TWI572150B - 信號發射裝置、訊息產生系統與信號功率調整方法 - Google Patents

Description

信號發射裝置、訊息產生系統與信號功率調整方法

本發明是有關於一種信號發射裝置，且特別是有關於一種可調整信號功率的信號發射裝置及信號功率調整方法。

隨著資訊科技的發展，各類型的電子產品被廣泛地應用於生活中，使得人們的生活更加便利。低功率藍芽發射器係透過發射低功率的藍芽訊號，使得行動裝置在接收到上述藍芽訊號後，得以根據訊號中的資訊，執行行動裝置中對應的功能(例如：接收商品介紹訊息、廣告訊息、導覽訊息...等)。

低功率藍芽發射器具有體積小、安裝容易、低耗能、機動性高...等優點。然而，現有的低功率藍芽發射器多為全方位地發射信號，且無調整功率之功能，因此無法控制所發射的藍芽訊號之方向以及功率，造成在使用、佈點上的不便利。另外，相鄰的低功率藍芽發射器所發射的藍芽訊號區域若有重疊的部分，有可能造成互相干擾或是使接收訊號的行動裝置同時接收到兩個以上的藍芽訊號，造成行動裝 置無法判斷該使用哪一個藍芽訊號，因此在商業應用時，有時會無法順利執行對應的功能。

本發明之一態樣是在提供一種可調整信號功率的信號發射裝置，包含一殼體、一第一可調式金屬遮蔽層以及一電路基板。第一可調式金屬遮蔽層設置在殼體中。第一可調式金屬遮蔽層的面積分為一第一遮蔽面積和一第一未遮蔽面積，且第一遮蔽面積和第一未遮蔽面積的大小係為可調整。電路基板設置在殼體中，且在第一可調式金屬遮蔽層之下。電路基板電性連結第一可調式金屬遮蔽層，且包含一信號發射晶片。信號發射晶片用以根據第一可調式金屬遮蔽層之第一未遮蔽面積，調整其信號發射功率以發射一信號。

依據本發明一實施例，信號發射晶片根據第一可調式金屬遮蔽層之第一未遮蔽面積調整其信號發射功率後所發射之信號，係具有對應於第一未遮蔽面積之一方向性。

依據本發明另一實施例，上述信號發射裝置更包含一第二可調式金屬遮蔽層。第二可調式金屬遮蔽層設置在殼體中。第二可調式金屬遮蔽層的面積分為一第二遮蔽面積和一第二未遮蔽面積。第二遮蔽面積和第二未遮蔽面積的大小係為可調整。信號發射晶片更用以根據第一可調式金屬遮蔽層之第一未遮蔽面積以及第二可調式金屬遮蔽層之第二未遮蔽面積，調整其信號發射功率以發射該信號。

依據本發明又一實施例，信號發射晶片更用以接收至少一鄰近的信號產生裝置之信號，以產生一對應的距離量測數值。信號發射裝置更包含一步進馬達以及一控制單元。步進馬達設置在殼體中。控制單元設置在該殼體中，電性連接電路基板和步進馬達。控制單元用以根據對應的距離量測數值，控制步進馬達調整第一可調式金屬遮蔽層之第一未遮蔽面積的大小。

依據本發明再一實施例，當第一遮蔽面積增加時，信號發射晶片調整其信號發射功率係為降低其信號發射功率。當第一遮蔽面積減少時，信號發射晶片調整其信號發射功率係為增加其信號發射功率。

依據本發明另具有之一實施例，上述信號發射裝置係為一低功率藍芽發射器。

本發明之另一態樣是在提供一種訊息產生系統。訊息產生系統經由一通訊網路和至少一行動裝置進行通訊。訊息產生系統包含一管理模組、一訊息傳送模組以及至少一可調整信號功率的信號發射裝置。訊息傳送模組電性連結管理模組。每一信號發射裝置包含一可調式金屬遮蔽層和一電路基板。可調式金屬遮蔽層的面積分為一第一遮蔽面積和一第一未遮蔽面積。第一遮蔽面積和該第一未遮蔽面積的大小係為可調整。電路基板用以根據第一可調式金屬遮蔽層之未遮蔽面積調整其信號發射功率以發射一信號。行動裝置係根據該信號發射裝置之電路基板所發射之信號，傳送一裝置資訊至管理模組。管理模組儲存有信號發射裝置的設備資 訊及其對應的訊息。管理模組在接收到行動裝置所傳送的裝置資訊時，根據裝置資訊所對應的設備資訊，控制訊息傳送模組傳送對應的訊息至行動裝置。

依據本發明一實施例，電路基板根據第一可調式金屬遮蔽層之第一未遮蔽面積調整其信號發射功率後所發射之信號，係具有對應於第一未遮蔽面積之一方向性。

依據本發明另一實施例，每一信號發射裝置更包含一第二可調式金屬遮蔽層。第二可調式金屬遮蔽層的面積分為一第二遮蔽面積和一第二未遮蔽面積。第二遮蔽面積和第二未遮蔽面積的大小係為可調整。電路基板更用以根據第一可調式金屬遮蔽層之第一未遮蔽面積以及第二可調式金屬遮蔽層之第二未遮蔽面積，調整其信號發射功率以發射信號。

依據本發明又一實施例，電路基板更用以接收至少一鄰近的信號產生裝置之信號，以產生一對應的距離量測數值。信號發射裝置更包含一步進馬達以及一控制單元。控制單元電性連接電路基板和步進馬達。控制單元用以根據對應的距離量測數值，控制步進馬達調整第一可調式金屬遮蔽層之第一未遮蔽面積的大小。

依據本發明再一實施例，當第一遮蔽面積增加時，電路基板調整其信號發射功率係為降低其信號發射功率。當第一信號遮蔽面積減少時，電路基板調整其信號發射功率係為增加其信號發射功率。

本發明之另一態樣是在提供一種信號功率調整方法，適用於至少一可調整信號功率的信號發射裝置。其中每一 信號發射裝置包含一第一可調式金屬遮蔽層和一電路基板。第一可調式金屬遮蔽層的面積分為一第一遮蔽面積和一第一未遮蔽面積。第一遮蔽面積和第一未遮蔽面積的大小係為可調整。信號功率調整方法包含下列步驟：利用每一信號發射裝置之電路基板根據第一可調式金屬遮蔽層之未遮蔽面積，調整其信號發射功率以發射一信號。

依據本發明一實施例，利用電路基板根據第一可調式金屬遮蔽層之第一未遮蔽面積調整其信號發射功率後所發射之信號，係具有對應於第一未遮蔽面積之一方向性。

依據本發明另一實施例，上述信號功率調整方法更包含下列步驟：量測信號發射裝置與至少一鄰近的信號產生裝置之距離，以產生一對應的距離量測數值；以及根據對應的距離量測數值，控制一步進馬達調整信號發射裝置中之第一可調式金屬遮蔽層之第一遮蔽面積。

依據本發明又一實施例，利用每一信號發射裝置之電路基板根據第一可調式金屬遮蔽層之未遮蔽面積，調整其信號發射功率以發射該信號係為：當第一遮蔽面積增加時，降低電路基板之信號發射功率以發射信號；以及當第一信號遮蔽面積減少時，增加電路基板之信號發射功率以發射信號。

依據本發明再一實施例，上述信號發射裝置係為一低功率藍芽發射器。

應用本發明之優點在於，使用者可藉由調整信號發射裝置中之可調式金屬遮蔽層之遮蔽面積，控制信號發射裝置所發射之信號的方向、角度以及功率。藉此，可使得 信號發射裝置之佈點更為容易。另外，信號發射裝置可藉由接收鄰近的信號產生裝置之信號，量測其與鄰近的信號產生裝置間之距離。信號發射裝置可根據其與鄰近的信號產生裝置間之距離，調整信號發射裝置中之可調式金屬遮蔽層之遮蔽面積以及其信號發射功率。如此一來，當信號發射裝置與鄰近的信號產生裝置間之距離較接近時，信號發射裝置可增加可調式金屬遮蔽層之遮蔽面積，並降低信號發射功率。藉此，相鄰的信號發射裝置所發射的信號間之互相干擾可被有效地降低。

100、100a、100b‧‧‧信號發射裝置

110‧‧‧殼體

120‧‧‧第一可調式金屬遮蔽層

123‧‧‧第一遮蔽面積

125‧‧‧第一未遮蔽面積

130‧‧‧電路基板

133‧‧‧信號發射晶片

145‧‧‧方向性

166、167‧‧‧按鍵

220‧‧‧第二可調式金屬遮蔽層

223‧‧‧第二遮蔽面積

225‧‧‧第二未遮蔽面積

305‧‧‧信號產生裝置

310‧‧‧步進馬達

320‧‧‧控制單元

400‧‧‧訊息產生系統

405‧‧‧通訊網路

406‧‧‧行動裝置

410‧‧‧管理模組

420‧‧‧訊息傳送模組

430‧‧‧信號發射裝置

502、602、604‧‧‧步驟

第1圖為本發明一實施例中，一種可調整信號功率的信號發射裝置之示意圖。

第2圖為本發明一實施例中，一種可調整信號功率的信號發射裝置之示意圖。

第3圖為本發明一實施例中，一種可調整信號功率的信號發射裝置之示意圖。

第4圖為本發明一實施例中，一種訊息產生系統之示意圖。

第5圖為依據本發明一實施例繪示一種信號功率調整方法之流程示意圖。

第6圖為依據本發明一實施例繪示一種信號功率調整方法之流程示意圖。

下文係舉實施例配合所附圖式作詳細說明，但所提供之實施例並非用以限制本發明所涵蓋的範圍，而結構運作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本發明所涵蓋的範圍。此外，圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。為使便於理解，下述說明中相同元件將以相同之符號標示來說明。

在全篇說明書與申請專利範圍所使用之用詞(terms)，除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。

另外，關於本文中所使用之『耦接』或『連接』，均可指二或多個元件相互直接作實體或電性接觸，或是相互間接作實體或電性接觸，亦可指二或多個元件相互操作或動作。

於本文中，除非內文中對於冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個或多個。將進一步理解的是，本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』及相似詞彙，指明其所記載的特徵、區域、整數、步驟、操作、元件與/或組件，但不排除其所述或額外的其一個或多個其它特徵、區域、整數、步驟、操作、元件、組件，與/或其中之群組。

另外，在本文中，使用第一、第二與第三等等之詞彙，是用於描述各種元件、組件、區域、層與/或區塊是可以被理解的。但是這些元件、組件、區域、層與/或區塊不應該被這些術語所限制。這些詞彙只限於用來辨別單一元件、組 件、區域、層與/或區塊。因此，在下文中的一第一元件、組件、區域、層與/或區塊也可被稱為第二元件、組件、區域、層與/或區塊，而不脫離本發明的本意。

請參照第1圖。第1圖為本發明一實施例中，一種可調整信號功率的信號發射裝置100之示意圖。於一實施例中，信號發射裝置100係為一低功率藍芽發射器。信號發射裝置100包含一殼體110(如第1圖所示，於本實施例中，殼體110包含一上殼體以及一下殼體)、一第一可調式金屬遮蔽層120以及一電路基板130。殼體110之材質可為塑膠、橡膠、矽膠或壓克力...等材質，但不以此為限。第一可調式金屬遮蔽層120之材質可為銅、錫...等金屬，但不以此為限。

第一可調式金屬遮蔽層120設置在殼體110中。第一可調式金屬遮蔽層120的面積分為一第一遮蔽面積123和一第一未遮蔽面積125。第一遮蔽面積123和第一未遮蔽面積125的大小係為可調整。於一實施例中，使用者可手動地調整第一可調式金屬遮蔽層120，以改變第一遮蔽面積123和第一未遮蔽面積125的大小。例如，第一可調式金屬遮蔽層120具有一可旋轉結構，且可分成複數個扇形面積板。使用者可手動操作可旋轉結構，將複數個扇形面積扇型面積板進行重疊或分散，以改變第一遮蔽面積123和第一未遮蔽面積125的大小。在另一些實施例中，第一可調式金屬遮蔽層120是由複數個可拆卸之子板所組合而成。前述複數個可拆卸之子板具有可互相接合的機構，可供使用者手動取 下部份子板，來改變第一遮蔽面積123和第一未遮蔽面積125的大小，以及第一未遮蔽面積125的位置和方向。

電路基板130設置在殼體110中，且在第一可調式金屬遮蔽層120之下。電路基板130電性連結第一可調式金屬遮蔽層120，且包含一信號發射晶片133。信號發射晶片133用以根據第一可調式金屬遮蔽層120之第一未遮蔽面積125，調整其信號發射功率以發射一信號(未繪示)。於一實施例中，信號發射裝置100更包含一偵測單元(未繪示)。上述偵測單元用以偵測第一可調式金屬遮蔽層120之第一未遮蔽面積125，並根據一偵測結果，輸出一相應的控制訊號至信號發射晶片133，使得信號發射晶片133根據上述控制訊號調整其信號發射功率。於另一實施例中，殼體110可選擇性地配置有按鍵166以及167。使用者可操作按鍵166以及167來產生一增強或一減弱指令給信號發射晶片133，以增強或調整信號功率。於又一實施例中，信號發射裝置100更包含一可變電阻(未繪示)。上述可變電阻可根據第一可調式金屬遮蔽層120之第一未遮蔽面積125改變其電阻值。而信號發射晶片133可根據上述電阻值調整其信號發射功率。

於再一實施例中，如上述的按鍵166與167、偵測單元或是可變電阻，可用於當第一遮蔽面積123增加時，信號發射晶片133調整其信號發射功率係為降低其信號發射功率。當第一遮蔽面積123減少時，信號發射晶片133調整其信號發射功率係為增加其信號發射功率。亦即，使用者 可透過調整可調式金屬遮蔽層120之第一遮蔽面積123(或第一未遮蔽面積125)的大小，調整信號發射晶片133之信號發射功率。

另外，由於金屬遮蔽層120之第一遮蔽面積123具有遮蔽信號發射晶片133所發射之信號的作用，因此使用者透過調整可調式金屬遮蔽層120之第一遮蔽面積123(或第一未遮蔽面積125)的大小，亦可控制信號發射晶片133所發射之信號的方向。於一實施例中，信號發射晶片133根據第一可調式金屬遮蔽層120之第一未遮蔽面積125調整其信號發射功率後所發射之信號，係具有對應於第一未遮蔽面積125之一方向性145。也就是說，信號發射晶片133所發射之信號，在金屬遮蔽面積123的部份將會被遮蔽，無法傳送到外部，而第一未遮蔽面積125的部份將會傳送到外部。因此僅有對應第一未遮蔽面積125之方向，才會有訊號傳送出去，而使得信號發射裝置100所發射的信號具有方向性。需說明的是，於本實施例中，方向性145是指從金屬遮蔽層120之第一未遮蔽面積125位置所發射出去且垂直於可調式金屬遮蔽層120的方向，但不以此為限。於實際應用上，方向性145與第一未遮蔽面積125之位置、面積大小有關，將使得在只有在對應第一未遮蔽面積125範圍的垂直方向上的行動裝置，才能接收到信號發射裝置100所發射的信號。信號發射晶片133所發射的信號經過不同位置、不同面積大小的第一未遮蔽面積125範圍後，信號之方向性可能不同。

請參照第2圖。第2圖為本發明一實施例中，一種可調整信號功率的信號發射裝置100a之示意圖。相較於第1圖中所示之信號發射裝置100，於本實施例中，信號發射裝置100a更包含一第二可調式金屬遮蔽層220。第二可調式金屬遮蔽層220之材質可為銅、錫…等金屬，但不以此為限。

第二可調式金屬遮蔽層220設置在殼體110中。第二可調式金屬遮蔽層220的面積分為一第二遮蔽面積和223一第二未遮蔽面積225。第二遮蔽面積223和第二未遮蔽面積225的大小係為可調整。與第1圖中所示的實施例類似，於一實施例中，使用者可手動地調整第二可調式金屬遮蔽層220，以改變第二遮蔽面積223和第二未遮蔽面積225的大小。

信號發射晶片133更用以根據第一可調式金屬遮蔽層120之第一未遮蔽面積125以及第二可調式金屬遮蔽層220之第二未遮蔽面積225，調整其信號發射功率以發射該信號。與第1圖中所示的實施例類似，第二可調式金屬遮蔽層220亦可具有一可旋轉結構或是複數個可拆卸之子板結構，可供使用者手動調整第二遮蔽面積223和第二未遮蔽面積225的大小。於一實施例中，信號發射裝置100更包含一偵測單元(未繪示)。上述偵測單元用以偵測第一可調式金屬遮蔽層120之第一未遮蔽面積125以及第二可調式金屬遮蔽層220之第二未遮蔽面積225，並根據一偵測結果，輸出一相應的控制訊號至信號發射晶片133，使得信號發射晶 片133根據上述控制訊號調整其信號發射功率。於又一實施例中，信號發射裝置100更包含一可變電組(未繪示)。上述可變電阻可根據第一可調式金屬遮蔽層120之第一未遮蔽面積125以及第二可調式金屬遮蔽層220之第二未遮蔽面積225改變其電阻值。而信號發射晶片133可根據上述電阻值調整其信號發射功率。

需說明的是，於上述實施例中，信號發射裝置100a係利用了兩片可調式的金屬遮蔽層(即第一可調式金屬遮蔽層120以及第二可調式金屬遮蔽層220)來遮蔽信號發射晶片133所發射之信號，以及調整信號發射晶片133發射該信號之功率。然而，於另一實施例中(未繪示)，信號發射裝置也可具有一片如圖1或圖2中所示的第一金屬遮蔽層120，並利用一片不可調整遮蔽面積的第三金屬遮蔽層來取代第二可調式金屬遮蔽層220。第三金屬遮蔽層可以具有一固定的未遮蔽面積，也可以不具有未遮蔽面積。於該實施例中，上述第三金屬遮蔽層和第一金屬遮蔽層120搭配來遮蔽信號發射晶片133所發射之信號。

請參照第3圖。第3圖為本發明一實施例中，一種可調整信號功率的信號發射裝置100b之示意圖。相較於第1圖中所示之信號發射裝置100，於本實施例中，信號發射裝置100b更包含一步進馬達310以及一控制單元320。控制單元320可為一晶片，但不以此為限。於另一實施例中，殼體110選擇性地配置有按鍵166以及167，而信號發射裝置100可根據使用者按壓按鍵166以及167所產生的指令， 利用步進馬達310調整第一遮蔽面積123和第一未遮蔽面積125的大小。於本實施例中，信號發射晶片133更用以接收至少一鄰近的信號產生裝置305之信號，以產生一對應的距離量測數值。至少一鄰近的信號產生裝置305可為一低功率藍芽發射器，但不以其為限。於一實施例中，信號發射晶片133係根據至少一鄰近的信號產生裝置305所產生的信號之功率，產生上述對應的距離量測數值。

步進馬達310設置在殼體110中。步進馬達310可用以調整第一可調式金屬遮蔽層120之第一未遮蔽面積125的大小。控制單元320設置在殼體110中，電性連接電路基板130和步進馬達310。控制單元320用以根據上述對應的距離量測數值，控制步進馬達310調整第一可調式金屬遮蔽層120之第一未遮蔽面積125的大小。於一實施例中，當上述對應的距離量測數值降低時(即鄰近的信號產生裝置305與信號發射裝置100b之間的距離較為接近時)，則控制單元320控制步進馬達310調整第一可調式金屬遮蔽層120，使得第一未遮蔽面積125減少(即第一遮蔽面積123增加)。藉此，信號發射晶片133降低其信號發射功率，且信號發射晶片133所發射之信號受到第一可調式金屬遮蔽層120較多的遮蔽。如此，可減少信號發射晶片133所發射之信號與信號產生裝置305所產生的信號之間的相互干擾。

請參照第4圖。第4圖為本發明一實施例中，一種訊息產生系統400之示意圖。訊息產生系統400經由一通訊網路405和至少一行動裝置406進行通訊。行動裝置406 可為一智慧型手機、一平板電腦或是一智慧型手錶，但不以此為限。

