JPS6351471B2 - - Google Patents
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- JPS6351471B2 JPS6351471B2 JP58049546A JP4954683A JPS6351471B2 JP S6351471 B2 JPS6351471 B2 JP S6351471B2 JP 58049546 A JP58049546 A JP 58049546A JP 4954683 A JP4954683 A JP 4954683A JP S6351471 B2 JPS6351471 B2 JP S6351471B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
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- Paints Or Removers (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は、熱、湿度などの環境試験においても
優れた導電性が維持できる導電塗料用銅粉に関す
るものである。 現在、電子機器の電磁波防害(Eloctro
Magnetic Interference、EMI)対策としてプラ
スチツク成形品に導電性を与え、電磁波シールド
機能をもたせる方法が種々行なわれている。プラ
スチツク自身に導電性をもたせる方法は技術的に
難しく実用化にまだかなりの時間を要する。現在
行なわれている方法はプラスチツク成形品の表面
に導電性被覆を形成する表面処理方法である。導
電性被覆を形成する表面処理方法としては亜鉛溶
射、導電塗料、箔の貼り付け、メツキ、蒸着など
種々あるが、加工に大がかりな設備が必要でな
く、多くのプラスチツク素材に適用でき、成形品
の形状や大きさに制約を受けずに行なわれる方法
として導電塗料による塗装が多くの利点を有して
いる。 導電塗料による塗装は他の方法より加工性にお
いて多くの利点を有しているが導電塗料のコスト
が高い欠点がある。カーボンまたはグラフアイト
を導電フイラーとし、これに各種のバインダーを
組合わせた低価格の導電塗料もあるが、導電性が
1〜10-2Ω・cm程度で電磁波シールド効果も少な
い。したがつて現在電磁波シールド用導電塗料に
使用している導電性フイラーとしては銀粉、銀−
銅複合粉、ニツケル粉が主である。銅粉は銀粉、
ニツケル粉よりコストが低く、初期の導電性、シ
ールド効果においてニツケル粉より良い特性を有
する導電性フイラーであるが次のような欠点を有
するため使用できなかつた。 (1) 銅粉を各種のバインダーに組合せて導電塗料
にした場合、塗料中で銅粉が凝集し塗装ができ
なくなる。また銅イオンの溶出により塗料の粘
度が増粘し作業性が悪くなる。 (2) 銅粉を使用した導電塗料を塗装した導電性被
膜は熱、湿度などの環境試験において、導電性
が悪くなり、導電性被膜が絶縁性被膜にまで変
化してしまう。 銅粉に対して上記の欠点を防止するための銅粉
の防錆処理としてベンゾトリアゾール、トリルト
リアゾール、珪酸塩、クロム酸塩およびこれに類
するもののような化学薬品による表面処理方法が
行なわれている。しかしベンゾトリアゾール、ト
リルトリアゾールなどの有機インヒビターはその
保護被膜が導電性を悪くするため導電塗料用銅粉
の処理方法としては良くない。珪酸塩、クロム酸
塩などによる保護被膜も銅粉が有する導電性より
悪くなるか若しくは電気絶縁体になり、導電塗料
用銅粉の保護被膜としては良くない。本発明者等
は上記の欠点を解決するために種々の実験を重ね
た結果、塗料化する前に電解銅粉の表面に有機チ
タネートを被覆すれば良い結果が生じることを見
出した。 即ち本発明は100ミクロンより小さい粒子で見
掛密度が1.5g/cm3より小さい樹枝状の電解銅粉の
表面に加水分解され易い少なくとも1つの基と、
加水分解され難くかつ新油性を示す少なくとも1
つの基とがチタンに結合してなる有機チタネート
が被覆された導電塗料用銅粉である。 本発明において電解銅粉とは電解により粉末状
に析出して製造する銅粉であり、100ミクロンよ
り小さい粒子で、見掛密度が1.5g/cm3より小さい
樹枝状の形状を有するものが好ましい。 粒子の大きさが100ミクロンより大きければ均
一な塗装面を得ることができない場合がある。最
適粒子径は50ミクロン以下である。 見掛密度が1.5g/cm3より大きければ本発明の有
機チタネート被覆を行なつても熱、湿度などの環
境試験において導電性維持が難しくなる場合があ
り、好ましくない。これは見掛密度が大きくなれ
ば銅粉の形状が針状に近い樹枝状から丸に近い樹
枝状となり接触抵抗が多くなり導電性が悪くなる
ためである。見掛密度が小さいほど導電性は良く
なり1.2g/cm3より小さいものが最適である。 本発明に用いる有機チタネートは加水分解され
易い少なくとも1つの基と、加水分解され難く、
かつ親油性を示す少なくとも1つの基とがチタン
に結合してなるものである。一般式はRO−Ti−
R′3で示されるものであり、ROは1〜5の炭素数
のアルコオキシ基で加水分解性を有し、R′は長
鎖の非加水分解基である。本発明において有機チ
タネートの具体例としてはイソプロピルトリイソ
ステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデ
シルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピ
ルトリス(ジオクチルパイロホスフエート)チタ
ネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホ
スフアイト)チタネート、テトラオクチルビス
(ジトリデシルホスフアイト)チタネート、ビス
(ジオクチルパイロホスフエート)オキシアセテ
ートチタネート、トリス(ジオクチルパイロホス
フエート)エチレンチタネートなどを挙げること
ができる。 電解銅粉の表面に被覆する有機チタネートの量
は全重量当り0.1〜10重量パーセントを均一に被
覆するのが良い。有機チタネートの量は電解銅粉
の比表面積によつて変える必要があるが、0.1重
量パーセント以下であると有機チタネートの効果
が確実には得られず、塗料中での銅粉の凝集、塗
膜の熱・湿度などの環境試験における導電性が悪
くなる場合がある。100重量パーセント以上添加
しても有機チタネートの効果に差がなく、また塗
料の特性、臭気など作業面で問題が生じ、さらに
処理した銅粉を長期間放置した場合、電解銅粉と
有機チタネートが2層に分離するなど好ましくな
い結果を生じることがある。最適添加量は0.2〜
2重量パーセントである。 電解銅粉に有機チタネートを被覆する方法とし
ては有機チタネートを添加しミキサー、ボールミ
ルなどで直接撹拌混合する方法が工業的に簡単で
ある。有機チタネートを相容性の良いトルエン、
メチルエチルケトンなどの溶剤に溶解して被覆す
る方法、有機チタネートを強制乳化させたりして
水溶液中で処理する方法もあるが実験室的には可
能であるが、工業的には難しくなり、塗料に合つ
た溶剤の選定、水溶液の後処理の問題が必要とな
り、汎用の導電塗料用銅粉として好ましい方法で
はない。 本発明による導電塗料銅粉をアクリル、ウレタ
ン、ポリエステル、エポキシなどの合成樹脂塗料
に混合分散し、貯蔵安定性、塗膜の熱・湿度など
の環境試験を行なつた結果、長期にわたる貯蔵安
定性、塗膜の導電性維持ができ導電塗料用銅粉と
して十分使用できるものであることを確認した。 本発明による導電塗料用銅粉が使用できる合成
樹脂としてはなんら制約を受けるものでなく、ま
た必要に応じて着色剤、難燃剤、安定剤など他の
添加剤を配合することは何んら差しつかえない。 なお有機チタネートを塗料に添加する方法はあ
らかじめ銅粉表面を処理していないため貯蔵安定
性に劣り、塗料中で銅粉が凝集し塗装できなくな
り、また有機チタネートの添加量も同様の効果を
得るためには3〜5倍の量が必要である。 銅粉の表面に有機チタネートを被覆することに
より、長期の貯蔵安定性、環境試験における導電
性の維持が可能になつたかについてはどのような
機構で、どのような結合あるいは相互作用をして
いるのか充分明らかにはなつていないが、処理し
ない電解銅粉は親水性であるのに対し、有機チタ
ネートで被覆した銅粉は疎水性であることから次
のような反応が生じていると考えられる。 有機チタネートをRO−Ti−R′3で現わし、RO
を加水分解性を有する基、R′を長鎖の非加水分
解基とするとROが加水分解されてROHとして除
去されTiがOを介してCuと化学的に強固に結合
