KR20070085016A - 정보 기술 장치용 인클로저 - Google Patents

정보 기술 장치용 인클로저 Download PDF

Info

Publication number
KR20070085016A
KR20070085016A KR1020060100198A KR20060100198A KR20070085016A KR 20070085016 A KR20070085016 A KR 20070085016A KR 1020060100198 A KR1020060100198 A KR 1020060100198A KR 20060100198 A KR20060100198 A KR 20060100198A KR 20070085016 A KR20070085016 A KR 20070085016A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
enclosure
information technology
circuit board
ground line
signal ground
Prior art date
Application number
KR1020060100198A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100779924B1 (ko
Inventor
요시로 다나카
요시아키 히라츠카
요스케 고나카
다카유키 니이야마
다이스케 세키
Original Assignee
후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지쯔 가부시끼가이샤 filed Critical 후지쯔 가부시끼가이샤
Publication of KR20070085016A publication Critical patent/KR20070085016A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100779924B1 publication Critical patent/KR100779924B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/16—Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
    • G06F2200/163—Indexing scheme relating to constructional details of the computer
    • G06F2200/1633—Protecting arrangement for the entire housing of the computer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

본 발명은 메모리 교환용으로 설치된 개구부로부터 새는 전자파를 저감할 수 있는 정보 기술 장치용 인클로저를 제공하는 것을 과제로 한다.
정보 기술 장치용 인클로저(8A)의 내부에 수용된 회로 기판(16) 상에 신호 접지선(16a)을 설치한다. 인클로저(8A)의 일부에 설치된 개구부(8Aa)를 덮기 위한 덮개(12A)를 설치한다. 덮개(12A)와 회로 기판(16)의 신호 접지선(16a) 사이에 연장하며, 적어도 표면이 도전 재료에 의해 형성된 전기적 접속 부재(12Ab)를 설치한다. 전기적 접속 부재(12Ab)는 회로 기판(16) 상의 신호 접지선(16a)에 접촉한다.

