JPS61258875A - 導電性塗料 - Google Patents
導電性塗料Info
- Publication number
- JPS61258875A JPS61258875A JP10090785A JP10090785A JPS61258875A JP S61258875 A JPS61258875 A JP S61258875A JP 10090785 A JP10090785 A JP 10090785A JP 10090785 A JP10090785 A JP 10090785A JP S61258875 A JPS61258875 A JP S61258875A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- inorganic filler
- paint
- diluent
- resin binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銅で被覆した無機フィラーにより導電性を付
与した電磁波シールド性の高い導電性塗料に関する。
与した電磁波シールド性の高い導電性塗料に関する。
近年、電子機器の小型化、精密化が進み、ハウジング材
料もプラスチックが殆んどである為、電子機器から発生
する電磁波による誤動作、ノイズが大きな問題となって
いる。
料もプラスチックが殆んどである為、電子機器から発生
する電磁波による誤動作、ノイズが大きな問題となって
いる。
その対策として、ハウジングの材料であるプラスチック
に導電性フィラーを混入する方法が有り、銅によるフィ
ラーの被覆も検討されている（特公昭５８−１７８２５
号公報）。又、金属繊維や金属のフレーク、黒鉛粒子が
試験されているが、これらのフィラーは軟質である為、
成型中にフィラーの形状が変化し、また、成形中の機械
的物性を維持することが難しい等の欠点がある。
に導電性フィラーを混入する方法が有り、銅によるフィ
ラーの被覆も検討されている（特公昭５８−１７８２５
号公報）。又、金属繊維や金属のフレーク、黒鉛粒子が
試験されているが、これらのフィラーは軟質である為、
成型中にフィラーの形状が変化し、また、成形中の機械
的物性を維持することが難しい等の欠点がある。
又、ハウジングの材料であるプラスチックの物性に変化
を与えない方法として、導電性塗料で塗装する方法が有
る。例えば、特開昭５９−２２３７６３号公報にはニッ
ケルを被覆したフィラーを使用した塗料が示されており
、又金属粉を混入した塗料が用いられている。
を与えない方法として、導電性塗料で塗装する方法が有
る。例えば、特開昭５９−２２３７６３号公報にはニッ
ケルを被覆したフィラーを使用した塗料が示されており
、又金属粉を混入した塗料が用いられている。
金属粉を塗料に混入する方法は、金属粉の密度が高い為
、分散性が悪く、又、ニッケルでフィラーを被覆する方
法は経済的でない欠点がある。
、分散性が悪く、又、ニッケルでフィラーを被覆する方
法は経済的でない欠点がある。
本発明は、従来技術の諸々の欠点を克服し、フィラーの
分散性および電磁波シールド性の良好な低価格の導電性
塗料を提供することを、その目的とする。
分散性および電磁波シールド性の良好な低価格の導電性
塗料を提供することを、その目的とする。
本発明は、銅を被覆した無機フィラー、樹脂バインダー
および希釈剤からなる導電性塗料である。
および希釈剤からなる導電性塗料である。
本発明において、導電性のフィラーとして、銅の被覆量
が２０〜８０重量％の範囲の銅を被覆した無機フィラー
を使用する。金属分が２０％以下であると、表面を均一
に被覆する事が難しくなり、又、８０％以上では、フィ
ラーの密度が高くなり過ぎ本発明の特徴を生かすことが
出来なくなる。
が２０〜８０重量％の範囲の銅を被覆した無機フィラー
を使用する。金属分が２０％以下であると、表面を均一
に被覆する事が難しくなり、又、８０％以上では、フィ
ラーの密度が高くなり過ぎ本発明の特徴を生かすことが
出来なくなる。
本発明において、銅とは必ずしも純度の高い銅である必
要はなく、銅系金属をも含むものであり、銅の導電性を
著しく変化させない１０％（重量）程度までの、銀、ニ
ッケル、アルミニウム、錫、チタン、亜鉛、白金、或い
は金等を含む銅合金を使用しても良い。また銅を被覆し
た無機フィラーの分散性、密着性を改良する為、界面活
性剤、カップリング材等の表面処理剤、表面改質剤を用
いて表面処理を行っても良い。また、防錆、抗酸化の為
、酸化防止剤による酸化防止処理を行なうことも可能で
ある。銅による無機粉粒体の被覆方法としては、電解メ
ッキ、無電解メッキ、スパッタリング、真空蒸着法、イ
オンブレーティング法などの方法を採用することが出来
る。
要はなく、銅系金属をも含むものであり、銅の導電性を
著しく変化させない１０％（重量）程度までの、銀、ニ
ッケル、アルミニウム、錫、チタン、亜鉛、白金、或い
は金等を含む銅合金を使用しても良い。また銅を被覆し
た無機フィラーの分散性、密着性を改良する為、界面活
性剤、カップリング材等の表面処理剤、表面改質剤を用
いて表面処理を行っても良い。また、防錆、抗酸化の為
、酸化防止剤による酸化防止処理を行なうことも可能で
ある。銅による無機粉粒体の被覆方法としては、電解メ
ッキ、無電解メッキ、スパッタリング、真空蒸着法、イ
オンブレーティング法などの方法を採用することが出来
る。
無機フィラーとしては、硫酸バリウム、ウオラストナイ
ト、クレー、炭酸カルシウム、ケイ酸、ケイ酸塩、石英
粉末、酸化チタン、酸化アルミニウム、ガラスバルーン
、シラスバルーンなどの粒状物、ガラス繊維、セラミッ
クス繊維、アスベストなどの繊維状物、白雲母、金雲母
、黒雲母、ヒル石、タルク、セリサイト、層状グラファ
イト、ベントナイト等の鱗片状物が使用出来る。フィラ
ーの分散性および塗料の電磁波シールド性から、特に鱗
片状の無機フィラーの使用が望ましい。鱗片状無機フィ
ラーの大きさは長径５μｍ以上３００μｍ以下の範囲で
、アスペクト比（長径／厚さ）が１０以上のものが特に
好ましく使用出来る。長径が５μｍ以下となると、銅メ
ッキが困難となり、３００μｍ以上となると塗料の物性
が低下する。
ト、クレー、炭酸カルシウム、ケイ酸、ケイ酸塩、石英
粉末、酸化チタン、酸化アルミニウム、ガラスバルーン
、シラスバルーンなどの粒状物、ガラス繊維、セラミッ
クス繊維、アスベストなどの繊維状物、白雲母、金雲母
、黒雲母、ヒル石、タルク、セリサイト、層状グラファ
イト、ベントナイト等の鱗片状物が使用出来る。フィラ
ーの分散性および塗料の電磁波シールド性から、特に鱗
片状の無機フィラーの使用が望ましい。鱗片状無機フィ
ラーの大きさは長径５μｍ以上３００μｍ以下の範囲で
、アスペクト比（長径／厚さ）が１０以上のものが特に
好ましく使用出来る。長径が５μｍ以下となると、銅メ
ッキが困難となり、３００μｍ以上となると塗料の物性
が低下する。
樹脂バインダーとしては、プラスチックの材質、使用環
境により異なるが、一般的にアクリル、ポリウレタン、
ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル等を
用いることが出来る。
境により異なるが、一般的にアクリル、ポリウレタン、
ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル等を
用いることが出来る。
希釈剤としては、種々のものが樹脂バインダーの性質に
あわせて選択でき、トルエン、キシレン、アルコール、
セルソルブ、酢酸エチル、ジクロルメタン、アセトン、
シクロヘキサン、水等を粘度、操作条件等に合わせて必
要な量だけ使用することが出来る。希釈剤は、樹脂バイ
ンダーを必ずしも溶解する必要はなく、懸濁、等により
希釈することができれば充分であり、通常の塗料に使用
される量が用いられ、例えば樹脂バインダーの体積に対
し０．１〜３倍が使用される。
あわせて選択でき、トルエン、キシレン、アルコール、
セルソルブ、酢酸エチル、ジクロルメタン、アセトン、
シクロヘキサン、水等を粘度、操作条件等に合わせて必
要な量だけ使用することが出来る。希釈剤は、樹脂バイ
ンダーを必ずしも溶解する必要はなく、懸濁、等により
希釈することができれば充分であり、通常の塗料に使用
される量が用いられ、例えば樹脂バインダーの体積に対
し０．１〜３倍が使用される。
本発明の導電塗料は、必要に応じて他の一般の塗料と同
様に、種々の添加物を加えることが可能であり、例えば
、界面活性剤、表面改質剤、酸化防止剤、着色剤、カッ
プリング剤等の添加剤を加えることができる。
様に、種々の添加物を加えることが可能であり、例えば
、界面活性剤、表面改質剤、酸化防止剤、着色剤、カッ
プリング剤等の添加剤を加えることができる。
塗料化は以上の各成分を調合し、ディスパーサ−、ホモ
ミキサー等により混合分散し調整することが出来る。
ミキサー等により混合分散し調整することが出来る。
本発明の塗料は、使用により導電性の皮膜が形成される
が、銅を被覆した導電性フィラーの体積分率が１０％以
下の場合は導電性（電磁波シールド性）が低下し、５０
％以上の場合皮膜の強度が低下する為、該導電性フィラ
ーの体積分率は１０〜５０％が望ましい。
が、銅を被覆した導電性フィラーの体積分率が１０％以
下の場合は導電性（電磁波シールド性）が低下し、５０
％以上の場合皮膜の強度が低下する為、該導電性フィラ
ーの体積分率は１０〜５０％が望ましい。
使用法についても特に限定はなく、スプレー法、ハケ常
法等により塗布される。
法等により塗布される。
本発明に於いて、鱗片状の無機フィラーを使用した場合
、単なる粒状物より接触の面積が増え、同じ金属被覆量
でも導電性が改良される。又、鱗片状の無機フィラーは
密度が低く （例えば、雲母２．８ｇ／ｃｎ（）、これ
に金属被覆を行なっても密度が低く維持される為、塗料
化した場合分散性が良くなり作業性が大巾に改善される
。更に雲母等の鱗片状の無機フィラーは安価に入手出来
、また金属被覆に用いる銅は、導電性の高い金属の一つ
であり、しかも他の導電性の高い金属に比較して安価で
ある為、性能にもコスト的にも有利になる。
、単なる粒状物より接触の面積が増え、同じ金属被覆量
でも導電性が改良される。又、鱗片状の無機フィラーは
密度が低く （例えば、雲母２．８ｇ／ｃｎ（）、これ
に金属被覆を行なっても密度が低く維持される為、塗料
化した場合分散性が良くなり作業性が大巾に改善される
。更に雲母等の鱗片状の無機フィラーは安価に入手出来
、また金属被覆に用いる銅は、導電性の高い金属の一つ
であり、しかも他の導電性の高い金属に比較して安価で
ある為、性能にもコスト的にも有利になる。
又・銅で被覆された無機フィラーは酸化防止処理によっ
て、導電性（電磁波シールド性）を向上することが出来
る。酸化防止処理の効果は、塗料化の際に酸化防止剤を
溶剤等に溶解して使用しても同様の効果が得られる。
て、導電性（電磁波シールド性）を向上することが出来
る。酸化防止処理の効果は、塗料化の際に酸化防止剤を
溶剤等に溶解して使用しても同様の効果が得られる。
本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
但し、本発明の範囲は下記実施例により何等限定される
ものではない。
ものではない。
実施例１゜
銅を被覆した無機フィラーの製造
フロゴバイトマイカ（平均粒度３２５メソシユ、アスペ
クト比３０）３０ｇを、エポキシ樹脂溶液（エポキシ樹
脂０．１５ｇとポリアミド樹脂０．３ｇとをエタノール
１００ ｃｃに溶解したもの）に、３０分間浸漬し、次
いで濾過により溶媒を除いた後、１）０℃で１時間乾燥
硬化させた。次に塩化パラジウムの塩酸酸性溶液（Ｐｄ
Ｃ１２濃度０．１ｇ／β）２５０ ｃｃに３０分間浸漬
した後、濾過し水溶液を除いた。水洗を２回行った後、
次の組成の無電解メッキ液に投入し、銅メッキを行った
。反応中のｐＨはＮａＯＨ水溶液を加えることにより、
９．５を維持し反応温度６５〜７０℃の範囲で９０分メ
ッキ処理を行った。
クト比３０）３０ｇを、エポキシ樹脂溶液（エポキシ樹
脂０．１５ｇとポリアミド樹脂０．３ｇとをエタノール
１００ ｃｃに溶解したもの）に、３０分間浸漬し、次
いで濾過により溶媒を除いた後、１）０℃で１時間乾燥
硬化させた。次に塩化パラジウムの塩酸酸性溶液（Ｐｄ
Ｃ１２濃度０．１ｇ／β）２５０ ｃｃに３０分間浸漬
した後、濾過し水溶液を除いた。水洗を２回行った後、
次の組成の無電解メッキ液に投入し、銅メッキを行った
。反応中のｐＨはＮａＯＨ水溶液を加えることにより、
９．５を維持し反応温度６５〜７０℃の範囲で９０分メ
ッキ処理を行った。
メッキ液の組成
Ｃｕ５Ｏｎ ・５Ｈ２０１）７，９（ｇ ）ＥＤＴＡ
・ ４Ｎａ ２４０．
０ （ｇ）ＨＣＨＯ（３５％） ２４３．４
（ｇ）上記組成に水を加え、３２とし、ＮａＯＨを添加
しｐＨを１）．０とした。
・ ４Ｎａ ２４０．
０ （ｇ）ＨＣＨＯ（３５％） ２４３．４
（ｇ）上記組成に水を加え、３２とし、ＮａＯＨを添加
しｐＨを１）．０とした。
銅を被覆した無機フィラーを濾別し、水洗した後３時間
乾燥を行った。得られた銅を被覆した無機フィラー（１
）ｈ１ ）の銅含有率の分析及び体積固有抵抗値の測定
結果は表１の通りであった。
乾燥を行った。得られた銅を被覆した無機フィラー（１
）ｈ１ ）の銅含有率の分析及び体積固有抵抗値の測定
結果は表１の通りであった。
表 １
次に、このＮｏ、１品の一部を取り、表２に示す酸化防
止処理液を用いて酸化防止処理を行った。５０℃に保持
した処理液に、Ｎｏ、１品を添加し、５分間攪拌しなが
ら浸漬し、濾別した後１００’Ｃで２時間乾燥した。得
られた酸化防止処理後の銅を被覆した無機フィラー（隘
２）の体積固有抵抗値の測定結果は、表２の通りであっ
た。
止処理液を用いて酸化防止処理を行った。５０℃に保持
した処理液に、Ｎｏ、１品を添加し、５分間攪拌しなが
ら浸漬し、濾別した後１００’Ｃで２時間乾燥した。得
られた酸化防止処理後の銅を被覆した無機フィラー（隘
２）の体積固有抵抗値の測定結果は、表２の通りであっ
た。
表２
（酸化防止剤：ＣＢブライト：菱江化学株式会社製）塗
料の調整 樹脂バインダーとして、アクリル系樹脂（アクリツクＩ
ｔ ２０２６ Ｇ Ｌ クリヤー）３３重量部及び希
釈剤（トルエン７０％、セルソルブ２０％、アセトン１
０％）５０重量部を混合した中に、銅を被覆した無機フ
ィラー（阻１、Ｎ１２）１７重量部を加え１０分間混合
し、塗料を調製した。
料の調整 樹脂バインダーとして、アクリル系樹脂（アクリツクＩ
ｔ ２０２６ Ｇ Ｌ クリヤー）３３重量部及び希
釈剤（トルエン７０％、セルソルブ２０％、アセトン１
０％）５０重量部を混合した中に、銅を被覆した無機フ
ィラー（阻１、Ｎ１２）１７重量部を加え１０分間混合
し、塗料を調製した。
塗膜性能の測定
次に塗膜の厚さが５０μｍになるようにＡＢＳ樹脂板に
スプレー塗装した。乾燥後、塗膜の厚さ、表面抵抗値お
よび電磁波シールド性能（電界シールド特性）を測定し
た。更に５０℃・ ９５％ＲＨ・ ５００時間の条件で
暴露試験を行い、暴露試験後の諸物性を測定した。結果
を表３に示す。表面抵抗値、電磁波シールド性能は暴露
試験後も良好であった。
スプレー塗装した。乾燥後、塗膜の厚さ、表面抵抗値お
よび電磁波シールド性能（電界シールド特性）を測定し
た。更に５０℃・ ９５％ＲＨ・ ５００時間の条件で
暴露試験を行い、暴露試験後の諸物性を測定した。結果
を表３に示す。表面抵抗値、電磁波シールド性能は暴露
試験後も良好であった。
表 ３
＃２酸化防止剤（ＨｃＡ：三光化学株式会社製）を０．
３４重量部を予め樹脂バインダーに添加しておいた。
３４重量部を予め樹脂バインダーに添加しておいた。
、〔発明の効果〕
本発明の塗料は、実施例に示すごとく導電性、および電
磁波シールド性が良好である。特に、鱗片状無機フィラ
ーを使用した塗料ぼ、その軽量性及び特徴的形状を生か
してフィラーの分散性が良好であり、その結果、優れた
導電性および電磁波シールド性能を示す、又、無機フィ
ラーとして鱗片状無機フィラーは安価であり、又、銅は
導電性良好な金属としては最も安価であることから、性
能的にも、経済的にも大変有利な導電性塗料である。
磁波シールド性が良好である。特に、鱗片状無機フィラ
ーを使用した塗料ぼ、その軽量性及び特徴的形状を生か
してフィラーの分散性が良好であり、その結果、優れた
導電性および電磁波シールド性能を示す、又、無機フィ
ラーとして鱗片状無機フィラーは安価であり、又、銅は
導電性良好な金属としては最も安価であることから、性
能的にも、経済的にも大変有利な導電性塗料である。
Claims (2)
- （１）銅を被覆した無機フィラー、樹脂バインダーおよ
び希釈剤を主要成分とすることを特徴とする電磁波シー
ルド用導電性塗料。 - （２）無機フィラーが、鱗片状非金属無機フィラーであ
り、アスペクト比が１０以上である特許請求の範囲第１
項記載の電磁波シールド用導電性塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10090785A JPS61258875A (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | 導電性塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10090785A JPS61258875A (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | 導電性塗料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61258875A true JPS61258875A (ja) | 1986-11-17 |
| JPH0475940B2 JPH0475940B2 (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=14286408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10090785A Granted JPS61258875A (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | 導電性塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61258875A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4916014A (en) * | 1987-10-30 | 1990-04-10 | Paul Weber | I.R. reflecting paint |
| KR20010035108A (ko) * | 2000-12-27 | 2001-05-07 | 마상만 | 전자파 차폐기능을 갖는 섬유 및 직물의 조성물과 그제조방법 |
| KR20020076868A (ko) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | 이범구 | 전자파 흡수 원단 및 그 제조방법 |
| DE102012103903A1 (de) * | 2012-05-03 | 2013-11-07 | Eckart Gmbh | Plättchenförmiges Effektpigment umfassend eine kupferhaltige Beschichtung, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung desselben |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6096548A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-30 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | 導電性材料 |
-
1985
- 1985-05-13 JP JP10090785A patent/JPS61258875A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6096548A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-30 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | 導電性材料 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4916014A (en) * | 1987-10-30 | 1990-04-10 | Paul Weber | I.R. reflecting paint |
| KR20010035108A (ko) * | 2000-12-27 | 2001-05-07 | 마상만 | 전자파 차폐기능을 갖는 섬유 및 직물의 조성물과 그제조방법 |
| KR20020076868A (ko) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | 이범구 | 전자파 흡수 원단 및 그 제조방법 |
| DE102012103903A1 (de) * | 2012-05-03 | 2013-11-07 | Eckart Gmbh | Plättchenförmiges Effektpigment umfassend eine kupferhaltige Beschichtung, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung desselben |
| US9127165B2 (en) | 2012-05-03 | 2015-09-08 | Eckart Gmbh | Plate-shaped effect pigment comprising a copper-containing coating, method for the production thereof, and use thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0475940B2 (ja) | 1992-12-02 |
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