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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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1. GEBIET DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft allgemein Einrichtungen für die Informationstechnik
und insbesondere einen Abschirmungsaufbau für Einrichtungen der Informationstechnik,
beispielsweise für
einen Personalcomputer der Notebookbauart, der mit einer Öffnung zum
Austausch eines Speichermoduls versehen ist.
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2. Beschreibung des Standes der Technik
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In
vergangen Jahren wurde es unerlässlich, Maßnahmen
gegen Störung
durch elektromagnetische Wellen (elektromagnetische wave interference =
EMI) oder Maßnahmen
gegen elektrstatische Entladung (electrostatic discharge = ESD)
betreffend die Einrichtungen der Informationstechnik, wie Personalcomputer
der Tischbauart (Desktop-PC), wie Personalcomputer der Notebookbauart
(Notebook-PC), Drucker, Faxgerät
usw. zu ergreifen. Besonders hinsichtlich der elektromagnetischen
Verträglichkeit (EMV
= engl. EMC) hat sich die Verordnung betreffend die elektromagnetische
Störung
(EMI) weiterentwickelt, und jedes Land erlässt unabhängig seine eigene Norm oder
Spezifikation. Hersteller von Einrichtungen für die Informationstechnik können ihre Produkte
nicht verkaufen oder exportieren, sofern diese nicht die Normen
hinsichtlich der EMI-Vorschriften erfüllen. Normen betreffend die
EMI-Vorschriften
sind zum Beispiel die so genannte VCCI-Übereinkunft (Voluntary Control
Council for Interference by Information Technology Equipment) in
Japan, und die FCC Bestimmungen und Normen in den Vereinigten Staaten.
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Als
ein internationaler Standard, der als Grundlage für die Bestimmung
hinsichtlich der EMI Normen verwendet wurde, gibt es eine Spezifikation, die
von dem International Special Committee an Radio interference (CISPR)
festgelegt wurde. In der aktuellen Situation erstellt jedes Land
eine Spezifikation auf Grundlage der CISPR-Spezifikation. Wenn somit die
CISPR-Spezifikation erfüllt
ist, ist die Bestimmung in jedem Land nahezu erfüllt.
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Es
ist üblich,
in einem Notebook-PC, welcher eine der Einrichtungen der Informationstechnik
ist, eine Metallplatte oder eine Metallfolie oder eine Metallplattierung
auf einer Rückseite
einer Umhüllung aufzubringen,
so dass elektromagnetische Wellen aus dem Innern der Umhüllung nicht
herausdringen. Durch Abdeckung der gesamten Oberfläche der
Umhüllung
kann die Einrichtung einen Aufbau haben, bei der elektromagnetische
Wellen nicht nach außen
herausdringen. Es erweist sich jedoch als schwierig, die gesamte
Oberfläche
einer Umhüllung
abzudecken. Insbesondere, wenn ein Öffnungsteil an einer Umhüllung in
einem Bereich, der mit einem Anschluss zur Verbindung mit externen
Einrichtungen vorgesehen ist, ausgebildet ist, können elektromagnetische Wellen
durch das Öffnungsteil
entweichen.
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Folglich
wird als Gegenmaßnahmen
gegen EMI vorgeschlagen, solches Entweichen elektromagnetischer
Wellen durch Anbringen eines aus Metall hergestellten oder metallplattierten
Deckels an das sich öffnende
Teil eines Abschirmungsaufbaus anzubringen und den Metallabschnitt
des Deckels mit einem auf Erdpotenzial liegenden Abschnitt der Umhüllung elektrisch
zu verbinden (siehe z. B. Patentdokument 1).
- Patentdokument
1: japanisches, offen gelegtes
Patent mit der Nr. 2000-151132
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In
einem Personalcomputer oder Ähnlichem, um
ein Erweiterungsspeichermodul in eine gedruckte Schaltung im Innern
einer Umhüllung
einzuarbeiten, ist üblicherweise
eine Öffnung
zum Herausnehmen und Einsetzen eines Speichermoduls in der Umhüllung vorgesehen.
Die Öffnung
wird durch einen aus Metall hergestellten oder metallplattierten
Deckel abgedeckt. Es ist jedoch schwierig, einen zusammenpassenden
Abschnitt zwischen einem Rand der Öffnung und einer Kante des
Deckels abzudecken, und somit können
die EMI-Anforderungen aufgrund eines Entweichens elektromagnetischer
Wellen aus dem zusammenpassenden Bereich nicht erfüllt sein.
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Insbesondere
wird in vielen Fällen
bei einem Notebook-PC ein so genannter schmetterlingsartiger Verbindungsaufbau
verwendet, bei dem zwei gegenüberstehend
angeordnete Speichermodule mit einem Anschlussteil verbunden sind.
Aufgrund des schmetterlingsartigen Verbindungsaufbaus erstrecken
sich die Signalleitungen zu den Speichermodulen zwischen den zwei
Speichermodulen. Da der Signalaustausch häufig durch die Signalleitungen
während
des Betriebs einer CPU erfolgt, sind die Signalleitungen elektromagnetische
Wellen erzeugende Quellen.
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Folglich
besteht das Problem, falls der schmetterlingsartige Verbindungsaufbau
als ein Verbindungsaufbau für
Erweiterungsspeicher oder Austauschspeicher verwendet wird, dass
die EMI-Anforderungen nicht erfüllt
werden können,
da ein Öffnungsteil
einer Umhüllung
in der Nähe
des schmetterlingsartigen Verbindungsaufbaus angeordnet ist und
ein Entweichen der elektromagnetischen Wellen über eine Peripherie des Öffnungsteils
beachtlich wird.
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Des
Weiteren wird die Betriebstaktung der CPU immer mehr zu hohen Frequenzen
hin gesteigert, und mit solch einer Steigerung wird die elektromagnetische
Welle, die von den Signalleitungen zu den Speichermodulen erzeugt
wird, hochfrequent. Somit besteht die Tendenz, dass eine elektromagnetische
Welle sogar über
einen schmalen Spalt der Abschirmung entweicht.
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Üblicherweise
werden, falls eine gewisse Menge an elektromagnetischer Wellen über ein Öffnungsteil
für den
Speicher entweicht, mehrere elektromagnetische Wellen absorbierende
Folien an einem Deckel und daneben eine elektrisch leitende Dichtung
oder Ähnliches
zur elektrischen Verbindung eines peripheren Teils des Deckels und
einer Peripherie des Öffnungsteils
als Maßnahmen
gegen EMI vorgesehen. Solche Maßnahmen
gegen EMI machen teure Teile, wie eine elektromagnetische Wellen absorbierende
Folie und eine elektrisch leitende Dichtung und einen teuren Herstellungsvorgang
zur Anbringung solch eines Teils erforderlich und somit besteht
das Problem, dass dadurch ein Zuwachs der Herstellungskosten eines
Produktes selber hervorgerufen wird.
