JPH1032414A - 携帯無線機器 - Google Patents
携帯無線機器Info
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- JPH1032414A JPH1032414A JP8183839A JP18383996A JPH1032414A JP H1032414 A JPH1032414 A JP H1032414A JP 8183839 A JP8183839 A JP 8183839A JP 18383996 A JP18383996 A JP 18383996A JP H1032414 A JPH1032414 A JP H1032414A
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- Japan
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- built
- antenna
- shield cover
- synthetic resin
- wireless device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は携帯無線機器に係り、内蔵アンテナ
周りのコストの低減化を実現することを課題とする。 【解決手段】 電話機本体のシールドカバー４１を、合
成樹脂製の成形品の全体に金属メッキ層を有する構成と
する。内蔵アンテナ３０を、シールドカバーに固定され
た絶縁性の合成樹脂製の搭載台５１と、搭載台上に固定
された板状の内蔵アンテナエレメント５０とよりなる構
成としたものである。
周りのコストの低減化を実現することを課題とする。 【解決手段】 電話機本体のシールドカバー４１を、合
成樹脂製の成形品の全体に金属メッキ層を有する構成と
する。内蔵アンテナ３０を、シールドカバーに固定され
た絶縁性の合成樹脂製の搭載台５１と、搭載台上に固定
された板状の内蔵アンテナエレメント５０とよりなる構
成としたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯無線機器に係
り、特に携帯無線機器に内蔵されたアンテナ周りの構造
に関する。携帯電話機は、主に受信のときに機能する内
蔵されたアンテナ構造を備えている。
り、特に携帯無線機器に内蔵されたアンテナ周りの構造
に関する。携帯電話機は、主に受信のときに機能する内
蔵されたアンテナ構造を備えている。
【０００２】携帯電話機の製造コストを低くするため
に、携帯電話機の内蔵アンテナ構造は、製造し易い構造
成であることが望ましい。
に、携帯電話機の内蔵アンテナ構造は、製造し易い構造
成であることが望ましい。
【０００３】
【従来の技術】図１０は従来の１例の携帯電話機の内蔵
アンテナ構造１０を、ケース内に組み込まれる電話機本
体１１と併せてを示す。電話機本体１１は、電磁波の放
射を抑えるためにシールドカバー１２を備えている。製
造コストを抑えるために、内蔵アンテナ構造１０は、シ
ールドカバー１２の一部に設けてある。
アンテナ構造１０を、ケース内に組み込まれる電話機本
体１１と併せてを示す。電話機本体１１は、電磁波の放
射を抑えるためにシールドカバー１２を備えている。製
造コストを抑えるために、内蔵アンテナ構造１０は、シ
ールドカバー１２の一部に設けてある。
【０００４】シールドカバー１２は、図１１に併せて示
すように、合成樹脂製の成形品１３（本体部１３ａとリ
ブ格子部１３ｂとよりなる）のうち、リブ格子部１３ｂ
を除いて金属メッキが施された構造を有する。１４は金
属メッキ膜である。金属メッキが施されていないリブ格
子部１３ａの上面に、板金製の内蔵アンテナエレメント
１５が固定してある。内蔵アンテナエレメント１５は、
ケーブル１６を介してプリント基板１７に接続してあ
り、送受信回路（図示せず）に電気的に接続されてい
る。
すように、合成樹脂製の成形品１３（本体部１３ａとリ
ブ格子部１３ｂとよりなる）のうち、リブ格子部１３ｂ
を除いて金属メッキが施された構造を有する。１４は金
