JPH1187980A - 複合磁性シート - Google Patents
複合磁性シートInfo
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- JPH1187980A JPH1187980A JP9236701A JP23670197A JPH1187980A JP H1187980 A JPH1187980 A JP H1187980A JP 9236701 A JP9236701 A JP 9236701A JP 23670197 A JP23670197 A JP 23670197A JP H1187980 A JPH1187980 A JP H1187980A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品や電子機器の所望する部位に容易に
装着できる複合磁性シートを提供すること。 【解決手段】 磁性粉末と有機結合剤とを含む複合磁性
シートにおいて，前記有機結合剤は形状記憶樹脂を含
む。また，磁性粉末と有機結合剤とを含む複合磁性シー
トにおいて，前記複合磁性シート１０の一面に形状記憶
樹脂層３を積層した。
装着できる複合磁性シートを提供すること。 【解決手段】 磁性粉末と有機結合剤とを含む複合磁性
シートにおいて，前記有機結合剤は形状記憶樹脂を含
む。また，磁性粉末と有機結合剤とを含む複合磁性シー
トにおいて，前記複合磁性シート１０の一面に形状記憶
樹脂層３を積層した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，電磁干渉抑制体に
用いられる複合磁性シートに関し，詳しくは，高周波領
域，特に，マイクロ波帯用電磁干渉抑制体に用いる複合
磁性材料に関するものである。
用いられる複合磁性シートに関し，詳しくは，高周波領
域，特に，マイクロ波帯用電磁干渉抑制体に用いる複合
磁性材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年，デジタル電子機器をはじめ高周波
を利用する電子機器類の普及が進み，中でも準マイクロ
波帝あるいはマイクロ波帯を使用する移動通信機器類の
普及がめざましい。このような携帯電話に代表される移
動体通信機器では，小型化・軽量化の要求が顕著であ
り，電子部品の高密度実装化が最大の技術課題となって
いる。従って，過密に実装された電子部品類やブリント
配線あるいはモジュール間配線等が互いに極めて接近す
ることになり，更には，信号処理速度の高速化も図られ
ている為，静電結合及び／又は電磁結合による線間結合
の増大化や放射ノイズによる干渉などが生じ，機器の正
常な動作を妨げる事態が少なからず生じている。
を利用する電子機器類の普及が進み，中でも準マイクロ
波帝あるいはマイクロ波帯を使用する移動通信機器類の
普及がめざましい。このような携帯電話に代表される移
動体通信機器では，小型化・軽量化の要求が顕著であ
り，電子部品の高密度実装化が最大の技術課題となって
いる。従って，過密に実装された電子部品類やブリント
配線あるいはモジュール間配線等が互いに極めて接近す
ることになり，更には，信号処理速度の高速化も図られ
ている為，静電結合及び／又は電磁結合による線間結合
の増大化や放射ノイズによる干渉などが生じ，機器の正
常な動作を妨げる事態が少なからず生じている。
【０００３】このようないわゆる高周波電磁障害に対し
て従来は，主に導体シールドを施す事による対策がなさ
れてきた。
て従来は，主に導体シールドを施す事による対策がなさ
れてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，導体シ
ールドは，空間とのインピーダンス不整合に起因する電
磁波の反射を利用する電磁障害対策である為に，遮蔽効
果は得られても不要輻射源からの反射による電磁結合が
助長される欠点がある。その欠点を解消するために，二
次的な電磁障害対策として，磁性体の磁気損失，即ち虚
数部透磁率μ゛”を利用した不要輻射の抑制が有効であ
ると考えられる。ここで，不要輻射の吸収効率は，μ´
´＞μ´なる周波数範囲において，μ´´の大きさに見
合って高まることが知られている。従って，マイクロ波
帯にて大きな磁気損失を得るためには，実数部透磁率が
ＶＨＦ帯（３０ＭＨｚ〜３００ＭＨｚ），準マイクロ波
帯（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ），乃至はマイクロ波帯の
低周波側（３ＧＨｚ〜概ね１０ＧＨｚ）にて磁気共鳴に
より減衰する特性を実現する必要がある。
ールドは，空間とのインピーダンス不整合に起因する電
磁波の反射を利用する電磁障害対策である為に，遮蔽効
果は得られても不要輻射源からの反射による電磁結合が
助長される欠点がある。その欠点を解消するために，二
次的な電磁障害対策として，磁性体の磁気損失，即ち虚
数部透磁率μ゛”を利用した不要輻射の抑制が有効であ
ると考えられる。ここで，不要輻射の吸収効率は，μ´
´＞μ´なる周波数範囲において，μ´´の大きさに見
合って高まることが知られている。従って，マイクロ波
帯にて大きな磁気損失を得るためには，実数部透磁率が
ＶＨＦ帯（３０ＭＨｚ〜３００ＭＨｚ），準マイクロ波
帯（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ），乃至はマイクロ波帯の
低周波側（３ＧＨｚ〜概ね１０ＧＨｚ）にて磁気共鳴に
より減衰する特性を実現する必要がある。
【０００５】これらの要求を満たすものとして，軟磁性
体粉末に有機結合剤を混合して形成した複合磁性体シー
トがある。
体粉末に有機結合剤を混合して形成した複合磁性体シー
トがある。
【０００６】しかしながら，この種の複合磁性体シート
は，使用部位に応じて，大きさを調整できるというに利
点を有するが，ケーブルの周囲やプリント配線基板に実
装された部品の周囲などに装着する際，その作業が複雑
で困難であるという欠点を有した。
は，使用部位に応じて，大きさを調整できるというに利
点を有するが，ケーブルの周囲やプリント配線基板に実
装された部品の周囲などに装着する際，その作業が複雑
で困難であるという欠点を有した。
【０００７】そこで，本発明の技術的課題は，電子部品
や電子機器の所望する部位に容易に装着できる複合磁性
シートを提供することにある。
や電子機器の所望する部位に容易に装着できる複合磁性
シートを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば，磁性粉
末と有機結合剤とを含む複合磁性シートにおいて，前記
有機結合剤は形状記憶樹脂を含むことを特徴とする複合
磁性シートが得られる。
末と有機結合剤とを含む複合磁性シートにおいて，前記
有機結合剤は形状記憶樹脂を含むことを特徴とする複合
磁性シートが得られる。
【０００９】また，本発明によれば，磁性粉末と有機結
合剤とを含む複合磁性シートにおいて，前記複合磁性シ
ートの一面に形状記憶樹脂層を積層したことを特徴とす
る複合磁性シートが得られる。
合剤とを含む複合磁性シートにおいて，前記複合磁性シ
ートの一面に形状記憶樹脂層を積層したことを特徴とす
る複合磁性シートが得られる。
【００１０】さらに，本発明によれば，前記いずれかの
複合磁性シートにおいて，前記磁性粉末は，扁平又は針
状の軟磁性体粉末からなることを特徴とする複合磁性シ
ートが得られる。
複合磁性シートにおいて，前記磁性粉末は，扁平又は針
状の軟磁性体粉末からなることを特徴とする複合磁性シ
ートが得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態につい
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１は本発明の第１の実施の形態による複
合磁性シートを示す断面図である。図１を参照すると，
複合磁性シート１０は，導電性支持体１と，導電性支持
体１の両面に形成された軟磁性体層２と，その一面に形
成された形状記憶樹脂層３とを備えている。
合磁性シートを示す断面図である。図１を参照すると，
複合磁性シート１０は，導電性支持体１と，導電性支持
体１の両面に形成された軟磁性体層２と，その一面に形
成された形状記憶樹脂層３とを備えている。
【００１３】導電性支持体１は，導電体板，網目状導体
板，導電性繊維の織物等や，軟磁性金属板，網目状軟磁
性金属板，軟磁性金属繊維の織物等を用いることができ
る。また，導電性支持体１として，ＴｉＮｉ系形状記憶
合金やＣｕ−Ｚｎ系形状記憶合金の板材，網目板，繊維
の織物等も使用することができる。
板，導電性繊維の織物等や，軟磁性金属板，網目状軟磁
性金属板，軟磁性金属繊維の織物等を用いることができ
る。また，導電性支持体１として，ＴｉＮｉ系形状記憶
合金やＣｕ−Ｚｎ系形状記憶合金の板材，網目板，繊維
の織物等も使用することができる。
【００１４】また，軟磁性体層２は，軟磁性粉末４と有
機結合剤５とを混合してシート状に成形することにより
形成されている。軟磁性粉末４としては，Ｆｅ−Ａｌ−
Ｓｉ合金（センダスト（登録商標）），Ｆｅ−Ｎｉ系合
金（パーマロイ）を例示することができる。尚，軟磁性
粉末４は，微細粉末化され，表面部分を酸化して使用さ
れ，また，アスペクト比は十分大きい（略５：１以上）
であることが好ましい。
機結合剤５とを混合してシート状に成形することにより
形成されている。軟磁性粉末４としては，Ｆｅ−Ａｌ−
Ｓｉ合金（センダスト（登録商標）），Ｆｅ−Ｎｉ系合
金（パーマロイ）を例示することができる。尚，軟磁性
粉末４は，微細粉末化され，表面部分を酸化して使用さ
れ，また，アスペクト比は十分大きい（略５：１以上）
であることが好ましい。
【００１５】また，有機結合剤５としては，ポリエステ
ル系樹脂，ポリ塩化ビニル系樹脂，ポリビニル−ブチラ
ール樹脂，ポリウレタン樹脂，セルロース系樹脂，ニト
リル−ブタジエン系ゴム，スチレン−ブタジエン系ゴム
等の熱可塑性樹脂あるいはそれらの共重合体，エポキシ
樹脂，フェノール樹脂，アミド系樹脂，イミド系樹脂，
等の熱硬化性樹脂等の例示することができる。
ル系樹脂，ポリ塩化ビニル系樹脂，ポリビニル−ブチラ
ール樹脂，ポリウレタン樹脂，セルロース系樹脂，ニト
リル−ブタジエン系ゴム，スチレン−ブタジエン系ゴム
等の熱可塑性樹脂あるいはそれらの共重合体，エポキシ
樹脂，フェノール樹脂，アミド系樹脂，イミド系樹脂，
等の熱硬化性樹脂等の例示することができる。
【００１６】さらに，形状記憶樹脂層３は，ガラス転移
点Ｔｇ以上においてゴム弾性を有し，Ｔｇ以下におい
て，ガラス状態を示す樹脂であり，Ｔｇを常温付近に設
定し，Ｔｇ以上において自由に形状を変化でき，Ｔｇ以
下に冷却することによって，形状を固定し，再びＴｇ以
上に加熱することによって，もとの形状に戻すことがで
きるものである。形状記憶樹脂の例としては，常温付近
のＴｇ点を有するポリノルボルネン，トランス−１，４
−ポリイソプレン，及びポリウレタン（形状記憶効果を
有するもの）を使用することができる。
点Ｔｇ以上においてゴム弾性を有し，Ｔｇ以下におい
て，ガラス状態を示す樹脂であり，Ｔｇを常温付近に設
定し，Ｔｇ以上において自由に形状を変化でき，Ｔｇ以
下に冷却することによって，形状を固定し，再びＴｇ以
上に加熱することによって，もとの形状に戻すことがで
きるものである。形状記憶樹脂の例としては，常温付近
のＴｇ点を有するポリノルボルネン，トランス−１，４
−ポリイソプレン，及びポリウレタン（形状記憶効果を
有するもの）を使用することができる。
【００１７】この複合磁性シート１０を製造するには，
導電性支持体１に，ドクターブレード法によって，軟磁
性体粉末４と有機結合剤５とからなる軟磁性体ペースト
をドクターブレード法によって塗工した後，加熱キュア
リングを行うことによって，シート素材を得，次にシー
ト素材に形状記憶樹脂からなるシートを積層して加熱圧
着もしくは，接着することによって製造される。
導電性支持体１に，ドクターブレード法によって，軟磁
性体粉末４と有機結合剤５とからなる軟磁性体ペースト
をドクターブレード法によって塗工した後，加熱キュア
リングを行うことによって，シート素材を得，次にシー
ト素材に形状記憶樹脂からなるシートを積層して加熱圧
着もしくは，接着することによって製造される。
【００１８】図２は本発明の第２の実施の形態による複
合磁性シートを示す断面図である。図２を参照すると，
複合磁性シート１１は，図１の複合磁性シート１０から
形状記憶樹脂層３を取り除き，また，導電性支持体１の
代わりに図１の形状記憶樹脂層３を用いたものである。
また，軟磁性体層２は，図１の場合と同様な軟磁性粉末
４と有機結合剤５とを用いている。この軟磁性体層２
は，軟磁性粉末４と有機結合剤５とを混合してシート状
に成形して形成されている。
合磁性シートを示す断面図である。図２を参照すると，
複合磁性シート１１は，図１の複合磁性シート１０から
形状記憶樹脂層３を取り除き，また，導電性支持体１の
代わりに図１の形状記憶樹脂層３を用いたものである。
また，軟磁性体層２は，図１の場合と同様な軟磁性粉末
４と有機結合剤５とを用いている。この軟磁性体層２
は，軟磁性粉末４と有機結合剤５とを混合してシート状
に成形して形成されている。
【００１９】また，形状記憶樹脂層３としては，図１に
示したものと同様のものを用いることができる。
示したものと同様のものを用いることができる。
【００２０】この複合磁性シート１１を製造するには，
軟磁性体粉末４と有機結合剤５とからなる軟磁性体ペー
ストをシート状に形成し，形状記憶樹脂からなるシート
を積層し，さらに同じ軟磁性体シートを積層して加熱圧
着もしくは，接着することによって製造される。
軟磁性体粉末４と有機結合剤５とからなる軟磁性体ペー