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Dokument
US 6 049 468 A beschreibt
eine Abschirmvorrichtung für
eine PC-Karte mit Leiterplatte, auf der ein oder mehrere Schaltungselemente durch
ein Abschirmvolumen von den restlichen Bauelementen abgeschirmt
werden. Dazu werden die Schaltungselemente von einem elektrisch
leitenden Material, das eine Signalerdleitung auf der Leiterplatte
kontaktiert, umgeben und von einem, an der Innenseite mit einer
leitenden Folie überzogenen
Gehäusedeckel
geschlossen. Handelt es sich bei den voneinander abzuschirmenden
Bauelementen zum Beispiel um Speichermodule, die einerseits eine
Vielzahl von Zuleitungen zu den Anschlüssen aufweisen und zusätzlich leicht
zugänglich
sein müssen,
so ist die in Dokument
US 6 049
468 beschriebene Abschirmvorrichtung ungünstig ausgebildet.
Einerseits sind die Bauelemente nur durch aufwändiges Auseinanderbauen der
PC-Karte zugänglich.
Andererseits bilden die Zuleitungen zu den Speichermodulen eine
Quelle hoher elektromagnetischer Strahlung, die möglichst in
unmittelbarer Nähe
ihres Ursprungs abgeschirmt werden sollten.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Es
ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Abschirmungsaufbau
zu beschreiben, der ursprungsnah die elektromagnetische Abstrahlung
von Schaltungselementen wie z. B. Speicherelementen eliminiert und
gleichzeitig einen einfachen Zugang zu den abgeschirmten Schaltungselementen ermöglicht.
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Zur
Lösung
der Aufgaben, wird gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Abschirmungsaufbau für Einrichtungen
der Informationstechnik bereitgestellt, umfassend: eine Signalerdleitung,
die auf einer Leiterplatte vorgesehen ist, die in dem Abschirmungsaufbau
für Einrichtungen
der Informationstechnik aufgenommen ist; ein Öffnungsteil, das in einem Abschnitt
des Abschirmungsaufbaus für
Einrichtungen der Informationstechnik vorgesehen ist; einen Deckel,
der das Öffnungsteil
abdeckt; ein elektrisches Verbindungsmaterial, das sich zwischen
dem Deckel und der Signalerdleitung der Leiterplatte erstreckt bzw.
verläuft
und wenigstens eine Oberfläche
aufweist, die aus einem elektrisch leitenden Material gebildet ist,
worin das elektrische Verbindungsmaterial in Kontakt mit der Signalerdleitung
der Leiterplatte steht, wobei zwei Anschlüsse auf der Leiterplatte dicht
aneinander angebracht sind, so dass zwei Speichermodule mit dem
jeweiligen Anschluss verbindbar sind, und das Öffnungsteil an einer Stelle
vorgesehen ist, die einer Stelle entspricht, an der die Speichermodule
mit den Anschlüssen
verbunden sind und wobei die Signalerdleitung auf einer Signalverdrahtung
bereitgestellt wird, die zwischen den zwei Anschlüssen ausgebildet
ist, und das elektrische Verbindungsmaterial zwischen den zwei Anschlüssen verläuft.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung ist ein Potenzial des Deckels, der das Speicheröffnungsteil des
Abschirmungsaufbau bedeckt, gleich dem Signalerdpotenzial der Leiterplatte.
Dadurch wird ein Abschirmeffekt gegenüber elektromagnetischen Wellen,
die im Speichermodul auf der Leiterplatte und in Abschnitten in
der Nachbarschaft des Speichermoduls im Abschirmungsaufbau für Einrichtungen
der Informationstechnik erzeugt werden, verbessert, was den Pegel
an Störwellen,
die an die Außenseite
des Abschirmungsaufbau aufgrund des Speichermoduls entweichen, verringert.
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Bei
dem Abschirmungsaufbau für
Einrichtungen der Informationstechnik der vorliegenden Verbindungen
sind zwei Anschlüsse
auf der Leiterplatte dicht aneinander angebracht, so dass zwei Speichermodule
mit dem jeweiligen Anschluss verbindbar sind, und das Öffnungsteil
ist an einer Stelle vorgesehen, die der Stelle entspricht, an der
die Speichermodule mit den Anschlüssen verbunden sind. Die Signalerdleitung
ist an einer Signalverdrahtung vorgesehen, die zwischen den beiden
Anschlüssen
ausgebildet ist, und das elektrische Verbindungsmaterial erstreckt
sich zwischen den zwei Anschlüssen.
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Bei
dem Abschirmungsaufbau für
Einrichtungen der Informationstechnik ist die Signalerdleitung dabei
auf der Signalverdrahtung, die zwischen den zwei Anschlüssen der
Speichermodule verläuft,
ausgebildet und durch das kontaktierende elektrische Verbindungsmaterial
mit einem Massepotential verbunden. Dadurch ist eine Ableitung der
elektromagnetischen Strahlung direkt über der Signalverdrahtung,
die die Hauptquelle der elektromagnetischen Strahlung darstellt,
möglich.
Durch den Öffnungsteil, der
im Bereich des Abschirmaufbaus angeordnet ist, ist ein einfacher
Zugang zu den Speichermodulen gegeben.
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Ferner
kann wenigstens eine vorstehende Lasche auf einer Seite des Deckels
ausgebildet sein, um in ein wechselwirkendes Teil des Abschirmaufbaus
für Einrichtungen
der Informationstechnik eingesetzt zu werden, wobei sich das elektrische
Verbindungsmaterial in einer Einführrichtung der vorstehenden
Lasche erstrecken kann, und sich die Anschlüsse auf der Leiterplatte in
der Einführrichtung
erstrecken können.
Das elektrische Verbindungsmaterial kann ein vorstehendes Teils
auf einer Rückseite
des Deckels mit wenigstens einer aus dem elektrisch leitenden Material
gebildeten Oberfläche
sein. Der Deckel kann einen Aufbau haben, bei dem eine Metallplatte
auf die gesamte Rückseite,
einschließlich
des vorstehenden Teils, aufgebracht ist. Alternativ kann der Deckel
einen Aufbau haben, bei dem eine leitende Plattierung auf die gesamte
Rückseite,
einschließlich
des vorstehenden Teils, aufgebracht ist. Ferner kann lediglich ein
Teil des vorstehenden Teils des Deckels in Kontakt mit der Signalerdleitung
stehen.
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Bei
dem Abschirmungsaufbau für
Einrichtungen der Informationstechnik gemäß der vorliegenden Erfindung
kann das elektrische Verbindungsmaterial ein Verstärkungsmaterial
sein, welches das Öffnungsteil
des Abschirmungsaufbaus für
Einrichtungen der Informationstechnik überquert und wenigstens eine
aus elektrisch leitendem Material gebildete Oberfläche aufweist.