Description

정보 기술 장치용 인클로저{SHIELD STRUCTURE FOR INFORMATION TECHNOLOGY EQUIPMENTS}
도 1은 본 발명이 적용되는 정보 기술 장치의 일례인 노트 PC의 간략 사시도.
도 2는 도 1에 도시하는 노트 PC의 인클로저를 저면측에서 본 간략 평면도.
도 3은 메모리 모듈과 인클로저와 덮개의 위치 관계를 도시하는 간략도.
도 4는 덮개를 개구부에 부착한 상태를 도시하는 간략도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 의한 노트 PC의 인클로저의 간략 단면도.
도 6은 도 5에 도시하는 인클로저를 저면측에서 본 간략 평면도.
도 7은 덮개를 개구부에 부착한 상태를 도시하는 간략 단면도.
도 8은 덮개를 상측에서 본 사시도.
도 9는 덮개를 이면에서 본 분해 사시도.
도 10은 도 9에 도시하는 덮개의 변형예를 도시하는 분해 사시도.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 의한 노트 PC의 인클로저의 간략 단면도.
도 12는 도 11에 도시하는 인클로저를 저면측에서 본 간략 평면도.
도 13은 덮개를 인클로저 개구부에 부착한 상태를 도시하는 간략 단면도.
도 14는 개구부에 설치된 리브의 연장 방향에 따른 인클로저의 간략 단면도.
도 15는 본 발명의 제2 실시예에 의한 노트 PC 인클로저의 간략 단면도.
도 16은 도 15에 도시하는 인클로저를 저면측에서 본 간략 평면도.
도 17은 덮개를 인클로저 개구부에 부착한 상태를 도시하는 간략 단면도.
도 18은 개구부에 설치된 리브의 연장 방향에 따른 인클로저의 간략 단면도.
도 19는 본 발명의 제4 실시예에 의한 노트 PC의 인클로저(8D)의 간략 단면도.
도 20은 도 19에 도시하는 인클로저를 저면측에서 본 간략 평면도.
도 21은 덮개를 인클로저 개구부에 부착한 상태를 도시하는 간략 단면도.
도 22는 커넥터 사이에 설치된 도전성 부재의 연장 방향에 따른 인클로저의 간략 단면도.
도 23은 종래의 노트 PC의 방해파 측정 결과를 도시한 도면.
도 24는 본 발명에 의한 실드 효과 향상 대책을 실시한 노트 PC의 방해파 측정 결과를 도시한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
2 : 키보드 4 : 본체
6 : 디스플레이부 8, 8A, 8B, 8C, 8D : 인클로저
8a, 8Aa, 8Ba, 8Ca, 8Da : 개구부 8b : 계합부(engaging part)
8Bb, 8Cb : 리브 10A, 10B : 메모리 모듈
12, 12A, 12B : 덮개 12Ab : 돌출부
12A, 12Aa, 12Ba : 돌출편 14A, 14B : 커넥터
16 : 프린트 기판 16a : 신호 접지선
18 : 나사 20 : 도전성 가스켓
22 : 도전성 부재
본 발명은 정보 기술 장치에 관한 것이며, 특히 메모리를 교환하기 위한 개구부가 설치된 노트북형 퍼스널 컴퓨터 등의 정보 기술 장치용 인클로저에 관한 것이다.
최근, 데스크탑형 퍼스널 컴퓨터(데스크탑 PC), 노트북형 퍼스널 컴퓨터(노트 PC), 프린터, 팩시밀리 등으로 대표되는 정보 기술 장치에 관해, 전자파(방해파) 대책(EMI 대책)이나 정전기 대책(ESD 대책)을 행하는 것이 필수로 되어 있다. EMC에서는, 특히 전자 방해(EMI : Electro Magnetic Interference)에 대한 규제가 진행되고 있고, 각국에서 독자의 규제가 행해지고 있다. 정보 기술 장치의 제조업자는, EMI 규제에 관한 규격을 클리어하지 않으면, 제품을 판매하거나 수출할 수 없다. EMI 규제에 관한 규격으로서, 예컨대, 일본에서는 VCCI 규약·규정 류, 미국에서는 FCC 규칙 등이 있다.
EMI 규제에 관한 규격의 기초가 되는 국제 규격으로서, 국제 무선 장해 특별 위원회(CISPR)가 정한 규격이 있다. 각국에서는 이 CISPR의 규격에 기초하여 규격을 제정하고 있는 것이 현 상태이며, CISPR의 규격을 클리어하면, 각국의 규제를 거의 클리어 할 수 있는 것이 된다.
정보 기술 장치의 하나인 노트 PC에서는, 인클로저 내부로부터 전자파가 새어 나가지 않도록 인클로저의 이면에 판금 또는 금속 시트를 접착하거나, 금속 도금을 실시하는 것이 일반적이다. 이와 같이 인클로저의 전체면을 금속으로 덮어 버리면, 외부로 전자파가 새지 않는 구조로 할 수 있다. 그런데, 인클로저의 전체면을 금속으로 덮는 것은 어려우며, 외부 기기와의 접속용 커넥터 등을 설치한 부분에서는 인클로저에 개구부가 형성되어, 이 개구부로부터 전자파가 새어 버리게 된다.
그래서, EMI 대책으로서 개구부에 금속제 또는 금속 도금을 실시한 덮개를 부착하고, 또한 덮개의 금속 부분과 인클로저의 접지 전위 부분을 전기적으로 접속하여, 전자파가 새는 것을 극히 적게 하는 것이 제안되어 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2000-151132호 공보
퍼스널 컴퓨터 등에서는, 인클로저 내의 프린트 기판에 증설 메모리를 내장하기 위해, 인클로저에 메모리 출입용의 개구가 설치되는 것이 일반적이다. 개구는 금속제 혹은 금속 도금을 실시한 덮개로 막을 수 있지만, 덮개의 가장자리와 개구의 맞춤 부분을 완전히 금속으로 덮는 것은 어려워, 이 부분으로부터 전자파가 새는 것에 의해, EMI 규격을 클리어하지 못할 우려가 있다.
특히, 노트 PC에서는, 2개의 메모리를 커넥터부를 향해 맞춰 접속한, 소위 버터플라이형의 접속 구조를 이용하는 것이 많다. 버터플라이형의 접속 구조에서는 2개의 메모리 사이에 메모리에 대한 신호선이 연장한다. CPU의 동작 중에 이 신호선을 통해 빈번하게 신호의 교환이 행해지므로, 이 신호선이 전자파의 발생원이 된다.
따라서, 증설 및 교환 가능한 메모리 접속 구성으로서 버터플라이형의 접속구조를 이용한 경우, 그 근방에 인클로저의 개구부가 위치하므로, 개구부의 주위로부터 전자파가 새는 것이 특히 현저해져, EMI 규격을 클리어할 수 없다고 하는 문제가 발생하게 된다.
또한, CPU의 동작 클록은 점점 고주파로 되어 가고, 이에 따라 메모리로의 신호선으로부터 발생하는 전자파도 고주파로 되어, 얼마 되지 않는 실드의 간극으로부터도 전자파가 새기 쉽게 되어 있다.
종래에는, 메모리용의 개구부로부터 전자파가 새는 것이 지나치게 많은 경우, 덮개에 전자파 흡수 시트를 복수매 접착하고, 그 외에 개구부의 주위와 덮개의 외주 부분을 전기적으로 접속하기 위한 도전성 가스켓 등을 설치하는 등의 EMI 대책을 실시하고 있었다. 이러한 EMI 대책은 전자파 흡수 시트나 가스켓 등의 부품 비용과 그 접착 작업의 공정수 비용이 들어, 제품 자체의 제조 비용의 상승을 초래하는 문제가 있었다.
본 발명은 전술의 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 메모리 교환용으로 설치된 개구부로부터 새는 전자파를 저감할 수 있는 정보 기술 장치용 인클로저를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의하면, 정보 기술 장치용 인클로저로서, 상기 정보 기술 장치용 인클로저의 내부에 수용된 회로 기판 상에 설치된 신호 접지선과, 상기 정보 기술 장치용 인클로저의 일부에 설치된 개구부와, 상기 개구부를 덮기 위한 덮개와, 상기 덮개와 상기 회로 기판의 상기 신호 접지선 사이에 연장하며, 적어도 표면이 도전 재료에 의해 형성된 전기적 접속 부재를 가지고, 상기 전기적 접속 부재는 상기 회로 기판 상의 상기 신호 접지선에 접촉하는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저가 제공된다.
전술의 발명에 있어서, 2개의 메모리 모듈이 접속 가능하도록 2개의 커넥터가 상기 회로 기판 상에 상호 근접하여 탑재되고, 상기 개구부는 상기 메모리 모듈이 접속되는 위치에 대응하여 설치되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 2개의 커넥터 사이에 형성된 신호 배선 위에 상기 신호 접지선이 설치되고, 상기 전기적 접속 부재는 상기 2개의 커넥터 사이에 연장하는 것이 바람직하다. 나아가서, 상기 정보 기술 장치용 인클로저의 계합부에 삽입되는 돌출편이 상기 덮개의 한 변에 형성되고, 상기 전기적 접속 부재는 상기 돌출편의 삽입 방향으로 연장하며, 상기 회로 기판의 상기 커넥터도 상기 삽입 방향으로 연장하는 것이 바람직하다.
전술의 발명에 있어서, 상기 전기적 접속 부재는 상기 덮개의 이면에 돌출하여 형성되며, 적어도 표면이 도전 재료에 의해 형성된 돌출부인 것이라도 좋다. 혹은, 상기 전기적 접속 부재는 상기 정보 기술 장치용 인클로저의 상기 개구부를 횡단하도록 형성되며, 적어도 표면이 도전 재료로 형성된 보강 부재인 것이어도 좋 다. 상기 보강 부재는 상기 2개의 커넥터 사이에 연장하고, 일단이 상기 회로 기판 상의 상기 신호 접지선에 접촉하는 것이어도 좋다. 혹은, 상기 보강 부재는 상기 2개의 커넥터 사이에 연장하여, 상기 보강 부재와 상기 회로 기판 상의 상기 신호 접지선 사이에 도전성 탄성 부재가 설치된 것이어도 좋다. 또한, 상기 전기적 접속 부재는 상기 2개의 커넥터 사이에 배치되며, 적어도 표면이 도전 재료로 형성된 도전 부재이며, 양단에서 상기 덮개 부재의 이면과 상기 신호 접지선에 접촉하는 것이어도 좋다.
또한, 본 발명에 의한 정보 기술 장치용 인클로저에 있어서, 상기 신호 접지선은 상기 2개의 커넥터 사이에서 상기 회로 기판 상에 형성된 상기 신호 배선 위에 접착된 절연 필름 위에 접착된 도전 시트 부재이며, 상기 도전 부재는 상기 회로 기판의 접지 전위 부분에 전기적으로 접속되어 있는 것이어도 좋다.
본 발명의 실시 형태에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1은 본 발명이 적용되는 정보 기술 장치의 일례인 노트 PC의 간략 사시도이다. 노트 PC는 키보드(2)가 배치된 본체(4)와, 본체(4)에 대해 회동 가능한 디스플레이부(6)를 갖는다. 본체(4)는 인클로저(8)를 가지며, 인클로저(8)의 상면에 키보드(2)가 배치된다. 인클로저(8)의 내부에는 CPU나 메모리를 탑재한 회로 기판, 하드디스크 등의 기억 장치, 외부와의 통신을 위한 모듈이나 커넥터 등이 수용된다.
도 1에 도시하는 노트 PC에서, 메모리 모듈을 2개 탑재하는 경우를 생각한다. 도 2는 도 1에 도시하는 노트 PC의 인클로저(8)를 저면측[키보드(2)의 반대측] 에서 본 간략 평면도이다. 인클로저(8)의 저면측에는 메모리 모듈(10A, 10B)을 교환 가능하게 하기 위해, 메모리 모듈(10A, 10B)에 대응하는 부분에 인클로저(8)의 저면측에 개구부(8a)가 설치되어 있다. 개구부(8a)에는 제거 가능한 덮개(12)가 부착된다. 도 2에 있어서, 덮개(12)는 개구부(8A)로부터 제거된 상태로 도시되어 있다. 따라서, 도 2에 있어서, 인클로저(8)의 저면측의 개구부(8a)로부터 인클로저(8) 내부의 메모리 모듈(10A, 10B)이 보여지고 있는 상태가 도시되어 있다.
2개의 메모리 모듈(10A, 10B)은 거의 직사각형의 외형으로 동일한 사이즈이며, 직사각형의 한 변(긴 변)에 접속용 단자가 정렬하고 있다. 메모리 모듈(10)이 접속되는 메모리 슬롯으로서의 2개의 커넥터(14A, 14B)는 인클로저(8) 내에 수용된 회로 기판인 프린트 기판(16)에 실장되어 있다. 2개의 커넥터(14A, 14B)는 접속부를 상호 반대측으로 향한 상태로 평행하게 배치된다. 좌측의 커넥터(14A)에는 메모리 모듈(10)이 좌측으로부터 삽입되고, 우측의 커넥터(14B)에는 메모리 모듈(10)이 우측으로부터 삽입된다. 이와 같이, 메모리 모듈(10A, 10B)의 접속 구조로서, 소위 버터플라이형의 접속 구조를 채용하고 있다.
도 3은 메모리 모듈(10A, 10B)과 인클로저(8)와 덮개(12)의 위치 관계를 도시하는 간략도이며, 인클로저(8)의 내부를 측면에서 본 상태가 도시되어 있다. 인클로저(8) 내에 수용된 프린트 기판(16) 상에 커넥터(14A, 14B)가 탑재되고, 커넥터(14A, 14B)에 메모리 모듈(10A, 10B)이 각각 접속되어 있다. 메모리 모듈(10A, 10B) 아래의 인클로저(8)에 개구부(8a)가 형성되며, 개구부(8a)를 막기 위해 덮개(12)가 부착된다.
덮개(12)는 한 변측에 돌출한 돌출편(12a)을 지니고, 인클로저(8)의 개구부(8a)의 한 변에 설치된 계합부(8b)에 돌출편(12a)이 삽입된 상태로, 덮개(12)가 개구부(8a)에 부착되도록 되어 있다. 도 4는 덮개(12)를 개구부(8a)에 부착한 상태를 도시하는 간략도이다. 덮개(12)는 도 2 및 도 3의 화살표로 나타내는 방향으로 이동시키면서 돌출편(12A)을 계합부(8b)에 삽입하며, 개구부(8a)를 덮는 상태로 나사(18)에 의해 고정된다.
다음으로, 본 발명의 제1 실시예에 의한 노트 PC의 인클로저에 대해, 도 5 내지 도 10을 참조하면서 설명한다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 의한 노트 PC의 인클로저(8A)의 간략 단면도 이며, 덮개(12A)가 제거된 상태가 도시되어 있다. 인클로저(8A) 내에는 도 2 내지 도 4에 도시하는 구성과 동일하게 프린트 기판(16) 상에 커넥터(14A, 14B)가 탑재되고, 커넥터(14A, 14B)에 메모리 모듈(10A, 10B)이 각각 접속되어 있다. 메모리 모듈(10A, 10B) 아래의 인클로저(8A)에 개구부(8Aa)가 형성되고, 개구부(8Aa)를 막기 위해 덮개(12A)가 부착된다.
도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 의한 덮개(12A)의 이면에는 중앙 부분에 돌출부(12Ab)가 형성되어 있다. 돌출부(12Ab)는 덮개(12A)가 개구부(8Aa)에 부착될 때에, 인클로저(8A)의 내부로 돌출하고, 커넥터(14A, 14B) 사이에 삽입되도록 판형으로 형성되어 있다.
또한, 커넥터(14A, 14B) 사이에서 프린트 기판(16) 상에는 신호 접지선(SG)(16a)이 형성되어 있다. 신호 접지선(16a)은 회로 기판인 프린트 기판(16)의 접지 전위 부분에 접속된다. 신호 접지선(16a)은 동박이나 동판 등으로 이루어지는 금속제의 배선 혹은 가늘고 긴 도전성 부재이며, 그 표면은 절연되어 있지 않다. 후술하는 바와 같이, 덮개(12A)가 개구부(8Aa)에 부착된 상태로, 덮개(12A)의 돌출부(12Ab) 선단이 프린트 기판(16) 상의 신호 접지선(16a)에 접촉하는 구성으로 되어있다. 따라서, 덮개(12A)의 돌출부(12Ab)는 이하에 설명하는 바와 같이 전기적 접속 부재로서 기능한다.
도 6은 도 5에 도시하는 인클로저(8A)를 저면측에서 본 간략 평면도이며, 덮개(12A)가 제거된 상태가 도시되어 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 본 실시예에서는 인클로저(8A)의 개구부(8Aa)를 막기 위한 덮개(12A)는 프린트 기판(16)에 평행하게 배치된 커넥터(14A, 14B)의 연장 방향으로 이동하면서 개구부(8Aa)에 부착되도록 구성되어 있다. 즉, 덮개(12A)의 돌출편(12Aa)은 커넥터(14A, 14B)의 연장 방향에 수직인 한 변측에 형성되고, 돌출편(12Aa)의 삽입 방향은 커넥터(14A, 14B)의 연장 방향에 일치하고 있다. 또한, 덮개(12A)의 이면에 형성된 판형의 돌출부(12Ab)는 커넥터(14A, 14B) 사이에 위치하고, 커넥터(14A, 14B)의 연장 방향으로 연장하도록 구성되어 있다.
