JPH0465872B2 - - Google Patents
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- JPH0465872B2 JPH0465872B2 JP59056253A JP5625384A JPH0465872B2 JP H0465872 B2 JPH0465872 B2 JP H0465872B2 JP 59056253 A JP59056253 A JP 59056253A JP 5625384 A JP5625384 A JP 5625384A JP H0465872 B2 JPH0465872 B2 JP H0465872B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、銅系粉末の沈降しないことにより作
業性及び保存性のよい、電磁波シールド効果の優
れた導電性塗料に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、電子機器やコンピユータにかぎらず音響
機器、家電機器、事務機、通信機からゲーム機器
に至るまでデジタル通信による回路が一般的にな
り、またそれらの部品の小形化がなされてきてい
る。これらのデジタル通信は、正確でかつ処理能
力も高いが常にわずかなノイズを発生し、このノ
イズが電磁波となり他のデジタル機器に障害を与
える原因となつている。 現在この対策として主に電磁波シールド塗料に
よる電磁波の遮蔽が行われている。この電磁波シ
ールド塗料はNi系の導電性塗料が多く用いられ
ているが低周波域での電磁波シールド効果が劣る
ため、最近この欠点を解決する銅系の導電性塗料
が注目されている。 しかしながら、銅系塗料はNi系塗料に比べて、
酸化されやすくシールド効果が経時変化して低下
することや、沈降しやすくて作業性が悪くまた長
期保存においてハードケーキになりやすいこと等
の欠点があつた。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の欠点に鑑みてなされたもの
で、導電性の経時安定性に優れ、銅系粉末が沈降
せず、溶剤で希釈した場合にも銅系粉末の沈降速
度が遅くかつハードケーキにならないなど、作業
性及び保存安定性に優れた導電性塗料を提供する
ことを目的としている。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を
重ねた結果、シリカ粉末と沈降性防止剤とを併用
することによつて前記の目的を達成し得ることを
見出したものである。 すなわち、本発明の導電性塗料は、（Ａ）合成
樹脂バインダー、（Ｂ）銅系粉末、（Ｃ）シリカ粉
末及び（Ｄ）ポリアミノアマイドの酸塩、及びポ
リカルボン酸のアルキルアミン塩から選ばれる１
種又は２種以上の混合系の沈降性防止剤を主成分
とすることを特徴としている。 本発明に用いる（Ａ）合成樹脂バインダーとし
ては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタ
ン樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、スチレン−
不飽和アルキツド樹脂等が挙げられる。具体例と
しては、アクリル樹脂は、大日本インキ化学工業
社製アクリデイツクＡ−195，Ａ−196，AL−
216、三菱レーヨン社製LR−574，LR−1065、三
井東圧化学社製Ｌ−1044，Ｌ−1020（以上いずれ
も商品名）等がある。ポリエステル樹脂としては
東洋紡績社製バイロン20−SS，200S、ウレタン
樹脂としては三井東圧化学社製SL623，L2284、
特殊変性エポキシ樹脂としてはエポキー813，
810ST，811、スチレン−不飽和アルキツド樹脂
としては大日本インキ化学工業社製スチレゾール
4250（以上いずれも商品名）等が挙げられる。 本発明に用いる導電性粉末としての（Ｂ）銅系
粉末は、銅粉末、銅合金粉末、メツキその他の方
法により表面に銅層を有する粉末等が挙げられ
る。（Ｂ）銅系粉末の配合割合は、（Ａ）合成樹脂
バインダー10〜30重量部に対して70〜90重量部必
要である。この配合量が70重量部未満であると好
ましい導電性が得られず、また90重量部を超える
と密着性が劣り作業性が悪く、いずれも好ましく
ない。 本発明に用いる（Ｃ）シリカ粉末としては、平
均粒径30μm以下のものが使用でき好ましくは
10μm以下のシリカ粉末がよい。その平均粒径が
30μmを超えると導電性塗料の塗布後の外観がそ
こなわれ、また塗料吹付け用ガンの目づまりが起
り易くなり好ましくない。 （Ｃ）シリカ粉末の配合割合は、（Ｂ）銅系粉
末100重量部に対して0.5〜15重量部、好ましくは
２〜８重量部である。配合量が0.5重量部未満で
は、銅系粉末の沈降を防止できず、また15重量部
を超えると導電性塗料塗布後の電磁波シールド効
果が低下するばかりでなく塗料の粘度が増大し、
吹付けの作業性が悪くなり好ましくない。 本発明に用いるＤ沈降性防止剤としては、ポリ
アミノアマイドの酸塩、及びポリカルボン酸のア
ルキルアミン塩から選ばれる１種又は２種以上の
混合系からなるもので、例えばビツクマリンクロ
ツト社製Anti−Terra Ｐ，Disper byk，Disper
byk 101、チツソ社製APS−Ｅ，AAS−Ｍ（以上
いずれも商品名）等が挙げられる。これらのＤ沈
降性防止剤の配合割合は、（Ｂ）銅系粉末100重量
部に対して0.2〜10重量部好ましくは0.5〜６重量
部配合することが必要である。配合量が0.2重量
部未満では銅系粉末の沈降を防止することができ
ず、10重量部を超えると導電性塗料塗布後の導電
性をそこね、ひいては電磁波シールド効果を低下
させ、また塗料粘度も増大し吹付け作業性が悪く
なり好ましくない。 本発明の導電性塗料は、合成樹脂バインダー、
銅系粉末、シリカ粉末、及び沈降性防止剤を主成
分とするが、必要に応じて本発明の主旨をそこね
ない範囲においてその他の添加剤を加えることも
できる。この導電性塗料はコンピユータ、電子機
器、事務機、音響機器、通信機、家電機器、TV
ゲーム機器等の電磁波シールド用として使用する
ことができる。 ［発明の効果］ 本発明の導電性塗料は、導電性の経時安定性に
優れ、銅系粉末の沈降しない、また塗料を溶剤で
希釈した場合にも銅系粉末の沈降速度が遅く、ハ
ードケーキにならないなど、作業性及び保存安定
性に優れた導電性塗料を得ることができた。 ［発明の実施例］ 次に本発明の実施例について説明するが、本発
明はこれらの実施例に限定されるものではない。 実施例 １〜３ 第１表に示した組成を配合し、高剪断ミキサー
で混合して導電性塗料（）を製造した。得られ
た塗料（）70重量部をトルエン30重量部で希釈
した塗料（）を、深さ20cm、直径15cmの丸形缶
に深さ15cmまで注ぎ放置して銅系粉末の沈降性を
測定した。またこの塗料を厚さ３mmのポリフエニ
レンオキサイド樹脂板上にスプレー塗装を行い、
常温で12時間乾燥し厚さ50μmの塗膜を形成した。
この塗膜の導電性について、常態の表面抵抗及び
−40℃で２時間、85℃で２時間を１サイクルとし
て10サイクル後の表面抵抗を試験した。さらに碁
盤目テープ剥離によつて密着性を試験した。これ
らの結果を第１表に示したが、いずれの試験にお
いても本発明の導電性塗料が優れていることが認
められた。 比較例 １〜３ 実施例１〜３と同様にして第１表に示した組成
を配合混合して導電性塗料を製造した。そしてこ
の塗料を用いて実施例と同様にして沈降性、導電
性、密着性を試験した。その結果を実施例と共に
第１表に示した。 【表】
業性及び保存性のよい、電磁波シールド効果の優
れた導電性塗料に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、電子機器やコンピユータにかぎらず音響
機器、家電機器、事務機、通信機からゲーム機器
に至るまでデジタル通信による回路が一般的にな
り、またそれらの部品の小形化がなされてきてい
る。これらのデジタル通信は、正確でかつ処理能
力も高いが常にわずかなノイズを発生し、このノ
イズが電磁波となり他のデジタル機器に障害を与
える原因となつている。 現在この対策として主に電磁波シールド塗料に
よる電磁波の遮蔽が行われている。この電磁波シ
ールド塗料はNi系の導電性塗料が多く用いられ
ているが低周波域での電磁波シールド効果が劣る
ため、最近この欠点を解決する銅系の導電性塗料
が注目されている。 しかしながら、銅系塗料はNi系塗料に比べて、
酸化されやすくシールド効果が経時変化して低下
することや、沈降しやすくて作業性が悪くまた長
期保存においてハードケーキになりやすいこと等
の欠点があつた。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の欠点に鑑みてなされたもの
で、導電性の経時安定性に優れ、銅系粉末が沈降
せず、溶剤で希釈した場合にも銅系粉末の沈降速
度が遅くかつハードケーキにならないなど、作業
性及び保存安定性に優れた導電性塗料を提供する
ことを目的としている。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を
重ねた結果、シリカ粉末と沈降性防止剤とを併用
することによつて前記の目的を達成し得ることを
見出したものである。 すなわち、本発明の導電性塗料は、（Ａ）合成
樹脂バインダー、（Ｂ）銅系粉末、（Ｃ）シリカ粉
末及び（Ｄ）ポリアミノアマイドの酸塩、及びポ
リカルボン酸のアルキルアミン塩から選ばれる１
種又は２種以上の混合系の沈降性防止剤を主成分
とすることを特徴としている。 本発明に用いる（Ａ）合成樹脂バインダーとし
ては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタ
ン樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、スチレン−
不飽和アルキツド樹脂等が挙げられる。具体例と
しては、アクリル樹脂は、大日本インキ化学工業
社製アクリデイツクＡ−195，Ａ−196，AL−
216、三菱レーヨン社製LR−574，LR−1065、三
井東圧化学社製Ｌ−1044，Ｌ−1020（以上いずれ
も商品名）等がある。ポリエステル樹脂としては
東洋紡績社製バイロン20−SS，200S、ウレタン
樹脂としては三井東圧化学社製SL623，L2284、
特殊変性エポキシ樹脂としてはエポキー813，
810ST，811、スチレン−不飽和アルキツド樹脂
としては大日本インキ化学工業社製スチレゾール
4250（以上いずれも商品名）等が挙げられる。 本発明に用いる導電性粉末としての（Ｂ）銅系
粉末は、銅粉末、銅合金粉末、メツキその他の方
法により表面に銅層を有する粉末等が挙げられ
る。（Ｂ）銅系粉末の配合割合は、（Ａ）合成樹脂
バインダー10〜30重量部に対して70〜90重量部必
要である。この配合量が70重量部未満であると好
ましい導電性が得られず、また90重量部を超える
と密着性が劣り作業性が悪く、いずれも好ましく
ない。 本発明に用いる（Ｃ）シリカ粉末としては、平
均粒径30μm以下のものが使用でき好ましくは
10μm以下のシリカ粉末がよい。その平均粒径が
30μmを超えると導電性塗料の塗布後の外観がそ
こなわれ、また塗料吹付け用ガンの目づまりが起
り易くなり好ましくない。 （Ｃ）シリカ粉末の配合割合は、（Ｂ）銅系粉
末100重量部に対して0.5〜15重量部、好ましくは
２〜８重量部である。配合量が0.5重量部未満で
は、銅系粉末の沈降を防止できず、また15重量部
を超えると導電性塗料塗布後の電磁波シールド効
果が低下するばかりでなく塗料の粘度が増大し、
吹付けの作業性が悪くなり好ましくない。 本発明に用いるＤ沈降性防止剤としては、ポリ
アミノアマイドの酸塩、及びポリカルボン酸のア
ルキルアミン塩から選ばれる１種又は２種以上の
混合系からなるもので、例えばビツクマリンクロ
ツト社製Anti−Terra Ｐ，Disper byk，Disper
byk 101、チツソ社製APS−Ｅ，AAS−Ｍ（以上
いずれも商品名）等が挙げられる。これらのＤ沈
降性防止剤の配合割合は、（Ｂ）銅系粉末100重量
部に対して0.2〜10重量部好ましくは0.5〜６重量
部配合することが必要である。配合量が0.2重量
部未満では銅系粉末の沈降を防止することができ
ず、10重量部を超えると導電性塗料塗布後の導電
性をそこね、ひいては電磁波シールド効果を低下
させ、また塗料粘度も増大し吹付け作業性が悪く
なり好ましくない。 本発明の導電性塗料は、合成樹脂バインダー、
銅系粉末、シリカ粉末、及び沈降性防止剤を主成
分とするが、必要に応じて本発明の主旨をそこね
ない範囲においてその他の添加剤を加えることも
できる。この導電性塗料はコンピユータ、電子機
器、事務機、音響機器、通信機、家電機器、TV
ゲーム機器等の電磁波シールド用として使用する
ことができる。 ［発明の効果］ 本発明の導電性塗料は、導電性の経時安定性に
優れ、銅系粉末の沈降しない、また塗料を溶剤で
希釈した場合にも銅系粉末の沈降速度が遅く、ハ
ードケーキにならないなど、作業性及び保存安定
性に優れた導電性塗料を得ることができた。 ［発明の実施例］ 次に本発明の実施例について説明するが、本発
明はこれらの実施例に限定されるものではない。 実施例 １〜３ 第１表に示した組成を配合し、高剪断ミキサー
で混合して導電性塗料（）を製造した。得られ
た塗料（）70重量部をトルエン30重量部で希釈
した塗料（）を、深さ20cm、直径15cmの丸形缶
に深さ15cmまで注ぎ放置して銅系粉末の沈降性を
測定した。またこの塗料を厚さ３mmのポリフエニ
レンオキサイド樹脂板上にスプレー塗装を行い、
常温で12時間乾燥し厚さ50μmの塗膜を形成した。
この塗膜の導電性について、常態の表面抵抗及び
−40℃で２時間、85℃で２時間を１サイクルとし
て10サイクル後の表面抵抗を試験した。さらに碁
盤目テープ剥離によつて密着性を試験した。これ
らの結果を第１表に示したが、いずれの試験にお
いても本発明の導電性塗料が優れていることが認
められた。 比較例 １〜３ 実施例１〜３と同様にして第１表に示した組成
を配合混合して導電性塗料を製造した。そしてこ
の塗料を用いて実施例と同様にして沈降性、導電
性、密着性を試験した。その結果を実施例と共に
第１表に示した。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）合成樹脂バインダー、（Ｂ）銅系粉末、
（Ｃ）シリカ粉末及び（Ｄ）ポリアミノアマイド
の酸塩、及びポリカルボン酸のアルキルアミン塩
から選ばれる１種又は２種以上の混合系の沈降性
防止剤を主成分とすることを特徴とする導電性塗
料。 ２ （Ｂ）銅系粉末が、（Ａ）合成樹脂バインダ
ー10〜30重量部に対して70〜90重量部であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電性
塗料。 ３ （Ｃ）シリカ粉末が、（Ｂ）銅系粉末100重量
部に対して0.5〜15重量部であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項又は第２項記載の導電性
塗料。 ４ （Ｄ）沈降性防止剤が、（Ｂ）銅系粉末100重
量部に対して0.2〜10重量部であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項乃至第３項いずれか記
載の導電性塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5625384A JPS60202166A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 導電性塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5625384A JPS60202166A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 導電性塗料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60202166A JPS60202166A (ja) | 1985-10-12 |
| JPH0465872B2 true JPH0465872B2 (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=13021915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5625384A Granted JPS60202166A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 導電性塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60202166A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9076888B2 (en) | 2005-09-01 | 2015-07-07 | Micron Technology, Inc. | Silicided recessed silicon |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07103331B2 (ja) * | 1987-10-30 | 1995-11-08 | イビデン株式会社 | 樹脂系導電ペースト |
| CN103871678A (zh) * | 2014-03-13 | 2014-06-18 | 苏州科茂电子材料科技有限公司 | 一种屏蔽性能优良的极细同轴电缆 |
-
1984
- 1984-03-26 JP JP5625384A patent/JPS60202166A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9076888B2 (en) | 2005-09-01 | 2015-07-07 | Micron Technology, Inc. | Silicided recessed silicon |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60202166A (ja) | 1985-10-12 |
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