訊息產生系統400包含一管理模組410、一訊息傳送模組420以及至少一可調整信號功率的信號發射裝置430。管理模組410可為一電腦主機或伺服器中之中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、控制元件(control unit)、微處理器(micro processor)、系統芯片(System on Chip，SOC)或其他可執行指令之硬體元件，但不以此為限。訊息傳送模組420電性連結管理模組410。訊息傳送模組420可為一電腦主機或伺服器中之無線通訊模組(例如：WiFi模組)，但不以此為限。信號發射裝置430可為第1圖中所示的信號發射裝置100，但不以此為限。每一至少一信號發射裝置430包含一可調式金屬遮蔽層(如第1圖中所示的可調式金屬遮蔽層120)和一電路基板(如第1圖中所示的電路基板130)。可調式金屬遮蔽層的面積分為一第一遮蔽面積(如第1圖中所示的第一遮蔽面積123)和一第一未遮蔽面積(如第1圖中所示的第一未遮蔽面積125)。第一遮蔽面積和第一未遮蔽面積的大小係為可調整，且電路基板用以根據第一可調式金屬遮蔽層之未遮蔽面積調整其信號發射功率以發射一信號。上述操作與第1圖中所示之實施例類似，故在此不再贅述。

於第4圖所示之實施例中，行動裝置406係根據至少一信號發射裝置430之電路基板所發射之信號，傳送一裝置資訊至管理模組410。而管理模組410儲存有至少一信 號發射裝置430的設備資訊及其對應的訊息。管理模組410並在接收到行動裝置406所傳送的裝置資訊時，根據裝置資訊所對應的設備資訊，控制訊息傳送模組420傳送對應的訊息至行動裝置406。

於一實施例中，訊息產生系統400係包含有複數個信號發射裝置，而每一個信號發射裝置皆發射一包含其對應的裝置資訊之信號。當行動裝置406接收到上述複數個信號發射裝置其中一者所發射的信號時，行動裝置406將信號中所包含之對應的裝置資訊傳送至管理模組410。管理模組410在接收到行動裝置406所傳送之對應的裝置資訊時，將接收到的裝置資訊與其所儲存之信號發射裝置的設備資訊做比對。於一實施例中，每一上述設備資訊係對應於至少一訊息。上述訊息可為商品介紹訊息、廣告訊息、導覽訊息...等，但不以其為限。然後，管理模組410根據比對結果，控制訊息傳送模組420傳送對應的訊息至行動裝置406。

請參照第5圖。第5圖為依據本發明一實施例繪示一種信號功率調整方法之流程示意圖。此信號功率調整方法可應用於如第1圖所繪示的可調整信號功率的信號發射裝置100中，但不以其為限。為方便及清楚說明起見，下列信號功率調整方法之敘述係配合第1圖所示的信號發射裝置100作說明。

於步驟502中，利用每一信號發射裝置100之電路基板130根據第一可調式金屬遮蔽層120之未遮蔽面積125，調整其信號發射功率以發射一信號。

於一實施例中，利用電路基板130根據第一可調式金屬遮蔽層120之第一未遮蔽面積125調整其信號發射功率後所發射之信號，係具有對應於第一未遮蔽面積125之一方向性145。如上所述，方向性145是指從金屬遮蔽層120之第一未遮蔽面積125所發射出去且係垂直於可調式金屬遮蔽層120的方向，但不以此為限。

於另一實施例中，利用每一信號發射裝置100之電路基板130根據第一可調式金屬遮蔽層120之未遮蔽面積125，調整其信號發射功率以發射信號係為：當第一遮蔽面積123增加時，降低電路基板130之信號發射功率以發射信號；以及當第一信號遮蔽面積123減少時，增加電路基板130之信號發射功率以發射信號。

請參照第6圖。第6圖為依據本發明一實施例繪示一種信號功率調整方法之流程示意圖。相較於第5圖所示之信號功率調整方法，於本實施例中，信號功率調整方法更包含步驟602以及步驟604。此信號功率調整方法可應用於如第3圖所繪示的信號發射裝置100b中，但不以其為限。為方便及清楚說明起見，下列信號功率調整方法之敘述係配合第3圖所示的信號發射裝置100b作說明。

於步驟602中，信號發射晶片133接收至少一鄰近的信號產生裝置305之信號以量測信號發射裝置100b與至少一鄰近的信號產生裝置305之距離，並產生一對應的距離量測數值。

於步驟604中，控制單元320根據上述對應的距離量測數值，控制步進馬達310調整信號發射裝置100b中之第一可調式金屬遮蔽層120之第一遮蔽面積123。

應瞭解到，在上述實施方式中所提及的步驟，除特別敘明其順序者外，均可依實際需要調整其前後順序，甚至可同時或部分同時執行。

綜上所述，藉由本發明之技術手段，使用者可藉由調整信號發射裝置中之可調式金屬遮蔽層之遮蔽面積，控制信號發射裝置所發射之信號的方向、角度以及功率。藉此，可使得信號發射裝置之佈點更為容易。另外，信號發射裝置可藉由接收鄰近的信號產生裝置之信號，量測其與鄰近的信號產生裝置間之距離。信號發射裝置可根據其與鄰近的信號產生裝置間之距離，調整信號發射裝置中之可調式金屬遮蔽層之遮蔽面積以及其信號發射功率。如此一來，當信號發射裝置與鄰近的信號產生裝置間之距離較接近時，信號發射裝置可增加可調式金屬遮蔽層之遮蔽面積，並降低信號發射功率。藉此，相鄰的信號發射裝置所發射的信號間之互相干擾可被有效地降低。

雖然本揭示內容已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭示內容，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭示內容之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭示內容之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧信號發射裝置

110‧‧‧殼體

120‧‧‧第一可調式金屬遮蔽層

123‧‧‧第一遮蔽面積

125‧‧‧第一未遮蔽面積

130‧‧‧電路基板

133‧‧‧信號發射晶片

145‧‧‧方向性

166、167‧‧‧按鍵

Claims (16)

1. 一種可調整信號功率的信號發射裝置，包含：一殼體；一第一可調式金屬遮蔽層，設置在該殼體中，該第一可調式金屬遮蔽層的面積分為一第一遮蔽面積和一第一未遮蔽面積，且該第一遮蔽面積和該第一未遮蔽面積的大小係為可調整；以及一電路基板，設置在該殼體中，且在該第一可調式金屬遮蔽層之下，該電路基板電性連結該第一可調式金屬遮蔽層，且包含一信號發射晶片，其中，該信號發射晶片用以根據該第一可調式金屬遮蔽層之該第一未遮蔽面積，調整其信號發射功率以發射一信號。
2. 如請求項1所述之信號發射裝置，其中該信號發射晶片根據該第一可調式金屬遮蔽層之該第一未遮蔽面積調整其信號發射功率後所發射之該信號，係具有對應於該第一未遮蔽面積之一方向性。
3. 如請求項1所述之信號發射裝置，更包含：一第二可調式金屬遮蔽層，設置在該殼體中，該第二可調式金屬遮蔽層的面積分為一第二遮蔽面積和一第二未遮蔽面積，且該第二遮蔽面積和該第二未遮蔽面積的大小係為可調整，其中該信號發射晶片更用以根據該第一可 調式金屬遮蔽層之該第一未遮蔽面積以及該第二可調式金屬遮蔽層之該第二未遮蔽面積，調整其信號發射功率以發射該信號。
4. 如請求項1所述之信號發射裝置，其中該信號發射晶片更用以接收至少一鄰近的信號產生裝置之信號，以產生一對應的距離量測數值，且該信號發射裝置更包含：一步進馬達，設置在該殼體中；以及一控制單元，設置在該殼體中，電性連接該電路基板和該步進馬達，該控制單元用以根據該對應的距離量測數值，控制該步進馬達調整該第一可調式金屬遮蔽層之該第一未遮蔽面積的大小。
5. 如請求項1所述之信號發射裝置，其中當該第一遮蔽面積增加時，該信號發射晶片調整其信號發射功率係為降低其信號發射功率；以及當該第一遮蔽面積減少時，該信號發射晶片調整其信號發射功率係為增加其信號發射功率。
6. 如請求項1所述之信號發射裝置，其中該信號發射裝置係為一低功率藍芽發射器。
7. 一種訊息產生系統，經由一通訊網路和至少一行動裝置進行通訊，其中該訊息產生系統包含： 一管理模組；一訊息傳送模組，電性連結該管理模組；以及至少一可調整信號功率的信號發射裝置，其中每一該至少一信號發射裝置包含一可調式金屬遮蔽層和一電路基板，該可調式金屬遮蔽層的面積分為一第一遮蔽面積和一第一未遮蔽面積，該第一遮蔽面積和該第一未遮蔽面積的大小係為可調整，且該電路基板用以根據該第一可調式金屬遮蔽層之該未遮蔽面積調整其信號發射功率以發射一信號；其中，該至少一行動裝置係根據該至少一信號發射裝置之該電路基板所發射之該信號，傳送一裝置資訊至該管理模組，而該管理模組儲存有該至少一信號發射裝置的設備資訊及其對應的訊息，該管理模組並在接收到該行動裝置所傳送的該裝置資訊時，根據該裝置資訊所對應的設備資訊，控制該訊息傳送模組傳送對應的訊息至該行動裝置。
8. 如請求項7所述之訊息產生系統，其中該電路基板根據該第一可調式金屬遮蔽層之該第一未遮蔽面積調整其信號發射功率後所發射之該信號，係具有對應於該第一未遮蔽面積之一方向性。
9. 如請求項7所述之訊息產生系統，其中每一該信號發射裝置更包含： 一第二可調式金屬遮蔽層，該第二可調式金屬遮蔽層的面積分為一第二遮蔽面積和一第二未遮蔽面積，且該第二遮蔽面積和該第二未遮蔽面積的大小係為可調整，其中該電路基板更用以根據該第一可調式金屬遮蔽層之該第一未遮蔽面積以及該第二可調式金屬遮蔽層之該第二未遮蔽面積，調整其信號發射功率以發射該信號。
10. 如請求項7所述之訊息產生系統，其中該電路基板更用以接收至少一鄰近的信號產生裝置之信號，以產生一對應的距離量測數值，且該信號發射裝置更包含：一步進馬達；以及一控制單元，電性連接該電路基板和該步進馬達，該控制單元用以根據該對應的距離量測數值，控制該步進馬達調整該第一可調式金屬遮蔽層之該第一未遮蔽面積的大小。
11. 如請求項7所述之訊息產生系統，其中當該第一遮蔽面積增加時，該電路基板調整其信號發射功率係為降低其信號發射功率；以及當該第一信號遮蔽面積減少時，該電路基板調整其信號發射功率係為增加其信號發射功率。
12. 一種信號功率調整方法，適用於至少一可調整信號功率的信號發射裝置，其中每一該至少一信號發射裝置包含一第一可調式金屬遮蔽層和一電路基板，該第 一可調式金屬遮蔽層的面積分為一第一遮蔽面積和一第一未遮蔽面積，該第一遮蔽面積和該第一未遮蔽面積的大小係為可調整，該信號功率調整方法包含：利用每一該信號發射裝置之該電路基板根據該第一可調式金屬遮蔽層之該未遮蔽面積，調整其信號發射功率以發射一信號。
13. 如請求項12所述之方法，其中利用該電路基板根據該第一可調式金屬遮蔽層之該第一未遮蔽面積調整其信號發射功率後所發射之該信號，係具有對應於該第一未遮蔽面積之一方向性。
14. 如請求項12所述之方法，更包含：量測該信號發射裝置與至少一鄰近的信號產生裝置之距離，以產生一對應的距離量測數值；以及根據該對應的距離量測數值，控制一步進馬達調整該信號發射裝置中之該第一可調式金屬遮蔽層之該第一遮蔽面積。
15. 如請求項12所述之方法，其中利用每一該信號發射裝置之該電路基板根據該第一可調式金屬遮蔽層之該未遮蔽面積，調整其信號發射功率以發射該信號係為： 當該第一遮蔽面積增加時，降低該電路基板之信號發射功率以發射該信號；以及當該第一信號遮蔽面積減少時，增加該電路基板之信號發射功率以發射該信號。
16. 如請求項12所述之方法，其中該信號發射裝置係為一低功率藍芽發射器。