CN100475016C

CN100475016C - 用于信息技术设备的屏蔽结构

Info

Publication number: CN100475016C
Application number: CNB2006101356485A
Authority: CN
Inventors: 田中义朗; 平冢良秋; 小中阳介; 新山贵之; 关大辅
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2006-02-21
Filing date: 2006-10-20
Publication date: 2009-04-01
Anticipated expiration: 2026-10-20
Also published as: JP4789648B2; DE102006049567A1; JP2007227475A; US20070197092A1; US7701724B2; KR20070085016A; TWI323639B; DE102006049567B4; KR100779924B1; TW200733866A; CN101026950A

Abstract

一种用于信息技术设备的屏蔽结构，包括设置于屏蔽结构的一部分中的开口部以及用于覆盖该开口部的盖。信号接地线设置于容置在外壳中的印刷电路板上。电连接材料在该盖与印刷电路板的信号接地线之间延伸，并且具有至少一个由导电材料形成的表面。电连接材料与印刷电路板的信号接地线接触；其中，在所述印刷电路板上相互靠近地安装有两个连接器，以使两个存储模块可分别连接至所述连接器，并且所述开口部设置于与所述存储模块连接至所述连接器的位置相对应的位置处；所述信号接地线设置在形成于所述两个连接器之间的信号线上，并且所述电连接材料在所述两个连接器之间延伸。

Description

用于信息技术设备的屏蔽结构

技术领域

本发明整体涉及信息技术设备，更具体而言，涉及一种设有用于更换存储模块的开口的、诸如笔记型个人电脑等的信息技术设备的屏蔽结构。

背景技术

近年来，对于诸如台式个人电脑(台式PC)、笔记型个人电脑(笔记本式PC)、打印机、传真之类的信息技术设备而言，必须采取克服电磁波干扰(EMI)的对策或采取克服静电放电(ESD)的对策。在电磁兼容(EMC)方面，特别是用于电磁干扰(EMI)的规定已经取得进展，并且各国家独立地制定其自己的标准或规范。信息技术设备的制造者必须清楚关于EMI规定的标准，否则就不能销售或出口其产品。作为关于电磁干扰规定的标准，存在有例如，日本的VCCI(信息技术设备干扰自愿控制委员会)协定以及美国FCC(联邦通信委员会)规章制度等。

作为用作关于EMI规定的规则基础的国际标准，有国际无线电干扰特别委员会(CISPR)所制定的规范。当前，各国家均基于CISPR规范来建立规范。因此，如果清楚CISPR规范，则几乎能清楚各国家的规定。

通常在作为信息技术设备之一的笔记本式PC中，将金属板或金属片应用于外壳的背面，或将金属镀层施涂于外壳的背面，由此电磁波不会从外壳的内部泄漏。通过覆盖外壳的整个表面，设备可以具有电磁波不会泄漏到外部的结构。然而，覆盖外壳的整个表面是难以实现的。特别是在外壳的、设有用于与外部设备连接的连接器的部分处形成有开口部，从而电磁波可能通过该开口部泄露。

相应地，作为克服EMI的对策，已经提出通过将金属制成的盖或镀金属的盖连接至屏蔽结构的开口部并且将该盖的金属部分连接至外壳的地电位部分来抑制这种电磁波的泄漏(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2000-151132号公报

在个人电脑等中，为了将扩展的存储模块加入外壳内部的印刷电路板中，该外壳上通常设有用于存储模块进出的开口。该开口由金属制成的盖或镀金属的盖封闭。然而，难以完全覆盖开口的边缘与盖的边缘之间的配合部分，因此，由于电磁波会从配合部分漏泄而不能实现(cleared)EMI要求。

特别是，多数情况下，在笔记本式PC中使用所谓的蝶型(butterfly type)连接结构，该蝶型连接结构将两个存储器面对面地连接至连接器部。根据该蝶型连接结构，通向存储器的信号线在两个存储器之间延伸。由于在CPU运行期间频繁地通过信号线来进行信号交换，所以信号线是电磁波产生源。

相应地，如果将蝶型连接结构用作可扩展的且可更换的存储器连接结构，则存在以下问题，即由于外壳的开口部的位置靠近蝶型连接结构从而电磁波通过开口部周边的泄漏变得显著，所以不能实现EMI要求。

而且，CPU的运行时钟增至越来越高的频率，并且随着频率的增加，从信号线至存储器产生的电磁波变成高频。因而，电磁波易于甚至通过屏蔽件的很小的间隙泄漏。

传统上，如果大量的电磁波通过用于存储器的开口部泄漏，则将多个电磁波吸收片应用于盖上，此外，还设置用于电连接盖的边缘部与开口部的周边的导电垫片等等，以作为克服EMI的对策。此类克服EMI的对策需要如电磁波吸收片和导电垫片等部件的成本以及用于连接此类部件的操作的处理成本，因而，产生导致产品本身的制造成本增加的问题。

发明内容

本发明的总体目的在于提供一种用于信息技术设备的、消除了上述问题的、改进且实用的屏蔽结构。

本发明的更具体的目的在于提供一种用于信息技术设备的屏蔽结构，其能够减少从设置成用于存储器更换的开口部泄漏的电磁波。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方案，在此提供一种用于信息技术设备的屏蔽结构，其包括：信号接地线，其设置于容置在用于信息技术设备的屏蔽结构中的印刷电路板上；开口部，其设置于用于信息技术设备的屏蔽结构的一部分中；盖，其覆盖该开口部；以及电连接材料，其在该盖与该印刷电路板的该信号接地线之间延伸并且具有至少一个由导电材料形成的表面，其中电连接材料与印刷电路板的信号接地线接触；其中，在所述印刷电路板上相互靠近地安装有两个连接器，以使两个存储模块可分别连接至所述连接器，并且所述开口部设置于与所述存储模块连接至所述连接器的位置相对应的位置处；所述信号接地线设置在形成于所述两个连接器之间的信号线上，并且所述电连接材料在所述两个连接器之间延伸。

根据本发明，覆盖屏蔽结构的存储器开口部的盖的电位可以等于印刷电路板的信号接地电位。因此，在用于信息技术设备的屏蔽结构中，可以改善印刷电路板上的存储模块及靠近该存储模块的部分中所产生的电磁波的屏蔽效果，这样降低了由于存储模块而泄漏在屏蔽结构外部的干扰波的等级。

在根据本发明的用于信息技术设备的屏蔽结构中，在盖的一侧可以形成有至少一个突出片，将所述突出片插入用于信息技术设备的屏蔽结构的接合部中，电连接材料可沿突出片的插入方向延伸，并且印刷电路板上的连接器可沿所述插入方向延伸。电连接材料可为在盖的背面突出并具有至少一个由导电材料形成的表面的突出部。盖可具有将金属板应用于包括突出部在内的整个背面上的结构。可替代地，盖可具有将导电镀层施涂于包括突出部在内的整个背面上的结构。另外，可以只有盖的突出部的一部分与信号接地线接触。

在根据本发明的用于信息技术设备的屏蔽结构中，电连接材料可为穿过用于信息技术设备的屏蔽结构的开口部并具有至少一个由导电材料形成的表面的增强材料。增强材料可在两个连接器之间延伸，并且增强材料的一端可以与印刷电路板上的信号接地线接触。可以只有增强材料的一部分与信号接地线接触。增强材料可在两个连接器之间延伸，并且导电弹性材料可以设置在增强材料和印刷电路板上的信号接地线之间。导电弹性材料可为导电垫片。导电弹性材料可为表面安装弹簧。

在根据本发明的用于信息技术设备的屏蔽结构中，电连接材料可为设置于两个连接器之间并具有至少一个由导电材料形成的表面的导电材料，电连接材料的相对两端可以分别与盖的背面和信号接地线接触。设置于两个连接器之间的导电材料可以在盖与信号接地线之间弹性变形。

