁ノイズは電磁波吸収材２１により吸収さ
れるので、高周波域でも減衰量の大きいインダクタとし
て機能する。ちなみに、電磁波吸収材としては、従来で
あれば、フェライトやカーボンが一般的であるが、これ
らの材は充填用に粉末状とした場合、電磁波吸収特性が
劣化してしまう上に、導電性を有するため、本実施の形
態の用途には不向きである。

【００３７】本発明の第七の実施の形態を図１０及び図
１１に基づいて説明する。本実施の形態の電子部品は、
各種電子機器等に使用されるパッケージ外装を有するＩ
Ｃ２２に適用されている。このＩＣ２２は配線パターン
２３が形成されたコア２４上にＩＣチップ２５を実装
し、ＩＣチップ２５等を外的要因から保護するためにプ
ラスチック製又はセラミック製のパッケージ２６を設け
てなる。ここに、本実施の形態では、このようなパッケ
ージ外装を有するＩＣ２２に関して、パッケージ２６を
２層以上の積層構造、ここでは、ＩＣチップ２５側から
順に電磁波吸収材混入樹脂層２７、銅箔層２８、パッケ
ージ２６を積層させてなる。電磁波吸収材混入樹脂層２
７は本発明にいう電磁界エネルギーを熱変換、反射等の
特性を利用して吸収する電磁波吸収特性を有する電磁波
吸収材である。この場合も、電磁波吸収材混入樹脂層２
７としては、例えば、ヘルツ化学株式会社製の“パル
ス”（商品名）や三菱マテリアル株式会社製の不繊布型
電波吸収材“エミクロス”（商品名）等を用い得る。

【００３８】このような構成において、コア２４上のＩ
Ｃチップ２５や配線パターン２３から放出される不要な
電磁波は図１１中に矢印で模式的に示すように電磁波吸
収材混入樹脂層２７に入る。この電磁波吸収材混入樹脂
層２７で３０〜４０％程度は吸収されるが、残りの電磁
波成分はこの電磁波吸収材混入樹脂層２７を通り抜けて
銅箔層２８へ届く。銅箔層２８へ届いた不要な電磁波の
８０〜９０％がこの銅箔層２８で反射されて再び電磁波
吸収材混入樹脂層２７側へ戻り、この電磁波吸収材混入
樹脂層２７で３０〜４０％程度が吸収される。従って、
全体的には、４７〜６２％程度が電磁波吸収材混入樹脂
層２７により吸収されることになり、ＩＣ２２外に放出
される不要な電磁波は大幅に抑制される。

【００３９】このように本実施の形態のＩＣ２２によれ
ば、不要な電磁波は積層された電磁波吸収材混入樹脂層
２７により効率よく吸収させることができる。

【００４０】なお、図１２に示すように、コア２４に対
して裏面側にも電磁波吸収材混入樹脂層２９、銅箔層３
０を積層させてサンドイッチ構造としてもよい。これに
よれば、不要な電磁波の吸収効果が一層向上する。

【００４１】図１２（ｂ）にＩＣ２２に対して電磁波吸
収材混入樹脂層２７として“パルス”材を用いた場合の
電磁波抑制特性を示す。図１２（ａ）はこのような電磁
波吸収材混入樹脂層による電磁波対策を講じてない場合
の放射ノイズ特性を示す。同様に、図１３（ｂ）にＩＣ
２２に対して電磁波吸収材混入樹脂層２７として“エミ
クロス”材を用いた場合の電磁波抑制特性を示す。図１
３（ａ）はこのような電磁波吸収材混入樹脂層による電
磁波対策を講じてない場合の放射ノイズ特性を示す。こ
れらの対比からも、電磁波吸収材混入樹脂層２７による
電磁波対策を講じた本実施の形態方式によれば、放射ノ
イズが抑制され、特にクロックノイズが完全に除去され
ているのが分かる。

【００４２】本発明の第八の実施の形態を図１５に基づ
いて説明する。本実施の形態の電子部品は、各種電子機
器等に使用される多層構造のプリント回路基板３１に適
用されている。

【００４３】まず、一般論として、通常の多層、特に４
層のプリント回路基板にあっては、内層に電源配線層と
アース配線層とを有している。両面構造のプリント回路
基板にあっても、信号配線層に電源ベタパターンとアー
スベタパターンとを設けることで不要な電磁波を多層構
造のプリント回路基板に近いレベルまで抑制する工夫を
している。また、逆多層構造、特に、逆４層構造のプリ
ント回路基板もあり、このタイプでは表面層側に電源配
線層とアース配線層とを有し、内層に信号配線層を備え
ている。もっとも、何れの構造も、その目的とするとこ
ろは、不要な電磁波を吸収しようとするものではなく、
不要な電磁波に対する回路インピーダンスを下げてその
電磁波放出を多少なりとも抑制しようとするものであ
る。