도 7은 덮개(12A)를 개구부(8Aa)에 부착한 상태를 도시하는 간략 단면도이다. 덮개(12A)는 개구부(8Aa)에 부착되고 나사(18)에 의해 인클로저(8A)에 고정된다. 또한, 도 7에 있어서, 개구부(8Aa)가 메모리 모듈(10A, 10B)이 설치된 범위보다도 작게 그려지고 있지만, 실제로는 메모리(10A, 10B)는 개구부(8Aa)를 통해 삽입되어 커넥터(14A, 14B)에 접속할 수 있을 정도의 크기이다. 이는 도 4, 도 5 및 도 7 이후의 인클로저의 단면도에 대해서도 동일하다.
도 7에 도시한 바와 같이, 덮개(12A)가 부착된 상태로 덮개(12A)의 돌출부(12Ab)는 커넥터(14A, 14B) 사이에 삽입되며, 돌출부(12Ab)의 선단은 프린트 기판(16) 상의 신호 접지선(SG)(16a)에 접촉한다. 후술한 바와 같이, 덮개(12A)의 돌출부(12Ab)를 포함하는 이면은 금속으로 덮어지고 있어, 돌출부(12Ab)의 선단이 신호 접지선(16a)에 접촉함으로써, 덮개(12Ab)의 이면 전체를 프린트 기판(16)과 동일한 접지 전위로 할 수 있다. 이에 따라, 메모리 모듈(10A, 10B)의 동작에 기인하여 발생하는 전자파가 실드되어 개구부(8Aa)로부터 전자파가 새는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
종래에는, 덮개 주위에서 인클로저(인클로저의 접지 전위 부분)와의 전기적 접속을 도모하고 있으며, 덮개는 인클로저의 인클로저 접지 전위(FG)로 되어있지만, 본 실시예에서는 덮개(12A)를 프린트 기판(16)의 신호 접지 전위로 함으로써 전자파의 실드 효과를 높이고 있다. 또한, 신호 접지선(16a)을 설치하는 위치는 커넥터(14A, 14B) 사이에서 메모리 모듈(10A, 10B)로의 신호선이 모여 연장하는 위치이다. 이 메모리의 신호선으로부터 전자파가 많이 발생하지만, 본 실시예에서는 메모리의 신호선의 바로 위에 동박이나 동판 등으로 이루어지는 금속제의 신호 접지선(16a)이 설치되므로 효과적으로 전자파를 실드할 수 있다.
여기서, 덮개(12A)의 구성에 대해 도 8 내지 도 10을 참조하면서 설명한다. 도 8은 덮개(12A)를 상측에서 본 사시도이며, 도 9는 덮개(12A)를 이면에서 본 분해 사시도이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 덮개(12A)의 이면에는 전술한 바와 같이 판형의 돌출부(12Ab)가 형성되어 있다. 덮개(12A)의 한 변에는 돌출편(12Aa)이 설치된다. 돌출편(12Aa)이 돌출하는 방향은 판형의 돌출부(12Ab)가 연장하는 방향과 일치하고 있다. 이는, 돌출편(12Aa)을 인클로저(8A)의 계합부[도 3의 계합부(8b)에 상당함]에 삽입하면서 동시에 돌출편(12Aa)을 커넥터(14A, 14B) 사이에 삽입하기 위해서이다. 이 때문에, 프린트 기판(16) 상의 커넥터(10A, 10B)의 연장 방향도 덮개(12A)의 삽입 방향에 일치시키고 있다.
덮개(12A)는 도 9에 도시한 바와 같이, 예컨대 수지제의 본체(12A-1)와 금속제의 도전부(12A-2)로 이루어진다. 동판이나 동박 등의 금속으로 형성된 도전부(12A-2)는 덮개(12A)의 이면 전체와 동일한 형상으로 형성되며, 양면 테이프 등의 접착재에 의해 본체(12A-1)에 접착된다. 이에 따라, 돌출부(12Ab)의 선단을 포함하는 덮개(12A)의 이면 전체가 금속으로 덮인 구성이 된다. 또한, 도전부(12A-2)를 금속판이나 금속박으로 형성하지 않고, 예컨대 수지제의 본체(12A-1)의 이면 전체에 도전 도금으로서 금속 도금을 실시하여도 좋다. 또한, 돌출부(12Ab)를 포함하는 덮개(12A) 전체를 금속으로 형성하여도 좋다.
도 10은 덮개(12A)의 변형예를 도시하는 분해 사시도이다. 도 10에 도시한 바와 같이, 덮개(12A)의 돌출부(12Ab)를 덮개(12A)의 폭 전체에 형성할 필요는 없으며, 중앙 부분에만 돌출부를 설치하여도 좋다. 이 경우, 덮개(12A)를 개구부(8Aa)에 부착했을 때에, 돌출부(12Ab)와 프린트 기판(16) 상의 신호 접지선(16a)의 접촉 면적은 작아지지만, 접지의 효과는 충분히 얻을 수 있다. 또한, 도시하지 않았지만, 작은 돌출부를 복수 설치하여 복수 개소로 신호 접지선(16a)에 접촉시켜 도 좋다.
다음으로, 본 발명의 제2 실시예에 의한 노트 PC의 인클로저에 대해, 도 11 내지 도 13을 참조하면서 설명한다. 도 11 내지 도 13에 있어서, 전술의 제1 실시예에서의 구성 부품과 동일한 부품에는 동일한 부호를 붙인다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 의한 노트 PC의 인클로저(8B)의 간략 단면도이다. 도 12는 인클로저(8B)를 저면측에서 본 간략 평면도이며, 덮개(12B)가 제거된 상태가 도시되어 있다. 도 13은 덮개(12B)를 인클로저(8B)의 개구부(8Ba)에 부착한 상태를 도시하는 간략 단면도이다. 본 실시예에서는, 인클로저(8B)의 개구부(8Ba)의 중앙에 인클로저(8B)의 일부로서, 인클로저(8B)의 개구부(8Ba)의 근방을 보강하는 보강 부재로서 리브(8Bb)가 설치된다.
리브(8Bb)는 도 12에 도시한 바와 같이, 커넥터(14A, 14B) 사이로 개구부(8Ba)의 중앙을 가로지르도록 형성되어 있다. 리브(8Bb)는 도 14에 도시한 바와 같이, 프린트 기판(16)의 신호 접지선(16a)에 접촉하는 정도의 폭(인클로저 내부로 연장하는 거리)의 부분을 갖고 있다. 리브(8Bb)에는 도전 도금으로서 금속 도금이 실시되어 있고, 표면은 금속으로 덮어지고 있다. 리브(8Bb)의 금속 도금은 인클로저(8B) 자체의 접지 부분(금속 도금이 실시된 부분)과 연결되어 있다.
도 14는 개구부(8Ba)에 설치된 리브(8Bb)의 연장 방향에 따른 인클로저(8B)의 간략 단면도이다. 리브(8Bb)는 개구부(8Ba)를 가로지르면서, 커넥터(14A, 14B) 사이에 연장하도록 형성되어 있다. 리브(8Ba) 전체가 프린트 기판(16) 상의 신호 접지선(16a)까지 연장하여 접촉하도록 구성하여도 좋지만, 본 실시예에서는, 리 브(8Bb)의 중앙 부분만이 신호 접지선(16a)까지 연장하여 접촉하고 있다. 상술된 바와 같이 리브(8Bb)에는 인클로저(8B)의 내면과 동일하게 금속 도금이 실시되어 있고, 인클로저(8B)의 내면의 금속 도금과 리브(8Bb)의 금속 도금은 연결되어 있다. 이와 같이, 본 실시예에서는 리브(8Ba)가 전기적 접속 부재로서 기능한다.
리브(8Bb)의 중앙 부분이 프린트 기판(16) 상의 신호 접지선(16a)에 접촉하면, 인클로저(8B)의 인클로저 접지 전위는 리브(8Bb)를 통해 프린트 기판(16)의 신호 접지 전위와 동일하게 된다. 이에 따라, 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이 덮개(12B)가 인클로저(8B)의 개구부(8Ba)에 부착되면, 부착 부분에서 인클로저(8B)에 접속된 덮개(12B)의 접지 전위도 신호 접지 전위가 되어, 개구부(8Ba)의 근방을 전부 신호 접지 전위로 할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시예에서는, 전술의 제1 실시예에서의 덮개(12A)의 돌출부(12Ab) 대신에, 개구부(8Ba)에 리브(8Bb)를 설치하여, 덮개(12B) 및 그 주위를 신호 접지 전위로 하고 있고, 개구부(8Ba)에서의 전자파의 실드 효과를 높일 수 있다. 이에 따라, 메모리 모듈(10A, 10B)의 동작에 기인하여 발생하는 전자파가 실드되어 개구부(8Ba)로부터 전자파가 새는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제3 실시예에 의한 노트 PC의 인클로저에 대해, 도 15 내지 도 18을 참조하면서 설명한다. 도 15 내지 도 18에 있어서, 전술의 제1 및 제2 실시예에서의 구성 부품과 동일한 부품에는 동일한 부호를 붙인다.
도 15는 본 발명의 제3 실시예에 의한 노트 PC의 인클로저(8C)의 간략 단면도이다. 도 16은 인클로저(8C)를 저면측에서 본 간략 평면도이며, 덮개(12B)가 제 거된 상태가 도시되어 있다. 도 17은 덮개(12B)를 인클로저(8C)의 개구부(8Ca)에 부착한 상태를 도시하는 간략 단면도이다. 도 18은 개구부(8Ca)에 설치된 리브(8Cb)의 연장 방향에 따른 인클로저(8C)의 간략 단면도이다. 본 실시예에서는, 전술의 제2 실시예와 동일하게, 인클로저(8C)의 개구부(8Ca)의 중앙에 인클로저(8C)의 일부로서, 인클로저(8C)의 개구부(8Ca)의 근방을 보강하는 보강 부재로서 리브(8Cb)가 설치된다.
리브(8Cb)는 도 16에 도시한 바와 같이, 커넥터(14A, 14B) 사이에서 개구부(8Ca)의 중앙을 가로지르도록 형성되어 있다. 리브(8Cb)는 도 15에 도시한 바와 같이, 프린트 기판(16)의 신호 접지선(16a)에 접촉하는 부분을 갖고 있지 않지만, 리브(8Cb)의 선단과 신호 접지선(16a) 사이에 도전성 가스켓(20)이 끼워지고 있다. 도전성 가스켓(20)은 도전성을 갖는 탄성 재료에 의해 형성된 가스켓 혹은 도전성을 갖는 재료에 탄성을 갖도록 성형한 가스켓이다.
리브(8Cb)에는 도전 도금으로서 금속 도금이 실시되어 있고, 표면은 금속으로 덮어지고 있다. 리브(8Bb)의 금속 도금은 인클로저 접지 전위(FG)로 된 인클로저(8C) 자체의 접지 부분(내측의 금속 도금이 실시된 부분 등)과 연결되어 있다. 따라서, 리브(8Cb)와 신호 접지선(16a)은 도전성 가스켓(20)을 통해 전기적으로 접속되어 있다. 이상과 같이 본 실시예에서는, 리브(8Cb)와 도전성 가스켓(20)이 전기적 접속 부재로서 기능한다.
리브(8Cb)가 도전성 가스켓(20)을 통해 프린트 기판(16) 상의 신호 접지선(16a)과 전기적으로 접속되면, 인클로저(8C)의 인클로저 접지 전위는 리브(8Cb) 를 통해 프린트 기판(16)의 신호 접지 전위와 동일하게 된다. 이에 따라, 도 17 및 도 18에 도시한 바와 같이 덮개(12B)가 인클로저(8C)의 개구부(8Ca)에 부착되면, 부착 부분에서 인클로저(8C)에 접속된 덮개(12B)의 접지 전위도 신호 접지 전위가 되며, 개구부(8Ca)의 근방을 전부 신호 접지 전위로 할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시예에서는, 전술의 제1 실시예에 있어서의 덮개(12A)의 돌출부(12Ab) 대신에, 개구부(8Ba)에 리브(8Cb)를 설치하고 또한 리브(8Cb)와 신호 접지선(16a) 사이에 도전성 가스켓(20)을 설치하여, 덮개(12B) 및 그 주위를 신호 접지 전위로 하고 있고, 개구부(8Ca)에서의 전자파의 실드 효과를 높일 수 있다. 이에 따라, 메모리 모듈(10A, 10B)의 동작에 기인하여 발생하는 전자파가 실드되어 개구부(8Ca)로부터 전자파가 새는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 전술의 도전성 가스켓(20)은 가스켓에 한정되지 않고, 도전성을 갖는 탄성체이면 좋다. 예컨대, 도전성 가스켓(20) 대신에, 금속판을 굴곡하여 형성한 스프링 부재와 같은 도전성 탄성 부재를 이용하여도 좋다. 이러한 도전성 탄성 부재로서, 표면 실장 스프링(SMT 핑거)으로 칭하는 것이 있다.
다음으로, 본 발명의 제4 실시예에 의한 노트 PC의 인클로저에 대해, 도 19 내지 도 22를 참조하면서 설명한다. 도 19 내지 도 22에 있어서, 전술의 제1 내지 제3 실시예에서의 구성 부품과 동일한 부품에는 동일한 부호를 붙인다.
도 19는 본 발명의 제4 실시예에 의한 노트 PC의 인클로저(8D)의 간략 단면도이다. 도 20은 인클로저(8D)를 저면측에서 본 간략 평면도이며, 덮개(12B)가 제거된 상태가 도시되어 있다. 도 21은 덮개(12B)를 인클로저(8D)의 개구부(8Da)에 부착한 상태를 도시하는 간략 단면도이다. 도 22는 커넥터 사이에 설치된 도전성 부재의 연장 방향에 따른 인클로저(8D)의 간략 단면도이다. 본 실시예에서는, 커넥터(14A, 14B) 사이에 도전성 부재(22)를 배치하고 도전성 부재(22)를 통해 덮개(12B)와 신호 접지선(16a)을 전기적으로 접속한다. 즉, 본 실시예에서는, 도전성 부재(22)가 전기적 접속 부재로서 기능한다.
도전성 부재(22)는 예컨대 금속으로 성형된 판형의 부재, 판형의 부재의 표면에 도전 도금으로서 금속 도금이나 금속 코팅을 실시한 것 등, 표면이 도전성을 갖는 부재라면 어떠한 것이라도 좋다. 즉, 도전성 부재(22)는 덮개(12B)가 개구부(8Da)에 부착된 때에, 덮개(12B)와 프린트 기판(16) 상의 신호 접지선(16a) 사이에 배치되어, 이들을 전기적으로 접속할 수 있는 것이라면 좋다. 도전성 부재(22)는 덮개(12B)와 프린트 기판(16)에 밀착하도록, 덮개(12B)가 개구부(8Da)에 부착될 때에, 덮개(12B)에 의해 압박되어 탄성 변형 가능한 것이 바람직하다.
이상과 같이 본 실시예에서는, 전술의 제1 실시예에 있어서의 덮개(12A)의 돌출부(12Ab) 대신에 덮개(12B)와 신호 접지선(16a) 사이에 도전성 부재(22)를 설치하여, 덮개(12B) 및 그 주위를 신호 접지 전위로 하고 있으며, 개구부(8Da)에서의 전자파의 실드 효과를 높일 수 있다. 이에 따라, 메모리 모듈(10A, 10B)의 동작에 기인하여 발생하는 전자파가 실드되어 개구부(8Da)로부터 전자파가 새는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
전술의 각 실시예에 있어서, 프린트 기판(16) 상에 설치한 신호 접지선(16a)은 프린트 기판을 작성할 때에 형성하는 것이 바람직하지만, 프린트 기판(16)이 작 성된 후에도 신호 접지선(16a)을 별도로 설치할 수 있다. 예컨대, 커넥터(14A, 14B) 사이의 프린트 기판(16) 상에 형성되어 있는 신호 배선 상에, 캡톤 테이프(Kapton tape)(등록 상표) 등의 절연 필름을 접착하고 그 위에 동 테이프 등의 도전성 부재를 접착하여, 이를 프린트 기판(16)의 접지 전위 부분에 전기적으로 접속한다. 이에 따라, 이미 제조되어진 프린트 기판(16)에 신호 접지선(16a)을 뒤에서부터 형성할 수 있다.
이와 같이, 신호 접지선(16a)을 뒤에서부터 형성하고, 또한 신호 접지선(16a)과 메모리 개구부의 덮개의 이면을 전기적으로 접속하는 전기적 접속 부재를 제조하여 부착함으로써, 이미 제조된 노트 PC 등의 정보 기술 장치에 대해서도 인클로저의 실드 효과를 향상시킬 수 있다.
여기서, 전술의 실시예에 기초하여 개구부의 실드 효과를 향상시킨 인클로저를 이용하여 노이즈 레벨을 측정한 결과에 대해 간단하게 설명한다.
노이즈(방해파) 측정은 기존의 노트 PC의 회로 기판 상의 메모리용 신호 배선 위에, 전술한 바와 같이 절연 필름을 통해 동(銅) 시트를 접착하고, 인클로저의 개구에 설치된 리브 사이에 도전성 가스켓을 끼워 구성한 실드 구조를 이용하여 행했다. 또한, 측정에 이용한 노트 PC는 메모리 모듈 1매 삽입의 타입이었다.
국제 규격 CISPR22 규격의 측정법에 기초하여, 전파 암실 내에 노트 PC를 배치하여 동작시켜, 10m의 거리에서 전자파를 측정했다. 비교를 위해 우선, 전술의 실드 효과를 향상시키는 구조로 하지 않고서, 전자파의 수평파와 수직파에 대해 측정을 행했다. 도 23은 이 측정 결과를 도시하는 그래프이다. 그래프 중의 굵은 선 은 CISPR22의 클래스 B 장치에 대한 허용치를 나타내고 있다. 도 23을 보면 알 수 있듯이, 실드 효과 향상 대책을 실시하지 않는 노트 PC에서는, 수평파에서는 허용치에 여유를 갖고 클리어하고 있지만, 수직파에서는 허용치에 꽤 가까운 값이었다.