Das Verstärkungsmaterial
kann sich zwischen den beiden Anschlüssen erstrecken und ein Ende
des Verstärkungsmaterial
kann in Kontakt mit der Signalerdleitung auf der Leiterplatte stehen.
Lediglich ein Teil des Verstärkungsmaterials kann
in Kontakt mit der Signalerdleitung stehen. Das Verstärkungsmaterial
kann sich zwischen den zwei Anschlüssen erstrecken, und ein elektrisch
leitendes, elastisches Material kann zwischen dem Verstärkungsmaterial
und der Signalerdleitung auf der Leiterplatte vorgesehen sein. Das
elektrisch leitende, elastische Material kann eine elektrisch leitende Dichtung
sein. Das elektrisch leitende, elastische Material kann eine auf
der Oberfläche
montierbare Feder sein.
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In
dem Abschirmungsaufbau für
Einrichtungen der Informationstechnik gemäß der vorliegenden Erfindung
kann das elektrische Verbindungsmaterial ein elektrisch leitendes
Material sein, das zwischen den zwei Anschlüssen angeordnet ist und wenigstens
eine Oberfläche
aufweist, die aus einem elektrisch leitenden Material gebildet ist
und entgegen gesetzte Enden des elektrischen Verbindungsmaterial können in
Kontakt mit einer Rückseite
des Deckels beziehungsweise der Signalerdleitung stehen. Das elektrisch
leitende Material kann elastisch verformbar zwischen dem Deckel
und der Signalerdleitung sein.
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In
dem Abschirmungsaufbau für
Einrichtungen der Informationstechnik gemäß der vorliegenden Erfindung
kann die Signalerdleitung ein elektrisch leitendes Folienmaterial
sein, das auf einen Isolierfilm aufgebracht ist, der auf der Signalverdrahtung
aufgebracht ist, die auf der Leiterplatte zwischen den beiden Anschlüssen ausgebildet
ist, und die elektrisch leitende Folie kann elektrisch mit einem
auf Erdpotenzial liegenden Abschnitt der Leiterplatte verbunden
sein. Das elektrisch leitende Folienmaterial kann eine Kupferfolie
sein.
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Andere
Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden
anhand der nachfolgenden, detaillierten Beschreibung in Verbindung
mit den begleitenden Figuren deutlich werden.
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KURZBESCHREIBUNG DE FIGUREN
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1 ist
eine illustrative, perspektivische Ansicht eines Notebook-PC, welcher
ein Beispiel einer Einrichtungen für die Informationstechnik ist,
bei dem die vorliegende Erfindung zur Anwendung kommt;
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2 ist
eine illustrative Aufsicht eines Abschirmungsaufbaus des in 1 gezeigten
Notebook-PCs, bei Betrachtung von einer Bodenseite;
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3 ist
eine Veranschaulichung, die ein Anordnungsverhältnis zwischen den Speichermodulen,
dem Abschirmungsaufbau und einem Deckel zeigt;
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4 ist
eine Veranschaulichung, die einen Zustand zeigt, bei dem der Deckel
am Öffnungsteil angebracht
ist;
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5 ist
eine illustrative, perspektivische Ansicht eines Gehäuses eines
Notebook-PCs gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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6 ist
eine illustrative Aufsicht des Abschirmungsaufbaus in 5 bei
Betrachtung von einer Bodenseite;
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7 ist
eine illustrative Querschnittsansicht, die einen Zustand zeigt,
bei dem ein Deckel an einem Öffnungsteil
angebracht ist;
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8 ist
eine perspektivische Ansicht des Deckels bei Betrachtung von oben;
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9 ist
eine perspektivische Ansicht des Deckels bei Betrachtung von einer
Rückseite;
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10 ist
eine perspektivische Explosionsansicht, die eine Abwandlung des
Deckels zeigt;
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11 ist
eine illustrative Querschnittsansicht eines Abschirmungsaufbaus
eines Notebook-PCs gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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12 ist
eine illustrative Aufsicht des Abschirmungsaufbaus bei Betrachtung
von einer Bodenseite;
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13 ist
eine Querschnittsansicht, die einen Zustand zeigt, bei dem der Deckel
an einem Öffnungsteil
des Abschirmungsaufbaus angebracht ist;
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14 ist
eine illustrative Querschnittsansicht des Abschirmungsaufbaus entlang
einer Verlaufsrichtung einer Rippe, die am Öffnungsteil vorgesehen ist;
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15 ist
eine illustrative Querschnittsansicht eines Abschirmungsaufbau eines
Notebook-PCs gemäß einer
dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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16 ist
eine illustrative Aufsicht des Abschirmungsaufbaus bei Betrachtung
von einer Bodenseite;
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17 ist
eine Querschnittsansicht, die einen Zustand zeigt, bei dem ein Deckel an
einem Öffnungsteil
des Abschirmungsaufbaus angebracht ist;
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18 ist
eine illustrative Querschnittsansicht entlang einer Verlaufsrichtung
einer Rippe, die am Öffnungsteil
vorgesehen ist;
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19 ist
eine illustrative Querschnittsansicht eines Abschirmungsaufbaus
eines Notebook-PCs gemäß einer
vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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20 ist
eine illustrative Aufsicht des Abschirmungsaufbaus bei Betrachtung
von oben;
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21 ist
eine illustrative Querschnittsansicht, die einen Zustand zeigt,
bei dem ein Deckel an dem Öffnungsteil
des Abschirmungsaufbaus angebracht ist;
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22 ist
eine illustrative Querschnittsansicht des Abschirmungsaufbaus entlang
einer Verlaufsrichtung eines elektrisch leitenden Materials, das
zwischen den Anschlüssen
vorgesehen ist;
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23 ist
ein Graph, der die Ergebnisse von Messungen von Störwellen
eines vorhandenen Notebook-PCs zeigt; und
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24 ist
ein Graph, der die Ergebnisse von Messungen von Störwellen
eines Notebook-PCs, bei dem Abschirmung verbessernde Maßnahmen
gemäß der vorliegenden
Erfindung ergriffen wurden, zeigt.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Es
folgt eine Beschreibung von erfindungsgemäßen Ausführungsformen unter Bezugnahme auf
die Figuren.
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1 ist
eine illustrative, perspektivische Ansicht eines Notebook-PCs, welcher
ein Beispiel für Einrichtungen
der Informationstechnik ist, bei denen die vorliegenden Erfindung
zur Anwendung kommt. Der Notebook-PC umfasst eine Hauptteil 4,
in dem eine Tastatur 2 angeordnet ist, und ein Anzeigeteil 6, das
bezüglich
des Hauptteils 4 verschwenkbar ist. Das Hauptteil 4 hat
eine Umhüllung 8 mit
einer oberen Oberfläche,
auf der die Tastatur 2 angeordnet ist. In der Umhüllung 8 ist
eine Leiterplatte mit einer CPU, einer Speichereinheit usw., aufgenommen, darauf
angebracht sind eine Speichereinheit, wie ein Festplattlaufwerk,
Speichermodule und Anschlüsse zur
Kommunikation mit externen Geräten.
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Beachtung
soll dem Fall geschenkt werden, bei dem zwei Speichermodule in dem
Notebook-PC, der in 1 gezeigt ist, angebracht sind. 2 ist eine
illustrative Aufsicht der Umhüllung 8 des
in 1 gezeigten Notebook-PCs, bei Betrachtung von einer
Bodenseite (der Tastatur 2 gegenüber liegenden Seite). Ein Öffnungsteil 8a ist
an der Bodenseite des Umhüllung
in einem Abschnitt vorgesehen, der den Speichermodulen 10A, 10B entspricht,
um so die Speichermodule 10A, 10B austauschen
zu können. Ein
entfernbarer Deckel 12 ist am Öffnungsteil 8a angebracht.
In 2 ist der Deckel 12 in einem Zustand gezeigt,
bei dem der Deckel 12 aus dem Öffnungsteil 8a entfernt
ist. Folglich handelt es sich dabei in 2 um einen
Zustand, bei dem die internen Speichermodule 10A, 10B durch
das Öffnungsteil 8a auf
den Bodenseite der Umhüllung 8 zu
sehen sind.
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Die
zwei Speichermodule 10A, 10B weisen eine allgemein
recheckige, äußere Ausgestaltung
auf und haben dieselbe Größe. Anschlusspunkte
sind entlang einer Seite (der längeren
Seite) des Rechtecks jedes Speichermoduls 10A, 10B ausgerichtet. Zwei
Anschlüsse 14A, 14B als
Speichersteckplätze, mit
denen die Speichermodule 10A, 10B verbunden werden,
sind an einer Leiterplatte 16 befestigt, welche eine Leiterplatte
ist, die in der Umhüllung 8 aufgenommen
ist. Die zwei Anschlüsse 14A, 14B sind
in einem Zustand angeordnet, bei dem die Verbindungsabschnitte von
einander weg gerichtet sind. Das Speichermodul 10A wird
in den linken Anschluss 14A von der linken Seite eingesetzt,
und das Speichermodul 10B wird in den rechten Anschluss 14B von
der rechten Seite eingesetzt. Wie zuvor erwähnt, wird ein so genannter
Verbindungsaufbau der Schmetterlingsart als Verbindungsaufbau der
Speichermodule 10A, 10B verwendet.
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3 ist
eine Veranschaulichung, die das Anordnungsverhältnis zwischen den Speichermodulen 10A, 10B,
der Umhüllung 8 und
dem Deckel 12 zeigt, und es wird ein Zustand gezeigt, bei
dem das Innere der Umhüllung 8 von
der Seite zu sehen ist. Die Anschlüsse 14A, 14B sind
auf der Leiterplatte 16 befestigt, die in der Umhüllung 8 aufgenommen
ist, und das Öffnungsteil 8a ist
an der Umhüllung 8 unter den
Speichermodulen 14A, 14B ausgebildet, und der Deckel 12 ist
so angebracht, dass er das Öffnungsteil 8a abdeckt.
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Der
Deckel 12 weist vorstehende Laschen 12a auf, die
auf einer Seite vorstehen, und der Deckel 12 ist an dem Öffnungsteil 8a in
einem Zustand anbringbar, bei dem die vorstehenden Teile 12a in
ein wechselwirkendes Teil 8b eingesetzt werden, das auf einer
Seite des Öffnungsteils 8a des
Abschirmungsaufbaus 8 vorgesehen ist. 4 ist
eine Veranschaulichung, die einen Zustand zeigt, bei dem der Deckel 12 an
dem Öffnungsteil 8a angebracht
ist. Der Deckel 12 ist durch Schrauben 18 in einem
Zustand fixiert, bei dem die vorstehenden Teile 12a in
die wechselwirkenden Teile 8b unter Bewegung des Deckels 12 in
einer Richtung, die durch einen Pfeil in den 2 und 3 angedeutet
ist, eingeführt
werden, um so das Öffnungsteil 8a zu
verschließen.
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Es
folgt nun eine Beschreibung anhand der 5 bis 10 eines
Abschirmungsaufbaus eines Notebook-PCs gemäß einer ersten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung.
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5 ist
eine illustrative, perspektivische Ansicht der Umhüllung 8A des
Notebook-PCs gemäß der ersten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, und es wird ein Zustand dargestellt,
bei dem der Deckel 12A entfernt ist. In der Umhüllung sind ähnlich dem
Aufbau, der in der 2 bis 4 gezeigt
ist, die Anschlüsse 14A, 14B auf
der Leiterplatte 16 angebracht, und Speichermodule 14A, 14B sind
mit den Anschlüssen 14A beziehungsweise 14B verbunden.
Ein Öffnungsteil 8Aa ist
in der Umhüllung 8A unter
den Speichermodulen 10A, 10B ausgebildet, and
ein Deckel 12A ist an der Umhüllung 8A angebracht,
um das Öffnungsteil 8Aa abzudecken.
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Wie
in 5 gezeigt ist, sind vorstehende Laschen 12Ab in
einem mittleren Teil auf der Rückseite
des Deckels 12A gemäß der vorliegenden
Ausführungsform
ausgebildet. Die vorstehenden Laschen 12Ab sind in einer
plattenförmigen
Gestalt ausgebildet, so dass, wenn der Deckel 12A an dem Öffnungsteil 8Aa befestigt
wird, die vorstehenden Laschen 12Ab in die Innenseite der
Umhüllung 8A vorstehen
und zwischen den Anschlüssen 14A, 14B angeordnet
sind.
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Des
Weiteren ist eine Signalerdleitung (SG) 16a auf der Leiterplatte 16 zwischen
den Anschlüssen 14A, 14B ausgebildet.
Die Signalerdleitung 16a ist mit einem auf Erdpotenzial
liegenden Abschnitt der Leiterplatte 16, welcher eine Leiterplatte
ist, verbunden. Die Signalerdleitung 16a ist eine Metallverdrahtung
oder ein längliches,
elektrisch leitendes Material, das aus einer Kupferfolie oder einer
Kupferplatte hergestellt ist, und die Oberfläche davon ist unisoliert. Wie
nachfolgend erwähnt
wird, werden äußerste Enden
eines vorstehenden Teils 12Ab des Deckels 12A mit
der Signalerdleitung 16a auf der Leiterplatte 16 in
einem Zustand in Kontakt gebracht, bei dem der Deckel 12A an
dem Öffnungsteil 8Aa angebracht
ist. Folglich dient das vorstehende Teil 12Ab des Deckels 12 als
ein elektrisches Verbindungsmaterial, wie nachfolgend erläutert wird.
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6 ist
eine illustrative Aufsicht der Umhüllung 8A, die in 5 gezeigt
ist, bei Betrachtung von der Bodenseite, und es ist ein Zustand
gezeigt, bei dem der Deckel 12A entfernt ist. Wie in 6 gezeigt ist,
ist der Deckel 12A in der vorliegenden Ausführungsform
zum Verschließen
der Öffnung
so ausgestaltet, dass er an dem Öffnungsteil 8Aa anzubringen ist,
während
er in einer Verlaufsrichtung der Anschlüsse 14A, 14B bewegt
wird, die parallel zueinander auf der Leiterplatte 16 angeordnet
sind. Das heißt,
dass die vorstehenden Laschen 12Aa des Deckels 12 an
einer Seite ausgebildet sind, die rechtwinklig zur Verlaufsrichtung
der Anschlüsse 14A, 14B ist,
und dass die Einsetzrichtung der vorstehenden Laschen 12Aa mit
der Verlaufsrichtung der Anschlüsse 14A, 14B fluchtet.
Ferner ist das plattenförmige,
vorstehende Teil 12Ab, das auf der Rückseite des Deckels 12A ausgebildet
ist, so ausgestaltet, dass es zwischen den Anschlüssen 14A, 14B angeordnet
ist, dass es sich in der Verlaufsrichtung der Anschlüsse 14A, 14B erstreckt.
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7 ist
eine illustrative Querschnittsansicht, die einen Zustand zeigt,
bei dem der Deckel 12A an dem Öffnungsteil 8Aa angebracht
ist. Der Deckel 12A ist an dem Öffnungsteil 8Aa angebracht
und durch Schrauben 18 an der Umhüllung 8A fixiert.
Es sollte deutlich werden, dass, obwohl das Öffnungsteil 8Aa kleiner
als die Fläche
ist, in der die Speichermodule 10A, 10B in 7 vorgesehen
sind, und dass aktuelle Speichermodule 10A, 10B eine
Größe aufweisen,
dass sie mit den Anschlüssen 14A, 14B verbunden
werden können,
während
sie durch das Öffnungsteil 8Aa eingesetzt
werden. Dies betrifft die 4 und 5 und
die 7 nachfolgenden Figuren.
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Wie
in 7 gezeigt, wird das vorstehende Teil 12Ab des
Deckels 12A zwischen die Anschlüsse 14A, 14B eingesetzt,
und das äußerste Ende
des vorstehenden Teils 12Ab wird in Kontakt mit der Signalerdleitung
(SG) 16A auf der Leiterplatte 16 gebracht. Wie
nachfolgend erwähnt
wird, ist die Rückseite
des Deckels 12A, einschließlich des vorstehenden Teils 12Ab,
mit Metall bedeckt, und das äußerste Ende
des vorstehenden Teils 12Ab steht in Kontakt mit der Signalerdleitung 16a,
und dadurch kann die gesamte Rückseite
des Deckels 12A auf demselben Potenzial wie die Leiterplatte 16 liegen.
Somit werden elektromagnetische Wellen, die aufgrund des Betriebs
der Speichermodule 10A, 10B erzeugt werden, abgeschirmt,
was auf effektive Weise das Entweichen elektromagnetischer Wellen
aus dem Öffnungsteil 8Aa unterdrückt.
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Obwohl
in herkömmlichem
Sinne eine elektrische Verbindung mit dem Abschirmungsaufbau (ein
Erdpotenzialabschnitt des Abschirmungsaufbaus) an der Peripherie
des Deckels versucht wird und der Deckel auf Abschirmungsaufbauerdpotenzial (FG)
gebracht wird, wird die Abschirmungswirkung gegenüber elektromagnetischen
Wellen dadurch verbessert, dass der Deckel 12A auf Signalerdpotenzial der
Leiterplatte 16 in der vorliegenden Ausführungsform
gebracht wird. Ferner ist die Stelle, an der die Signalerdleitung 16a vorgesehen
ist, eine Stelle zwischen den Anschlüssen 14A, 14B und
eine Stelle, an der die Signalleitungen zu den Speichermodulen 10A, 10B angehäuft sind
und verlaufen. Viele elektromagnetische Wellen werden von den Signalleitungen
zu den Speichermodulen erzeugt. Da jedoch erfindungsgemäß die aus
Metall hergestellte Signalerdleitung 16a, die aus einer
Kupferfolie oder einer Kupferplatte hergestellt ist, unmittelbar über den
Signalleitungen zu den Speichermodulen vorgesehen ist, können die
elektromagnetischen Wellen auf effektive Weise abgeschirmt werden.
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Es
folgt eine Beschreibung des Aufbaus des Deckels 12A anhand
der 8 bis 10. 8 ist eine
perspektivische Ansicht des Deckels 12A bei Betrachtung
von oben. 9 ist eine perspektivische Ansicht
des Deckels 12A bei Betrachtung von der Rückseite.
Wie in 8 gezeigt ist, ist das plattenförmige, vorstehende
Teil 12Ab auf der Rückseite
des Deckels 12A ausgebildet. Die vorstehenden Laschen 12Aa sind
auf einer Seite des Deckels 12A ausgebildet. Die Vorstehrichtung
der vorstehenden Laschen 12Aa fluchtet mit der Verlaufsrichtung
des plattenförmigen,
vorstehenden Teils 12Ab. Dies ist vorgesehen, um die vorstehende
Laschen 12Aa zwischen die Anschlüsse 14A, 14B einzusetzen,
während
simultan die vorstehenden Laschen 12Aa in ein wechselwirkendes
Teil der Umhüllung 8A eingesetzt
werden (welches dem wechselwirkenden Teil 8b, das in 3 gezeigt
ist, entspricht). Somit fluchtet die Verlaufsrichtung der Anschlüsse 10A, 10B auf
der Leiterplatte 16 mit der Einsetzrichtung des Deckels 12A.
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Der
Deckel 12A ist beispielsweise aus einem Hauptteil 12A-1,
das aus Kunststoffen hergestellt ist und einem aus Metall hergestellten,
elektrisch leitenden Teil 12A-2 hergestellt, wie in 9 gezeigt
ist. Das elektrisch leitende Teil 12A-2, das aus Metall, wie
einer Kupferplatte oder einer Kupferfolie, ausgebildet ist, ist
so ausgestaltet, dass es dieselbe Gestalt wie die gesamte Rückseite
des Deckels 12A aufweist, und wird an dem Hauptteil 12A-1 durch
ein Haftmaterial, wie einem doppelseitigen Klebeband, aufgebracht
Dadurch wird die gesamte Rückseite des
Deckels 12A, einschließlich
der äußersten
Enden des vorstehenden Teils 12Ab, mit Metall bedeckt.
Es sollte deutlich werden, dass die Metallplattierung als elektrisch
leitende Plattierung auf die gesamte Rückseite des aus Kunststoffen
hergestellten Hauptteils 12A-1 aufgebracht werden kann.
Alternativ kann der gesamte Deckel 12A, einschließlich des vorstehenden
Teils 12Ab, aus Metall ausgebildet sein.
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10 ist
eine perspektivische Explosionsansicht, die eine Abwandlung des
Deckels 12A zeigt. Wie in 10 gezeigt
ist, besteht nicht die Notwendigkeit, das vorstehende Teil 12Ab des
Deckels 12A über
die gesamte Breite des Deckels 12A auszubilden, und das
vorstehende Teil 12Ab kann lediglich an einem mittleren
Abschnitt vorgesehen sein. In solch einem Fall, wenn der Deckel 12A an
dem Öffnungsteil 8Aa angebracht
ist, ist eine Kontaktfläche
zwischen dem vorstehenden Teil 12Ab und der Signalerdleitung 16a auf
dem Substrat 16 klein, aber der Erdungseffekt, der erhalten
werden kann, ist ausreichend. Des Weiteren können, obwohl dies nicht dargestellt
ist, mehrere kleine vorstehende Teile vorgesehen sein, um mit der
Signalerdleitung 16a an mehreren Stellen in Kontakt gebracht
zu werden.
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Es
folgt eine Beschreibung eines Abschirmungsaufbaus eines Notebook-PCs gemäß einer zweiten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung anhand der 11 bis 13.
In 11 bis 13 weisen
Teile, die den Teilen der zuvor erwähnten ersten Ausführungsform
entsprechen, dieselben Bezugszeichen auf.
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11 ist
eine illustrative Querschnittsansicht des Abschirmungsaufbaus 8B des
Notebook-PCs gemäß der zweiten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. 12 ist
eine illustrative Aufsicht der Abschirmungsumhüllung 8B bei Betrachtung
von einer Bodenseite, und es ist ein Zustand gezeigt, bei dem der
Deckel 12B entfernt ist. 13 ist
eine Querschnittsansicht, die einen Zustand zeigt, bei dem der Deckel 12B am Öffnungsteil 8Ba der
Umhüllung 8B angebracht
ist. In der vorliegenden Ausführungsform
ist als Teil der Umhüllung 8B eine
Rippe 8Bb im Zentrum des Öffnungsteils 8Ba als
ein Verstärkungsmaterial
vorgesehen, welches Abschnitte in der Nähe des Öffnungsteils 8Ba der
Umhüllung 8B verstärkt.
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Wie
in 12 gezeigt ist, ist die Rippe 8Bb so
ausgebildet, dass sie das Zentrum des Öffnungsteils 8Ba zwischen
den Anschlüssen 14A, 14B kreuzt.
Wie in 14 gezeigt ist, weist die Rippe 8Bb einen
Abschnitt mit einer Breite (ein Abstand, der im Innern des Abschirmungsaufbaus
verläuft)
auf, so dass sie in Kontakt mit der Signalerdleitung 16a der Leiterplatte 16 gebracht
werden kann. Die Rippe 8Bb ist mit einer Metallplattierung
als elektrisch leitende Plattierung versehen, und eine Oberfläche davon
ist mit Metall bedeckt. Die Metallplattierung der Rippe 8Bb ist
mit einem Erdabschnitt (einem metallplattiertem Abschnitt) der Umhüllung 8B selbst
verbunden.
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14 ist
eine illustrative Querschnittsansicht der Umhüllung 8B entlang einer
Verlaufsrichtung der Rippe 8Bb, die in dem Öffnungsteil 8Ba vorgesehen
ist. Die Rippe 8Bb ist so ausgebildet, dass sie das Öffnungsteil 8Ba kreuzt
und zwischen den Anschlüssen 14A, 14B verläuft. Obwohl
die gesamte Rippe 8Ba so ausgestaltet sein kann, dass sie
sich bis zur Signalleitung 16a auf der Leiterplatte 16 erstreckt
und damit in Kontakt gebracht wird, erstreckt sich lediglich ein
mittlerer Abschnitt der Rippe 8Bb zur Signalerdleitung 16a und
wird damit in Kontakt gebracht. Wie zuvor erwähnt, wird die Rippe 8Bb mit einer
Metallplattierung versehen, auf ähnliche
Weise ist die innere Oberfläche
der Metallplattierung der Umhüllung 8B mit
der Metallplattierung der Rippe 8Bb verbunden. Somit dient
die Rippe 8Ba gemäß der vorliegenden
Ausführungsform
als elektrisches Verbindungsmaterial.
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Wenn
der mittlere Abschnitt der Rippe 8Bb in Kontakt mit der
Signalerdleitung 16a auf der Leiterplatte 16 gebracht
ist, wird das Umhüllungserdpotenzial
der Umhüllung 8B dem
Signalerdpotenzial der Leiterplatte 16 über die Rippe 8Bb angeglichen.
Dadurch wird, wenn der Deckel 12B an dem Öffnungsteil 8Ba der
Umhüllung 8B angebracht
ist, wie in 13 und 14 gezeigt
ist, das Erdpotenzial des Deckels 12B, welcher an dem Öffnungsteil 8Ba der Umhüllung 8B angebracht
ist, gleich dem Signalerdpotenzial, und es können alle Abschnitte in der
Nähe des Öffnungsteils 8Ba auf
Signalerdpotenzial liegen.
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Wie
zuvor erwähnt,
ist in der vorliegenden Ausführungsform
anstatt des vorstehenden Teils 12Ab des Deckels 12A in
der zuvor erwähnten
ersten Ausführungsform
die Rippe 8Bb am Öffnungsteil 8Ba vorgesehen,
um den Deckel 12B und periphere Abschnitte davon auf Signalerdpotenzial
zu setzen, was die Abschirmwirkung gegenüber elektromagnetischen Wellen
im Öffnungsteil 8Ba verbessert.
Dadurch werden die elektromagnetischen Wellen, die aufgrund des
Betriebs der Speichermodule 10A, 10B erzeugt werden
abgeschirmt, was auf effektive Weise das Entweichen elektromagnetischer
Wellen aus dem Öffnungsteil 8Ba unterdrückt.
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Es
folgt eine Beschreibung eines Abschirmungsaufbaus eines Notebook-PCs gemäß einer dritten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung anhand der 15 bis 18.
In 15 bis 18 sind
Teile, die den Teilen in der zuvor erwähnten ersten und zweiten Ausführungsform
entsprechen mit denselben Bezugszeichen versehen.
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15 ist
eine illustrative Querschnittsansicht der Umhüllung 8C des Notebook-PCs
gemäß der dritten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. 16 ist
eine illustrative Aufsicht der Umhüllung 8C bei Betrachtung
von einer Bodenseite, und es ist ein Zustand gezeigt, bei dem der
Deckel 12B entfernt ist. 17 ist
eine Querschnittsansicht, die einen Zustand zeigt, bei dem der Deckel 12B an
dem Öffnungsteil 8Ca der
Umhüllung 8C angebracht
ist. 18 ist eine illustrative Querschnittsansicht entlang
einer Verlaufsrichtung der Rippe 8Cb, die am Öffnungsteil 8Ca angebracht
ist. Bei der vorliegenden Ausführungsform
ist ähnlich
zur zuvor erwähnten Ausführungsform
eine Rippe 8Cb als Teil der Umhüllung 8C im Zentrum
des Öffnungsteils 8Ca als
ein Verstärkungsmaterial
vorgesehen, welches Abschnitte in der Nähe des Öffnungsteils 8Ba der
Umhüllung 8C verstärkt.
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Wie
in 16 gezeigt ist, ist die Rippe 8Cb so
ausgebildet, dass sie das Zentrum des Öffnungsteils 8Ca zwischen
den Anschlüssen 14A, 14B kreuzt.
Die Rippe 8Cb weist keinen Abschnitt auf, der in Kontakt
mit der Signalerdleitung 16a der Leiterplatte 16 gebracht
wird, wie es in 15 gezeigt ist, sondern eine
elektrisch leitende Dichtung 20 wird zwischen dem äußersten
Ende der Rippe 8Cb und der Signalerdleitung 16a eingespannt.
Die elektrisch leitende Dichtung 20 ist eine aus elastischem
Material mit Leitfähigkeit
hergestellte Dichtung oder eine Dichtung, die aus einem elektrisch
leitenden Material, welchem Elastizität verliehen wurde, hergestellt.
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Die
Rippe 8Cb wird mit einer Metallplattierung als elektrisch
leitende Plattierung versehen, und die Oberfläche davon ist mit Metall bedeckt.
Die Metallplattierung der Rippe 8Bc ist mit dem Erdabschnitt (dem
metallplattierten Abschnitt im Innern des Abschirmungsaufbaus oder Ähnlichem)
der Umhüllung 8C selbst
verbunden, welcher sich auf Umhüllungserdpotenzial
(FG) befindet. Folglich sind die Rippe 8Cb und die Signalerdleitung 16a elektrisch
untereinander über
die elektrisch leitende Dichtung 20 verbunden. Wie zuvor erwähnt, dienen
in der vorliegenden Erfindung die Rippe 8Cb und die elektrisch
leitende Dichtung als elektrische Verbindungsmaterialien.
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Wenn
die Rippe 8Cb mit der Signalerdleitung 16a auf
der Leiterplatte 16 über
die elektrisch leitende Dichtung 20 verbunden ist, wird
das Umhüllungserdpotenzial
der Umhüllung 8C dem
Signalerdpotenzial der Leiterplatte 16 über die Rippe 8Cb angeglichen.
Dadurch ist, wenn der Deckel 12B am Öffnungsteil 8Cc der
Umhüllung 8C angebracht
ist, das Erdpotenzial des Deckels 12B, der mit der Umhüllung 8C am
Befestigungsabschnitt verbunden ist, dem Signalerdpotenzial angeglichen,
was dazu führt, dass
alle Abschnitte in der Nähe
des Öffnungsteils 8Ca sich
auf Signalerdpotenzial befinden.
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Wie
zuvor erwähnt,
sind in der vorliegenden Ausführungsform
anstatt des vorstehenden Teils 12Ab des Deckels 12A in
der zuvor erwähnten
ersten Ausführungsform
die Rippe 8Cb am Öffnungsteil 8Ba und
die Dichtung 20 zwischen der Rippe 8Cb und der Signalerdleitung 16a vorgesehen,
um so das Öffnungsteil 8Ca und
die peripheren Abschnitte davon auf Signalerdpotenzial zu legen,
was den Abschirmeffekt gegenüber
elektromagnetischen Wellen im Öffnungsteil 8Ca verbessert.
Dadurch werden elektromagnetische Wellen, die aufgrund des Betriebs
der Speichermodule 10A, 10B erzeugt werden, abgeschirmt,
was auf effektive Weise das Entweichen elektromagnetischer Wellen
aus dem Öffnungsteil 8Ca unterdrückt.
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Es
sollte deutlich werden, dass die zuvor erwähnte, elektrisch leitende Dichtung 20 nicht
auf eine Dichtung beschränkt
ist, und beliebiges elastisches Material mit elektrischer Leitfähigkeit
verwendet werden kann. Zum Beispiel kann anstatt der leitenden Dichtung 20 ein
elektrisch leitendes, elastisches Material, wie ein Federmaterial,
das durch Biegen einer Metallplatte geformt ist, verwendet werden.
Als solch ein elektrisch leitendes, elastisches Material ist eine auf
der Oberflächen
montierbare Feder (ein Oberflächen
montierbarer Federfinger) zu nennen.
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Es
folgt eine Beschreibung eines Abschirmungsaufbaus eines Notebook-PCs gemäß einer vierten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung anhand der 19 bis 22.
In 19 bis 22 sind
dieselben Teile wie die Teile der zuvor erwähnten ersten bis dritten Ausführungsform
mit denselben Bezugszeichen versehen.
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19 ist
eine illustrative Querschnittsansicht des Abschirmungsaufbaus 8D des
Notebook-PCs gemäß der vierten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. 20 ist
eine illustrative Aufsicht der Umhüllung 8D, bei Betrachtung
von oben, und es ist ein Zustand gezeigt, bei dem der Deckel 12B entfernt
ist. 21 ist eine illustrative Querschnittsansicht,
die einen Zustand zeigt, bei dem der Deckel 12B an einem Öffnungsteil 8Da der
Umhüllung 8D angebracht
ist. 22 ist eine illustrative Querschnittsansicht der
Umhüllung 8D entlang
einer Verlaufsrichtung eines elektrisch leitenden Materials, das
zwischen den Anschlüssen
vorgesehen ist. In der vorliegenden Ausführungsform dient das elektrisch
leitende Material 22 als ein elektrisches Verbindungsmaterial.
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Das
elektrisch leitende Material 22 kann ein beliebiges Material
mit einer Oberfläche
sein, die eine elektrische Leitfähigkeit
bereitstellt, wie ein plattenförmiges
Material, das aus Metall gebildet ist oder ein plattenförmiges Material
mit einer Oberfläche,
auf die eine Metallplattierung oder eine Metallbeschichtung als
elektrisch leitende Plattierung aufgebracht ist. Das heißt, dass
das elektrisch leitende Material 22 zwischen dem Deckel 12B und
der Signalerdleitung 16a auf der Leiterplatte 16 angeordnet
ist, wenn der Deckel 12B an dem Öffnungsteil 8Da angebracht ist,
um so die elektrische Verbindung dazwischen herzustellen. Es wird
bevorzugt, dass das elektrisch leitende Material 22 elastisch
verformbar ist, wenn es durch den Deckel 12B zusammengedrückt wird, wenn
der Deckel 12B an dem Öffnungsteil 8Da angebracht
ist, so dass das elektrisch leitende Material 22 in engem
Kontakt mit dem Deckel 12B und der Leiterplatte 16 steht.
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Wie
zuvor erwähnt,
ist in der vorliegenden Ausführungsform
statt des vorstehenden Teils 12Ab des Deckels 12A in
der zuvor erwähnte
ersten Ausführungsform
das elektrisch leitende Material 22 zwischen dem Deckel 12B und
der Signalerdleitung 16a vorgesehen, um so den Deckel 12B und
periphere Abschnitte auf Signalerdpotenzial zu legen, was die Abschirmwirkung
gegenüber
elektromagnetischen Wellen in dem Öffnungsteil 8Da verbessert.
Dadurch werden elektromagnetische Wellen, die durch den Betrieb
der Speichermodule 10A, 10B erzeugt werden, abgeschirmt,
was auf effektive Weise ein Entweichen elektromagnetischer Wellen
aus dem Öffnungsteil 8Da unterdrückt.
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In
jeder der zuvor erwähnten
Ausführungsformen
kann, obwohl bevorzugt wird, dass die Signalerdleitung 16a,
die auf der Leiterplatte 16 vorgesehen ist, bei der Ausbildung
der Leiterplatte 16 geschaffen wird, die Signalerdleitung 16a separat
nach der Ausbildung der Leiterplatte 16 bereitgestellt
werden. Zum Beispiel wird ein Isolierfilm, wie eine Kapton-Band
(eingetragene Marke) auf eine Signalverdrahtung, die auf der Leiterplatte 16 ausgebildet
ist, zwischen den Anschlüssen 14A, 14B aufgebracht, und
ein elektrisch leitendes Material, wie ein Kupferband wird darauf
aufgebracht und verbindet das elektrisch leitende Material mit einem
Erdpotenzialabschnitt der Leiterplatte 16. Somit kann die
Signalerdleitung 16a später
auf der bereits hergestellten Leiterplatte 16 ausgebildet
werden.
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Wie
zuvor erwähnt,
kann durch spätere
Ausbildung der Signalerdleitung 16a und durch Anbringung
des elektrischen Verbindungsmaterials, welches die elektrische Verbindung
zwischen Signalerdleitung 16a und der Rückseite des Deckels des Speicheröffnungsteils
herstellt, eine Abschirmwirkung eines Abschirmungsaufbaus von Einrichtungen
der Informationstechnik, wie von einem Notebook-PC, der hergestellt
worden ist, verbessert werden.
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Es
folgt eine Beschreibung der Ergebnisse von Messungen der Rauschpegel
unter Verwendung eines Abschirmungsaufbaus mit einer verbesserten Abschirmwirkung,
die auf den zuvor erwähnten
Ausführungsformen
basiert.
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Die
Messungen des Rauschens (Störwelle) wurden
unter Verwendung eines Abschirmungsaufbaus durchgeführt, bei
dem eine Kupferfolie auf eine Signalverdrahtung für den Speicher
auf einer Leiterplatte eines vorhandenen Notebook-PCs mittels eines
Isolierfilms aufgebracht ist und bei dem eine elektrisch leitende
Dichtung zwischen der Kupferfolie und einer Rippe angeordnet ist,
die an einer Öffnung eines
Abschirmungsaufbaus vorgesehen ist. Es sollte deutlich werden, dass
der für
die Messungen verwendete Notebook-PC einer mit einem Einzelmoduleinschub
war.
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Basierend
auf der Messmethode des internationalen Standards CISPR22, wurde
der Notebook-PC in eine hinsichtlich Funkwellen reflexionsarme Kammer
gestellt und in Betrieb gesetzt, und elektromagnetische Wellen wurden
in einem Abstand von 10 Meter gemessen. Zum Vergleich wurde zuerst eine
horizontal Polarisierung und eine vertikale Polarisierung der elektromagnetischen
Wellen gemessen, ohne dass der Aufbau die zuvor erwähnte Abschirmwirkung
bereitstellte. 23 ist ein Graph, der die Ergebnisse
der Messungen zeigt. Eine breite Linie in dem Graph gibt einen zulässigen Grenzwert
für ein
Gerät der
Klasse B der CISPR22 an. Aus der 23 ist
zu erkennen, dass der Notebook-PC,
bei dem keine Maßnahmen
der Verbesserung der Abschirmwirkung ergriffen wurden, den zulässigen Grenzwert
mit einem großen
Spielraum die horizontale Polarisierung betreffend erfüllte, aber
dass der Pegel der vertikalen Polarisierung sehr dicht am zulässigen Grenzwert
lag.
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Dann
wurden die Messungen unter denselben Bedingungen an dem Notebook-PC
mit der zuvor erwähnten
verbesserten Abschirmwirkung durchgeführt. 24 ist
ein Graph, der die Messergebnisse zeigt. Aus dem Vergleich der 24 und 23 ist
zu erkennen, dass die vertikale Polarisierung, welche dicht am zulässigen Grenzwert
lag, bevor die Maßnahmen
zu Verbesserung der Abschirmwirkung ergriffen wurden, den zulässigen Grenzwert
mit einem beachtlichen Spielraum erfüllte, nachdem die Abschirmung
verbesserten Maßnahmen
ergriffen wurden. Des Weiteren wurde eine Reduktion des Pegels auch
bei der horizontalen Polarisierung beobachtet.
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Wie
zuvor erwähnt,
wurde festgestellt, dass durch Ergreifen der die Abschirmwirkung
verbessernden Maßnahmen
gemäß der vorliegenden
Erfindung erreicht werden kann, dass vorhandene Modelle den CISPR22-Standard
erfüllen.
Des Weiteren darf vermutet werden, dass die Anforderungen des Standards
durch Ergreifen der die Abschirmwirkung verbessernden Maßnahmen
zufriedenstellend erfüllt werden
können,
selbst wenn die Taktfrequenz der CPUs weiter gesteigert wird.
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Die
vorliegenden Erfindung ist nicht auf die zuvor erwähnten Ausführungsformen
beschränkt, und
Abwandlungen und Modifikationen können vorgenommen werden, ohne
dass dadurch vom Umfang der vorliegenden Erfindung abgewichen wird.
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Die
vorliegende Erfindung basiert auf der prioritätsbegründenden,
japanischen Anmeldung mit der Nr. 2006-044345 ,
die am 21. Februar 2006 eingereicht wurde, deren gesamter Inhalt
hiermit durch Bezugnahme umfasst ist.