FI102805B - Matkapuhelimen rakenneratkaisu - Google Patents

Matkapuhelimen rakenneratkaisu Download PDF

Info

Publication number
FI102805B
FI102805B FI935269A FI935269A FI102805B FI 102805 B FI102805 B FI 102805B FI 935269 A FI935269 A FI 935269A FI 935269 A FI935269 A FI 935269A FI 102805 B FI102805 B FI 102805B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
circuit board
mobile phone
metal body
metallized plastic
plastic cover
Prior art date
Application number
FI935269A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI935269A (fi
FI102805B1 (fi
FI935269A0 (fi
Inventor
Mikko Halttunen
Pertti Korhonen
Original Assignee
Nokia Mobile Phones Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nokia Mobile Phones Ltd filed Critical Nokia Mobile Phones Ltd
Priority to FI935269A priority Critical patent/FI102805B/fi
Publication of FI935269A0 publication Critical patent/FI935269A0/fi
Priority to US08/343,083 priority patent/US5603103A/en
Priority to EP94308674A priority patent/EP0656692B1/en
Priority to DE69434881T priority patent/DE69434881T2/de
Priority to JP29307194A priority patent/JP4166842B2/ja
Publication of FI935269A publication Critical patent/FI935269A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI102805B1 publication Critical patent/FI102805B1/fi
Publication of FI102805B publication Critical patent/FI102805B/fi

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B15/00—Suppression or limitation of noise or interference
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3833—Hand-held transceivers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