다음으로, 전술의 실드 효과 향상 대책을 실시한 노트 PC에 대해 동일한 조건으로 측정을 행했다. 도 24는 이 측정 결과를 도시하는 그래프이다. 도 24와 도 23을 비교하면, 실드 효과 향상 대책을 실시하기 전에서는 허용치에 가깝던 수직파가, 실드 효과 향상 대책을 실시한 후에는 허용치에 꽤 여유를 갖고 클리어하고 있는 것을 알 수 있다. 또한, 수평파에서도 레벨의 저감이 인정된다.
이와 같이, 본 발명에 의한 실드 효과 향상 대책을 실시함으로써, 현 상태의 기종이더라도 CISPR의 규격을 만족시킬 수 있는 것을 알았다. 또한, 금후, CPU의 클록 주파수가 보다 높게 된 경우에도, 본 발명에 의한 실드 효과 향상 대책을 실시함으로써, 규격을 충분히 클리어 할 수 있으리라 추측된다.
이상과 같이 본 명세서는 이하의 발명을 개시한다.
(부기 1)
정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 정보 기술 장치용 인클로저의 내부에 수용된 회로 기판 상에 설치된 신호 접지선과,
상기 정보 기술 장치용 인클로저의 일부에 설치된 개구부와,
상기 개구부를 덮기 위한 덮개와,
상기 덮개와 상기 회로 기판의 상기 신호 접지선 사이에 연장하며, 적어도 표면이 도전 재료에 의해 형성된 전기적 접속 부재
를 갖고,
상기 전기적 접속 부재는 상기 회로 기판 상의 상기 신호 접지선에 접촉하는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 2)
부기 1에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
2개의 메모리 모듈이 접속 가능하도록 2개의 커넥터가 상기 회로 기판 상에 상호 근접하여 탑재되고, 상기 개구부는 상기 메모리 모듈이 접속되는 위치에 대응하여 설치되는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 3)
부기 2에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 2개의 커넥터 사이에 형성된 신호 배선 위에 상기 신호 접지선이 설치되고, 상기 전기적 접속 부재는 상기 2개의 커넥터 사이에 연장하는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 4)
부기 3에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 정보 기술 장치용 인클로저의 계합부에 삽입되는 돌출편이 상기 덮개의 한 변에 형성되고, 상기 전기적 접속 부재는 상기 돌출편의 삽입 방향으로 연장하며, 상기 회로 기판의 상기 커넥터도 상기 삽입 방향으로 연장하는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 5)
부기 3에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 전기적 접속 부재는 상기 덮개의 이면에 돌출하여 형성되며, 적어도 표면이 도전 재료에 의해 형성된 돌출부인 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 6)
부기 5에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 덮개는 상기 돌출부를 포함하는 이면 전체에 금속판이 접착된 구조인 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 7)
부기 5에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 덮개는 상기 돌출부를 포함하는 이면 전체에 도전 도금이 실시된 구조인 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 8)
부기 5에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 덮개의 상기 돌출부는 일부만이 상기 신호 접지선에 접촉하는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 9)
부기 3에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 전기적 접속 부재는 상기 정보 기술 장치용 인클로저의 상기 개구부를 횡단하도록 형성되며, 적어도 표면이 도전 재료로 형성된 보강 부재인 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 10)
부기 9에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 보강 부재는 상기 2개의 커넥터 사이에 연장하여, 일단이 상기 회로 기판 상의 상기 신호 접지선에 접촉하는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 11)
부기 10에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 보강 부재는 일부만이 상기 신호 접지선에 접촉하는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 12)
부기 9에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 보강 부재는 상기 2개의 커넥터 사이에 연장하고, 상기 보강 부재와 상기 회로 기판 상의 상기 신호 접지선 사이에 도전성 탄성 부재가 설치된 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 13)
부기 12에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 도전성 탄성 부재는 도전성 가스켓인 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 14)
부기 12에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 도전성 탄성 부재는 표면 실장 스프링인 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 15)
부기 3에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 전기적 접속 부재는 상기 2개의 커넥터 사이에 배치되며, 적어도 표면이 도전 재료로 형성된 도전성 부재이며, 양단에서 상기 덮개 부재의 이면과 상기 신호 접지선과 접촉하는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 16)
부기 15에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 도전성 부재는 상기 덮개와 상기 신호 접지선 사이에서 탄성 변형 가능한 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 17)
부기 3에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 신호 접지선은 상기 2개의 커넥터 사이에서 상기 회로 기판 상에 형성된 상기 신호 배선 위에 접착된 절연 필름 위에 접착된 도전 시트 부재이며, 상기 도전 시트 부재는 상기 회로 기판의 접지 전위 부분에 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
(부기 18)
부기 17에 기재한 정보 기술 장치용 인클로저로서,
상기 도전 시트 부재는 동 시트인 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
전술의 발명에 의하면, 인클로저의 메모리용 개구부를 덮는 덮개의 전위를 회로 기판의 신호 접지 전위와 동일하게 할 수 있다. 이에 따라, 정보 기술 장치용 인클로저 내의 회로 기판에 설치된 메모리 및 그 근방에서 발생하는 전자파의 실드 효과가 향상하여, 메모리가 원인인 인클로저 밖으로 새는 방해파의 레벨을 저감시킬 수 있다.

Claims (10)

  1. 정보 기술 장치용 인클로저로서,
    상기 정보 기술 장치용 인클로저의 내부에 수용된 회로 기판 상에 설치된 신호 접지선과,
    상기 정보 기술 장치용 인클로저의 일부에 설치된 개구부와,
    상기 개구부를 덮기 위한 덮개와,
    상기 덮개와 상기 회로 기판의 상기 신호 접지선 사이에 연장하며, 적어도 표면이 도전 재료에 의해 형성된 전기적 접속 부재
    를 가지고,
    상기 전기적 접속 부재는 상기 회로 기판 상의 상기 신호 접지선에 접촉하는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
  2. 제1항에 있어서, 2개의 메모리 모듈이 접속 가능하도록 2개의 커넥터가 상기 회로 기판 상에 상호 근접하여 탑재되고, 상기 개구부는 상기 메모리 모듈이 접속되는 위치에 대응하여 설치되는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
  3. 제2항에 있어서, 상기 2개의 커넥터 사이에 형성된 신호 배선 위에 상기 신호 접지선이 설치되고, 상기 전기적 접속 부재는 상기 2개의 커넥터 사이에 연장하는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
  4. 제3항에 있어서, 상기 정보 기술 장치용 인클로저의 계합부(engaging part)에 삽입되는 돌출편이 상기 덮개의 한 변에 형성되고, 상기 전기적 접속 부재는 상기 돌출편의 삽입 방향으로 연장하고, 상기 회로 기판의 상기 커넥터도 상기 삽입 방향으로 연장하는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
  5. 제3항에 있어서, 상기 전기적 접속 부재는 상기 덮개의 이면에 돌출하여 형성되며, 적어도 표면이 도전 재료에 의해 형성된 돌출부인 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
  6. 제3항에 있어서, 상기 전기적 접속 부재는 상기 정보 기술 장치용 인클로저의 상기 개구부를 횡단하도록 형성되며, 적어도 표면이 도전 재료로 형성된 보강 부재인 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
  7. 제6항에 있어서, 상기 보강 부재는 상기 2개의 커넥터 사이에 연장하고, 일 단이 상기 회로 기판 상의 상기 신호 접지선에 접촉하는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
  8. 제6항에 있어서, 상기 보강 부재는 상기 2개의 커넥터 사이에 연장하고, 상기 보강 부재와 상기 회로 기판 상의 상기 신호 접지선 사이에 도전성 탄성 부재가 설치된 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
  9. 제3항에 있어서, 상기 전기적 접속 부재는 상기 2개의 커넥터 사이에 배치되며, 적어도 표면이 도전 재료로 형성된 도전성 부재이며, 양단에서 상기 덮개 부재의 이면과 상기 신호 접지선에 접촉하는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
  10. 제3항에 있어서, 상기 신호 접지선은 상기 2개의 커넥터 사이에서 상기 회로 기판 상에 형성된 상기 신호 배선 위에 접착된 절연 필름 위에 접착된 도전 시트 부재이며, 상기 도전 시트 부재는 상기 회로 기판의 접지 전위 부분에 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 정보 기술 장치용 인클로저.
KR1020060100198A 2006-02-21 2006-10-16 정보 기술 장치용 인클로저 KR100779924B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2006-00044345 2006-02-21
JP2006044345A JP4789648B2 (ja) 2006-02-21 2006-02-21 情報技術装置用筐体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070085016A true KR20070085016A (ko) 2007-08-27
KR100779924B1 KR100779924B1 (ko) 2007-11-29