ストをシート状に形成し，形状記憶樹脂からなるシート
を積層し，さらに同じ軟磁性体シートを積層して加熱圧
着もしくは，接着することによって製造される。
【００２１】図３は本発明の第３の実施の形態による複
合磁性シートを示す断面図である。図３を参照すると，
複合磁性シート１２は，導電性支持体１と，導電性支持
体１の両面に形成された軟磁性体層６とを備えて構成さ
れている。
合磁性シートを示す断面図である。図３を参照すると，
複合磁性シート１２は，導電性支持体１と，導電性支持
体１の両面に形成された軟磁性体層６とを備えて構成さ
れている。
【００２２】導電性支持体１は，導電体板，網目状導体
板，導電性繊維の織物等や，軟磁性金属板，網目状軟磁
性金属板，軟磁性金属繊維の織物等を用いることができ
る。また，導電性支持体１として，ＴｉＮｉ系形状記憶
合金やＣｕ−Ｚｎ系形状記憶合金の板材，網目板，繊維
の織物等も使用することができる。
板，導電性繊維の織物等や，軟磁性金属板，網目状軟磁
性金属板，軟磁性金属繊維の織物等を用いることができ
る。また，導電性支持体１として，ＴｉＮｉ系形状記憶
合金やＣｕ−Ｚｎ系形状記憶合金の板材，網目板，繊維
の織物等も使用することができる。
【００２３】軟磁性体層６は，軟磁性体粉末４と有機結
合剤７とを混合してシート状に成形して形成されてい
る。軟磁性体粉末４としては，Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金
（センダスト（登録商標）），Ｆｅ−Ｎｉ系合金（パー
マロイ）を例示することができる。尚，軟磁性粉末４
は，微細粉末化され，表面部分を酸化して使用され，ま
た，アスペクト比は十分大きい（略５：１以上）である
ことが好ましい。
合剤７とを混合してシート状に成形して形成されてい
る。軟磁性体粉末４としては，Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金
（センダスト（登録商標）），Ｆｅ−Ｎｉ系合金（パー
マロイ）を例示することができる。尚，軟磁性粉末４
は，微細粉末化され，表面部分を酸化して使用され，ま
た，アスペクト比は十分大きい（略５：１以上）である
ことが好ましい。
【００２４】また，有機結合剤７としては，ガラス転移
点Ｔｇ以上においてゴム弾性を有し，Ｔｇ以下におい
て，ガラス状態を示す樹脂からなり，Ｔｇを常温付近に
設定し，Ｔｇ以上において自由に形状を変化でき，Ｔｇ
以下に冷却することによって，形状を固定し，再びＴｇ
以上に加熱することによって，もとの形状に戻すことが
できるものである。例としては，常温付近のＴｇ点を有
するポリノルボルネン，トランス−１，４−ポリイソプ
レン，ポリウレタン（形状記憶効果を有するもの）を使
用することができる。
点Ｔｇ以上においてゴム弾性を有し，Ｔｇ以下におい
て，ガラス状態を示す樹脂からなり，Ｔｇを常温付近に
設定し，Ｔｇ以上において自由に形状を変化でき，Ｔｇ
以下に冷却することによって，形状を固定し，再びＴｇ
以上に加熱することによって，もとの形状に戻すことが
できるものである。例としては，常温付近のＴｇ点を有
するポリノルボルネン，トランス−１，４−ポリイソプ
レン，ポリウレタン（形状記憶効果を有するもの）を使
用することができる。
【００２５】この複合磁性シート１２を製造するには，
導電性支持体１に，ドクターブレード法によって軟磁性
体粉末４と有機結合剤７とからなる軟磁性体ペーストを
ドクターブレード法によって塗工した後，加熱キュアリ
ングを行うことによって製造される。
導電性支持体１に，ドクターブレード法によって軟磁性
体粉末４と有機結合剤７とからなる軟磁性体ペーストを
ドクターブレード法によって塗工した後，加熱キュアリ
ングを行うことによって製造される。
【００２６】図４は本発明の第４の実施の形態による複
合磁性シートを示す断面図である。図４を参照すると，
複合磁性シート１３は，導電性支持体１と，導電性支持
体１の一面に形成された軟磁性体層２と，その一面に形
成された形状記憶樹脂層３とを備えている。導電性支持
体１と，軟磁性体層２と，形状記憶樹脂層３は，第１の
実施の形態と同様なものを用いることができる。
合磁性シートを示す断面図である。図４を参照すると，
複合磁性シート１３は，導電性支持体１と，導電性支持
体１の一面に形成された軟磁性体層２と，その一面に形
成された形状記憶樹脂層３とを備えている。導電性支持
体１と，軟磁性体層２と，形状記憶樹脂層３は，第１の
実施の形態と同様なものを用いることができる。
【００２７】この複合磁性シート１３を製造するには，
導電性支持体１に，ドクターブレード法によって軟磁性
