CN101108947A - 一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法 - Google Patents

一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法，属于化工技术领域。本发明的镀银铜粉导电涂料是以混合价金属作为导电剂，按重量百分比分包括以下组分：粒径为10μm的镀银铜粉18％－32％、粒径10μm铜粉25－35％，粒径为0.1μm－10μm片状银粉8％－23％、双酚A型环氧树脂840s10％－25％、固化剂2－乙基－4－甲基咪唑10％－25％、偶联剂KH－560为5％－25％、其余为水。本发明制备的镀银铜粉导电涂料，其表面电阻率为100Ωcm～102Ωcm。该涂料具有良好的导电性，能够屏蔽电磁波、吸波等功效，在电子工业、航空航天、电发热、电磁屏蔽和建筑取暖等诸多领域具有广阔的应用前景。

Description

一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法，属化工技术领域。
背景技术
金属高分子导电复合材料包括导电粘接剂、导电橡胶、导电涂料等，以及其他功能复合材料目前已广泛应用于现代社会的各个领域，如集成电路元件的导电连接、电磁屏蔽干扰、飞机隐形材料、导电或抗静电涂料等等。其中的导电填料主要是金属粉末或纤维，电导率一般为103-105S.cm-1。其中金粉昂贵的价格限制了它的广泛应用；银粉或银浆料是现在广泛使用的一类导电填料，具有良好的导电导热性能，但银在直流偏压作用下，容易发生迁移导致短路，大大降低应用的安全系数；而铜由于在空气中容易氧化形成一层绝缘的氧化膜，实用程度很低。
发明内容
本发明所要解决的问题是采用无氰化学镀工艺制造镀银铜粉，以该粉末为填料制成导电涂料，该涂料具有粉末体积电阻率小，导电率高，抗迁移能力强，导电稳定。
本发明提供的技术方案是：一种镀银铜粉导电涂料，各组份的重量百分比为：镀银铜粉18％--32％、铜粉25—35％，银粉8％--23％、双酚A型环氧树脂840s10％--25％、固化剂2-乙基-4-甲基咪唑10％—25％、偶联剂KH-560为5％—25％、其余为水。
本发明还提供上述镀银铜粉的制备方法。铜粉经过筛成为粒径10μm超细铜粉，经酸洗成含分散剂的溶液备用。硝酸银加有机肢制成银质络合物溶液备用。将有机肢银质络合物溶液滴加在含分散剂的溶液中经搅拌、过滤、水洗、真空干燥成镀银铜粉。
本发明制备的涂料的突出特点是：
1.该涂料添加了镀银铜粉。
2.该涂料制备工艺简单，工艺参数易控制。
3.该涂料导电率高。
4、该涂料抗迁移能力强。
5、该涂料导电稳定。
具体实施方式
本发明提供一种镀银铜粉导电涂料，各组份的重量百分比为：镀银铜粉18％--32％、铜粉25—35％，银粉8％--23％、双酚A型环氧树脂840s10％--25％、固化剂2-乙基-4-甲基咪唑10％—25％、偶联剂KH-560为5％—25％、其余为水。
将双酚A型环氧树脂与固化剂2-乙基-4-甲基咪混合均匀，加入的偶联剂KH-560，加入镀银铜粉、铜粉、银粉，在研钵中充分混练，在环氧树脂基板上，用粘胶带固定一矩形空格，填入混好的胶液，用刮刀刮平，80℃加热固化30分钟，移去胶带既可。

Claims (2)

1.一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法，涂料各组份的重量百分比为：粒径为10μm的镀银铜粉18％--32％、粒径10μm的铜粉25-35％，粒径为0.1μm-10μm的片状银粉8％--23％、双酚A型环氧树脂840s 10％--25％、固化剂2-乙基-4-甲基咪唑10％-25％、偶联剂KH-560为5％-25％、其余为水。
2.根据权利要求1所述的涂料，其特征是：其镀银铜粉的制备方法是将铜粉经过筛成为粒径10μm超细铜粉，经酸洗成含分散剂的溶液备用。硝酸银加有机肢制成银质络合物溶液备用。将有机肢银质络合物溶液滴加在含分散剂的溶液中经搅拌、过滤、水洗、真空干燥成镀银铜粉。
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