JPS61210183A - 重合体表面に金属被覆を設ける方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 炎五立１ 本発明は重合体材料の表面における金属被覆の無電解析
出に関し、かつそれによって少なくとも一つの面が被覆
された重合体材料製の物品に関する。

本発明は無電解メッキによって達成されるような重合体
上への化粧被覆及び／又は保護被覆（例えば、その表面
上において腐食、他の攻撃に対抗するもの）の全面に亘
って全体的に応用可能である。一方、それは元来持って
いるものであるが、ＥＭＩ／ＲＦＩを遮蔽する目的で被
覆を設けるために当初からの有用性を有しているもので
ある。

１且且Ｉ 電気又は電子装置はその所望の機能に加えて、直流から
１ＧＨ７までの周波数帯域の電磁気的干渉すなわちＥＭ
Ｉや、より高い周波数における高周波干渉すなわちＲＦ
Ｉ等を発生させている。例えば、かかる装置が開口や窓
のない導電性鉄金属箱内にその全体を配置したとすると
、かかる妨害電波の要因、すなわちＥベクトル（磁場、
放射源近傍にて支配する）及びＨベクトル（電場、放射
源遠地で支配する）は、それらが含まれる磁束のための
所定の通路を特定の領域内に設けることや、電場部分を
吸収又は反射させかついかなる電流もアースに導くこと
等によって有効に減衰される。

同様にこの様な箱を設けることは、外部のＥＭＩ／ＲＦ
Ｉから収容されている装置を遮蔽することができる。

従来の電気又は電子的装置組立体においては、従来から
の鉄金属ハウジングキャビネットを使用することによっ
てかかる装置の遮蔽が行なわれている。しかしながら、
今日では電気又は電子装置のためのハウジングは実質的
にＥＭＩ／ＲＦＩ電波を透過する重合体から形成されて
おり、かつその型成形されたものにおいては複雑な形状
をして多数の開口があるものでもある。装置のタイプ、
家庭用又は産業用かいずれの使用環境、その電源の条件
等による遮蔽の規格の幅は、それぞれに要求される。完
全に一般化することは不可能であるが、通常、すくなく
とも２０ｄＢ遮蔽が要求されている。２０〜８０ｄＢは
好ましい減衰幅であり、１０ｄＢは９０％の信号強度減
少を示し、２０ｄＢは９９％の信号強度減少を示し、さ
らにそれ以上は対数的な減少を示すものである。

このような遮蔽を達成し、システムの幾可学。

ＥＭＩ／ＲＦＩ信号の強度、必要な減衰及び価格／有効
性の束縛が種々変化に対応するためにいくつかの提案が
なされている。

一つの方策としては、充填剤として適当な導電性金属粒
子を含有する重合体から型成形によって形成することに
よって重合体ハウジング自体の電気特性を変化させるこ
とが挙げられる。かかる材料は低周波磁場については透
過性を示すけれども、このことは収容されている装＠（
外装要素から区別されているので）にとっての重大な欠
点とならない。なぜならば内部の部品からの距離、その
部品自体はすでに磁気的に遮蔽されているが、その効果
を遠領域磁気効果（ｆａｒ　−４１ｅｌｄ　　ｍａｇｎ
ｅｔｔｃｅｒｒｅｃｔｓ　）に減少させるからである。

このような充填重合体の実際的使用には欠点があり、そ
れは材料が成型される際に高価な型成形型を摩耗させる
ことや、ざらに、特に型成形物が薄い物であったり、複
雑形状であったりしたときに材料の行き渡りが不均一に
なり部分的にひげが起こること等である。

他の方策として型成形された重合体物品に導電性層を設
けることがとられている。金属箔による方法では、小規
模の実用機原型や研究用機械のための遮蔽には有効であ
るが、しかしＥＭＩ／ＲＦＩを逃がす線形間隙を残さな
いように切断、形成及び接着することになるので労働集
約的となる。

放電により発生される亜鉛粒子をガスによって噴出させ
るような溶融金属吹付は方法は耐久力のあり導電性を有
する高減衰特性をもつ被覆を形成することができる。し
かしながら、依然として高価であり労働集約的であって
、その作業工程のためには好ましいものではない。頁空
金属化（ｖａｃｕｕｍｍｅｌａｌ　ｉｚｉｎｇ、重合体
表面へ蒸着）又はイオンブレーティング（励起したアル
ゴンイオンによってターゲットから金属原子を追い出し
て重合体上への積層）が提案されており、そしてそれら
によって有用な製品が得られる。しかしながら、これら
の先にも述べたように、大規模な金属化が必要となりさ
らに高価な装置が必要となって高い一次コストも必要と
なる。

異なるタイプの方策として溶液から金属を析出させるこ
とが試みられている。重合体上に電気メッキをすること
は、公知の技術であるが、先の無電解タイプの工程から
の析出物が重合体表面に常に取り込まれてしまう点で不
都合である。無電解メッキは、不均一であるが薄く析出
でき、比較的安価でさらにバッチ操作として使用できる
点で有利である。しかしながら、この方法では金属が基
板部分又はパネルの両面を覆ってしまうので終局的に外
側面になる一方の面を再び塗装又は装飾的にメッキしな
ければならず、そのため継続的な工程が必要となり、工
程を多くかける必要があり不利益となる。

さらに、従来技術において実施されている無電解析出は
かなり精密な処理工程である。この方法は、重合体の表
面において、無電解析出を最初に行うことが出来る金属
の原子団による連続層を設けること包含する。この方法
は、（ａ）塩化第一スズ中に浸漬し、洗浄して銀又はパ
ラジウム塩（又はその逆にして）銀引きされた鏡として
被覆が得られる方法、又は（ｂ）パラジウム若しくは銅
のコロイド溶液中に浸漬し、かかるコロイドの幾つかを
重合体の表面に吸収させ、その後、保護コロイドを放散
する方法によって従来からなされている。

実際、例えば上記方法が実施されたときに重合体の表面
は一様になるとすると、被着金属析出は達成されない。

このように実際においては重合体表面を初めにエツチン
グする必要が常にある。異なる重合体においては異った
エツチング技術が要求される。例えば、ＡＢＳ重合体は
、クロモサルファリックアシド（ｃｈｒｏｍｏｓｕｌｐ
ｈｕｒｉｃ　　ａｃｉｄ）を必要とし、一方他のものは
エツチングすることは困難で不可能となる。

従って近年のＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽の技術分野においては
、例えば導電性金属の粒子をその中に分散されて含む溶
解重合体のビヒクル等の塗料又はラッカーの形態の導電
層を設けて利用することが提案されている。かかる塗料
の例としては、銀／ポリアクリル、銀／ポリウレタン、
ニッケル／ポリウレタン、ニッケル／ポリアクリル、銅
／アクリル又はグラファイト／ポリアクリル（グラファ
イトはかかる目的にとって導電性金属として考えること
ができる。）銀を基にしたラッカー（ｓｉｌｖｅｒｂａ
Ｓｅｄ　　＋ａｑｕｅｒｓ　）は最も高価であるが一番
良い導電性を示す。一般的に、かかるラッカーは基板に
良く被着する。しかし、それらは傷つき易くクラックが
入り易く、それらクラックは逃散信号のだめのスロット
アンテナとして作用することになる。しかしながら、銀
を別とした方法は、安価でかつ価格／有効性が高い被覆
となる傾向にあり、へヶ塗り、ローラ塗り、スプレー吹
付は等によってパネルの一方面だけに容易に付着させる
ことが可能となる。

ｍ且１ 本発明は上記したＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽の２つの方法、す
なわち初めのものは導電性であるかないかのいずれかの
塗布等による金属を付着させる用法、次のものは無電解
メッキによる用法に関係する。

無電解析出は以下の理由により導電性塗布に比して優れ
た遮蔽の適用性を示す特徴を有している。

（ａ）　　析出されたものが高い導電性を一般的に有し
ている。

（ｂ）　　実質的に連続な密着性金属（ｃｏｈｅｒｅｎ
ｔｍｅｔａｌ　）層が得られる故に、それらは、導電性
塗料よりも使用中における導電率が高く維持される。

なぜならば、導電性塗料の導電率は独立した導電性粒子
間に数多くの接点に左右され、かかる電気的接点は使用
中における酸化物その他腐食物の積層によって悪化する
からである。

無電解メッキの特殊な利点は、当業者によってかなりの
時間をかけて解明されているけれども、ＥＭＩ／ＲＦＩ
遮蔽のための無電解メッキの利用についてはほとんどな
されていない。上記した工程上の欠点は実際においては
利点よりも大きく表われることがよく見うけられる。

しかしながら、我々は、金属被覆ラッカーが以下の特徴
を提供することを以下のように記述でき、それによって
続いて起こる無電解析出を遮蔽被覆として機能させるこ
とが出来ることを発見した。

それらの特徴は以下の通りである。

（ｉ　）　　付着したラッカ一層の活性原子団（無電解
析出のための開始領域として作用する）は、互いに十分
に近接しており、次の無電解析出は金属析出の連続層に
有効となる。

（ｉｉ）　　これらの原子団（ｎｕｃｌｅｉ）の上に載
せるいかなるラッカーの薄層は無電解メッキの開始にも
不活性化させることなく、又は全ラッカーの構造に損傷
を与えることなく容易に除去されることもできろくその
ようなメッキの前において〉。そして、 （ｉｉｔ　）　　かかるラッカーは基板と終局的無電解
析出物との間に良好な結合を達成するように粘着性、密
着性、強度を有している。

一つの局面において、本発明は、製造工程において、全
体的に堅固な電気的不導電性基板上に電気的導電性表面
層を設ける工程であって、かかる工程が、 （ａ）　　基板表面に、少なくとも１つの重合又は重合
可能な材料をそれ自体の中に金属外側粒子を出現させ又
は出現可能にさせる粒子を懸濁している液相形態にて付
着させ、かつ付着された層を粘着表面層に転化させる工
程と、 （ｂ）　　その粘着表面層の最外側表面にて無電解メッ
キのための開始領域として働く前記粒子が確実に保持さ
れるのに必要な処理を実行する工程と、 （ｃ）　　無電解析出された密着性電気的導電性表面層
が積層されるまで最外側表面と無電解メッキ溶液とを接
触させる工程とからなっている。

かかる電気的導電性表面層は、適切な環境において使用
される場合に、保護的ＥＭＩ／ＲＦＩＭ蔽を構成する。

上記した技術は無電解メッキの分野において全体的にか
なり有効である。なぜならば、この技術は実質的にいか
なる重合体上へのメッキにも応用されるからであり、そ
れはポリビニルクロリド等の異った″重合体へ粘着する
ラッカー（すなわち、上記した液体材料）を発見するこ
とはそのような重合体をエツチングするよりも慨して容
易であることが分かるからである。

従って、開始剤として別のラッカー（それは金属粒子を
含むか又は含まないものである）を使用して、かかる別
のラッカーと金属粒子含有ラッカーとの間に接着層を形
成することが有効となる。

本発明の実施において付着されたラッカー又は被覆は導
電性であるけれどもそれは必要なことではなく、実際に
おいては、いくつかの製剤によって本発明の実施におけ
る有用なラッカーを形成する導電性被覆以上のものを設
けることが可能となる。

このように例えばアルミニウム粒子を含むラッカーを使
用することも出来る。これらは一般的に電気的に不導電
性である。なぜならば、かかる粒子はＡ　Ｉ　２０３の
ような不導電物で被覆されているからである。同様にそ
れ自体が導電性の金属を担持したラッカーは、導電性ラ
ッカーを与えることを系統だてて説明することは出来ず
、本発明においてもいまだ利用されることはない。

本発明の作用の方法に関していかなる方法によっても限
定されることは付着においては望ましくないが、独立の
金属粒子は、それ自体は電気的導電性接点は必要ないも
のであって、表面における露出部分から金属析出を開始
させ、析出する金属は表面に対して直角に横方向に成長
し、終局的に結合されラッカーに埋蔵された粒子を介し
た金属結合によって重合基板に投錨された有効な連続金
属層になる。単一表面が液相粒子含有材料で処理される
ことを必要とすることは本発明の価値ある特徴である。

これによって単一表面は無電解析出を受け、最終内辺塗
装は不要となる。

本発明が重合体型成形物、すなわち計算機ハウジングの
側壁又は底部を堅固にする実質的層の付着を付着可能に
することは注目すべきことである。

以下に記載するように被覆タイプ又は回路基板を印刷さ
れた可撓性のものを含み本発明から一般的に区別される
。液相材料の付着はへヶ塗り、スプレー吹付、ローラ付
着等の選択的−面刊着を任意に提供することが出来るい
かなる技術でも良い。

例えば、それ自体は放射線硬化によって七ツマ−又はオ
リゴマー状態から重合可能であるけれども、液体材料は
有機溶媒（又はそれらの混合物）又は水に溶解又は分散
される重合材料である。

典型的田合体賦形剤は以下のものである。

１、　溶媒又は水の蒸発による膜形成例としては、アク
リル酸のホモポリマー又はコポリマー類。

ポリウレタン類、ポリアミド類、ポリエステル類。

アルキッド類、アクリレート又はビニルアセテ−トを伴
うエチレンコポリマー類、塩素化又は非塩素化したビニ
ルクロリドのホモポリマー又は］ポリマー類、ビニルア
セテート又はビニルプロピオネート、環化又は塩素化ゴ
ム、ニトロセルロース。

エチル又はエチル／ヒドロキシエチル−セルロース、石
油炭化水素樹脂類、クマロンインデン樹脂類、テルペン
樹脂類、ケトン樹脂類、ポリビニルアセタール類、アセ
トブチレートセルロース、アセトプロピオネート、セラ
ック、ザンダラック。

及び他の天然樹脂の個々又はそれらの組み合せがある。

２、　溶媒若しくは水の蒸発及び反応性基を介した連続
環境によって、又は、液体樹脂の放射線硬化による膜成
形、 例としては、フェノール樹脂類、エポキシ樹脂類、アル
キッド類、ポリエステル類、アクリル類。

ビニルクロリド及びビニアセテートのヒドロオキシル化
ポリマー類、ポリアミド類の如きアミン若しきアミド材
料、尿素ホルムアルデヒド、メラミンホルムアルデヒド
、ヘクサメトキシメチルメラミン、ペンゾクアナミンホ
ルムアルデヒド、イソシアネート類がある。

付着した層は種々の全膜厚をとる２ミクロンから２０ミ
クロンのものが良く、好ましくは５ミクロンから１５ミ
クロンが好ましく、例えば一層として付着されるものは
５ミクロンが好ましい。出来れば２又はそれ以上の層と
することが好ましい。

使用される粒子は金属粒子、繊維又は片状物であり、又
は、金属被覆された金属粒子９ｍ維又は片状物である。

これらは無電解メッキ段階の前又は間において金属表面
層を出現させたり、させなかったり全体的に転化性のあ
るものである。これらは、通常、１％から５０％Ｖ／Ｖ
の混合物、好ましくは１０％から４０％Ｖ／Ｖの混合物
、しばしば３０％Ｖ／Ｖの混合物からなる。これら粒子
は全体としては、単体又は合金によって被覆されたもの
でも良く、かかる合金の主要要素金属は、ニッケル、銅
、銀、アルミニウム、鉄、コバルト。

パラジウム、チタニウム、亜鉛、マグネジ、ラム。

金、又は白金である。かかる粒子は、無電解メッキ前又
は間にこのような金属に転化する少なくとも一つの表面
を有している。上記したようにかかる粒子の量及び性質
には電気的導電性混合物を精製するような必要性はない
。判定基準はメッキのための開始領域がその表面に十分
近接していることから明らかとなる。粒子径は、０．１
ミクロンから５０ミクロンの範囲で、通常は、約０．２
ミクロンから１０ミクロンで例えば０．５ミクロンから
５ミクロンの間である。粒子が層から突出したり、又は
外側面に凝集した場合には、いくらかは有効である。基
板界面に凝集した粒子は好ましいものではない。なぜな
ら、それらは一般的に無電解メッキのための開始領域と
して近接しにくいからである。

ある場合には、付着層は、固定又は乾燥され粒子タイプ
（ｐａｒｔｉｃｌｅ　　ｔｙｐｅ）を担持している。そ
の結果、無電解メッキは中間段階がなく起こることがで
きる。他の場合には、適当な酸での処理はこの段階で例
として可能な上記列挙のアルミニウムを除くすべての金
属の有効な表面を精製することができる。酸が金属でけ
でなく、それらの上を覆う重合体のいかなる粘着膜にも
影響を与えることを注意することは重大なことである。

ここでは硝酸が銅、ニッケル又は銀の粒子にとって塩酸
よりも好ましい。また更に他の場合では、アルミニウム
の場合は特別である。この場合においては、アルカリ金
属水酸化物における亜鉛の使用を含む工程等のいかなる
タイプのものは、連続無電解メッキのために有効な表面
を精製するのに、価値がある。

無電解メッキは銅、ニッケル、ニッケル／リン合金、ニ
ッケル／ボロン合金等を析出するそれ自体が公知の方法
であるこれらのいくつかの方法は、他のものより、より
強い磁気遮蔽を得ることができる。さらに、無電解析出
は、無電解的又は電解的にニッケル、鉄、コバルト又は
それらに支配される合金を積層されることが出来る。

典型的な無電解層の膜厚はニッケルについては０．５ミ
クロンから１０ミクロン、例えば０．５ミクロンから２
．５ミクロンであり、銅については１．０ミクロンから
５．０ミクロンである。

上述したように本発明は、シュネブル等による発明（米
国特許第３２２６２５６号及び第３３４７７２４号明細
書）及びダイボルド等による発明（米国特許第３３３２
８６号明細Ｎ）と一方において区別されるものである。

シュネブルの発明は可撓性基板上のプリント回路のよう
な少さな領域に付着された特定の不導電性塗装に関連し
ている。

導電性粒子がたとえ使用されていたとしても、それらは
その点において広く隠さなければならないために、それ
は導電性となる、同様に彼の発明の全点は失われる。こ
のことは、本発明にある塗料の示すなわち遮蔽目的のた
めの表面全体を被覆する付着とは反対のことを示してい
る。一方、ダイボルトは同様の形態又はタイプにおける
非常に小ｍ模の可撓性基板に関係している。かかる基板
は、順次一様に細かくされた微細な鉄粒子のための非常
に薄い担持層を伴ったものである。この技術は無電解析
出と呼ぶよりむしろ置換工程といえる。

従ってこの技術は、実際に、本発明とは異っている。そ
して、目的物は、異ったＥＭＩ／ＲＦＩ環境及び物理条
件を伴ったハウジングパネルよりも装置遮蔽又は包装に
とって適当であるように見える。

本発明は以下の実施例に基づいて説明される。

支立盟ユ コールポリｖＬｔｄ（ｃｏｌｅ　　Ｐｏｌｙｍｅｒｓ　
　１ｄｔ）社製の商標　Ｃ０ＬＡＣＲＹＬ　　１２０２
として入手可能なメチルブチリメタクリレートコポリマ
ー５０％Ｗ／Ｗの不揮発性成分はキシレン中にて溶解さ
れ、室温にて２０秒〜２５秒フォードカップ４の吹き付
は可能の粘度になされた。この溶液に５０％Ｗ／Ｖすな
わち５００ｇ／Ｉのニッケル片状物を添加した。かかる
片状物はＩＮＣ○から入手可能な商標ＮＯＶＡＭＥＴ　
　Ｆｌａｋｅ　　Ｐｔｇｍｅｎｔ　　Ｎ１ｃｋｅｌ　　
ＨＣＴとして知られている。この混合物は約５ミクロン
の全膜厚で吹付けられた。

乾燥表面は、２０％Ｗ／Ｖ、２０℃で硝酸処理され、そ
して遊離Ｎａ０８７〜９ｇ／Ｉ、ホルムアルデヒド２〜
３ｍｌ／ｌ及び硫酸銅１０ｑ／ｌを含む無電解溶液から
銅を用いて２ミクロンの厚さにメッキされた。かかる溶
液は安定剤とＢＡＳＥから入手可能で商標ＱＵＡＤＲＯ
Ｌとして知られる１、２−ジアミノエタン誘導体の化合
物とを含んでいる。

丈茄」Ｌと−５ 実施例１を以下の無電解ニッケル被覆の条件を利用した
異なった無電解メッキ条件を用いることを除いて、同様
に繰返された。

Ｎ　１Ｓｏ４７Ｈ２０３３ａ／１ 次亜燐酸ナトリウム　　　　２０Ｑ／１林檎′Ｗ１　　
　　　　　　　１８ａ／ＩＰｂ＋＋　　　　　　０．０
０３ｇ／ｌｐＨ５，５ 温度　　　　　　　　　　　８６℃ 災１目引ａ ＮｉＣ１２６８２０３０ｇ／１ 次亜燐酸ナトリウム　　　　１０ｑ／１クエン酸アンモ
ニウム　　　６５ｑ／１塩化アンモニウム　　　　　５
０ｑ／ｌｐＨ９ 温度　　　　　　　　　　　８６℃ 支ｉ五Ａ ＮｉＣ１２６Ｈ２０３０ａ／ｌ コハク酸ナトリウム　　　　２Ｃ）Ｑ／１ジエチルアミ
ンボラン　　　　３Ｑ／１メタノール　　　　　　　　
４０Ｑ／１酢酸すＩ〜ツリウム　　　　　２００／１ク
エン酸ナトリウム　　　　１０ｏ／１ｐＨ５゜６ 温度　　　　　　　　　　　６０℃ 支胤五五 Ｎ　ｉ　Ｃ＋　２６８２０　　　３０　Ｇ　／　１エチ
レンジアミン　　　　　６０Ｇ／１水素化ホウ素すトリ
ウム　０．６（１／１硝酸ナトリウム　　　　０．０７
０／１水酸化ナトリウム　　　　　４０Ｇ／＋１）８　
　　　　　　　　１２．５ 温１１１　　　　　　　　　　　８６℃災１目引立 硫酸銅（ｃｕＳＯ５ＨＯ）　　　１０ｑ／１エチレンジ
アミン四酢酸 （＝ナトリウム塩＞　　　　　　　　２５９／１０シエ
ル塩 （酒石酸カリウムナトリウム）　　　１０ｇ／ｌ水酸化
ナトリウム　　　　　　　　ＩＯＱ／１テルルＭ　　　
　　　　　　　　　Ｏ，２ｏ／１硫酸２−エチルヘキシ
ルの少トリウム塩（４０％反応性）であって商標ＴＥＲ
Ｇ　Ｉ丁Ｏ１０８で知られているもの　　　　　　　１
０ｍ　ｌ　／　１ホルムアルデヒド溶液（３７％Ｗ／Ｗ
）１０ｍｌ／１ 温度　　　　　　　　　　　　　　４５℃宜１１１Ｌ ラッカーは４２重量部Ｃ０ＬＡＣＲＹＬ１２０２．２８
ｔｉ部キシレン（８０％パライソマー。

残部の大部分はオルト）、及び２８重量部プロパン−２
−オルを、混合して均一混合物になるまで調製された。

上記のラッカーの１００重量部にＮＯＶＡＭＥＴ　　Ｈ
ＣＴ１７）５０重多部を添加し、ＭＯＶＡＭＥＴ粉末が
完全に濡れるまで攪拌されて、一様な分散物が得られた
。

（ｃＯＬＡＣＲＹＬｌ　２０２は６８６　　Ｍｉｔｃｈ
ａｍ　　Ｒｏａｄ、　　Ｃｒｏｙｄｏｎ　　ＣＲ９３Ｂ
Ｇに存するｃｏｒｅ　　ｐｏｌｙｍｅｒｓＬｔｄ社カラ
入手可能テアリ、ＮＯＶＡＭＥＴＨＣＴはニッケル微粉
末であってＰ、Ｏ，Ｂｏｘｌｏ、Ｂｒ１ｅｒｌｙ　　Ｈ
ｉｌｌ、Ｗｅｓｔ　　Ｍｉｄｌａｎｄｓ　　ＤＹ５　２
ＲＱに存するＨａｒｔ　　ＣｏａｔｉｎＱ　　Ｔｅｃｈ
ｎＯＩＯＱＶ社から入手可能である。） ＡＢＳプラスチック材料にて形成された約４５゛Ｃｒｎ
Ｘ４５Ｃｍの平板の片面に、かかるラッカーをエアアシ
ストグラビティフエッドスプレーガンを用いて２バール
の空気圧にてスプレー吹付けして、乾燥膜厚１０ミクロ
ンメータから１５ミクロンメータの範囲の薄膜を得た。

予め注意することは、スプレー吹付けをする前にかかる
ラッカーを攪拌することによってニッケル粉末の懸濁を
工程を通して保つことである。

ラッカー膜は空温で１時間乾燥され、そして更に熱風循
環式炉内にて８０℃、３０分間乾燥された。

炉内から取出された後、被覆された平板は周囲温度まで
冷却されて、そして２０℃で４分間の間、以下の物質を
含む水溶液中に浸漬された。

１００ｍ　ｌ　／　Ｉの硝ＩＩ（５９％　Ｗ／Ｗ　）２
０ｍｌ／ｌの純硫Ｉ！！（９６％　Ｗ／Ｗ　’）２０ｍ
ｌ／ｌの塩酸（Ｓ、Ｇ　　１．１４）１０Ｑ／ｌの塩化
第二鉄 その後、冷水中にて全体を洗浄され、アルカリ性のホル
ムアルデヒドの還元タイプの無電解銅溶液（Ｗ、Ｃａｎ
ｎｉｎｇ　　ＭａｔｅｒｉａｌｓＬｔｄ社によって供給
されるＨＴＨＥｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ　　Ｃ０ｐＩ）ｅ
ｒ）中にて５０℃で２０分間浸漬された。

かかる平板は上記溶液から取出されて、冷水中にて全体
を洗浄され、そして、アルカリ性の次亜塩素燐酸ナトリ
ウムの還元タイプの無電解ニッケル溶液（Ｗ、Ｃａｎｎ
ｉｎｇ　　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　　ｌｔｄ社によって供
給されるＮＩＰＬＡＳ）中にて５０℃で１５分間浸漬さ
れた。（無電解ニッケル溶液中のメッキは、それ自体も
ニッケルメッキされる軟鋼鉄片と共に銅メッキ面を接触
することによって開始された。）２回の無電解析出の結
果、平均膜厚２ミクロンメータの銅膜と２ミクロンメー
タのニッケル／リン合金膜が得られた。

試料全体は再び蒸溜水で洗浄され、熱風で乾燥された。

得られた結果は以下のとうりであった。

平板の処理された面の表面抵抗が測定されて、単位面積
当り２８ミリオームであることが分った。

かかる平板をイギリス標準規格２０１１パート２゜１　
　Ｃａ（８８２０１１Ｐａｒｔ　　２．ＩＣａ＞に基づ
いて２１日間湿潤熱気に晒した後に、かかる表面抵抗が
３０ミリオームになったことが分った。

析出を通して切断が２ミリメ一タ間隔で格子配列となる
ように行なわれ、１１の平行切断片は１１の平行切断片
によって直角に追従するようになされた。

２５ミリメ一タ幅のタイプのものは、２５ミリメータ当
り１ｋｇ重の接着強度を有しているが、かかる格子の全
面積に亘って付着されかつ圧縮され十分な接着を保証し
ていた。このタイプは、表面に平行な引張り方向で引張
ることなく一端から急速に剥離した。

格子においける多片は、被覆の分離を受けるものはなか
った。

友」１１旦 実施例７のラッカー膜製剤の欠点は、添加されたニッケ
ル粉末が沈降する傾向にあり、かつスプレー吹付けに先
だってかかるラッカーを連続してＩ！拌すること及びス
プレー吹付は中において間隔おいて攪拌する必要がある
ことである。かかる欠点を実質的に克服する改良として
は、ＢＥＮＴＯＮＥ　　５Ｄ２（Ｐ、Ｏ，Ｂｏｘ　　２
．Ｇａ１ｅｆｏｒｄ　　Ｈｉｌｌ、ＷｏｒｋｓｏＤ、Ｎ
ｏｔｔｓ。

Ｓ８１　８ＡＦに存する５ｔｅｅｔｌｅｙ　　Ｍｉｎｅ
ｒａｌｓ　　Ｌｔｄ社から入手出来る）の添加により達
成される。

ラッカー膜製剤の実施例は以下のものを含有する。

１９８重量部のＣ０ＬＡＣＲＹＬ　　１２０２９９１量
部のキシレン（実施例７と同様）１９８重量部のプロパ
ン−２−オル ５重量部のＢＥＮＴＯＮＥ　　８０２ このような製剤は全体的に混合され、そしてこの１００
重量部は５０重量部のＮＯＶＡＭＥＴＨＣＴと共に混合
された。得られた組成物はスプレー吹付けされ、先の実
施例７にあるようにメッキされ、同様な結果を得た。し
かしながら、かかるラッカーは懸濁状態にニッケル粉末
を保つために２０分間隔の攪拌だけが要求された。実施
例７における沈降したニッケル粉末は、数日間の貯蔵後
、再分散するのが大変困難であった。この再分散はかか
るＢＥＮＴＯＮＥを含むラッカーで比較的簡単に行なえ
る。

友１■ユ 実施例７及び８のラッカーが使用されて、ＰｖＣ（透明
）、発泡ＰＶＣ及びポリカーボネートの各表面に処理さ
れた。それらは同様な結果を得た。

支直五ユニ 実施例９の手順で特に赤色に染色されＰＶＣの試料で処
理を行なった。それらは、基板へのラッカーの粘着が弱
いことが分った。従って、繰返し行なわれるスプレ一工
程においては重合体表面は初めにブタン（エチルメヂル
ケトン）を含浸した布で拭きとられた。そして良い結果
が得られた。

この溶剤による拭き取りは、Ｎ０ＲＹＬの商品名で入手
可能なガラス充填ポリフェニレン酸化物を処理する時に
有効であることも分った。

６０１ｉ量部のＣ０ＬＡＣＲＹＬ　　１２０２３０重量
部のキシレン（実施例７のものと同様）２５重量部のア
ルミニウム粉末 （Ｓｉｌｖｅｒｌｉｎｅ、Ｂａｎｈｅａｔｈ　　Ｉｎｄ
ｕｓｔｒｉａｌ　　ｌ：５ｔａｔｅ、Ｌａｖｅｎ。

Ｆ　ｉ　ｆｅ、５ｃｏｔａｎｄによって販売されている
５ＰＡＲＫＬＥ　　５ＩＬＶＥＲ５５００）これらのも
のは、アルミニウムを分散させるために攪拌され、実施
例７と同様にスプレー吹付けがＡＢＳ上に行なわれた。

平板は、周囲温度でｔｌｉｆ＆して乾燥された。乾燥用
熱風は使用さ机なかった。得られた平板は硝酸（５９％
　Ｗ／Ｗの硝酸の１０％　　Ｖ／Ｖ）中にて２０℃で２
分間浸漬ざ札、冷水で洗浄され、改質合金亜鉛酸塩（Ｂ
ＯＮＤＡＬとしてｗ、ｃａｎｎｉｎＱ　　Ｍａｔｅｒｉ
ａｌＳ　　Ｌｔｄ社によって販売されている）中にて２
５℃で３分間浸漬され、全体を洗浄され、そして初めの
試料として無電解ニッケル溶液中に３０分間浸漬された
。

３ミクロンメータの膜厚のニッケル／りん合金の析出が
得られた。

この場合の粘着は実施例７において得られたものよりも
多少劣っていたが、幾つかの工程を経るにあったで充分
なものであった。

支五五ユ２ この実施例では、銀被覆されたガラス球体であるバロチ
ニ（ｂａｌ　Ｉｏｔｉｎｉ）が開始金属として使用され
た。

ラッカーは、 ４２重冊部のＣ０ＬＡＣＲＹＬ　　１２０２２８重量部
のキシレン（実施例７） ２８重量部のプロパン−２−オル から調製された。

かかるラッカーの１００重ｆｆｉ部に、５０重量部の銀
被覆バロチニ８５００　８２（ｃｕｒｔｉｓＲｏａｄ、
Ｄｏｒｋｉｎａ、５ｕｒｒｅｙ　　Ｒ＠４　　ｌｘａに
そんするＣｒｏｘｔｏｎ＆Ｇａｒｒｙ　　Ｌｔｄ社から
供給されている）の５０重量部が添加された。混合物は
攪拌されて均一な分散が得られた。

得られた混合物は実施例７に述べた方法にしたがってス
プレー吹付けされた。スプレー後、ラッカーは、周囲温
度にて放置されて乾燥された。乾燥用熱風は使用されな
かった。

平板は硝ＩＩ（５９％　Ｗ／Ｗの硝酸の１０％Ｖ／Ｖ　
）中にて２０℃で３０秒ｒｍ浸漬された。洗浄をした後
、かかる平板は初めに無電解動溶液に浸漬され、そして
実施例７に述べた用に無電解ニッケル溶液に浸漬された
。

被覆された平板の性能は実施例７に報告されたものと同
様であった。

免旺立素１ 上記実施例にて画定される本発明の範囲内で種々の変形
例が可能である。特に、本発明は、ＥＭ１／ＲＦＩに対
する遮蔽技術において本発明の起源をなしているが、良
好なラッカーと粒子との結合及び良好な開始領域形成を
達成し、連続結合を活性的に単純化し、かつ無電解メッ
キ技術を全体的に発展させている。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）全体的に堅固な電気的不導電性基板上に電気的導
   電性表面層を設ける方法であつて、（ａ）前記基板表面
   に、少なくとも１つの重合又は重合可能な材料をそれ自
   体の中に金属外側粒子を出現させ又は出現可能にさせる
   粒子を懸濁している液相形態にて付着させ、かつ付着さ
   れた層を粘着表面層に転化させる工程と、 （ｂ）前記粘着表面層の最外側表面にて無電解メッキの
   ための開始領域として働く前記粒子が確実に保持される
   のに必要な処理を実行する工程と、 （ｃ）無電解析出された密着性電気的導電性表面層が積
   層されるまで最外側表面と無電解メッキ溶液とを接触さ
   せる工程とからなることを特徴とする重合体表面に金属
   被覆を設ける方法。 （１）前記粒子は金属表面を有した金属粒子であること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法。 （３）前記粒子は内部核を覆う金属表面を有しているこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法。 （４）前記粒子は無電解メッキ前又は間に金属表面に転
   化する表面を有していることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の方法。 （５）前記付着層は２ミクロンから２０ミクロンの厚さ
   であることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第
   ４項いずれか一項記載の方法。 （６）前記粒子の横方向寸法は０．２ミクロンから１０
   ミクロンの範囲内であることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項ないし第５項いずれか一項記載の方法。 （７）前記スプレー吹付け用懸濁液は１０％Ｗ／Ｗない
   し４０％Ｗ／Ｗの前記粒子を含有していることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項ないし第６項いずれか一項記
   載の方法。 （８）前記粒子又はそれらから誘導される金属表面はニ
   ッケル、銅、銀、鉄、コバルト、パラジウム、チタニウ
   ム、亜鉛、マグネシウム、金、若しくは白金から選ばれ
   る金属又はこれら金属を主要成分とする合金からなるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第７項いず
   れか一項記載の方法。 （９）前記粘着表面層の最外側表面における前記粒子は
   、無電解メッキに先だって酸で処理されることを特徴と
   する特許請求の範囲第８項記載の方法。 （１０）前記粒子は銅、ニッケル、又は銀価からなりか
   つ前記酸は硝酸であることを特徴とする特許請求の範囲
   第９項記載の方法。 （１１）前記粒子又はそれらから誘導される金属表面は
   アルミニウムであることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項ないし第１０項いずれか一項記載の方法。 （１２）前記粘着表面層の最外側表面における前記粒子
   は、無電解メッキに先だってアルカリ金属水酸化物中に
   亜鉛を含む溶液に接触されることを特徴とする特許請求
   の範囲第１１項記載の方法。 （１３）前記無電解メッキは銅、ニッケル、ニッケル−
   リン合金、ニッケル−ボロン合金を析出させることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項ないし第１２項いずれか
   一項記載の方法。 （１４）前記無電解メッキの析出は、０．５ミクロンな
   いし１０．０ミクロンの厚さの層形態でなされることを
   特徴とする特許請求の範囲第１３項記載の方法。 （１５）前記無電解析出層の上に連続層が電解的又は無
   電解的に析出されることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項ないし第１４項いずれか一項記載の方法。 （１６）前記無電解析出層は銅であり、それらの上にニ
   ッケル又はニッケル合金が析出されることを特徴とする
   特許請求の範囲第１５項記載の方法。 （１７）重合又は重合可能な材料は水又は有機溶媒中に
   溶解又は分散され、かつ該溶媒の蒸発又は分散のときに
   重合体膜を形成することを特徴とする特許請求の範囲第
   １項ないし第１６項いずれか一項記載の方法。 （１８）重合又は重合可能な材料は水又は有機溶媒中に
   溶解又は分散され、かつ該溶媒の蒸発又は分散の後に重
   合体膜を硬化させることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項ないし第１６項いずれか一項記載の方法。 （１９）重合又は重合可能な材料は液体樹脂であり、か
   つ実質的に放射線硬化によって重合体膜に硬化されるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１８項記載の方法。 （２０）前記重合体被覆は、スプレー吹付け、浸漬、ロ
   ーラ被覆、又は印刷によって付着されることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項ないし第１９項いずれか一項記
   載の方法。 （２１）以下の実施例に記載したいずれかに示す特許請
   求の範囲第１項記載の方法。 （２２）上記したいずれかの方法により電気的導電性表
   面を具備した少なくとも一の堅固な電気的不動導電性表
   面を有する物品。 （２３）前記電気的導電性表面層によってＥＭＩ／ＲＦ
   Ｉ遮蔽がなされていることを特徴とする特許請求の範囲
   第２２項記載の物品。