体粉末４と有機結合剤５とからなる軟磁性体ペーストを
塗工した後，加熱キュアリングを行うことによって，シ
ート素材を得，次にシート素材に形状記憶樹脂からなる
シートを積層して加熱圧着もしくは，接着することによ
って製造される。
導電性支持体１に，ドクターブレード法によって軟磁性
体粉末４と有機結合剤５とからなる軟磁性体ペーストを
塗工した後，加熱キュアリングを行うことによって，シ
ート素材を得，次にシート素材に形状記憶樹脂からなる
シートを積層して加熱圧着もしくは，接着することによ
って製造される。
【００２８】尚，第４の実施の形態においては，軟磁性
体層２上に形状記憶樹脂層３を設けたが，導電性支持体
１上に設けても良い。
体層２上に形状記憶樹脂層３を設けたが，導電性支持体
１上に設けても良い。
【００２９】図５は本発明の第５の実施の形態による複
合磁性シートを示す断面図である。図５を参照すると，
複合磁性シート１４は，図４に示した複合磁性シート１
３から導電性支持体１を除いた構成を備えている。軟磁
性体層２と，形状記憶樹脂層３は，第１の実施の形態と
同様なものを用いることができる。
合磁性シートを示す断面図である。図５を参照すると，
複合磁性シート１４は，図４に示した複合磁性シート１
３から導電性支持体１を除いた構成を備えている。軟磁
性体層２と，形状記憶樹脂層３は，第１の実施の形態と
同様なものを用いることができる。
【００３０】この複合磁性シート１４を製造するには，
軟磁性体粉末と有機結合剤とからなる軟磁性体ペースト
を塗工した後，加熱キュアリングを行うことによって，
シート素材を得，次にシート素材に形状記憶樹脂からな
るシートを積層して加熱圧着もしくは，接着することに
よって製造される。
軟磁性体粉末と有機結合剤とからなる軟磁性体ペースト
を塗工した後，加熱キュアリングを行うことによって，
シート素材を得，次にシート素材に形状記憶樹脂からな
るシートを積層して加熱圧着もしくは，接着することに
よって製造される。
【００３１】図６は本発明の第６の実施の形態による複
合磁性シートを示す断面図である。図６を参照すると，
複合磁性シート１５は，導電性支持体１と，導電性支持
体１の一面に形成された軟磁性体層６とを備えている。
導電性支持体１は，第１の実施の形態と同様なものを用
いることができる。また，軟磁性体層６は，第３の実施
の形態と同様の軟磁性体粉末４と有機結合剤７とを混合
してシート状に成形して形成されている。
合磁性シートを示す断面図である。図６を参照すると，
複合磁性シート１５は，導電性支持体１と，導電性支持
体１の一面に形成された軟磁性体層６とを備えている。
導電性支持体１は，第１の実施の形態と同様なものを用
いることができる。また，軟磁性体層６は，第３の実施
の形態と同様の軟磁性体粉末４と有機結合剤７とを混合
してシート状に成形して形成されている。
【００３２】この複合磁性シート１５を製造するには，
導電性支持体１に，ドクターブレード法によって軟磁性
体粉末４と有機結合剤７とからなる軟磁性体ペーストを
塗工した後，加熱キュアリングを行うことによって製造
される。
導電性支持体１に，ドクターブレード法によって軟磁性
体粉末４と有機結合剤７とからなる軟磁性体ペーストを
塗工した後，加熱キュアリングを行うことによって製造
される。
【００３３】次に，本発明の実施の形態による複合磁性
シートの使用例について説明する。
シートの使用例について説明する。
【００３４】（第１の使用例）第１の使用例では，信号
線又は電源線のケーブルに複合磁性シートを装着する場
合について説明する。
線又は電源線のケーブルに複合磁性シートを装着する場
合について説明する。
【００３５】図７乃至図９は本発明の実施の形態による
複合磁性シートの第１使用例を示す斜視図である。図７
を参照すると，図１に示した複合磁性シート１０を巻き
回して機械的に拘束して形状記憶樹脂のＴｇ以上の温度
に保持して形状記憶させる。次に，Ｔｇ以下の温度にて
機械的な力を加えて，平面形状とする。尚，符号１０
ａ，１０ｂは両端部である。
複合磁性シートの第１使用例を示す斜視図である。図７
を参照すると，図１に示した複合磁性シート１０を巻き
回して機械的に拘束して形状記憶樹脂のＴｇ以上の温度
に保持して形状記憶させる。次に，Ｔｇ以下の温度にて
機械的な力を加えて，平面形状とする。尚，符号１０
ａ，１０ｂは両端部である。
【００３６】図８を参照して，この平面状の複合磁性シ
ート１０の両端１０ａ，１０ｂを横断するように，ケー
ブル２０を載せる。
ート１０の両端１０ａ，１０ｂを横断するように，ケー
ブル２０を載せる。
【００３７】図９に示すように，ドラヤー等によって複
合磁性シート１０を加熱すると，平板状の複合磁性シー
ト１０は，形状復帰して，ケーブル２０の周囲に複合磁
性シート１０が巻き回された状態となる。この様に構成
された複合磁性シート１０はケーブルからの不要電磁波
の放射や外部からの電磁波を吸収する電磁干渉抑制体と
して機能する。尚，第１の使用例にいては，第１の実施
の形態による複合磁性シート１０を用いる場合について
示してが，第２乃至第６の実施の形態による複合磁性シ
ート１１乃至１５を用いる場合も同様である。
合磁性シート１０を加熱すると，平板状の複合磁性シー
ト１０は，形状復帰して，ケーブル２０の周囲に複合磁
性シート１０が巻き回された状態となる。この様に構成
された複合磁性シート１０はケーブルからの不要電磁波
の放射や外部からの電磁波を吸収する電磁干渉抑制体と
して機能する。尚，第１の使用例にいては，第１の実施
の形態による複合磁性シート１０を用いる場合について
示してが，第２乃至第６の実施の形態による複合磁性シ
ート１１乃至１５を用いる場合も同様である。
【００３８】（第２の使用例）第２の使用例では，ケー
ブル等に挿入された電子部品又はリードを備えた電子部
品に複合磁性シートを装着する場合について説明する。
ブル等に挿入された電子部品又はリードを備えた電子部
品に複合磁性シートを装着する場合について説明する。
【００３９】図１０乃至図１２は本発明の実施の形態に
よる複合磁性シートの第２の使用例を示す斜視図であ
る。図１０を参照すると，図２に示した複合磁性シート
１１を両側１１ａ，１１ｂが内側に巻き込まれる様に機
械的に拘束して形状記憶樹脂のＴｇ以上の温度に保持し
て形状記憶させる。次に，Ｔｇ以下の温度にて機械的な
力を加えて，平面形状とする。
よる複合磁性シートの第２の使用例を示す斜視図であ
る。図１０を参照すると，図２に示した複合磁性シート
１１を両側１１ａ，１１ｂが内側に巻き込まれる様に機
械的に拘束して形状記憶樹脂のＴｇ以上の温度に保持し
て形状記憶させる。次に，Ｔｇ以下の温度にて機械的な
力を加えて，平面形状とする。
【００４０】図１１を参照して，この平面状の複合磁性
シート１１の両側１１ａ，１１ｂを横断するように，両
側からリード線２２が延在する電子部品２１を載せる。
シート１１の両側１１ａ，１１ｂを横断するように，両
側からリード線２２が延在する電子部品２１を載せる。
【００４１】図１２に示すように，ドラヤー等によって
複合磁性シート１１を加熱すると，平板状の複合磁性シ
ート１１は，形状復帰して，電子部品２１の周囲を複合
磁性シート１１で覆った状態となる。この様に構成され
た複合磁性シート１１は，ケーブルからの不要電磁波の
放射や外部からの電磁波を吸収する電磁干渉抑制体とし
て機能する。尚，第２の使用例にいては，第２の実施の
形態による複合磁性シート１１を用いる場合について示
してが，第１及び第３乃至第６の実施の形態による複合
磁性シート１０，及び１２乃至１５を用いる場合も同様
である。
複合磁性シート１１を加熱すると，平板状の複合磁性シ
ート１１は，形状復帰して，電子部品２１の周囲を複合
磁性シート１１で覆った状態となる。この様に構成され
た複合磁性シート１１は，ケーブルからの不要電磁波の
放射や外部からの電磁波を吸収する電磁干渉抑制体とし
て機能する。尚，第２の使用例にいては，第２の実施の
形態による複合磁性シート１１を用いる場合について示
してが，第１及び第３乃至第６の実施の形態による複合
磁性シート１０，及び１２乃至１５を用いる場合も同様
である。
【００４２】（第３の使用例）第３の使用例では，プリ
ント配線基板に実装されたＩＣ等の能動素子に複合磁性
シートを装着する場合について説明する。
ント配線基板に実装されたＩＣ等の能動素子に複合磁性
シートを装着する場合について説明する。
【００４３】図１３及び図１４は本発明の実施の形態に
よる複合磁性シートの第３の使用例を示す斜視図であ
る。図１３を参照すると，図１１に示したものと同様の
複合磁性シート１１を用意し，この平面状の複合磁性シ
ート１１をの両側１１ａ，１１ｂを横断するように，プ
リント配線基板３０に実装されたＩＣ等の能動素子３１
複合磁性シート１１を覆う。
よる複合磁性シートの第３の使用例を示す斜視図であ
る。図１３を参照すると，図１１に示したものと同様の
複合磁性シート１１を用意し，この平面状の複合磁性シ
ート１１をの両側１１ａ，１１ｂを横断するように，プ
リント配線基板３０に実装されたＩＣ等の能動素子３１
複合磁性シート１１を覆う。
【００４４】次に，図１４に示すように，ドライヤー等
によって複合磁性シート１１を加熱すると，平板状の複
合磁性シート１１は，形状復帰して，能動素子３１の周
囲を複合磁性シート１１で覆った状態となる。この様に
構成された複合磁性シート１１は，ケーブルからの不要
電磁波の放射や外部からの電磁波を吸収する電磁干渉抑
制体として機能する。尚，第３の使用例については，第
２の使用例と同様に，第２の実施の形態による複合磁性
シート１１を用いる場合について示してが，第１及び第
３乃至第６の実施の形態による複合磁性シート１０，及
び１２乃至１５を用いる場合も同様である。
によって複合磁性シート１１を加熱すると，平板状の複
合磁性シート１１は，形状復帰して，能動素子３１の周
囲を複合磁性シート１１で覆った状態となる。この様に
構成された複合磁性シート１１は，ケーブルからの不要
電磁波の放射や外部からの電磁波を吸収する電磁干渉抑
制体として機能する。尚，第３の使用例については，第
２の使用例と同様に，第２の実施の形態による複合磁性
シート１１を用いる場合について示してが，第１及び第
３乃至第６の実施の形態による複合磁性シート１０，及
び１２乃至１５を用いる場合も同様である。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，
電子部品や電子機器の所望する部位に容易に装着できる
複合磁性シートを提供することができる。
電子部品や電子機器の所望する部位に容易に装着できる
複合磁性シートを提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態による複合磁性シー
トを示す断面図である。
トを示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態による複合磁性シー
トを示す断面図である。
トを示す断面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態による複合磁性シー
トを示す断面図である。
トを示す断面図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態による複合磁性シー
トを示す断面図である。
トを示す断面図である。
【図５】本発明の第５の実施の形態による複合磁性シー
トを示す断面図である。
トを示す断面図である。
【図６】本発明の第６の実施の形態による複合磁性シー
トを示す断面図である。
トを示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態による複合磁性シートの第
１の使用例を示す斜視図である。
１の使用例を示す斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態による複合磁性シートの第
１の使用例を示す斜視図である。
１の使用例を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態による複合磁性シートの第
１の使用例を示す斜視図である。
１の使用例を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態による複合磁性シートの
第２の使用例を示す正面図である。
第２の使用例を示す正面図である。
【図１１】本発明の実施の形態による複合磁性シートの
第２の使用例を示す斜視図である。
第２の使用例を示す斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態による複合磁性シートの
第２の使用例を示す斜視図である。
第２の使用例を示す斜視図である。
【図１３】本発明の実施の形態による複合磁性シートの
第３の使用例を示す斜視図である。
第３の使用例を示す斜視図である。
【図１４】本発明の実施の形態による複合磁性シートの
第３の使用例を示す斜視図である。
第３の使用例を示す斜視図である。
１ 導電性支持体 ２，６ 軟磁性体層 ３ 形状記憶樹脂層 ４ 軟磁性体粉末 ５，７ 有機結合剤 １０，１１，１２，１３，１４，１５ 複合磁性シー
ト ２０ ケーブル ２１ 電子部品 ２２ リード線 ３０ プリント配線基板 ３１ 能動素子
ト ２０ ケーブル ２１ 電子部品 ２２ リード線 ３０ プリント配線基板 ３１ 能動素子
Claims (3)
- 【請求項１】 磁性粉末と有機結合剤とを含む複合磁性
シートにおいて，前記有機結合剤は形状記憶樹脂を含む
ことを特徴とする複合磁性シート。 - 【請求項２】 磁性粉末と有機結合剤とを含む複合磁性
シートにおいて，前記複合磁性シートの一面に形状記憶
樹脂層を積層したことを特徴とする複合磁性シート。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の複合磁性シートに
おいて，前記磁性粉末は，扁平又は針状の軟磁性体粉末
からなることを特徴とする複合磁性シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9236701A JPH1187980A (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | 複合磁性シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9236701A JPH1187980A (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | 複合磁性シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187980A true JPH1187980A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17004493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9236701A Pending JPH1187980A (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | 複合磁性シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187980A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308574A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Tokin Corp | Ｅｓｄ抑制シート |
| WO2003081973A1 (fr) * | 2002-03-27 | 2003-10-02 | Toyo Services,Corp. | Feuille de blindage anti-ondes electromagnetiques, cable de transmission a blindage anti-ondes electromagnetiques et lsi a blindage anti-ondes electromagnetiques |
| JP2005142551A (ja) * | 2003-10-17 | 2005-06-02 | Nitta Ind Corp | 磁気シールドシートおよび入力対応表示装置 |
| JP2010135701A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Sony Corp | 電磁波抑制シート、デバイス、電子機器 |
| CN104443264A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-03-25 | 常熟市华阳机械制造厂 | 耐腐蚀的船用轮架 |
| JP2015070113A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 京セラ株式会社 | 磁性シートおよびこれを用いた電子機器 |
-
1997
- 1997-09-02 JP JP9236701A patent/JPH1187980A/ja active Pending
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| US8377340B2 (en) | 2008-12-08 | 2013-02-19 | Sony Corporation | Electromagnetic wave suppression sheet, device, and electronic apparatus |
| JP2015070113A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 京セラ株式会社 | 磁性シートおよびこれを用いた電子機器 |
| CN104443264A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-03-25 | 常熟市华阳机械制造厂 | 耐腐蚀的船用轮架 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030709 |