KR100959577B1 - 정보 기술 장치용 인클로저 - Google Patents

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후지쯔 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 메모리 교환용으로 설치된 개구부로부터 누설되는 전자파를 저감할 수 있는 프린트 기판 조립체, 정보 기술 장치용 인클로저(enclosure) 및 정보 기술 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
프린트 기판 조립체는 프린트 기판(16)에 탑재되고, 메모리 모듈(10A, 10B)이 접속되는 커넥터(14A, 14B)와, 커넥터에 설치된 전파 흡수 시트(34A, 34B)를 갖는다. 전파 흡수 시트는 커넥터의 대향하는 측면을 덮도록 부착된다. 인클로저(38)는 메모리 모듈에 대향하는 위치에 개구부(38a)를 갖는다. 개구부(38a)는 커버(32)에 의해 막힌다. 인클로저(38)의 내면을 덮도록 금속판(39)이 설치되고, 접지 전위로 된다. 커버(32)의 내면에 도전 부재가 설치되고, 금속판(39)의 일부가 돌기부(39a)로서 형성되며, 개구부(38a)의 근방에서 도전 부재에 맞닿는다.
Figure R1020070119635
메모리 모듈, 커넥터, 전파 흡수 시트, 커버

Description

정보 기술 장치용 인클로저{ENCLOSURE OF INFORMATION TECHNOLOGY EQUIPMENT}
본 발명은 정보 기술 장치에 관한 것으로서, 특히 메모리를 교환하기 위한 개구부가 설치된 노트북형 퍼스널 컴퓨터 등의 정보 기술 장치에 관한 것이다.
최근, 데스크톱형 퍼스널 컴퓨터(데스크톱 PC), 노트북형 퍼스널 컴퓨터(노트북), 프린터, 팩시밀리 등으로 대표되는 정보 기술 장치에 관하여, 전자파(방해 파) 대책(EMI 대책)이나 정전기 대책(ESD 대책)을 행하는 것이 필수로 되어 있다. EMC에서는, 특히 전자 방해(EMI: Electro Magnetic Interference)에 대한 규제가 진행되고 있고, 각국에서 독자적인 규제가 행해지고 있다. 정보 기술 장치의 제조업자는 EMI 규제에 관한 규격을 클리어하지 않으면, 제품을 판매하거나 수출하거나 할 수 없다. EMI 규제에 관한 규격으로서, 예를 들어, 일본에서는 VCCI 규약·규정류, 미국에서는 FCC 규칙 등이 있다.
EMI 규제에 관한 규격의 근거로 되는 국제 규격으로서, 국제 무선 장해 특별 위원회(CISPR)가 정한 규격이 있다. 각국에서는, 이 CISPR의 규격에 의거하여 규 격을 제정하고 있는 것이 현상(現狀)이고, CISPR의 규격을 클리어하면, 각국의 규제를 거의 클리어할 수 있게 된다.
정보 기술 장치의 하나인 노트북에서는, 인클로저(enclosure) 내부로부터 전자파가 누설되어 나오지 않도록, 인클로저의 뒤쪽에 판금 또는 금속 시트를 부착하거나, 금속 도금을 실시하는 것이 일반적이다. 이와 같이 인클로저의 전체 면을 금속으로 덮어버리면, 외부로 전자파가 누설되지 않는 구조로 할 수 있다. 그런데, 인클로저의 전체 면을 완전히 금속으로 덮는 것은 어렵고, 외부 기기와의 접속용 커넥터 등을 설치한 부분에서는 인클로저에 개구부가 형성되고, 이 개구부로부터 전자파가 누설되게 된다.
그래서, EMI 대책으로서, 개구부에 금속제 또는 금속 도금을 실시한 커버(cover)를 부착하고, 또한 커버의 금속 부분과 인클로저의 접지 전위 부분을 전기적으로 접속하여, 전자파의 누설을 극력(極力) 적게 하는 것이 제안되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
[특허문헌 1] 일본국 공개특허2000-151132호 공보
퍼스널 컴퓨터 등에서는, 인클로저 내의 프린트 기판에 증설 메모리를 조립하기 위해, 인클로저에 출입용 개구(開口)가 설치되는 것이 일반적으로 되어 있다. 개구는 금속제 또는 금속 도금을 실시한 커버로 막아지지만, 커버의 에지와 개구의 맞춤 부분을 완전히 금속으로 덮는 것은 어렵고, 이 부분으로부터의 전자파의 누설에 의해, EMI 규격을 클리어할 수 없게 될 우려가 있다.
특히, 노트북에서는, 2개의 메모리를 커넥터부를 향하여 마주하여 접속한 소위 버터플라이형의 접속 구조를 사용하는 경우가 많다. 버터플라이형의 접속 구조에서는, 2개의 메모리 사이에 메모리에 대한 신호선이 연장된다. CPU의 동작 중에, 이 신호선을 통하여 빈번히 신호의 교환이 이루어지기 때문에, 이 신호선은 전자파의 발생원으로 된다.
