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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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1. Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein informationstechnisches Gerät
und, im Besonderen, ein informationstechnisches Gerät wie
beispielsweise einen Personalcomputer des Notebook-Typs, der mit einem Öffnungsteil
zum Austauschen von Speichermodulen versehen ist.
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2. Beschreibung der verwandten
Technik
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In
den letzten Jahren ist es unbedingt notwendig geworden, Gegenmaßnahmen
angesichts der elektromagnetischen Interferenz (EMI) und elektrostatischen
Entladung (ESD) bei informationstechnischen Geräten wie
beispielsweise einem Personalcomputer des Desktop-Typs (Desktop-PC),
einem Personalcomputer des Notebook-Typs (Note-PC), einem Drucker,
einer Faxmaschine, etc. zu ergreifen. Bei der EMC ist die Regelung
besonders bezüglich der EMI straffer geworden, und jedes
Land macht seine eigene Regelung geltend. Hersteller von informationstechnischen
Geräten können Produkte aber nur verkaufen oder
exportieren, wenn sie die Grenzen deklarieren, die durch die Norm
bezüglich der EMI-Regelung spezifiziert sind. Als Norm
bezüglich der EMI-Regelung existieren zum Beispiel die
VCCI-Vereinbarung in Japan und die FCC-Richtlinien in den Vereinigten
Staaten von Amerika.
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Als
internationale Norm, die als Grundlage für die Norm bezüglich
der EMI-Regelung verwendet wird, existiert die Norm, die durch das
Internationale Komitee für Funk-Entstörung (International
Special Committee an Radio Interference: CISPR) aufgestellt wurde.
Die gegenwärtige Situation ist die, dass jedes Land eine
Norm auf der Grundlage der CISPR-Norm aufstellt. Falls die CISPR-Norm
deklariert werden kann, kann also ungefähr die Norm von
jedem Land deklariert werden.
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Im
Allgemeinen wird in einem Note-PC, der eines von informationstechnischen
Geräten ist, eine Metallplatte oder ein Blech oder auch
eine Metallplattierung an einer Rückseite eines Gehäuses
angebracht, so dass aus dem Inneren des Gehäuses keine
elektromagnetischen Wellen entweichen. Falls eine gesamte Oberfläche
des Gehäuses mit Metall bedeckt ist, kann das Gehäuse
so konstruiert sein, dass elektromagnetische Wellen nicht nach außen dringen.
Es ist jedoch schwierig, die gesamte Oberfläche des Gehäuses
völlig zu bedecken. Das heißt, dass zum Beispiel
eine Öffnung im Gehäuse an einem Abschnitt gebildet
ist, wo ein Verbinder zur Verbindung mit einer externen Vorrichtung
existiert, und elektromagnetische Wellen können durch die Öffnung
nach außen dringen.
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Daher
wird als Maßnahmen hinsichtlich der EMI vorgeschlagen,
einen Entweichungsbetrag von elektromagnetischen Wellen zu minimieren,
indem eine Abdeckung, die aus Metall hergestellt ist oder mit Metall
plattiert ist, an einem Öffnungsteil angebracht wird und
ein Metallabschnitt der Abdeckung mit einem Erdpotentialabschnitt
eines Gehäuses elektrisch verbunden wird (siehe Patendokument
1).
- Patentdokument 1: Japanische
offengelegte Patentanmeldung Nr. 2000-151132
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In
einem Personalcomputer oder dergleichen ist es üblich gewesen,
eine Speichermodulabdeckung g an einem Gehäuse vorzusehen,
um ein Erweiterungsspeichermodul auf einer Leiterplatte im Inneren
des Gehäuses zu inkorporieren. Obwohl die Öffnung
mit einer Abdeckung geschlossen wird, die aus Metall hergestellt
ist oder mit Metall plattiert ist, ist es schwierig, einen Abschnitt
zwischen dem Rand der Abdeckung und der Öffnung des Gehäuses
zu bedecken. Daher können elektromagnetische Wellen durch
solch einen Abschnitt entweichen, wodurch möglicherweise
verhindert wird, dass die durch die EMI-Norm spezifizierten Grenzen
deklariert werden.
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Speziell
in einem Note-PC gibt es viele Fälle, bei denen eine Verbindungsstruktur
des sogenannten Schmetterlingstyps existiert, die es ermöglicht, zwei
einander zugewandte Speichermodule zu verbinden. Bei der Verbindungsstruktur
des Schmetterlingstyps erstrecken sich Signalleitungen zu den Speichern
zwischen den zwei Speichern. Da das Senden und Empfangen von Signalen
häufig über die Signalleitungen erfolgt, sind
die Signalleitungen eine Quelle der Erzeugung von elektronischen
Wellen.
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Wenn
die Verbindungsstruktur des Schmetterlingstyps als Speichermodulverbindungsstruktur eingesetzt
wird, die eine Erweiterung und einen Austausch von Speichermodulen
ermöglicht, ist deshalb ein Öffnungsteil eines
Gehäuses in der Nähe der Verbindungsstruktur des
Schmetterlingstyps angeordnet. Dadurch wird eine Austrittsmenge
von elektromagnetischen Wellen, die an einer Peripherie des Öffnungsteils
entweichen, außerordentlich groß, wodurch das
Problem herbeigeführt werden kann, dass die durch die EMI-Norm
spezifizierten Grenzen nicht deklariert werden können.