在根据本发明的用于信息技术设备的屏蔽结构中，信号接地线可为应用在绝缘膜上的导电片材料，该绝缘膜应用在形成于两个连接器之间的、印刷电路板上的信号线上，导电片材料可以电连接至印刷电路板的地电位部分。导电片材料可为铜片。

通过结合附图阅读以下详细描述，将会更加清楚本发明的其它目的、特征和优点。

附图说明

图1为笔记本式PC的示例性立体图，该笔记本式PC为应用本发明的信息技术设备的一个实例；

图2为从底侧观察到的、图1所示的笔记本式PC的屏蔽结构的示例性平面图；

图3为示出了存储模块、屏蔽结构与盖之间的位置关系的示意图；

图4为示出了盖连接于开口部的状态的示意图；

图5为根据本发明第一实施例的笔记本式PC的壳体的示例性剖视图；

图6为从底侧观察到的、图5中的屏蔽结构的示例性平面图；

图7为示出了盖连接于开口部的状态的示例性剖视图；

图8是从上方观察到的盖的立体图；

图9为从背面观察到的盖的立体图；

图10为示出了盖的改型的分解立体图；

图11为根据本发明第二实施例的笔记本式PC的屏蔽结构的示例性剖视图；

图12为从底侧观察到的、屏蔽结构的示例性平面图；

图13示出了盖连接于屏蔽结构的开口部的状态的剖视图；

图14为沿着设置于开口部中的肋的延伸方向剖开的屏蔽结构的示例性剖视图；

图15为根据本发明第三实施例的笔记本式PC的屏蔽结构的示例性剖视图；

图16为从底侧观察到的、屏蔽结构的示例性平面图；

图17为示出了盖连接于屏蔽结构的开口部的状态的剖视图；

图18为沿着设置于开口部的肋的延伸方向剖开的示例性剖视图；

图19为根据本发明第四实施例的笔记本式PC的屏蔽结构的示例性剖视图；

图20为从上方观察到的、屏蔽结构的示例性平面图；

图21为示出了盖连接于屏蔽结构的开口部的状态的示例性剖视图；

图22为沿着设置于连接器之间的导电材料的延伸方向剖开的屏蔽结构的示例性剖视图；

图23为示出了现有的笔记本式PC的干扰波的测量结果的曲线图；以及

图24为示出了采取根据本发明的屏蔽效应改善对策的笔记本式PC的干扰波的测量结果的曲线图。

具体实施方式

现在将参考附图，对根据本发明的实施例进行描述。

图1为笔记本式PC的示例性立体图，该笔记本式PC为应用本发明的信息技术设备的一个实例。该笔记本式PC包括：设有键盘2的本体4和可相对于本体4转动的显示部6。本体4具有外壳8，外壳8的上表面上设有键盘2。外壳8中容置有其上安装着CPU、存储单元等的印刷电路板、诸如硬盘驱动器之类的存储单元、模块以及用来与外部设备通讯的连接器等。

现将考虑将两个存储模块安装于图1所示的笔记本式PC中的情况。图2为从底侧(键盘2的相对侧)观察到的、图1所示的笔记本式PC的外壳8的示例性平面图。开口部8a设置于外壳底侧上的、与存储模块10A、10B相对应的部分中，以便可以更换存储模块10A、10B。可拆卸的盖12连接至开口部8a。在图2中，所示的盖12处于将盖12从开口部8a拆除的状态。相应地，在图2中，该状态为穿过位于外壳8底侧上的开口部8a，看到内部存储模块10A、10B的状态。

两个存储模块10A、10B具有大致为矩形的外形并且具有相同的尺寸。连接端子沿着各存储模块10A、10B的矩形的一侧(较长的侧)排列。作为连接有存储模块10A、10B的存储槽的两个连接器安装至印刷电路板16，印刷电路板16为容置于外壳8中的印刷电路板。所述两个连接器14A、14B设置成处于连接部分彼此直接相对的状态。将存储模块10A从左侧插入左连接器14A，将存储模块10B从右侧插入右连接器14B。如上所述，将所谓的蝶型连接结构用作存储模块10A、10B的连接结构。

图3为示出了存储模块10A、10B、外壳8与盖12之间的位置关系的示意图，并且示出了从侧面能看到外壳8内部的状态。连接器14A、14B安装于容置在外壳8中的印刷电路板16上，并且开口部8a形成于外壳8上、存储模块14A、14B的下方，连接盖12以便封闭开口部8a。

盖12具有在一侧突出的突出片12a，在将该突出片12a插入设置于屏蔽结构8的开口部8a一侧上的接合部8b的状态下，盖12可连接至开口部8a。图4为示出了盖12连接于开口部8a的状态的示意图。在沿由图2和图3中的箭头所示的方向移动盖12以便覆盖开口部8a时，在突出片12a插入接合部8b的状态下，通过螺钉18固定盖12。

现在将参考图5至图10，对根据本发明第一实施例的笔记本式PC的屏蔽结构进行描述。

图5为根据本发明第一实施例的笔记本式PC的外壳8A的示例性剖视图，其中示出了将盖12A拆除的状态。在外壳8A中，类似于图2至图4所示的结构，连接器14A、14B安装于印刷电路板16上，存储模块10A、10B分别连接至连接器14A、14B。开口部8Aa形成于外壳8A中、在存储模块10A、10B的下方，盖12A连接至外壳8A上以便封闭开口部8Aa。

如图5所示，根据本实施例，突出部12Ab形成于盖12A的背面的中央部分中。突出部12Ab形成为板状，以使当盖12A连接至开口部8Aa时，突出部12Ab伸入外壳8A的内部并且插入连接器14A、14B之间。

而且，信号接地线(SG)16a形成于印刷电路板16上、在连接器14A、14B之间。信号接地线16a连接至印刷电路板16的地电位部分，其即为印刷电路板。信号接地线16a为金属线或为由铜箔或铜片制成的细长的导电材料，其表面不绝缘。如后面所述，在盖12A连接至开口部8Aa的状态下，盖12A的突出部12Ab的末端与印刷电路板16上的信号接地线16a形成接触。相应地，盖12的突出部12Ab用作电连接材料，如下文所述。

图6为从底侧观察到的、图5所示的外壳8a的示例性平面图，其中示出了将盖12A拆除的状态。如图6所示，在本实施例中，当盖12A沿相互平行地设置于印刷电路板16上的连接器14A、14B的延伸方向运动时，用于封闭开口的盖12A设置成连接至开口部8Aa。就是说，盖12A的突出片12Aa形成于垂直于连接器14A、14B的延伸方向的一侧上，并且突出片12Aa的插入方向与连接器14A、14B的延伸方向平行(aligned)。另外，形成于盖12A背面上的板状突出部12Ab构造为设置于连接器14A、14B之间以便沿连接器14A、14B的延伸方向延伸。

图7为示出了盖12A连接于开口部8Aa上的状态的示例性剖视图。盖12A连接于开口部8Aa并由螺钉18固定至外壳8A。应当注意，尽管开口部8Aa小于图7中设有存储模块10A、10B的区域，然而实际的存储模块10A、10B的尺寸为能够通过开口部8Aa插入并连接至连接器14A、14B。这也适用于图4和图5以及图7之后的附图。

如图7所示，盖12A的突出部12Ab插在连接器14A、14B之间并且突出部12Ab的末端与印刷电路板16上的信号接地线(SG)16a形成接触。如后面所述，盖12A的包括突出部12Ab的背面由金属覆盖，并且突出部12Ab的末端与信号接地线16a接触，因而，盖12A的整个背面可处于与印刷电路板16相同的电位。因此，屏蔽了由于存储模块10A、10B的运行而产生的电磁波，这样有效抑制了电磁波从开口部8Aa的泄漏。