【００４４】このような背景下に、本実施の形態のプリ
ント回路基板３１では放出される不要な電磁波を極力抑
制するようにしたものである。本実施の形態のプリント
回路基板３１は逆４層構造タイプに適用されている。こ
のプリント回路基板３１は、コア３２をベースとしてそ
の両面に信号配線層３３，３４を積層し、その表面側に
各々電源配線層３５とアース配線層３６とを積層したも
のである。ここに、本実施の形態では、信号配線層３３
と電源配線層３５との間、信号配線層３４とアース配線
層３６との間を各々対策対象個所として各々電磁波吸収
材混入樹脂層３７，３８が積層されている。これらの電
磁波吸収材混入樹脂層３７，３８は本発明にいう電磁界
エネルギーを熱変換、反射等の特性を利用して吸収する
電磁波吸収特性を有する電磁波吸収材である。この場合
も、電磁波吸収材混入樹脂層３７，３８としては、例え
ば、ヘルツ化学株式会社製の“パルス”（商品名）や三
菱マテリアル株式会社製の不繊布型電波吸収材“エミク
ロス”（商品名）等を用い得る。

【００４５】本実施の形態による場合も、第七の実施の
形態の場合と同様の原理により、信号配線層３３，３４
より放出される不要な電磁波がその表層側の電磁波吸収
材混入樹脂層３７，３８により効率よく吸収され、外部
への放出が大幅に抑制される。

【００４６】なお、本実施の形態のプリント回路基板３
１は逆多層構造例で説明したが、通常の４層等の多層構
造、或いは、表面層に電源ベタパターンとアースベタパ
ターンとを有する両面構造のプリント回路基板にも同様
に適用できる。

【００４７】また、これらの実施の形態では、電磁波の
低減対策を必要とする電子部品として、コネクタハウジ
ング、接続ケーブル、ノイズフィルタ、インダクタ、Ｉ
Ｃ、プリント回路基板を代表例として挙げて説明した
が、これらに限らず、例えば、スイッチング電源、チュ
ーナ、ケーブルクランプ材、電子機器外装材、トラン
ス、コイル、ＩＣ封入材、同軸ケーブル等に関しても同
様に適用し得る。

【００４８】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、電磁界エ
ネルギーを熱変換、反射等の特性を利用して吸収する電
磁波吸収特性を有する電磁波吸収材を対策対象個所に備
えるだけで、安価にして不要な電磁波を効率よく吸収さ
せることができる。

【００４９】請求項２記載の発明によれば、電子機器間
の接続ケーブルのコネクタハウジングなる電子部品に関
して、電磁波吸収材として流動性を有する電磁波吸収性
樹脂が充填され又は塗布し固化されているので、安価に
して不要な電磁波を効率よく吸収できる上に、流動性を
有する電磁波吸収性樹脂を用いているため、従来品に対
して外観上の変更を要せずに実現することができる。

【００５０】請求項３記載の発明によれば、電子機器間
の接続ケーブルのコネクタハウジングなる電子部品に関
して、このハウジング外形が電磁波吸収材としての成形
型の電磁波吸収材により成形加工されているので、安価
にして不要な電磁波を効率よく吸収できる上に、成形型
の電磁波吸収材により成形加工されているため、従来品
に対して外観上の変更を要せずに実現することができ
る。

【００５１】請求項４記載の発明によれば、電子機器間
の接続ケーブルなる電子部品に関して、電磁波吸収材と
して流動性を有する電磁波吸収性樹脂がケーブル被覆と
導体との間に充填され又は塗布し固化されているので、
安価にして不要な電磁波を効率よく吸収できる上に、流
動性を有する電磁波吸収性樹脂を用いているため、従来
品に対して外観上の変更を要せずに実現することができ
る。

【００５２】請求項５記載の発明によれば、電子機器間
の接続ケーブルなる電子部品に関して、電磁波吸収材と
してシート状の電磁波吸収材が伝送線外周に対して巻き
付けられ又は被覆する形状に加工されているので、安価
にして不要な電磁波を効率よく吸収できる上に、シート
状の電磁波吸収材が伝送線外周に対して巻き付けられ又
は被覆する形状に加工されているため、所望の外観形状
で実現することができる。

【００５３】請求項６記載の発明によれば、ケース付き
ノイズフィルタなる電子部品に関して、電磁波吸収材が
ケース内に充填され又は挿入されているので、安価にし
て不要な電磁波を効率よく吸収でき高周波域に対しても
十分にフィルタ機能を発揮し得る上に、電磁波吸収材が
ケース内に充填され又は挿入されているため、従来品に
対して外観上の変更を要せずに実現することができる。

【００５４】請求項７記載の発明によれば、ノイズ除去
用トロイダル型のインダクタなる電子部品に関して、電
磁波吸収材が巻線とコアとの間に充填され又は挿入され
ているので、安価にして不要な電磁波を効率よく吸収で
きる上に、電磁波吸収材が巻線とコアとの間に充填され
又は挿入されているため、従来品に対して外観上の変更
を要せずに実現することができる。

【００５５】請求項８記載の発明によれば、パッケージ
外装を有するＩＣなる電子部品に関して、電磁波吸収材
として電磁波吸収性樹脂がパッケージ外装内に積層され
ているので、安価にして不要な電磁波を効率よく吸収で
きる上に、電磁波吸収性樹脂がパッケージ外装内に積層
されているため、従来品に対して外観上の変更を殆ど要
せずに実現することができる。

【００５６】請求項９記載の発明によれば、両面型又は
多層型のプリント回路基板なる電子部品に関して、電磁
波吸収材として電磁波吸収性樹脂が多層板間に積層され
ているので、安価にして不要な電磁波を効率よく吸収で
きる上に、電磁波吸収性樹脂が多層板間に積層されてい
るため、従来品に対して外観上の変更を殆ど要せずに実
現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施の形態のコネクタハウジン
グを示す概略斜視図である。

【図２】本発明の第二の実施の形態のコネクタハウジン
グを示す概略斜視図である。

【図３】その変形例を示す概略斜視図である。

【図４】本発明の第三の実施の形態の接続ケーブルを示
す概略斜視図である。

【図５】その電磁波吸収対策の有無に応じた電磁波抑制
特性を示す特性図である。

【図６】本発明の第四の実施の形態の接続ケーブルを示
す概略斜視図である。

【図７】本発明の第五の実施の形態のケース付きノイズ
フィルタを示す概略断面図である。

【図８】その電磁波吸収対策の有無に応じた電磁波抑制
特性を示す特性図である。

【図９】本発明の第六の実施の形態のインダクタを示す
概略斜視図である。

【図１０】本発明の第七の実施の形態のＩＣを概略的に
示す分解斜視図である。

【図１１】その電磁波吸収作用を示す分解斜視図であ
る。

【図１２】変形例を示す分解斜視図である。

【図１３】パルス材による電磁波吸収対策の有無に応じ
た電磁波抑制特性を示す特性図である。

【図１４】エミクロス材よる電磁波吸収対策の有無に応
じた電磁波抑制特性を示す特性図である。

【図１５】本発明の第八の実施の形態のプリント回路基
板を概略的に示す分解斜視図である。

【図１６】従来のノイズフィルタの構成例を示す回路図
である。

【図１７】その一般的なノイズ減衰量の周波数特性を示
す特性図である。

【図１８】従来のＩＣ実装構造を概略的に示す分解斜視
図である。

【図１９】従来のプリント回路基板の構成例を示す概略
断面図である。

【符号の説明】

２コネクタハウジング４，５電磁波吸収材６接続ケーブル７導体８ケーブル被覆９，１０電磁波吸収材１２ノイズフィルタ１６ケース１７電磁波吸収材１８インダクタ１９コア２０巻線２１電磁波吸収材２２ＩＣ２６パッケージ２７電磁波吸収材２９電磁波吸収材３１プリント回路基板３７，３８電磁波吸収材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者色川重信宮城県柴田郡柴田町大字中名生字神明堂３番地の１東北リコー株式会社内 (72)発明者五十嵐力宮城県柴田郡柴田町大字中名生字神明堂３番地の１東北リコー株式会社内 (72)発明者大内二郎宮城県柴田郡柴田町大字中名生字神明堂３番地の１東北リコー株式会社内Ｆターム(参考） 5E321 AA17 AA23 BB21 BB41 GG09 GG11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電磁界エネルギーを熱変換、反射等の特
性を利用して吸収する電磁波吸収特性を有する電磁波吸
収材を対策対象個所に備える電子部品。
【請求項２】前記電子部品が、電子機器間の接続ケー
ブルのコネクタハウジングであり、前記電磁波吸収材として流動性を有する電磁波吸収性樹
脂が充填され又は塗布し固化されている請求項１記載の
電子部品。
【請求項３】前記電子部品が、電子機器間の接続ケー
ブルのコネクタハウジングであり、このハウジング外形が前記電磁波吸収材としての成形型
の電磁波吸収材により成形加工されている請求項１記載
の電子部品。
【請求項４】前記電子部品が、電子機器間の接続ケー
ブルであり、前記電磁波吸収材として流動性を有する電磁波吸収性樹
脂がケーブル被覆と導体との間に充填され又は塗布し固
化されている請求項１記載の電子部品。
【請求項５】前記電子部品が、電子機器間の接続ケー
ブルであり、前記電磁波吸収材としてシート状の電磁波吸収材が伝送
線外周に対して巻き付けられ又は被覆する形状に加工さ
れている請求項１記載の電子部品。
【請求項６】前記電子部品が、ケース付きノイズフィ
ルタであり、前記電磁波吸収材が前記ケース内に充填され又は挿入さ
れている請求項１記載の電子部品。
【請求項７】前記電子部品が、ノイズ除去用トロイダ
ル型のインダクタであり、前記電磁波吸収材が巻線とコアとの間に充填され又は挿
入されている請求項１記載の電子部品。
【請求項８】前記電子部品が、パッケージ外装を有す
るＩＣであり、前記電磁波吸収材として電磁波吸収性樹脂が前記パッケ
ージ外装内に積層されている請求項１記載の電子部品。
【請求項９】前記電子部品が、両面型又は多層型のプ
リント回路基板であり、前記電磁波吸収材として電磁波吸収性樹脂が多層板間に
積層されている請求項１記載の電子部品。