CN101227804A - 印刷电路板组件、信息技术设备的外壳以及信息技术设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印刷电路板组件、信息技术设备的外壳以及信息技术设备。该印刷电路板组件被构造并被布置成：在该印刷电路板组件上安装存储器模块。在印刷电路板上安装有至少两个连接器。所述连接器被构造成：将所述存储器模块连接到所述连接器。对所述连接器中的至少一个设置电磁波吸收片。将所述电磁波吸收片安装成覆盖所述一个连接器的与另一个连接器的侧表面相对的侧表面。

Description

印刷电路板组件、信息技术设备的外壳以及信息技术设备

技术领域

本发明涉及信息技术设备，特别地涉及一种诸如设置有用于更换存储器模块的开口部分的笔记本式个人计算机的信息技术设备。

背景技术

近年来已变得绝对必要的是，对诸如台式个人计算机(台式PC)、笔记本式个人计算机(笔记本PC)、打印机、传真机等的信息技术设备的电磁干扰(EMI)和静电释放(ESD)采取措施。在EMC中，具体的是已针对EMI加强了规定，并且各国推行其各自的规定。信息技术设备的制造商不能销售或出口产品，除非他们消除了与EMI规定有关的标准所规定的限制。作为与EMI规定有关的标准，例如，存在日本的VCCI的协议以及美国的FCC规则。

作为用作有关EMI规定的标准的基础的国际标准，存在由无线电干扰国际特别委员会(CISPR)建立的标准。当前的情况是各国基于所述CISPR标准来建立标准。因此，如果可以消除所述CISPR标准，则也就能够基本消除各国的标准。

一般地，在作为信息技术设备之一的笔记本PC中，采用金属板或金属片或者将金属镀层应用到外壳的背面，使得电磁波不能从所述外壳内部漏出。如果所述外壳的整个表面覆盖有金属，则可将所述外壳构造成使得所述电磁波不能泄漏到外部。但是，很难完全覆盖所述外壳的整个表面。也就是说，例如，在所述外壳上的用于连接到外部装置的连接器处的部分上形成有开口，并且电磁波可通过所述开口而泄漏。

因此，建议作为针对EMI的措施，通过将金属制的或镀有金属的盖安装到所述开口部分并且将所述盖的金属部分电连接到外壳的地电位部分，来使电磁波的泄漏量达到最小(参考专利文件1)。

专利文件1：日本特开专利申请No.2000-151132

在个人计算机等中，通常的方式是：对外壳上设置存储器模块盖g，以将扩展的存储器模块结合到所述外壳内的印刷电路板上。尽管所述开口由金属制的或镀有金属的盖而封闭，但是很难覆盖所述盖的边缘与所述外壳开口之间的部分。因此，电磁波可能会通过该部分而泄漏，这有可能阻止由EMI标准规定的限制被消除。

具体的是，在笔记本PC中，存在所谓蝶形连接结构(使得能够连接彼此相对的两个存储器模块)的多种情况。在所述蝶形连接结构中，到所述两个存储器的信号线在所述两个存储器之间延伸。由于通过所述信号线频繁进行信号的发送和接收，因此所述信号线是电波的发生源。

因此，当采用所述蝶形连接结构作为存储器模块连接结构(能够实现存储器模块的扩展和更换)时，外壳的开口部分位于所述蝶形连接结构的附近。因此，通过所述开口部分周边泄漏的电磁波的泄漏量变得极大，这可能造成不能消除由EMI标准规定的限制的问题。

此外，当采用所述蝶形连接结构作为存储器模块连接结构时，有可能在彼此平行地布置以连接所述两个存储器的所述两个连接器的端子部分处产生不必要的电磁波。例如，如果所述连接器中的一个连接有存储器模块并且所述连接器中的另一个(作为用于存储器扩展的连接器)未连接存储器模块，则通过所述连接器在所述连接器中的所述另一个的端子处会出现连接到所述连接器中的所述一个的存储器的工作期间的电压波动。由于所述连接器中的所述另一个的端子未连接存储器且这些端子是开放端子，因此在这些端子处存有电压波动，该电压波动会产生电磁波。由此产生的电磁波是通过存储器的所述开口部分泄漏的电磁波的一部分。

发明内容

本发明的一般目的是提供一种消除了上述问题的改进的和有用的信息技术设备。

本发明的更为具体的目的是提供一种印刷电路板组件、一种信息技术设备的外壳以及一种信息技术设备，所述发明能够减少通过为存储器模块的更换而设置的开口部分泄漏的电磁波的量。

为了解决上述问题，根据本发明的一个方面提供了一种印刷电路板组件，该印刷电路板组件被构造和布置成：使得在该印刷电路板组件上安装存储器模块，所述印刷电路板组件包括：印刷电路板；安装到所述印刷电路板上的至少两个连接器，将所述连接器构造成：使得将所述存储器模块连接到所述连接器；设置在所述连接器中的至少一个上的电磁波吸收片，其中将所述电磁波吸收片安装成：覆盖所述一个连接器的与另一个连接器的侧表面相对的侧表面。

此外，根据本发明的另一方面提供一种信息技术设备的外壳，该信息技术设备的外壳被构造成：将印刷电路板组件结合在其中，将所述印刷电路板组件构造成，使得存储器模块彼此相对且并行地安装，所述信息技术设备的外壳包括：开口部分，设置在外壳壁上与所述存储器模块相对的位置处；盖，用于封闭所述开口部分；和金属板，设置用来覆盖其上设置有所述开口部分的所述外壳壁的内表面，所述金属板处于地电位，其中在所述盖的内表面上设置有导电材料，并且所述金属板的一部分被形成为突出部分，使得所述突出部分与所述开口部分附近的所述导电材料接触。

此外，根据本发明的再一方面提供一种具有可变存储容量的信息技术设备，该信息技术设备包括：上述印刷电路板组件；以及上述信息技术设备的外壳，其中将所述印刷电路板组件结合到所述信息技术设备的外壳内。

根据上述发明，不必覆盖所述存储器模块盖的整个表面，并且所述电磁波吸收片可以仅覆盖所述连接器的侧表面。因此，在降低昂贵的电磁波吸收片的使用量的同时可以有效地屏蔽电磁波。

通过结合附图阅读以下的详细说明，可以更清楚地理解本发明的其他目的、特征和优点。

附图说明

图1是作为应用本发明的信息技术设备的实施例的笔记本PC的示意性立体图；

图2是从底侧观察的图1中所示的笔记本PC的外壳部分的示意性平面图；

图3示出了存储器模块、外壳和存储器模块盖之间的位置关系；

图4示出了将存储器模块盖安装到开口部分的状态；

图5是作为根据本发明第一实施方式的信息技术设备的实施例的笔记本PC的外壳的示意性立体剖面图；

图6是从底侧观察的图5所示的所述外壳的示意性平面图；

图7是示出了将存储器模块盖安装到所述外壳的开口部分的状态的示意性剖面图；

图8是根据本发明第二实施方式的笔记本PC的外壳的示意性立体剖面图；

图9是从底侧观察的图8所示的所述外壳的示意性平面图；以及

图10是示出了将存储器模块盖安装到所述外壳的开口部分的状态的示意性剖面图。

具体实施方式

将参考附图对根据本发明的实施方式进行说明。

图1是作为采用本发明的信息技术设备的实施例的笔记本PC的示意性立体图。笔记本PC具有主体部分4，其中设置有键盘2和相对于主体部分4可转动的显示部分6。主体部分4具有外壳8，并且将键盘2设置在外壳8的上表面上。在外壳8内容纳有：电路板，其上安装有CPU和存储器模块；存储装置，例如硬盘驱动器；用于与外部设备通信的模块；多个连接器等等。

考虑以下一种情况：在图1中所示的笔记本PC内安装有两个存储器模块。图2是从底侧(与键盘2相对的一面)观察的图1中所示的笔记本PC的外壳8的示意性平面图。在外壳8的底侧上，将开口部分8a设置在与存储器模块10A和10B对应的部分处，使得存储器模块10A和10B可更换。将可移动的存储器模块盖12安装到开口部分8a。在图2中，示出了在从开口部分8a去掉的状态下的存储器模块盖12。因此，在图2中，示出了透过外壳8的底侧上的开口8a观察的外壳8内的存储器模块10A和10B的状态。

两个存储器模块10A和10B具有相同的外部结构(通常为矩形)并具有相同的尺寸。沿着所述矩形的一边(长边)布置有连接端子。在印刷电路板16(其为外壳8内容纳的电路板)上安装有两个连接器14A和14B。连接器14A和14B用作连接存储器模块10A和10B的存储器插槽。将电路部分和连接器安装在印刷电路板16上，以形成结合到外壳8内的印刷电路板组件。

在连接部分彼此相对的状态下并行布置有两个连接器14A和14B。存储器模块10A从左侧插入左侧连接器14A中，并且存储器模块10B从右侧插入右侧连接器14B中。如上所述，采用所谓的蝶形连接结构作为存储器模块10A和10B的连接结构。

图3示出了存储器模块10A和10B、外壳8和存储器模块盖12之间的位置关系，其中示出了从侧面观察的外壳8的内部的状态。将连接器14A和14B安装到容纳在外壳8内的印刷电路板16上，并且存储器模块10A和10B分别连接到连接器14A和14B。

此外，设置有绝缘膜17A，以覆盖连接器14A和存储器模块10A的侧表面。通过压敏粘合剂将绝缘膜17A施加到连接器14A的侧表面，并将绝缘膜17A弯曲90度且设置成覆盖连接器14A的连接器管脚。类似地，将绝缘膜17B设置成覆盖连接器14B和存储器模块10B的侧表面。

在存储器模块10A和10B下方外壳8的底侧外壳壁内形成有开口8a，并且安装存储器模块盖12以封闭开口部分8a。存储器模块盖12在其一侧上具有突出部分12a，使得在将突出部分12a插入设置外壳8的开口部分8a的一侧上的啮合部分8b的状态下，可将存储器模块盖12安装到开口部分8a上。图4示出了将存储器模块盖12安装到开口部分8a上的状态。在将突出部分12a插入啮合部分8b的同时，以图2和图3中的箭头指示的方向移动存储器模块盖12，并且在存储器模块盖12覆盖开口部分8a的状态下用螺钉18固定住。

应该理解，在外壳8的内表面(具体的是设置有开口部分8a的背表面侧)上设置有诸如铝板等的金属板19，从而覆盖底侧上外壳壁的整个内表面。金属板19加固外壳8，并且也用作电磁波屏蔽材料。

参考图5至图7，对根据本发明第一实施方式的笔记本PC进行说明。在图5至图7中，与图2至图4中所示部分相同的部分采用相同的标号。

图5是作为根据本发明第一实施方式的信息技术设备的实施例的笔记本PC的外壳的示意性剖面图。在图5中，示出了将存储器模块盖32从外壳38去掉的状态。与图2至图4中所示的结构类似地，将印刷电路板组件结合到外壳38内。所述印刷电路板组件具有印刷电路板16和安装在所述印刷电路板16上的电路部分以及安装在所述印刷电路板16上且并行设置的连接器14A和14B。将存储器模块10A和10B分别连接到连接器14A和14B。在存储器模块10A和10B下方的外壳38内形成有开口38a，并且将存储器模块盖32安装到外壳38上以封闭开口部分38a。

为了保护存储器模块10A和10B，将绝缘膜17A和17B设置成在存储器模块10A和10B与存储器模块盖32之间延伸。将绝缘膜17A的一端部弯曲90度，并隔着电磁波吸收片34A施加到存储器模块10A的侧表面。更具体的是，通过压敏粘合剂将电磁波吸收片34A施加到弯曲90度的绝缘膜17A的一端部的内侧。同样将压敏粘合剂施加到电磁波吸收片34A的前表面，从而将电磁波吸收片34A施加到连接器14A的侧表面。因此，隔着电磁波吸收片34A将绝缘膜17A施加到连接器14A的侧表面，并且电磁波吸收片34A覆盖连接器14A的整个侧表面的大部分。类似地，隔着电磁波吸收片34B将绝缘膜17B施加到连接器14B的侧表面，并且电磁波吸收片34B覆盖连接器14B整个侧表面的大部分。

例如，电磁波吸收片34A和34B是通过在两个揉性片之间夹有由高渗透性材料制成的粉末而形成的片状材料，这样可有效抑制高频电磁波。因此，电磁波吸收片34A和34B对抑制连接器10A和10B之间的电磁波有作用。

尽管在本实施方式中，对连接器10A和10B分别设置了电磁波吸收片34A和34B，但也可以通过仅对连接器10A和10B中的一个设置电磁波吸收片来获得电磁波抑制效果。例如，如果将由所述绝缘膜(对其施加有所述电磁波吸收片)制成的部件共用作电磁波吸收片34A和34B，则减少组件数量且可抑制组装成本的增加。另一方面，通过制备其上施加有所述电磁波吸收片的绝缘膜和没有施加所述电磁波吸收片的绝缘膜，可将所述组件成本的增加抑制与所述电磁波吸收片的一个片对应的成本。

在本实施方式中，还在存储器模块盖32的周边部分设置有电磁波屏蔽结构。将导电金属镀层施加到或者将诸如金属板或金属箔的导电材料施加到存储器模块盖32的背侧，从而获得电磁波屏蔽效果。也就是说，当将存储器模块盖32安装到外壳38的开口部分38a时，可通过使存储器模块盖32与外壳38的接地部分之间导电来获得电磁波屏蔽效果。尽管优选的是，使沿着存储器模块盖32的整个周边导电，但仍难以沿着存储器模块盖32的整个周边导电。因此，在本实施方式中，导电部分设置有预定间隔。

设置在外壳38内部的金属板39是接地部分(其设为地电位)。因此，在本实施方式中，沿着外壳38的开口部分38a的外周设置有多个小的通孔38c，并且使通过弯曲金属板39形成的突出部分39a穿过所述通孔38c而突出。将通孔38c形成在当存储器模块盖32封闭开口部分38a时存储器模块盖32所覆盖的部分中。因此，在存储器模块盖32封闭开口部分38a的状态下，从所述通孔38c突出的突出部分39a与存储器模块盖32的背面上的导电材料接触，从而确保存储器模块盖32与外壳38的金属板39之间的电连接。由于将金属板39设为地电位，因此，存储器模块盖32也被设为地电位，由此获得电磁波屏蔽效果。

在此，在本实施方式中，金属板39的突出部分39a的间隔(图6中由D表示)大约30mm或更小。如果将存储器模块10A和10B的工作频率(即，存储器模块10A和10B的系统总线时钟)设为133MHz，则1GHz(≈133MHz×8)处的信号波长λ为300mm。将突出部分39a的间隔设为所述波长λ(＝300mm)的1/10，从而能够屏蔽掉与所述波长λ的10倍对应的谐波。可通过以与可能产生的电波的第十个谐波波长相等或比该波长更小的间隔电连接存储器模块盖32和金属板39，来有效屏蔽电磁波。

图6是从图5中所示的外壳的底侧观察的示意性平面图，并且示出了去掉存储器模块盖32的状态。请注意：在图6中示出了去掉绝缘膜17A和17B以示出内部的状态。如图6中所示，在本实施方式中，将用于封闭外壳38的开口部分38a的存储器模块盖32构造成：在以与彼此平行地布置在印刷电路板16上的连接器14A和14B的延伸方向垂直地移动的同时安装到开口部分38a。也就是说，在与连接器14A和1 4B的延伸方向平行的一侧上形成有存储器模块盖32的突出部分32a，并且突出部分32a的插入方向与垂直于连接器14A和14B延伸方向的方向一致。

图7是示出了将存储器模块盖32安装到开口38a的状态的示意性剖面图。将存储器模块盖32的突出部分32a插入到外壳38的啮合部分38b，并将存储器模块盖32安装到开口部分38a且通过螺钉18固定到外壳38。如图7中所示，在将存储器模块盖32安装到开口部分38a的状态下，通过通孔38c突出的金属板39的突出部分39a与存储器模块盖32的背侧(导电材料)接触，从而实现在接触部分处的导电。因此，存储器模块盖32处于与金属板39(其为外壳38的地电位部分)相同的地电位。由此，屏蔽掉由存储器模块10A和10B的工作所产生的电磁波，并且有效地抑制通过开口部分38a的电磁波的泄漏量。

在此，通过根据本实施方式的存储器模块的连接结构，为了降低印刷电路板16的高度，存储器模块10A和10B在尽可能靠近印刷电路板16的表面的位置处连接。因此，在存储器模块10A和10B与印刷电路板16之间不能安装电子电路部件。但是，必须靠近连接器14A和14B设置连接器端子的端子电路。所述端子电路包括诸如去耦电容的电子电路部件15，并且到所述连接器的距离必须尽可能小。

因此，在本实施方式中，将包括电子电路部件15的端子电路安装到彼此平行设置的连接器14A和14B之间的印刷电路板16上。连接器14A与14B之间的部分是这样一个部分：即从两侧聚集信号线并由此具体地是产生大量电磁波的部分。尽管可通过向连接器14A和14B之间的部分施加诸如金属箔的导电材料来提供地电位部分，以屏蔽所述电磁波，但如果如在本实施方式中将电子电路部件15安装在连接器14A与14B之间，则不能将这样的导电材料施加到连接器14A与14B之间的印刷电路板16上。但是，在本发明中，由于如上所述，在存储器模块盖32的外周部分内有效地实现了电连接，因此，可屏蔽掉在连接器14A和14B之间的所述部分处所产生的电磁波。也就是说，根据本实施方式，尽管降低了存储器模块10A和10B的连接结构的高度，但可以有效地屏蔽掉由存储器模块10A和10B的工作所产生的不必要的电磁波，由此防止电磁波泄漏到外部。

参考图8至图10，对根据本发明第二实施方式的笔记本PC进行说明。在图8至图10中，与上述第一实施方式相同的部分采用相同的标号，并且省略对其的说明。

图8是作为根据本发明第二实施方式的信息技术设备的实施例的笔记本PC的外壳的示意性剖面图。在图8中，示出了从外壳38去掉存储器模块盖32的状态。图9是外壳38的从其底侧观察的示意性平面图，且示出了去掉存储器模块盖32的状态。图10是示出了将存储器模块盖32安装到外壳38的开口部分38a的状态的示意性剖面图。

在本实施方式中，尽管存储器模块10B连接到连接器14B，但存储器模块10A不连接到连接器14A，并且连接器14A保持空闲(未连接的)。也就是说，连接器14是存储器扩展用的连接器，并且如果需要的话用户可在以后连接存储器模块10A。因此，如果不需要存储器扩展，则如本实施方式中那样，笔记本PC可在仅利用存储器模块10B进行工作。

尽管在本实施方式中将电磁波吸收片34A施加到空闲的连接器14A，但不对连接器14B设置所述电磁波吸收片。为了抑制连接器14A与14B之间的电磁波，可在单独使用电磁波吸收片34A的情况下获得充分的效果。当然，如果对连接器14A和14B都施加所述电磁波吸收片，则能够更确定地屏蔽掉电磁波。此外，可以不将所述电磁波吸收片施加到空闲的连接器14A，而是仅施加到连接有存储器模块10B的连接器14B。

如上所述，根据以上各实施方式，可通过对连接有所述存储器模块的连接器施加所述电磁波吸收片并且将所述存储器模块盖有效地连接到所述外壳的地电位部分，来减少在所述空闲的连接器的端子处所产生的电磁波。由此，能够实现可消除由有关电磁干扰的规定所规定的限制的信息技术设备，同时降低了为减小电磁波而采取措施所需的成本。

例如，当将上述实施方式应用到安装有Pentium-M945GM芯片组(Pentium为注册商标)的笔记本PC时，可将在连接单个存储器模块SO-DIMM时的噪音水平减低4dB到5dB。常规地，将电磁波吸收片应用到存储器模块盖的整个背表面，并利用导电垫将所述存储器模块盖电连接到外壳的接地部分。因此，在常规方法中，使用了大量昂贵的电磁波吸收片和昂贵的导电垫。另一方面，通过采用根据本发明的屏蔽结构，在通过仅采用具有仅能覆盖所述连接器侧表面的尺寸的电磁波吸收片来降低成本的同时，可有效地实现充分的电磁波屏蔽。

例如，如果采用具有60mm×4mm的连接器管脚尺寸的低高度连接器，则要应用到所述连接器的侧表面的所述电磁波吸收片的尺寸为60mm×4mm且其面积为240mm²。如果如第一实施方式中那样，将所述电磁波吸收片应用到所述两个连接器中的每一个，则面积为240×2＝480mm²。

另一方面，在如常规方法中将所述电磁波吸收片应用到存储器模块盖的整个背面的情况中，如果所述存储器模块盖的尺寸为78mm×88mm，则要应用到所述存储器模块盖的背面的所述电磁波吸收片的所需尺寸的面积为78mm×88mm＝6864mm²。此外，一般地，双重地应用具有可覆盖所述存储器模块正下方区域的尺寸的电磁波吸收片。因此，需要与所述存储器模块的尺寸60mm×30mm＝1800mm²对应的两片电磁波吸收片。也就是说，常规结构需要的电磁波吸收片的面积为6864+1800×2＝10，404mm²。

如上所述，如果根据本发明第一实施方式的所述屏蔽结构所需的电磁波吸收片的面积为480mm²，则常规屏蔽结构所需的电磁波吸收片的面积就为10，404mm²，这意味着常规屏蔽结构需要的电磁波吸收片的尺寸是根据本发明第一实施方式的屏蔽结构所需的电磁波吸收片的尺寸的大约22倍。换句话说，通过采用根据本发明第一实施方式的屏蔽结构，所述屏蔽结构所需的电磁波吸收片的尺寸可减小到1/22。由于所述电磁波吸收片是比较昂贵的材料，因此通过采用根据本发明第一实施方式的屏蔽结构，可大大降低花费在所述电磁波吸收片上的成本。例如，如果电磁波吸收片的单位成本为4.0日元/cm²，则可减少对应于(104.04-4.8)×4.0≈400日元的电磁波吸收片。如果如在本发明第二实施方式那样，仅将所述电磁波吸收片应用到所述连接器之一，则可进一步减小所采用的电磁波吸收片的尺寸。

本发明并不限于所特别公开的实施方式，并且在不脱离本发明范围的情况下可进行多种变型和改进。

本发明基于在2007年1月18日提交的日本在先申请No.2007-009392，在此通过引用将该申请的全部内容结合本文中。

Claims (12)

1.一种印刷电路板组件，该印刷电路板组件被构造并被布置成：使得在该印刷电路板组件上安装存储器模块，所述印刷电路板组件包括：

印刷电路板；

安装在所述印刷电路板上的至少两个连接器，所述连接器被构造成，使得将所述存储器模块连接到所述连接器上；

对所述连接器中的至少一个设置电磁波吸收片，

其中所述电磁波吸收片被安装成，覆盖所述一个连接器的与另一个连接器的侧表面相对的侧表面。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中将所述电磁波吸收片设置到所述连接器中的每一个上。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中向所述电磁波吸收片的表面施加绝缘膜，并且将所述绝缘膜隔着所述电磁波吸收片施加到所述一个连接器的所述侧表面上。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，其中所述绝缘膜具有从施加到所述一个连接器的所述侧表面的部分弯曲且与所述印刷电路板平行地延伸的部分，并且所述绝缘膜被布置成：当所述存储器模块中的一个连接到所述一个连接器时所述绝缘膜覆盖所述存储器模块中的所述一个。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中通过压敏粘合剂将所述电磁波吸收片施加到所述一个连接器的所述侧表面上。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中在平行地安装的所述连接器之间的所述印刷电路板上安装有电子电路部件。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板组件，其中所述电子电路部件是连接到用于向所述存储器模块供电的电源线的稳压器电路的部件。

8.一种信息技术设备的外壳，所述外壳被构造成：使得在所述外壳中结合有印刷电路组件，所述印刷电路板组件被构造成：使得存储器模块相对且彼此平行地安装，所述信息技术设备的所述外壳包括：

开口部分，设置在外壳壁上与所述存储器模块相对的位置处；

存储器模块盖，用于封闭所述开口部分；和

金属板，设置用来覆盖在其上设置有所述开口部分的所述外壳壁的内表面，所述金属板处于地电位，

其中在所述存储器模块盖的内表面上设置导电材料，并且将所述金属板的一部分形成为突出部分，使得所述突出部分与所述开口部分附近的所述导电材料接触。

9.根据权利要求8所述的信息技术设备的外壳，其中将所述金属板的所述突出部分设置在沿着所述开口部分的外周的多个位置处，并且基于所述存储器模块的工作频率来确定所述突出部分的间隔。

10.根据权利要求9所述的信息技术设备的外壳，其中所述突出部分的所述间隔是所述存储器模块的信号线上的信号工作频率的第十个谐波波长的1/10。

11.根据权利要求8所述的信息技术设备的外壳，其中所述突出部分通过形成在所述开口部分的外周内的通孔而延伸，从而与所述存储器模块盖的所述导电材料接触。

12.一种具有可变存储容量的信息技术设备，该信息技术设备包括：

如权利要求1所述的印刷电路板组件；和

如权利要求8所述的信息技术设备的外壳，

其中所述印刷电路板组件结合在所述信息技术设备的所述外壳内。

Images