属メッキ膜である。金属メッキが施されていないリブ格
子部１３ａの上面に、板金製の内蔵アンテナエレメント
１５が固定してある。内蔵アンテナエレメント１５は、
ケーブル１６を介してプリント基板１７に接続してあ
り、送受信回路（図示せず）に電気的に接続されてい
る。
【０００５】シールドカバー１２は、図１２（Ａ）乃至
（Ｃ）に示すように、本体部１３を、マスキング治具２
０にセットし、リブ格子部１３ａを除いてマスキング治
具２０で覆い、リブ格子部１３ａにメッキが付きにくい
塗料を噴霧して塗り、乾燥させて、メッキが付きにくい
塗料膜２１を形成し、次いで、本体部１３をマスキング
治具２０から取り外し、次いで、金属メッキを行って、
リブ格子部１３ａ以外の部分に金属メッキ膜１４を形成
して完成する。
（Ｃ）に示すように、本体部１３を、マスキング治具２
０にセットし、リブ格子部１３ａを除いてマスキング治
具２０で覆い、リブ格子部１３ａにメッキが付きにくい
塗料を噴霧して塗り、乾燥させて、メッキが付きにくい
塗料膜２１を形成し、次いで、本体部１３をマスキング
治具２０から取り外し、次いで、金属メッキを行って、
リブ格子部１３ａ以外の部分に金属メッキ膜１４を形成
して完成する。
【０００６】板金製の内蔵アンテナエレメント１５を、
図１２（Ｄ）に示すように、金属メッキが施されていな
いリブ格子部１３ａの上面に固定することによって、内
蔵アンテナ構造１０が完成する。
図１２（Ｄ）に示すように、金属メッキが施されていな
いリブ格子部１３ａの上面に固定することによって、内
蔵アンテナ構造１０が完成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】リブ格子部１３ｂが独
立の部品ではないため部品点数は少なくできるけれど
も、マスキングするため、工数がかかり、また、本体部
１３をマスキング治具２０から取り外した後にマスキン
グ治具２０を次の使用のために洗浄する手間もかかてし
まう。よって、従来の内蔵アンテナ構造１０は製造コス
トがかかってしまうものであった。
立の部品ではないため部品点数は少なくできるけれど
も、マスキングするため、工数がかかり、また、本体部
１３をマスキング治具２０から取り外した後にマスキン
グ治具２０を次の使用のために洗浄する手間もかかてし
まう。よって、従来の内蔵アンテナ構造１０は製造コス
トがかかってしまうものであった。
【０００８】そこで、本発明は上記課題を解決した携帯
無線機器を提供することを目的とする。
無線機器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、シー
ルドカバーを有する携帯無線機器本体と、この携帯無線
機器本体を収容するケースと、該ケース内に設けられた
内蔵アンテナを有する携帯無線機器において、上記シー
ルドカバーを、合成樹脂製の成形品の全体に金属メッキ
層を有する構成とすると共に、上記内蔵アンテナを、上
記シールドカバーに固定された絶縁性の合成樹脂製の搭
載台と、該搭載台上に固定された板状の内蔵アンテナエ
レメントとよりなる構成としたものである。
ルドカバーを有する携帯無線機器本体と、この携帯無線
機器本体を収容するケースと、該ケース内に設けられた
内蔵アンテナを有する携帯無線機器において、上記シー
ルドカバーを、合成樹脂製の成形品の全体に金属メッキ
層を有する構成とすると共に、上記内蔵アンテナを、上
記シールドカバーに固定された絶縁性の合成樹脂製の搭
載台と、該搭載台上に固定された板状の内蔵アンテナエ
レメントとよりなる構成としたものである。
【００１０】請求項２の発明は、上記搭載台を、メッキ
が付かない合成樹脂製の本体部と、該本体部の上面のメ
ッキが付く合成樹脂製の表面層部とよりなる構成とする
と共に、上記板状の内蔵アンテナエレメントを、上記表
面層部上の金属メッキ層よりなる構成としたものであ
る。
が付かない合成樹脂製の本体部と、該本体部の上面のメ
ッキが付く合成樹脂製の表面層部とよりなる構成とする
と共に、上記板状の内蔵アンテナエレメントを、上記表
