JPH0366272B2 - - Google Patents
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- JPH0366272B2 JPH0366272B2 JP59237520A JP23752084A JPH0366272B2 JP H0366272 B2 JPH0366272 B2 JP H0366272B2 JP 59237520 A JP59237520 A JP 59237520A JP 23752084 A JP23752084 A JP 23752084A JP H0366272 B2 JPH0366272 B2 JP H0366272B2
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- electroless
- glass fiber
- plating
- plating film
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
Description
［技術分野］
本発明は電磁波シールド効果を有するFRP製
品に関するものである。 ［従来及びその問題点］ コンピユーター機器類、計測器類、電子ゲー
ム、TVゲーム、電子キヤシユ・レジスター、ス
イツチング電源、ワードプロセツサー、デスクデ
バイス、自動車電装器、デジタル時計、電卓その
他各種デジタル技術を応用して電子機器では、多
数のIC、LSIが使用されており、周囲に電磁波を
放射し、この電磁波が周囲の電子機器類たテレ
ビ、ラジオ、ステレオその他周辺機器に誤動作ノ
イズ発生、映像の悪化、異常信号の発生等の悪影
響を与えるという電磁波障害を発生させる。その
ため、コンピユーター機器類をはじめとするデジ
タル技術を応用した電子機器類について、かかる
電子機器類から放射する電磁波をシールドすると
いう規制が米国、西独において行なわれはじめて
いる。 上記したような電子機器類から放射する電磁波
をシールドするためには、電子機器類を電磁波に
対し不透明な良電導体よりなる材料、例えば金属
製あるいは電導性の付与されたプラスチツク製の
筐体の中に収納するのが最も実用的である。なか
でも、電導性の付与されたプラスチツク性の筐体
は成形の自由性、軽量性、耐食性、吸音性を有す
るとともに、量産性にも優れている点から板金、
ダイキヤスト等の金属製筐体に代り多用される傾
向にある。かかるプラスチツク性筐体に電導性を
付与する方法としては、プラスチツク表面に亜鉛
溶射により亜鉛膜を形成する方法、導電性塗料を
塗布して導電性被膜を形成する方法、導電性箔を
貼り付ける方法、真空蒸着、スパツタリング、イ
オンプレーテイング、メツキ等により導電性被膜
を形成する方法、あるいはプラスチツクの中にカ
ーボン繊維、金属繊維、カーボン粉末、金属粉
末、金属フレーク、金属被覆ガラス繊維、金属被
膜ガラス粉末を添加する方法などが挙げられる。
上記した亜鉛溶射、導電性塗料などのプラスチツ
ク表面へのコーテイングは、所定形状にプラスチ
ツクを成形し、次いでその成形表面の表面処理を
行なつた後コーチングを行なうため、量産性が低
く、時間がかかり、又、入手がかかつてコスト高
になるという欠点や、コーテイングされた被膜が
耐食性、密着性に劣るという欠点がある。また、
作業者の健康上の害も指摘されている。一方、導
電性の粉末、フレーク、繊維等を混入する方法
は、プラスチツクにこれらを混入し、成形するだ
けで済むので量産性に優れ、手間、時間がかから
ず、又、耐食性に優れているという利点を有して
いる。中でも、金属被覆繊維を用いる方法は導電
性付与と補強効果とを同時に得ることができ、
又、FRPと同様な方法により成形する方法であ
るので、量産性に優れ、手間、時間がかからず、
均一な導電性を持つ電磁シールド効果を持つプラ
スチツク筐体が得られやすい。かかる金属被覆繊
維のうち、金属被覆ガラス繊維として知られてい
るものは、ガラス繊維を溶融アルミニウム浴の中
に浸漬して、ガラス繊維表面にAl膜を形成する
方法であつた。しかしながら、この方法によるも
のはAl膜が剥れやすく、又製造コストも高いと
いうものであり、またAl表面に存在するAl酸化
物のために、これを導電性補強材としたFRP製
品は、導電性が低く、従つて電磁波シールド効果
も小さかつた。 かかる欠点の解消を目的として、本出願人は先
に出願した特願昭58−180430号においてガラス繊
維の表面に無電解メツキ法により導電性金属膜を
被覆した金属被覆ガラス繊維及びその製造方法並
びに金属被覆ガラス繊維を使用したFRP製品を
提案した。 一方、金属被覆ガラス繊維を導電性補強材とし
たFRP製品が充分なシールド効果を発現するた
めには、金属被覆ガラス繊維の導電性が充分に高
くなければならない。しかるに、無電解メツキ法
だけでこの条件を満足する金属膜を形成する場
合、生産速度が著しく遅く、また生産コストが高
いという欠点があつた。かかる欠点を改良するた
め、上記特願昭58−180430号では無電解メツキ法
によりガラス繊維の表面に形成された金属膜の表
面に、更に電気メツキ法により同種又は異種の金
属膜又は合金膜を形成し、金属膜を厚膜化し、所
望の導電性、耐久性が得られるように調整するこ
とも提案されている。 ［発明の目的］ 本発明は、上記特願昭58−180430号に記載され
ている無電解メツキ法と電気メツキ法とを組み合
せて形成してなる金属被覆ガラス繊維を更に改良
し、導電性や耐久性や耐食性を一段と高め、かつ
低コスト化を計ることを目的とするものである。 ［発明の概要］ 本発明は前述の目的を達成すべく研究の結果発
明されたものであり、その要旨はガラス繊維の表
面に、無電解メツキ法により形成された無電解
Cuメツキ被膜あるいは無電解Niメツキ被膜から
なる第１層と、その上に電気メツキ法により形成
された電気Cuメツキ被膜からなる第２層と、更
にその上に無電解メツキ法あるいは電気メツキ法
により形成された無電解Niメツキ被膜あるいは
電気Niメツキ被膜からなる第３層とを有する金
属被覆ガラス繊維を補強材として含む電磁波シー
ルド効果を有するFRP製品に関するものである。 ［発明の構成］ 以下、本発明を更に詳細に説明する。 第１図は、本発明に係る金属被覆ガラス繊維の
断面図を示したものであり、１はガラス繊維、２