102805
Matkapuhelimen rakenneratkaisu - Konstruktionslösning för en mobiltelefon 5 Keksinnön kohteena on matkapuhelimen rakenneratkaisu, jonka avulla puhelinlaitteen EMC-ongelmat saadaan ratkaistua. Keksinnön mukaista ratkaisua voidaan soveltaa kaikissa kannettavissa matkapuhelinlaitteissa.
10 EMC eli sähkömagneettinen yhteensopivuus (EMC, electromagnetic compatibility) on määritelty elektronisten laitteiden ja järjestelmien kyvyksi pitää hyötysignaalien ja häiriösignaa-lien tasojen ja taajuuksien suhteet sellaisina, etteivät laitteiden suoritusarvot liikaa huonone, kun niitä käytetään 15 samanaikaisesti aiottuun tarkoitukseensa sallituissa olosuhteissa.
Tiukentuneet EMC-vaatimukset aiheuttavat yhä suurempia vaatimuksia sähkö- ja teletekniikan laitteille. Laitteiden tu-20 lee sietää tietyn tyyppisiä ja tasoisia häiriöitä. Laitteet eivät myöskään saa lähettää liiaksi häiriöitä ympäristöönsä.
Radiopuhelimissa joudutaan käyttämään sähkömagneettisen suojauksen takia koteloita radiopuhelimen sisällä pienentämään 25 säteilevän kohteen säteilypäästöjä ja parantamaan herkkien ; osien säteilyn sietoa.
Tunnetun tekniikan mukaisissa radiopuhelimen rakenteissa puhelimen elektroniikka on jaettu monelle eri piirilevylle, 30 jotka sijaitsevat runkorakenteeseen korkein väliseinin erotetuissa tiloissa. Itse runko on massiivinen ja se muodostaa yleensä osan laitteen ulkopinnasta. Elektroniikan EMC-suojaus on yleensä toteutettu erillisillä pelleillä ja metalli-koteloilla tai metalloiduilla muovikoteloilla.
Patenttijulkaisussa FI-85204 on esitetty radiopuhelimen runkorakenne, jossa runko käsittää olennaisesti sähköä johtavan runkolevyn, jolloin runkolevy yhdessä piirilevyn maafolion 35 2 102805 kanssa muodostaa EMC-suojauksen piirilevyn runkolevyä kohti olevalla puolella sijaitseville komponenteille.
5 Patenttihakemuksessa FI-915242 on esitetty menetelmä rf-häi-riösäteilyä ehkäisevän, sähköä johtavan tiivistemassan muodostamiseksi piirilevyyn tai piirilevyä vastaan asennettavaan runkoon tai kanteen. Patenttihakemuksessa on esitetty myös menetelmä piirilevyn asentamiseksi rf-suojatusti esi-10 merkiksi radiopuhelimen runkoon.
Nykyisissä ratkaisuissa elektroniikan EMC-suojana käytettävien juotettavien peltiosien haittana on se, että juotoksen tarkastus ja korjaus on suhteellisen vaikeaa. Metalloitujen 15 muovikoteloiden kanssa käytetään metallisia kiinnittimiä, jotka puolestaan on juotettava piirilevylle.
Tunnetun tekniikan mukaisissa ratkaisuissa keskeisimpänä ongelmana on ollut matkapuhelimesta lähtevä häiriösäteily ja 20 sen ehkäisemiseksi ja vaimentamiseksi järjestetty EMC-suojaus. Tunnetun tekniikan mukaiset ratkaisut ovatkin joko tehottomia tai liian monimutkaisia ja hankalia toteuttaa. Nykyisissä ratkaisuissa on myös useita piirilevyjä, mikä hankaloittaa kokoonpanoa sekä EMC-suojauksen ratkaisua.
25 • Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on aikaansaada sellai nen matkapuhelimen rakenneratkaisu, jonka avulla edellä esitetyt ongelmat voidaan ratkaista. Tämän saavuttamiseksi on keksinnölle tunnusomaista se, että radiomoduli on sovitettu 30 sijoitettavaksi jäähdytyselementtinä toimivan metallirungon päälle, jossa on syvennykset piirilevyn mainittuun toiseen v puoleen nähden vastakkaisella puolella olevien komponenttien vastaanottamiseksi, ja että piirilevyaihio käsittää ainakin yhden kannakkeen ulostulevine testivetoineen, joka kannake 35 jyrsitään poikki testauksen jälkeen.
3 102805 Tässä uif- (user-interface) levyllä tarkoitetaan levyä, joka voi sisältää näppäin-, näyttö-, kuuloke-, mikrofoni- ja hä-' lytystoiminnat sekä valaistuksen tai osan edellä mainituis ta.
5
Keksintöä selostetaan seuraavassa yksityiskohtaisesti viitaten oheisiin kuviin, joista: kuva 1 esittää keksinnön mukaisen matkapuhelimen rakenneratkaisun piirilevyaihiota, 10 kuva 2 esittää keksinnön mukaista matkapuhelimen rakenneratkaisua, kuva 3 esittää keksinnön mukaisen matkapuhelimen rakenneratkaisun metalloitua muovisuojaa, ja kuva 4 esittää keksinnön mukaisen matkapuhelimen rakenne-15 ratkaisun metallisuojaa.
Kuvassa 1 on esitetty keksinnön mukaisen matkapuhelimen rakenneratkaisun piirilevyaihio. Piirilevyaihiossa 1 on tehty jyrsinnät levyn katkaisua sekä suojien asennusta varten.
20 Jäljelle jääneet kannakkeet toimivat sekä piirilevyn tukena komponenttien ladonnan aikana sekä testisignaalivetojen 3-5 ulostuonteina tuotannontestauksen aikana. Piirilevyaihio 1 käsittää kannaksen 2, joka jyrsitään poikki testauksen jälkeen. Modulin testaus suoritetaan käyttämällä hyväksi ulos-25 tulevia testisignaalivetoja 3-5 ja moduli jyrsitään irti . testauksen jälkeen.
Kuvassa 2 on esitetty keksinnön mukainen matkapuhelimen rakenneratkaisu. Ratkaisu vakiokokoonpanossa käsittää metal-30 lirungon 6, piirilevyn 7 sekä metalloidur. muovisuojan 8.
Piirilevy 7 voi olla myös kaksikerrospiirilevy tai moniker-rospiirilevy. Kun piirilevyyn 7 suojineen 6, 8 liitetään kokoonpanossa tuotesuunnittelusta riippuva uif-moduli 9, näppäimistö 10, näytön suoja 11 sekä ulkokuoret, saadaan 35 yksilöllinen matkapuhelin.
Kuvassa 3 on esitetty keksinnön mukaisen matkapuhelimen rakenneratkaisun metalloitu muovisuoja. Metalloitu muovisuoja 4 102805 8 käsittää snap-liittimet 12, 13, joiden avulla metalloitu muovisuoja 8 lukittuu metailirunkoon 6. Metalloitu muovisuo-ja 8 käsittää myös ohjauselementit 14-17, joiden avulla suoja 8 ohjautuu paikoilleen. Ohjauselementit 14-17 toimivat 5 myös kontaktielementteinä suojien 6, 8 välillä. Metalloitu muovisuoja 8 käsittää myös ruuvitornit 18-21, jotka ohjaavat piirilevyn 7 paikoilleen.
Kuvassa 4 on esitetty keksinnön mukaisen matkapuhelimen ra-10 kenneratkaisun metallirunko. Tämä suojana toimiva metalli-runko 6 käsittää snap-liitinkolot 22, joiden avulla metallirunko 6 lukittuu metalloituun muovisuojaan 8. Metallirunko 6 sisältää ohjaustapin 23, joita voi olla useampia sekä ruuvitornit 24-27, jotka voivat toimia myös piirilevyn 7 pai-15 koilleen ohjaamiseksi. Metallirunko 6 käsittää myös kontak-tielementit 28-35 suojien 6, 8 välillä.
Keksinnön mukaisessa matkapuhelimen rakenneratkaisussa suojat 6, 8 ladotaan piirilevyn 7 molemmille puolille ja ne 20 lukittuvat toisiinsa snap-liitoksin 12, 13, 22 ja ruuvein. Suojat 6, 8 ohjautuvat erillisten ohjauselementtien 14-17, 23 ja mahdollisesti vielä ruuvitornien 18-21, 24-27 avulla tarkasti paikoilleen.
25 Suojat 6, 8 on poteroitu sisäpuoleltaan suojaustarpeesta ! riippuen. Käyttämällä metallirunkoa 6 yhdessä metalloidun muovisuojan 8 kanssa saadaan aikaan riittävä puristus piirilevyn 7 ja suojien 6, 8 väliin, koska muovi on elastinen ja muotoutuu helposti piirilevyn pinnan tasoon ja metalli on 30 pinnaltaan rosoinen ja pureutuu maadoituspintaan.
Metallirungon 6 ja metalloidun muovisuojan 8 avulla matkapuhelimeen saadaan riittävä jäykkyys. Suojat 6, 8 on suunniteltu siten, että ne toimivat puhelimen runkona. Lisäksi 35 metallinen runko-osa 6 toimii myös jäähdytyselementtinä piirilevylle. Ulkoinen suojaus on toteutettu käyttäen hyväksi kontaktipaikkoja osien välillä ja sisäinen suojaus käyttäen maapintaa seinämän kohdalla.
5 102805
Keksinnön mukaisessa ratkaisussa monikerrospiirilevy 7 tai kaksikerrospiirilevy 7 suojataan molemmilta puoliltaan me-tallirungolla 6 ja metalloidulla muovisuojalla 8 sekä ulospäin lähtevää että sisäistä säteilyä vastaan.
5
Keksinnön mukainen ratkaisu on sekä yksinkertainen että tuotannollinen. Ratkaisun kokoonpano on helposti automatisoitavissa, koska osat ovat jäykkiä ja ohjautuvat paikoilleen ohjauspinnoista.
* l

Claims (10)

102805
1. Matkapuhelimen rakenneratkaisu, joka käsittää piirilevyn (7), uif-modulin (9), näppäimistön (10), näytön suojan (11) ja ulkokuoret, jolloin piirilevyn päälle on sijoitettu 5 metalloitu muovisuoja (8), jossa on syvennykset piirilevyn (7) toisella puolella olevien komponenttien vastaanottamiseksi, ja jolloin piirilevy (7), metalloitu muovisuoja (8) sekä tämän päälle sijoitettu uif-levy (9) yhdessä muodostavat radiomodulin, tunnettu siitä, että radiomoduli on sovi-10 tettu sijoitettavaksi jäähdytyselementtinä toimivan metal- lirungon (6) päälle, jossa on syvennykset piirilevyn mainittuun toiseen puoleen nähden vastakkaisella puolella olevien komponenttien vastaanottamiseksi, ja että piirilevyaihio (l) käsittää ainakin yhden kannakkeen (2) ulostulevine testive-15 töineen (3-5), joka kannake jyrsitään poikki testauksen jälkeen.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen matkapuhelimen rakenneratkaisu, tunnettu siitä, että metalloitu muovisuoja (8) 20 käsittää snap-liittimet (12, 13), joiden avulla metalloitu muovi-suoja (8) lukittuu metallirunkoon (6), ohjauselementit (14, 17), joiden avulla suoja (8) ohjautuu paikoilleen ja jotka toimivat myös kontaktielementteinä 25 metallirungon (6) ja muovisuojan (8) välillä, sekä - ruuvitornit (18, 21) tai sentapaiset, jotka ohjaavat piirilevyn (7) paikoilleen.
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen matkapuhelimen rakenne-30 ratkaisu, tunnettu siitä, että metallirunko (6) käsittää snap-liitinkolot (22), joiden avulla metallirunko (6) • > lukittuu metalloituun muovisuojaan (8), ainakin yhden ohjaustapin (23) piirilevyn (7) paikoilleen ohjaamiseksi, sekä 35. kontaktielementit (28, 35) metallirungon (6) sekä muo visuojan (8) välillä. 102805
4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen matkapuhelimen rakenneratkaisu, tunnettu siitä, että metallirunko (6) sekä muovi-suoja (8) on ladottu suojiksi piirilevyn (7) molemmille puolille ja ne lukittuvat toisiinsa snap-liitoksin (12, 13, 22) 5 ja ruuvein.
5. Patenttivaatimuksen 4 mukainen matkapuhelimen rakenneratkaisu, tunnettu siitä, että suojat (6, 8) on ohjattu erillisten ohjauselementtien (14-17, 23) ja mahdollisesti 10 ruuvitornien (18-21, 24-27) avulla paikoilleen.
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen matkapuhelimen rakenneratkaisu, tunnettu siitä, että suojat (6, 8) on poteroitu sisäpuoleltaan suojaustarpeesta riippuen. 15
7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen matkapuhelimen rakenneratkaisu, tunnettu siitä, että suojat (6, 8) on suunniteltu siten, että ne toimivat puhelimen runkona ja metallinen runko-osa (6) toimii piirilevyn jäähdytyselementtinä. 20
8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen matkapuhelimen rakenneratkaisu, tunnettu siitä, että ulkoinen suojaus on toteutettu käyttäen hyväksi kontaktipaikkoja osien välillä ja sisäinen suojaus käyttäen maapintaa seinämän kohdalla. 25
9. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen matkapuhelimen rakenneratkaisu, tunnettu siitä, että piirilevy (7) on kaksikerrospiirilevy.
10. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen mat kapuhelimen rakenneratkaisu, tunnettu siitä, että piirilevy (7) on monikerrospiirilevy. 102805
FI935269A 1993-11-26 1993-11-26 Matkapuhelimen rakenneratkaisu FI102805B (fi)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI935269A FI102805B (fi) 1993-11-26 1993-11-26 Matkapuhelimen rakenneratkaisu
US08/343,083 US5603103A (en) 1993-11-26 1994-11-21 Radio telephone with compliant shield and method
EP94308674A EP0656692B1 (en) 1993-11-26 1994-11-23 Shielding for a radio telephone
DE69434881T DE69434881T2 (de) 1993-11-26 1994-11-23 Abschirmung für ein Funktelefon
JP29307194A JP4166842B2 (ja) 1993-11-26 1994-11-28 無線電話

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI935269 1993-11-26
FI935269A FI102805B (fi) 1993-11-26 1993-11-26 Matkapuhelimen rakenneratkaisu

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI935269A0 FI935269A0 (fi) 1993-11-26
FI935269A FI935269A (fi) 1995-05-27
FI102805B1 FI102805B1 (fi) 1999-02-15
FI102805B true FI102805B (fi) 1999-02-15

Family

ID=8539018

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI935269A FI102805B (fi) 1993-11-26 1993-11-26 Matkapuhelimen rakenneratkaisu

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5603103A (fi)
EP (1) EP0656692B1 (fi)
JP (1) JP4166842B2 (fi)
DE (1) DE69434881T2 (fi)
FI (1) FI102805B (fi)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6798882B2 (en) 1995-09-28 2004-09-28 Nokia Mobile Phones Limited Mobile station
FI956226A (fi) * 1995-12-22 1997-06-23 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä ja järjestely elektronisen väliaineen sähkömagneettiseksi suojaamiseksi
GB2310103B (en) * 1996-02-06 1999-07-07 Nokia Mobile Phones Ltd LCD Support frame
DE19620834C1 (de) * 1996-05-23 1997-06-19 Nokia Mobile Phones Ltd Einrichtung für Schnurlostelefone
DE19624858A1 (de) 1996-06-21 1998-01-02 Nokia Mobile Phones Ltd Integrierte Schaltung mit Testfunktion
DE29612557U1 (de) * 1996-07-19 1996-09-12 Nokia Mobile Phones Ltd Abschirmeinrichtung gegen elektromagnetische Strahlung
JP3481783B2 (ja) * 1996-07-25 2003-12-22 京セラ株式会社 携帯無線機
GB2317300B (en) 1996-09-12 2000-08-16 Nokia Mobile Phones Ltd A handset
US5721787A (en) * 1997-01-13 1998-02-24 Motorola, Inc. Speaker porting for a communication device
FI970409A (fi) 1997-01-31 1998-08-01 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä mikrofonin suojaamiseksi ulkoisilta häiriötekijäiltä ja mikrofonin häiriösuojus
GB2322012B (en) 1997-02-05 2001-07-11 Nokia Mobile Phones Ltd Self securing RF screened housing
GB2327537B (en) 1997-07-18 2002-05-22 Nokia Mobile Phones Ltd Electronic device
IT237859Y1 (it) * 1997-08-08 2000-09-29 Scaccabarozzi Marco Apparecchiatura portatile per telecomunicazioni con mezzi dischermatura delle radiazioni elettromagnetiche emesse
FI104927B (fi) 1997-10-02 2000-04-28 Nokia Mobile Phones Ltd Matkaviestin
FI115108B (fi) 1997-10-06 2005-02-28 Nokia Corp Menetelmä ja järjestely kuulokkeen vuotosiedon parantamiseksi radiolaitteessa
GB2330964B (en) 1997-11-04 2001-11-07 Nokia Mobile Phones Ltd A communication terminal with a partition wall
FI104928B (fi) 1997-11-27 2000-04-28 Nokia Mobile Phones Ltd Langaton viestin ja menetelmä langattoman viestimen valmistuksessa
GB2331866B (en) 1997-11-28 2001-08-29 Nokia Mobile Phones Ltd Radiotelephone
FI980303A (fi) * 1998-02-10 1999-08-11 Nokia Mobile Phones Ltd Pakkaus
FI106834B (fi) 1998-06-03 2001-04-12 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä ja järjestelmä datakanavien toimivuuden testaamiseksi radiolaitteessa
FR2783652B1 (fr) * 1998-09-23 2003-05-23 Sagem Telephone mobile a ecoute amplifiee
JP3813379B2 (ja) * 1999-04-30 2006-08-23 シャープ株式会社 通信機器及びその製造方法
GB2339361A (en) * 1999-11-09 2000-01-19 Weston James L Mobile telephone handset has antenna adjacent mouthpiece
JP2001332872A (ja) * 2000-05-19 2001-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯端末装置
KR20020059913A (ko) * 2001-01-09 2002-07-16 윤종용 휴대용 무선단말기의 접지장치
JP4195975B2 (ja) * 2002-10-16 2008-12-17 パナソニック株式会社 高周波装置
US7626831B2 (en) * 2004-10-21 2009-12-01 Tyco Electronics Corporation Circuit board retention system
WO2008093754A1 (ja) 2007-01-30 2008-08-07 Kyocera Corporation 携帯電子機器
US20090034223A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 Doczy Paul J Electronic device housing assembly
TW200950691A (en) * 2008-04-17 2009-12-01 Laird Technologies Inc EMI shielding slide assemblies for slidably opening and closing portable electronic devices and for providing EMI shielding for board-mounted electronic components
US8169786B2 (en) * 2008-05-16 2012-05-01 Psion Teklogix Inc. Ruggedized housing and components for a handled device
DE102009022760A1 (de) * 2009-05-27 2010-12-02 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Hochfrequenzsignale-führendes Gerät mit äußerst geringer Störstrahlung
CN104885216B (zh) 2012-07-13 2017-04-12 天工方案公司 在射频屏蔽应用中的轨道设计
TWI572150B (zh) * 2014-10-20 2017-02-21 財團法人資訊工業策進會 信號發射裝置、訊息產生系統與信號功率調整方法
US9665128B2 (en) * 2015-05-06 2017-05-30 Motorola Mobility Llc Portable electronic device component shielding
CN205945827U (zh) * 2016-05-26 2017-02-08 深圳市金立通信设备有限公司 一种框架、壳体组件和终端
US10159157B2 (en) 2016-08-08 2018-12-18 Continental Automotive Systems, Inc. Compliant PCB-to-housing fastener
CN109769341B (zh) * 2019-01-28 2022-01-21 晶晨半导体（深圳）有限公司 一种用于解决金属散热片的天线效应的方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4890199A (en) * 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers
FI84216C (fi) * 1989-02-03 1991-10-25 Nokia Mobira Oy Foerfarande foer tillverkning av en stomme foer en radiotelefon samt enligt foerfarandet tillverkad stomme.
US5014160A (en) * 1989-07-05 1991-05-07 Digital Equipment Corporation EMI/RFI shielding method and apparatus
GB2235606B (en) * 1989-08-24 1994-03-30 Technophone Ltd Portable telephone
US5107404A (en) * 1989-09-14 1992-04-21 Astec International Ltd. Circuit board assembly for a cellular telephone system or the like
GB2236910B (en) * 1989-09-28 1993-12-08 Technophone Ltd A housing for electronic circuitry
US5301224A (en) * 1990-02-20 1994-04-05 Nokia Mobile Phones (U.K.) Limited Mobile telephone with lateral loudspeaker
JP2825670B2 (ja) * 1990-12-14 1998-11-18 富士通株式会社 高周波回路装置のシールド構造
US5206796A (en) * 1991-03-11 1993-04-27 John Fluke Mfg. Co. Inc. Electronic instrument with emi/esd shielding system
GB2254644B (en) * 1991-04-12 1994-04-27 Technophone Ltd Magnetic catch
JP2887956B2 (ja) * 1991-07-11 1999-05-10 日本電気株式会社 携帯無線機
FI109960B (fi) * 1991-09-19 2002-10-31 Nokia Corp Elektroninen laite
US5365410A (en) * 1991-10-22 1994-11-15 Nokia Mobile Phones Ltd. Electromagnetic compatibility enclosure
JP2501638Y2 (ja) * 1991-11-25 1996-06-19 船井電機株式会社 プリント基板装着用シ―ルド板
FI94582C (fi) * 1992-01-23 1995-09-25 Nokia Mobile Phones Ltd Kiinnitin
US5420759A (en) * 1992-08-10 1995-05-30 Motorola, Inc. Support assembly for card member having a memory element disposed thereupon
JPH06230086A (ja) * 1992-09-22 1994-08-19 Nec Corp Ｌｓｉのテスト回路
US5414597A (en) * 1994-05-04 1995-05-09 Ford Motor Company Shielded circuit module

Also Published As

Publication number Publication date
FI935269A (fi) 1995-05-27
EP0656692A3 (en) 1999-10-13
DE69434881T2 (de) 2007-06-06
EP0656692B1 (en) 2006-11-15
DE69434881D1 (de) 2006-12-28
JPH07202469A (ja) 1995-08-04
FI102805B1 (fi) 1999-02-15
FI935269A0 (fi) 1993-11-26
EP0656692A2 (en) 1995-06-07
US5603103A (en) 1997-02-11
JP4166842B2 (ja) 2008-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI102805B (fi) Matkapuhelimen rakenneratkaisu
US6178318B1 (en) Shielding housing and a method of producing a shielding housing
CN201947598U (zh) 便携式终端的屏蔽罩
US5586011A (en) Side plated electromagnetic interference shield strip for a printed circuit board
FI115111B (fi) Suojuskokoonpanot, jotka soveltuvat käytettäväksi viestintälaitteessa sekä viestintälaite
US5557064A (en) Conformal shield and method for forming same
CN100456915C (zh) 小型无线电装置及其安装方法
CA2402633A1 (en) Conforming shielded form for electronic component assemblies and methods for making and using same
KR20100135294A (ko) 휴대 통신 단말기용 일체형 안테나 및 이엠아이 차폐 지지 부재
US6985366B2 (en) EMC shield and housing for electronic components
US7589977B2 (en) Housing combination for portable electronic device
US20140268583A1 (en) Electrical Gasket and Electronic Module Having Electrical Gasket
EP3240387B1 (en) Electromagnetic shield for an electronic device
EP0371708B1 (en) An intermediate chassis for a mobile telephone handset
KR100851683B1 (ko) 전자파간섭으로 방해받는 전자 장치들의 전자 컴포넌트들 및/또는 회로들 차폐
US6137050A (en) Method for manufacturing a housing part with a screening effect for radio communication equipment
US4737597A (en) Shield case
CN1065668C (zh) 用于小型无线通信装置的机壳
US20030220129A1 (en) Mobile phone with dual PCB structure
US20120262889A1 (en) Electromagnetic shielding cover
EP0534372B1 (en) EMI filter and shield for printed circuit board
WO1998054942A1 (en) A shielding housing, methods of producing a shielding housing and use thereof
CN1114309C (zh) 无线电手机
US20050003789A1 (en) Shield for high-frequency transmitter/receiver systems of electronic devices, especially of devices for wireless telecommunication
FI111508B (fi) Sähkömagneettista häiriötä estämään pystyvä painettu piirilevy

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed