JPH08107286A - 電子回路機器の実装構造 - Google Patents
電子回路機器の実装構造Info
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- JPH08107286A JPH08107286A JP6260932A JP26093294A JPH08107286A JP H08107286 A JPH08107286 A JP H08107286A JP 6260932 A JP6260932 A JP 6260932A JP 26093294 A JP26093294 A JP 26093294A JP H08107286 A JPH08107286 A JP H08107286A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- box
- shield box
- circuit board
- printed circuit
- pedestal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Structure Of Receivers (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Mobile Radio Communication Systems (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 携帯電話機のような超小型の電子回路機器を
できるだけ簡単に組み立てることができ、高周波回路ブ
ロックに対しては充分な電磁シールドを施すことができ
る電子回路機器の実装構造を提供すること 【構成】 台座１０の箱取付部１２に下シールド箱４０
がはめ込まれ、その上にプリント基板２０が下シールド
箱４０を押えつけるように取り付けられ、その上に上シ
ールド箱５０が覆い被さるように取り付ける。プリント
基板２０の下面にパターン形成されているアース導体膜
２２が下シールド箱の基板コンタクト部４１に当接し、
上シールド箱５０の側面内側が下シールド箱の箱間コン
タクト部４２に当接する。よって、両シールド箱は直接
または間接的にアース導体膜に導通し、高周波回路ブロ
ックの上下空間を遮蔽する。
できるだけ簡単に組み立てることができ、高周波回路ブ
ロックに対しては充分な電磁シールドを施すことができ
る電子回路機器の実装構造を提供すること 【構成】 台座１０の箱取付部１２に下シールド箱４０
がはめ込まれ、その上にプリント基板２０が下シールド
箱４０を押えつけるように取り付けられ、その上に上シ
ールド箱５０が覆い被さるように取り付ける。プリント
基板２０の下面にパターン形成されているアース導体膜
２２が下シールド箱の基板コンタクト部４１に当接し、
上シールド箱５０の側面内側が下シールド箱の箱間コン
タクト部４２に当接する。よって、両シールド箱は直接
または間接的にアース導体膜に導通し、高周波回路ブロ
ックの上下空間を遮蔽する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯電話機や超小型ト
ランシーバ等の無線系回路を含んだ電子回路機器の実装
構造に関し、特に、無線系の回路ブロックを電磁シール
ドする構造に関する。
ランシーバ等の無線系回路を含んだ電子回路機器の実装
構造に関し、特に、無線系の回路ブロックを電磁シール
ドする構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話機の無線系は８００ＭＨｚ〜
１．５ＧＨｚといった高周波信号を扱うので、ストリッ
プ線路等のマイクロ波回路を用いて構成されている。こ
の無線系の高周波回路に対しては電磁のシールドが必須
であり、オーディオ信号を扱う回路やマイコン等を用い
た制御回路等とは区別されている。
１．５ＧＨｚといった高周波信号を扱うので、ストリッ
プ線路等のマイクロ波回路を用いて構成されている。こ
の無線系の高周波回路に対しては電磁のシールドが必須
であり、オーディオ信号を扱う回路やマイコン等を用い
た制御回路等とは区別されている。
【０００３】それにともない、従来一般的に、前者は無
線ユニット、後者は制御ユニットとして別々の回路基板
でユニット構成されていた。そして無線ユニットはアル
ミダイキャスト製等のシールド箱で厳重にシールドさ
れ、制御ユニットにはケース内面のメッキ金属膜等を利
用してシールド対策が施されていた。
線ユニット、後者は制御ユニットとして別々の回路基板
でユニット構成されていた。そして無線ユニットはアル
ミダイキャスト製等のシールド箱で厳重にシールドさ
れ、制御ユニットにはケース内面のメッキ金属膜等を利
用してシールド対策が施されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】無線ユニットと制御ユ
ニットとを別々の回路基板で構成していたため、各ユニ
ットの実装およびユニット間の接続を含んだ全体の実装
プロセスが複雑でコスト高になる。また実装密度的にも
無駄な空間を生じやすく、超小型の機器を実現するのが
難しい。特に、アルミダイキャスト製のシールド箱を用
いた構成では、シールド材による体積増と重量増が大き
くなるという問題があり、またシールド材の取り付けを
半田付け等により行っていたため、製造時の組立プロセ
スだけでなく、修理の際の分解・再組立も非常に面倒に
なるという問題があった。
ニットとを別々の回路基板で構成していたため、各ユニ
ットの実装およびユニット間の接続を含んだ全体の実装
プロセスが複雑でコスト高になる。また実装密度的にも
無駄な空間を生じやすく、超小型の機器を実現するのが
難しい。特に、アルミダイキャスト製のシールド箱を用
いた構成では、シールド材による体積増と重量増が大き
くなるという問題があり、またシールド材の取り付けを
半田付け等により行っていたため、製造時の組立プロセ
スだけでなく、修理の際の分解・再組立も非常に面倒に
なるという問題があった。
【０００５】本発明は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、上記した問題を解決
し、携帯電話機のような超小型の電子回路機器をできる
だけ簡単に組み立てることができ、高周波回路ブロック
に対しては充分な電磁シールドを施すことができ、また
修理時の分解・再組立も簡単な電子回路機器の実装構造
を提供することにある。
もので、その目的とするところは、上記した問題を解決
し、携帯電話機のような超小型の電子回路機器をできる
だけ簡単に組み立てることができ、高周波回路ブロック
に対しては充分な電磁シールドを施すことができ、また
修理時の分解・再組立も簡単な電子回路機器の実装構造
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明に係る電子回路機器の実装構造では、多数
の回路素子を実装したプリント基板と、このプリント基
板における高周波回路ブロックの下面側を覆う弾性材料
から構成される下シールド箱と、前記プリント基板にお
ける前記高周波回路ブロックの上面側を覆う弾性材料か
ら構成される上シールド箱と、前記プリント基板と前記
下シールド箱および前記上シールド箱を固定する絶縁材
製の台座とが含まれる。前記台座は前記プリント基板の
周縁部に当接する枠状に形成され、その一部には前記下
シールド箱がはまり込むように装着されるとともに前記
上シールド箱が覆い被さるように装着される枠状の箱取
付部が一体に形成されている。また、前記下シールド箱
の上縁部分は多数の爪片に分割形成されていて、一部の
前記爪片の先端部分が適宜に曲げられて基板コンタクト
部が構成され、他の一部の前記爪片の先端部分が鉤型に
大きく外側に曲げられて箱間コンタクト部が構成されて
いる。そして、前記台座の前記箱取付部に前記下シール
ド箱がはめ込まれ、その上に前記プリント基板が前記下
シールド箱を押えつけるように取り付けられ、その上に
前記上シールド箱が覆い被さるように取り付けられ、前
記プリント基板の下面にパターン形成されているアース
導体膜が前記下シールド箱の前記基板コンタクト部に当
接し、前記上シールド箱の側面内側が前記下シールド箱
の前記箱間コンタクト部に当接している。そして、前記
弾性材料としては、例えば、金属板（板金製）または表
面に金属被膜が形成された樹脂を用いることができる。
ため、本発明に係る電子回路機器の実装構造では、多数
の回路素子を実装したプリント基板と、このプリント基
板における高周波回路ブロックの下面側を覆う弾性材料
から構成される下シールド箱と、前記プリント基板にお
ける前記高周波回路ブロックの上面側を覆う弾性材料か
ら構成される上シールド箱と、前記プリント基板と前記
下シールド箱および前記上シールド箱を固定する絶縁材
製の台座とが含まれる。前記台座は前記プリント基板の
周縁部に当接する枠状に形成され、その一部には前記下
シールド箱がはまり込むように装着されるとともに前記
上シールド箱が覆い被さるように装着される枠状の箱取
付部が一体に形成されている。また、前記下シールド箱
の上縁部分は多数の爪片に分割形成されていて、一部の
前記爪片の先端部分が適宜に曲げられて基板コンタクト
部が構成され、他の一部の前記爪片の先端部分が鉤型に
大きく外側に曲げられて箱間コンタクト部が構成されて
いる。そして、前記台座の前記箱取付部に前記下シール
ド箱がはめ込まれ、その上に前記プリント基板が前記下
シールド箱を押えつけるように取り付けられ、その上に
前記上シールド箱が覆い被さるように取り付けられ、前
記プリント基板の下面にパターン形成されているアース
導体膜が前記下シールド箱の前記基板コンタクト部に当