は無電解メツキ法により形成された無電解Cuメ
ツキ被膜あるいは無電解Niメツキ被膜からなる
第１層、３は電気メツキ法により形成された電気
Cuメツキ被膜からなる第２層、４は無電解メツ
キ法あるいは電気メツキ法により形成された無電
解Niメツキ被膜あるいは電気Niメツキ被膜から
なる第３層、５は金属被覆ガラス繊維を示す。 本発明において第１層としてガラス繊維表面に
形成する無電解メツキ法は、実用上充分なメツキ
速度をもち、その上に第２層としてCuメツキ膜
を電気メツキするために充分な導電性があり、メ
ツキ処理が比較的容易で、かつ使用薬品が安価で
入手が容易である理由から、無電解Cuメツキ法
又は無電解Niメツキ法により形成することが望
ましい。この無電解Cuメツキ被膜または無電解
Niメツキ被膜からなる第１層の膜厚は、その上
に第２層としてCu膜を電気メツキすることを容
易ならしめるに充分な導電性をもち、しかも生産
コストを抑える理由から0.01〜0.5μm好ましくは
0.05〜0.2μmとすることが望ましい。このような
処理を施すことにより、例えばガラス繊維として
直径13μmのガラスロービングを用いた場合、体
積抵抗100〜10-2Ω・cm程度とすることができる。
第１層の膜厚が0.01μm未満の場合、その上に電
気メツキを試みても電気抵抗が高過ぎて電気メツ
キ被覆を形成するに充分な電流を流すことが不可
能である。また、膜厚が0.5μmを超える程メツキ
することは、生産性を著しく減じ、またコスト高
となる理由から望ましくない。本発明において、
ガラス繊維表面に形成する第１層の無電解Cuメ
ツキ被膜または無電解Niメツキ被膜の上に、第
２層として電気メツキ法によつて形成する金属被
覆は、高い導電性をもち、比較的安価でメツキ処
理が容易である理由からCuであることが望まし
い。Cu被膜を電気メツキ法により形成すること
により、膜厚化が容易となり、高い導電性を付与
することができる。しかるに、Cuは高い導電性
をもつ半面、耐久性、耐食性が悪く、空気中ある
いは樹脂中で表面が容易に酸化されて導電性が著
しく低下する。これを防ぐ理由で第２層の電気
Cuメツキ被膜の上に耐久性、耐食性を有する第
３層の保護被膜を形成することが望ましく、特に
無電解Niメツキ被膜または電気Niメツキ被膜が
その良好な耐久性、耐食性並びにメツキ処理の容
易さの理由により望ましい。 本発明による金属被覆ガラス繊維を導電性補強
材として用いたFRP製品が良好な電磁波シール
ド効果をもつためには、この金属被覆ガラス繊維
が体積抵抗10-3Ω・cm以下の高い導電性をもつこ
とを必要とする。上述の条件を満たす理由で、第
２層の電気メツキ被膜の膜厚は0.1μm以上、更に
好ましくは0.2〜2.0μmであることが望ましい。第
２層の電気Cuメツキ被膜の膜厚が2.0μmを超えた
場合、この金属被覆ガラス繊維を導電性補強材と
して用いたFRPの電磁波シールド効果は特に向
上しないため、生産性及び経済的な理由から膜厚
が2.0μmを越える必要は認められない。 また第３層の無電解Niメツキ被膜又は電気Ni
メツキ被膜の膜厚は、充分な耐久性、耐食性を保
つ理由から0.01μm以上、又生産性及び経済的理
由から0.5μm以下であることが望ましい。更に望
ましくは0.05〜0.2μmの範囲である。 本発明の金属被覆ガラス繊維を熱可塑性プラス
チツク、あるいは熱硬化性プラスチツクの中に混
入あるいは内挿させて所定の形状の筐体、板状体
などに成形したFRP製品は、電磁波シールド部
品として良好な性能を有する。かかる金属被覆ガ
ラス繊維を用いた電磁波シールドFRP製品は、
通常のFRP製品と同様な成形方法により成形加
工することができ、その作業性も良好であり、ま
た製品の強度、化学的耐久性も高い。かかる
FRP製品が良好な電磁波シールド効果を有する
理由は、かかる３層の金属被覆層をもつ金属被覆
ガラス繊維が、主に第２層の電気Cuメツキ被膜
により高い導電性をもつこと、および第３層の電
気Niメツキ被膜または無電解Niメツキ被膜の高
い耐久性、耐食性により第２層の電気Cuメツキ
被膜の酸化を防いでいることから、かかるFRP
製品に体積抵抗10-1〜101Ω・cmという高い導電
性を与えているためと考えられる。また、かかる
FRP製品が高い化学的耐久性並びに高い強度を
有する理由は、かかる金属被覆ガラスが第３層と
して有する電気Niメツキ被膜または無電解Niメ
ツキ被膜の高い耐久性、耐食性を有すること、並
びに樹脂の強度を低下させる恐れのある第２層の
電気Cuメツキ被膜を第３層の電気Niメツキ被膜
または無電解Niメツキ被膜が完全に被覆してい
るためと考えられる。 ガラス繊維表面に上記金属膜を形成するに当つ
ては、ガラス繊維表面に鋭敏化処理及び／又は活
性化処理を施す。かかる処理として、ガラス繊維
を水洗した後、塩化第１錫の水溶液と接触させ、
次いでパラジウム塩水溶液と接触させる処理が一
般的である。 ガラス繊維表面に上記したような第１層又は第
３層の無電解Cuメツキ被膜又は無電解Niメツキ
被膜を形成させる方法としては、上記したCu又
はNiの塩と還元剤と、更に錯化剤、PH緩衝剤、
PH調節剤、安定剤あるいはその他の添加成分を必
要に応じて添加した無電解Cu又はNiメツキ溶液
をガラス繊維表面に、又は第２層の形成されたガ
ラス繊維表面にスプレーあるいは塗布し、又はか
かるメツキ溶液中にガラス繊維又は第２層の形成
されたガラス繊維を浸漬し、還元反応により上記
Cuメツキ被膜、又はNiメツキ被膜をガラス繊維
表面に、又は第２層表面に形成する方法、あるい
は、上記したCu又はNiの塩の水溶液に錯化剤、
PH緩衝剤、PH調節剤、その他所望の添加成分を必
要に応じて添加した無電解Cu又はNiメツキ溶液
と、還元剤に安定剤を添加した溶液とをガラス繊
維の表面、又は第２層表面にほぼ同時にスプレー
してガラス繊維表面又は第２層表面に還元反応に
より上記Cuメツキ被膜、又はNiメツキ被膜を形
成する方法などが採用される。 本発明において無電解Niメツキ溶液に使用さ
れるNi塩としては、例えばNi膜の形成の場合に
は塩化ニツケル、硫酸ニツケル、酢酸ニツケル、
臭化ニツケル、ヨウ化ニツケルなどの無機酸又は
有機酸の水溶性ニツケル塩、あるいはこれらの少
なくとも２種以上の混合物が使用され、又、無電
解Cuメツキ溶液に使用されるCu塩としては、硝
酸銅、硫酸銅、酢酸銅などの無機酸又は有機酸の
水溶性銅塩、あるいはこれらの少なくとも２種以
上の混合物が使用される。通常、これらの塩類は
水溶液とした使用されるが、場合によつては有機
溶媒あるいは有機溶媒と水とを用いた溶液として
使用することができる。 又、Cu塩又はNi塩の溶液には、還元反応を容
易に行なわしめるように、所望のPHに調整するア
ルカリ性付与剤と、錯化剤としてロツシヨエル
塩、EDTA、クエン酸ナトリウム、グルコン酸
ナトリウムなどが更にPH緩衝剤としてリンゴ酸、
ホウ酸などが加えられる。又、還元剤としては、
ホルマリン、次亜リン酸ナトリウム、水素化ホウ
素ナトリウム、ヒドラジン、硫酸ヒドラジン、グ
リオキサール、ジメチルアミンボラン、メチルア
ミンボラザン、ハイドロサルフアイド、ジエチル
ボラザン等の安定剤を加えたものが代表的なもの
として使用される。又、更に必要に応じて所望の
添加成分を加えることができる。 又、ガラス繊維の表面に形成された第１層上に
電気Cuメツキ被膜を形成する方法としては、上
記第１層の無電解Cuメツキ被膜又は無電解Niメ
ツキ被膜を一方の電極とする常法の電気メツキ方
法が採用される。 本発明におけるガラス繊維とは、種々のタイプ
のガラス繊維を示すものであり、例えば、クロ
ス、ロービング、チヨツプドストランド、チヨツ
プド・ストランドマツト、ヤーン、ロービング・
クロス、連続繊維マツトなどが使用できる。中で
もクロス、ロービング・クロス、チヨツプド・ス
トランドマツト、連続マツト等のフイルム状、マ
ツト状、シート状のものはスプレー法、浸漬法、
その他各種塗布方法により無電解メツキ溶液の被
覆が容易にかつ作業性よく行なうことができる。 本発明の金属被覆ガラス繊維は、それ自身を所
定の形状に成形するか、あるいは内貼りあるいは
内挿させることで電磁波シールド効果を有する筐
体、カバーなどに使用できるが、更に好ましく
は、かかる金属被覆繊維を熱可塑性プラスチツ
ク、あるいは熱硬化性プラスチツクの中に混入あ
るいは内挿させて所定の形状の筐体、板状体など
に成型したFRP製品が電磁波シールド部品とし
て最適である。かかる金属被覆繊維を用いた電磁
波シールドFRP製品は、通常のFRP製品と同様
な成型方法により成型加工することができ、その
作業性も良好であり、又製品も、強度、化学的耐
久性が高く最適である。 なお、本発明のFRP製品の製造を容易にする
ため、本発明の金属被覆ガラス繊維によりSMC
やBMCを製造しえることも勿論である。 「実施例」 実施例 １ 水洗したロービングタイプのガラス繊維（直径
13μmのモノフイラメントが1150ｇ／Kmの束にな
つた連続長繊維）を塩化第１スズ水溶液
（SnCl2・2H20、１ｇ／）中に浸漬し、60秒間
保持して鋭敏化処理した後水洗し、次いで塩化パ
ラジウム水溶液（PdCl2・nH2O 0.1ｇ／）の中
に浸漬し、60秒間保持して活性化処理した後水洗
した。次いでこの処理されたガラス繊維を80℃に
保つた次の組成 硫酸ニツケル 20ｇ／水１ 次亜リン酸ナトリウム 30ｇ／水１ 酢酸ナトリウム 20ｇ／水１ クエン酸ナトリウム 10ｇ／水１ の無電解ニツケルメツキ液の中に150秒間保持し
て、上記ガラス繊維のロービングに約0.1μmの膜
厚で第１層として無電解Niメツキ被膜を形成し、
体積抵抗約１×10-1Ω・cmとした。この無電解
Niメツキ被膜を形成した上記ガラス繊維のロー
ビングを水洗したのち、次の組成 硫酸銅 250ｇ／水１ 硫 酸 50ｇ／水１ の電気Cuメツキ液中で、ロービング１束当り
10Aの電流で200秒間メツキし、第２層として約
0.5μmの膜厚で電気Cuメツキ被膜を形成し、体積
抵抗約８×10-5Ω・cmとした。次に第１層として
無電解Niメツキ被膜、第２層として電気Cuメツ
キ被膜が形成された上記ガラス繊維のロービング
を水洗したのち、下記の組成 硫酸ニツケル 240ｇ／水１ 塩化ニツケル 45ｇ／水１ ホウ酸 30ｇ／水１ の電気Niメツキ液中でロービング１束当り3Aの
電流で150秒間メツキし、第３層として約0.1μm
の膜厚で電気Niメツキ被膜を形成し、体積抵抗
約６×10-5Ω・cmとした。この３層の金属被覆層
を形成した上記ガラス繊維を導電性補強材とし
て、体積で15％含むFRP板（プラスチツク材
料：ポリスチレン）を作成したところ１×10-1
Ω・cmの体積抵抗を示した。このFRP板につい
て電磁波シールド効果測定装置（タケダ理研(株)
TR17301型）を用いて電界強度の減衰率及び磁
界強度の減衰率と周波数との関係を判定した結果
をそれぞれ第２図及び第３図に示す。 実施例 ２ 水洗したロービングタイプのガラス繊維（直径
23μmのモノフイラメントが2200ｇ／Kmの束にな
つた連続長繊維）を塩化第１スズ水溶液
（SnCl2・2H2O、１ｇ／）中に浸漬し、60秒間
保持して鋭敏化処理した後水洗し、次いで塩化パ
ラジウム水溶液（PdCl2・nH2O 0.1ｇ／）の中
に浸漬し、60秒間保持して活性化処理した後水洗
した。次いでこの処理されたガラス繊維を液温20
℃に保つた次の組成 硫酸銅 10ｇ／水１ ホルマリン（37％溶液） 10ｇ／水１ 水酸化ナトリウム ８ｇ／水１ 酒石酸カリウム−ナトリウム 30ｇ／水１ の無電解銅メツキ液の中に300秒間保持して、上
記ガラス繊維のロービングに約0.05μmの膜厚で
第１層として無電解銅メツキ被膜を形成し、体積
抵抗約５×10-2Ω・cmとした。この無電解銅メツ
キ被膜を形成した上記ガラス繊維のロービングを
水洗したのち、実施例１に示したものと同様の組
成をもつ電気銅メツキ液中で、ロービング１束当
り15Aの電流で300秒間メツキし、第２層として
約0.7μmの膜厚で電気銅メツキ被膜を形成し、体
積抵抗約６×10-5Ω・cmとした。次に第１層とし
て無電解銅メツキ被膜、第２層として電気銅メツ
キ被膜がそれぞれ形成された上記ガラス繊維のロ
ービングを水洗したのち、塩化第１スズ水溶液
（SnCl2・2H2O 1.0ｇ／）中に浸漬し、60秒間
保持して鋭敏化処理した後水洗し、次いで塩化パ
ラジウム水溶液（PdCl2・nH2O 0.1ｇ／）の中
に浸漬し、60秒間保持して活性化処理した後水洗
した。次いでこの処理されたガラス繊維を液温80
