JP2989912B2 - 導電塗料 - Google Patents
導電塗料Info
- Publication number
- JP2989912B2 JP2989912B2 JP3041141A JP4114191A JP2989912B2 JP 2989912 B2 JP2989912 B2 JP 2989912B2 JP 3041141 A JP3041141 A JP 3041141A JP 4114191 A JP4114191 A JP 4114191A JP 2989912 B2 JP2989912 B2 JP 2989912B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- weight
- conductivity
- powder
- paint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属粉のような導電材
を混合して導電塗膜を得る導電塗料に関するもので、詳
しくは導電材を加える量が少なくても良好な導電塗膜が
得られる導電塗料に関するものである。利用分野は電磁
波シールド用、静電防止用、面発熱体用、パラボラアン
テナの反射用、各種メッキの下地用導電塗料などであ
る。
を混合して導電塗膜を得る導電塗料に関するもので、詳
しくは導電材を加える量が少なくても良好な導電塗膜が
得られる導電塗料に関するものである。利用分野は電磁
波シールド用、静電防止用、面発熱体用、パラボラアン
テナの反射用、各種メッキの下地用導電塗料などであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から金属粉を導電材とした導電塗料
は、カーボンを導電材にした塗料より導電性が良いこと
から電磁波シールド用などに多く使用されてきている。
しかし金属粉を混合した導電塗料は金属粉を大量に入れ
なければ導電性が得られず、沈降が早い、再分散性が悪
いなどの欠点を有してした。使用する金属粉として銀粉
は各種環境信頼性試験において安定した導電性能を維持
するが、銀粉を高充填した導電塗料は非常に高価であ
り、広い面積を塗装する用途には不適当であった。従っ
て各種無機材料に銀コートした導電材を混合した導電塗
料も開発されているが、やはり大量に導電材を混合した
塗料であった。
は、カーボンを導電材にした塗料より導電性が良いこと
から電磁波シールド用などに多く使用されてきている。
しかし金属粉を混合した導電塗料は金属粉を大量に入れ
なければ導電性が得られず、沈降が早い、再分散性が悪
いなどの欠点を有してした。使用する金属粉として銀粉
は各種環境信頼性試験において安定した導電性能を維持
するが、銀粉を高充填した導電塗料は非常に高価であ
り、広い面積を塗装する用途には不適当であった。従っ
て各種無機材料に銀コートした導電材を混合した導電塗
料も開発されているが、やはり大量に導電材を混合した
塗料であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】従来まで金属粉を混
合した導電塗料は金属粉１００重量部に対し接着剤とし
て使用する樹脂量は２０〜４０重量部が適量であり、そ
れ以上樹脂量を増加すると導電性がなくなってしまう。
すなわち、樹脂量より金属粉量を多くしなければ導電塗
料とならない。通常の導電塗料は、これに溶剤を加え、
ハケ塗り、浸漬塗布、スプレー塗装などの用途に合うよ
うに粘度を調整する。特に電磁波シールド塗料などのよ
うなスプレー塗装する塗料の粘度は低く、金属粉が沈降
することにより、塗膜の導電性にバラツキが出たり、再
分散性が悪いなどの欠点があった。金属粉の混合量が少
なく、塗料中での沈降が遅く、良い導電性を示す導電塗
料が要求されているが、まだ、そのような塗料は開発さ
れていない。
合した導電塗料は金属粉１００重量部に対し接着剤とし
て使用する樹脂量は２０〜４０重量部が適量であり、そ
れ以上樹脂量を増加すると導電性がなくなってしまう。
すなわち、樹脂量より金属粉量を多くしなければ導電塗
料とならない。通常の導電塗料は、これに溶剤を加え、
ハケ塗り、浸漬塗布、スプレー塗装などの用途に合うよ
うに粘度を調整する。特に電磁波シールド塗料などのよ
うなスプレー塗装する塗料の粘度は低く、金属粉が沈降
することにより、塗膜の導電性にバラツキが出たり、再
分散性が悪いなどの欠点があった。金属粉の混合量が少
なく、塗料中での沈降が遅く、良い導電性を示す導電塗
料が要求されているが、まだ、そのような塗料は開発さ
れていない。
【０００４】本発明者等は、電気的に優れた導電性を示
す銀粉について、銀粉の形状に着目し、銀粉を含む導電
塗料について鋭意研究した結果、銀粉量が樹脂量よりも
少なくても導電性が得られ、従来の１／１０量以下の銀
粉量でも優れた導電性が得られる塗料を見出したもので
ある。
す銀粉について、銀粉の形状に着目し、銀粉を含む導電
塗料について鋭意研究した結果、銀粉量が樹脂量よりも
少なくても導電性が得られ、従来の１／１０量以下の銀
粉量でも優れた導電性が得られる塗料を見出したもので
ある。
【０００５】
【問題を解決するための手段】本発明は、金属粉を混合
した導電塗料において、導電材である金属粉が平均粒径
１００μｍ以下、粒子の平均厚さが 0.5μｍ以下、見掛
密度が0.01〜0.1 g/cm3 の銀箔粉砕粉を樹脂量よりも少
なく混合したことを特徴とする導電塗料である。
した導電塗料において、導電材である金属粉が平均粒径
１００μｍ以下、粒子の平均厚さが 0.5μｍ以下、見掛
密度が0.01〜0.1 g/cm3 の銀箔粉砕粉を樹脂量よりも少
なく混合したことを特徴とする導電塗料である。
【０００６】本発明の導電材である銀箔粉砕粉は銀箔を
機械的に粉砕したものであり、粉砕する銀箔の箔厚は平
均 0.5μｍ以下であることが必要である。 0.5μｍより
厚いと粉砕粉の見掛密度が 0.1g/cm3 以上の嵩の低い銀
粉となり、本発明のように少量で優れた導電性を得るこ
とができなくなる。最適銀箔の厚さは銀箔の製造方法な
どを考えて 0.2μｍ程度が良い。銀箔粉砕粉の見掛密度
が0.01〜0.1 g/cm3 の範囲内であることも重要である。
見掛密度が 0.1g/cm3 以上であると、導電性を得るため
には多くの量を塗料に混合する必要があり、塗料が高価
になる。見掛密度は小さいほど少ない混入量で導電性が
得られるが0.01g/cm3 以下であると樹脂と銀粉の濡れ性
が非常に悪くなり、塗料としての流動性、密着性が悪く
なる場合があり、好ましくない。最適な見掛密度は0.03
〜0.07g/cm3 である。
機械的に粉砕したものであり、粉砕する銀箔の箔厚は平
均 0.5μｍ以下であることが必要である。 0.5μｍより
厚いと粉砕粉の見掛密度が 0.1g/cm3 以上の嵩の低い銀
粉となり、本発明のように少量で優れた導電性を得るこ
とができなくなる。最適銀箔の厚さは銀箔の製造方法な
どを考えて 0.2μｍ程度が良い。銀箔粉砕粉の見掛密度
が0.01〜0.1 g/cm3 の範囲内であることも重要である。
見掛密度が 0.1g/cm3 以上であると、導電性を得るため
には多くの量を塗料に混合する必要があり、塗料が高価
になる。見掛密度は小さいほど少ない混入量で導電性が
得られるが0.01g/cm3 以下であると樹脂と銀粉の濡れ性
が非常に悪くなり、塗料としての流動性、密着性が悪く
なる場合があり、好ましくない。最適な見掛密度は0.03
〜0.07g/cm3 である。
【０００７】銀箔粉砕粉の平均粒径は１００μｍ以下が
良い。１００μｍ以上であると塗膜の平滑性が悪く、ま
た、スプレー塗装が難しいなどの欠点が有り良くない。
良い。１００μｍ以上であると塗膜の平滑性が悪く、ま
た、スプレー塗装が難しいなどの欠点が有り良くない。
【０００８】本発明の導電塗料において、接着剤として
使用できる樹脂は、導電材が銀であるためアクリル樹
脂、フェノール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、エポキシ樹
脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、セルローズ樹脂
など一般の有機合成樹脂から、アクリルエマルジョン、
珪酸ソーダなど水性の有機、あるいは無機接着剤が使用
できる。
使用できる樹脂は、導電材が銀であるためアクリル樹
脂、フェノール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、エポキシ樹
脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、セルローズ樹脂
など一般の有機合成樹脂から、アクリルエマルジョン、
珪酸ソーダなど水性の有機、あるいは無機接着剤が使用
できる。
【０００９】粘度調整のため使用する溶剤は、トルエ
ン、キシレン、アルコールなどの有機溶剤、あるいは水
などを使用する接着剤に適合させて任意に使用すれば良
い。
ン、キシレン、アルコールなどの有機溶剤、あるいは水
などを使用する接着剤に適合させて任意に使用すれば良
い。
【００１０】銀箔粉砕粉と樹脂量の比率は銀箔粉砕粉量
が接着剤となる樹脂量より少ないことが必要である。見
掛密度0.01〜0.1g/cm3の銀箔粉砕粉を用いた場合、樹脂
量が少ないと塗料としての接着力が得られず、導電性も
悪くなる。最適配合率は銀箔粉砕量１００重量部に対し
樹脂量４００〜１０００重量部が良い。
が接着剤となる樹脂量より少ないことが必要である。見
掛密度0.01〜0.1g/cm3の銀箔粉砕粉を用いた場合、樹脂
量が少ないと塗料としての接着力が得られず、導電性も
悪くなる。最適配合率は銀箔粉砕量１００重量部に対し
樹脂量４００〜１０００重量部が良い。
【００１１】従来までの導電塗料だと銀粉１００重量部
に対し、樹脂量２０〜４０重量部以上であると導電性が
なくなる。つまり従来の１０〜２０倍の樹脂量であって
も優れた導電性が得られる。すなわち樹脂と溶剤を混合
した塗料に導電性を付与するために金属粉を添加する場
合には従来の１／１０〜１／２０の添加量で導電性が得
られることであり、金属粉含有量が非常に少ない導電塗
料となる。溶剤は蒸発し塗膜は金属粉と樹脂で形成され
るが、本発明のように金属粉量が樹脂量より少ないこと
は塗膜の強度、弾力性もよくなり、また価格も安い塗膜
を提供できる。
に対し、樹脂量２０〜４０重量部以上であると導電性が
なくなる。つまり従来の１０〜２０倍の樹脂量であって
も優れた導電性が得られる。すなわち樹脂と溶剤を混合
した塗料に導電性を付与するために金属粉を添加する場
合には従来の１／１０〜１／２０の添加量で導電性が得
られることであり、金属粉含有量が非常に少ない導電塗
料となる。溶剤は蒸発し塗膜は金属粉と樹脂で形成され
るが、本発明のように金属粉量が樹脂量より少ないこと
は塗膜の強度、弾力性もよくなり、また価格も安い塗膜
を提供できる。
【００１２】
【作用】従来の銀粉より非常に少ない量で優れた導電塗
膜が得られる理由として次のようなことが考えられる。
従来までの片状銀粉は機械粉砕で展延しながら片状化す
るものであり、粗いもので平均厚さ 0.5μｍ、平均粒径
２５μｍ（粒径／厚さの比は５０）、細かいもので平均
厚さ 0.2μｍ、平均粒径５μｍ（粒径／厚さの比は２
５）で見掛密度は 1.5〜2.5g/cm3が一般的である。本発
明に使用した銀箔粉砕粉は、 0.2μｍ厚と粒子の厚さが
均一で平均粒径は使用できる最大粒子径にすることがで
きる。たとえば平均粒径を２５μｍにすると粒径／厚さ
の比は１２５となり、アスペクト比の高い導電性の得ら
れやすい金属粉形状になっている。また、銀箔粉砕粉は
展延しながら片状化したものでないため厚さが均一であ
るだけでなく、細かい微粉をほとんど含まず、また銀粉
の端部も銀粉同士が接触し易い鋭い破断形状を有してい
るため、より少ない添加量で導電性が得られるのであろ
う。
膜が得られる理由として次のようなことが考えられる。
従来までの片状銀粉は機械粉砕で展延しながら片状化す
るものであり、粗いもので平均厚さ 0.5μｍ、平均粒径
２５μｍ（粒径／厚さの比は５０）、細かいもので平均
厚さ 0.2μｍ、平均粒径５μｍ（粒径／厚さの比は２
５）で見掛密度は 1.5〜2.5g/cm3が一般的である。本発
明に使用した銀箔粉砕粉は、 0.2μｍ厚と粒子の厚さが
均一で平均粒径は使用できる最大粒子径にすることがで
きる。たとえば平均粒径を２５μｍにすると粒径／厚さ
の比は１２５となり、アスペクト比の高い導電性の得ら
れやすい金属粉形状になっている。また、銀箔粉砕粉は
展延しながら片状化したものでないため厚さが均一であ
るだけでなく、細かい微粉をほとんど含まず、また銀粉
の端部も銀粉同士が接触し易い鋭い破断形状を有してい
るため、より少ない添加量で導電性が得られるのであろ
う。
【００１３】本発明に使用した銀箔粉砕粉の最適見掛密
度は0.03〜0.07 g/cm3であり、従来の銀粉の２０倍以上
の嵩があり、塗料に混合した場合非常に少ない量でも金
属粉同士が接触する機会が増え、導電性が出やすくな
る。
度は0.03〜0.07 g/cm3であり、従来の銀粉の２０倍以上
の嵩があり、塗料に混合した場合非常に少ない量でも金
属粉同士が接触する機会が増え、導電性が出やすくな
る。
【００１４】銀箔粉砕粉は、厚さが薄く、かつ均一であ
るため塗料中においても沈降が遅く、再分散性など作業
性も良い塗料となる。従って銀箔粉砕粉を含む本発明の
導電塗料は金属粉混合量が少なく、さらに塗料中での沈
降が遅く、良い導電性が得られる新規な塗料である。
るため塗料中においても沈降が遅く、再分散性など作業
性も良い塗料となる。従って銀箔粉砕粉を含む本発明の
導電塗料は金属粉混合量が少なく、さらに塗料中での沈
降が遅く、良い導電性が得られる新規な塗料である。
【００１５】
【実施例】以下、実施例および比較例にもとづいて本発
明を詳細に説明するが、本発明はかかる実施例にのみ限
定されるものではない。
明を詳細に説明するが、本発明はかかる実施例にのみ限
定されるものではない。
【００１６】実施例(1) 平均0.2 μｍ厚の銀箔を粉砕した平均粒径５０μｍ、見
掛密度0.03 g/cm3の銀箔粉砕粉１００重量部、アクリル
樹脂１０００重量部、トルエン３０００重量部をディス
パーで１０分間攪拌して導電塗料を得た。
掛密度0.03 g/cm3の銀箔粉砕粉１００重量部、アクリル
樹脂１０００重量部、トルエン３０００重量部をディス
パーで１０分間攪拌して導電塗料を得た。
【００１７】このようにして得た導電塗料の導電性をＡ
ＢＳ樹脂板に塗膜厚３０μｍになるように吹付塗装して
比抵抗値を測定した結果、７×１０-4Ω・cmと非常に優
れた導電性を示した。塗膜の強度を見るためセロテープ
剥離試験を行ったが剥離は認められなかった。
ＢＳ樹脂板に塗膜厚３０μｍになるように吹付塗装して
比抵抗値を測定した結果、７×１０-4Ω・cmと非常に優
れた導電性を示した。塗膜の強度を見るためセロテープ
剥離試験を行ったが剥離は認められなかった。
【００１８】実施例(2) 平均0.2 μｍ厚の銀箔を粉砕した平均粒径２５μｍ、見
掛密度0.07g/cm3 の銀箔粉砕粉１００重量部、アクリル
樹脂８００重量部、トルエン２５００重量部をディスパ
ーで１０分間攪拌して導電塗料を得た。
掛密度0.07g/cm3 の銀箔粉砕粉１００重量部、アクリル
樹脂８００重量部、トルエン２５００重量部をディスパ
ーで１０分間攪拌して導電塗料を得た。
【００１９】実施例(1) と同じ方法で導電性を測定した
結果、６×１０-4Ω・cmと非常に優れた導電性を示し
た。
結果、６×１０-4Ω・cmと非常に優れた導電性を示し
た。
【００２０】実施例(3) 平均0.5 μｍ厚の銀箔を粉砕した平均粒径２５μｍ、見
掛密度0.1g/cm3の銀箔粉砕粉１００重量部、アクリル樹
脂４００重量部、トルエン１２５０重量部をディスパー
で１０分間攪拌して導電塗料を得た。
掛密度0.1g/cm3の銀箔粉砕粉１００重量部、アクリル樹
脂４００重量部、トルエン１２５０重量部をディスパー
で１０分間攪拌して導電塗料を得た。
【００２１】実施例(1) と同じ方法で導電性を測定した
結果、銀箔の厚みが厚いのと、見掛密度が高いため実施
例(2) の２倍の銀粉を混合しなければならないが、６×
１０-4Ω・cmと非常に優れた導電性を示した。
結果、銀箔の厚みが厚いのと、見掛密度が高いため実施
例(2) の２倍の銀粉を混合しなければならないが、６×
１０-4Ω・cmと非常に優れた導電性を示した。
【００２２】実施例(4) 平均0.2 μｍ厚の銀箔を粉砕した平均粒径５０μｍ、見
掛密度0.03g/cm3 の銀箔粉砕粉１００重量部、フェノー
ル樹脂１０００重量部、ブチルカルビトール１５００重
量部をディスパーで１０分間攪拌して導電塗料を得た。
掛密度0.03g/cm3 の銀箔粉砕粉１００重量部、フェノー
ル樹脂１０００重量部、ブチルカルビトール１５００重
量部をディスパーで１０分間攪拌して導電塗料を得た。
【００２３】このようにして得た導電塗料の導電性をフ
ェノール樹脂板に塗膜厚５０μｍになるようにハケ塗り
して比抵抗値を測定した結果、９×１０-4Ω・cmと非常
に優れた導電性を示した。
ェノール樹脂板に塗膜厚５０μｍになるようにハケ塗り
して比抵抗値を測定した結果、９×１０-4Ω・cmと非常
に優れた導電性を示した。
【００２４】実施例(5) 平均0.2 μｍ厚の銀箔を粉砕した平均粒径５０μｍ、見
掛密度0.03 g/cm3の銀箔粉砕粉１００重量部、５０％固
形分を含むアクリルエマルジョン樹脂２０００重量部、
水１０００重量部をディスパーで１０分間攪拌して導電
塗料を得た。
掛密度0.03 g/cm3の銀箔粉砕粉１００重量部、５０％固
形分を含むアクリルエマルジョン樹脂２０００重量部、
水１０００重量部をディスパーで１０分間攪拌して導電
塗料を得た。
【００２５】実施例(1) と同じ方法で導電性を測定した
結果、５×１０-3Ω・cmと非常に優れた導電性を示し
た。
結果、５×１０-3Ω・cmと非常に優れた導電性を示し
た。
【００２６】実施例(6) 平均0.2 μｍ厚の銀箔を粉砕した平均粒径５０μｍ、見
掛密度0.03g/cm3 の銀箔粉砕粉１００重量部、５％珪酸
ソーダ水溶液３０００重量部をディスパーで１０分間攪
拌して導電塗料を得た。
掛密度0.03g/cm3 の銀箔粉砕粉１００重量部、５％珪酸
ソーダ水溶液３０００重量部をディスパーで１０分間攪
拌して導電塗料を得た。
【００２７】このようにして得た導電塗料の導電性を石
綿板に塗膜厚５０μｍになるように吹付塗装して比抵抗
値を測定した結果、５×１０-3Ω・cmと非常に優れた導
電性を示した。
綿板に塗膜厚５０μｍになるように吹付塗装して比抵抗
値を測定した結果、５×１０-3Ω・cmと非常に優れた導
電性を示した。
【００２８】実施例(7) 平均0.2 μｍ厚の銀箔を粉砕した平均粒径５０μｍ、見
掛密度0.03g/cm3 の銀箔粉砕粉１００重量部、ポリウレ
タン樹脂１０００重量部、トルエン３０００重量部をデ
ィスパーで１０分間攪拌して導電塗料を得た。
掛密度0.03g/cm3 の銀箔粉砕粉１００重量部、ポリウレ
タン樹脂１０００重量部、トルエン３０００重量部をデ
ィスパーで１０分間攪拌して導電塗料を得た。
【００２９】このようにして得た導電塗料の導電性をポ
リエステル樹脂板に塗膜厚５０μｍになるように吹付塗
装して比抵抗値を測定した結果、８×１０-4Ω・cmと非
常に優れた導電性を示した。
リエステル樹脂板に塗膜厚５０μｍになるように吹付塗
装して比抵抗値を測定した結果、８×１０-4Ω・cmと非
常に優れた導電性を示した。
【００３０】実施例(8) 平均0.15μｍ厚の銀箔を粉砕した平均粒径１００μｍ、
見掛密度0.01g/cm3 の銀箔粉砕粉１００重量部、アクリ
ル樹脂１２５０重量部、トルエン３０００重量部をディ
スパーで１０分間攪拌して導電塗料を得た。
見掛密度0.01g/cm3 の銀箔粉砕粉１００重量部、アクリ
ル樹脂１２５０重量部、トルエン３０００重量部をディ
スパーで１０分間攪拌して導電塗料を得た。
【００３１】実施例(1) と同じ方法で導電性を測定した
結果、５×１０-3Ω・cmであり、電磁波シールド用とし
て使用できるものであった。また、塗膜の強度を見るた
めセロテープ剥離試験を行った結果、剥離は認められな
かった。
結果、５×１０-3Ω・cmであり、電磁波シールド用とし
て使用できるものであった。また、塗膜の強度を見るた
めセロテープ剥離試験を行った結果、剥離は認められな
かった。
【００３２】比較例(1) 平均厚さ0.5 μｍ、平均粒径２５μｍ、見掛密度2.0g/c
m3の従来の片状銀粉１００重量部、アクリル樹脂4 ００
重量部、トルエン１２５０重量部をディスパーで１０分
間攪拌して塗料を作成した。
m3の従来の片状銀粉１００重量部、アクリル樹脂4 ００
重量部、トルエン１２５０重量部をディスパーで１０分
間攪拌して塗料を作成した。
【００３３】この塗料を実施例(1) と同じ方法で導電性
を測定した結果、まったく導電性がなかった。
を測定した結果、まったく導電性がなかった。
【００３４】比抵抗値６×１０-4Ω・cmの導電性が得ら
れるまで銀粉量を増加した結果、銀粉を本発明の１５倍
以上の１５００重量部、アクリル樹脂４００重量部、ト
ルエン１２５０重量部の配合組成まで銀粉量を増加しな
ければならなかった。このように樹脂量の3.7 倍も銀粉
を混合した塗料は再分散性が悪く、かつ非常に高価な塗
料である。
れるまで銀粉量を増加した結果、銀粉を本発明の１５倍
以上の１５００重量部、アクリル樹脂４００重量部、ト
ルエン１２５０重量部の配合組成まで銀粉量を増加しな
ければならなかった。このように樹脂量の3.7 倍も銀粉
を混合した塗料は再分散性が悪く、かつ非常に高価な塗
料である。
【００３５】比較例(2) 平均0.15μｍ厚の銀箔を粉砕して平均粒径１００μｍ、
見掛密度0.008g/cm3の銀箔粉砕粉を得た。この銀箔粉砕
粉１００重量部を実施例(8) と同じようにアクリル樹脂
１２５０重量部、トルエン３０００重量部とともに混合
して塗料を作成しようとしたが流動性がなく塗料にでき
なかった。従ってトルエンを３０００重量部から、５０
００重量部まで増量して導電塗料を作成し、実施例(1)
と同じ方法で導電性を測定した結果、１０Ω・cmと悪
く、かつ、セロテープ剥離試験でも銀粉が非常に多く脱
落した。
見掛密度0.008g/cm3の銀箔粉砕粉を得た。この銀箔粉砕
粉１００重量部を実施例(8) と同じようにアクリル樹脂
１２５０重量部、トルエン３０００重量部とともに混合
して塗料を作成しようとしたが流動性がなく塗料にでき
なかった。従ってトルエンを３０００重量部から、５０
００重量部まで増量して導電塗料を作成し、実施例(1)
と同じ方法で導電性を測定した結果、１０Ω・cmと悪
く、かつ、セロテープ剥離試験でも銀粉が非常に多く脱
落した。
【００３６】一方、トルエン量を同じにしてアクリル樹
脂量を１２５０重量部から１５００重量部まで増加する
と高粘度であるが塗料となった。しかし、実施例(1) と
同じ方法で導電性を測定した結果、１０００Ω・cmと悪
いものであった。
脂量を１２５０重量部から１５００重量部まで増加する
と高粘度であるが塗料となった。しかし、実施例(1) と
同じ方法で導電性を測定した結果、１０００Ω・cmと悪
いものであった。
【００３７】比較例(3) 平均0.5 μｍ厚の銀箔を強粉砕して平均粒径２５μｍ、