面層部上の金属メッキ層よりなる構成としたものであ
る。
【００１１】請求項３の発明は、シールドカバーを有す
る携帯無線機器本体と、この携帯無線機器本体を収容す
るケースと、該ケース内に設けられた内蔵アンテナを有
する携帯無線機器において、上記シールドカバーを、メ
ッキが付く合成樹脂製の本体部と、メッキが付かない合
成樹脂製の凸状の搭載台部と、該搭載台部の上面のメッ
キが付く合成樹脂製の表面層部と、該本体部と該表面層
部上の金属メッキ層とよりなる構成とし、上記の表面層
部上の金属メッキ層が、内蔵アンテナとして機能する構
成としたものである。
る携帯無線機器本体と、この携帯無線機器本体を収容す
るケースと、該ケース内に設けられた内蔵アンテナを有
する携帯無線機器において、上記シールドカバーを、メ
ッキが付く合成樹脂製の本体部と、メッキが付かない合
成樹脂製の凸状の搭載台部と、該搭載台部の上面のメッ
キが付く合成樹脂製の表面層部と、該本体部と該表面層
部上の金属メッキ層とよりなる構成とし、上記の表面層
部上の金属メッキ層が、内蔵アンテナとして機能する構
成としたものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１実施例になる
携帯電話機３１を上下逆向きで分解した状態で示す。図
２は携帯電話機３１内に内蔵されたアンテナ３０を分解
して示す。図１に示すように、携帯電話機３１は、概
略、電話機本体３２が、フロントケース３３とリアケー
ス３４とが組み合わされたケース３５内に収容された構
造を有する。
携帯電話機３１を上下逆向きで分解した状態で示す。図
２は携帯電話機３１内に内蔵されたアンテナ３０を分解
して示す。図１に示すように、携帯電話機３１は、概
略、電話機本体３２が、フロントケース３３とリアケー
ス３４とが組み合わされたケース３５内に収容された構
造を有する。
【００１３】図１及び図２に示すように、電話機本体３
２は、大略、プリント基板組立体４０と、プリント基板
組立体４０を覆うシールドカバー４１と、図１及び図２
中、シールドカバー４１の一端側の上面の内蔵アンテナ
構造３０とよりなる。プリント基板組立体４０は、プリ
ント基板４５と、このプリント基板４５に実装してある
電子部品４６及びコネクタ４７等よりなる。コネクタ４
７は内蔵アンテナ構造３０のためのものであり、ばね４
８によって押し上げられているスプリングピン４９が２
本並んでいる構成である。
２は、大略、プリント基板組立体４０と、プリント基板
組立体４０を覆うシールドカバー４１と、図１及び図２
中、シールドカバー４１の一端側の上面の内蔵アンテナ
構造３０とよりなる。プリント基板組立体４０は、プリ
ント基板４５と、このプリント基板４５に実装してある
電子部品４６及びコネクタ４７等よりなる。コネクタ４
７は内蔵アンテナ構造３０のためのものであり、ばね４
８によって押し上げられているスプリングピン４９が２
本並んでいる構成である。
【００１４】シールドカバー４１は、合成樹脂製の略板
状の成形部品の全面に金属メッキした構成であり、フッ
ク部４１ａをプリント基板４５の縁に掛止させて、プリ
ント基板組立体４０を覆って取り付けてある。シールド
カバー４１は、図２中、Ｙ１方向端側に、内蔵アンテナ
取付け部４１ｂを有する。
状の成形部品の全面に金属メッキした構成であり、フッ
ク部４１ａをプリント基板４５の縁に掛止させて、プリ
ント基板組立体４０を覆って取り付けてある。シールド
カバー４１は、図２中、Ｙ１方向端側に、内蔵アンテナ
取付け部４１ｂを有する。
【００１５】ここで、シールドカバー４１への金属メッ
キは、シールドカバー４１全体にされており、よって、
マスキングは必要で無く、マスキングをする場合に比べ
て少ない工数で完成する。次に、内蔵アンテナ３０につ
いて説明する。
キは、シールドカバー４１全体にされており、よって、
マスキングは必要で無く、マスキングをする場合に比べ
て少ない工数で完成する。次に、内蔵アンテナ３０につ
いて説明する。
【００１６】５０は板状の内蔵アンテナエレメント、５
１は搭載台である。内蔵アンテナエレメント５０は、金
属板製であり、屈曲した腕部５０ａを有し、腕部５０ａ
の先端側に、段部５０ｂ及び端子片５０ｃを有する。搭
載台５１は、合成樹脂の成形部品であり、略台形状を有
し、内蔵アンテナエレメント５０に対応した形状の上面
５１ａ、上面５１ａより一方に延びた張出し部５１ｂ、
上面５１ａのうち張出し部５１ｂの近くの開口５１ｃ、
垂下している複数のリブ５１ｃ及びフック部５１ｅを有
する。
１は搭載台である。内蔵アンテナエレメント５０は、金
属板製であり、屈曲した腕部５０ａを有し、腕部５０ａ
の先端側に、段部５０ｂ及び端子片５０ｃを有する。搭
載台５１は、合成樹脂の成形部品であり、略台形状を有
し、内蔵アンテナエレメント５０に対応した形状の上面
５１ａ、上面５１ａより一方に延びた張出し部５１ｂ、
上面５１ａのうち張出し部５１ｂの近くの開口５１ｃ、
垂下している複数のリブ５１ｃ及びフック部５１ｅを有
する。
【００１７】内蔵アンテナエレメント５０は、図３及び
図４に示すように、端子片５０ｃを開口５１ｃを通し、
位置決め孔５０ｄを上面５１ａ上の凸部５１ｆに嵌合さ
せて位置決められた状態で、両面接着テープを使用し
て、搭載台５１の上面５１ａ上に接着してある。端子片
５０ｃは、張出し部５１ｂの下面に沿っており、段部５
０ｂは、開口５１ｃ内に位置している。
図４に示すように、端子片５０ｃを開口５１ｃを通し、
位置決め孔５０ｄを上面５１ａ上の凸部５１ｆに嵌合さ
せて位置決められた状態で、両面接着テープを使用し
て、搭載台５１の上面５１ａ上に接着してある。端子片
５０ｃは、張出し部５１ｂの下面に沿っており、段部５
０ｂは、開口５１ｃ内に位置している。
【００１８】搭載台５１は、図３に示すように、リブ５
１ｃが、シールドカバー４１の内蔵アンテナ取付け部４
１ｂの上面に押し当たった状態で、フック部５１ｅがシ
ールドカバー４１の内蔵アンテナ取付け部４１ｂの縁に
掛止された状態で、シールドカバー４１の内蔵アンテナ
取付け部４１ｂに取り付けてある。
１ｃが、シールドカバー４１の内蔵アンテナ取付け部４
１ｂの上面に押し当たった状態で、フック部５１ｅがシ
ールドカバー４１の内蔵アンテナ取付け部４１ｂの縁に
掛止された状態で、シールドカバー４１の内蔵アンテナ
取付け部４１ｂに取り付けてある。
【００１９】端子片５０ｃは、張出し部５１ｂによって
湾曲しないように支えられた状態で、２本のスプリング
ピン４９を少し押し縮めて２本のスプリングピン４９を
押し当たっている。これによって、内蔵アンテナエレメ
ント５０はプリント基板組立体４０の一部の送受信回路
（図示せず）と電気的に接続してある。
湾曲しないように支えられた状態で、２本のスプリング
ピン４９を少し押し縮めて２本のスプリングピン４９を
押し当たっている。これによって、内蔵アンテナエレメ
ント５０はプリント基板組立体４０の一部の送受信回路
（図示せず）と電気的に接続してある。
【００２０】上記の内蔵アンテナ３０は、図１０に示す
従来例に比べて、搭載台５１の分だけ部品点数が増えて
いるけれども、シールドカバー４１の金属メッキに際し
てマスキングが必要でなく、金属メッキが簡単に行い
得、且つ、金属メッキ不良も生じないため、従来例に比
べて製造コストは安価である。
従来例に比べて、搭載台５１の分だけ部品点数が増えて
いるけれども、シールドカバー４１の金属メッキに際し
てマスキングが必要でなく、金属メッキが簡単に行い
得、且つ、金属メッキ不良も生じないため、従来例に比
べて製造コストは安価である。
【００２１】図５は本発明の第２実施例の要部を示す。
内蔵アンテナ３０Ａは、図５（Ｃ）に示すように、搭載
台５１Ａ上に金属メッキ層６０を有する構成である。金
属メッキ層６０が内蔵アンテナエレメントに対応する。
内蔵アンテナ３０Ａは、図５（Ｃ）に示すように、搭載
台５１Ａ上に金属メッキ層６０を有する構成である。金
属メッキ層６０が内蔵アンテナエレメントに対応する。
【００２２】内蔵アンテナ３０Ａは、図５（Ａ），
（Ｂ）に示すように、最初に、搭載台本体５１Ａａをポ
リカーボネートにより成形し、次に、成形した搭載台本