Family

ID=38336181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060100198A KR100779924B1 (ko) 2006-02-21 2006-10-16 정보 기술 장치용 인클로저

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7701724B2 (ko)
JP (1) JP4789648B2 (ko)
KR (1) KR100779924B1 (ko)
CN (1) CN100475016C (ko)
DE (1) DE102006049567B4 (ko)
TW (1) TWI323639B (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4669460B2 (ja) * 2006-09-28 2011-04-13 富士通株式会社 電子機器および板金部材
JP2009141057A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 Fujitsu Ltd 電子機器及びスロット
JP2010092231A (ja) * 2008-10-07 2010-04-22 Panasonic Corp 情報処理装置
JP2010160575A (ja) * 2009-01-06 2010-07-22 Fujitsu Ltd 電子機器
US7903418B2 (en) * 2009-04-21 2011-03-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal mitigation device and method
US8593822B2 (en) * 2010-09-22 2013-11-26 Panasonic Corporation Electronic apparatus provided with a detachable electrical component
TWI404485B (zh) * 2010-12-02 2013-08-01 Quanta Comp Inc 電子裝置及電子裝置之組裝方法
US8982566B2 (en) * 2012-05-16 2015-03-17 Nanya Technology Corporation Memory module and electrical connector for the same
US9155233B2 (en) * 2012-08-31 2015-10-06 Sierra Wireless, Inc. Electromagnetic shield configured to inhibit deformation
JP6171402B2 (ja) * 2013-03-01 2017-08-02 セイコーエプソン株式会社 モジュール、電子機器、および移動体
US9450547B2 (en) * 2013-12-12 2016-09-20 Freescale Semiconductor, Inc. Semiconductor package having an isolation wall to reduce electromagnetic coupling
US9673164B2 (en) 2014-04-25 2017-06-06 Nxp Usa, Inc. Semiconductor package and system with an isolation structure to reduce electromagnetic coupling
US9986646B2 (en) 2014-11-21 2018-05-29 Nxp Usa, Inc. Packaged electronic devices with top terminations, and methods of manufacture thereof
CN105208845B (zh) * 2015-10-16 2018-05-25 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种电子设备及其应用的屏蔽装置
CN213213082U (zh) * 2020-09-30 2021-05-14 台达电子工业股份有限公司 具有电磁屏蔽结构的剩余电流保护器

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6221595A (ja) * 1985-07-23 1987-01-29 Tdk Corp 感熱記録用転写媒体
US5191544A (en) 1990-06-15 1993-03-02 International Business Machines Corp. Personal computer enclosure with shielding
US5203916A (en) 1992-04-10 1993-04-20 Kerr-Mcgee Chemical Corporation Titanium dioxide pigment and method of preparation
JPH0870195A (ja) * 1994-08-29 1996-03-12 Japan Radio Co Ltd プリント回路基板のシールド方法
JPH08107286A (ja) * 1994-10-03 1996-04-23 Yupiteru Ind Co Ltd 電子回路機器の実装構造
JPH08167786A (ja) * 1994-12-09 1996-06-25 Kokusai Electric Co Ltd 通信中継装置
JPH08222881A (ja) * 1995-02-10 1996-08-30 Hitachi Denshi Ltd プリント基板の実装方法
JP2935233B2 (ja) * 1995-03-17 1999-08-16 カシオ計算機株式会社 携帯型電子機器
US5596487A (en) * 1995-07-31 1997-01-21 Motorola, Inc. Apparatus for RF shielding radio circuitry
JPH09162594A (ja) * 1995-12-08 1997-06-20 Fujitsu Ltd 電子機器における電気的ノイズのシールド方法及び多層プリント配線板
US5724234A (en) 1996-05-02 1998-03-03 Ericsson Inc. Slotted shield can
JP3292453B2 (ja) 1996-09-26 2002-06-17 松下電器産業株式会社 電子機器のシールド構造
JP3725636B2 (ja) * 1996-11-01 2005-12-14 株式会社東芝 携帯形電子機器
TW455056U (en) 1997-07-30 2001-09-11 Chen Wei Cheng Electro-magnetic shielding structure for IT products
DK0910233T3 (da) * 1997-10-13 2002-10-14 Itt Mfg Enterprises Inc Afskærmet PC-kort og fremgangsmåde til fremstilling
JP2000148031A (ja) 1998-11-13 2000-05-26 Toshiba Corp 平面表示装置
JP2000151132A (ja) 1998-11-13 2000-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯端末用樹脂金属一体型筐体
US6157538A (en) * 1998-12-07 2000-12-05 Intel Corporation Heat dissipation apparatus and method
US6525516B2 (en) * 1999-12-07 2003-02-25 Volterra Semiconductor Corporation Switching regulator with capacitance near load
CN2509631Y (zh) 2001-10-29 2002-09-04 仁宝电脑工业股份有限公司 具有防电磁波作用的内存扩充槽盖体的电子装置
US6469912B1 (en) * 2001-11-16 2002-10-22 Compal Electronics, Inc. Electrical apparatus having a cover member adapted to provide electromagnetic interference shielding to an electronic component
JP2004165552A (ja) * 2002-11-15 2004-06-10 Toshiba Corp 電子機器
JP4454388B2 (ja) * 2004-05-20 2010-04-21 日本電気株式会社 半導体モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
US20070197092A1 (en) 2007-08-23
JP2007227475A (ja) 2007-09-06
US7701724B2 (en) 2010-04-20
JP4789648B2 (ja) 2011-10-12
CN100475016C (zh) 2009-04-01
TW200733866A (en) 2007-09-01
KR100779924B1 (ko) 2007-11-29
TWI323639B (en) 2010-04-11
CN101026950A (zh) 2007-08-29
DE102006049567B4 (de) 2009-11-19
DE102006049567A1 (de) 2007-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100779924B1 (ko) 정보 기술 장치용 인클로저
US6800805B2 (en) Noise suppressing structure for shielded cable
KR100990400B1 (ko) 프린트 기판 조립체 및 정보 기술 장치
US7064265B2 (en) Reduced-gasket EMI-shielding solutions for hard disk drives and other computer components
US20090268420A1 (en) Shielding assembly
CN108541127B (zh) 电子设备
CN1707698A (zh) 可屏蔽电磁干扰的电子装置
US7758382B2 (en) Connector with isolating end face and side connections and information processing apparatus including connector
KR100704803B1 (ko) 전자 장치 및 하우징
CN112423573B (zh) 一种电磁防护装置
CN113498310A (zh) 电子设备
WO2014145594A1 (en) Formed channels providing electromagnetic shielding in electronics enclosures
JPH11330761A (ja) シールド装置
JP4055012B2 (ja) 電子機器
KR100331163B1 (ko) 전자파 억제장치
JPH11258623A (ja) 平面表示装置
JP3674802B2 (ja) ケーブル導入口電磁シールド構造
KR100255386B1 (ko) 전자파차폐장치
KR20200088205A (ko) 커넥터
JP2012044116A (ja) 電子機器
JP3358191B2 (ja) Ｉｃカードのグランド強化方法
JP2020107667A (ja) 電子機器及び収納ユニット
JP2014056760A (ja) 電子機器
CN111435768A (zh) 连接器
JP2018056484A (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121114

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131031

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141103

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151016

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee