JPH0465872B2 - - Google Patents
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- JPH0465872B2 JPH0465872B2 JP59056253A JP5625384A JPH0465872B2 JP H0465872 B2 JPH0465872 B2 JP H0465872B2 JP 59056253 A JP59056253 A JP 59056253A JP 5625384 A JP5625384 A JP 5625384A JP H0465872 B2 JPH0465872 B2 JP H0465872B2
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- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 28
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 26
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- -1 alkylamine salts Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は、銅系粉末の沈降しないことにより作
業性及び保存性のよい、電磁波シールド効果の優
れた導電性塗料に関する。 [発明の技術的背景とその問題点] 近年、電子機器やコンピユータにかぎらず音響
機器、家電機器、事務機、通信機からゲーム機器
に至るまでデジタル通信による回路が一般的にな
り、またそれらの部品の小形化がなされてきてい
る。これらのデジタル通信は、正確でかつ処理能
力も高いが常にわずかなノイズを発生し、このノ
イズが電磁波となり他のデジタル機器に障害を与
える原因となつている。 現在この対策として主に電磁波シールド塗料に
よる電磁波の遮蔽が行われている。この電磁波シ
ールド塗料はNi系の導電性塗料が多く用いられ
ているが低周波域での電磁波シールド効果が劣る
ため、最近この欠点を解決する銅系の導電性塗料
が注目されている。 しかしながら、銅系塗料はNi系塗料に比べて、
酸化されやすくシールド効果が経時変化して低下
することや、沈降しやすくて作業性が悪くまた長
期保存においてハードケーキになりやすいこと等
の欠点があつた。 [発明の目的] 本発明は、上記の欠点に鑑みてなされたもの
で、導電性の経時安定性に優れ、銅系粉末が沈降
せず、溶剤で希釈した場合にも銅系粉末の沈降速
度が遅くかつハードケーキにならないなど、作業
性及び保存安定性に優れた導電性塗料を提供する
ことを目的としている。 [発明の概要] 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を
重ねた結果、シリカ粉末と沈降性防止剤とを併用
することによつて前記の目的を達成し得ることを
見出したものである。 すなわち、本発明の導電性塗料は、(A)合成
樹脂バインダー、(B)銅系粉末、(C)シリカ粉
末及び(D)ポリアミノアマイドの酸塩、及びポ
リカルボン酸のアルキルアミン塩から選ばれる1
種又は2種以上の混合系の沈降性防止剤を主成分
とすることを特徴としている。 本発明に用いる(A)合成樹脂バインダーとし
ては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタ
ン樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、スチレン−
不飽和アルキツド樹脂等が挙げられる。具体例と
しては、アクリル樹脂は、大日本インキ化学工業
社製アクリデイツクA−195,A−196,AL−
216、三菱レーヨン社製LR−574,LR−1065、三
井東圧化学社製L−1044,L−1020(以上いずれ
も商品名)等がある。ポリエステル樹脂としては
東洋紡績社製バイロン20−SS,200S、ウレタン
樹脂としては三井東圧化学社製SL623,L2284、
特殊変性エポキシ樹脂としてはエポキー813,
810ST,811、スチレン−不飽和アルキツド樹脂
としては大日本インキ化学工業社製スチレゾール
4250(以上いずれも商品名)等が挙げられる。 本発明に用いる導電性粉末としての(B)銅系
粉末は、銅粉末、銅合金粉末、メツキその他の方
法により表面に銅層を有する粉末等が挙げられ
る。(B)銅系粉末の配合割合は、(A)合成樹脂
バインダー10〜30重量部に対して70〜90重量部必
要である。この配合量が70重量部未満であると好
ましい導電性が得られず、また90重量部を超える
と密着性が劣り作業性が悪く、いずれも好ましく
ない。 本発明に用いる(C)シリカ粉末としては、平
均粒径30μm以下のものが使用でき好ましくは
10μm以下のシリカ粉末がよい。その平均粒径が
30μmを超えると導電性塗料の塗布後の外観がそ
こなわれ、また塗料吹付け用ガンの目づまりが起
り易くなり好ましくない。 (C)シリカ粉末の配合割合は、(B)銅系粉
末100重量部に対して0.5〜15重量部、好ましくは
2〜8重量部である。配合量が0.5重量部未満で
は、銅系粉末の沈降を防止できず、また15重量部
を超えると導電性塗料塗布後の電磁波シールド効
果が低下するばかりでなく塗料の粘度が増大し、
吹付けの作業性が悪くなり好ましくない。 本発明に用いるD沈降性防止剤としては、ポリ
アミノアマイドの酸塩、及びポリカルボン酸のア
ルキルアミン塩から選ばれる1種又は2種以上の
混合系からなるもので、例えばビツクマリンクロ
ツト社製Anti−Terra P,Disper byk,Disper
byk 101、チツソ社製APS−E,AAS−M(以上
いずれも商品名)等が挙げられる。これらのD沈
降性防止剤の配合割合は、(B)銅系粉末100重量
部に対して0.2〜10重量部好ましくは0.5〜6重量
部配合することが必要である。配合量が0.2重量
部未満では銅系粉末の沈降を防止することができ
ず、10重量部を超えると導電性塗料塗布後の導電
性をそこね、ひいては電磁波シールド効果を低下
させ、また塗料粘度も増大し吹付け作業性が悪く
なり好ましくない。 本発明の導電性塗料は、合成樹脂バインダー、
銅系粉末、シリカ粉末、及び沈降性防止剤を主成
分とするが、必要に応じて本発明の主旨をそこね
ない範囲においてその他の添加剤を加えることも
できる。この導電性塗料はコンピユータ、電子機
器、事務機、音響機器、通信機、家電機器、TV
ゲーム機器等の電磁波シールド用として使用する
ことができる。 [発明の効果] 本発明の導電性塗料は、導電性の経時安定性に
優れ、銅系粉末の沈降しない、また塗料を溶剤で
希釈した場合にも銅系粉末の沈降速度が遅く、ハ
ードケーキにならないなど、作業性及び保存安定
性に優れた導電性塗料を得ることができた。 [発明の実施例] 次に本発明の実施例について説明するが、本発
明はこれらの実施例に限定されるものではない。 実施例 1〜3 第1表に示した組成を配合し、高剪断ミキサー
で混合して導電性塗料()を製造した。得られ
た塗料()70重量部をトルエン30重量部で希釈
した塗料()を、深さ20cm、直径15cmの丸形缶
に深さ15cmまで注ぎ放置して銅系粉末の沈降性を
測定した。またこの塗料を厚さ3mmのポリフエニ
レンオキサイド樹脂板上にスプレー塗装を行い、
常温で12時間乾燥し厚さ50μmの塗膜を形成した。
この塗膜の導電性について、常態の表面抵抗及び
−40℃で2時間、85℃で2時間を1サイクルとし
て10サイクル後の表面抵抗を試験した。さらに碁
盤目テープ剥離によつて密着性を試験した。これ
らの結果を第1表に示したが、いずれの試験にお
いても本発明の導電性塗料が優れていることが認
められた。 比較例 1〜3 実施例1〜3と同様にして第1表に示した組成
を配合混合して導電性塗料を製造した。そしてこ
の塗料を用いて実施例と同様にして沈降性、導電
性、密着性を試験した。その結果を実施例と共に
第1表に示した。 【表】
業性及び保存性のよい、電磁波シールド効果の優
れた導電性塗料に関する。 [発明の技術的背景とその問題点] 近年、電子機器やコンピユータにかぎらず音響
機器、家電機器、事務機、通信機からゲーム機器
に至るまでデジタル通信による回路が一般的にな
り、またそれらの部品の小形化がなされてきてい
る。これらのデジタル通信は、正確でかつ処理能
力も高いが常にわずかなノイズを発生し、このノ
イズが電磁波となり他のデジタル機器に障害を与
える原因となつている。 現在この対策として主に電磁波シールド塗料に
よる電磁波の遮蔽が行われている。この電磁波シ
ールド塗料はNi系の導電性塗料が多く用いられ
ているが低周波域での電磁波シールド効果が劣る
ため、最近この欠点を解決する銅系の導電性塗料
が注目されている。 しかしながら、銅系塗料はNi系塗料に比べて、
酸化されやすくシールド効果が経時変化して低下
することや、沈降しやすくて作業性が悪くまた長
期保存においてハードケーキになりやすいこと等
の欠点があつた。 [発明の目的] 本発明は、上記の欠点に鑑みてなされたもの
で、導電性の経時安定性に優れ、銅系粉末が沈降
せず、溶剤で希釈した場合にも銅系粉末の沈降速
度が遅くかつハードケーキにならないなど、作業
性及び保存安定性に優れた導電性塗料を提供する
ことを目的としている。 [発明の概要] 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を
重ねた結果、シリカ粉末と沈降性防止剤とを併用
することによつて前記の目的を達成し得ることを
見出したものである。 すなわち、本発明の導電性塗料は、(A)合成
樹脂バインダー、(B)銅系粉末、(C)シリカ粉
末及び(D)ポリアミノアマイドの酸塩、及びポ
リカルボン酸のアルキルアミン塩から選ばれる1
種又は2種以上の混合系の沈降性防止剤を主成分
とすることを特徴としている。 本発明に用いる(A)合成樹脂バインダーとし
ては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタ
ン樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、スチレン−
不飽和アルキツド樹脂等が挙げられる。具体例と
しては、アクリル樹脂は、大日本インキ化学工業
社製アクリデイツクA−195,A−196,AL−
216、三菱レーヨン社製LR−574,LR−1065、三
井東圧化学社製L−1044,L−1020(以上いずれ
も商品名)等がある。ポリエステル樹脂としては
東洋紡績社製バイロン20−SS,200S、ウレタン
樹脂としては三井東圧化学社製SL623,L2284、
特殊変性エポキシ樹脂としてはエポキー813,
810ST,811、スチレン−不飽和アルキツド樹脂
としては大日本インキ化学工業社製スチレゾール
4250(以上いずれも商品名)等が挙げられる。 本発明に用いる導電性粉末としての(B)銅系
粉末は、銅粉末、銅合金粉末、メツキその他の方
法により表面に銅層を有する粉末等が挙げられ
る。(B)銅系粉末の配合割合は、(A)合成樹脂
バインダー10〜30重量部に対して70〜90重量部必
要である。この配合量が70重量部未満であると好
ましい導電性が得られず、また90重量部を超える
と密着性が劣り作業性が悪く、いずれも好ましく
ない。 本発明に用いる(C)シリカ粉末としては、平
均粒径30μm以下のものが使用でき好ましくは
10μm以下のシリカ粉末がよい。その平均粒径が
30μmを超えると導電性塗料の塗布後の外観がそ
こなわれ、また塗料吹付け用ガンの目づまりが起
り易くなり好ましくない。 (C)シリカ粉末の配合割合は、(B)銅系粉
末100重量部に対して0.5〜15重量部、好ましくは
2〜8重量部である。配合量が0.5重量部未満で
は、銅系粉末の沈降を防止できず、また15重量部
を超えると導電性塗料塗布後の電磁波シールド効
果が低下するばかりでなく塗料の粘度が増大し、
吹付けの作業性が悪くなり好ましくない。 本発明に用いるD沈降性防止剤としては、ポリ
アミノアマイドの酸塩、及びポリカルボン酸のア
ルキルアミン塩から選ばれる1種又は2種以上の
混合系からなるもので、例えばビツクマリンクロ
ツト社製Anti−Terra P,Disper byk,Disper
byk 101、チツソ社製APS−E,AAS−M(以上
いずれも商品名)等が挙げられる。これらのD沈
降性防止剤の配合割合は、(B)銅系粉末100重量
部に対して0.2〜10重量部好ましくは0.5〜6重量
部配合することが必要である。配合量が0.2重量
部未満では銅系粉末の沈降を防止することができ
ず、10重量部を超えると導電性塗料塗布後の導電
性をそこね、ひいては電磁波シールド効果を低下
させ、また塗料粘度も増大し吹付け作業性が悪く
なり好ましくない。 本発明の導電性塗料は、合成樹脂バインダー、
銅系粉末、シリカ粉末、及び沈降性防止剤を主成
分とするが、必要に応じて本発明の主旨をそこね
ない範囲においてその他の添加剤を加えることも
できる。この導電性塗料はコンピユータ、電子機
器、事務機、音響機器、通信機、家電機器、TV
ゲーム機器等の電磁波シールド用として使用する
ことができる。 [発明の効果] 本発明の導電性塗料は、導電性の経時安定性に
優れ、銅系粉末の沈降しない、また塗料を溶剤で
希釈した場合にも銅系粉末の沈降速度が遅く、ハ
ードケーキにならないなど、作業性及び保存安定
性に優れた導電性塗料を得ることができた。 [発明の実施例] 次に本発明の実施例について説明するが、本発
明はこれらの実施例に限定されるものではない。 実施例 1〜3 第1表に示した組成を配合し、高剪断ミキサー
で混合して導電性塗料()を製造した。得られ
た塗料()70重量部をトルエン30重量部で希釈
した塗料()を、深さ20cm、直径15cmの丸形缶
に深さ15cmまで注ぎ放置して銅系粉末の沈降性を
測定した。またこの塗料を厚さ3mmのポリフエニ
レンオキサイド樹脂板上にスプレー塗装を行い、
常温で12時間乾燥し厚さ50μmの塗膜を形成した。
この塗膜の導電性について、常態の表面抵抗及び
−40℃で2時間、85℃で2時間を1サイクルとし
て10サイクル後の表面抵抗を試験した。さらに碁
盤目テープ剥離によつて密着性を試験した。これ
らの結果を第1表に示したが、いずれの試験にお
いても本発明の導電性塗料が優れていることが認
められた。 比較例 1〜3 実施例1〜3と同様にして第1表に示した組成
を配合混合して導電性塗料を製造した。そしてこ
の塗料を用いて実施例と同様にして沈降性、導電
性、密着性を試験した。その結果を実施例と共に
第1表に示した。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A)合成樹脂バインダー、(B)銅系粉末、
(C)シリカ粉末及び(D)ポリアミノアマイド
の酸塩、及びポリカルボン酸のアルキルアミン塩
から選ばれる1種又は2種以上の混合系の沈降性
防止剤を主成分とすることを特徴とする導電性塗
料。 2 (B)銅系粉末が、(A)合成樹脂バインダ
ー10〜30重量部に対して70〜90重量部であること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の導電性
塗料。 3 (C)シリカ粉末が、(B)銅系粉末100重量
部に対して0.5〜15重量部であることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項又は第2項記載の導電性
塗料。 4 (D)沈降性防止剤が、(B)銅系粉末100重
量部に対して0.2〜10重量部であることを特徴と
する特許請求の範囲第1項乃至第3項いずれか記
載の導電性塗料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5625384A JPS60202166A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 導電性塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5625384A JPS60202166A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 導電性塗料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60202166A JPS60202166A (ja) | 1985-10-12 |
JPH0465872B2 true JPH0465872B2 (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=13021915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5625384A Granted JPS60202166A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 導電性塗料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60202166A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9076888B2 (en) | 2005-09-01 | 2015-07-07 | Micron Technology, Inc. | Silicided recessed silicon |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07103331B2 (ja) * | 1987-10-30 | 1995-11-08 | イビデン株式会社 | 樹脂系導電ペースト |
CN103871678A (zh) * | 2014-03-13 | 2014-06-18 | 苏州科茂电子材料科技有限公司 | 一种屏蔽性能优良的极细同轴电缆 |
-
1984
- 1984-03-26 JP JP5625384A patent/JPS60202166A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9076888B2 (en) | 2005-09-01 | 2015-07-07 | Micron Technology, Inc. | Silicided recessed silicon |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60202166A (ja) | 1985-10-12 |
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