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Wenn
die Verbindungsstruktur des Schmetterlingstyps als Speichermodulverbindungsstruktur eingesetzt
wird, ist es des weiteren möglich, dass eine unnötige
elektromagnetische Welle an Anschlussabschnitten der zwei Verbinder
erzeugt wird, die parallel zueinander angeordnet sind, um die zwei Speicher
zu verbinden. Falls zum Beispiel ein Speichermodul mit einem der
Verbinder verbunden ist und kein Speichermodul mit dem anderen der
Verbinder als Verbinder zur Speichererweiterung verbunden ist, tritt
eine Spannungsschwankung während Operationen des Speichers,
der mit dem einen der Verbinder verbunden ist, an den Anschlüssen
des anderen der Verbinder durch die Verbinder auf. Da die Anschlüsse
des anderen der Verbinder nicht mit einem Speicher verbunden sind
und es sich bei ihnen um offene Anschlüsse handelt, verbleibt
die Spannungsschwankung an den Anschlüssen, wodurch elektromagnetische
Wellen erzeugt werden. Die so erzeugten elektromagnetischen Wellen
sind Teil von elektromagnetischen Wellen, die durch den Öffnungsteil
für den Speicher entweichen.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Eine
allgemeine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist das Vorsehen eines
verbesserten und brauchbaren informationstechnischen Gerätes,
bei dem die obenerwähnten Probleme eliminiert sind.
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Eine
spezifischere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist das Vorsehen
einer Leiterplattenbaugruppe, eines Gehäuses eines informationstechnischen
Gerätes und eines informationstechnischen Gerätes,
wodurch eine Menge von elektromagnetischen Wellen reduziert werden
kann, die durch einen Öffnungsteil entweichen, der für
den Speichermodulaustausch vorgesehen ist.
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Um
die oben dargelegten Probleme zu lösen, ist gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Erfindung eine Leiterplattenbaugruppe vorgesehen,
die so konfiguriert und angeordnet ist, dass Speichermodule auf
sie montiert sind, welche Leiterplattenbaugruppe umfasst: eine Leiterplatte;
wenigstens zwei Verbinder, die auf die Leiterplatte montiert sind,
welche Verbinder so konfiguriert sind, dass die Speichermodule mit
ihnen verbunden sind; ein Absorptionsblatt für elektromagnetische
Wellen, das an wenigstens einem der Verbinder vorgesehen ist, wobei
das Absorptionsblatt für elektromagnetische Wellen so angebracht
ist, um eine Seitenoberfläche des einen Verbinders zu bedecken,
die einer Seitenoberfläche des anderen Verbinders zugewandt
ist.
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Zusätzlich
ist gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden
Erfindung ein Gehäuse eines informationstechnischen Gerätes
vorgesehen, das so konfiguriert ist, dass eine Leiterplattenbaugruppe
darin inkorporiert ist, welche Leiterplattenbaugruppe so konfiguriert
ist, dass Speichermodule einander gegenüber und parallel
zueinander montiert sind, wobei das Gehäuse des informationstechnischen
Gerätes umfasst: einen Öffnungsteil, der an einer
Gehäusewand an einer Position gegenüber den Speichermodulen
vorgesehen ist; eine Abdeckung zum Schließen des Öffnungsteils;
und eine Metallplatte, die vorgesehen ist, um eine innere Oberfläche
der Gehäusewand zu bedecken, an der der Öffnungsteil
vorgesehen ist, welche Metallplatte auf einem Erdpotential ist,
bei dem ein leitfähiges Material auf einer inneren Oberfläche
der Abdeckung vorgesehen ist und ein Abschnitt der Metallplatte
als hervorstehender Teil so gebildet ist, dass der hervorstehende
Teil mit dem leitfähigen Material in der Nähe
des Öffnungsteils in Kontakt ist.
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Ferner
ist gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden
Erfindung ein informationstechnisches Gerät vorgesehen,
das eine veränderbare Speicherkapazität hat und
umfasst: die obenerwähnte Leiterplattenbaugruppe; und das
obenerwähnte Gehäuse des informationstechnischen
Gerätes, wobei die Leiterplattenbaugruppe in dem Gehäuse
des informationstechnischen Gerätes inkorporiert ist.
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Gemäß der
oben dargelegten Erfindung muss nicht die gesamte Oberfläche
der Speichermodulabdeckung bedeckt sein und ist es möglich,
dass das Absorptionsblatt für elektromagnetische Wellen lediglich
die Seitenoberfläche des Verbinders bedeckt. Daher können
elektromagnetische Wellen effektiv abgeschirmt werden, während
eine Verwendungsmenge von dem teuren Absorptionsblatt für elektromagnetische
Wellen verringert wird.
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Andere
Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung gehen aus der folgenden
eingehenden Beschreibung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen
deutlicher hervor.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine erläuternde perspektivische Ansicht eines Note-PC
als Beispiel für ein informationstechnisches Gerät,
worauf die vorliegende Erfindung angewendet wird;
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2 ist
eine erläuternde Draufsicht auf ein Gehäuse des
in 1 gezeigten Note-PC von einer unteren Seite gesehen;
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3 ist
eine Darstellung, die eine positionelle Beziehung zwischen Speichermodulen,
dem Gehäuse und einer Speichermodulabdeckung zeigt;
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4 ist
eine Darstellung, die einen Zustand zeigt, wenn eine Speichermodulabdeckung
an einem Öffnungsteil angebracht ist;
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5 ist
eine erläuternde perspektivische Querschnittsansicht eines
Gehäuses eines Note-PC als Beispiel für ein informationstechnisches
Gerät gemäß einer ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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6 ist
eine erläuternde Draufsicht auf das in 5 gezeigte
Gehäuse von einer unteren Seite gesehen;
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7 ist
eine erläuternde Querschnittsansicht, die einen Zustand
zeigt, wenn eine Speichermodulabdeckung an einem Öffnungsteil
des Gehäuses angebracht ist;
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8 ist
eine erläuternde perspektivische Querschnittsansicht eines
Gehäuses eines Note-PC gemäß einer zweiten
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
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9 ist
eine erläuternde Draufsicht auf das in 8 gezeigte
Gehäuse von einer unteren Seite gesehen; und
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10 ist
eine erläuternde Querschnittsansicht, die einen Zustand
zeigt, wenn eine Speichermodulabdeckung an einem Öffnungsteil
des Gehäuses angebracht ist.
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EINGEHENDE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Unter
Bezugnahme auf die Zeichnungen folgt nun eine Beschreibung von Ausführungsformen gemäß der
vorliegenden Erfindung.
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1 ist
eine erläuternde perspektivische Ansicht eines Note-PC
als Beispiel für ein informationstechnisches Gerät,
auf das die vorliegende Erfindung angewendet wird. Der Note-PC hat
einen Hauptteil 4, in dem eine Tastatur 2 angeordnet
ist, und einen Anzeigeteil 6, der bezüglich des
Hauptteils 4 rotierbar ist. Der Hauptteil 4 hat
ein Gehäuse 8, und die Tastatur 2 ist
auf einer oberen Fläche des Gehäuses 8 angeordnet.
In dem Gehäuse 8 sind eine Schaltungsplatte mit
einer CPU und einem Speichermodul, die darauf montiert sind, eine
Speichervorrichtung, wie etwa ein Fest plattenlaufwerk, ein Modul zur
Kommunikation mit externen Vorrichtungen, Verbinder, etc. untergebracht.
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Nun
wird der Fall betrachtet, wenn zwei Speichermodule in den in 1 gezeigten
Note-PC montiert sind. 2 ist eine erläuternde
Draufsicht auf das Gehäuse 8 des in 1 gezeigten
Note-PC von einer unteren Seite gesehen (von einer Seite, die der Tastatur 2 gegenüberliegt).
Auf der unteren Seite des Gehäuses 8 ist ein Öffnungsteil 8a an
einem Abschnitt entsprechend den Speichermodulen 10A und 10B vorgesehen,
damit die Speichermodule 10A und 10B austauschbar
sind. Eine Speichermodulabdeckung 12, die entfernbar ist,
ist an dem Öffnungsteil 8a angebracht. In 2 ist
die Speichermodulabdeckung 12 in einem Zustand gezeigt,
wenn sie von dem Öffnungsteil 8a entfernt ist.
Daher ist in 2 ein Zustand gezeigt, bei dem
die Speichermodule 10A und 10B im Inneren des
Gehäuses 8 durch den Öffnungsteil 8a auf
der unteren Seite des Gehäuses 8 zu sehen sind.
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Die
zwei Speichermodule 10A und 10B haben dieselbe äußere
Konfiguration mit einer im Allgemeinen rechteckigen Form und haben
dieselbe Größe. Verbindungsanschlüsse
sind längs einer Seite (der längeren Seite) der
rechteckigen Form angeordnet. Zwei Verbinder 14A und 14B sind
auf eine Leiterplatte 16 montiert, die eine Schaltungsplatte
ist, die in dem Gehäuse 8 untergebracht ist. Die
Verbinder 14A und 14B dienen als Speichersteckplätze,
mit denen die Speichermodule 10A und 10B verbunden sind.
Schaltungsteile und Verbinder sind auf die Leiterplatte 16 montiert,
um eine Leiterplattenbaugruppe zu bilden, die in dem Gehäuse 8 inkorporiert
ist.
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Die
zwei Verbinder 14A und 14B sind in einem Zustand,
bei dem die Verbindungsteile voneinander abgewandt sind, parallel
angeordnet. Das Speichermodul 10A wird von links in den
Verbinder 14A der linken Seite eingesetzt, und das Speichermodul 10B wird
von rechts in den Verbinder 14B der rechten Seite eingesetzt.
Wie oben erwähnt, kommt eine Verbindungsstruktur des sogenannten
Schmetterlingstyps als Verbindungsstruktur der Speichermodule 10A und 10B zum
Einsatz.
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3 ist
eine Darstellung, die eine positionelle Beziehung zwischen den Speichermodulen 10A und 10B,
dem Gehäuse 8 und der Speichermodulabdeckung 12 zeigt,
wobei ein Zustand gezeigt ist, bei dem das Innere des Gehäuses 8 von
einer Seite zu sehen ist. Die Verbinder 14A und 14B sind
auf die Leiterplatte 16 montiert, die in dem Gehäuse 8 untergebracht
ist, und die Speichermodule 10A und 10B sind mit
den Verbindern 14A bzw. 14B verbunden.