接し、前記上シールド箱の側面内側が前記下シールド箱
の前記箱間コンタクト部に当接している。そして、前記
弾性材料としては、例えば、金属板（板金製）または表
面に金属被膜が形成された樹脂を用いることができる。
【０００７】前記の構成において、前記上シールド箱の
側面下部に形成された係合穴と、前記箱取付部の外側面
に形成された係合突起とからなるスナップフィット構造
を設け、これにより前記上シールド箱を前記台座に着脱
自在に装着する構成を採ることができる。さらにこの場
合、前記箱取付部の外側面に形成されたストッパ突起が
前記上シールド箱の側面下部に形成された切欠部に係合
する構成としこれにより前記上シールド箱の側面の外側
への膨らみ変形を抑制することが望ましい。
側面下部に形成された係合穴と、前記箱取付部の外側面
に形成された係合突起とからなるスナップフィット構造
を設け、これにより前記上シールド箱を前記台座に着脱
自在に装着する構成を採ることができる。さらにこの場
合、前記箱取付部の外側面に形成されたストッパ突起が
前記上シールド箱の側面下部に形成された切欠部に係合
する構成としこれにより前記上シールド箱の側面の外側
への膨らみ変形を抑制することが望ましい。
【０００８】また前記の構成において、前記プリント基
板の周縁に形成された切欠部と、前記台座に形成された
弾性爪とからなるスナップフィット構造を設け、これに
より前記プリント基板を前記台座に着脱自在に装着する
構成を採ることができる。
板の周縁に形成された切欠部と、前記台座に形成された
弾性爪とからなるスナップフィット構造を設け、これに
より前記プリント基板を前記台座に着脱自在に装着する
構成を採ることができる。
【０００９】
【作用】下シールド箱がはめ込まれた台座にプリント基
板を取り付けると、プリント基板で下シールド箱が押え
つけられ、下シールド箱の前記基板コンタクト部がプリ
ント基板の下面の前記アース導体膜に当接してアース接
続される。この下シールド箱でプリント基板の高周波回
路ブロックの下面側が覆われる。
板を取り付けると、プリント基板で下シールド箱が押え
つけられ、下シールド箱の前記基板コンタクト部がプリ
ント基板の下面の前記アース導体膜に当接してアース接
続される。この下シールド箱でプリント基板の高周波回
路ブロックの下面側が覆われる。
【００１０】プリント基板の高周波回路ブロックを覆う
ように上シールド箱を台座に取り付けると、下シールド
箱の箱間コンタクト部の外側に上シールド箱の側面が当
接する。これで上下のシールド箱が電気的に接続され、
上シールド箱もアース接続される。
ように上シールド箱を台座に取り付けると、下シールド
箱の箱間コンタクト部の外側に上シールド箱の側面が当
接する。これで上下のシールド箱が電気的に接続され、
上シールド箱もアース接続される。
【００１１】下シールド箱は台座の箱取付部にはめ込む
だけなので、下シールド箱は簡単に台座から着脱でき
る。これに加えてスナップフィット機構により、プリン
ト基板や上シールドケースを台座に着脱自在に取り付け
る構成とすれば、全体の組立および分解がきわめて簡単
になる。
だけなので、下シールド箱は簡単に台座から着脱でき
る。これに加えてスナップフィット機構により、プリン
ト基板や上シールドケースを台座に着脱自在に取り付け
る構成とすれば、全体の組立および分解がきわめて簡単
になる。
【００１２】またストッパ突起と切欠部の係合により上
シールド箱の側面が外側への膨らみ変形することを抑制
する構成とすれば、上シールド箱と下シールド箱との電
気的接続が確実になる。
シールド箱の側面が外側への膨らみ変形することを抑制
する構成とすれば、上シールド箱と下シールド箱との電
気的接続が確実になる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明に係る電子回路機器の実装構造
の好適な実施例を添付図面を参照にして詳述する。図１
〜図３は、本発明の一実施例を示している。同図に示す
ように、この実施例の構造では、プラスチック成形品の
台座１０と、回路素子を実装した２枚のプリント基板２
０，３０と、弾性材料からなる下シールド箱４０及び上
シールド箱５０とを備えている。なお、本例では、係る
弾性材料として所定の金属板を用い、板金によって所定
形状に形成することにより各箱４０，５０を形成した
が、使用する材料としては、金属板に限ることなく例え
ば表面に金属被膜を施された弾力性を有する樹脂を用い
てもよく、その他種々の材料を用いることができる。の
表面に金属被膜を形成するなお、プリント基板２０，３
０に実装されている回路素子は図示省略しているが、本
発明の対象となる基板（無線ユニットを含む基板）は、
上側のプリント基板２０である。そして、下側のプリン
ト基板３０は本発明とは直接的に関係するものではない
が、本実施例では図示のように台座１０の下面側に上記
した別のプリント基板３０を取り付けられるようにして
いる。
の好適な実施例を添付図面を参照にして詳述する。図１
〜図３は、本発明の一実施例を示している。同図に示す
ように、この実施例の構造では、プラスチック成形品の
台座１０と、回路素子を実装した２枚のプリント基板２
０，３０と、弾性材料からなる下シールド箱４０及び上
シールド箱５０とを備えている。なお、本例では、係る
弾性材料として所定の金属板を用い、板金によって所定
形状に形成することにより各箱４０，５０を形成した
が、使用する材料としては、金属板に限ることなく例え
ば表面に金属被膜を施された弾力性を有する樹脂を用い
てもよく、その他種々の材料を用いることができる。の
表面に金属被膜を形成するなお、プリント基板２０，３
０に実装されている回路素子は図示省略しているが、本
発明の対象となる基板（無線ユニットを含む基板）は、
上側のプリント基板２０である。そして、下側のプリン
ト基板３０は本発明とは直接的に関係するものではない
が、本実施例では図示のように台座１０の下面側に上記
した別のプリント基板３０を取り付けられるようにして
いる。
【００１４】次に、各部材について詳述する。まず、長
方形のプリント基板２０は、その一端側部分にマイクロ
波回路を含む高周波回路ブロック（無線ユニットとな
る）２１が設けられ、この高周波回路ブロック２１の下
面側には、その周縁に枠状にパターン形成されたアース
導体膜２２が形成されている。そして、このプリント基
板２０の高周波回路ブロック２１の下面に下シールド箱
４０が装着されてこの部分を覆い、一方、プリント基板
２０の高周波回路ブロック２１の上に上シールド箱５０
が被覆されてこの部分を覆うように構成される。
方形のプリント基板２０は、その一端側部分にマイクロ
波回路を含む高周波回路ブロック（無線ユニットとな
る）２１が設けられ、この高周波回路ブロック２１の下
面側には、その周縁に枠状にパターン形成されたアース
導体膜２２が形成されている。そして、このプリント基
板２０の高周波回路ブロック２１の下面に下シールド箱
４０が装着されてこの部分を覆い、一方、プリント基板
２０の高周波回路ブロック２１の上に上シールド箱５０
が被覆されてこの部分を覆うように構成される。
【００１５】一方、台座１０は、上記プリント基板２０
とほぼ同じ大きさの長方形の枠型に形成されている。そ
して、一体形成された中間リブ１１で分割された形の小
さな長方形枠状部分が、プリント基板２０の高周波回路
ブロック２１の平面形状に略一致するように形成され、
係る長方形枠状部分が、箱取付部１２となり、後述する
ようにしたシールド箱４０が挿入配置される。
とほぼ同じ大きさの長方形の枠型に形成されている。そ
して、一体形成された中間リブ１１で分割された形の小
さな長方形枠状部分が、プリント基板２０の高周波回路
ブロック２１の平面形状に略一致するように形成され、
係る長方形枠状部分が、箱取付部１２となり、後述する
ようにしたシールド箱４０が挿入配置される。
【００１６】また、プリント基板２０の周縁には４個の
切欠部２３が形成されており、これに対応した位置の台
座１０の上面側には４個の弾性爪１３が形成されてい
る。これで台座１０にプリント基板２０に取り付けるス
ナップフィット機構が構成されている。つまり、台座１
０の上にプリント基板２０を重ね、弾性爪１３に切欠部
２３を合せて、プリント基板２０を下に押す。すると弾
性爪１３が外側に広がるように少し変形し、弾性爪１３
の係止段部の下にプリント基板２０がはまり込んで固定
される。これがプリント基板２０の取付状態である。
切欠部２３が形成されており、これに対応した位置の台
座１０の上面側には４個の弾性爪１３が形成されてい
る。これで台座１０にプリント基板２０に取り付けるス
ナップフィット機構が構成されている。つまり、台座１
０の上にプリント基板２０を重ね、弾性爪１３に切欠部
２３を合せて、プリント基板２０を下に押す。すると弾
性爪１３が外側に広がるように少し変形し、弾性爪１３
の係止段部の下にプリント基板２０がはまり込んで固定
される。これがプリント基板２０の取付状態である。
【００１７】そして、所定の手段で弾性爪１３を少し広
げることにより、プリント基板２０を台座１０から簡単
に取り外すことができる。同様に、本例ではプリント基
板３０に形成された切欠部３１と台座１０の下面側に形
成された弾性爪１４とでスナップフィット機構が構成さ
れ、台座１０の下面側にプリント基板３０が着脱自在に
位置決め固定される。
げることにより、プリント基板２０を台座１０から簡単
に取り外すことができる。同様に、本例ではプリント基
板３０に形成された切欠部３１と台座１０の下面側に形
成された弾性爪１４とでスナップフィット機構が構成さ
れ、台座１０の下面側にプリント基板３０が着脱自在に
位置決め固定される。
【００１８】下シールド箱４０は、プリント基板２０を
取り付ける前に台座１０に装着される。そしてこの下シ
ールド箱４０は、中間リブ１１で区切られて形成される
箱取付部１２の内側にほぼぴったりとはまり込む浅い箱
型に形成されている。さらに図２に詳細を示すように、
下シールド箱４０の上縁部分は多数の爪片に分割形成さ
れていて、一部の爪片の先端部分が外側に小さくＪ字型
に曲げられて基板コンタクト部４１が構成され、他の一
部の爪片の先端部分が鉤型に大きく外側に曲げられて箱
間コンタクト部４２が構成されている。
取り付ける前に台座１０に装着される。そしてこの下シ
ールド箱４０は、中間リブ１１で区切られて形成される
箱取付部１２の内側にほぼぴったりとはまり込む浅い箱
型に形成されている。さらに図２に詳細を示すように、
下シールド箱４０の上縁部分は多数の爪片に分割形成さ
れていて、一部の爪片の先端部分が外側に小さくＪ字型
に曲げられて基板コンタクト部４１が構成され、他の一
部の爪片の先端部分が鉤型に大きく外側に曲げられて箱
間コンタクト部４２が構成されている。
【００１９】これにより、台座１０の箱取付部１２に下
シールド箱４０を上からはめ込むと、鉤型の箱間コンタ
クト部４２が台座１０の本体部分の上縁に引っ掛かっ
て、下シールド箱４０が位置決め固定される（もちろん
下シールド箱４０を上方に取り外すことはできる）。こ
のように台座１０に下シールド箱４０を装着した状態に
おいて、箱間コンタクト部４２の先端側は台座１０の側
面外側に張り出すが、基板コンタクト部４１の先端部は
台座１０に形成された切欠部１５の位置に対応して台座
１０と干渉しない。
シールド箱４０を上からはめ込むと、鉤型の箱間コンタ
クト部４２が台座１０の本体部分の上縁に引っ掛かっ
て、下シールド箱４０が位置決め固定される（もちろん
下シールド箱４０を上方に取り外すことはできる）。こ
のように台座１０に下シールド箱４０を装着した状態に
おいて、箱間コンタクト部４２の先端側は台座１０の側
面外側に張り出すが、基板コンタクト部４１の先端部は
台座１０に形成された切欠部１５の位置に対応して台座
１０と干渉しない。
【００２０】前記のように下シールド箱４０を台座１０
にはめ込んでから前記スナップフィット機構によりプリ
ント基板２０を台座１０に取り付けると、下シールド箱
４０がプリント基板２０によって押え付けられる。この
状態では、プリント基板２０の高周波回路ブロック２１
の下面のアース導体膜２２に下シールド箱４０の基板コ
ンタクト部４１が当接し、電気的に接続される。つまり
下シールド箱４０がアース接続される。
にはめ込んでから前記スナップフィット機構によりプリ
ント基板２０を台座１０に取り付けると、下シールド箱
４０がプリント基板２０によって押え付けられる。この
状態では、プリント基板２０の高周波回路ブロック２１
の下面のアース導体膜２２に下シールド箱４０の基板コ
ンタクト部４１が当接し、電気的に接続される。つまり
下シールド箱４０がアース接続される。
【００２１】上シールド箱５０は、台座１０に下シール
ド箱４０およびプリント基板２０を取り付けてから、高
周波回路ブロック２１の上に覆い被さるように装着され
る。そして、上シールド箱５０の４つの側面のうちの台
座１０の本体部分に対応する３側面の高さ寸法は他の１
側面より大きくなっており、上シールド箱５０を台座１
０に装着すると、台座１０の側面の外側に上シールド箱
５０の側面が覆い被さるようになっている。
ド箱４０およびプリント基板２０を取り付けてから、高
周波回路ブロック２１の上に覆い被さるように装着され
る。そして、上シールド箱５０の４つの側面のうちの台
座１０の本体部分に対応する３側面の高さ寸法は他の１
側面より大きくなっており、上シールド箱５０を台座１
０に装着すると、台座１０の側面の外側に上シールド箱
５０の側面が覆い被さるようになっている。
【００２２】従って、上シールド箱５０の側面の内側が
台座１０の側面に張り出している下シールド箱４０の箱
間コンタクト部４２の先端部分に当接し、箱間コンタク
ト部４２を内側に押しつける状態となる。つまり上下の
シールド箱４０，５０が相互に電気的に接続され、上シ
ールド箱５０もしたシールド箱４０を介してアース導体
膜２２に導通され、アース接続されるようになる。
台座１０の側面に張り出している下シールド箱４０の箱
間コンタクト部４２の先端部分に当接し、箱間コンタク
ト部４２を内側に押しつける状態となる。つまり上下の
シールド箱４０，５０が相互に電気的に接続され、上シ
ールド箱５０もしたシールド箱４０を介してアース導体
膜２２に導通され、アース接続されるようになる。
【００２３】さらに本例では、上シールド箱５０の前記
の３側面の下部には複数の係合穴５１が形成されてお
り、この係合穴５１に対応する位置の台座１０の側面に
は係合穴５１に嵌合する係合突起１６が形成されてい
る。この係合穴５１と係合突起１６とにより上シールド
箱５０を台座１０に着脱自在に取り付けるスナップフィ
ット機構が構成されている。つまり、上シールド箱５０
を高周波回路ブロック２１および箱取付部１２に位置合
せして下方に押すと、上シールド箱５０の係合穴５１に
台座１０の係合突起１６が嵌合し、その段部に引っ掛か
って上シールド箱５０が固定され、通常の使用状態では
嵌合が解除されることはなく、両シールド箱４０，５０
はプリント基板２０を挟んで強固に一体化され、プリン
ト基板２０の高周波ブロック２１の上下方向空間を遮蔽
する。これにより電磁シールドされる。一方、人為的に
各部材を適当に変形させて前記の引っ掛かりをなくすこ
とにより、上シールド箱５０を容易に取り外すことがで
きる。
の３側面の下部には複数の係合穴５１が形成されてお
り、この係合穴５１に対応する位置の台座１０の側面に
は係合穴５１に嵌合する係合突起１６が形成されてい
る。この係合穴５１と係合突起１６とにより上シールド
箱５０を台座１０に着脱自在に取り付けるスナップフィ
ット機構が構成されている。つまり、上シールド箱５０
を高周波回路ブロック２１および箱取付部１２に位置合
せして下方に押すと、上シールド箱５０の係合穴５１に
台座１０の係合突起１６が嵌合し、その段部に引っ掛か
って上シールド箱５０が固定され、通常の使用状態では
嵌合が解除されることはなく、両シールド箱４０，５０
はプリント基板２０を挟んで強固に一体化され、プリン
ト基板２０の高周波ブロック２１の上下方向空間を遮蔽
する。これにより電磁シールドされる。一方、人為的に
各部材を適当に変形させて前記の引っ掛かりをなくすこ
とにより、上シールド箱５０を容易に取り外すことがで
きる。
【００２４】また、上シールド箱５０の側面における２
つの係合穴５１の中間位置には凸型の切欠部５２が形成
されており、この切欠部５２に対応する位置の台座１０
の側面部にはＴ字型のストッパ突起１７が形成されてい
る。前記のように上シールド箱５０を装着した状態で
は、ストッパ突起１７の根元の細い部分が凸型切欠部５
２の上部まで入り込み、ストッパ突起１７の横桟部分が
上シールド箱５０の側面を外側から押えるようになって
いる。これにより上シールド箱５０の側面が外側への膨
らみ変形することを抑制し、上シールド箱５０の側面と
下シールド箱４０の箱間コンタクト部４２との電気的接
続を確実にしている。
つの係合穴５１の中間位置には凸型の切欠部５２が形成
されており、この切欠部５２に対応する位置の台座１０
の側面部にはＴ字型のストッパ突起１７が形成されてい
る。前記のように上シールド箱５０を装着した状態で
は、ストッパ突起１７の根元の細い部分が凸型切欠部５
２の上部まで入り込み、ストッパ突起１７の横桟部分が
上シールド箱５０の側面を外側から押えるようになって
いる。これにより上シールド箱５０の側面が外側への膨
らみ変形することを抑制し、上シールド箱５０の側面と
下シールド箱４０の箱間コンタクト部４２との電気的接
続を確実にしている。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る電子回路機
器の実装構造では、台座にプリント基板を取り付ける
と、台座にはめ込まれている下シールド箱がプリント基
板で押えつれられ、下シールド箱の基板コンタクト部が
プリント基板の下面の前記アース導体膜に当接してアー
ス接続され、下シールド箱でプリント基板の前記高周波
回路ブロックの下面側が覆われる。また、高周波回路ブ
ロックを覆うように上シールド箱を台座に取り付ける
と、下シールド箱の前記箱間コンタクト部の外側に上シ
ールド箱の側面が当接し、上下のシールド箱が電気的に
接続され、上シールド箱もアース接続される。
器の実装構造では、台座にプリント基板を取り付ける
と、台座にはめ込まれている下シールド箱がプリント基
板で押えつれられ、下シールド箱の基板コンタクト部が
プリント基板の下面の前記アース導体膜に当接してアー
ス接続され、下シールド箱でプリント基板の前記高周波
回路ブロックの下面側が覆われる。また、高周波回路ブ
ロックを覆うように上シールド箱を台座に取り付ける
と、下シールド箱の前記箱間コンタクト部の外側に上シ
ールド箱の側面が当接し、上下のシールド箱が電気的に
接続され、上シールド箱もアース接続される。
【００２６】このように、各部材を所定の位置関係に重
ねた状態で最上方の上シールド箱を下方に押すだけで、
ワンタッチで各部材が装着一体化されるとともに、プリ
ント基板の一部の高周波回路ブロックの上下が２つのシ
ールド箱で簡単に覆われ、基板のアース導体膜と上下の
シールド箱との接続が組立と同時に自動的になされる。
ねた状態で最上方の上シールド箱を下方に押すだけで、
ワンタッチで各部材が装着一体化されるとともに、プリ
ント基板の一部の高周波回路ブロックの上下が２つのシ
ールド箱で簡単に覆われ、基板のアース導体膜と上下の
シールド箱との接続が組立と同時に自動的になされる。
【００２７】そしてこの電気的接続は下シールド箱の爪
片の弾性を利用しているので、機器の落下や振動、ねじ
れ等による接触不良が起きにくく、組立簡単でかつ信頼
性が高いシールド構造となる。
片の弾性を利用しているので、機器の落下や振動、ねじ
れ等による接触不良が起きにくく、組立簡単でかつ信頼
性が高いシールド構造となる。
【００２８】下シールド箱は台座の前記箱取付部にはめ
込むだけなので、下シールド箱は簡単に台座から着脱で
きる。これに加えてスナップフィット機構により、プリ
ント基板や上シールドケースを台座に着脱自在に取り付
ける構成とすれば、全体の組立および分解がきわめて簡
単になる。
込むだけなので、下シールド箱は簡単に台座から着脱で
きる。これに加えてスナップフィット機構により、プリ
ント基板や上シールドケースを台座に着脱自在に取り付
ける構成とすれば、全体の組立および分解がきわめて簡
単になる。
【００２９】前記のストッパ突起と切欠部の係合により
上シールド箱の側面が外側への膨らみ変形することを抑
制する構成とした場合には、上シールド箱と下シールド
箱との電気的接続がより確実になる。
上シールド箱の側面が外側への膨らみ変形することを抑
制する構成とした場合には、上シールド箱と下シールド
箱との電気的接続がより確実になる。
【図１】本発明に係る電子回路機器の実装構造の好適な
一実施例を示す分解斜視図である。
一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】その要部拡大図である。
【図３】その組立状態の要部断面図である。
１０ 台座 １１ 中間リブ １２ 箱取付部 １３ 弾性爪 １４ 弾性爪 １５ 切欠部 １６ 係合突起 １７ ストッパ突起 ２０ プリント基板 ２１ 高周波回路ブロック ２２ アース導体膜 ２３ 切欠部 ３０ プリント基板 ３１ 切欠部 ４０ 下シールド箱 ４１ 基板コンタクト部 ４２ 箱間コンタクト部 ５０ 上シールド箱 ５１ 係合穴 ５２ 切欠部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｍ 1/03 Ａ
Claims (5)
- 【請求項１】 多数の回路素子を実装したプリント基板
と、このプリント基板における高周波回路ブロックの下
面側を覆う弾性材料から構成された下シールド箱と、前
記プリント基板における前記高周波回路ブロックの上面
側を覆う弾性材料から構成された上シールド箱と、前記
プリント基板と前記下シールド箱および前記上シールド
箱を固定する絶縁材製の台座とを備え、 前記台座は前記プリント基板の周縁部に当接する枠状に
形成され、その一部には前記下シールド箱がはまり込む
ように装着されるとともに前記上シールド箱が覆い被さ
るように装着される枠状の箱取付部が一体に形成されて
おり、 前記下シールド箱の上縁部分は多数の爪片に分割形成さ
れていて、一部の前記爪片の先端部分が適宜に曲げられ
て基板コンタクト部が構成され、他の一部の前記爪片の
先端部分が鉤型に大きく外側に曲げられて箱間コンタク
ト部が構成され、 前記台座の前記箱取付部に前記下シールド箱がはめ込ま
れ、その上に前記プリント基板が前記下シールド箱を押
えつけるように取り付けられ、その上に前記上シールド
箱が覆い被さるように取り付けられ、前記プリント基板
の下面にパターン形成されているアース導体膜が前記下
シールド箱の前記基板コンタクト部に当接し、前記上シ
ールド箱の側面内側が前記下シールド箱の前記箱間コン
タクト部に当接していることを特徴とする電子回路機器
の実装構造。 - 【請求項２】 前記弾性材料が、金属板または表面に金
属被膜が形成された樹脂からなることを特徴とする請求
項１に記載の電子回路機器の実装構造。 - 【請求項３】 前記上シールド箱の側面下部に形成され
た係合穴と、前記箱取付部の外側面に形成された係合突
起とからなるスナップフィット構造により、前記上シー
ルド箱が前記台座に着脱自在に装着されていることを特
徴とする請求項１またはに記載の電子回路機器の実装構
造。 - 【請求項４】 前記箱取付部の外側面に形成されたスト
ッパ突起が前記上シールド箱の側面下部に形成された切
欠部に係合して、前記上シールド箱の側面の外側への膨
らみ変形が抑制されていることを特徴とする請求項３に
記載の電子回路機器の実装構造。 - 【請求項５】 前記プリント基板の周縁に形成された切
欠部と、前記台座に形成された弾性爪とからなるスナッ
プフィット構造により、前記プリント基板が前記台座に
着脱自在に装着されていることを特徴とする請求項１〜
４のいずれか１項に記載の電子回路機器の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6260932A JPH08107286A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 電子回路機器の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6260932A JPH08107286A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 電子回路機器の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107286A true JPH08107286A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17354777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6260932A Withdrawn JPH08107286A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 電子回路機器の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08107286A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6178318B1 (en) | 1997-04-16 | 2001-01-23 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson | Shielding housing and a method of producing a shielding housing |
| EP1172853A1 (en) * | 2000-07-14 | 2002-01-16 | Minebea Co., Ltd. | Device for shielding electronic circuit for aircraft |
| US6556456B1 (en) | 1999-02-16 | 2003-04-29 | Minebea Co., Ltd. | Device for shielding electronic circuit for aircraft |
| WO2004089055A1 (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-14 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | シールドボックスおよびシールド方法 |
| JP2007027304A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Nichicon Corp | 電子回路のシールド構造 |
| KR100779924B1 (ko) * | 2006-02-21 | 2007-11-29 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 정보 기술 장치용 인클로저 |
| JP2009111076A (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Kyocera Corp | シールドケース及び無線端末装置 |
| US7633762B2 (en) | 2007-08-17 | 2009-12-15 | Funai Electric Co., Ltd. | Ground structure for a tuner |
| JP2015513682A (ja) * | 2012-03-07 | 2015-05-14 | アクティエボラゲット・エスコーエッフ | センサユニット及び当該センサユニットを備える軸受組立体 |
| US10427256B2 (en) | 2011-03-31 | 2019-10-01 | Seiko Instruments Inc. | Printed substrate holding device |
-
1994
- 1994-10-03 JP JP6260932A patent/JPH08107286A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6178318B1 (en) | 1997-04-16 | 2001-01-23 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson | Shielding housing and a method of producing a shielding housing |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |