JPS61117136A - 金属被覆ガラス繊維を用いたｆｒｐ製品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は電磁波シールド効果を有するガラス繊維、その
製造方法及びＦＲＰ製品に関するものである。

［従来及びその問題点］ コンピューター機器類、計測器類、電子ゲーム、ＴＶゲ
ーム、電子キャシュ争レジスター、スイッチング電源、
ワードプロセッサー、デスクデバイス、自動車電装器、
デジタル時計、電卓その他各種デジタル技術を応用して
電子機器では、多数のＩＣ，ＬＳＩが使用されており、
周囲に電磁波を放射し、この電磁波が周囲の電子機器類
だテレビ、ラジオ、ステレオその他周辺機器に誤動作ノ
イズ発生、映像の悪化、異常信号の発生等の悪影響を与
えるという電磁波障害を発生させる。そのため、コンピ
ューター機器類をはじめとするデジタル技術を応用した
電子機器類について、かかる−１−子ａ器類から放射す
る電磁波をシールドするという規制が米国、西独におい
て行なわれはじめている。

上記したような電子機器類から放射する電磁波をシール
ドするためには、電子機器類を電磁波に対し不透明な良
電導体よりなる材料、例えば金属製あるいぼ電導性の付
与されたプラスチック製の筐体の中に収納するのが最も
実用的である。なかでも、電導性の付与されたプラスチ
ック性の筐体は成形の自由性、軽量性、耐食性、吸音性
を有するとともに、量産性にも優れている点から板金、
グイキャスト等の金属製筐体に代り多用される傾向にあ
る。かかるプラスチック性筐体に電導性を付与する方法
としては、プラスチック表面に亜鉛溶射により亜鉛膜を
形成する方法、導電性塗料を塗布して導電性被膜を形成
する方法、導電性箔を貼り付ける方法、真空蒸着、スパ
ッタリング、イオンブレーティング、メッキ等により導
電性被膜を形成する方法、あるいはプラスチックの中に
カーボン繊維、金属繊維、カーボン粉末、金属゛粉末、
金属フレーク、金属被覆ガラス繊維、金属被覆ガラス粉
末を添加する方法などが挙げられる。上記した亜鉛溶射
、導電性塗料などのプラスチック表面へのコーティング
は、所定形状にプラスチックを成形し１次いでその成形
表面の表面処理を行なった後コーチングを行なうため、
量産性が低く、時間がかかり、又、入手がかかってコス
ト高になるという欠点や、コーティングされた被膜が耐
食性、密着性に劣るという欠点がある。また、作業者の
１！康上の害も指摘されている。一方、導電性の粉末、
フレーク、繊維等を混入する方法は、プラスチックにこ
れらを混入し、成形するだけで済むので量産性に優れ、
手間、時間がかからず、又、耐食性に優れているという
利点を有している。中でも、金属被覆ｔａｇを用いる方
法は導電性付与と補強効果とを同時に得ることができ、
又、ＦＲＰと同様な方法により成形する方法であるので
、量産性に優れ、手間、時間がかからず、均一な導電性
を持つ電５編シールド効果を持つプラスチック竿体が得
られやすい、かかる金属被覆繊維のうち、金属被覆ガラ
スｍ雄として知られているものは、ガラス繊維を溶融ア
ルミニウム浴の中に浸漬して、ガラス繊維表面にＡＩ膜
を形成する方法であった。しかしながら、この方法によ
るものはＡＩ膜が剥れやすく、又製造コストも高いとい
うものであり、またＡ１表面に存在するＡＩ酸化物のた
めに、これを導電性補強材としたＦＲＰ製品は、導電性
が低く、従って電磁波シールド効果も小さかった。

かかる欠点の解消を目的として、本出願人は先に出願し
た特願昭５８−１８０４３０号においてガラス繊維の表
面に無電解メッキ法により導電性金属膜を被覆した金属
被覆ガラスＷＡ維及びその製造方法並びに金属被覆ガラ
ス繊維を使用したＦＲＰ製品を提案した。

一方、金属被覆ガラス繊維を導電性補強材としたＦＲＰ
製品が充分なシールド効果を発現するためには、金属被
覆ガラス繊維の導電性が充分に高くなけ主ばならない。

しかるに、無電解メッキ法だけでこの条件を満足する金
属膜を形成する場合、生産速度が著しく遅く、また生産
コストが高いという欠点があった。かかる欠点を改良す
るため、上記特願昭５８−１８０４３０号では無電解メ
ッキ法によりガラス繊維の表面に形成された金属膜の表
面に、更に電気メッキ法により同種又は異種の金属膜又
は合金膜を形成し、金属膜を厚膜化し、所望の導電性、
耐久性が得られるように調整することも提案されている
。

［発明の目的］ 本発明は、上記特願昭５８−１８０４３０号に記載され
ている無電解メッキ法と電気メッキ法とを組み合せて形
成してなる金属被覆ガラス繊維を更に改良し、導電性や
耐久性や耐食性を一段と高め、かつ低コスト化を計るこ
とを目的とするものである。

［発明の概要］ 本発明は前述の目的を達成すべく研究の結果発明された
ものであり、その第１の発明の要旨はガラス繊維の表面
に、無電解メンキ法により形成された無電解Ｃｕメッキ
被膜あるいは無電解Ｎｉメー、キ被１模からなる第１層
と、その上に電気メッキ法により形成された電気Ｃｕメ
ッキ被膜からなる第２層と、更にその上に無電解メッキ
法あるいは電気メッキ法により形成された無電解Ｃｕメ
ッキ被膜あるいは電気旧メッキ被膜からなる第３層とを
有することを特徴とする導電性を有する金属被覆ガラス
繊維に関するものであり、又その第２の発明の要旨は、
ガラス繊維の表面に第１層として無電解メッキ法により
無電解Ｃｕメッキ被膜あるいは無電解Ｘｉメツ午被被膜
形成し、次いでその上に第２層として電気メッキ法によ
り電気Ｃｕメッキ被膜を形成し、更にその上に第３層と
して無電解メッキ法あるいは電気メッキ法により無電解
Ｘｉメッキ被膜あるいは電気Ｎｉメ７キ被膜を形成して
なることを特徴とする導電性を有する金属被覆ガラスＨ
＆雑の製造方法に関するものであり、又、その第３の発
明の要旨はガラスＨ１ｉ維の表面に、無電解メッキ法に
より形成された無電解Ｃｕメツ−＋−！膜あるいは無電
解Ｎｉメッキ被膜からなる第１層と、その上に電気メッ
キ法により形成された電気Ｃｕメッキ被膜からなる第２
層と、更にその上に無電解メッキ法あるいは電気メッキ
法により形成された無電解旧メッキ被膜あるいは電気旧
メッキ被膜からなる第３層とを有する金属被覆ガラスｍ
維を補強材として含む電磁波シールド効果を有するＦＲ
Ｐ製品に関するものである。

［発明の構成］ 以下１本発明を更に詳細に説明する。

第１図は、本発明に係る金属被覆ガラス繊維の断面図を
示したものであり、ｌはガラス繊維、２は無電解メッキ
法により形成された無電解Ｃｕメッキ被膜あるいは無電
解Ｘｉメッキ被膜からなる第１層、３は電気メッキ法に
より形成された電気Ｃｕメッキ被膜からなるｆｆ１１２
層、４は無電解メッキ法あるいは電気メッキ法により形
成された無電解旧メッキ被膜あるいは電気旧メッキ被膜
からなる第３層、５は金属被覆ガラス繊維を示す。

本発明において第１層としてガラス繊維表面に形成する
無電解メッキ法は、実用」−充分なメッキ速度をもち、
その上に第２層としてＣｕメッキ膜を電気メッキするた
めに充分な導電性があり、メッキ処理が比較的容易で、
ｔ）つ使用薬品が安価で入手が容易である理由から、無
電解Ｃｕメッキ法又は無電解旧メッキ法により形成する
ことが望ましい、この無電解Ｃｕメッキ被膜または無電
解旧メッキ被膜からなる第１層の膜厚は、その上に第２
層としてＣｕ膜を電気メッキすることを容易ならしめる
に充分な導電性をもち、しかも生産コストを抑える理由
から０．０１〜０．５ＪＬｍ好ましくは０．０５〜０．
２　ｐｍとすることが望ましい、このような処理を施す
ことにより１例えばガラス繊維として直径１３μｍのガ
ラスロービングを用いた場合、体積抵抗１００〜１０−
２Ω・ｃ１１程度とすることができる。第１層の膜厚が
０．旧ＪＬｍ未満の場合、その上に電気メッキを試みて
も電気抵抗が高過ぎて電気メッキ被覆を一＃Ｌ成するに
充分な電流を流すことが不可能である。また、膜厚が０
．５ｐｍを超える程メッキすることは、生産性を著しく
減じ、またコスト高となる理由から望ましくない０本発
明において、ガラス繊維表面に形成する第１層の無電解
Ｃｕメッキ被膜または無電解Ｎｉメッキ被膜の上に、第
２層として電気メッキ法によって形成する金属被膜は、
高い導電性をもち、比較的安価でメッキ処理が容易であ
る理由からＣｕであることが望ましい、　Ｃｕ被、膜を
電気メッキ法により形成することにより、膜厚化が容易
となり、高い導電性を付与することができる。しかるに
、　Ｃｕは高い導電性をもつ半面、耐久性、耐食性が悪
く、空気中あるいは樹脂中で表面が容易に酸化されて導
電性が著しく低下する。これを防ぐ理由で第２層の電気
Ｃｕメッキ被膜の上に耐久性、耐食性を有する第３層の
保護被膜を形成することが望ましく、特に無電解Ｎｉメ
ッキ被膜または電気Ｎｉメッキ被膜がその良好な耐久性
、耐食性並びにメッキ処理の容易さの理由により望まし
い。

本発明による金属被覆ガラス繊維を導電性補強材として
用いたＦＲＰ製品が良好な電磁波シールド効果をもつた
めには、この金属被覆ガラス繊維が体積抵抗１０−３Ω
・ｃｍ以下の高い導電性をもつことを必要とする。上述
の条件を満たす理由で、第２層の電気メッキ被膜の膜厚
は０．１ｐｍ以上、更に好ましくは０−２〜２．０μｍ
であることが望ましい、第２層の電気Ｃｕメッキ被膜の
膜厚が２．０ｕＬｍを超えた場合、この金属被覆ガラス
繊維を導電性補強材として用いたＦＲＰの電磁波シール
ド効果は特に向上しないため、生産性及び経済的な理由
から膜厚が２．０ＪＬｍを越える必要は認められない。

また第３層の無電解Ｎｉメッキ被膜又は電気Ｎｉメッキ
被膜の膜厚は、充分な耐久性、耐食性を保つ理由から０
．０１ｐｍ以上、又生産性及び経済的理由から０．５Ｊ
Ｌｍ以下であることが望ましい、更に望ましくは０．０
５〜Ｇ、”２４ｍの範囲である。

本発明の金属被覆ガラス繊維表−繊維性プラスチック、
あるいは熱硬化性プラスチックの中に混入あるいは内挿
させて所定の形状の筐体、板状体などに成形したＦＲＰ
製品は、電磁波シールド部品として良好な性能を有する
。かかる金属被覆ガラス繊維を用いた電磁波シールドＦ
ＲＰ製品は、通常のＦＲＰ製品と同様な成形方法により
成形加工することができ、その作業性も良好であり、ま
た製品の強度、化学的耐久性も高い。かかるＦＲＰ製品
が良好な電磁波シールド効果を有する理由′は、かかる
３層の金属被覆層をもつ金属被覆ガラスｍ維が、主に第
２層の電気Ｃｕメッキ被膜により高い導電性をもつこと
、および第３層の電気層メッキ被膜または無電解Ｎ１メ
ッキ被膜の高い耐久性、耐食性により第２層の電気Ｃｕ
メッキ被膜の酸化を防いでいることから、かかるＦＲＰ
製品に体積抵抗ｔｏ−１〜１０１　Ω・ｃｍという高い
導電性を与えているためと考えられる。また、かかるＦ
ＲＰ製品が高い化学的耐久性並びに高い強度を有する理
由は、かかる金属被覆ガラスが第３層、−と冗で有する
電気Ｎｉメッキ被膜または無電解Ｎｉメッキ被膜の高い
耐久性、耐食性を有すること、並びに樹脂の強度を低下
させる恐れのある第２層の電気Ｃｕメッキ被膜を第３層
の電気Ｎｉメッキ被膜または無電解Ｎｉメッキ被膜が完
全に被覆しているためと考えられる。

ガラス繊維表面に上記金属膜を形成するに当っては、ガ
ラス繊維表面に鋭敏化処理及°び／又は活性化処理を施
す、かかる処理として、ガラス繊維を水洗した後、塩化
第１錫の水溶液と接触させ、次いでパラジウム塩水溶液
と接触させる処理が一般的である。

ガラス繊維表面に上記したような第１層又は第３層の無
電解Ｃ，ｕメッキ被膜又は無電解Ｎｉメッキ被膜を形成
させる方法としては、上記したＣｕ又は旧の塩と還元剤
と、更に錯化剤、ｐＨ緩衝剤、ｐＨ調節剤、安定剤ある
いはその他の添加成分を必要に応じて添加した無電解Ｃ
ｕ又は旧メッキ溶液をガラス繊維表面に、又は第２層の
形成されたガラス繊維表面にスプレーあるいは塗−１１
布し、又はかかるメッキ溶液中にガラスｍ維又は第２層
の形成されたガラス繊維を浸漬し、還元反応により上記
Ｃｕメッキ被膜、又は旧メンキ被膜をガラス繊維表面に
、又は第２層表面に形成する方法、あるいは、上記した
Ｃｕ又はＮｉの塩の水溶液に錯化剤、ｐＨ緩衝剤、ｐＨ
：Ａｌ１剤、その他所望の添加成分を必要に応じて添加
した無電解Ｃｕ又はＮｉメッキ溶液と、還元剤に安定剤
を添加した溶液とをガラス繊維の表面、又は第２層表面
にほぼ同時にスプレーしてガラスｍ維表面又は第２層表
面に還元反応により上記Ｃｕメッキ被膜、又はＮｉメッ
キ被膜を形成する方法などが採用される。

本発明において無電解Ｎｉメッキ溶液に使用される１塩
としては、例えば１膜の形成の場合には塩化ニッケル、
硫酸ニッケル、酢酸ニッケル、臭化ニッケル、ヨウ化ニ
ッケルなどの無機酸又は有機酸の水溶性ニッケル塩、あ
るいはこれらの少なくとも２種以上の混合物が使用され
、−Ｒ”、無電解Ｃｕメッキ溶液に使用されるＣｕ１ｉ
５としては、硝酸銅、硫酸銅、酢酸銅などの無機酸又は
有機酸の水溶性銅塩、あるいはこれらの少なくとも２種
以上の混合物が使用される。通常、これらの塩類は水溶
液とした使用されるが、場合によっては有機溶媒あるい
は有機溶媒と水とを用いた溶液として使用することがで
きる。

又、Ｃｕ塩又は１塩の溶液には、還元反応を容易に行な
わしめるように、所望のｐＨに調整するアルカリ性付与
剤と、錯化剤としてロツショエル塩、ＥＤＴＡ、クエン
酸ナトリウム、グルコン酸ナトリウムなどが更にｐＨ＃
衝剤としてリンゴ酸、ホウ酸などが加えられる。又、還
元剤としては、ホルマリン、次亜リン酸ナトリウム、水
素化ホウ素ナトリウム、ヒドラジン、硫酸ヒドラジン、
グリオキサール、ジメチルアミンポラン、メチルアミン
ボラザン、ハイドロサルファイド、ジエチルボラザン等
の安定剤を加えたものが代表的なものとして使用される
。

又、更に必要−辷じて所望の添加成分を加えることがで
きる。

又、ガラス繊維の表面に形成された第１層上に電気Ｃｕ
メッキ被膜を形成する方法としては。

上記第１層の無電解Ｃｕメッキ被膜又は無電解Ｎｉメッ
キ被膜を一方の電極とする常法の電気メッキ方法が採用
される。

本発明におけるガラス繊維とは、種々のタイプのガラス
繊維を示すものであり、例えば、クロス、ローどング、
チョツプドストランド、チョップトーストランドマット
、ヤーン、ロービング・クロス、連続繊維マットなどが
使用できる。中でもクロス、ロービング・クロス、チョ
ツプド・ストランドマット、連続マット等のフィルム状
、マット状、シート状のものはスプレー法、浸漬法、そ
の他各種塗布方法により無電解メッキ溶液の被覆が容易
にかつ作業性よく行なうことができる。

本発明の金属被覆カラス繊維は、それ自身を所定の形状
に成形するか、あるいは内貼りあるいは内挿させること
で電１波シールド効果を右する筐体、カバーなどに使用
できるが、更に好ましくは、かかる金属被覆繊維を熱可
塑性プラスチック、あるいは熱硬化性プラスチックの中
に混入あるいは内挿させて所定の形状の竿体。

板状体などに成型したＦＲＰ製品が電磁波シールド部品
として最適である。かかる金属被覆繊維を用いた電磁波
シールドＦＲＰ製品は、通常のＦＲＰ製品と同様な成型
方法により成型加工することができ、その作業性も良好
であり、又製品も、強度、化学的耐久、性が高く最適で
ある。

なお、本発明のＦＲＰ製品の製造を容易にするため、本
発明の金属被覆ガラス繊維によりＳＭＣやＢＭＣを製造
しえることも勿論である。

「実施例」 実施例１ 水洗したロービングタイプのガラス繊維（直径１３ＪＬ
ｍのモノフィラメントが１１５０ｇ／ｋｍの束になった
連続長１＋ａ維）を塩化第１スズ水溶液（ＳｎＧ１２・
２Ｈ２０、Ｉｇ／４）中に浸漬しｍ−１６０秒間保持し
て鋭敏化処理した後水洗し、次いで塩化パラジウム水溶
液（ＰｄＣ１２・ｎＨ２Ｏ０，１ｇｉｎ　）　（７）中
に浸漬し、６０秒間保持して活性化処理した後水洗した
。次いでこの処理されたガラスａｍを８０℃に保った次
の組成 硫酸ニッケル　　　　　　２０ｇ／水１文次亜リン酸ナ
トリウム　　３０ｇ／水１文酢酸ナトリウム　　　　　
２０ｇ／水ｌＬ；Ｌクエン酸ナトリウム　　　１０ｇ／
水１文の無電解ニッケルメッキ液の中に１５０秒間保持
して、上記ガラス繊維のロービングに約０．１　μｍの
膜厚で第１層として無電解Ｎｉメッキ被膜を形成し、体
積抵抗的ｌＸｌ０−１Ω・ｃｍとした。

この無電解Ｎｉメッキ被膜を形成した上記ガラス繊維の
ロービングを水洗したのち、次の組成硫酸銅　　　　　
　　　２５０ｇ／水１文硫　酸　　　　　　　５０ｇ／
水 １４の１［気Ｃｕメッキ液中で、ロービング１束当り１
゜Ａの電流で２００秒間メッキし、第２層として約０．
５　μｍの膜厚で電気Ｃｕメッキ被膜を形成し。

体積抵抗的８Ｘ１０５Ω・Ｃ１１とした１次に第１層と
して無電解Ｎｉメッキ被膜、第２層として電気Ｃｕメッ
キ被膜が形成された上記ガラス繊維のロービングを水洗
したのち、下記の組成 硫酸ニッケル　　　　　２４０ｇ／水ｌ立塩化ニッケル
　　　　　４５ｇ／水１ｆＬホウ酸　　　　　　　　３
０ｇ／水１文の電気旧メッキ液中でロービング１束当り
３Ａの電流で１５０秒間メッキし、第３層として約０．
１層ｍの膜厚で電気Ｘｉメッキ被膜を形成し、体積抵抗
的６　Ｘ　１０−５Ω・ｃｍとした。この３層の金属被
覆層を形成した上記ガラス繊維を導電性補強材として、
体積で１５％含むＦＲＰ板（プラスチック材料：ポリス
チレン）を作成したところＩ　Ｘ　１０−１Ω・ｃ腸の
体積抵抗を示した。このＦＲＰ板について電磁波シール
ド効果測定装置（タケダ理研■Ｔ　Ｒ１７３０１型）を
用いて電界強度の減衰率及び磁界強度の減衰率と周波数
との関係を判定した結果をそれぞれ第１図及び第２図に
示−〒′。

実施例２ 水洗したロービングタイプのガラス繊ｍ（直径２３ｕＬ
ｍのモノフィラメントが２２００ｇ／に履の束になった
連続長繊ｍ＞を塩化第１スズ水溶液（ＳｎＣ１２・２Ｈ
２０、Ｉｇ／見）中に浸漬し、６０秒間保持して鋭敏化
処理した後水洗し、次いで塩化パラジウム水溶液（Ｐｄ
Ｃ１２・ｎＴｏｏ　０．１　ｇｅｆＬ）の中に浸漬し、
６０秒間保持して活性化処理した後水洗した。次いでこ
の処理されたガラス繊維を液温２０℃に保った次の組成 硫酸銅　　　　　　　　　１０ｇ／水ｌ見ホルマリン（
３７％溶液）　　１０ｇ／水１立水酸化ナトリウム　　
　　８ｇ／水１文酒石酸カリウムーナトリウム３０ｇ／
水１文の無電解銅メッキ液の中に３００秒間保持して、
上記ガラス繊維のロービングに約０．０５ｐｍの膜厚で
第１層として無電解銅メッキ被膜を形成し、体積抵抗的
５　Ｘ　１０−２Ω・Ｃｌ１１とした。この無電解銅メ
ッキ被膜を形成した上記ガラス繊維のロービングを水洗
晴だのち、実施例１に示したものと同様の組成をもつ電
気銅メッキ液中で、ロービング１束当り１５Ａの電流で
３００秒間メッキし、第２層として約０．７．ｃｍの膜
厚で電気銅メッキ被膜を形成し、体積抵抗的６　Ｘ　１
０−５Ω・ｃｍとした０次に第１層として無電解銅メッ
キ被膜、第２層として電気銅メッキ被膜がそれぞれ形成
された上記ガラス繊維のロービングを水洗したのち、塩
化第１スズ水溶液（ＳｎＣ１２・２Ｈ２０１、Ｏｇｉ　
）中に浸漬し、６０秒間保持して鋭敏化処理した後水洗
し、次いで塩化パラジウム水溶液（ＰｄＣＩ２・ｎＨ２
Ｏ０，１ｇ／　４１）の中に浸漬し、６０秒間保持して
活性化処理した後水洗した０次いでこの処理されたガラ
スｆａ雄を液温８０°Ｃの次の組成 塩化ニッケル　　　　　　３０ｇ／水１文次亜リン酸ナ
トリウム　　１０ｇ／水１文クエン酸ナトトリウム　　
ｌＯｇ／水ｔｉの無電解Ｎｉメッキ液の中に、１００秒
間保持し、第３層として約０．０５ルｍの膜厚で無電解
Ｎ１メッキ被１１りを形成し、体積紙＋＞ｒＩ’ｌ’４
ｘ　１０５Ω・ｃｍとした。この３層の金属被覆を形成
した上記ガラス繊維を導電性補強材として１体積でｌｏ
ｔ含むＦＲＰ板（プラスチック材料：ポリスチレン）を
作成したところ２Ｘ１０−１Ω・ｃｍの体積抵抗を示し
た。このＦＲＰ板について電磁波シールド効果測定装置
（タケダ理研■Ｔ　Ｒ１７３０１型）を用いて電界強度
の減衰率及び磁界強度の減衰率と周波数との関係を判定
した結果をそれぞれ第３図及び第４図に示す。

又、このＦＲＰサンプル及び下記比較例のＦＲＰサンプ
ルについて、曲げ強度及び弾性率を測定した結果は下表
の通りであった。

なお、上記比較例のＦＲＰサンプルは、米国ランディ・
エレクトロニクス・アンド・システムＩＮＣ製のロモグ
ラス（溶融アルミニウムの浴の中に浸漬してＡＩ被被膜
被覆したクロス・タイプのガラス繊維の商品名）４枚を
用いたＦＲＰ板（プラスチック材料：ポリスチレン）で
ある。

比較例１ 水洗したロービングタイプのガラス繊維（直［１３ｐｍ
のモノフィラメントが１１５０ｇ／に＋ａの束になった
連続長ｔｉ＆ｍ）を塩化第１スズ水溶液（ＳｎＧ１２・
２Ｈ２０、Ｉｇ／Ｊ２Ｊ中に浸漬し、６０秒間保持して
鋭敏化処理した後水洗し、次いで塩化パラジウム−ｉ＝
液ＣＰｄＣｌ２・ｎＨ２Ｏ０，１ｇｉｎ）の中に浸漬し
、６０秒間保持して活性化処理した後水洗した０次いで
この処理されたガラス繊維を８０℃に保った次の組成 硫酸ニッケル　　　　　　３０ｇ／水１文次亜リン酸ナ
トリウム　　３０ｇ／水１１酢酸ナトリウム　　　　　
２０ｇ／水１文クエン酸ナトリウム　　　１０ｇ／水１
ｆｔの無電解ニッケルメッキ液の中に１２００秒間保持
して、上記ガラス繊維のロービングに約　１．２ルｍの
膜厚で第１層として無電解層メッキ被膜を形成し、体積
抵抗的５Ｘ１０４Ω・ｃｒａとした。

この１層の金属被覆層を形成した上記ガラス繊維を導電
性補強材として１体積でＩＦＪ含むＦＲＰ板（プラスチ
ック材料：ポリスチレン）を作成したところ３　Ｘ　１
０−１Ω・ｃｍの体積抵抗を示した。このＦＲＰ板につ
いて電磁波シールド効果測定装置（タケダ理研■Ｔ　Ｒ
１７３０１型）を用いて電界強度の減衰率及び磁界強度
の減衰率と周波数との関係を判定した結果をそれぞれ第
６図及び第７図−只；す。

比較例２ 水洗したロービンゲタ・イブのガラス繊維（直径２３４
ｍのモノフィラメントが２２００ｇ／ｋｍの束になった
連続長繊維）を塩化第１スズ水溶液（５ＩＩＣＩ２　・
２Ｈ２０、Ｉｇ／ｌ中に浸漬し、６０秒間保持して鋭敏
化処理した後水洗し、次いで塩化パラジウム水溶液（Ｐ
ｄＧ　１２　・ｎＨ２Ｏ０、１ｇ／文）の中に浸漬し、
８０秒間保持して活性化処理した後水洗した０次いでこ
の処理されたガラスｍ維を液温２０°Ｃの組成 硫酸銅　　　　　　　　　　　１０ｇ／水１文ホルマリ
ン（３７％溶液）　　１０ｇ／水ｌ見水酸化ナトリウム
　　　　　８ｇ／水１ｆＬ酒石酸カリウムーナトリウム ３０ｇ／水１！；Ｌ の無電解Ｎｉメッキ液の中に１２００秒間保持して。

上記ガラス繊維のロービングに約１．２ｇ、ｍの膜厚で
第１層として無電解銅メッキ被膜を形成し、体積抵抗的
８　Ｘ　１０−４Ω・ｃｍとした。

この１層の金属被覆層をｖ裁したと記ガラス繊維を導電
性補強材として、体積で１０％含むＦＲＰ板（プラスチ
ック材料二ポリスチレン）を作成したところｌＸｌ０−
１Ω・Ｃｌ１１の体積抵抗を示した。このＦＲＰ板につ
いて電ｉ波シールド効果測定装置（タケダ理研＠　Ｔ　
Ｒ１７３０１型）を用いて電界強度の減衰率及び磁界強
度の減衰率と周波数との関係を判定した結果をそれぞれ
第８図及び第９図に示す。

「発明の効果」 丘記したように１本発明のように無電解メッキ法及び電
気メッキ法によりガラス繊維表面に形成された３層の金
属膜は、従来知られている熔融ＡＩコートのガラス繊維
に比べ膜の付着強度が高く、このガラス繊維を用いて作
成したＦＲＰ製品の曲げ強度も高く、又電磁波シールド
効果も同程度であり、又単に無電解メッキ法により１層
の旧又はＣｕ被膜を形成したものに比べ高い導電性が得
られ、高い電磁波シールド効果が得られる。又、本発明
の方法は、無電解メッキ法及び電気メッキ法を組み合せ
る方去」あるので、ガラス繊維表面への３層の金属膜の
被覆が容易で、量産化が容易で、又低コスト化をはかる
ことができるという利点が発揮される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の金属被覆ガラス繊維の断面図、第２図
は、本発明の実施例のＦＲＰ製品について電界強度の減
衰率を測定した結果のグラフを示す、第３図は、同上の
ＦＲＰ製品について磁界強度の減衰率を測定した結果の
グラフを示し、第４図は実施例２のＦＲＰ製品について
電界強度　の減衰率を測定した結果のグラフを示し、第
５図は実施例２のＦＲＰ製品についてて電界強度の減衰
率を測定した結果のグラフを示し、第７．９図は比較例
１．２のＦＲＰ製品について磁界強度の減衰率を測定し
た結果のグラフを示す。 ｌニガラス′ｍ雄　　　　２：第１層 ３：第２層　　　　　４：第３層 ５：金属被覆ガラス繊維。 一′二亡°１ 周波数ｉ　ＭＨ２Ｉ 茅３図 唱う１１数ｉＭＨｚ　ｌ 周波し収（ＭＨ２Ｉ ｇ（祇２ 第８　図 図面の浄亡・（内容（二変更なし） 周液数ｆＭＨ２１ 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和５９年特許願第２３７５２０号 ２、発明の名称 金属被覆ガラス繊維、その製造方法及びこの金属被覆ガ
ラスｍＭＸを用いたＦＲＰ製品 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住　所　　東京都千代田区丸の内二丁目１番２号名称　
（００４）旭硝子株式会社 ４、代理人 昭和６０年２月２６日　　（発送日） ８、補正により増加する発明の数　　　　なし７、補正
の対象　　　図面及び代理権を証明する書面８、補正の
内容　　　図面の第６〜９図を別紙１，２の通りに補正
すド　　　　以　上 １６０、ｓ、ｒ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）ガラス繊維の表面に、無電解メッキ法により形成
   された無電解Ｃｕメッキ被膜あるいは無電解Ｎｉメッキ
   被膜からなる第１層と、その上に電気メッキ法により形
   成された電気Ｃｕメッキ被膜からなる第２層と、更にそ
   の上に無電解メッキ法あるいは電気メッキ法により形成
   された無電解Ｎｉメッキ被膜あるいは電気Ｎｉメッキ被
   膜からなる第３層とを有することを特徴とする導電性を
   有する金属被覆ガラス繊 維。
2. （２）第１層の無電解Ｃｕメッキ被膜あるいは無電解Ｎ
   ｉメッキ被膜の膜厚が０．０１〜０．５μｍ、第２層の
   電気Ｃｕメッキ被膜の膜厚が０．０１〜２．０μｍ、第
   ３層の無電解Ｎｉメッキ被膜あるいは電気Ｎｉメッキ被
   膜の膜厚が０．０１〜２．５μｍであることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の金属被覆ガラス繊維。
3. （３）ガラス繊維の表面に第１層として無電解メッキ法
   により無電解Ｃｕメッキ被膜あるいは無電解Ｎｉメッキ
   被膜を形成し、次いでその上に第２層として電気メッキ
   法により電気Ｃｕメッキ被膜を形成し、更にその上に第
   ３層として無電解メッキ法あるいは電解メッキ法により
   無電解Ｎｉメッキ被膜あるいは電気メッキＮｉ被膜を形
   成してなることを特徴とする導電性を有する金属被覆ガ
   ラス繊維の製造方法。
4. （４）ガラス繊維の表面に、無電解メッキ法により形成
   された無電解Ｃｕメッキ被膜あるいは無電解Ｎｉメッキ
   被膜からなる第１層と、その上に電気メッキ法により形
   成された電気Ｃｕメッキ被膜からなる第２層と、更にそ
   の上に無電解メッキ法あるいは電気メッキ法により形成
   された無電解Ｎｉメッキ被膜あるいは電気Ｎｉメッキ被
   膜からなる第３層とを有する金属被覆ガラス繊維を補強
   材として含む電磁波シールド効果を有するＦＲＰ製品。