JPH0475940B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は、銅で被覆した無機フイラーにより導
電性を付与した電磁波シールド性の高い導電性塗
料に関する。 〔従来の技術〕 近年、電子機器の小型化、精密化が進み、ハウ
ジング材料もプラスチツクが殆んどある為、電子
機器から発生する電磁波による誤動作、ノイズが
大きな問題となつている。 その対策として、ハウジングの材料であるプラ
スチツクに導電性フイラーを混入する方法が有
り、銅によるフイラーの被覆も検討されている
（特公昭58−17825号公報）。又、金属繊維や金属
のフレーク、黒鉛粒子が試験されているが、これ
らのフイラーは軟質である為、成型中にフイラー
の形状が変化し、また、成形中の機械的物性を維
持することが難しい等の欠点がある。 又、ハウジングの材料であるプラスチツクの物
性に変化を与えない方法として、導電性塗料で塗
装する方法が有る。例えば、特開昭59−223763号
公報にはニツケルを被覆したフイラーを使用した
塗料が示されており、又金属粉を混入した塗料が
用いられている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 金属粉を塗料に混入する方法は、金属粉の密度
が高い為、分散性が悪く、又、ニツケルでフイラ
ーを被覆する方法は経済的でない欠点がある。 本発明は、従来技術の諸々の欠点を克服し、フ
イラーの分散性および電磁波シールド性の良好な
低価格の導電性塗料を提供することを、その目的
とする。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、銅を被覆した無機フイラー、樹脂バ
インダーおよび希釈剤を主要成分とし、無機フイ
ラーが、鱗片状非金属無機フイラーであり、アス
ペクト比が10以上である電磁波シールド用導電性
塗料である。 本発明において、導電性のフイラーとして、銅
の被覆量が20〜80重量％の範囲の銅を被覆した無
機フイラーを使用する。金属分が20％以下である
と、表面を均一に被覆する事が難しくなり、又、
80％以上では、フイラーの密度が高くなり過ぎ本
発明の特徴を生かすことが出来なくなる。本発明
において、銅とは必ずしも純度の高い銅である必
要はなく、銅系金属をも含むものであり、銅の導
電性を著しく変化させない10％（重量）程度まで
の、銀、ニツケル、アルミニウム、錫、チタン、
亜鉛、白金、或いは金等を含む銅合金を使用して
も良い。また銅を被覆した無機フイラーの分散
性、密着性を改良する為、界面活性剤、カツプリ
ング材等の表面処理剤、表面改質剤を用いて表面
処理を行つても良い。また、防錆、抗酸化の為、
酸化防止剤による酸化防止処理を行なうことも可
能である。銅による無機粉粒体の被覆方法として
は、電解メツキ、無電解メツキ、スパツタリン
グ、真空蒸着法、イオンプレーテイング法などの
方法を採用することが出来る。 無機フイラーとしては、鱗片状の無機フイラー
例えば、白雲母、金雲母、黒雲母、ヒル石、タル
ク、セリサイト、層状グラフアイト、ベントナイ
ト等の鱗片状物が使用出来る。フイラーの分散性
および塗料の電磁波シールド性から、鱗片状の無
機フイラーを使用する。鱗片状無機フイラーの大
きさは長径5μm以上300μm以下の範囲で、アスペ
クト比（長径／厚さ）が10以上のものが使用出来
る。長径5μm以下となると、銅メツキが困難とな
り、300μm以上となると塗料の物性が低下する。 樹脂バインダーとしては、プラスチツクの材
質、使用環境により異なるが、一般的にアクリ
ル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリ酢酸
ビニル、ポリエステル等を用いることが出来る。 希釈剤としては、種々のものが樹脂バインダー
の性質にあわせて選択でき、トルエン、キシレ
ン、アルコール、セルソルブ、酢酸エチル、ジク
ロルメタン、アセトン、シクロヘキサン、水等を
粘度、操作条件等に合わせて必要な量だけ使用す
ることが出来る。希釈剤は、樹脂バインダーを必
ずしも溶解する必要はなく、懸濁、等により希釈
することができれば充分であり、通常の塗料に使
用される量が用いられ、例えば樹脂バインダーの
体積に対し0.1〜３倍が使用される。 本発明の導電塗料は、必要に応じて他の一般の
塗料と同様に、種々の添加物を加えることが可能
であり、例えば、界面活性剤、表面改質剤、酸化
防止剤、着色剤、カツプリング剤等の添加剤を加
えることができる。 塗料化は以上の各成分を調合し、デイスパーサ
ー、ホモミキサー等により混合分散し調整するこ
とが出来る。 本発明の塗料は、使用により導電性の皮膜が形
成されるが、銅を被覆した導電性フイラーの体積
分率が10％以下の場合は導電性（電磁波シールド
性）が低下し、50％以上の場合皮膜の強度が低下
する為、該導電性フイラーの体積分率は10〜50％
が望ましい。 使用法についても特に限定はなく、スプレー
法、ハケ塗法等により塗布される。 〔作用〕 本発明に於いて、鱗片状の無機フイラーを使用
すると単なる粒状物より接触の面積が増え、同じ
金属被覆量でも導電性が改良される。又、鱗片状
の無機フイラーは密度が低く（例えば、雲母2.8
ｇ／cm³）、これに金属被覆を行なつても密度が低
く維持される為、塗料化した場合分散性が良くな
り作業性が大巾に改善される。更に雲母等の鱗片
状の無機フイラーは安価に入手出来、また金属被
覆に用いる銅は、導電性の高い金属の一つであ
り、しかも他の導電性の高い金属に比較して安価
である為、性能的にもコスト的にも有利になる。 又、銅で被覆された無機フイラーは酸化防止処
理によつて、導電性（電磁波シールド性）を向上
することが出来る。酸化防止処理の効果は、塗料
化の際に酸化防止剤を溶剤等に溶解して使用して
も同様の効果が得られる。 〔実施例〕 本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
但し、本発明の範囲は下記実施例により何等限定
されるものではない。 実施例 １ 銅を被覆した無機フイラーの製造 フロゴパイトマイカ（平均粒度325メツシユ、
アスペクト比30）30gを、エポキシ樹脂溶液（エ
ポキシ樹脂0.15gとポリアミド樹脂0.3gとをエタ
ノール100c.c.に溶解したもの）に、30分間浸漬し、
次いで濾過により溶媒を除いた後、110℃で１時
間乾燥硬化させた。次に塩化パラジウムの塩酸酸
性溶液（PdCl₂濃度0.1g／ｌ）250c.c.に30分間浸漬
した後、濾過した水溶液を除いた。水洗を２回行
つた後、次の組成の無電解メツキ液に投入し、銅
メツキを行つた。反応中のPHはNaOH水溶液を
加えることにより、9.5を維持し反応温度65〜70
℃の範囲で90分メツキ処理を行つた。 メツキ液の組成 CuSO₄・5H₂Ｏ 117.9（ｇ） EDTA・4Na 240.0（ｇ） HCHO（35％） 243.4（ｇ） 上記組成に水を加え、3lとし、NaOHを添加し
PHを11.0とした。 銅を被覆した無機フイラーを濾別し、水洗した
後３時間乾燥を行つた。得られた銅を被覆した無
機フイラー（No.１）の銅含有率の分析及び体積固
有抵抗値の測定結果は表１の通りであつた。

【表】 次に、このNo.１品の一部を取り、表２に示す酸
化防止処理液を用いて酸化防止処理を行つた。50
℃に保持した処理液に、No.１品を添加し、５分間
攪拌しながら浸漬し、濾別した後100℃で２時間
乾燥した。得られた酸化防止処理後の銅を被覆し
た無機フイラー（No.２）の体積固有抵抗値の測定
結果は、表２の通りであつた。

【表】 （酸化防止剤：CBブライト：菱江化学株式会
社製） 塗料の調整 樹脂バインダーとして、アクリル系樹脂（アク
リツクNo.2026GL クリヤー）33重量部及び希釈
剤（トルエン70％、セルソルブ20％、アセトン10
％）50重量部を混合した中に、銅を被覆した無機
フイラー（No.１，No.２）17重量部を加え10分間混
合し、塗料を調製した。 塗膜性能の測定 次に塗膜の厚さが50μmになるようにABS樹脂
板にスプレー塗装した。乾燥後、塗膜の厚さ、表
面抵抗値および電磁波シールド性能（電界シール
ド特性）を測定した。更に50℃・95％RH／500
時間の条件で暴露試験を行い、暴露試験後の諸物
性を測定した。結果を表３に示す。表面抵抗値、
電磁波シールド性能は暴露試験後も良好であつ
た。

【表】 予め樹脂バインダーに添加して
おいた。
〔発明の効果〕 本発明の塗料は、実施例に示すごとく導電性、
および電磁波シールド性が良好である。特に、鱗
片状無機フイラーを使用した塗料は、その軽量性
及び特徴的形状を生かしてフイラーの分散性が良
好であり、その結果、優れた導電性および電磁波
シールド性能を示す。又、無機フイラーとして鱗
片状無機フイラーは安価であり、又、銅は導電性
良好な金属としては最も安価であることから、性
能的にも、経済的にも大変有利な導電性塗料であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 銅を被覆した無機フイラー、樹脂バインダー
   および希釈剤を主要成分とし、無機フイラーが鱗
   片状非金属無機フイラーであり、アスペクト比が
   10以上であることを特徴とする電磁波シールド用
   導電性塗料。