体５１Ａａを別の成形型内にセットし、ＡＢＳで表面層
部５１Ａｂをインサート成形し、その後に、マスキング
せずにメッキして金属メッキ層６０を形成するすること
によって完成する。マスキングしないため、内蔵アンテ
ナ３０Ａの製造コストは安価である。ＡＢＳは金属メッ
キが付き易い性質を有する。これに対して、ポリカーボ
ネートは金属メッキが付き難い性質を有する。よって、
メッキはマスキングせずに行う。マスキングせずとも、
搭載台本体５１Ａａのポリカーボネートが露出している
部分には金属メッキは付かない。内蔵アンテナエレメン
トを必要としないため、且つ、マスキングしないため、
内蔵アンテナ３０Ａの製造コストは安価である。
（Ｂ）に示すように、最初に、搭載台本体５１Ａａをポ
リカーボネートにより成形し、次に、成形した搭載台本
体５１Ａａを別の成形型内にセットし、ＡＢＳで表面層
部５１Ａｂをインサート成形し、その後に、マスキング
せずにメッキして金属メッキ層６０を形成するすること
によって完成する。マスキングしないため、内蔵アンテ
ナ３０Ａの製造コストは安価である。ＡＢＳは金属メッ
キが付き易い性質を有する。これに対して、ポリカーボ
ネートは金属メッキが付き難い性質を有する。よって、
メッキはマスキングせずに行う。マスキングせずとも、
搭載台本体５１Ａａのポリカーボネートが露出している
部分には金属メッキは付かない。内蔵アンテナエレメン
トを必要としないため、且つ、マスキングしないため、
内蔵アンテナ３０Ａの製造コストは安価である。
【００２３】図６、及び図７は、本発明の第３実施例の
要部を分解して示す。内蔵アンテナ３０Ｂは、２本のス
プリングピン４９Ｂを搭載台５１Ｂに取り付けた構造で
ある。その他の部分は、上記の第２実施例の内蔵アンテ
ナ３０Ａと実質上同じであるため、対応する部分には同
じ符号を付してその説明は省略する。
要部を分解して示す。内蔵アンテナ３０Ｂは、２本のス
プリングピン４９Ｂを搭載台５１Ｂに取り付けた構造で
ある。その他の部分は、上記の第２実施例の内蔵アンテ
ナ３０Ａと実質上同じであるため、対応する部分には同
じ符号を付してその説明は省略する。
【００２４】図８は、本発明の第４実施例の要部をを分
解して示す。内蔵アンテナ３０Ｃは、内蔵アンテナエレ
メントを金属メッキで構成したものであり、且つ、独立
の部品としての搭載台を有しない構成である。シールド
カバー４１Ｃは、カバー部４１Ｃａとアンテナ台部４１
Ｃｂとを有する。カバー部４１Ｃａは、ＡＢＳ製であ
り、金属メッキ膜７０を有する。図９（Ｃ）に併せて示
すように、アンテナ台部４１Ｃｂは、台本体部４１Ｃｂ
−１と、この台本体部４１Ｃｂ−１の上面の薄い表面層
部４１Ｃｂ−２とよりなる。表面層部４１Ｃｂ−２のう
ち台本体部４１Ｃｂ−１の上面の部分は、前記の内蔵ア
ンテナエレメント５０と同じパターンを有する。台本体
部４１Ｃｂ−１は、ポリカーボネート製である。表面層
部４１Ｃｂ−２はＡＢＳ製である。
解して示す。内蔵アンテナ３０Ｃは、内蔵アンテナエレ
メントを金属メッキで構成したものであり、且つ、独立
の部品としての搭載台を有しない構成である。シールド
カバー４１Ｃは、カバー部４１Ｃａとアンテナ台部４１
Ｃｂとを有する。カバー部４１Ｃａは、ＡＢＳ製であ
り、金属メッキ膜７０を有する。図９（Ｃ）に併せて示
すように、アンテナ台部４１Ｃｂは、台本体部４１Ｃｂ
−１と、この台本体部４１Ｃｂ−１の上面の薄い表面層
部４１Ｃｂ−２とよりなる。表面層部４１Ｃｂ−２のう
ち台本体部４１Ｃｂ−１の上面の部分は、前記の内蔵ア
ンテナエレメント５０と同じパターンを有する。台本体
部４１Ｃｂ−１は、ポリカーボネート製である。表面層
部４１Ｃｂ−２はＡＢＳ製である。
【００２５】ＡＢＳは金属メッキが付き易い性質を有す
る。これに対して、ポリカーボネートは金属メッキが付
き難い性質を有する。図９（Ｃ）に併せて示すように、
カバー部４１Ｃａは、金属メッキ膜７０を有する。表面
層部４１Ｃｂ−２上にも、金属メッキ膜７１を有する。
台本体部４１Ｃｂ−１の周側面には、金属メッキ膜は付
いていない。表面層部４１Ｃｂ−２上の金属メッキ膜７
１は、前記の内蔵アンテナエレメント５０と同じパター
ンを有し、内蔵アンテナエレメントとして機能する。
る。これに対して、ポリカーボネートは金属メッキが付
き難い性質を有する。図９（Ｃ）に併せて示すように、
カバー部４１Ｃａは、金属メッキ膜７０を有する。表面
層部４１Ｃｂ−２上にも、金属メッキ膜７１を有する。
台本体部４１Ｃｂ−１の周側面には、金属メッキ膜は付
いていない。表面層部４１Ｃｂ−２上の金属メッキ膜７
１は、前記の内蔵アンテナエレメント５０と同じパター
ンを有し、内蔵アンテナエレメントとして機能する。
【００２６】シールドカバー４１Ｃはプリント基板組立
体４０に取り付けてあり、金属メッキ膜７１のうち、台
本体部４１Ｃｂ−１の左端部４１Ｃｂ−１ａの下面の部
分が、プリント基板４５上の２本のスプリングピン４９
Ｃと押し当たっている。シールドカバー４１Ｃは、最初
に、台本体部４１Ｃｂ−１をポリカーボネートにより成
形し、次に、図９（Ａ）に示すように、成形した台本体
部４１Ｃｂ−１を別の成形型９０内にセットし、ＡＢＳ
でカバー部４１Ｃａと表面層部４１Ｃｂ−２とをインサ
ート成形し、その後に、図９（Ｂ），（Ｃ）に示すよう
に、マスキングせずにメッキすることによって完成す
る。マスキングせずとも、台本体部４１Ｃｂ−１のポリ
カーボネートが露出している部分には、金属メッキは付
かない。マスキングしないため、シールドカバー４１Ｃ
の製造コストは安価である。
体４０に取り付けてあり、金属メッキ膜７１のうち、台
本体部４１Ｃｂ−１の左端部４１Ｃｂ−１ａの下面の部
分が、プリント基板４５上の２本のスプリングピン４９
Ｃと押し当たっている。シールドカバー４１Ｃは、最初
に、台本体部４１Ｃｂ−１をポリカーボネートにより成
形し、次に、図９（Ａ）に示すように、成形した台本体
部４１Ｃｂ−１を別の成形型９０内にセットし、ＡＢＳ
でカバー部４１Ｃａと表面層部４１Ｃｂ−２とをインサ
ート成形し、その後に、図９（Ｂ），（Ｃ）に示すよう
に、マスキングせずにメッキすることによって完成す
る。マスキングせずとも、台本体部４１Ｃｂ−１のポリ
カーボネートが露出している部分には、金属メッキは付
かない。マスキングしないため、シールドカバー４１Ｃ
の製造コストは安価である。
【００２７】また、金属メッキが付き難い性質を有して
いれば、ポリカーボネートに変えて別の材料を使用して
もよいのは勿論である。なお、上記の内蔵アンテナは、
携帯電話機に限らず、トランシーバ等にも適用可能であ
る。
いれば、ポリカーボネートに変えて別の材料を使用して
もよいのは勿論である。なお、上記の内蔵アンテナは、
携帯電話機に限らず、トランシーバ等にも適用可能であ
る。
【００２８】
【発明の効果】上述の如く、請求項１の発明によれば、
シールドカバーを、合成樹脂製の成形品の全体に金属メ
ッキ層を有する構成とすると共に、内蔵アンテナを、上
記シールドカバーに固定された絶縁性の合成樹脂製の搭
載台と、搭載台上に固定された板状の内蔵アンテナエレ
メントとよりなる構成としたため、金属メッキに際して
マスキングを施す必要が無く、よって、少ない工数でも
ってシールドカバー及びび内蔵アンテナを製造出来、携
帯電話機等の携帯無線機器の製造コストを安価と出来
る。
シールドカバーを、合成樹脂製の成形品の全体に金属メ
ッキ層を有する構成とすると共に、内蔵アンテナを、上
記シールドカバーに固定された絶縁性の合成樹脂製の搭
載台と、搭載台上に固定された板状の内蔵アンテナエレ
メントとよりなる構成としたため、金属メッキに際して
マスキングを施す必要が無く、よって、少ない工数でも
ってシールドカバー及びび内蔵アンテナを製造出来、携
帯電話機等の携帯無線機器の製造コストを安価と出来
る。
【００２９】請求項２の発明によれば、内蔵アンテナエ
レメントを金属メッキ層でまかなうため、部品点数の削
減が出来、且つ、金属メッキに際してマスキングが必要
でないため、製造コストを安価と出来る。請求項３の発
明によれば、シールドカバーを、メッキが付く合成樹脂
製の本体部と、メッキが付かない合成樹脂製の凸状の搭
載台部と、該搭載台部の上面のメッキが付く合成樹脂製
の表面層部と、該本体部と該表面層部上の金属メッキ層
とよりなる構成とし、表面層部上の金属メッキ層が、内
蔵アンテナとして機能する構成としたため、金属メッキ
に際してマスキングを施す必要が無く、よって、少ない
工数でもってシールドカバー及びび内蔵アンテナを製造
出来、携帯電話機等の携帯無線機器の製造コストを安価
と出来る。
レメントを金属メッキ層でまかなうため、部品点数の削
減が出来、且つ、金属メッキに際してマスキングが必要
でないため、製造コストを安価と出来る。請求項３の発
明によれば、シールドカバーを、メッキが付く合成樹脂
製の本体部と、メッキが付かない合成樹脂製の凸状の搭
載台部と、該搭載台部の上面のメッキが付く合成樹脂製
の表面層部と、該本体部と該表面層部上の金属メッキ層
とよりなる構成とし、表面層部上の金属メッキ層が、内
蔵アンテナとして機能する構成としたため、金属メッキ
に際してマスキングを施す必要が無く、よって、少ない
工数でもってシールドカバー及びび内蔵アンテナを製造
出来、携帯電話機等の携帯無線機器の製造コストを安価
と出来る。
【図１】本発明の第１実施例になる携帯電話機を上下逆
向きとした状態で示す分解斜視図である。
向きとした状態で示す分解斜視図である。
【図２】図１中、内蔵アンテナ及びこれと関連する部分
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図３】図１中、ＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う拡大断面図で
ある。
ある。
【図４】内蔵アンテナエレメントの搭載台への取付けを
説明する図である。
説明する図である。
【図５】本発明の第２実施例の要部を示す図である。
【図６】本発明の第３実施例の要部を示す図である。
【図７】図６中、ＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う拡大断面図で
ある。
ある。
【図８】本発明の第４実施例の要部を示す図である。
【図９】図８中のシールドカバーの製造を説明する図で
ある。
ある。
【図１０】従来の内蔵アンテナ構造の分解斜視図であ
る。
る。
【図１１】図１０中のシールドカバーと内蔵アンテナエ
レメントとの係わり合いを示す図である。
レメントとの係わり合いを示す図である。
【図１２】内蔵アンテナエレメントを取り付けるための
シールドカバーの製造を説明する図である。
シールドカバーの製造を説明する図である。
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ 内蔵アンテナ ３１ 携帯電話機 ３２ 電話機本体 ３３ フロントケース ３４ リアケース ３５ ケース ４０ プリント基板組立体 ４１，４１Ｃ シールドカバー ４１Ｃａ カバー部 ４１Ｃｂ アンテナ台部 ４１Ｃｂ−１ ポリカーボネート製の台本体部 ４１Ｃｂ−２ ＡＢＳ製の表面層部 ４７ コネクタ ４９ スプリングピン ５０ 内蔵アンテナエレメント ５１，５１Ａ 搭載台 ５１ｂ 張出し部 ５１ｃ フック部 ５１Ａａ ポリカーボネート製の搭載台本体 ５１Ａｂ ＡＢＳ製の表面層部 ７０，７１ 金属メッキ膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 良明 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 有村 忠光 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 シールドカバーを有する携帯無線機器本
体と、この携帯無線機器本体を収容するケースと、該ケ
ース内に設けられた内蔵アンテナを有する携帯無線機器
において、 上記シールドカバーを、合成樹脂製の成形品の全体に金
属メッキ層を有する構成とすると共に、 上記内蔵アンテナを、上記シールドカバーに固定された
絶縁性の合成樹脂製の搭載台と、該搭載台上に固定され
た板状の内蔵アンテナエレメントとよりなる構成とした
ことを特徴とする携帯無線機器。 - 【請求項２】 上記搭載台を、メッキが付かない合成樹
脂製の本体部と、該本体部の上面のメッキが付く合成樹
脂製の表面層部とよりなる構成とすると共に、上記板状
の内蔵アンテナエレメントを、上記表面層部上の金属メ
ッキ層よりなる構成としたことを特徴とする請求項１記
載の携帯無線機器。 - 【請求項３】 シールドカバーを有する携帯無線機器本
体と、この携帯無線機器本体を収容するケースと、該ケ
ース内に設けられた内蔵アンテナを有する携帯無線機器
において、 上記シールドカバーを、メッキが付く合成樹脂製の本体
部と、メッキが付かない合成樹脂製の凸状の搭載台部
と、該搭載台部の上面のメッキが付く合成樹脂製の表面
層部と、該本体部と該表面層部上の金属メッキ層とより
なる構成とし、 上記の表面層部上の金属メッキ層が、内蔵アンテナとし
て機能する構成としたことを特徴とする携帯無線機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8183839A JPH1032414A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 携帯無線機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8183839A JPH1032414A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 携帯無線機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032414A true JPH1032414A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16142750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8183839A Withdrawn JPH1032414A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 携帯無線機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1032414A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002009519A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-11 | Sony Corp | アンテナ装置及びその組立方法並びに無線通信装置及びその組立方法 |
| JP2002064316A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Sony Corp | アンテナ装置及び携帯無線機 |
| KR100598676B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2006-07-07 | 하재철 | 휴대폰용 인테나 및 그 제조방법 |
| JP2011114853A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Toshiba Corp | アンテナ装置、携帯端末、及びアンテナ装置の製造方法 |
| KR101068723B1 (ko) | 2010-04-06 | 2011-09-28 | 주식회사 아모텍 | 휴대 컴퓨터용 안테나 모듈 |
| WO2013088660A1 (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | シャープ株式会社 | 携帯端末 |
-
1996
- 1996-07-12 JP JP8183839A patent/JPH1032414A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031007 |