する。 一方R′3は加水分解され難く長鎖の炭化水素基
等を有する親油性のものであるため、反応後もそ
のままTiに結合している。したがつて、電解銅
粉表面の水酸基が除去されるとともに親油基が導
入されるため、銅の酸化防錆効果が得られるので
あろう。 本発明による導電塗料用銅粉は貯蔵安定性、導
電性維持に関して優れた特性を有するため、電磁
波シールド用導電塗料の導電性フイラーとして十
分使用できるのみならず、スクリーン印刷による
印刷回路用への使用も可能である。 以下、本発明を実施例に基いて更に詳細に説明
するが、これにより本発明の使用範囲が限定され
るものではない。 なお文中に部とあるのは全て重量部であり、使
用した電解銅粉は福田金属箔粉工業(株)の商品で、
有機チタネートは味の素(株)の商品(プレンアク
ト)である。 実施例 1 見掛密度が0.6g/cm3、1.2g/cm3、1.5g/cm3の3
種の100μ以下の電解銅粉(CE115)100部。有機
チタネートとしてイソプロピルトリイソステアロ
イルチタネート(プレンアクトTTS)を各電解
銅粉に対し0.1部、0.2部、2部、5部、10部添加
しV型混合機にて60分間混合被覆した。 このようにして得られた銅粉をアクリル樹脂に
樹脂量20重量パーセント、銅粉量80重量パーセン
トになるように混合し、トルオールで希釈した吹
付塗装用銅アクリル樹脂塗料を作成した。 貯蔵安定性、塗膜の環境試験結果を第1表に示
すが、全て比抵抗2.5×10-3Ω・cm以下であり、優
れた導電性を維持している。 第1表における貯蔵安定性は65℃1000時間塗料
化後放置し、その後吹付塗装を行い、比抵抗を測
定した結果である。耐熱試験は85℃1000時間、耐
湿試験は65℃95%RH1000時間で塗装した試験片
の暴露試験結果である。 なお吹付塗装条件はスプレーガンで圧力2.5Kg/
cm2にてABS樹脂板に塗膜厚50ミクロンになるよ
うに吹付塗装した。
優れた導電性が維持できる導電塗料用銅粉に関す
るものである。 現在、電子機器の電磁波防害(Eloctro
Magnetic Interference、EMI)対策としてプラ
スチツク成形品に導電性を与え、電磁波シールド
機能をもたせる方法が種々行なわれている。プラ
スチツク自身に導電性をもたせる方法は技術的に
難しく実用化にまだかなりの時間を要する。現在
行なわれている方法はプラスチツク成形品の表面
に導電性被覆を形成する表面処理方法である。導
電性被覆を形成する表面処理方法としては亜鉛溶
射、導電塗料、箔の貼り付け、メツキ、蒸着など
種々あるが、加工に大がかりな設備が必要でな
く、多くのプラスチツク素材に適用でき、成形品
の形状や大きさに制約を受けずに行なわれる方法
として導電塗料による塗装が多くの利点を有して
いる。 導電塗料による塗装は他の方法より加工性にお
いて多くの利点を有しているが導電塗料のコスト
が高い欠点がある。カーボンまたはグラフアイト
を導電フイラーとし、これに各種のバインダーを
組合わせた低価格の導電塗料もあるが、導電性が
1〜10-2Ω・cm程度で電磁波シールド効果も少な
い。したがつて現在電磁波シールド用導電塗料に
使用している導電性フイラーとしては銀粉、銀−
銅複合粉、ニツケル粉が主である。銅粉は銀粉、
ニツケル粉よりコストが低く、初期の導電性、シ
ールド効果においてニツケル粉より良い特性を有
する導電性フイラーであるが次のような欠点を有
するため使用できなかつた。 (1) 銅粉を各種のバインダーに組合せて導電塗料
にした場合、塗料中で銅粉が凝集し塗装ができ
なくなる。また銅イオンの溶出により塗料の粘
度が増粘し作業性が悪くなる。 (2) 銅粉を使用した導電塗料を塗装した導電性被
膜は熱、湿度などの環境試験において、導電性
が悪くなり、導電性被膜が絶縁性被膜にまで変
化してしまう。 銅粉に対して上記の欠点を防止するための銅粉
の防錆処理としてベンゾトリアゾール、トリルト
リアゾール、珪酸塩、クロム酸塩およびこれに類
するもののような化学薬品による表面処理方法が
行なわれている。しかしベンゾトリアゾール、ト
リルトリアゾールなどの有機インヒビターはその
保護被膜が導電性を悪くするため導電塗料用銅粉
の処理方法としては良くない。珪酸塩、クロム酸
塩などによる保護被膜も銅粉が有する導電性より
悪くなるか若しくは電気絶縁体になり、導電塗料
用銅粉の保護被膜としては良くない。本発明者等
は上記の欠点を解決するために種々の実験を重ね
た結果、塗料化する前に電解銅粉の表面に有機チ
タネートを被覆すれば良い結果が生じることを見
出した。 即ち本発明は100ミクロンより小さい粒子で見
掛密度が1.5g/cm3より小さい樹枝状の電解銅粉の
表面に加水分解され易い少なくとも1つの基と、
加水分解され難くかつ新油性を示す少なくとも1
つの基とがチタンに結合してなる有機チタネート
が被覆された導電塗料用銅粉である。 本発明において電解銅粉とは電解により粉末状
に析出して製造する銅粉であり、100ミクロンよ
り小さい粒子で、見掛密度が1.5g/cm3より小さい
樹枝状の形状を有するものが好ましい。 粒子の大きさが100ミクロンより大きければ均
一な塗装面を得ることができない場合がある。最
適粒子径は50ミクロン以下である。 見掛密度が1.5g/cm3より大きければ本発明の有
機チタネート被覆を行なつても熱、湿度などの環
境試験において導電性維持が難しくなる場合があ
り、好ましくない。これは見掛密度が大きくなれ
ば銅粉の形状が針状に近い樹枝状から丸に近い樹
枝状となり接触抵抗が多くなり導電性が悪くなる
ためである。見掛密度が小さいほど導電性は良く
なり1.2g/cm3より小さいものが最適である。 本発明に用いる有機チタネートは加水分解され
易い少なくとも1つの基と、加水分解され難く、
かつ親油性を示す少なくとも1つの基とがチタン
に結合してなるものである。一般式はRO−Ti−
R′3で示されるものであり、ROは1〜5の炭素数
のアルコオキシ基で加水分解性を有し、R′は長
鎖の非加水分解基である。本発明において有機チ
タネートの具体例としてはイソプロピルトリイソ
ステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデ
シルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピ
ルトリス(ジオクチルパイロホスフエート)チタ
ネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホ
スフアイト)チタネート、テトラオクチルビス
(ジトリデシルホスフアイト)チタネート、ビス
(ジオクチルパイロホスフエート)オキシアセテ
ートチタネート、トリス(ジオクチルパイロホス
フエート)エチレンチタネートなどを挙げること
ができる。 電解銅粉の表面に被覆する有機チタネートの量
は全重量当り0.1〜10重量パーセントを均一に被
覆するのが良い。有機チタネートの量は電解銅粉
の比表面積によつて変える必要があるが、0.1重
量パーセント以下であると有機チタネートの効果
が確実には得られず、塗料中での銅粉の凝集、塗
膜の熱・湿度などの環境試験における導電性が悪
くなる場合がある。100重量パーセント以上添加
しても有機チタネートの効果に差がなく、また塗
料の特性、臭気など作業面で問題が生じ、さらに
処理した銅粉を長期間放置した場合、電解銅粉と
有機チタネートが2層に分離するなど好ましくな
い結果を生じることがある。最適添加量は0.2〜
2重量パーセントである。 電解銅粉に有機チタネートを被覆する方法とし
ては有機チタネートを添加しミキサー、ボールミ
ルなどで直接撹拌混合する方法が工業的に簡単で
ある。有機チタネートを相容性の良いトルエン、
メチルエチルケトンなどの溶剤に溶解して被覆す
る方法、有機チタネートを強制乳化させたりして
水溶液中で処理する方法もあるが実験室的には可
能であるが、工業的には難しくなり、塗料に合つ
た溶剤の選定、水溶液の後処理の問題が必要とな
り、汎用の導電塗料用銅粉として好ましい方法で
はない。 本発明による導電塗料銅粉をアクリル、ウレタ
ン、ポリエステル、エポキシなどの合成樹脂塗料
に混合分散し、貯蔵安定性、塗膜の熱・湿度など
の環境試験を行なつた結果、長期にわたる貯蔵安
定性、塗膜の導電性維持ができ導電塗料用銅粉と
して十分使用できるものであることを確認した。 本発明による導電塗料用銅粉が使用できる合成
樹脂としてはなんら制約を受けるものでなく、ま
た必要に応じて着色剤、難燃剤、安定剤など他の
添加剤を配合することは何んら差しつかえない。 なお有機チタネートを塗料に添加する方法はあ
らかじめ銅粉表面を処理していないため貯蔵安定
性に劣り、塗料中で銅粉が凝集し塗装できなくな
り、また有機チタネートの添加量も同様の効果を
得るためには3〜5倍の量が必要である。 銅粉の表面に有機チタネートを被覆することに
より、長期の貯蔵安定性、環境試験における導電
性の維持が可能になつたかについてはどのような
機構で、どのような結合あるいは相互作用をして
いるのか充分明らかにはなつていないが、処理し
ない電解銅粉は親水性であるのに対し、有機チタ
ネートで被覆した銅粉は疎水性であることから次
のような反応が生じていると考えられる。 有機チタネートをRO−Ti−R′3で現わし、RO
を加水分解性を有する基、R′を長鎖の非加水分
解基とするとROが加水分解されてROHとして除
去されTiがOを介してCuと化学的に強固に結合
する。 一方R′3は加水分解され難く長鎖の炭化水素基
等を有する親油性のものであるため、反応後もそ
のままTiに結合している。したがつて、電解銅
粉表面の水酸基が除去されるとともに親油基が導
入されるため、銅の酸化防錆効果が得られるので
あろう。 本発明による導電塗料用銅粉は貯蔵安定性、導
電性維持に関して優れた特性を有するため、電磁
波シールド用導電塗料の導電性フイラーとして十
分使用できるのみならず、スクリーン印刷による
印刷回路用への使用も可能である。 以下、本発明を実施例に基いて更に詳細に説明
するが、これにより本発明の使用範囲が限定され
るものではない。 なお文中に部とあるのは全て重量部であり、使
用した電解銅粉は福田金属箔粉工業(株)の商品で、
有機チタネートは味の素(株)の商品(プレンアク
ト)である。 実施例 1 見掛密度が0.6g/cm3、1.2g/cm3、1.5g/cm3の3
種の100μ以下の電解銅粉(CE115)100部。有機
チタネートとしてイソプロピルトリイソステアロ
イルチタネート(プレンアクトTTS)を各電解
銅粉に対し0.1部、0.2部、2部、5部、10部添加
しV型混合機にて60分間混合被覆した。 このようにして得られた銅粉をアクリル樹脂に
樹脂量20重量パーセント、銅粉量80重量パーセン
トになるように混合し、トルオールで希釈した吹
付塗装用銅アクリル樹脂塗料を作成した。 貯蔵安定性、塗膜の環境試験結果を第1表に示
すが、全て比抵抗2.5×10-3Ω・cm以下であり、優
れた導電性を維持している。 第1表における貯蔵安定性は65℃1000時間塗料
化後放置し、その後吹付塗装を行い、比抵抗を測
定した結果である。耐熱試験は85℃1000時間、耐
湿試験は65℃95%RH1000時間で塗装した試験片
の暴露試験結果である。 なお吹付塗装条件はスプレーガンで圧力2.5Kg/
cm2にてABS樹脂板に塗膜厚50ミクロンになるよ
うに吹付塗装した。
【表】
【表】
実施例 2
見掛密度が1.2g/cm3の30ミクロン以下の電解銅
粉(CE1110)100部。有機チタネートとしてイソ
プロピルトリイソステアロイルチタネート(プレ
ンアクトTTS)、イソプロピルトリドデシルベン
ゼンスルホニルチタネート(プレンアクト9S)、
イソプロピルトリスチタネート(プレンアクト
38S)、テトライソプロピルビスチタネート(プ
レンアクト41B)、テトラオクチルビスチタネー
ト(プレンアクト46B)、ビスオキシアセテート
チタネート(プレンアクト138S)を電解銅粉に
対し0.5部添加しミキサーにて10分間混合被覆し
た。 このようにして得られた銅粉をメタクリル酸メ
チル樹脂に樹脂量20重量パーセント、銅粉量80重
量パーセントになるように混合し、トルオールで
希釈した吹付塗装用銅メタクル酸メチル樹脂塗料
を作成した。 貯蔵安定性、塗膜の環境試験結果を第2表に示
すが、有機チタネートの種類により導電性に差が
有るが全て実用上使用できる導電性を維持してい
る。 なお試験条件、吹付塗装条件は実施例1と同じ
方法である。
粉(CE1110)100部。有機チタネートとしてイソ
プロピルトリイソステアロイルチタネート(プレ
ンアクトTTS)、イソプロピルトリドデシルベン
ゼンスルホニルチタネート(プレンアクト9S)、
イソプロピルトリスチタネート(プレンアクト
38S)、テトライソプロピルビスチタネート(プ
レンアクト41B)、テトラオクチルビスチタネー
ト(プレンアクト46B)、ビスオキシアセテート
チタネート(プレンアクト138S)を電解銅粉に
対し0.5部添加しミキサーにて10分間混合被覆し
た。 このようにして得られた銅粉をメタクリル酸メ
チル樹脂に樹脂量20重量パーセント、銅粉量80重
量パーセントになるように混合し、トルオールで
希釈した吹付塗装用銅メタクル酸メチル樹脂塗料
を作成した。 貯蔵安定性、塗膜の環境試験結果を第2表に示
すが、有機チタネートの種類により導電性に差が
有るが全て実用上使用できる導電性を維持してい
る。 なお試験条件、吹付塗装条件は実施例1と同じ
方法である。
【表】
第1表、第2表より明らかなように本発明によ
る塗料用銅粉は塗料中での貯蔵安定性、耐熱・耐
湿性において優れた導電性を維持している。
る塗料用銅粉は塗料中での貯蔵安定性、耐熱・耐
湿性において優れた導電性を維持している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 100ミクロンより小さい粒子で見掛密度が1.5
g/cm3より小さい樹枝状の電解銅粉の表面に加水
分解され易い少なくとも1つの基と、加水分解さ
れ難くかつ新油性を示す少なくとも1つの基とが
チタンに結合してなる有機チタネートが被覆され
た導電塗料用銅粉。 2 有機チタネートが全重量当り0.1〜10重量パ
ーセントであることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の導電塗料用銅粉。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58049546A JPS59174661A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 導電塗料用銅粉 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58049546A JPS59174661A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 導電塗料用銅粉 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59174661A JPS59174661A (ja) | 1984-10-03 |
JPS6351471B2 true JPS6351471B2 (ja) | 1988-10-14 |
Family
ID=12834186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58049546A Granted JPS59174661A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 導電塗料用銅粉 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59174661A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07116389B2 (ja) * | 1991-05-31 | 1995-12-13 | タツタ電線株式会社 | 導電塗料 |
US7419527B2 (en) * | 2003-05-08 | 2008-09-02 | Particle Sciences, Inc. | Increased density particle molding |
JP4840369B2 (ja) * | 2008-01-08 | 2011-12-21 | 株式会社デンソー | ナノ粒子製造方法及び分離方法 |
JP6468023B2 (ja) * | 2015-03-23 | 2019-02-13 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 導電性材料および導電性組成物 |
-
1983
- 1983-03-23 JP JP58049546A patent/JPS59174661A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59174661A (ja) | 1984-10-03 |
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