見掛密度0.5g/cm3の銀箔粉砕粉を得た。この銀箔粉砕粉
１００重量部、を実施例(3) と同じようにアクリル樹脂
4 ００重量部、トルエン１２５０重量部と混合し塗料を
作成した。
見掛密度0.5g/cm3の銀箔粉砕粉を得た。この銀箔粉砕粉
１００重量部、を実施例(3) と同じようにアクリル樹脂
4 ００重量部、トルエン１２５０重量部と混合し塗料を
作成した。
【００３８】実施例(1) と同じ方法で導電性を測定した
結果、まったく導電性がなかった。銀粉量を増加した結
果、銀粉末を本発明の１０倍以上の１０００重量部、ア
クリル樹脂４００重量部、トルエン１２５０重量部の配
合組成で６×１０-4Ω・cmの導電性が得られた。しか
し、樹脂量の2.5 倍の銀粉量を含む塗料であるため、や
はり再分散性の悪いものとなり、かつ高価な塗料となっ
た。
結果、まったく導電性がなかった。銀粉量を増加した結
果、銀粉末を本発明の１０倍以上の１０００重量部、ア
クリル樹脂４００重量部、トルエン１２５０重量部の配
合組成で６×１０-4Ω・cmの導電性が得られた。しか
し、樹脂量の2.5 倍の銀粉量を含む塗料であるため、や
はり再分散性の悪いものとなり、かつ高価な塗料となっ
た。
【００３９】
【発明の効果】以上詳細に説明した通り、本発明の導電
塗料は導電材である金属粉を選定することにより、従来
の１／１０量以下の金属粉混入量で優れた導電性が得ら
れる導電塗料である。
塗料は導電材である金属粉を選定することにより、従来
の１／１０量以下の金属粉混入量で優れた導電性が得ら
れる導電塗料である。
【００４０】金属粉が少ないことは塗料としての作業性
が改善されるばかりではなく、非常に安価な導電塗料と
なり、広い面積を塗装する電磁波シールド用、静電防止
用などに最適な導電塗料となった。
が改善されるばかりではなく、非常に安価な導電塗料と
なり、広い面積を塗装する電磁波シールド用、静電防止
用などに最適な導電塗料となった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−81923（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−217476（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01B 1/22 C09D 5/24 H05K 9/00 C09J 9/02
Claims (1)
- 【請求項１】 金属粉を混合した導電塗料において、導
電材である金属粉が平均粒径１００μｍ以下、粒子の平
均厚さが 0.5μｍ以下、見掛密度が0.01〜0.1 g/cm3 の
銀箔粉砕粉であり、かつ銀箔粉砕粉量が接着剤である樹
脂量より少ないことを特徴とする導電塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3041141A JP2989912B2 (ja) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | 導電塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3041141A JP2989912B2 (ja) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | 導電塗料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0512917A JPH0512917A (ja) | 1993-01-22 |
| JP2989912B2 true JP2989912B2 (ja) | 1999-12-13 |
Family
ID=12600150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3041141A Expired - Fee Related JP2989912B2 (ja) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | 導電塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2989912B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100230070B1 (ko) * | 1995-11-06 | 1999-11-15 | 오우라 히로시 | 반도체디바이스 반송장치, 반도체디바이스 자세변환장치 및 반도체디바이스 취출장치 |
| JP2001038854A (ja) * | 1999-07-29 | 2001-02-13 | Toppan Printing Co Ltd | 化粧シート |
| JP2005179641A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-07-07 | Aica Kogyo Co Ltd | 電磁波シールド水系塗料及びそれを使用した筐体 |
-
1991
- 1991-02-12 JP JP3041141A patent/JP2989912B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0512917A (ja) | 1993-01-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4518524A (en) | Silver coating composition for use in electronic applications and the like | |
| KR20150011817A (ko) | 도전성 조성물 | |
| JP4280742B2 (ja) | 導電性ペイント組成物およびその製造方法 | |
| CN1234781C (zh) | 抗静电粉末涂料组合物及其应用 | |
| JP2989912B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JP2862041B2 (ja) | はっ水性塗料及びその塗装方法 | |
| CN1935916A (zh) | 石墨基电磁屏蔽复合涂料及其制备方法 | |
| JPS58129072A (ja) | 導電性プライマ−組成物 | |
| CN105038513A (zh) | 一种水性导电涂料组合物 | |
| KR20020053467A (ko) | 전자파 차폐용 도료 조성물 | |
| JPS6218481A (ja) | 導電性塗料組成物 | |
| JPS59152935A (ja) | 導電性組成物 | |
| JP3032839B2 (ja) | 面状発熱体 | |
| JPS58196270A (ja) | 導電性塗料の製造方法 | |
| JPS6015464A (ja) | 顔料 | |
| JPH0465872B2 (ja) | ||
| JPS63239707A (ja) | 導電性組成物 | |
| WO2002061000A1 (en) | Conductive coating composition | |
| JPH0236149B2 (ja) | ||
| JP2876022B2 (ja) | 導電性塗料 | |
| JPH07102177A (ja) | 導電膜形成用組成物 | |
| JPS6320467B2 (ja) | ||
| JPH0715830B2 (ja) | 面状発熱体 | |
| JPH07169325A (ja) | 導電性塗料組成物 | |
| JPS62132976A (ja) | 導電性塗料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |