CN116489981A - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种电子设备，包括第一电子元件，所述第一电子元件连接于电路板，在所述第一电子元件靠近射频干扰源的至少一侧设置第一屏蔽结构；沿所述射频干扰源的辐射方向，所述第一屏蔽结构构成至少一层屏蔽墙；所述第一屏蔽结构构造为沿所述电子设备厚度方向延伸至所述电子设备的壳体内壁；所述第一屏蔽结构至少外周构造为金属层。采用第一屏蔽结构能够沿电子设备厚度方向遮挡射频干扰信号，以减少射频干扰信号对第一电子元件的有害影响。

Description

一种电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备领域，尤其涉及一种用于屏蔽射频干扰影响的电子设备。

背景技术

随着信息技术的不断更迭，电子设备的应用正在加快人们的信息获取速率，电子设备的安全应用也越来越受到广大消费者的关注。然而，电子设备由于是由众多电子元件组成的结构，各电子元件之间通常会产生相互产生影响的射频干扰信号。射频干扰是指射频能量的传导或辐射，导致电子或电气设备的噪声，通常会干扰相邻设备的功能。射频干扰是一个会降低电子和通信设备性能的问题。每种类型的设备对射频干扰会有不同的响应，它可能导致系统和信息丢失、数据和安全漏洞，甚至某些设备的故障。在现实世界中，射频干扰在电子产品中很普遍，无法消除。设备电路中的各电子元件可以发射射频电磁信号，同时也容易受到这些信号的影响。

使用射频屏蔽是保护我们的电子元件之间免受射频干扰带来的有害影响的措施，而现有的屏蔽方案比较混乱，不适于电子设备的长期应用。

发明内容

本公开提供了一种电子设备，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

根据本公开的第一方面，提供了一种电子设备，包括：第一电子元件，所述第一电子元件连接于电路板，在所述第一电子元件靠近射频干扰源的至少一侧设置第一屏蔽结构；沿所述射频干扰源的辐射方向，所述第一屏蔽结构构成至少一层屏蔽墙；所述第一屏蔽结构构造为沿所述电子设备厚度方向延伸至所述电子设备的壳体内壁；所述第一屏蔽结构至少外周构造为金属层。

在一可实施方式中，所述第一屏蔽结构成型于所述电子设备的壳体内壁。

在一可实施方式中，所述第一屏蔽结构设置于所述电路板与所述电子设备的壳体内壁之间。

在一可实施方式中，所述第一屏蔽结构连接于所述电路板用于安装所述第一电子元件的一面。

在一可实施方式中，所述第一屏蔽结构与所述电路板之间在所述电路板的厚度方向留有缝隙，所述缝隙外周空间布设有多个第二屏蔽结构。

在一可实施方式中，所述多个第二屏蔽结构分别在所述第一屏蔽结构两侧设置。

在一可实施方式中，所述多个第二屏蔽结构分别在所述第一屏蔽结构两侧交错设置。

在一可实施方式中，所述第二屏蔽结构在所述第一屏蔽结构的投影高度尺寸大于所述缝隙的高度尺寸。

在一可实施方式中，所述第二屏蔽结构构造为焊点。

在一可实施方式中，所述第一屏蔽结构构造为在绝缘体表面电镀金属层。

本公开的电子设备，采用沿电子设备厚度方向延伸至电子设备壳体内壁的第一屏蔽结构，能够在频干扰源辐射路径中沿电子设备的截面方向直接进行阻挡，其中，第一屏蔽结构采用至少外周为金属层的结构，能够利用金属层表面导电特性导通或反射辐射过来的射频电磁波，能够最大限度切断射频干扰源辐射至第一电子元件的范围。进而减少第一电子元件之外的各射频干扰源对第一电子元件的辐射影响。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，其中：