℃の次の組成 塩化ニツケル 30ｇ／水１ 次亜リン酸ナトリウム 10ｇ／水１ クエン酸ナトリウム 10ｇ／水１ の無電解Niメツキ液の中に、100秒間保持し、第
３層として約0.05μmの膜厚で無電解Niメツキ被
膜を形成し、体積抵抗約４×10-5Ω・cmとした。
この３層の金属被覆を形成した上記ガラス繊維を
導電性補強材として、体積で10％含むFRP板
（プラスチツク材料：ポリスチレン）を作成した
ところ２×10-1Ω・cmの体積抵抗を示した。この
FRP板について電磁波シールド効果測定装置
（タケダ理研(株)TR17301型）を用いて電界強度の
減衰率及び磁界強度の減衰率と周波数との関係を
判定した結果をそれぞれ第４図及び第５図に示
す。 又、このFRPサンプル及び下記比較例のFRP
サンプルについて、曲げ強度及び弾性率を測定し
た結果は下表の通りであつた。
品に関するものである。 ［従来及びその問題点］ コンピユーター機器類、計測器類、電子ゲー
ム、TVゲーム、電子キヤシユ・レジスター、ス
イツチング電源、ワードプロセツサー、デスクデ
バイス、自動車電装器、デジタル時計、電卓その
他各種デジタル技術を応用して電子機器では、多
数のIC、LSIが使用されており、周囲に電磁波を
放射し、この電磁波が周囲の電子機器類たテレ
ビ、ラジオ、ステレオその他周辺機器に誤動作ノ
イズ発生、映像の悪化、異常信号の発生等の悪影
響を与えるという電磁波障害を発生させる。その
ため、コンピユーター機器類をはじめとするデジ
タル技術を応用した電子機器類について、かかる
電子機器類から放射する電磁波をシールドすると
いう規制が米国、西独において行なわれはじめて
いる。 上記したような電子機器類から放射する電磁波
をシールドするためには、電子機器類を電磁波に
対し不透明な良電導体よりなる材料、例えば金属
製あるいは電導性の付与されたプラスチツク製の
筐体の中に収納するのが最も実用的である。なか
でも、電導性の付与されたプラスチツク性の筐体
は成形の自由性、軽量性、耐食性、吸音性を有す
るとともに、量産性にも優れている点から板金、
ダイキヤスト等の金属製筐体に代り多用される傾
向にある。かかるプラスチツク性筐体に電導性を
付与する方法としては、プラスチツク表面に亜鉛
溶射により亜鉛膜を形成する方法、導電性塗料を
塗布して導電性被膜を形成する方法、導電性箔を
貼り付ける方法、真空蒸着、スパツタリング、イ
オンプレーテイング、メツキ等により導電性被膜
を形成する方法、あるいはプラスチツクの中にカ
ーボン繊維、金属繊維、カーボン粉末、金属粉
末、金属フレーク、金属被覆ガラス繊維、金属被
膜ガラス粉末を添加する方法などが挙げられる。
上記した亜鉛溶射、導電性塗料などのプラスチツ
ク表面へのコーテイングは、所定形状にプラスチ
ツクを成形し、次いでその成形表面の表面処理を
行なつた後コーチングを行なうため、量産性が低
く、時間がかかり、又、入手がかかつてコスト高
になるという欠点や、コーテイングされた被膜が
耐食性、密着性に劣るという欠点がある。また、
作業者の健康上の害も指摘されている。一方、導
電性の粉末、フレーク、繊維等を混入する方法
は、プラスチツクにこれらを混入し、成形するだ
けで済むので量産性に優れ、手間、時間がかから
ず、又、耐食性に優れているという利点を有して
いる。中でも、金属被覆繊維を用いる方法は導電
性付与と補強効果とを同時に得ることができ、
又、FRPと同様な方法により成形する方法であ
るので、量産性に優れ、手間、時間がかからず、
均一な導電性を持つ電磁シールド効果を持つプラ
スチツク筐体が得られやすい。かかる金属被覆繊
維のうち、金属被覆ガラス繊維として知られてい
るものは、ガラス繊維を溶融アルミニウム浴の中
に浸漬して、ガラス繊維表面にAl膜を形成する
方法であつた。しかしながら、この方法によるも
のはAl膜が剥れやすく、又製造コストも高いと
いうものであり、またAl表面に存在するAl酸化
物のために、これを導電性補強材としたFRP製
品は、導電性が低く、従つて電磁波シールド効果
も小さかつた。 かかる欠点の解消を目的として、本出願人は先
に出願した特願昭58−180430号においてガラス繊
維の表面に無電解メツキ法により導電性金属膜を
被覆した金属被覆ガラス繊維及びその製造方法並
びに金属被覆ガラス繊維を使用したFRP製品を
提案した。 一方、金属被覆ガラス繊維を導電性補強材とし
たFRP製品が充分なシールド効果を発現するた
めには、金属被覆ガラス繊維の導電性が充分に高
くなければならない。しかるに、無電解メツキ法
だけでこの条件を満足する金属膜を形成する場
合、生産速度が著しく遅く、また生産コストが高
いという欠点があつた。かかる欠点を改良するた
め、上記特願昭58−180430号では無電解メツキ法
によりガラス繊維の表面に形成された金属膜の表
面に、更に電気メツキ法により同種又は異種の金
属膜又は合金膜を形成し、金属膜を厚膜化し、所
望の導電性、耐久性が得られるように調整するこ
とも提案されている。 ［発明の目的］ 本発明は、上記特願昭58−180430号に記載され
ている無電解メツキ法と電気メツキ法とを組み合
せて形成してなる金属被覆ガラス繊維を更に改良
し、導電性や耐久性や耐食性を一段と高め、かつ
低コスト化を計ることを目的とするものである。 ［発明の概要］ 本発明は前述の目的を達成すべく研究の結果発
明されたものであり、その要旨はガラス繊維の表
面に、無電解メツキ法により形成された無電解
Cuメツキ被膜あるいは無電解Niメツキ被膜から
なる第１層と、その上に電気メツキ法により形成
された電気Cuメツキ被膜からなる第２層と、更
にその上に無電解メツキ法あるいは電気メツキ法
により形成された無電解Niメツキ被膜あるいは
電気Niメツキ被膜からなる第３層とを有する金
属被覆ガラス繊維を補強材として含む電磁波シー
ルド効果を有するFRP製品に関するものである。 ［発明の構成］ 以下、本発明を更に詳細に説明する。 第１図は、本発明に係る金属被覆ガラス繊維の
断面図を示したものであり、１はガラス繊維、２
は無電解メツキ法により形成された無電解Cuメ
ツキ被膜あるいは無電解Niメツキ被膜からなる
第１層、３は電気メツキ法により形成された電気
Cuメツキ被膜からなる第２層、４は無電解メツ
キ法あるいは電気メツキ法により形成された無電
解Niメツキ被膜あるいは電気Niメツキ被膜から
なる第３層、５は金属被覆ガラス繊維を示す。 本発明において第１層としてガラス繊維表面に
形成する無電解メツキ法は、実用上充分なメツキ
速度をもち、その上に第２層としてCuメツキ膜
を電気メツキするために充分な導電性があり、メ
ツキ処理が比較的容易で、かつ使用薬品が安価で
入手が容易である理由から、無電解Cuメツキ法
又は無電解Niメツキ法により形成することが望
ましい。この無電解Cuメツキ被膜または無電解
Niメツキ被膜からなる第１層の膜厚は、その上
に第２層としてCu膜を電気メツキすることを容
易ならしめるに充分な導電性をもち、しかも生産
コストを抑える理由から0.01〜0.5μm好ましくは
0.05〜0.2μmとすることが望ましい。このような
処理を施すことにより、例えばガラス繊維として
直径13μmのガラスロービングを用いた場合、体
積抵抗100〜10-2Ω・cm程度とすることができる。
第１層の膜厚が0.01μm未満の場合、その上に電
気メツキを試みても電気抵抗が高過ぎて電気メツ
キ被覆を形成するに充分な電流を流すことが不可
能である。また、膜厚が0.5μmを超える程メツキ
することは、生産性を著しく減じ、またコスト高
となる理由から望ましくない。本発明において、
ガラス繊維表面に形成する第１層の無電解Cuメ
ツキ被膜または無電解Niメツキ被膜の上に、第
２層として電気メツキ法によつて形成する金属被
覆は、高い導電性をもち、比較的安価でメツキ処
理が容易である理由からCuであることが望まし
い。Cu被膜を電気メツキ法により形成すること
により、膜厚化が容易となり、高い導電性を付与
することができる。しかるに、Cuは高い導電性
をもつ半面、耐久性、耐食性が悪く、空気中ある
いは樹脂中で表面が容易に酸化されて導電性が著
しく低下する。これを防ぐ理由で第２層の電気
Cuメツキ被膜の上に耐久性、耐食性を有する第
３層の保護被膜を形成することが望ましく、特に
無電解Niメツキ被膜または電気Niメツキ被膜が
その良好な耐久性、耐食性並びにメツキ処理の容
易さの理由により望ましい。 本発明による金属被覆ガラス繊維を導電性補強
材として用いたFRP製品が良好な電磁波シール
ド効果をもつためには、この金属被覆ガラス繊維
が体積抵抗10-3Ω・cm以下の高い導電性をもつこ
とを必要とする。上述の条件を満たす理由で、第
２層の電気メツキ被膜の膜厚は0.1μm以上、更に
好ましくは0.2〜2.0μmであることが望ましい。第
２層の電気Cuメツキ被膜の膜厚が2.0μmを超えた
場合、この金属被覆ガラス繊維を導電性補強材と
して用いたFRPの電磁波シールド効果は特に向
上しないため、生産性及び経済的な理由から膜厚
が2.0μmを越える必要は認められない。 また第３層の無電解Niメツキ被膜又は電気Ni
メツキ被膜の膜厚は、充分な耐久性、耐食性を保
つ理由から0.01μm以上、又生産性及び経済的理
由から0.5μm以下であることが望ましい。更に望
ましくは0.05〜0.2μmの範囲である。 本発明の金属被覆ガラス繊維を熱可塑性プラス
チツク、あるいは熱硬化性プラスチツクの中に混
入あるいは内挿させて所定の形状の筐体、板状体
などに成形したFRP製品は、電磁波シールド部
品として良好な性能を有する。かかる金属被覆ガ
ラス繊維を用いた電磁波シールドFRP製品は、
通常のFRP製品と同様な成形方法により成形加
工することができ、その作業性も良好であり、ま
た製品の強度、化学的耐久性も高い。かかる
FRP製品が良好な電磁波シールド効果を有する
理由は、かかる３層の金属被覆層をもつ金属被覆
ガラス繊維が、主に第２層の電気Cuメツキ被膜
により高い導電性をもつこと、および第３層の電
気Niメツキ被膜または無電解Niメツキ被膜の高
い耐久性、耐食性により第２層の電気Cuメツキ
被膜の酸化を防いでいることから、かかるFRP
製品に体積抵抗10-1〜101Ω・cmという高い導電
性を与えているためと考えられる。また、かかる
FRP製品が高い化学的耐久性並びに高い強度を
有する理由は、かかる金属被覆ガラスが第３層と
して有する電気Niメツキ被膜または無電解Niメ
ツキ被膜の高い耐久性、耐食性を有すること、並
びに樹脂の強度を低下させる恐れのある第２層の
電気Cuメツキ被膜を第３層の電気Niメツキ被膜
または無電解Niメツキ被膜が完全に被覆してい
るためと考えられる。 ガラス繊維表面に上記金属膜を形成するに当つ
ては、ガラス繊維表面に鋭敏化処理及び／又は活
性化処理を施す。かかる処理として、ガラス繊維
を水洗した後、塩化第１錫の水溶液と接触させ、
次いでパラジウム塩水溶液と接触させる処理が一
般的である。 ガラス繊維表面に上記したような第１層又は第
３層の無電解Cuメツキ被膜又は無電解Niメツキ
被膜を形成させる方法としては、上記したCu又
はNiの塩と還元剤と、更に錯化剤、PH緩衝剤、
PH調節剤、安定剤あるいはその他の添加成分を必
要に応じて添加した無電解Cu又はNiメツキ溶液
をガラス繊維表面に、又は第２層の形成されたガ
ラス繊維表面にスプレーあるいは塗布し、又はか
かるメツキ溶液中にガラス繊維又は第２層の形成
されたガラス繊維を浸漬し、還元反応により上記
Cuメツキ被膜、又はNiメツキ被膜をガラス繊維
表面に、又は第２層表面に形成する方法、あるい
は、上記したCu又はNiの塩の水溶液に錯化剤、
PH緩衝剤、PH調節剤、その他所望の添加成分を必
要に応じて添加した無電解Cu又はNiメツキ溶液
と、還元剤に安定剤を添加した溶液とをガラス繊
維の表面、又は第２層表面にほぼ同時にスプレー
してガラス繊維表面又は第２層表面に還元反応に
より上記Cuメツキ被膜、又はNiメツキ被膜を形
成する方法などが採用される。 本発明において無電解Niメツキ溶液に使用さ
れるNi塩としては、例えばNi膜の形成の場合に
は塩化ニツケル、硫酸ニツケル、酢酸ニツケル、
臭化ニツケル、ヨウ化ニツケルなどの無機酸又は
有機酸の水溶性ニツケル塩、あるいはこれらの少
なくとも２種以上の混合物が使用され、又、無電
解Cuメツキ溶液に使用されるCu塩としては、硝
酸銅、硫酸銅、酢酸銅などの無機酸又は有機酸の
水溶性銅塩、あるいはこれらの少なくとも２種以
上の混合物が使用される。通常、これらの塩類は
水溶液とした使用されるが、場合によつては有機
溶媒あるいは有機溶媒と水とを用いた溶液として
使用することができる。 又、Cu塩又はNi塩の溶液には、還元反応を容
易に行なわしめるように、所望のPHに調整するア
ルカリ性付与剤と、錯化剤としてロツシヨエル
塩、EDTA、クエン酸ナトリウム、グルコン酸
ナトリウムなどが更にPH緩衝剤としてリンゴ酸、
ホウ酸などが加えられる。又、還元剤としては、
ホルマリン、次亜リン酸ナトリウム、水素化ホウ
素ナトリウム、ヒドラジン、硫酸ヒドラジン、グ
リオキサール、ジメチルアミンボラン、メチルア
ミンボラザン、ハイドロサルフアイド、ジエチル
ボラザン等の安定剤を加えたものが代表的なもの
として使用される。又、更に必要に応じて所望の
添加成分を加えることができる。 又、ガラス繊維の表面に形成された第１層上に
電気Cuメツキ被膜を形成する方法としては、上
記第１層の無電解Cuメツキ被膜又は無電解Niメ
ツキ被膜を一方の電極とする常法の電気メツキ方
法が採用される。 本発明におけるガラス繊維とは、種々のタイプ
のガラス繊維を示すものであり、例えば、クロ
ス、ロービング、チヨツプドストランド、チヨツ
プド・ストランドマツト、ヤーン、ロービング・
クロス、連続繊維マツトなどが使用できる。中で
もクロス、ロービング・クロス、チヨツプド・ス
トランドマツト、連続マツト等のフイルム状、マ
ツト状、シート状のものはスプレー法、浸漬法、
その他各種塗布方法により無電解メツキ溶液の被
覆が容易にかつ作業性よく行なうことができる。 本発明の金属被覆ガラス繊維は、それ自身を所
定の形状に成形するか、あるいは内貼りあるいは
内挿させることで電磁波シールド効果を有する筐
体、カバーなどに使用できるが、更に好ましく
は、かかる金属被覆繊維を熱可塑性プラスチツ
ク、あるいは熱硬化性プラスチツクの中に混入あ
るいは内挿させて所定の形状の筐体、板状体など
に成型したFRP製品が電磁波シールド部品とし
て最適である。かかる金属被覆繊維を用いた電磁
波シールドFRP製品は、通常のFRP製品と同様
な成型方法により成型加工することができ、その
作業性も良好であり、又製品も、強度、化学的耐
久性が高く最適である。 なお、本発明のFRP製品の製造を容易にする
ため、本発明の金属被覆ガラス繊維によりSMC
やBMCを製造しえることも勿論である。 「実施例」 実施例 １ 水洗したロービングタイプのガラス繊維（直径
13μmのモノフイラメントが1150ｇ／Kmの束にな
つた連続長繊維）を塩化第１スズ水溶液
（SnCl2・2H20、１ｇ／）中に浸漬し、60秒間
保持して鋭敏化処理した後水洗し、次いで塩化パ
ラジウム水溶液（PdCl2・nH2O 0.1ｇ／）の中
に浸漬し、60秒間保持して活性化処理した後水洗
した。次いでこの処理されたガラス繊維を80℃に
保つた次の組成 硫酸ニツケル 20ｇ／水１ 次亜リン酸ナトリウム 30ｇ／水１ 酢酸ナトリウム 20ｇ／水１ クエン酸ナトリウム 10ｇ／水１ の無電解ニツケルメツキ液の中に150秒間保持し
て、上記ガラス繊維のロービングに約0.1μmの膜
厚で第１層として無電解Niメツキ被膜を形成し、
体積抵抗約１×10-1Ω・cmとした。この無電解
Niメツキ被膜を形成した上記ガラス繊維のロー
ビングを水洗したのち、次の組成 硫酸銅 250ｇ／水１ 硫 酸 50ｇ／水１ の電気Cuメツキ液中で、ロービング１束当り
10Aの電流で200秒間メツキし、第２層として約
0.5μmの膜厚で電気Cuメツキ被膜を形成し、体積
抵抗約８×10-5Ω・cmとした。次に第１層として
無電解Niメツキ被膜、第２層として電気Cuメツ
キ被膜が形成された上記ガラス繊維のロービング
を水洗したのち、下記の組成 硫酸ニツケル 240ｇ／水１ 塩化ニツケル 45ｇ／水１ ホウ酸 30ｇ／水１ の電気Niメツキ液中でロービング１束当り3Aの
電流で150秒間メツキし、第３層として約0.1μm
の膜厚で電気Niメツキ被膜を形成し、体積抵抗
約６×10-5Ω・cmとした。この３層の金属被覆層
を形成した上記ガラス繊維を導電性補強材とし
て、体積で15％含むFRP板（プラスチツク材
料：ポリスチレン）を作成したところ１×10-1
Ω・cmの体積抵抗を示した。このFRP板につい
て電磁波シールド効果測定装置（タケダ理研(株)
TR17301型）を用いて電界強度の減衰率及び磁
界強度の減衰率と周波数との関係を判定した結果
をそれぞれ第２図及び第３図に示す。 実施例 ２ 水洗したロービングタイプのガラス繊維（直径
23μmのモノフイラメントが2200ｇ／Kmの束にな
つた連続長繊維）を塩化第１スズ水溶液
（SnCl2・2H2O、１ｇ／）中に浸漬し、60秒間
保持して鋭敏化処理した後水洗し、次いで塩化パ
ラジウム水溶液（PdCl2・nH2O 0.1ｇ／）の中
に浸漬し、60秒間保持して活性化処理した後水洗
した。次いでこの処理されたガラス繊維を液温20
℃に保つた次の組成 硫酸銅 10ｇ／水１ ホルマリン（37％溶液） 10ｇ／水１ 水酸化ナトリウム ８ｇ／水１ 酒石酸カリウム−ナトリウム 30ｇ／水１ の無電解銅メツキ液の中に300秒間保持して、上
記ガラス繊維のロービングに約0.05μmの膜厚で
第１層として無電解銅メツキ被膜を形成し、体積
抵抗約５×10-2Ω・cmとした。この無電解銅メツ
キ被膜を形成した上記ガラス繊維のロービングを
水洗したのち、実施例１に示したものと同様の組
成をもつ電気銅メツキ液中で、ロービング１束当
り15Aの電流で300秒間メツキし、第２層として
約0.7μmの膜厚で電気銅メツキ被膜を形成し、体
積抵抗約６×10-5Ω・cmとした。次に第１層とし
て無電解銅メツキ被膜、第２層として電気銅メツ
キ被膜がそれぞれ形成された上記ガラス繊維のロ
ービングを水洗したのち、塩化第１スズ水溶液
（SnCl2・2H2O 1.0ｇ／）中に浸漬し、60秒間
保持して鋭敏化処理した後水洗し、次いで塩化パ
ラジウム水溶液（PdCl2・nH2O 0.1ｇ／）の中
に浸漬し、60秒間保持して活性化処理した後水洗
した。次いでこの処理されたガラス繊維を液温80
℃の次の組成 塩化ニツケル 30ｇ／水１ 次亜リン酸ナトリウム 10ｇ／水１ クエン酸ナトリウム 10ｇ／水１ の無電解Niメツキ液の中に、100秒間保持し、第
３層として約0.05μmの膜厚で無電解Niメツキ被
膜を形成し、体積抵抗約４×10-5Ω・cmとした。
この３層の金属被覆を形成した上記ガラス繊維を
導電性補強材として、体積で10％含むFRP板
（プラスチツク材料：ポリスチレン）を作成した
ところ２×10-1Ω・cmの体積抵抗を示した。この
FRP板について電磁波シールド効果測定装置
（タケダ理研(株)TR17301型）を用いて電界強度の
減衰率及び磁界強度の減衰率と周波数との関係を
判定した結果をそれぞれ第４図及び第５図に示
す。 又、このFRPサンプル及び下記比較例のFRP
サンプルについて、曲げ強度及び弾性率を測定し
た結果は下表の通りであつた。
【表】
なお、上記比較例のFRPサンブルは、米国ラ
ンデイ・エレクトロニクス・アンド・システム
INC製のロモグラス（溶融アルミニウムの浴の中
に浸漬してAl被膜を被膜したクロス・タイプの
ガラス繊維の商品名）４枚を用いたFRP板（プ
ラスチツク材料：ポリスチレン）である。 比較例 １ 水洗したロービングタイプのガラス繊維（直径
13μmのモノフイラメントが1150ｇ／Kmの束にな
つた連続長繊維）を塩化第１スズ水溶液
（SnCl2・2H2O、１ｇ／）中に浸漬し、60秒間
保持して鋭敏化処理した後水洗し、次いで塩化パ
ラジウム水溶液（PdCl2・nH2O 0.1ｇ／）の中
に浸漬し、60秒間保持して活性化処理した後水洗
した。次いでこの処理されたガラス繊維を80℃に
保つた次の組成 硫酸ニツケル 30ｇ／水１ 次亜リン酸ナトリウム 30ｇ／水１ 酢酸ナトリウム 20ｇ／水１ クエン酸ナトリウム 10ｇ／水１ の無電解ニツケルメツキ液の中に1200秒間保持し
て、上記ガラス繊維のロービングに約1.2μmの膜
厚で第１層として無電解Niメツキ被膜を形成し、
体積抵抗約５×10-4Ω・cmとした。 この１層の金属被覆層を形成した上記ガラス繊
維を導電性補強材として、体積で15％含むFRP
板（プラスチツク材料：ポリスチレン）を作成し
たところ３×10-1Ω・cmの体積抵抗を示した。こ
のFRP板について電磁波シールド効果測定装置
（タケダ理研(株)TR17301型）を用いて電界強度の
減衰率及び磁界強度の減衰率と周波数との関係を
判定した結果をそれぞれ第６図及び第７図に示
す。 比較例 ２ 水洗したロービングタイプのガラス繊維（直径
23μmのモノフイラメントが2200ｇ／Kmの束にな
つた連続長繊維）を塩化第１スズ水溶液
（SnCl2・2H2O、１ｇ／）中に浸漬し、60秒間
保持して鋭敏化処理した後水洗し、次いで塩化パ
ラジウム水溶液（PdCl2・nH2O 0.1ｇ／）の中
に浸漬し、60秒間保持して活性化処理した後水洗
した。次いでこの処理されたガラス繊維を液温20
℃の組成 硫酸銅 10ｇ／水１ ホルマリン（37％溶液） 10ｇ／水１ 水酸化ナトリウム ８ｇ／水１ 酒石酸カリウム−ナトリウム 30ｇ／水１ の無電解Niメツキ液の中に1200秒間保持して、
上記ガラス繊維のロービングに約1.2μmの膜厚で
第１層として無電解銅メツキ被膜を形成し、体積
抵抗約８×10-4Ω・cmとした。 この１層の金属被覆層を形成した上記ガラス繊
維を導電性補強材として、体積で10％含むFRP
板（プラスチツク材料：ポリスチレン）を作成し
たところ１×10-1Ω・cmの体積抵抗を示した。こ
のFRP板について電磁波シールド効果測定装置
（タケダ理研(株)TR17301型）を用いて電界強度の
減衰率及び磁界強度の減衰率と周波数との関係を
判定した結果をそれぞれ第８図及び第９図に示
す。 「発明の効果」 上記したように、本発明のように無電解メツキ
法及び電気メツキ法によりガラス繊維表面に形成
された３層の金属膜は、従来知られている熔融
Alコートのガラス繊維に比べ膜の付着強度が高
く、このガラス繊維を用いて作成したFRP製品
の曲げ強度も高く、又電磁波シールド効果も同程
度であり、又単に無電解メツキ法により１層の
Ni又はCu被膜を形成したものに比べ高い導電性
が得られ、高い電磁波シールド効果が得られる。
又、本発明の方法は、無電解メツキ法及び電気メ
ツキ法を組み合せる方法であるので、ガラス繊維
表面への３層の金属膜の被覆が容易で、量産化が
容易で、又低コスト化をはかることができるとい
う利点が発揮される。
ンデイ・エレクトロニクス・アンド・システム
INC製のロモグラス（溶融アルミニウムの浴の中
に浸漬してAl被膜を被膜したクロス・タイプの
ガラス繊維の商品名）４枚を用いたFRP板（プ
ラスチツク材料：ポリスチレン）である。 比較例 １ 水洗したロービングタイプのガラス繊維（直径
13μmのモノフイラメントが1150ｇ／Kmの束にな
つた連続長繊維）を塩化第１スズ水溶液
（SnCl2・2H2O、１ｇ／）中に浸漬し、60秒間
保持して鋭敏化処理した後水洗し、次いで塩化パ
ラジウム水溶液（PdCl2・nH2O 0.1ｇ／）の中
に浸漬し、60秒間保持して活性化処理した後水洗
した。次いでこの処理されたガラス繊維を80℃に
保つた次の組成 硫酸ニツケル 30ｇ／水１ 次亜リン酸ナトリウム 30ｇ／水１ 酢酸ナトリウム 20ｇ／水１ クエン酸ナトリウム 10ｇ／水１ の無電解ニツケルメツキ液の中に1200秒間保持し
て、上記ガラス繊維のロービングに約1.2μmの膜
厚で第１層として無電解Niメツキ被膜を形成し、
体積抵抗約５×10-4Ω・cmとした。 この１層の金属被覆層を形成した上記ガラス繊
維を導電性補強材として、体積で15％含むFRP
板（プラスチツク材料：ポリスチレン）を作成し
たところ３×10-1Ω・cmの体積抵抗を示した。こ
のFRP板について電磁波シールド効果測定装置
（タケダ理研(株)TR17301型）を用いて電界強度の
減衰率及び磁界強度の減衰率と周波数との関係を
判定した結果をそれぞれ第６図及び第７図に示
す。 比較例 ２ 水洗したロービングタイプのガラス繊維（直径
23μmのモノフイラメントが2200ｇ／Kmの束にな
つた連続長繊維）を塩化第１スズ水溶液
（SnCl2・2H2O、１ｇ／）中に浸漬し、60秒間
保持して鋭敏化処理した後水洗し、次いで塩化パ
ラジウム水溶液（PdCl2・nH2O 0.1ｇ／）の中
に浸漬し、60秒間保持して活性化処理した後水洗
した。次いでこの処理されたガラス繊維を液温20
℃の組成 硫酸銅 10ｇ／水１ ホルマリン（37％溶液） 10ｇ／水１ 水酸化ナトリウム ８ｇ／水１ 酒石酸カリウム−ナトリウム 30ｇ／水１ の無電解Niメツキ液の中に1200秒間保持して、
上記ガラス繊維のロービングに約1.2μmの膜厚で
第１層として無電解銅メツキ被膜を形成し、体積
抵抗約８×10-4Ω・cmとした。 この１層の金属被覆層を形成した上記ガラス繊
維を導電性補強材として、体積で10％含むFRP
板（プラスチツク材料：ポリスチレン）を作成し
たところ１×10-1Ω・cmの体積抵抗を示した。こ
のFRP板について電磁波シールド効果測定装置
（タケダ理研(株)TR17301型）を用いて電界強度の
減衰率及び磁界強度の減衰率と周波数との関係を
判定した結果をそれぞれ第８図及び第９図に示
す。 「発明の効果」 上記したように、本発明のように無電解メツキ
法及び電気メツキ法によりガラス繊維表面に形成
された３層の金属膜は、従来知られている熔融
Alコートのガラス繊維に比べ膜の付着強度が高
く、このガラス繊維を用いて作成したFRP製品
の曲げ強度も高く、又電磁波シールド効果も同程
度であり、又単に無電解メツキ法により１層の
Ni又はCu被膜を形成したものに比べ高い導電性
が得られ、高い電磁波シールド効果が得られる。
又、本発明の方法は、無電解メツキ法及び電気メ
ツキ法を組み合せる方法であるので、ガラス繊維
表面への３層の金属膜の被覆が容易で、量産化が
容易で、又低コスト化をはかることができるとい
う利点が発揮される。
第１図は本発明の金属被覆ガラス繊維の断面
図、第２図は、本発明の実施例のFRP製品につ
いて電界強度の減衰率を測定した結果のグラフを
示す、第３図は、同上のFRP製品について磁界
強度の減衰率を測定した結果のグラフを示し、第
４図は実施例２のFRP製品について電界強度の
減衰率を測定した結果のグラフを示し、第５図は
実施例２のFRP製品について磁界強度の減衰率
を測定した結果のグラフを示し、第６，８図は比
較例１、２のFRP製品について電界強度の減衰
率を測定した結果のグラフを示し、第７，９図は
比較例１、２のFRP製品について磁界強度の減
衰率を測定した結果のグラフを示す。 １…ガラス繊維、２…第１層、３…第２層、４
…第３層、５…金属被覆ガラス繊維。
図、第２図は、本発明の実施例のFRP製品につ
いて電界強度の減衰率を測定した結果のグラフを
示す、第３図は、同上のFRP製品について磁界
強度の減衰率を測定した結果のグラフを示し、第
４図は実施例２のFRP製品について電界強度の
減衰率を測定した結果のグラフを示し、第５図は
実施例２のFRP製品について磁界強度の減衰率
を測定した結果のグラフを示し、第６，８図は比
較例１、２のFRP製品について電界強度の減衰
率を測定した結果のグラフを示し、第７，９図は
比較例１、２のFRP製品について磁界強度の減
衰率を測定した結果のグラフを示す。 １…ガラス繊維、２…第１層、３…第２層、４
…第３層、５…金属被覆ガラス繊維。
Claims (1)
- １ ガラス繊維の表面に、無電解メツキ法により
形成された無電解Cuメツキ被膜あるいは無電解
Niメツキ被膜からなる第１層と、その上に電気
メツキ法により形成された電気Cuメツキ被膜か
らなる第２層と、更にその上に無電解メツキ法あ
るいは電気メツキ法により形成された無電解Ni
メツキ被膜あるいは電気Niメツキ被膜からなる
第３層とを有する金属被覆ガラス繊維を補強材と
して含む電磁波シールド効果を有するFRP製品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59237520A JPS61117136A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | 金属被覆ガラス繊維を用いたｆｒｐ製品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59237520A JPS61117136A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | 金属被覆ガラス繊維を用いたｆｒｐ製品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61117136A JPS61117136A (ja) | 1986-06-04 |
| JPH0366272B2 true JPH0366272B2 (ja) | 1991-10-16 |
Family
ID=17016539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59237520A Granted JPS61117136A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | 金属被覆ガラス繊維を用いたｆｒｐ製品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61117136A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6342999A (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-24 | 工業技術院長 | 導電紙およびその積層体 |
| JP2542211B2 (ja) * | 1987-05-06 | 1996-10-09 | 工業技術院長 | 導電紙およびその積層体 |
| JP2009249039A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Osamu Watari | 手書き欄を設けたメッセージ飲料容器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS575856A (en) * | 1980-06-13 | 1982-01-12 | Hitachi Ltd | Plating method |
-
1984
- 1984-11-13 JP JP59237520A patent/JPS61117136A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61117136A (ja) | 1986-06-04 |
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