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Ferner
ist ein Isolierfilm 17A vorgesehen, um die Seite des Verbinders 14A und
das Speichermodul 10A zu bedecken. Der Isolierfilm 17A wird
an der Seitenoberfläche des Verbinders 14A durch
ein selbsthaftendes Klebemittel angebracht und um 90 Grad gebogen
und so angeordnet, um Verbinderstifte des Verbinders 14A zu
bedecken. Ähnlich ist ein Isolierfilm 17B vorgesehen,
um die Seitenoberfläche des Verbinders 14B und
das Speichermodul 10B zu bedecken.
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Die Öffnung 8a ist
in einer Gehäusewand der unteren Seite des Gehäuses 8 unter
den Speichermodulen 10A und 10B gebildet, und
die Speichermodulabdeckung 12 wird befestigt, um den Öffnungsteil 8a zu
schließen. Die Speichermodulabdeckung 12 hat hervorstehende
Streifen 12a an einer Seite von sich, so dass die Speichermodulabdeckung 12 an dem Öffnungsteil 8a in
einem Zustand befestigt werden kann, wenn die hervorstehenden Streifen 12a in Eingriffteile 8b eingesetzt werden,
die auf einer Seite des Öffnungsteils 8a des Gehäuses 8 vorgesehen sind. 4 ist
eine Darstellung, die einen Zustand zeigt, wenn die Speichermodulabdeckung 12 an
dem Öffnungsteil 8a befestigt ist. Die Speichermodulabdeckung 12 wird
in eine Richtung bewegt, die in 2 und 3 durch
einen Pfeil gekennzeichnet ist, während die hervorstehenden
Teile 12a in die Eingriffteile 8b eingesetzt werden,
und durch Schrauben 18 in einem Zustand fixiert, wenn die
Speichermodulabdeckung 12 den Öffnungsteil 8a bedeckt.
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Es
sei erwähnt, dass eine Metallplatte 19, wie beispielsweise
eine Aluminiumplatte oder dergleichen, auf einer inneren Oberfläche
des Gehäuses 8 vorgesehen ist, und zwar speziell
auf der Seite der hinteren Oberfläche, wo der Öffnungsteil 8a vorgesehen
ist, um die gesamte innere Oberfläche der Gehäusewand
auf der unteren Seite zu bedecken. Die Metallplatte 19 verstärkt
das Gehäuse 8 und dient auch als Material zum
Abschirmen von elektromagnetischen Wellen.
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Unter
Bezugnahme auf 5 bis 7 folgt nun
eine Beschreibung eines Note-PC gemäß einer ersten
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In 5 bis 7 sind
Teile, die dieselben wie die in 2 bis 4 gezeigten
Teile sind, mit denselben Bezugszeichen versehen.
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5 ist
eine erläuternde Querschnittsansicht eines Gehäuses
eines Note-PC als Beispiel für ein informationstechnisches
Gerät gemäß einer ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. In 5 ist ein
Zustand gezeigt, wenn eine Speichermodulabdeckung 32 von
einem Gehäuse 38 entfernt ist. Ähnlich
wie bei der Struktur von 2 bis 4 ist eine
Leiterplattenbaugruppe in dem Gehäuse 38 inkorporiert.
Die Leiterplattenbaugruppe hat eine Leiterplatte 16 und
Schaltungsteile, die auf die Leiterplatte 16 montiert sind,
sowie Verbinder 14A und 14B, die parallel angeordnet
und auf die Leiterplatte 16 montiert sind. Speichermodule 10A und 10B sind mit
den Verbindern 14A bzw. 14B verbunden. Eine Öffnung 38a ist
in dem Gehäuse 38 unter den Speichermodulen 10A und 10B gebildet,
und eine Speichermodulabdeckung 32 ist an dem Gehäuse 38 befestigt,
um den Öffnungsteil 38a zu schließen.
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Um
die Speichermodule 10A und 10B zu schützen,
sind Isolierfilme 17A und 17B vorgesehen, um sich
zwischen den Speichermodulen 10A und 10B und der
Speichermodulabdeckung 32 zu erstrecken. Ein Seitenabschnitt
des Isolierfilms 17A ist um 90 Grad gebogen und an einer
Seitenoberfläche des Speichermoduls 10A über
einem Absorptionsblatt 34A für elektromagnetische
Wellen angebracht. Genauer gesagt: das Absorptionsblatt 34A für
elektromagnetische Wellen ist durch ein selbsthaftendes Klebemittel
auf einer inneren Seite des einen Seitenabschnittes des Isolierfilms 17A angebracht,
der um 90 Grad gebogen ist. Ein selbsthaftendes Klebemittel kommt
auch auf einer vorderen Fläche des Absorptionsblattes 34A für
elektromagnetische Wellen zum Einsatz, so dass das Absorptionsblatt 34A für
elektromagnetische Wellen an der Seitenoberfläche des Verbinders 14A angebracht
wird. Daher wird der Isolierfilm 17A auf der Seitenoberfläche
des Verbinders 14A über dem Absorptionsblatt 34A für
elektromagnetische Wellen angebracht und wird der größte
Teil der gesamten Seitenoberfläche des Verbinders 14A mit
dem Absorptionsblatt 34A für elektromagnetische Wellen
bedeckt. Ähnlich wird der Isolierfilm 17B an der
Seitenoberfläche des Verbinders 14B über
einem Absorptionsblatt 34B für elektromagnetische
Wellen angebracht und wird der größte Teil der gesamten Seitenoberfläche
des Verbinders 14B mit dem Absorptionsblatt 34B für
elektromagnetische Wellen bedeckt.
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Die
Absorptionsblätter 34A und 34B für
elektromagnetische Wellen sind zum Beispiel ein Blattmaterial, das
durch sandwichartiges Anordnen von Pulvern, die aus einem Material
mit hoher Permeabilität hergestellt sind, zwischen zwei
flexiblen Blättern gebildet wird und elektromagnetische
Wellen mit hoher Frequenz effektiv unterdrücken kann. Daher
haben die Absorptionsblätter 34A und 34B für
elektromagnetische Wellen eine Wirkung zum Unterdrücken einer
elektromagnetischen Welle zwischen den Verbindern 10A und 10B.
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Obwohl
die Absorptionsblätter 34A und 34B für
elektromagnetische Wellen in der vorliegenden Ausführungsform
auf beiden Verbindern 10A bzw. 10B vorgesehen
sind, kann der Unterdrückungseffekt für elektromagnetische
Wellen erreicht werden, indem das Absorptionsblatt für
elektromagnetische Wellen lediglich an einem der Verbinder 10A und 10B vorgesehen
wird. Falls zum Beispiel ein Bauteil, das durch den Isolierfilm
mit dem darauf angebrachten Absorptionsblatt für elektromagnetische
Wellen gebildet wird, gemeinsam für die Absorptionsblätter 34A und 34B für
elektromagnetische Wellen verwendet wird, wird eine Anzahl von Teilen
reduziert und kann ein Anstieg der Montagekosten unterdrückt werden.
Indem andererseits ein Isolierfilm mit dem darauf angebrachten Absorptionsblatt
für elektromagnetische Wellen und ein Isolierfilm ohne
Anbringen eines Isolierfilms vorbereitet werden, kann ein Anstieg
der Kosten der Teile um die Kosten unterdrückt werden,
die einem Blatt von dem Absorptionsblatt für elektromagnetische
Wellen entsprechen.
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In
der vorliegenden Ausführungsform ist die Schirmstruktur
für elektromagnetische Wellen auch an einem peri pheren
Teil der Speichermodulabdeckung 32 vorgesehen. Eine elektrisch
leitfähige Metallplattierung oder ein elektrisch leitfähiges
Material, wie beispielsweise eine Metallplatte oder eine Metallfolie,
wird auf der Rückseite der Speichermodulabdeckung 32 angebracht,
um einen Schirmeffekt für elektromagnetische Wellen zu
erreichen. Das heißt, wenn die Speichermodulabdeckung 32 an
dem Öffnungsteil 38a des Gehäuses 38 befestigt
ist, kann der Schirmeffekt für elektromagnetische Wellen
erreicht werden, indem eine elektrische Leitung zwischen der Speichermodulabdeckung 32 und
einem geerdeten Teil des Gehäuses 38 eingerichtet
wird. Obwohl es vorzuziehen ist, eine elektrische Leitung entlang
eines gesamten Umfangs der Speichermodulabdeckung 32 einzurichten,
ist es schwierig, die elektrische Leitung entlang eines gesamten
Umfangs der Speichermodulabdeckung 32 einzurichten. Daher
sind in der vorliegenden Ausführungsform elektrisch leitfähige
Abschnitte in einem vorbestimmten Intervall vorgesehen.
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Die
Metallplatte 39, die auf der Innenseite des Gehäuses 38 vorgesehen
ist, ist ein geerdeter Abschnitt, der auf ein Erdpotential eingestellt
ist. So sind in der vorliegenden Ausführungsform kleine Durchgangslöcher 38c längs
der Peripherie des Öffnungsteils 38a des Gehäuses 38 vorgesehen,
und durch Biegen der Metallplatte 39 gebildete hervorstehende
Teile 39a werden durch die Durchgangslöcher 38c hindurchgetrieben.
Die Durchgangslöcher 38c sind in einem Abschnitt
gebildet, der mit der Speichermodulabdeckung 32 bedeckt
ist, wenn der Öffnungsteil 38a mit der Speichermodulabdeckung 32 verschlossen
ist. In dem Zustand, wenn der Öffnungsteil 38a mit
der Speichermodulabdeckung 32 verschlossen ist, werden
daher die hervorstehenden Teile 39a, die von den Durchgangslöchern 38c hervorstehen,
mit dem elektrisch leitfähigen Material auf der Rückseite
der Speichermodulabdeckung 32 in Kontakt gebracht, wodurch
eine sichere elektrische Verbindung zwischen der Speichermodulabdeckung 32 und
der Metallplatte 39 des Gehäuses 38 hergestellt
wird. Da die Metallplatte 39 auf ein Erdpotential eingestellt
ist, wird auch die Speichermodulabdeckung 32 auf das Erdpotential
eingestellt, wodurch ein Schirmeffekt für elektromagnetische
Wellen erreicht wird.
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Hierbei
beträgt in der vorliegenden Ausführungsform das
Intervall (durch D in 6 gekennzeichnet) der hervorstehenden
Teile 39a der Metallplatte 39 ungefähr
30 mm oder weniger. Falls die Operationsfrequenz der Speichermodule 10A und 10B,
das heißt, der Systembustakt der Speichermodule 10A und 10B,
auf 133 MHz eingestellt ist, beträgt die Signalwellenlänge λ bei
1 GHz (≒ 133 MHz × 8) 300 mm. Das Intervall der
hervorstehenden Teile 38a wird auf 1/10 der Wellenlänge λ =
300 mm festgelegt, so dass eine harmonische Welle entsprechend dem
10fachen der Wellenlänge λ abgeschirmt werden
kann. Eine elektromagnetische Welle kann effektiv abgeschirmt werden,
indem die Speichermodulabdeckung 32 und die Metallplatte 39 in
einem Intervall elektrisch verbunden werden, das gleich einer Wellenlänge
oder kleiner als eine Wellenlänge einer zehntlen harmonischen
Welle der elektronischen Welle ist, die erzeugt werden kann.
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6 ist
eine erläuternde Draufsicht von einer unteren Seite des
Gehäuses gesehen, das in 5 gezeigt
ist, und es ist ein Zustand gezeigt, wenn die Speichermodulabdeckung 32 entfernt
ist. Es sei erwähnt, dass in 6 ein Zustand
gezeigt ist, bei dem die Isolierfilme 17A und 17B entfernt
sind, um das Innere zu zeigen. Wie in 6 gezeigt,
ist in der vorliegenden Ausführungsform die Speichermodulabdeckung 32 zum
Schließen des Öffnungsteils 38a des Gehäuses 38 so
konfiguriert, um an dem Öffnungsteil 38a befestigt
zu werden, während sie rechtwinklig zu der Richtung bewegt
werden, in der sich die Verbinder 14A und 14B erstrecken,
die auf der Leiterplatte 16 parallel zueinander angeordnet
sind. Das heißt, die hervorstehenden Teile 32a der
Speichermodulabdeckung 32 sind auf einer Seite parallel zu
der Richtung gebildet, in der sich die Verbinder 14A und 14B erstrecken,
und eine Richtung des Einsetzens der hervorstehenden Teile 32a koinzidiert
mit einer Richtung, die zu der Richtung rechtwinklig ist, in der
sich die Verbinder 14A und 14B erstrecken.
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7 ist
eine erläuternde Querschnittsansicht, die einen Zustand
zeigt, wenn die Speichermodulabdeckung 32 an der Öffnung 38a befestigt
ist. Die hervorstehenden Teile 32a der Speichermodulabdeckung 32 sind
in die Eingriffteile 38b des Gehäuses 38 eingesetzt,
und die Speichermodulabdeckung 32 ist an dem Öffnungsteil 38a befestigt
und an dem Gehäuse 38 durch Schrauben 18 fixiert.
Wie in 7 gezeigt, werden in dem Zustand, wenn die Speichermodulabdeckung 32 an
dem Öffnungsteil 38a befestigt ist, die hervorstehenden
Teile 39a der Metallplatte 39, die durch die Durchgangslöcher 38c hervorstehen,
mit der Rückseite (dem elektrisch leitfähigen
Material) der Speichermodulabdeckung 32 in Kontakt gebracht,
wodurch eine elektrische Leitung an den Kontaktierungsabschnitten
erreicht wird. Daher ist die Speichermodulabdeckung 32 mit
der Metallplatte 39, die ein Erdpotentialabschnitt des
Gehäuses 38 ist, auf demselben Erdpotential. Dadurch werden
elektromagnetische Wellen abgeschirmt, die durch die Operationen
der Speichermodule 10A und 10B erzeugt werden,
und eine Entweichungsmenge der elektromagnetischen Wellen durch
den Öffnungsteil 38a wird effektiv unterdrückt.
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Hier
sind bei der Verbindungsstruktur der Speichermodule gemäß der
vorliegenden Ausführungsform die Speichermodule 10A und 10B,
um eine Höhe ab der Leiterplatte 16 zu reduzieren,
an Positionen verbunden, die der Oberfläche der Leiterplatte 16 so
nahe wie möglich sind. Deshalb können keine elektronischen
Schaltungsteile zwischen die Speichermodule 10A und 10B und
die gedruckte Leiterplatte 16 montiert werden. Es ist jedoch
erforderlich, eine Abschlussschaltung der Verbinderanschlüsse
in der Nähe der Verbinder 14A und 14B vorzusehen.
Die Abschlussschaltung enthält einen elektronischen Schaltungsteil 15,
wie etwa einen Entkopplungskondensator, und ein Abstand zum Verbinder
muss so klein wie möglich sein.
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Daher
ist in der vorliegenden Ausführungsform die Abschlussschaltung,
die den elektronischen Schaltungsteil 15 enthält,
zwischen den Verbindern 14A und 14B, die parallel
zueinander angeordnet sind, auf die Leiterplatte 16 montiert.
Der Abschnitt zwischen den Verbindern 14A und 14B ist
ein Abschnitt, wo Signalleitungen von beiden Seiten gesammelt werden,
und somit ein Abschnitt, wo eine besonders große Menge
von elektromagnetischen Wellen erzeugt wird. Obwohl die elektromagnetischen
Wellen durch das Vorsehen eines Erdpotentialabschnittes durch Anbringen
von elektrisch leitfähigem Material, wie etwa einer Metallfolie,
an dem Abschnitt zwischen den Verbindern 14A und 14B abgeschirmt
werden können, kann solch ein elektrisch leitfähiges
Material nicht an der Leiterplatte 16 zwischen den Verbindern 14A und 14B angebracht
werden, falls der elektronische Schaltungsteil 15 zwischen
die Verbinder 14A und 14B, wie in der vorliegenden
Ausführungsform, montiert ist. Da bei der vorliegenden Erfindung
die elektrische Verbindung jedoch in dem peripheren Abschnitt der
Speichermodulabdeckung 32 effektiv erreicht wird, wie oben
erwähnt, können elektromagnetische Wellen abgeschirmt
werden, die an dem Abschnitt zwischen den Verbindern 14A und 14B erzeugt
werden. Das heißt, gemäß der vorliegenden
Ausführungsform können, während die Höhe der
Verbindungsstruktur der Speichermodule 10A und 10B reduziert
wird, unnötige elektromagnetische Wellen, die durch Operationen
der Speichermodule 10A und 10B erzeugt werden,
effektiv abgeschirmt werden, wodurch ein Entweichen der elektromagnetischen
Wellen nach außen verhindert wird.
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Unter
Bezugnahme auf 8 bis 10 folgt
nun eine Beschreibung eines Note-PC gemäß einer
zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In 8 bis 10 sind
Teile, die dieselben wie die Teile der obigen ersten Ausführungsform sind,
mit denselben Bezugszeichen versehen, und Beschreibungen von ihnen
werden weggelassen.
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8 ist
eine erläuternde Querschnittsansicht eines Gehäuses
eines Note-PC als Beispiel für ein informationstechnisches
Gerät gemäß einer zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. In 8 ist ein
Zustand gezeigt, bei dem eine Speichermodulabdeckung 32 von
einem Gehäuse 38 entfernt ist. 9 ist
eine erläuternde Draufsicht auf das Gehäuse 38 von
seiner unteren Seite gesehen, und ein Zustand ist gezeigt, bei dem
die Speichermodulabdeckung 32 entfernt ist. 10 ist
eine erläuternde Querschnittsansicht, die einen Zustand
zeigt, bei dem die Speichermodulabdeckung 32 an einem Öffnungsteil 38a des
Gehäuses 38 befestigt ist.
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Obwohl
in der vorliegenden Ausführungsform das Speichermodul 10B mit
dem Verbinder 14B verbunden ist, ist das Speichermodul 10A nicht
mit dem Verbinder 14A verbunden, und der Verbinder 14A bleibt
frei (unverbunden). Das heißt, der Verbinder 14 ist
ein Verbinder zur Speichererweiterung, und ein Nutzer kann das Speichermodul 10A bei
Bedarf später verbinden. Falls keine Speichererweiterung benötigt
wird, kann deshalb der Note-PC mit nur dem Speichermodul 10B,
wie in der vorliegenden Ausführungsform, betrieben werden.
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Obwohl
in der vorliegenden Ausführungsform ein Absorptionsblatt 34A für
elektromagnetische Wellen an dem freien Verbinder 14A angebracht
ist, ist das Absorptionsblatt für elektromagnetische Wellen
nicht am Verbinder 14B vorgesehen. Um die elektromagnetischen
Wellen zwischen den Verbindern 14A und 14B zu
unterdrücken, kann ein ausreichender Effekt allein mit
dem Absorptionsblatt 34A für elektromagnetische
Wellen erreicht werden. Falls das Absorptionsblatt für
elektromagnetische Wellen an beiden Verbindern 14A und 14B angebracht
ist, können die elektromagnetischen Wellen natürlich
sicherer abgeschirmt werden. Das Absorptionsblatt für elektromagnetische
Wellen muss auch nicht unbedingt an dem freien Verbinder 14A angebracht
werden, sondern braucht nur an dem Verbinder 14B angebracht
zu werden, mit dem das Speichermodul 10B verbunden ist.
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Gemäß jeder
Ausführungsform, die oben erwähnt ist, können
elektromagnetische Wellen, die an den Anschlüssen des freien
Verbinders erzeugt werden, reduziert werden, wie oben angegeben,
indem das Absorptionsblatt für elektromagnetische Wellen an
dem Verbinder angebracht wird, mit dem das Speichermodul verbunden
ist, und die Speichermodulabdeckung mit dem Erdpotentialteil des
Gehäuses effektiv verbunden wird. Somit kann ein informationstechnisches
Gerät erhalten werden, das die durch die Norm zur Regelung
bezüglich der elektromagnetischen Interferenz spezifizierten
Grenzen deklarieren kann, während Kosten reduziert werden, die
zum Ergreifen von Gegenmaßnahmen zum Reduzieren von elektromagnetischen
Wellen erforderlich sind.
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Wenn
die obige Ausführungsform zum Beispiel auf einen Note-PC
angewendet wird, in den der Pentium-M945GM-Chipsatz montiert ist
(Pentium ist eine registrierte Marke), kann ein Rauschpegel, wenn
ein einzelnes Speichermodul SO-DIMM verbunden ist, um 4 dB bis 5
dB verringert werden. Herkömmlicherweise wird ein Absorptionsblatt
für elektromagnetische Wellen auf der gesamten Rückseite einer
Speichermodulabdeckung angebracht und wird die Speichermodulabdeckung
mit einem Erdabschnitt eines Gehäuses unter Verwendung
einer elektrisch leitfähigen Dichtung elektrisch verbunden.
Somit wird bei dem herkömmlichen Verfahren eine große
Menge von dem teuren Absorptionsblatt für elektromagnetische
Wellen und der teuren elektrisch leitfähigen Dichtung verwendet.
Indem andererseits die Schirmstruktur gemäß der
vorliegenden Erfindung verwendet wird, kann eine ausreichende Abschirmung
von elektromagnetischen Wellen effektiv erreicht werden, während
Kosten reduziert werden, indem ein Absorptionsblatt für
elektromagnetische Wellen lediglich in einer Größe
verwendet wird, um nur die Seitenoberfläche des Verbinders
zu bedecken.
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Falls
zum Beispiel ein Verbinder mit geringer Höhe, der eine
Verbinderanschlussgröße von 60 mm × 4
mm hat, verwendet wird, beträgt die Größe
des Absorptionsblattes für elektromagnetische Wellen, das
an der Seitenoberfläche des Verbinders anzubringen ist,
60 mm × 4 mm und beträgt dessen Fläche 240
mm2. Falls das Absorptionsblatt für
elektromagnetische Wellen an jedem der zwei Verbinder angebracht
wird, wie in der ersten Ausführungsform, beträgt
die Fläche 240 × 2 = 480 mm2.
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Falls
das Absorptionsblatt für elektromagnetische Wellen andererseits
auf einer gesamten Rückseite einer Speichermodulabdeckung
angebracht wird, wie bei dem herkömmlichen Verfahren, ist
dann, falls die Größe der Speichermodulabdeckung
78 mm × 88 mm beträgt, die erforderliche Größe
des Blattes für die elektromagnetische Absorption, das
auf der Rückseite der Speichermodulabdeckung anzubringen
ist, ein Bereich von 78 mm × 88 mm = 6864 mm2. Zusätzlich
wird ein Absorptionsblatt für elektromagnetische Wellen
in einer Größe, mit der eine Fläche direkt
unter dem Speichermodul bedeckt werden kann, im Allgemeinen doppelt
angebracht. Somit werden zwei Blätter vom Absorptionsblatt
für elektromagnetische Wellen entsprechend der Größe
des Speichermoduls von 60 mm × 30 mm = 1800 mm2 benötigt.
Das heißt, eine Fläche des für die herkömmliche
Struktur benötigten Absorptionsblattes für elektromagnetische
Wellen beträgt 6864 + 1800 × 2 = 10404 mm2.
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Falls
die Fläche des Absorptionsblattes für elektromagnetische
Wellen, das für die Schirmstruktur gemäß der
ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erforderlich
ist, 480 mm2 beträgt, wie oben
erwähnt, beläuft sich die Fläche des
Absorptionsblattes für elektromagnetische Wellen, das für
die herkömmliche Schirmstruktur benötigt wird,
auf 10404 mm2, was bedeutet, dass die herkömmliche Schirmstruktur
ein Absorptionsblatt für elektromagnetische Wellen in einer
Größe von ungefähr dem 22fachen der Größe
des Absorptions blattes für elektromagnetische Wellen erfordert,
das bei der Schirmstruktur gemäß der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung benötigt wird. Mit anderen Worten:
durch Anwenden der Schirmstruktur gemäß der ersten
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die Größe
des Blattes für elektromagnetische Wellen, das für
die Schirmstruktur erforderlich ist, auf 1/22 reduziert werden.
Da das Absorptionsblatt für elektromagnetische Wellen ein
relativ teures Material ist, können die Kosten, die für
das Absorptionsblatt für elektromagnetische Wellen ausgegeben
werden, außerordentlich reduziert werden, indem die Schirmstruktur
gemäß der ersten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung eingesetzt wird. Falls sich die Einheitskosten
bei einem Absorptionsblatt für elektromagnetische Wellen
zum Beispiel auf 4,0 Yen/cm2 belaufen, kann
das Absorptionsblatt für elektromagnetische Wellen entsprechend
(104,04 – 4,8) × 4,0 ≒ 400 Yen vermindert
werden. Falls das Absorptionsblatt für elektromagnetische
Wellen nur an einem der Verbinder angebracht wird, wie in der zweiten
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, kann die Größe
des Absorptionsblattes für elektromagnetische Wellen weiter
vermindert werden.
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die speziell offenbarten Ausführungsformen
begrenzt, und Veränderungen und Abwandlungen können
vorgenommen werden, ohne vom Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
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Die
vorliegende Erfindung basiert auf der
japanischen Prioritätsanmeldung
Nr. 2007-009392 , eingereicht am 18. Januar 2007, deren
gesamter Inhalt hierin durch Bezugnahme inkorporiert ist.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - JP 2000-151132 [0005]
- - JP 2007-009392 [0058]