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

图1示出了本公开实施例电子设备的下部壳体的下部结构示意图；

图2示出了本公开实施例电子设备的下部壳体的上部结构示意图；

图3示出了本公开实施例电子设备的结构示意图一；

图4示出了本公开实施例电子设备的结构示意图二；

图5示出了本公开实施例电子设备的结构示意图三；

图6示出了本公开实施例电子设备的结构示意图四；

图7示出了本公开实施例电子设备的结构示意图五；

图8示出了本公开实施例电子设备的结构示意图六。

图中标号说明：

10-下部结构；20-上部结构；30-第一电子元件；40-第一屏蔽结构；50-第二屏蔽结构。

具体实施方式

为使本公开的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而非全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

随着电子设备的广泛应用，电子设备内各电子元件的射频干扰问题逐渐显现。其中，电子设备可以包括台式电脑、笔记本电脑、平板或手机终端等。

为了便于说明，本公开实施例以电子设备为笔记本电脑为例，对本方案进行阐述。在笔记本电脑运行过程中，位于其内的电路板一般会集成有相应的电子元件，由于各电子元件可以发射视频电磁信号，同时也容易受到这些信号的影响，即射频干扰对笔记本电脑内各电子元件的射频干扰的屏蔽方案进行阐述。

示例性的，第一电子元件可以为笔记本电脑中的电路板、设置在电路板上的天线模块、电池模块、CPU模块、SSD模块、RAM模块或连接器等，其中，连接器可以为I/O端口。

示例性的，笔记本电脑一般包括：外部结构和内部结构，外部结构一般包括外壳、显示屏、键盘、触摸板、电源开关和接口，内部结构一般包括主板、处理器、内存、硬盘、显卡、声卡、网卡等。其中，外壳一般包括上部壳体和下部壳体，上部壳体包括与显示器配合扣合的顶壳结构，下部壳体包括与键盘安装的上壳结构和下壳结构。本公开实施例中涉及的电子设备的壳体内壁，可以根据情况理解为顶壳结构内壁、上壳结构内壁或下壳结构内壁。

本公开实施例提供的电子设备，可以缓解位于其内的各类电子元件接受的周边射频辐射的干扰。具体为，参照图1-图8，本公开实施例提供一种电子设备，包括：第一电子元件，所述第一电子元件连接于电路板，在所述第一电子元件靠近射频干扰源的至少一侧设置第一屏蔽结构；沿所述射频干扰源的辐射方向，所述第一屏蔽结构构成至少一层屏蔽墙；所述第一屏蔽结构构造为沿所述电子设备厚度方向延伸至所述电子设备的壳体内壁；所述第一屏蔽结构至少外周构造为金属层。

示例性的，第一屏蔽结构可以采用外周为金属层的结构。

示例性的，金属层可以为铜、铝、及其它具有导电特性的金属层。

第一屏蔽结构不限于只在外周设置金属层，也可以在具有外周金属层的条件下，同时在整体或部分采用金属结构。

示例性的，第一屏蔽结构可以采用单一屏蔽墙结构，也可以采用两个或三个或多个屏蔽墙沿射频电磁波辐射方向层叠设置。

示例性的，参照图3和图4，第一屏蔽结构可以构造为沿单一方向的延伸结构，例如一字型板状结构。

或者，示例性的，第一屏蔽结构也可以构造为沿两个方向的延伸结构，例如：L型板状结构。

或者，示例性的，参照图5、图6和图8，第一屏蔽结构也可以构造为沿四个方向的延伸结构，例如：U字型板状结构、口字型板状结构或回字型板状结构。

采用沿电子设备厚度方向延伸至电子设备壳体内壁的第一屏蔽结构，能够在频干扰源辐射路径中沿电子设备的截面方向直接进行阻挡，其中，第一屏蔽结构采用至少外周为金属层的结构，能够利用金属层表面导电特性导通或反射辐射过来的射频电磁波，能够最大限度切断射频干扰源辐射至第一电子元件的范围。进而减少第一电子元件之外的各射频干扰源对第一电子元件的辐射影响。

示例性的，第一屏蔽结构成型于所述电子设备的壳体内壁。能够便于快速成型，节省生产成本，同时还能够便于安装。

示例性的，第一电子元件可以为天线模块，天线模块可以安装于上部壳体，也可以安装于下部壳体。对应的，参照图3，当天线模块安装于上部壳体时，第一屏蔽结构可以为沿笔记本电脑的上部壳体的厚度方向延伸至顶壳结构内壁。参照图4，当天线模块安装于下部壳体时，第一屏蔽结构可以为沿笔记本电脑的下部壳体的厚度方向延伸至上壳结构内壁和/或下壳结构内壁。

或者，第一电子元件也可以为CPU模块、SSD模块、RAM模块，由于CPU模块及SSD模块、RAM模块均安装于电路板，考虑实际应用场景，第一屏蔽结构可以成型于下部壳体的下部结构，进一步考虑CPU模块及SSD模块可能接收的射频干扰路径，可以在CPU模块及SSD模块的四周同时设置屏蔽墙，示例性的，进一步参照图1和图8，此时第一屏蔽结构可以构造为口型结构，或者，CPU模块及SSD模块的四周可以分别设置一个第一屏蔽结构，各第一屏蔽结构之间边界相抵，以将射频干扰路径在下部壳体与电路板之间进行空间阻挡。

或者，第一电子元件还可以为I/O端口，考虑I/O端口的实际安装位置，可以在电路板的处笔记本边缘以外的三个方向同时设置屏蔽墙，此时，进一步参照图5和图6，第一屏蔽结构可以构造为C型结构，或者，I/O端口的其中三个侧面分别设置一个第一屏蔽结构，各第一屏蔽结构之间边界相抵，以将射频干扰路径在下部壳体与电路板之间进行空间阻挡。

具体的，考虑笔记本电脑中各电子元件的安装位置及其作用效果，第一屏蔽结构可以设置于所述电路板与所述电子设备的壳体内壁之间。可以便于根据实际应用需求增设屏蔽墙位置，操作更加灵活。

示例性的，第一屏蔽结构可以为单一结构设置于电路板与电子设备的壳体内壁之间。此时，第一屏蔽结构可以连接于所述电路板用于安装所述第一电子元件的一面。能够方便拆装及后期维护。

或者，示例性的，第一屏蔽结构也可以为与各壳体内壁连接为一体的结构。

又或者，示例性的，第一屏蔽结构还可以为与电路板连接为一体的结构。

进一步的，考虑第一屏蔽结构可能存在加工公差，导致第一屏蔽结构与电路板之间可能不能紧密贴合。本公开实施例提供又一屏蔽方案，进一步参照图5-图8，示例性的，第一屏蔽结构与所述电路板之间在所述电路板的厚度方向留有缝隙，所述缝隙外周空间布设有多个第二屏蔽结构。由于射频干扰电磁波一般沿第一电子元件的周向辐射路径，因此，在该缝隙外周空间布设第二屏蔽结构，基于第二屏蔽结构具有本身的一定尺寸形状的结构，通过第二屏蔽结构可以对缝隙所在空间的至少部分射频干扰电磁波进行阻挡。

示例性的，在缝隙外周空间布设有多个第二屏蔽结构，可以理解为，在第一屏蔽结构远离第一电子元件的外侧布设多个第二屏蔽结构，这样能够在第一屏蔽结构外侧形成一道屏蔽防线。或者，也可以理解为，在第一屏蔽结构靠近或远离第一电子元件的内侧及外侧同时布设多个第二屏蔽结构，这样能够在第一屏蔽结构内侧及外侧同时形成两道屏蔽防线。能够更多的阻挡射频干扰电磁波辐射至第一电子元件。具体采用方式可以根据第一电子元件的安装应用场景而定。

沿第一电子元件接收的射频干扰电磁波的辐射方向，进一步考虑在第一屏蔽结构两侧分别设置一道屏蔽防线，所述多个第二屏蔽结构分别在所述第一屏蔽结构两侧设置。这里需要说明的是，多个第二屏蔽结构在第一屏蔽结构两侧可以有序设置，也可以无需设置。或者，多个第二屏蔽结构在第一屏蔽结构两侧可以是单排单列设置，或者，也可以是多排多列设置。

本申请对第二屏蔽结构的数量不做限定，可以根据实际应用需要，设置相应数量的第二屏蔽结构，位于第一屏蔽结构同一侧的各第二屏蔽结构可以为单独设置，或者，位于第一屏蔽结构同一侧的各第二屏蔽结构也可以为连接为一体的结构。

进一步的，考虑第一电子元件、第一屏蔽结构及电路板的安装位置及可安装空间，示例性的，所述多个第二屏蔽结构分别在所述第一屏蔽结构两侧交错设置。需要说明的是，这里的交错设置可以理解为，位于第一屏蔽结构两侧的各第二屏蔽结构在第一屏蔽结构上的投影区域不重叠。这样能够实现各第二屏蔽结构可以阻挡辐射至缝隙不同位置的不同方向的射频干扰电磁波。

为了进一步得到第二屏蔽结构相对缝隙的高度方向的最好屏蔽效果，示例性的，所述第二屏蔽结构在所述第一屏蔽结构的投影高度尺寸大于所述缝隙的高度尺寸。这样能够在设置第二屏蔽结构的位置阻挡投影涉及的缝隙高度区域的射频干扰电磁波。

示例性的，所述第二屏蔽结构构造为焊点。焊点结构简单，在电路板上的加工工艺简便，能够在较小生产成本下实现更好的屏蔽流经缝隙至少部分空间射频干扰电磁波的影响。

本申请对焊点的大小或形状不做限定，具体以实际生产加工为准。

当采用第一屏蔽结构的外周为金属层结构时，示例性的，所述第一屏蔽结构构造为在绝缘体表面电镀金属层。可以采用溅镀工艺，在被镀物外周镀上一层金属层，具体为，利用惰性离子(如Ar+)经过DC或RF的加速驱动，高能量的粒子(经由电场加速的正离子)轰击固态靶的表面，因动量的反弹产生靶材的喷溅，几乎任何材料都可以利用高能量的电浆产生溅镀，形成薄膜。

示例性的，被镀物可以为聚氨酯或PVC等致密度高的塑料材质。

采用本公开实施例的电子设备，能够在第一屏蔽结构及第二屏蔽结构的共同设置下，对第一电子元件外周的射频干扰电磁波进行多层屏蔽墙的阻挡，且在第二屏蔽结构的设置下，能够阻挡通过工艺公差导致的缝隙至少部分投影空间的射频干扰电磁波。并且，本公开实施例的各屏蔽结构成型工艺简单且具备一定的可操作规格，便于笔记本电脑的快捷安装，不会出现由于屏蔽结构不规则安装(例如：常规的铝箔或铜箔的包裹屏蔽方式)导致的各电子元件的相互碰撞或磨损或产生相应的损毁问题，进而提升笔记本电脑的使用性能，还能够减少笔记本电脑的生产成本。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本公开公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一电子元件，所述第一电子元件连接于电路板，在所述第一电子元件靠近射频干扰源的至少一侧设置第一屏蔽结构；沿所述射频干扰源的辐射方向，所述第一屏蔽结构构成至少一层屏蔽墙；

所述第一屏蔽结构构造为沿所述电子设备厚度方向延伸至所述电子设备的壳体内壁；

所述第一屏蔽结构至少外周构造为金属层。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一屏蔽结构成型于所述电子设备的壳体内壁。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一屏蔽结构设置于所述电路板与所述电子设备的壳体内壁之间。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一屏蔽结构连接于所述电路板用于安装所述第一电子元件的一面。

5.根据权利要求3或4所述的电子设备，其特征在于，所述第一屏蔽结构与所述电路板之间在所述电路板的厚度方向留有缝隙，所述缝隙外周空间布设有多个第二屏蔽结构。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述多个第二屏蔽结构分别在所述第一屏蔽结构两侧设置。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述多个第二屏蔽结构分别在所述第一屏蔽结构两侧交错设置。

8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二屏蔽结构在所述第一屏蔽结构的投影高度尺寸大于所述缝隙的高度尺寸。

9.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二屏蔽结构构造为焊点。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一屏蔽结构构造为在绝缘体表面电镀金属层。