따라서, 증설 및 교환 가능한 메모리 접속 구성으로서 버터플라이형의 접속 구조를 사용한 경우, 이 근방에 인클로저의 개구부가 위치하기 때문에, 개구부의 주위로부터의 전자파의 누설이 특히 현저해지고, EMI 규격을 클리어할 수 없다는 문제가 발생하는 경우가 있다.
또한, CPU의 동작 클록(clock)은 점점 고주파로 되어오고 있고, 이에 따라 메모리로의 신호선으로부터 발생하는 전자파도 고주파로 되어, 근소한 실딩(shielding)의 간극(間隙)으로부터도 전자파가 누설되기 쉽게 되어 있다.
또한, 메모리 접속 구성으로서 버터플라이형의 접속 구조를 사용한 경우, 2 개의 메모리를 접속하기 위해 나란히 설치된 2개의 커넥터의 단자 부분에서 불필요한 전자파가 발생할 우려가 있다. 예를 들어, 메모리를 한쪽의 커넥터에 접속하고, 또 한쪽의 커넥터에는 메모리 증설용으로서 메모리를 접속하고 있지 않을 경우, 한쪽의 메모리의 동작 시의 전압의 변동이 커넥터를 통하여 또 한쪽의 커넥터의 단자에도 나타난다. 이 커넥터의 단자에는 메모리가 접속되어 있지 않고 해방된 단자이고, 전압의 변동이 단자에 정재(定在)하여 전자파가 발생한다. 이 전자파가 메모리용의 개구부로부터 누설되는 전자파의 일부로 된다.
종래에는, 메모리용의 개구부로부터의 전자파의 누설이 지나치게 많을 경우, 커버에 전자파 흡수 시트를 복수매 부착하고, 그 이외에 개구부의 주위와 커버의 외주(外周) 부분을 전기적으로 접속하기 위한 도전성 개스킷(gasket) 등을 설치하는 등의 EMI 대책을 실시하고 있었다. 이러한 EMI 대책은 전자파 흡수 시트나 개스킷 등의 부품 코스트와 그 부착 작업의 공수(工數) 코스트가 들어, 제품 자체의 제조 코스트의 상승을 초래한다는 문제가 있었다.
본 발명은 상술한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 메모리 교환용으로 설치된 개구부로부터 누설되는 전자파를 저감할 수 있는 프린트 기판 조립체, 정보 기술 장치용 인클로저 및 정보 기술 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의하면, 메모리 모듈이 탑재되는 프린트 기판 조립체로서, 프린트 기판과, 서로 병렬로 상기 프린트 기판에 탑재되고, 상기 메모리 모듈이 접속되도록 구성된 적어도 2개의 커넥터와, 상기 커넥터의 적어도 한쪽에 설치된 전파 흡수 시트를 갖고, 상기 전파 흡수 시트는 상기 커넥터의 대향하는 측면을 덮도록 부착된 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체가 제공된다.
또한, 본 발명에 의하면, 프린트 기판 상에 병렬 대향하여 메모리 모듈이 탑재되도록 구성된 프린트 기판 조립체가 조립되는 정보 기술 장치용 인클로저(enclosure)로서, 상기 메모리 모듈에 대향하는 위치에 설치된 개구부와, 상기 개구부를 막기 위한 커버와, 상기 개구부가 설치된 측의 내면을 덮도록 설치되고, 접지 전위로 되는 금속판을 갖고, 상기 커버의 내면에 도전 부재가 설치되고, 또한 상기 금속판의 일부가 돌기부로서 형성되며, 상기 돌기부는 상기 개구부의 근방에서 상기 도전 부재에 맞닿는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저가 제공된다.
또한, 본 발명에 의하면, 내부 메모리 용량을 변경할 수 있는 정보 기술 장치로서, 상술한 프린트 기판 조립체와, 상술한 정보 기술 장치용 인클로저를 갖고, 상기 프린트 기판 조립체는 상기 정보 기술 장치용 인클로저 내에 조립되는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치가 제공된다.
상술한 발명에 의하면, 메모리용 커버의 전체 면을 전파 흡수 시트로 덮을 필요가 없고, 전파 흡수 시트는 커넥터의 측면을 덮는 크기이면 된다. 또한, 고가인 전파 흡수 시트의 사용량을 억제하면서, 효율적으로 전자파를 실딩할 수 있다.
본 발명의 실시예에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1은 본 발명이 적용되는 정보 기술 장치의 일례인 노트북의 간략(簡略) 사시도이다. 노트북은 키보드(2)가 배치된 본체(4)와, 본체(4)에 대하여 회동(回動) 가능한 디스플레이부(6)를 갖는다. 본체(4)는 인클로저(8)를 갖고, 인클로저(8)의 상면(上面)에 키보드(2)가 배치된다. 인클로저(8)의 내부에는, CPU나 메모리를 탑재한 회로 기판, 하드디스크 등의 기억 장치, 외부와의 통신을 위한 모듈이나 커넥터 등이 수용된다.
도 1에 나타낸 노트북에 있어서, 메모리 모듈을 2개 탑재하는 경우를 생각할 수 있다. 도 2는 도 1에 나타낸 노트북의 인클로저(8)를 저면(底面) 측(키보드(2)의 반대 측)으로부터 본 간략 평면도이다. 인클로저(8)의 저면 측에는, 메모리 모듈(10A, 10B)을 교환 가능하게 하기 위해, 메모리 모듈(10A, 10B)에 대응하는 부분에서 인클로저(8)의 저면 측에 개구부(8a)가 설치되어 있다. 개구부(8a)에는 제거 가능한 커버(12)가 부착된다. 도 2에 있어서, 커버(12)는 개구부(8a)로부터 제거된 상태로 나타내져 있다. 따라서, 도 2에 있어서, 인클로저(8)의 저면 측의 개구부(8a)로부터 인클로저(8)의 내부의 메모리 모듈(10A, 10B)이 보이고 있는 상태가 나타내져 있다.
2개의 메모리 모듈(10A, 10B)은 대략 장방형(長方形)의 외형으로 동일한 사이즈이고, 장방형의 한 변(긴 변)에 접속용의 단자가 정렬되어 있다. 메모리 모듈(10)이 접속되는 메모리 슬롯(slot)으로서의 2개의 커넥터(14A, 14B)는 인클로저(8) 내에 수용된 회로 기판인 프린트 기판(16)에 실장되어 있다. 프린트 기 판(16)에 회로 부품이나 커넥터 등이 탑재되어 프린트 기판 조립체가 형성되고, 인클로저(8) 내에 조립된다.
2개의 커넥터(14A, 14B)는 접속부를 서로 반대 측을 향한 상태로 프린트 기판(16) 상(上)에 병렬로 배치된다. 좌측의 커넥터(14A)에는 메모리 모듈(10A)이 좌측으로부터 삽입되고, 우측의 커넥터(14B)에는 메모리 모듈(10B)이 우측으로부터 삽입된다. 이와 같이, 메모리 모듈(10A, 10B)의 접속 구조로서, 소위 버터플라이형의 접속 구조를 채용하고 있다.
도 3은 메모리 모듈(10A, 10B)과 인클로저(8)와 커버(12)의 위치 관계를 나타내는 간략도이고, 인클로저(8)의 내부를 측면으로부터 본 상태가 나타내져 있다. 인클로저(8) 내에 수용된 프린트 기판(16) 상에 커넥터(14A, 14B)가 탑재되고, 커넥터(14A, 14B)에 메모리 모듈(10A, 10B)이 각각 접속되어 있다.
또한, 커넥터(14A)의 측면과 메모리 모듈(10A)을 덮도록, 절연 필름(17A)이 설치된다. 절연 필름(17A)은 커넥터(14A)의 측면에 점착재(粘着材)에 의해 부착되고, 90° 구부려져 커넥터(14A)의 커넥터 핀을 덮도록 배치된다. 마찬가지로, 커넥터(14B)의 측면과 메모리 모듈(10B)을 덮도록, 절연 필름(17B)이 설치된다.
메모리 모듈(10A, 10B) 아래의 인클로저(8)에 개구부(8a)가 형성되고, 개구부(8a)를 막기 위해 커버(12)가 부착된다. 커버(12)는 한 변 측으로 돌출한 돌출편(突出片)(12a)을 갖고, 인클로저(8)의 개구부(8a)의 한 변에 설치된 결합부(8b)에 돌출편(12a)이 삽입된 상태에서, 커버(12)가 개구부(8a)에 부착되도록 되어 있다. 도 4는 커버(12)를 개구부(8a)에 부착한 상태를 나타내는 간략도이다. 커 버(12)는 도 2 및 도 3의 화살표로 나타낸 방향으로 이동시키면서 돌출편(12a)을 결합부(8b)에 삽입하고, 개구부(8a)를 덮은 상태에서 나사(18)에 의해 나사 고정된다.
또한, 인클로저(8)의 내면에서, 특히 개구부(8a)가 설치되는 이면(裏面) 측에는, 알루미늄판 등의 금속판(19)이 뒤쪽 내면 전체를 덮도록 설치된다. 금속판(19)은 인클로저(8)를 보강하는 동시에, 전자파의 실딩 부재로서 기능한다.
다음으로, 본 발명의 제 1 실시예에 의한 노트북의 인클로저에 대해서, 도 5 내지 도 7을 참조하면서 설명한다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 의한 정보 기술 장치의 일례인 노트북의 인클로저의 간략 단면도이다. 도 5에 있어서, 인클로저(38)로부터 커버(32)가 제거된 상태가 나타내져 있다. 인클로저(38) 내에는, 도 2 내지 도 4에 나타낸 구성과 마찬가지로, 프린트 기판 조립체가 조립된다. 프린트 기판 조립체는 프린트 기판(16)과, 그 위에 탑재된 회로 부품 및 병렬로 배치되어 탑재된 커넥터(14A, 14B)를 갖는다. 커넥터(14A, 14B)에는, 메모리 모듈(10A, 10B)이 각각 접속된다. 메모리 모듈(10A, 10B) 아래의 인클로저(38)에 개구부(38a)가 형성되고, 개구부(38a)를 막기 위해 커버(32)가 부착된다.
