JPH0214254A - 導電膜の製造方法 - Google Patents
導電膜の製造方法Info
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- JPH0214254A JPH0214254A JP16336388A JP16336388A JPH0214254A JP H0214254 A JPH0214254 A JP H0214254A JP 16336388 A JP16336388 A JP 16336388A JP 16336388 A JP16336388 A JP 16336388A JP H0214254 A JPH0214254 A JP H0214254A
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- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、基材上に導電膜が形成された電磁波遮蔽(
シールド)材料に関し、より詳細には、導電性が改善さ
れた導電塗料の塗膜(導電膜)の製造方法に関する。
シールド)材料に関し、より詳細には、導電性が改善さ
れた導電塗料の塗膜(導電膜)の製造方法に関する。
[従来の技術]
電子機器を電磁波の妨害から保護する電磁波シールド材
料のとして、従来、金属箔、溶射、導電性プラスチック
ス、無電解メツキ、導電塗料などがある。これらのうち
、導電塗料は、低コスト、良好な作業性、少ない設備投
資などの利点を持っている。この導電塗料は、ニッケル
粉、銀粉、銅粉、カーボン粉などの導電性フィラーを各
種の樹脂バインダーと混練した塗料であり、この塗料を
プラスチックス成形品表面にスプレー、ハケなどで塗布
して電磁波をシールドする。
料のとして、従来、金属箔、溶射、導電性プラスチック
ス、無電解メツキ、導電塗料などがある。これらのうち
、導電塗料は、低コスト、良好な作業性、少ない設備投
資などの利点を持っている。この導電塗料は、ニッケル
粉、銀粉、銅粉、カーボン粉などの導電性フィラーを各
種の樹脂バインダーと混練した塗料であり、この塗料を
プラスチックス成形品表面にスプレー、ハケなどで塗布
して電磁波をシールドする。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、従来の導電塗料から得られた塗膜(導電
膜)は、金属箔などの他の電磁波遮蔽(シールド)材料
に比べて、電磁波遮蔽(シールド)性が劣り、また耐環
境性などの信頼性にも課題がある。
膜)は、金属箔などの他の電磁波遮蔽(シールド)材料
に比べて、電磁波遮蔽(シールド)性が劣り、また耐環
境性などの信頼性にも課題がある。
この発明は上述の背景に基づきなされたものであり、そ
の目的とするところは、上記の従来の導電塗料組成物か
ら得られた塗膜(導電膜)の問題を解消して、導電塗料
から得られた塗膜(導電膜)の導電性および電磁波遮蔽
(シールド)性を改善し、また耐環境性などの信頓性に
も優れた導電膜を形成することができる方法を提供する
ことである。
の目的とするところは、上記の従来の導電塗料組成物か
ら得られた塗膜(導電膜)の問題を解消して、導電塗料
から得られた塗膜(導電膜)の導電性および電磁波遮蔽
(シールド)性を改善し、また耐環境性などの信頓性に
も優れた導電膜を形成することができる方法を提供する
ことである。
[課題を解決するための手段]
上記の課題は、この発明の導電膜の製造方法により達成
される。
される。
すなわち、この発明の導電膜の製造方法は、導電性粉末
、樹脂バインダーおよび溶剤を含む導電塗料組成物の膜
を、基材上に形成し、溶剤除去後に護膜を水または/お
よび無機塩水溶液に浸漬し、護膜を乾燥することを含む
ことを特徴とするものである。
、樹脂バインダーおよび溶剤を含む導電塗料組成物の膜
を、基材上に形成し、溶剤除去後に護膜を水または/お
よび無機塩水溶液に浸漬し、護膜を乾燥することを含む
ことを特徴とするものである。
以下、この発明をより詳細に説明する。
この発明の製造方法において、先ず、導電塗料組成物の
膜を、基材上に形成する。
膜を、基材上に形成する。
膜の形成法は、目的に応じて適宜選択することができ、
例えば、ハケ塗り、スプレー塗布、スクリーン印刷など
がある。
例えば、ハケ塗り、スプレー塗布、スクリーン印刷など
がある。
導電塗料組成物は、少なくとも導電性粉末、樹脂バイン
ダーおよび溶剤からなる。
ダーおよび溶剤からなる。
この導電塗料組成物に用いられる導電性粉末には、銅粉
、ニッケル粉、銀粉、亜鉛粉、鉄粉、鉛粉などの金属粉
、半田、ステンレスなどの合金粉、金属で被覆された粉
末、無機ガラスで被覆された粉末、またはアミン類、ア
ミノ酸、カルボン酸およびその誘導体など有機化合物で
予め被覆された金属粉や合金粉、カーボン粉、グラファ
イト粉などの導電性無機粉末がある。
、ニッケル粉、銀粉、亜鉛粉、鉄粉、鉛粉などの金属粉
、半田、ステンレスなどの合金粉、金属で被覆された粉
末、無機ガラスで被覆された粉末、またはアミン類、ア
ミノ酸、カルボン酸およびその誘導体など有機化合物で
予め被覆された金属粉や合金粉、カーボン粉、グラファ
イト粉などの導電性無機粉末がある。
処理すべき導電性粉末は、前処理として必要に応じて、
無機酸、有機酸、各種還元剤などの試薬を用いて、また
水素還元またはアンモニアガスにより、粉末表面からの
不純物被覆を除去されることができる。
無機酸、有機酸、各種還元剤などの試薬を用いて、また
水素還元またはアンモニアガスにより、粉末表面からの
不純物被覆を除去されることができる。
この発明において用いることのできる樹脂バインダーに
は、通常に電子機器によく用いられているプラスチック
スに対して密着性良好なものである。例えば、ABS、
ボッスチレン、PPO、ポリカーボネートなどの電子機
器プラスチックスに対し、アクリル系樹脂、ポリウレタ
ン系樹脂、ポリエステル系樹脂、スチレン系樹脂、フェ
ノール系樹脂、エポキシ系樹脂などを用いることができ
る。
は、通常に電子機器によく用いられているプラスチック
スに対して密着性良好なものである。例えば、ABS、
ボッスチレン、PPO、ポリカーボネートなどの電子機
器プラスチックスに対し、アクリル系樹脂、ポリウレタ
ン系樹脂、ポリエステル系樹脂、スチレン系樹脂、フェ
ノール系樹脂、エポキシ系樹脂などを用いることができ
る。
また、この発明おいて用いることのできる溶剤としては
、バインダーなどの添加剤を溶解するトルエン、シンナ
ー、ヘキサン、ベンゼン、メチル二゛チルケトン、キシ
レン、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピル
アルコール、ブチルアルコール、メチルイソブチルケト
ン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブなどの有機溶剤の1種または2種以上の混
合物が好ましい。
、バインダーなどの添加剤を溶解するトルエン、シンナ
ー、ヘキサン、ベンゼン、メチル二゛チルケトン、キシ
レン、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピル
アルコール、ブチルアルコール、メチルイソブチルケト
ン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブなどの有機溶剤の1種または2種以上の混
合物が好ましい。
上記の成分以外に、目的に応じて種々の添加剤を含める
ことができる。その様なものとして、還元剤、界面活性
剤、沈降防止剤、消泡剤、増粘剤、チクソトロピック剤
、防錆剤、難燃剤などがある。
ことができる。その様なものとして、還元剤、界面活性
剤、沈降防止剤、消泡剤、増粘剤、チクソトロピック剤
、防錆剤、難燃剤などがある。
この導電塗料組成物の製造方法では、導電性粉末に、樹
脂バインダーと溶剤とを添加して製造される。
脂バインダーと溶剤とを添加して製造される。
この発明の製造方法において、導電塗料組成物の膜から
溶剤を除去し、次いで、導電塗料組成物膜を、水または
/および無機塩水溶液に浸漬する。
溶剤を除去し、次いで、導電塗料組成物膜を、水または
/および無機塩水溶液に浸漬する。
溶剤除去は、放置して自然に、また、加熱・送風などの
強制乾燥により行うことができる。
強制乾燥により行うことができる。
浸漬工程で用いられる水および無機塩水溶液としては、
純水、イオン交換水、水道水、工業用水、などの水、食
塩水、塩化カリウム水などの無機塩水溶液がある。
純水、イオン交換水、水道水、工業用水、などの水、食
塩水、塩化カリウム水などの無機塩水溶液がある。
浸漬は、溶剤除去後に行われ、浸漬温度は、80℃以下
、好ましくは50℃以下である。これは浸漬温度が50
℃を超えると塗膜(導電膜)の導電性や電磁波シールド
性の向上が低くなり、80℃を超えるとその傾向が著し
くなるからである。浸漬時間は、500時間以内、好ま
しくは300時間以内である。これは、浸漬時間が30
0時間を超えると導電膜の導電性や電磁波シールド性の
向上が低くなり、500時間を超えるとその傾向が著し
くなるからである。
、好ましくは50℃以下である。これは浸漬温度が50
℃を超えると塗膜(導電膜)の導電性や電磁波シールド
性の向上が低くなり、80℃を超えるとその傾向が著し
くなるからである。浸漬時間は、500時間以内、好ま
しくは300時間以内である。これは、浸漬時間が30
0時間を超えると導電膜の導電性や電磁波シールド性の
向上が低くなり、500時間を超えるとその傾向が著し
くなるからである。
浸漬後、放置して自然に、また、加熱・送風などの強制
的に乾燥が行われる。
的に乾燥が行われる。
[作 用コ
上述の構成からなるこの発明では、理論的必ずしも明ら
かではないが、導電性粉末、樹脂バインダーおよび溶剤
を含む導電塗料組成物膜を、水または/および無機塩水
溶液に浸漬すると、水性雰囲気である無酸素状態で、導
電塗料組成物膜中の樹脂バインダーが高分子化し、緻密
な膜を形成すると考えられる。この緻密な膜が、導電性
や電磁波シールド性の向上に貢献し、耐環境性に寄与す
る。この説明は、この発明のよりよい理解のためのもの
であり、この発明の範囲を狭めるものではない。
かではないが、導電性粉末、樹脂バインダーおよび溶剤
を含む導電塗料組成物膜を、水または/および無機塩水
溶液に浸漬すると、水性雰囲気である無酸素状態で、導
電塗料組成物膜中の樹脂バインダーが高分子化し、緻密
な膜を形成すると考えられる。この緻密な膜が、導電性
や電磁波シールド性の向上に貢献し、耐環境性に寄与す
る。この説明は、この発明のよりよい理解のためのもの
であり、この発明の範囲を狭めるものではない。
[発明の効果]
下記の例から実証されるように、請求項1の製造方法に
おいては、導電膜の導電性および電磁波シールド性を向
上改善させ、その膜の耐環境性を著しく向上させること
ができる。
おいては、導電膜の導電性および電磁波シールド性を向
上改善させ、その膜の耐環境性を著しく向上させること
ができる。
[実施例]
この発明を、以下の例によって具体的に説明する。
実施例1
平均粒径3.5μmのニッケル粉と、45重量%のアク
リル系樹脂(アクリボンドBC−415B 、三菱レイ
ヨン(株)製)と、溶剤トルエンとから導電塗料を調製
した。この導電塗料を、15X15c1のABS基板に
スプレー塗布し、乾燥後に体積固有抵抗およびアトパン
テスト法でシールド効果をn1定した。
リル系樹脂(アクリボンドBC−415B 、三菱レイ
ヨン(株)製)と、溶剤トルエンとから導電塗料を調製
した。この導電塗料を、15X15c1のABS基板に
スプレー塗布し、乾燥後に体積固有抵抗およびアトパン
テスト法でシールド効果をn1定した。
次いで、純水(液温、35℃)に100時間浸漬し、乾
燥後に体積固有抵抗およびアトパンテスト法でシールド
効果を測定した。
燥後に体積固有抵抗およびアトパンテスト法でシールド
効果を測定した。
その結果は次の通りである。
第1表
第2表
以上の結果より、この発明による浸漬により、導電性お
よび電磁波シールド効果が向上したことが判る。
よび電磁波シールド効果が向上したことが判る。
実施例2
平均粒径8μmの電解銅粉を用いたこと以外、実施例1
と同様に試験した。
と同様に試験した。
その結果は次の通りである。
第3表
第4表
以上の結果より、この発明による浸漬により、導電性お
よび電磁波シールド効果が向上したことが判る。
よび電磁波シールド効果が向上したことが判る。
実施例3
実施例1および2と同様に、導電塗料膜を形成し、5重
量%食塩水(液温25℃)に200時間浸漬して、実施
例1と同様に試験した。
量%食塩水(液温25℃)に200時間浸漬して、実施
例1と同様に試験した。
ぞの結果は次の通りである。
第5表
以上の結果より、この発明による浸漬により、導電性が
向上したことが判る。
向上したことが判る。
実施例4
実施例1および2で調製し、浸漬前後の導電膜について
、85℃の温度、60℃/95%RHの湿度環境で、5
6日間放置して塗膜(導電膜)の導電性および電磁波シ
ールド性を測定した。
、85℃の温度、60℃/95%RHの湿度環境で、5
6日間放置して塗膜(導電膜)の導電性および電磁波シ
ールド性を測定した。
その結果は次の通りである。
第6表
実施例1の塗膜
第7表
実施例1の塗膜
第8表
実施例2の塗膜
第9表
実施例2の塗膜
以上の結果より、
この発明による浸漬により、
導電膜
(塗膜)
の耐エージング性が向上したこと
が判る。
Claims (1)
- 導電性粉末、樹脂バインダーおよび溶剤を含む導電塗料
組成物の膜を、基材上に形成し、溶剤除去後に該膜を水
または/および無機塩水溶液に浸漬し、該膜を乾燥する
ことを含む導電膜の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16336388A JPH0214254A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 導電膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16336388A JPH0214254A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 導電膜の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0214254A true JPH0214254A (ja) | 1990-01-18 |
Family
ID=15772458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16336388A Pending JPH0214254A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 導電膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0214254A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5238352A (en) * | 1991-03-08 | 1993-08-24 | Kabushiki Kaisha Isowa | Web roll transferring apparatus |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP16336388A patent/JPH0214254A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5238352A (en) * | 1991-03-08 | 1993-08-24 | Kabushiki Kaisha Isowa | Web roll transferring apparatus |
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