TWI404485B - 電子裝置及電子裝置之組裝方法 - Google Patents

Description

電子裝置及電子裝置之組裝方法

本發明有關於一種電磁干擾之防護元件，特別是有關於一種機殼上製備導電襯墊的方法。

為了降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)及靜電放電(Electrostatic discharge，ESD)對電腦內部之電子元件所帶來之影響，傳統方式會在機殼內部放置一定數量的導電泡棉。

導電泡棉係由一泡棉體被導電膠布所包覆而成，導電泡棉再被固定於機殼內部。故，當此些導電泡棉接觸電腦內部之元件時，不僅提供金屬屏蔽功效，同時也可將電磁波訊號導引至一接地端。

然而，將導電膠布包覆於泡棉體外之步驟及放置導電泡棉至機殼內部之步驟皆須額外增加人力成本及製造成本。此外，機殼上不同位置之導電泡棉皆具有不同型號、樣式、價格，甚至不同供應商，如此，業者在備料及採購此些導電泡棉時，將考量其庫存量及取得成本，導致耗費相當多之人力及成本。加上，若導電膠布具有瑕疵時，將降低導電泡棉之導接能力，從而弱化電腦防止電磁干擾及靜電放電之性能。

本發明揭露一種機殼上製備導電襯墊的方法及電子裝置之組裝方法，藉由簡化製程，用以降低前述業者在備料及採購此些導電泡棉所需付出之人力及成本。

本發明之一實施方式中，此種機殼上製備導電襯墊的方法，包含步驟如下。提供一機殼，機殼具一內表面。貼覆一彈性塊至機殼之內表面。形成一導電鍍膜於機殼之內表面，而且導電鍍膜同時披覆彈性塊及機殼之內表面。

此實施方式之一實施例中，形成上述之導電鍍膜於機殼之內表面之步驟中，更包含步驟為，藉由一電鍍方式，將多個具導電特性之金屬離子沈積於機殼之內表面及彈性塊之表面，以共同形成上述之導電鍍膜。

此實施例之一變化，此些金屬離子係沈積於彈性塊非接觸內表面之其他表面。

此實施例之另一變化，此些金屬離子係沈積於彈性塊非接觸內表面之其他表面，而且部份之金屬離子穿過彈性塊並沈積於內表面接觸彈性塊之區域。

此實施例之電鍍方式包含塑膠電鍍、真空電鍍、複合電鍍、無電電鍍、金屬噴敷電鍍、浸漬電鍍或電漿電鍍。

此實施例之導電鍍膜之材質係鋁、鎳、銅、鉻、錫、鈦或不銹鋼。

此實施方式之另一實施例中，形成上述之導電鍍膜於機殼之內表面之步驟中，更包含步驟為，藉由一濺鍍方式，將多個具導電特性之金屬離子沈積於機殼之內表面及彈性塊之表面，以共同形成導電鍍膜。

此實施方式之彈性塊之材質為塑膠、橡膠、布材、皮材或紙材。而且，此實施方式之彈性塊之壓縮比為20%-30%。

另外，本發明之此實施方式中，電子裝置之組裝方法，包含步驟如下。提供一第一機殼。貼覆一彈性塊至第一機殼之一內表面。沈積一導電鍍膜於第一機殼之內表面，而且導電鍍膜同時披覆彈性塊及第一機殼之內表面。提供一第二機殼及一主機板，而且主機板具有一元件。組合第一機殼及第二機殼，而且主機板位於第一機殼及第二機殼之間，導電鍍膜具彈性塊之位置觸壓元件之接地端，且導電鍍膜電性接通一接地。

又，本發明揭露一種具導電襯墊之機殼，藉由整體形成一導電鍍膜，使其一致化導電鍍膜之導電性能，進而降低電腦受到電磁干擾及靜電放電影響之機率。

本發明揭露一種具導電襯墊之機殼，藉由整體形成一導電鍍膜，使彈性塊隱藏於導電鍍膜中，達到美觀之目的。

本發明之此實施方式中，此機殼包含一殼體、一導電鍍膜及至少一彈性塊。殼體具一內表面。導電鍍膜披覆於殼體之內表面，而且導電鍍膜具有一隆起部。彈性塊位於內表面，且彈性塊與隆起部具有相同外型，彈性塊並被包覆於隆起部中。

此實施例之一變化，此導電鍍膜之隆起部包覆彈性塊非接觸內表面之其他表面。

此實施例之另一變化，此導電鍍膜之隆起部包覆彈性塊所有表面。

此實施方式之彈性塊之材質為塑膠、橡膠、布材、皮材或紙材。而且，此實施方式之彈性塊之壓縮比為20%-30%。

此實施例之導電鍍膜之材質係鋁、鎳、銅、鉻、錫、鈦或不銹鋼。

綜上所述，本發明藉由形成一導電鍍膜於機殼之內表面及彈性塊之表面，使得業者可選擇不再使用習知之導電泡棉，便可簡化製程，同時可省去複雜之備料及採購過程，進而節省人力及成本。

以下將以圖示及詳細說明清楚說明本發明之精神，如熟悉此技術之人員在瞭解本發明之實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。

有鑑於傳統製程需預先將導電膠布包覆於泡棉體，才能進行布置導電泡棉於機殼上之步驟，本發明利用彈性塊以取代導電泡棉，並直接形成一導電鍍膜至機殼之內表面及彈性塊之表面，簡化其製程以達到相同之效果。此外，不僅機殼之導電鍍膜可形成一遮蔽元件，同時導電鍍膜形成於彈性塊之表面後，彈性塊可代替導電泡棉以觸壓一元件並將此元件之電磁波訊號(或外來之電磁波訊號)導引至一接地端。最後，藉由整體形成之一導電鍍膜，使彈性塊隱藏於導電鍍膜中，達到美觀之目的。

請參閱第1圖所示，第1圖繪示本發明機殼上製備導電襯墊的方法依據一實施例之流程圖。

本發明之一實施方式中提供一種機殼上製備導電襯墊的方法，其主要步驟如下：步驟(101)提供一第一機殼。

步驟(102)貼覆多個彈性塊至第一機殼之表面。

步驟(103)形成一導電鍍膜於第一機殼之表面，而且導電鍍膜同時披覆彈性塊及第一機殼之表面。

如此，相較於傳統製程需預先準備上述之傳統導電泡棉，才能將導電泡棉布置於機殼上，本發明直接形成一導電鍍膜以同時披覆第一機殼之表面及彈性塊之表面，以簡化其製程。

請參閱第2(a)圖至第2(d)圖所示，第2(a)圖至第2(d)圖係分別依序繪示第1圖步驟(101)至步驟(103)之流程示意圖暨機殼剖面圖。

請參閱第2(a)圖所示，此步驟(101)為先取得第一機殼300，此第一機殼300包含一殼體330，殼體330包含一外表面320及一內表面310。此內表面310於此步驟中尚不具任何金屬鍍層。

此第一機殼300例如可藉由一射出成型之方式所製成，但不限於此。此外，此第一機殼300不限其材質，例如可為高密度聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)、尼龍(NYLON)或其組合。

請參閱第2(b)圖所示，此步驟(102)中之細部步驟為取得此些彈性塊500，接著，將此些彈性塊500固定於此第一機殼300之內表面310。例如藉由黏著劑(圖中未示)之塗布，將此些彈性塊500之一面黏貼於第一機殼300之內表面310上。

在取得彈性塊500時，本發明並未刻意限制彈性塊500之材質，例如為塑膠、橡膠、布材、皮材或紙材。此外，在選擇彈性塊500時，較佳地，可選擇壓縮比可達本身體積的20%-30%之彈性塊500。

請參閱第2(c)圖及第2(d)圖所示，此步驟(103)中，具體而言，例如係藉由一電鍍方式或一濺鍍方式，將多個具導電特性之金屬離子710沈積於第一機殼300之內表面310，以及彈性塊500之表面，使得此些金屬離子710共同於第一機殼300之內表面310及彈性塊500之表面形成上述連續且互相導通之導電鍍膜600。本領域具有通常知識者皆明瞭如何將包覆內表面310之導電鍍膜600形成接地，在此不再贅述。

本發明之電鍍方式並不限制，例如可為塑膠電鍍(plastic plating)、真空電鍍(vacuum plating)、複合電鍍(composite plating)、無電電鍍(electroless plating)、金屬噴敷電鍍(spray plating)、浸漬電鍍(electroless plating)或電漿電鍍(plasma plating)。

此實施例之一變化中，以真空電鍍為例，由於各彈性塊500之一面黏貼於機殼之內表面310，因此，真空電鍍所提供之此些金屬離子710係沈積於各彈性塊500不(非)接觸內表面310之其他表面，並於電鍍完成後形成一整體之導電鍍膜600。導電鍍膜600共同覆蓋於第一機殼300之內表面310及各彈性塊500不(非)接觸內表面310之其他表面。如此，此導電鍍膜600便可得到一致之導電性能。此外，將內表面310之設定為接地時，將一併連同包覆各彈性塊500之導電鍍膜600形成接地性質。

請參閱第3(a)圖至第3(b)圖所示。第3(a)圖至第3(b)圖係繪示第1圖之依據此實施例之另一變化之流程示意圖暨機殼剖面圖。

此實施例之另一變化中，以電漿電鍍為例，電漿電鍍所提供之此些金屬離子之一部份者720係沈積於彈性塊500不(非)接觸內表面310之其他表面。此些金屬離子之另一部份者730穿過彈性塊500(請參考第3(a)圖)，最後沈積於彈性塊500接觸內表面310之區域。故，兩部份之此些金屬離子720、730並於電鍍完成後形成一整體之導電鍍膜600’，其中導電鍍膜600’包含了彈性塊500之所有表面(請參考第3(b)圖)。

如此，相較於上述之導電鍍膜600僅形成於彈性塊500不(非)接觸內表面310之其他表面，此實施例之另一變化中，此導電鍍膜600’更可提供更多之導電路徑而加強其防護功能。

由於穿過彈性塊500之金屬離子730相當微小(例如奈米級尺寸)，彈性塊500並不會因此產生可破壞結構性之穿孔，仍可保有所需之彈性特性。

在進行上述之電鍍方式或濺鍍方式時，本發明並未刻意限制導電鍍膜600或600’之材質，例如鋁、鎳、銅、鉻、錫、鈦或不銹鋼皆可適用。

如此，復參閱第2(d)圖所示，經由上述步驟所得之第一機殼300，具體而言，此第一機殼300包含一殼體330、多個彈性塊500及一導電鍍膜600。由於各彈性塊500係位於殼體330與導電鍍膜600之間，使得導電鍍膜600依據彈性塊500之外型反應出一隆起部610，意即，彈性塊500被包覆於該隆起部610中，並且隆起部610與彈性塊500具有相同外型。

本發明之又一實施例中，此種具導電襯墊之機殼可應用於一電子裝置200中，例如手持裝置、筆記型電腦、手機、衛星導航裝置等等。

請參閱第4圖至第5圖所示，第4圖繪示本發明電子裝置之組裝方法依據此實施例之流程圖。第5圖繪示應用本發明機殼之電子裝置依據又一實施例之剖視示意圖。

此電子裝置200之組裝方法，包含步驟如下。

步驟(401)提供一上述之第一機殼300。(第2(d)圖)步驟(402)提供至少一第二機殼800及至少一主機板900。第二機殼800不限是否具有與第一機殼300相同之導電鍍膜600及隆起部610。請參閱第5圖，主機板900具有至少一元件910(例如讀卡機或連接器等等)。

步驟(403)組合第一機殼300及第二機殼800，使得主機板900位於第一機殼300及第二機殼800之間，而且導電鍍膜600之隆起部610(即導電襯墊)觸壓元件910之接地端(例如連接器之金屬外殼)，以確保導電鍍膜600之隆起部610與元件910之接地端之間可適當地進行電性接通。另外，由於導電鍍膜600為整體、連續地包覆於第一殼體300及隆起部610，故形同所有導電鍍膜600包覆之處，其電性皆屬接地，因此，藉由隆起部610與元件910之觸壓，可將元件910之接地端延伸拓展之導電鍍膜600包覆之處，進而提高電磁防護之功能。本領域具有通常知識者皆明瞭如何將第一外殼300之內表面310而為導電鍍膜600包覆之處設定為接地，致使藉由導電鍍膜600而與內表面310相連之隆起部610亦為接地屬性，在此不再贅述。

如此，無論是外來或電子裝置200內部所產生之電磁波，皆可藉由隆起部610，經導電鍍膜600，將電磁波導引至接地，順利排除雜訊或靜電。此外，藉由整體形成之導電鍍膜600，使其一致化導電鍍膜600之導電性能，進而降低電腦受到電磁干擾及靜電放電影響之機率。

最後，需強調的是，第1圖之步驟(102)中，在取得彈性塊500時，使用人員可於工作環境中收集不被使用之廢料，例如泡棉、膠條等等。如此，由於所取得之彈性塊500皆為價格不高之廢料，因此，便可降低前述業者在備料及採購導電泡棉時所需付出之人力及成本。

再者，需瞭解到，圖示僅為舉例之用，此些彈性塊500之分布可依不同型號或規格而有所變異，並非限於如圖所示鄰近殼體330之邊緣(第5圖)，用以觸壓一連接器之金屬殼。例如彈性塊500亦可位於內表面310背對外表面320之一面，且遠離殼體330之各邊緣(第5圖)。

應瞭解到，第1圖之步驟(103)中，電鍍膜相對第一機殼300之內表面310並非必須完全覆蓋，設計人員將於考量到不接觸元件910之非接地端為原則。

需定義的是，本說明書所稱之「內表面310」及「外表面320」，其定義為，當此第一機殼300與其他機殼相組合後，可顯露於其外觀者則稱「外表面320」，其餘可被隱藏於其中者，為本發明所述之「內表面310」。「內表面310」例如為第一機殼300背對「外表面320」之一面以及第一機殼300朝背對「外表面320」之方向伸出之肋板表面或甚至與「外表面320」同面之凸緣表面等等。

本發明所揭露如上之各實施例中，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

101-103．．．步驟

200．．．電子裝置

300．．．第一機殼

310．．．內表面

320．．．外表面

330．．．殼體

401-403．．．步驟

500．．．彈性塊

600、600’．．．導電鍍膜

610．．．隆起部

710、720、730．．．金屬離子

800．．．第二機殼

900．．．主機板

910．．．元件

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：

第1圖繪示本發明機殼上製備導電襯墊的方法依據一實施例之流程圖。

第2(a)圖至第2(d)圖係分別依序繪示第1圖步驟(101)至步驟(103)之流程示意圖暨機殼剖面圖。

第3(a)圖至第3(b)圖係繪示第1圖之依據此實施例之另一變化之流程示意圖暨機殼剖面圖。

第4圖繪示本發明電子裝置之組裝方法依據此實施例之流程圖。

第5圖繪示應用本發明機殼之電子裝置依據又一實施例之剖視示意圖。

101-103‧‧‧步驟

Claims (13)

1. 一種電子裝置，包含：一第一機殼，具一內表面；一第二機殼，與該第一機殼相組合；一主機板，位於該第一機殼及該第二機殼之間，具有一元件；一導電鍍膜，披覆於該第一機殼之該內表面，電性接通一接地，其中該導電鍍膜具有一隆起部，該隆起部觸壓該元件之接地端；以及至少一彈性塊，位於該內表面，且該彈性塊與該隆起部具有相同外型，並被包覆於該隆起部中。
2. 請求項1所述之電子裝置，其中該導電鍍膜之該隆起部包覆該彈性塊非接觸該內表面之其他表面。
3. 請求項1所述之電子裝置，其中該導電鍍膜之該隆起部包覆該彈性塊所有表面。
4. 如請求項1所述之電子裝置，其中該彈性塊之材質為塑膠、橡膠、布材、皮材或紙材，且該彈性塊之壓縮比為20%-30%。
5. 請求項1所述之電子裝置，其中該導電鍍膜之材質係選自由鋁、鎳、銅、鉻、錫、鈦以及不銹鋼所組成之群組。
6. 一種電子裝置之組裝方法，包含：提供一第一機殼；貼覆一彈性塊至該第一機殼之一內表面；沈積一導電鍍膜於該第一機殼之該內表面，其中該導電鍍膜同時披覆該彈性塊及該第一機殼之該內表面；提供一第二機殼及一主機板，其中該主機板具有一元件；以及組合該第一機殼及該第二機殼，其中該主機板位於該第一機殼及該第二機殼之間，其中該導電鍍膜具該彈性塊之位置觸壓該元件之接地端，而且該導電鍍膜電性接通一接地。
7. 如請求項6所述之電子裝置之組裝方法，其中沈積該導電鍍膜於該第一機殼之該內表面，更包含：藉由一電鍍方式，將多個具導電特性之金屬離子沈積於該第一機殼之該內表面及該彈性塊之表面，以共同形成該導電鍍膜。
8. 如請求項7所述之電子裝置之組裝方法，其中該些金屬離子沈積於該彈性塊非接觸該內表面之其他表面。
9. 如請求項7所述之電子裝置之組裝方法，其中部份之該些金屬離子穿過該彈性塊並沈積於該內表面接觸該彈性塊之區域。
10. 如請求項7所述之電子裝置之組裝方法，其中該電鍍方式包含塑膠電鍍、真空電鍍、複合電鍍、無電電鍍、金屬噴敷電鍍、浸漬電鍍或電漿電鍍。
11. 請求項6所述之電子裝置之組裝方法，其中該導電鍍膜之材質係選自由鋁、鎳、銅、鉻、錫、鈦以及不銹鋼所組成之群組。
12. 如請求項6所述之電子裝置之組裝方法，其中沈積該導電鍍膜於該第一機殼之該內表面，更包含：藉由一濺鍍方式，將多個具導電特性之金屬離子沈積於該第一機殼之該內表面及該彈性塊之表面，以共同形成該導電鍍膜。
13. 如請求項6所述之電子裝置之組裝方法，其中該彈性塊之材質為塑膠、橡膠、布材、皮材或紙材，且該彈性塊之壓縮比為20%-30%。