尽管传统上试图使盖的周边与屏蔽结构(屏蔽结构的地电位部分)电连接以使盖处于屏蔽结构接地电位(FG)，然而在本实施例中，电磁波的屏蔽效应通过使盖12A处于印刷电路板16的信号接地电位而得以改善。另外，信号接地线16a的位置设于连接器14A、14B之间，并且通向存储模块10A、10B的信号线在该位置处聚集并延伸。从信号线至存储模块产生大量的电磁波。然而，根据本实施例，由于由铜箔或者铜片制成的金属制信号接地线16a设置于通向所述存储模块的信号线的正上方，所以能够有效地屏蔽电磁波。

现在参考图8至图10，将对盖12A的结构进行描述。图8是从上方观察到的盖12A的立体图。图9是从所述背面观察到的盖12A的立体图。如图8所示，板状突出部12Ab形成于盖12A的背面。突出片12Aa设置于盖12A的一侧。突出片12Aa的突出方向与板状突出部12Ab的延伸方向平行。这是为了在将突出片12Aa插入外壳8A的接合部(与图3中所示的接合部8b相对应)中的同时将突出部12Ab插入连接器14A、14B之间。由此，在印刷电路板16上的连接器14A、14B的延伸方向与盖12A的插入方向平行。

盖12A通过例如由塑料制成的主体部12A-1和金属制成的导电部12A-2组成，如图9中所示。诸如铜片或者铜箔之类的金属形成的导电部12A-2设置成与盖12A的整个背面具有相同的形状，并且通过粘合材料如双面粘合带黏附于主体部12A-1上。因此，包括突出部12Ab的末端在内的盖12A的整个背面覆盖有金属。应当指出，也可将金属镀层如导电镀层施涂于塑料制成的主体部12A-1的整个背面上。可替代地，包括突出部12Ab在内的整个盖12A可由金属形成。

图10为示出了盖12A的改型的分解立体图。如图10中所示，无需在盖12A的整个宽度上形成盖12A的突出部12Ab，而只需将突出部12Ab设置于中央部分。在这种情况下，当盖12A连接于开口部8Aa时，突出部12Ab和印刷电路板16上的信号接地线16a之间的接触面积很小，但是可以充分地获得接地效果。另外，尽管图中未示出，然而也可设置多个小的突出部以便在多个位置与信号接地线16a形成接触。

现在将参考图11至图13给出对根据本发明第二实施例的笔记本式PC的屏蔽结构的描述。在图11至图13中，对与上述第一实施例的部件相同的部件给出相同的附图标记。

图11为根据本发明第二实施例的笔记本式PC的屏蔽结构的示例性剖视图。图12为从底侧观察到的、屏蔽外壳8B的示例性平面图，其中示出了盖12B拆除的状态。图13为示出了盖12B连接于外壳8B的开口部8Ba上的状态的剖视图。在本实施例中，作为外壳8B的一部分，肋8Bb作为增强材料设置于开口部8Ba的中央，肋8Bb对靠近外壳8B的开口部8Ba的部分进行加强。

如图12中所示，肋8Bb形成为在连接器14A、14B之间穿过开口部8Ba的中央。如图14所示，肋8Bb具有可与印刷电路板16的信号接地线16a形成接触的宽度(在屏蔽结构内部延伸的距离)。肋8Bb施涂有作为导电镀层的金属镀层，从而其表面覆盖有金属。肋8Bb的金属镀层连接到外壳8B自身的接地部分(金属镀层部分)。

图14为沿着设置于开口部8Ba中的肋8Bb的延伸方向剖开的外壳8B的示例性剖视图。肋8Bb形成为穿过开口部8Ba并且在连接器14A、14B之间延伸。尽管整个肋8Bb可设置成延伸至印刷电路板16上的信号接地线16a并与其形成接触，但只有肋8Bb的中央部分延伸并与信号接地线16a形成接触。如上所述，肋8Bb施涂有金属镀层，类似地，外壳8B的金属镀层的内表面连接到肋8Bb的金属镀层。因此，根据本实施例，肋8Ba用作电连接材料。

当肋8Bb的中央部分与印刷电路板16上的信号接地线16a形成接触时，通过肋8Bb，使得外壳8B的外壳地电位等于印刷电路板16的信号接地电位。因此，如图13和图14所示，当盖12B连接至外壳8B的开口部8Ba时，连接到外壳8B的开口部8Ba的盖12B的接地电位等于信号接地电位，因此靠近开口部8Ba的所有部分都可处于信号接地电位。

如上所述，在本实施例中，代替上述第一实施例的盖12A的突出部12Ab，开口部8Ba设置有肋8Bb，以便将盖12B及其外周部分设定于信号接地电位，这样改进了开口部8Ba中的电磁波的屏蔽效应。因此，由于存储器模块10A、10B的操作产生的电磁波得到屏蔽，从而有效地抑制了电磁波从开口部8Ba的泄漏。

现在将参考图15至图18给出对根据本发明第三实施例的笔记本式PC的屏蔽结构的描述。在图15至图18中，对与上述第一实施例和第二实施例的部件相同的部件给出相同的附图标记。

图15为根据本发明第三实施例的笔记本式PC的外壳8C的示例性剖视图。图16为从底侧观察到的、屏蔽外壳8C的示例性平面图，其中示出了盖12B拆除的状态。图17为示出了盖12B连接至外壳8C的开口部8Ca上的状态的剖视图。图18为沿着设置于开口部8Ca的肋8Cb的延伸方向剖开的示例性剖视图。在本实施例中，类似于上述第二实施例，作为外壳8C的一部分，肋8Cb作为增强材料设置于开口部8Ca的中央，肋8Cb对靠近外壳8C的开口部8Ba的部分进行加强。

如图16中所示，肋8Cb形成在连接器14A、14B之间穿过开口部8Ca的中央。如图15所示，肋8Cb不具有与印刷电路板16的信号接地线16a形成接触的部分，而是导电垫片20夹在肋8Cb的末端与信号接地线16a之间。导电垫片20为由具有导电性的弹性材料制成的垫片或者由带有弹性的导电材料形成的垫片。

肋8Cb施涂有作为导电镀层的金属镀层，从而其表面覆盖有金属。肋8Bc的金属镀层连接到处于外壳接地电位(FG)的外壳8C自身的接地部分(屏蔽结构内部的金属镀层部分等)。相应地，肋8Cb与信号接地线16a通过导电垫片20彼此电连接。如上所述，在本发明中，肋8Cb和导电垫片用作电连接材料。

当肋8Cb通过导电垫片20与印刷电路板16上的信号接地线16a电连接时，通过肋8Cb，使得外壳8C的外壳接地电位等于印刷电路板16的信号接地电位。因此，当盖12B连接至外壳8C的开口部8Ca时，在连接部分处连接到外壳8C的盖12B的地电位等于信号接地电位，因此靠近开口部8Ca的所有部分都处于信号接地电位。

如上所述，在本实施例中，代替上述第一实施例的盖12A的突出部12Ab，开口部8Ba设置有肋8Cb并且垫片20设置在肋8Cb和信号接地线16a之间，以便将开口部8Ca及其外周部分设定为信号接地电位，这样改进了开口部8Ca中的电磁波的屏蔽效应。因此，由于存储器模块10A、10B的操作产生的电磁波得到屏蔽，从而有效地抑制了电磁波从开口部8Ca的泄漏。

应当注意，上述的导电垫片20并不限于垫片，而可以使用任何具有导电性的弹性材料。例如，代替导电垫片20，可以使用如通过弯曲金属板形成的弹簧材料之类的导电弹性材料。作为这种导电弹性材料，存在有一种被称为表面安装弹簧(SMT指状物)(SMT finger)的导电弹性材料。

现在将参考图19至图22给出对根据本发明第四实施例的笔记本式PC的屏蔽结构的描述。在图19至图22中，对与上述第一至第三实施例的部件相同的部件给出相同的附图标记。

图19为根据本发明第四实施例的笔记本式PC的屏蔽结构8D的示例性剖视图；图20为从上方观察到的、外壳8D的示例性平面图，其中示出了盖12B拆除的状态。图21为盖12B连接于外壳8D的开口部8Da的状态的示例性剖视图。图22为沿着设置于连接器之间的导电材料的延伸方向剖开的外壳8D的示例性剖视图。在本实施例中，导电材料22用作电连接材料。

导电材料22可为表面具有导电性的任何材料，如由金属形成的板状材料或表面施涂有作为导电镀层的金属镀层或金属涂层的板状材料。就是说，当盖12B连接于开口部8Da上时，导电材料22位于盖12B和印刷电路板16上的信号接地线16a之间，以便在其间实现电连接。优选的是，当盖12B连接于开口部8Da上时，导电材料22可通过由盖12B施压而变形，以便使得导电材料22可以与盖12B和印刷电路板16紧密接触。

如上所述，在本实施例中，代替上述第一实施例的盖12A的突出部12Ab，将导电材料22设置在盖12B和信号接地线16a之间，以便将盖12B及其外周部分设定为信号接地电位，这样改进了开口部8Da中的电磁波的屏蔽效应。因此，由于存储器模块10A、10B的操作产生的电磁波得到屏蔽，从而有效地抑制了电磁波从开口部8Da的泄漏。

在每一个上述实施例中，尽管优选的是设置于印刷电路板16上的信号接地线16a在形成印刷电路板16时形成，然而信号接地线16a也可以在印刷电路板16形成之后单独设置。例如，将绝缘膜如Kapton带(注册商标)应用在形成于连接器14A、14B之间的、印刷电路板16上的信号线上，并且将导电材料如铜带应用于绝缘膜上，以将导电材料连接至印刷电路板16的地电位部分。因此，信号接地线16a可以稍后形成于已经制造好的印刷电路板16上。

如上所述，通过后形成信号接地线16a以及通过连接电连接材料(其中电连接材料将信号接地线16a和存储器开口部的盖的背面彼此电连接起来)能够改进已经制造好的信息技术设备如笔记本式PC的屏蔽结构的屏蔽效应。

此处，将给出对使用基于上述实施例的、具有改进屏蔽效应的屏蔽结构的噪声水平的测量结果的说明。

使用以下屏蔽结构进行噪声(干扰波)测量，在该屏蔽结构中铜片通过绝缘膜应用在现有的笔记本式PC的印刷电路板上的存储器所用的信号线上，并且导电垫片插入铜片和设置至屏蔽结构的开口的肋之间。应当注意，用于测量的笔记本式PC为单模块嵌入型。

根据国际标准CISPR22的测量方法，笔记本式PC放置于无线电波消声室中并且运行，在10米距离处测量电磁波。为了比较，首先，在不提供具有上述屏蔽效应的结构的情况下测量电磁波的水平偏振和垂直偏振。图23为示出了测量结果的曲线图。曲线图中的粗线表示CISPR22的B类设备的允许极限。根据图23可知，关于水平偏振，不具有改进屏蔽效应的对策的笔记本式PC距允许极限有较大的差值，但垂直偏振的值非常接近允许极限。

随后，在相同条件下对于具有上述改进屏蔽效应的笔记本式PC进行测量。图24为示出了测量结果的曲线图。比较图24和图23，可知，在采取屏蔽效应改进对策之前，垂直偏振靠近允许极限，而在采取屏蔽效应改进对策之后，垂直偏振距允许极限有相当大的差值。另外，还可观察到水平偏振的值减小。

如上所述，可以发现，通过采取根据本发明的屏蔽效应改进对策，可以使得现有型号满足CISPR22标准。而且，即使CPU的时钟脉冲频率进一步提高，也可以通过采取根据本发明的屏蔽效应改进对策来充分满足标准的要求。

本发明不局限于上述实施例，而是在不脱离本发明的范围的情况下可以进行许多变化和改型。

本发明基于2006年2月21日提交的日本在先申请No.2006-044345，在此通过参考援引其全部内容。

Claims

1.一种用于信息技术设备的屏蔽结构，其包括：

信号接地线，其设置于容置在用于信息技术设备的外壳中的印刷电路板上；

开口部，其设置于所述用于信息技术设备的屏蔽结构的一部分中；

盖，其覆盖该开口部；以及

电连接材料，其在所述盖与所述印刷电路板的所述信号接地线之间延伸并且具有至少一个由导电材料形成的表面，

所述电连接材料与所述印刷电路板的所述信号接地线接触；

其中，在所述印刷电路板上相互靠近地安装有两个连接器，以使两个存储模块可分别连接至所述连接器，并且所述开口部设置于与所述存储模块连接至所述连接器的位置相对应的位置处；所述信号接地线设置在形成于所述两个连接器之间的信号线上，并且所述电连接材料在所述两个连接器之间延伸。

2.根据权利要求1所述的用于信息技术设备的屏蔽结构，其中，在所述盖的一侧形成有至少一个突出片，所述突出片插入所述用于信息技术设备的屏蔽结构的接合部中，所述电连接材料沿所述突出片的插入方向延伸，并且所述印刷电路板上的所述连接器沿所述插入方向延伸。

3.根据权利要求1所述的用于信息技术设备的屏蔽结构，其中，所述电连接材料为一突出部，该突出部在所述盖的背面突出并具有至少一个由导电材料形成的表面。

4.根据权利要求3所述的用于信息技术设备的屏蔽结构，其中，所述盖具有将金属板应用于包括所述突出部在内的整个背面上的结构。

5.根据权利要求3所述的用于信息技术设备的屏蔽结构，其中，所述盖具有将导电镀层施涂于包括所述突出部在内的整个背面上的结构。

6.根据权利要求3所述的用于信息技术设备的屏蔽结构，其中，只有所述盖的所述突出部的一部分与所述信号接地线接触。

7.根据权利要求1所述的用于信息技术设备的屏蔽结构，其中，所述电连接材料为一增强材料，该增强材料穿过所述用于信息技术设备的所述屏蔽结构的所述开口部并具有至少一个由导电材料形成的表面。

8.根据权利要求7所述的用于信息技术设备的屏蔽结构，其中，所述增强材料在所述两个连接器之间延伸，并且所述增强材料的一端与所述印刷电路板上的所述信号接地线接触。

9.根据权利要求8所述的用于信息技术设备的屏蔽结构，其中，只有所述增强材料的一部分与所述信号接地线接触。

10.根据权利要求7所述的用于信息技术设备的屏蔽结构，其中，所述增强材料在所述两个连接器之间延伸，并且在所述增强材料和所述印刷电路板上的所述信号接地线之间设置有导电弹性材料。

11.根据权利要求10所述的用于信息技术设备的屏蔽结构，其中，所述导电弹性材料为导电垫片。

12.根据权利要求10所述的用于信息技术设备的屏蔽结构，其中，所述导电弹性材料为表面安装弹簧。

13.根据权利要求1所述的用于信息技术设备的屏蔽结构，其中，所述电连接材料为设置于所述两个连接器之间并具有至少一个由导电材料形成的表面的导电材料，所述电连接材料的相对两端分别与所述盖的背面和所述信号接地线接触。

14.根据权利要求13所述的用于信息技术设备的屏蔽结构，其中，设置于所述两个连接器之间的所述导电材料能在所述盖与所述信号接地线之间弹性变形。

15.根据权利要求1所述的用于信息技术设备的屏蔽结构，其中，所述信号接地线为应用在绝缘膜上的导电片材料，所述绝缘膜应用在形成于所述两个连接器之间的、所述印刷电路板上的所述信号线上，并且所述导电片材料电连接至所述印刷电路板的地电位部分。

16.根据权利要求15所述的用于信息技术设备的屏蔽结构，其中，所述导电片材料为铜片。