메모리 모듈(10A, 10B)을 보호하기 위해, 절연 필름(17A, 17B)이 메모리 모듈(10A, 10B)과 커버(32) 사이에 연장되도록 설치되어 있다. 절연 필름(17A)의 한 변 측은 90° 구부러져 있고, 전파 흡수 시트(34A)를 통하여 메모리 모듈(10A)의 측면에 부착되어 있다. 더 상세하게는, 절연 필름(17A)의 한 변 측에서의 90° 구 부러진 부분의 내측에, 전파 흡수 시트(34A)가 점착재에 의해 부착되어 있다. 전파 흡수 시트(34A)의 표면에도 마찬가지로 점착재가 부착되어 있고, 이 점착재에 의해 전파 흡수 시트(34A)가 커넥터(14A)의 측면에 부착되어 있다. 따라서, 절연 필름(17A)은 전파 흡수 시트(34A)를 통하여 커넥터(14A)의 측면에 부착되고, 커넥터(14A)의 측면은 거의 전체 면이 전파 흡수 시트(34A)에 의해 덮인 상태로 되어 있다. 마찬가지로, 절연 필름(17B)은 전파 흡수 시트(34B)를 통하여 커넥터(14B)의 측면에 부착되고, 커넥터(14B)의 측면은 거의 전체 면이 전파 흡수 시트(34B)에 의해 덮인 상태로 되어 있다.
전파 흡수 시트(34A, 34B)는 예를 들어, 유연한 2매의 시트 사이에 고투자율(高透磁率)의 재료로 이루어지는 분말을 끼워 넣어 형성된 시트이고, 효율적으로 고주파수의 전자파를 억제할 수 있다. 따라서, 전파 흡수 시트(34A, 34B)는 커넥터(10A, 10B) 사이에서 전자파를 억제하는 작용을 갖는다.
본 실시예에서는, 전파 흡수 시트(34A, 34B)를 양쪽의 커넥터(10A, 10B)의 각각에 설치하고 있지만, 커넥터(10A, 10B) 중 어느 한쪽에 설치하는 것만으로도, 전자파 억제 효과를 얻을 수 있다. 예를 들어, 전파 흡수 시트를 절연 필름에 부착한 부품을, 전파 흡수 시트(34A, 34B)로서 공통적으로 사용할 경우에는, 부품 수가 감소하고, 조립 코스트의 상승을 억제할 수 있다. 한편, 전파 흡수 시트를 부착한 절연 필름과, 부착하지 않은 절연 필름을 준비함으로써, 전파 흡수 시트 1매분의 코스트만큼 부품 코스트의 상승을 억제할 수 있다.
본 실시예에서는, 커버(32)의 주위 부분에도 전자파 실딩 구조가 설치된다. 커버(32)의 이면(裏面)에는, 도전성의 금속 도금이 실시되어 있거나, 금속판이나 금속박 등의 도전 부재가 부착되어 있고, 전자파 실딩 효과를 얻을 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 커버(32)를 인클로저(38)의 개구부(38a)에 부착한 때에, 커버(32)와 인클로저(38)의 접지 부분 사이에서 전기적 도통을 취함으로써, 전자파의 실딩 효과를 얻을 수 있다. 커버(32)의 전체 둘레에서 전기적 도통을 취할 수 있으면 좋지만, 전체 둘레에서 전기적 도통을 취하는 것은 어렵다. 그래서, 본 실시예에서는, 일정한 간격을 두고 전기적 도통 부분을 설치하고 있다.
인클로저(38)의 내측에 설치된 금속판(39)은 접지 전위로 되는 인클로저(38)의 접지 부분이다. 그래서, 본 실시예에서는, 인클로저(38)의 개구부(38a)의 주위에서, 작은 관통공(38c)을 설치하고, 금속판(39)을 구부려 형성한 돌기부(39a)를 이 관통공(38c)을 통하여 돌출시키고 있다. 관통공(38c)은 커버(32)가 닫혀진 상태에서 커버(32)에 의해 덮이는 부분에 형성되어 있다. 따라서, 커버(32)가 닫혀진 상태에서, 관통공(38c)으로부터 돌출한 돌기부(39a)에 커버(32)의 이면의 도전 부재가 접촉하고, 커버(32)와 인클로저(38)의 금속판(39)은 확실하게 전기적 도통이 취해진다. 금속판(39)이 접지 전위로 되어 있기 때문에, 커버(32)도 접지 전위로 되고, 전자파 실딩 효과를 얻을 수 있다.
여기서, 본 실시예에서는 금속판(39)의 돌기부(39a)의 간격(도 6에서의 D)이 약 30㎜ 이하로 되어 있다. 메모리 모듈(10A, 10B)의 동작 주파수, 즉 메모리 모듈(10A, 10B)로의 버스 클록(bus clock)을 133㎒라고 한 경우, 1㎓(≒133㎒×8)의 신호 파장(λ)은 300㎜이고, 그 10배의 고조파(高調波)(harmonic wave)까지 실딩할 수 있도록 돌기부(39a)의 간격을 파장(λ)의 1/10=30㎜로 한 것이다. 이와 같이, 발생할 전자파의 10배의 고조파의 파장 이하의 간격으로 커버(32)를 금속판(39)과 전기적으로 접속함으로써, 전자파를 효과적으로 실딩할 수 있다.
도 6은 도 5에 나타낸 인클로저(38)를 저면 측으로부터 본 간략 평면도이고, 커버(32)가 제거된 상태가 나타내져 있다. 또한, 도 6에서는 내부를 나타내기 위해 절연 필름(17A, 17B)이 제거된 상태가 나타내져 있다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서는, 인클로저(38)의 개구부(38a)를 막기 위한 커버(32)가 프린트 기판(16) 상에 평행하게 배치된 커넥터(14A, 14B)의 연장 방향에 수직으로 이동하면서 개구부(38a)에 부착되도록 구성되어 있다. 즉, 커버(32)의 돌출편(32a)은 커넥터(14A, 14B)의 연장 방향에 평행한 한 변 측에 형성되고, 돌출편(32a)의 삽입 방향은 커넥터(14A, 14B)의 연장 방향에 직행(直行)하는 방향에 일치하고 있다.
도 7은 커버(32)를 개구부(38a)에 부착한 상태를 나타내는 간략 단면도이다. 커버(32)는 그 돌출편(32a)이 인클로저(38)의 결합부(38b)에 삽입되고, 개구부(38a)에 부착되어 나사(18)에 의해 인클로저(38)에 나사 결합된다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 커버(32)가 부착된 상태에서, 관통공(38c)을 관통하여 돌출하는 금속판(39)의 돌기부(39a)가 커버(32)의 이면(도전 부재)에 맞닿고, 맞닿은 부분에서 전기적 도통이 취해지고 있다. 따라서, 커버(32)는 인클로저의 접지 전위 부분인 금속판(39)과 동일한 접지 전위로 된다. 이에 따라, 메모리 모듈(10A, 10B)의 동작에 기인하여 발생하는 전자파가 실딩되어 개구부(38a)로부터의 전자파의 누설을 효과적으로 억제할 수 있다.
여기서, 본 실시예에 의한 메모리 모듈의 접속 구조에서는, 프린트 기판(16)으로부터의 높이를 억제하기 위해, 메모리 모듈(10A, 10B)을 가능한 한 프린트 기판(16)의 표면에 근접한 위치에서 접속하고 있다. 따라서, 메모리 모듈(10A, 10B)과 프린트 기판(16) 사이에 전자 회로 부품을 탑재할 수 없다. 그런데, 커넥터(14A, 14B)의 근방에는, 커넥터 단자의 종단(終端) 회로를 설치할 필요가 있다. 종단 회로는 디커플링 커패시터(decoupling capacitor) 등의 전자 회로 부품(15)으로 이루어지는 회로이고, 커넥터로부터의 거리를 가능한 한 작게 할 필요가 있다.
그래서, 본 실시예에서는, 전자 회로 부품(15)으로 이루어지는 종단 회로를 병렬한 커넥터(14A, 14B) 사이의 프린트 기판(16) 상에 탑재하고 있다. 커넥터(14A, 14B) 사이의 부분은 양측으로부터 신호 라인이 집중되는 부분이고, 전자파가 특히 많이 발생하는 부분이다. 커넥터(14A, 14B) 사이의 부분에 금속박 등의 도전체를 부착하여 접지 전위 부분을 설치함으로써 전자파를 실딩할 수 있지만, 본 실시예와 같이 전자 회로 부품(15)이 커넥터(14A, 14B) 사이의 부분에 탑재되어 있으면, 커넥터(14A, 14B) 사이의 프린트 기판(16) 상에 도전체를 부착할 수 없다. 그러나, 본 실시예에서는, 상술한 바와 같이 커버(32)의 외주부에서 효과적으로 전기적 접속을 달성하여 커버(32)를 접지 전위로 하기 때문에, 커넥터(14A, 14B) 사이의 부분에서 발생하는 전자파를 커버(32)로 실딩할 수 있다. 즉, 본 실시예에 의하면, 메모리 모듈(10A, 10B)의 접속 구조의 높이를 억제하면서, 메모리 모듈(10A, 10B)의 동작에 의해 발생하는 불필요한 전자파를 커버(32)에 의해 효과적으로 실딩하여, 전자파의 외부로의 누설을 방지하고 있다.
다음으로, 본 발명의 제 2 실시예에 의한 노트북에 대해서, 도 8 내지 도 10을 참조하면서 설명한다. 도 8 내지 도 10에 있어서, 상술한 제 1 실시예에서의 구성부품과 동등한 부품에는 동일한 부호를 부여하고, 그 설명은 생략한다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 의한 노트북의 인클로저(38)의 간략 단면도이다. 도 9는 인클로저(38)를 저면 측으로부터 본 간략 평면도이고, 커버(32)가 제거된 상태가 나타내져 있다. 도 10은 커버(32)를 인클로저(38)의 개구부(38a)에 부착한 상태를 나타내는 간략 단면도이다.
본 실시예에서는, 메모리 모듈(10B)은 커넥터(14B)에 접속되어 있지만, 메모리 모듈(10A)은 커넥터(14A)에 접속되어 있지 않고, 커넥터(14A)는 빈 상태로 되어 있다. 즉, 커넥터(14)는 메모리 증설용의 커넥터이고, 사용자가 필요에 따라 나중에 메모리 모듈(10A)을 접속할 수 있도록 되어 있다. 따라서, 메모리 증설하지 않을 경우에는, 노트북은 본 실시예와 같이 메모리 모듈(10B)만으로 동작한다.
본 실시예에서는, 전파 흡수 시트(34A)를 비어 있는 커넥터(14A)에 부착하고 있지만, 커넥터(14B)에는 전파 흡수 시트가 설치되어 있지 않다. 커넥터(14A, 14B) 사이에서 전자파를 억제하기 위해서는 전파 흡수 시트(34A)만으로도 충분히 효과가 있다. 물론, 제 1 실시예와 같이, 커넥터(14A, 14B)의 양쪽에 전파 흡수 시트를 부착하면, 더 확실하게 전자파를 실딩할 수 있다. 또한, 비어 있는 커넥터(14A)에 전파 흡수 시트를 부착하는 것이 아니라, 메모리 모듈(10B)이 접속되어 있는 커넥터(14B)에만 전파 흡수 시트를 부착해도 된다.
이상과 같이, 상술한 각 실시예에 의하면, 메모리 모듈을 접속하는 커넥터에 전파 흡수 시트를 부착함으로써, 비어 있는 커넥터의 단자에서 발생하는 전자파를 억제하고, 또한 메모리용의 커버와 인클로저 측의 접지 전위부를 효율적으로 접속함으로써, 전자파 대책에 필요한 코스트를 억제하면서, 전자 방해에 대한 규제를 클리어할 수 있는 정보 기술 장치를 실현할 수 있다.
예를 들어, Pentium-M(Pentium은 등록 상표임) 945GM 칩 세트를 탑재한 노트북에 상술한 실시예를 적용한 경우, 메모리 모듈 SO-DIMM 1매 삽입 시의 노이즈 레벨을 4dB∼5dB 저감시킬 수 있다. 종래에는, 커버의 이면 거의 전체에 전파 흡수 시트를 부착하고, 또한 도전성 개스킷에 의해 커버와 인클로저의 접지 부분을 접속하고 있었기 때문에, 고가인 전파 흡수 시트나 도전성 개스킷을 다량으로 사용하고 있었다. 한편, 본 발명에 의한 실딩 구조를 사용함으로써, 커넥터의 측면을 덮을만한 크기의 전파 흡수 시트를 사용하는 것만으로, 코스트를 억제하면서 효율적으로 충분한 전자파 실딩을 달성할 수 있다.
예를 들어, 높이가 낮은 커넥터에서, 커넥터의 핀 사이즈가 60㎜×4㎜일 경우, 커넥터의 측면에 부착하는 전파 흡수 시트의 사이즈는 60㎜×4㎜로 되고, 면적은 240㎟로 된다. 상술한 제 1 실시예와 같이 2개의 커넥터의 양쪽에 전파 흡수 시트를 부착할 경우에는, 240×2=480㎟로 된다.
한편, 종래와 같이, 커버의 뒤쪽 거의 전체 면에 전파 흡수 시트를 부착할 경우, 커버의 사이즈가 78㎜×88㎜이면, 커버의 뒤쪽에 부착하는 전파 흡수 시트의 크기도 78㎜×88㎜=6864㎟의 면적이 필요해진다. 또한, 이것에 더하여, 메모리 모듈의 바로 아래를 덮는 크기의 전파 흡수 시트를 이중으로 부착하는 것이 일반적이 다. 따라서, 메모리 모듈의 사이즈 60㎜×30㎜=1800㎟의 전파 흡수 시트가 2매분 필요해진다. 즉, 종래의 구조에서 필요한 전파 흡수 시트의 면적은 6864+1800×2=10404㎟으로 된다.
이상과 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 의한 실딩 구조에서 필요한 전파 흡수 시트의 면적을 480㎟로 하면, 종래의 실딩 구조에서 필요한 전파 흡수 시트의 면적은 10404㎟로 되고, 종래의 실딩 구조의 쪽이 약 22배의 크기의 전파 흡수 시트를 필요로 한다. 환언하면, 본 발명의 제 1 실시예에 의한 실딩 구조를 채용함으로써, 실딩 구조에 필요한 전파 흡수 시트를 1/22로 할 수 있다. 전파 흡수 시트는 비교적 고가인 재료이고, 본 발명의 제 1 실시예에 의한 실딩 구조를 채용함으로써, 전파 흡수 시트에 드는 코스트를 큰 폭으로 삭감할 수 있다. 예를 들어, 전파 흡수 시트의 단가가 4.0엔/㎠라고 하면, 본 발명의 제 1 실시예에 의한 실딩 구조로 함으로써, (104.04-4.8)×4.0≒400엔분의 전파 흡수 시트를 삭감할 수 있다. 본 발명의 제 2 실시예와 같이 커넥터의 한쪽에만 전파 흡수 시트를 부착하는 것으로 하면, 사용하는 전파 흡수 시트의 크기를 더 저감할 수 있다.
이상과 같이 본 명세서는 이하의 발명을 개시한다.
(부기 1)
메모리 모듈이 탑재되는 프린트 기판 조립체로서,
프린트 기판과,
서로 병렬로 상기 프린트 기판에 탑재되고, 상기 메모리 모듈이 접속되도록 구성된 적어도 2개의 커넥터와,
상기 커넥터의 적어도 한쪽에 설치된 전파 흡수 시트를 갖고,
상기 전파 흡수 시트는 상기 커넥터의 대향하는 측면을 덮도록 부착된 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체.
(부기 2)
부기 1에 기재된 프린트 기판 조립체로서,
상기 전파 흡수 시트는 상기 커넥터의 각각에 설치된 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체.
(부기 3)
부기 1에 기재된 프린트 기판 조립체로서,
상기 전파 흡수 시트의 표면에 절연 필름이 부착되고, 상기 절연 필름은 상기 전파 흡수 시트를 통하여 상기 커넥터의 상기 측면에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체.
(부기 4)
부기 3에 기재된 프린트 기판 조립체로서,
상기 절연 필름은 상기 커넥터의 상기 측면에 부착된 부분으로부터 구부러져 상기 프린트 기판에 평행하게 연장하는 부분을 갖고, 상기 메모리 모듈이 상기 커넥터에 접속된 때에 상기 메모리 모듈을 덮도록 구성된 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체.
(부기 5)
부기 1에 기재된 프린트 기판 조립체로서,
상기 전파 흡수 시트는 상기 커넥터의 상기 측면에 점착재에 의해 부착된 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체.
(부기 6)
부기 1에 기재된 프린트 기판 조립체로서,
병렬로 탑재된 상기 커넥터 사이에서의 상기 프린트 기판 상에 전자 회로 부품이 탑재된 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체.
(부기 7)
부기 6에 기재된 프린트 기판 조립체로서,
상기 전자 회로 부품은 상기 메모리 모듈로의 전원 공급 라인에 접속된 전압 안정화 회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체.
(부기 8)
프린트 기판 상에 병렬 대향하여 메모리 모듈이 탑재되도록 구성된 프린트 기판 조립체가 조립되는 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 메모리 모듈에 대향하는 위치에 설치된 개구부와,
상기 개구부를 막기 위한 커버와,
상기 개구부가 설치된 측의 내면을 덮도록 설치되고, 접지 전위로 되는 금속판을 갖고,
상기 커버의 내면에 도전 부재가 설치되고, 또한 상기 금속판의 일부가 돌기부로서 형성되며, 상기 돌기부는 상기 개구부의 근방에서 상기 도전 부재에 맞닿는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 9)
부기 8에 기재된 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 금속판의 돌기부는 상기 개구부의 주위를 따라 복수개 설치되고, 상기 돌기부의 간격은 상기 메모리 모듈의 동작 주파수에 의거하여 결정되는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 10)
부기 9에 기재된 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 돌기부의 간격은 상기 메모리 모듈의 신호 라인에서의 신호 동작 주파수의 10배 고조파의 파장의 1/10인 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 11)
부기 8에 기재된 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 돌기부는 상기 개구부의 주위에 형성된 관통공을 관통하여 연장되고, 상기 커버의 상기 도전 부재에 맞닿는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 12)
내부 메모리 용량을 변경할 수 있는 정보 기술 장치로서,
부기 1 내지 7 중 어느 하나에 기재된 프린트 기판 조립체와,
부기 8 내지 11 중 어느 하나에 기재된 정보 기술 장치용 인클로저를 갖고,
상기 프린트 기판 조립체는 상기 정보 기술 장치용 인클로저 내에 조립되는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치.
도 1은 본 발명이 적용되는 정보 기술 장치의 일례인 노트북의 간략 사시도.
도 2는 도 1에 나타낸 노트북의 인클로저를 저면 측으로부터 본 간략 평면도.
도 3은 메모리 모듈과 인클로저와 커버의 위치 관계를 나타내는 간략도.
도 4는 커버를 개구부에 부착한 상태를 나타내는 간략도.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 의한 정보 기술 장치의 일례인 노트북의 인클로저의 간략 단면도.
도 6은 도 5에 나타낸 인클로저를 저면 측으로부터 본 간략 평면도.
도 7은 커버를 개구부에 부착한 상태를 나타내는 간략 단면도.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 의한 노트북의 인클로저의 간략 단면도.
도 9는 인클로저를 저면 측으로부터 본 간략 평면도.
도 10은 커버를 인클로저의 개구부에 부착한 상태를 나타내는 간략 단면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
2: 키보드 4: 본체
6: 디스플레이부 8, 38, 48: 인클로저
8a, 38a: 개구부 8b, 38b: 결합부
10A, 10B: 메모리 모듈 12, 32: 커버
12a, 32a: 돌출편 14A, 14B: 커넥터
15: 전자 회로 부품 16: 프린트 기판
17A, 17B: 절연 필름 18: 나사
19, 39: 금속판 34A, 34B: 전파 흡수 시트
38c: 관통공 39a: 돌기부

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 프린트 기판 상에 병렬 대향하여 메모리 모듈이 탑재되도록 구성된 프린트 기판 조립체가 조립되는 정보 기술 장치용 인클로저(enclosure)로서,
    상기 메모리 모듈에 대향하는 위치에 설치된 개구부와,
    상기 개구부를 막기 위한 커버와,
    상기 개구부가 설치된 측의 내면을 덮도록 설치되고, 접지 전위로 되는 금속판을 갖고,
    상기 커버의 내면에 도전 부재가 설치되고, 또한 상기 금속판의 일부가 돌기부로서 형성되며, 상기 돌기부는 상기 개구부의 근방에서 상기 도전 부재에 맞닿고,
    상기 금속판의 돌기부는 상기 개구부의 주위를 따라 복수개 설치되고, 상기 돌기부의 간격은 상기 메모리 모듈의 동작 주파수에 의거하여 결정되는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
  7. 삭제
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 돌기부의 간격은 상기 메모리 모듈의 신호 라인에서의 신호 동작 주파수의 10배 고조파(高調波)(harmonic wave)의 파장의 1/10인 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 돌기부는 상기 개구부의 주위에 형성된 관통공을 관통하여 연장되고, 상기 커버의 상기 도전 부재에 맞닿는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
  10. 삭제
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010160575A (ja) * 2009-01-06 2010-07-22 Fujitsu Ltd 電子機器
JP6322951B2 (ja) 2013-10-18 2018-05-16 株式会社デンソー 車両電子装置
GB2533354B (en) * 2014-12-17 2017-09-13 Etl Systems Ltd Connector assembly and related methods and assemblies
JP6134829B1 (ja) * 2016-02-23 2017-05-24 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
JP6768730B2 (ja) * 2018-03-30 2020-10-14 株式会社東芝 電子機器
CN109688747B (zh) * 2018-12-25 2020-10-16 苏州佳世达光电有限公司 电子装置
US10938161B2 (en) 2019-03-29 2021-03-02 Intel Corporation Snap-on electromagnetic interference (EMI)-shielding without motherboard ground requirement
US20240184930A1 (en) * 2022-12-06 2024-06-06 International Business Machines Corporation Security technique for digital data on digital storage medium

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000013081A (ja) 1998-06-17 2000-01-14 Kenichi Ito 電子部品
JP2002353639A (ja) 2001-05-29 2002-12-06 Fuji Xerox Co Ltd 画像形成装置
US20060115243A1 (en) * 2002-12-23 2006-06-01 Jae-In Jeong Resistance-heated boat and manufacturing method thereof
US20060157538A1 (en) * 2003-07-24 2006-07-20 Multi Orbital Systems, Gmbh Orbital friction welding method and device for carrying out said method

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5596487A (en) * 1995-07-31 1997-01-21 Motorola, Inc. Apparatus for RF shielding radio circuitry
US6242842B1 (en) * 1996-12-16 2001-06-05 Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg Electrical component, in particular saw component operating with surface acoustic waves, and a method for its production
US5724234A (en) * 1996-05-02 1998-03-03 Ericsson Inc. Slotted shield can
JP3725636B2 (ja) * 1996-11-01 2005-12-14 株式会社東芝 携帯形電子機器
DE69715854T2 (de) * 1997-10-13 2003-08-07 Itt Mfg. Enterprises, Inc. Eine abgeschirmte PC-Karte und deren Herstellungsverfahren
JP2000151132A (ja) 1998-11-13 2000-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯端末用樹脂金属一体型筐体
US6157538A (en) * 1998-12-07 2000-12-05 Intel Corporation Heat dissipation apparatus and method
FR2815778B1 (fr) * 2000-10-23 2002-12-06 Alstom Dispositif de protection d'un connecteur electrique pour plaque de circuit imprime contre les perturbations electromagnetiques
CN2509631Y (zh) * 2001-10-29 2002-09-04 仁宝电脑工业股份有限公司 具有防电磁波作用的内存扩充槽盖体的电子装置
US6469912B1 (en) * 2001-11-16 2002-10-22 Compal Electronics, Inc. Electrical apparatus having a cover member adapted to provide electromagnetic interference shielding to an electronic component
TWM261851U (en) * 2004-08-17 2005-04-11 Molex Taiwan Ltd Electrical connector
JP4989098B2 (ja) 2005-06-02 2012-08-01 津田駒工業株式会社 水噴射式織機の緯入れ安定化装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000013081A (ja) 1998-06-17 2000-01-14 Kenichi Ito 電子部品
JP2002353639A (ja) 2001-05-29 2002-12-06 Fuji Xerox Co Ltd 画像形成装置
US20060115243A1 (en) * 2002-12-23 2006-06-01 Jae-In Jeong Resistance-heated boat and manufacturing method thereof
US20060157538A1 (en) * 2003-07-24 2006-07-20 Multi Orbital Systems, Gmbh Orbital friction welding method and device for carrying out said method

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